JP2007118187A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨面を有する研磨テープ51が巻回された供給リール52と、研磨テープ51を巻取る巻取リール53と、供給リール52と巻取リール53との間で研磨テープ51を基板Wの被研磨面に押圧する押圧部材59a,59b,59cと、巻取リール53を回転させるモータ61とを備えた。研磨カートリッジ5には、供給リール52と巻取リール53と押圧部材59a,59b,59cとが収納され、カートリッジ保持部6には、研磨カートリッジ5が着脱自在に保持される。
【選択図】図6
Description
図1は本実施形態における研磨装置の全体構成を示す図である。研磨装置は、図1に示すように、研磨対象物としての半導体ウェハを研磨するための研磨部1と、研磨部1で研磨された半導体ウェハを洗浄するための洗浄部2とから構成されている。
成膜処理された基板を収容した基板カセットがロード/アンロードユニット20a上に載置されると、第2搬送装置25が基板カセットから基板Wを取り出し、この基板Wを反転機23aに渡す。反転機23aによって反転された基板Wは第1搬送装置24によって研磨部1の基板受渡台10aに載置される。
2 洗浄部
3a,3b,90 研磨ユニット
4,7 テープ研磨装置
5,8 研磨カートリッジ
6 カートリッジ保持部
9 膜厚センサ
10a,10b 基板受渡台
11 研磨布
12 研磨テーブル
13 トップリング
14 研磨液ノズル
20a,20b ロード/アンロードユニット
21a,21b 第1洗浄ユニット
22a,22b 第2洗浄ユニット
23a,23b 反転機
24 第1搬送装置
25 第2搬送装置
30 ローラ
31 洗浄部材
32 把持溝
33a,33c 薬液ノズル
33b,33d 純水ノズル
34,42 ノズル
40 アーム
41 回転テーブル
43 揺動アーム
44 ガスノズル
50 ケース
51 研磨テープ
52 供給リール
53 巻取リール
54〜57,71,72 ローラ
58 凹部
59a,59b,59c,73 押圧部材
60a,60b,60c,72 圧縮バネ
61 モータ
62 シャフト
80,82 真空チャック
81 真空シール
83 溝
84 排気経路
91 洗浄ユニット
92 乾燥ユニット
93 検査ユニット
Claims (7)
- 研磨面を有する研磨テープが巻回された供給リールと、
前記研磨テープを巻取る巻取リールと、
前記供給リールと前記巻取リールとの間で前記研磨テープを研磨対象物の被研磨面に押圧する押圧部材と、
前記巻取リールを回転させるモータとを備えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記供給リールと前記巻取リールと前記押圧部材とを収納したカートリッジと、
前記カートリッジを着脱自在に保持するカートリッジ保持部とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記押圧部材は、前記研磨テープを前記研磨対象物の側面に押圧することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨装置。
- 前記押圧部材は、前記研磨テープを前記研磨対象物の裏面に押圧することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨装置。
- 前記押圧部材は、前記研磨テープを前記研磨対象物の表面に押圧することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨装置。
- 研磨後の前記研磨対象物の被研磨面を洗浄する洗浄装置と、
前記洗浄装置により洗浄された前記研磨対象物を乾燥する乾燥装置とを備えたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の研磨装置。 - 研磨後の前記研磨対象物の被研磨面を検査する検査装置を備えたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の研磨装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008272772A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Showa Denko Kk | アルミニウム管の製造方法 |
JP2008284682A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials Inc | 効率的なテープのルーティング配置を有する斜面研磨ヘッドを使用する方法及び装置 |
JP2010050436A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-03-04 | Ebara Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101311082B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2013-10-15 | 주식회사 테크웰시스템 | 이형 필름 공급 유닛 및 이를 갖는 전자 부품 몰딩 장치 |
JP2013258178A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014167996A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
US9358662B2 (en) | 2008-06-04 | 2016-06-07 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
KR101830238B1 (ko) | 2011-08-17 | 2018-03-29 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5274196A (en) * | 1975-12-17 | 1977-06-21 | Rando Sangiyou Kk | Universal pat for use in sander |
JPS534291A (en) * | 1976-03-05 | 1978-01-14 | Zuckermann Kg Maschf | Machine for grinding edge region of molded part and grinding method thereof |
JPH05329759A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Sanshin:Kk | ウエハー材縁端面研磨装置 |
JPH0775953A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-20 | Toyota Motor Corp | ラッピング装置 |
JPH07193030A (ja) * | 1993-12-25 | 1995-07-28 | Kyushu Komatsu Denshi Kk | 半導体ウェハの製造方法 |
JPH081494A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-09 | Sanshin:Kk | ウエハー材縁端部研磨装置 |
JPH0957585A (ja) * | 1995-08-24 | 1997-03-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハ面取り部仕上げ加工方法および加工装置 |
JPH09186234A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JPH11320350A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-24 | Toyota Motor Corp | 複合加工方法および複合加工装置 |
JP2000040684A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Ebara Corp | 洗浄装置 |
JP2000176386A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-27 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
JP2000301079A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-10-31 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
-
2007
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Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5274196A (en) * | 1975-12-17 | 1977-06-21 | Rando Sangiyou Kk | Universal pat for use in sander |
JPS534291A (en) * | 1976-03-05 | 1978-01-14 | Zuckermann Kg Maschf | Machine for grinding edge region of molded part and grinding method thereof |
JPH05329759A (ja) * | 1992-05-29 | 1993-12-14 | Sanshin:Kk | ウエハー材縁端面研磨装置 |
JPH0775953A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-20 | Toyota Motor Corp | ラッピング装置 |
JPH07193030A (ja) * | 1993-12-25 | 1995-07-28 | Kyushu Komatsu Denshi Kk | 半導体ウェハの製造方法 |
JPH081494A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-09 | Sanshin:Kk | ウエハー材縁端部研磨装置 |
JPH0957585A (ja) * | 1995-08-24 | 1997-03-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウェーハ面取り部仕上げ加工方法および加工装置 |
JPH09186234A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JPH11320350A (ja) * | 1998-05-12 | 1999-11-24 | Toyota Motor Corp | 複合加工方法および複合加工装置 |
JP2000040684A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Ebara Corp | 洗浄装置 |
JP2000176386A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-27 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
JP2000301079A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-10-31 | Ebara Corp | 基板洗浄装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008272772A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Showa Denko Kk | アルミニウム管の製造方法 |
JP2008284682A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Applied Materials Inc | 効率的なテープのルーティング配置を有する斜面研磨ヘッドを使用する方法及び装置 |
US9358662B2 (en) | 2008-06-04 | 2016-06-07 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
JP2010050436A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-03-04 | Ebara Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101830238B1 (ko) | 2011-08-17 | 2018-03-29 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
KR101311082B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2013-10-15 | 주식회사 테크웰시스템 | 이형 필름 공급 유닛 및 이를 갖는 전자 부품 몰딩 장치 |
JP2013258178A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2014167996A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-11 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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