JP3179571B2 - ウェハ貼付プレートの洗浄および移送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウェハ貼付プレート洗
浄方法に係り、特に、貼付および研磨前のウェハ貼付プ
レートを洗浄する技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハは、ワックスなどの接着剤
を介してプレートに貼付けられ研磨される。そして研磨
後、半導体ウェハはプレートから剥離され、次の工程で
ある洗浄装置に移送される。そして一方、残されたウェ
ハ貼付プレートは、次に貼付される半導体ウェハのため
に貼付プレートを洗浄装置で洗浄されるようになってい
る。

【０００３】近年、半導体装置の集積化および高密度化
が進むにつれてますます加工精度の向上に厳しい要求が
なされてきているが、この加工精度の中でも最も重要な
ものの１つが出発材料である半導体ウェハの平坦度であ
る。この半導体ウェハの平坦度を左右する大きな要因の
１つとして、ウェハ貼付プレートの洗浄品質が上げられ
ている。すなわちウェハ貼付プレートの平坦度が悪かっ
たり、貼付面が付着物等で汚染されていたりすると、研
磨後のウェハの品質に大きな影響を及ぼすことになる。

【０００４】したがって、ウェハ貼付プレートの表面状
態が半導体ウェハの平坦度特性に大きなウェイトを占め
ることになる。

【０００５】従来、ウェハ貼付プレートの洗浄装置とし
て、ワックスを用いてウェハの貼着を行うものの場合、
残留するワックスの除去と、パーティクルなどの付着汚
染物の除去とを別々の装置で行うというやり方が提案さ
れている（特開昭６３−１２３４８３号）。また、相対
向するロールブラシの間を通すことによってパーティク
ルの除去を行う装置等も提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の装置では、相対
向するロールブラシの間を通すことによってパーティク
ルの除去を行うため、ロールブラシの間隔がブラシ上の
位置によって異なる場合、十分な平坦性を得ることがで
きないという問題がある。

【０００７】またワックスの除去と、付着物の除去とを
別々の装置で行う場合、長時間を要する上、作業性が悪
いという問題があった。

【０００８】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、従来のものより時間の短い洗浄でも、平坦性の良好
なウェハ貼付プレートを得ることが出きるウェハ貼付プ
レートの洗浄および移送装置を提供することをその目的
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１では、ウェハ貼付プレートの洗浄を行
い、洗浄した前記ウェハ貼付プレートを搬送機構に移送
させるウェハ貼付プレートの洗浄および移送装置におい
て、前記ウェハ貼付プレートを支持する支持プレート
と、前記支持プレートを載置して回転する回転台と、前
記回転台の回転面に対して垂直な方向に前記支持プレー
トを相対移動させる移動手段と、前記回転台に設けら
れ、前記支持プレートが前記回転台に載置されたことに
応じて前記ウェハ貼付プレートの外周を把持するととも
に、前記支持プレートが前記回転台から離れることに応
じて前記ウェハ貼付プレートの外周を把持している状態
を解除する把持手段とを設け、前記移動手段によって前
記支持プレートを前記回転台に載置する位置まで移動さ
せて前記ウェハ貼付プレートの洗浄を行い、前記移動手
段によって前記支持プレートを前記回転台から所定距離
離れた位置まで移動させて前記ウェハ貼付プレートを前
記搬送機構に移送させることを特徴とする。

【００１０】

【００１１】支持プレートにより支持されているウェハ
貼付プレートは、回転台により所定の速度で回転させら
れる。ウェハ貼付プレートの洗浄は、ウェハ貼付プレー
トを所定の速度で回転しつつ、洗浄液を噴射して液体洗
浄を行うが、望ましくは、この液体洗浄と平行してスク
ラビング洗浄を行い、所定時間経過後スクラビング洗浄
を停止し、前記液体洗浄のみをしばらく続行してもよ
い。

【００１２】

【作用】上記構成によれば、回転台が回転しながらスク
ラビング洗浄と溶剤等の洗浄液の噴射・洗浄および乾燥
を行うようになっているため、１空間内で複数の作業が
なされ、物理的洗浄と化学的洗浄が同時に行われ、ワッ
クスおよびパーチクルの除去を効率よく行うことがで
き、平坦性を良好にすることができる。

【００１３】また回転台の把持手段により、回転台の中
心部と、該回転台に載置される支持プレートの上に支持
されているウェハ貼付プレートの中心部とを合致させて
把持できるようにするので、それぞれの回転中心部が一
致する。このため、ウェハ貼付プレートの均一の洗浄が
可能となり、ワックス、パーチクルを的確に洗浄除去し
て、平坦性の良好なウェハ貼付プレートが得られると共
に、ウェハ貼付プレートの洗浄効率もすこぶるよい。ま
た支持プレートを載置する回転台の中心部と、搬送装置
へ、受け渡すため、あるいは受け取るために、上昇ある
いは下降するようにされている支持台の中心部とを一致
するようにすれば、ウェハ貼付プレートの中心が常に同
一軸心に沿って移送されるため、平坦性をより良好にす
ることができる。またウェハ貼付プレートの上下動とプ
レート回転部への固定（把持）、解除が連動しているた
め洗浄装置と移送装置との間の移行が、複雑な機構を要
することなくスムーズに行われる。またウェハ貼付プレ
ートの外周を爪で把持しているので、大口径のウェハ貼
付プレートを確実に固定（把持）することができる。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【実施例】以下、本発明実施例について図面を参照しつ
つ詳細に説明する。

【００１７】本発明実施例のウェハ貼付プレート洗浄装
置は、図１(a) 乃至(c) に示すように（図１(c) はプレ
ート回転部の上面図）、上面に支持プレート１１を支持
し、支持棒１２としての中心軸に沿って上下動するよう
に構成されたプレート支持部１０と、このプレート支持
部とともにウェハ貼付プレート１を回転させるプレート
回転部２０，ウェハ表面を摺動しワックスなどを物理的
に除去するスポンジ３２を備えたスクラビング洗浄部３
０と、回転状態にあるウェハ貼付プレートに溶剤を噴射
するノズル２を具えた溶剤噴射部４０とを具備してい
る。

【００１８】ここでプレート支持部１０は、支持棒１２
に沿って上下動可能なように構成された支持プレート１
１上に、ウェハ貼付プレート１を支持するものである。
本発明の実施例においては支持棒１２からなる移動手段
より、ウェハ貼付プレートは上下方向（垂直方向）に移
動可能となる。また、プレート回転部２０は、回転台２
１とその周縁部３か所に配設された把持手段２２とから
構成されており、支持プレート１１上のウェハ貼付プレ
ート１を把持手段２２で把持し、共に回転するようにな
っている。支持プレート１１が回転台２１に載置される
ことに応じて、前記ウェハ貼付プレート１の外周を把持
手段２２が把持するようになると共に、支持プレート１
１が回転台２１から離れることに応じて、把持手段２２
は、前記ウェハ貼付プレート１の外周を把持している状
態を解除するようになる。支持プレート１１が回転台２
１に載置されることに応じて、前記ウェハ貼付プレート
１の外周を把持手段２２が把持するようになるので、回
転台２１が回転しても、回転中にウェハ貼付プレート１
が外に飛び出すこともなく、また回転台２１の中心部と
支持プレート１１によって支持されている貼付プレート
１の中心部とが合致するので、洗浄装置の面ぶれが一切
ないので、均一の平坦性の高い洗浄を行うことができる
とともに、十分な洗浄効果が得られ、効率もきわめて良
い。さらにスラビング洗浄部３０は、先端がウェハ貼付
プレート表面に当接するように軸棒３３に対して回転可
能に接続されたアーム３１と、このアーム３１に取り付
けられ、前記ウェハ貼付プレート１表面に当接した状態
で回転するスポンジ３２とから構成されている。

【００１９】また溶剤噴射部４０は、回転状態にある前
記ウェハ貼付プレートにトリクロ、アセトンなどの溶剤
３を噴射するノズル２で構成されている。

【００２０】次にこのウェハ貼付プレート洗浄装置を用
いたウェハ貼付プレートの洗浄方法について説明する。

【００２１】まず、図２(a) および(b) に示すように、
回転部２０の回転軸にそってプレート支持部１０の支持
棒１２を上昇せしめ、支持プレート１１にウェハ貼付プ
レート１を載置する。

【００２２】そして図３（ａ）および（ｂ）に示すよう
に、再び、ウェハ貼付プレート１が支持されている支持
プレート１１を下降させ、回転台２１に支持プレート１
１を載置することにより把持手段２２が起立して、ウェ
ハ貼付プレート１の周縁部の３か所を把持する。即ち、
支持プレート１１が下降して回転台２１の上に載置せら
れると、支持プレート１１の下面が把持手段２２の内側
突起部を押すので、把持手段２２の揺動支点部を境にし
て把持手段２２の外側突起部を上にあげる。これにより
前記回転台２１の上に載置せられている支持プレート１
１の上にあるウェハ貼付プレート１を３か所で把持す
る。このようにウェハ貼付プレートの下降とプレート回
転部への固定（把持）が連動しているそして、ウェハ貼
付プレート１を洗浄するときには、回転台２１が回転し
つつ、ノズル２から洗浄液３を噴射させる。ウェハ貼付
プレート１の中心部が回転台２１の回転中心部と合致し
ているので、スクラビング洗浄、噴射洗浄等は均一で、
効果的に行える。

【００２３】続いて図４(a) および(b) に示すように、
溶剤洗浄と並行してアーム３１を軸棒３３を支点として
待機位置から回転状態のウェハ貼付プレート１のほぼ中
心線の位置まで回動し、一定時間停止する。このとき、
ウェハ貼付プレート１は回転状態にあるため、アームの
先端に取り付けられたスポンジが当接して、スクラビン
グ洗浄を行う。このようにスクラビング洗浄と並行して
前記摺動部の当接位置と離間した位置で、溶剤洗浄を行
うことにより、ワックスおよびパーチクルは同時に除去
される。

【００２４】さらに図５(a) および(b) に示すように、
所定時間経過後アームは元の位置に戻り同時に溶剤３の
噴射を止める。そして回転台２０の回転は継続され、ウ
ェハ貼付プレート１の表面が乾燥される。

【００２５】このようにして乾燥作業が終了すると、図
６（ａ）および（ｂ）に示すように、回転台２１の回転
が停止し、回転台２１の回転面に対して垂直な方向に、
貼付プレートを支持している支持プレート１１の支持棒
１２を上昇させ、ウェハ貼付プレート１は搬送装置に移
送される。このようにウェハ貼付プレート１の搬送装置
への移送性は高められている。

【００２６】このような一連の作業が自動的に繰り返さ
れる。

【００２７】ワックスおよびパーチクルの除去を効率よ
く行うことができ、また同一軸に沿って移送されるため
ウェハ貼付プレートの回転軸に対する角度は極めて良好
に維持され、平坦性を良好にすることができる。

【００２８】また、回転しつつ洗浄するため、清浄度が
一定となり、また貼付精度がよくなり、これによって支
持されるウェハの平坦度を良好にすることができる。

【００２９】なお、前記実施例では、溶剤洗浄−溶剤・
スクラビング洗浄−乾燥の順に行ったが、この順序に限
定されることなくスクラビング洗浄−溶剤・スクラビン
グ洗浄−溶剤洗浄−乾燥の順に行う等適宜変更可能であ
る。

【００３０】さらにまた、洗浄に要する時間が短縮され
る上、装置の占有面積も低減される。 また、装置につ
いても摺動部はスポンジ以外のものを用いてもよい。

【００３１】加えて、前記実施例ではトリクロ・アセト
ンなどの溶剤を噴射することによって液体洗浄を行った
が、水等他の液体を用いてもよく、また、最後の液体洗
浄のみを行う工程では、トリクロ・アセトン・純水の順
に行うなど、複数種の液体によって順次洗浄を行うよう
にしてもよい。

【００３２】

【発明の効果】回転台に設けた把持手段により、回転台
の中心部と、該回転台の上に載置されている支持プレー
トの上のウェハ貼付プレートの中心部とを合致させて把
持できるようにしたので、回転中心部が一致することに
なり、面ぶれがなく、ウェハ貼付プレートの洗浄が均一
のものとなり、ワックス、パーチクルを的確に洗浄除去
して、平坦性の良好なウェハ貼付プレートが得られると
共に、簡便なワーク（ウェハ貼付プレート）の移送性と
も絡めて、ウェハ貼付プレートの洗浄効率もすこぶるよ
い。洗浄に要する時間もかなり短縮される。またウェハ
貼付プレートの上下動とプレート回転部への固定（把
持）、解除が連動しているため洗浄装置と移送装置との
間の移行が、複雑な機構を要することなくスムーズに行
われる。さらに本願発明ではウェハ貼付プレートの外周
を爪で把持しているので、大口径のウェハ貼付プレート
を確実に固定（把持）することができる

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄装置
を示す図。

【図２】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図３】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図４】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図５】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【図６】本発明の実施例のウェハ貼付プレート洗浄工程
を示す図。

【符号の説明】

１０ プレート支持部 １１ 支持プレート １２ 支持棒 ２０ プレート回転部 ２１ 回転台 ２２ 把持部 ３０ スクラビング洗浄部 ３１ アーム ３２ スポンジ ３３ 軸棒 ４０ 溶剤噴射部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−114228（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−15710（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−301137（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−181134（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−100943（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−127033（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304,21/68 B08B 1/04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハ貼付プレート（１）の洗浄を行
   い、洗浄した前記ウェハ貼付プレート（１）を搬送機構
   に移送させるウェハ貼付プレートの洗浄および移送装置
   において、 前記ウェハ貼付プレート（１）を支持する支持プレート
   （１１）と、 前記支持プレート（１１）を載置して回転する回転台
   （２１）と、 前記回転台（２１）の回転面に対して垂直な方向に前記
   支持プレート（１１）を相対移動させる移動手段と、 前記回転台（２１）に設けられ、前記支持プレート（１
   １）が前記回転台（２１）に載置されたことに応じて前
   記ウェハ貼付プレート（１）の外周を把持するととも
   に、前記支持プレート（１１）が前記回転台（２１）か
   ら離れることに応じて前記ウェハ貼付プレート（１）の
   外周を把持している状態を解除する把持手段（２２）と
   を設け、前記移動手段によって前記支持プレート（１
   １）を前記回転台（２１）に載置する位置まで移動させ
   て前記ウェハ貼付プレート（１）の洗浄を行い、前記移
   動手段によって前記支持プレート（１１）を前記回転台
   （２１）から所定距離離れた位置まで移動させて前記ウ
   ェハ貼付プレート（１）を前記搬送機構に移送させるこ
   とを特徴とするウェハ貼付プレートの洗浄および移送装
   置。