JP3448844B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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- JP3448844B2 JP3448844B2 JP2000256091A JP2000256091A JP3448844B2 JP 3448844 B2 JP3448844 B2 JP 3448844B2 JP 2000256091 A JP2000256091 A JP 2000256091A JP 2000256091 A JP2000256091 A JP 2000256091A JP 3448844 B2 JP3448844 B2 JP 3448844B2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 215
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 138
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 47
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 28
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 24
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やガラス基
板等の洗浄を行う基板洗浄装置に係り、特に基板に付着
したパーティクル(異物や汚れ等)を除去するためのス
クラビング洗浄工程、リンス工程、及び乾燥工程の各作
業を効率良く且つ確実に行うための技術に関するもので
ある。
板等の洗浄を行う基板洗浄装置に係り、特に基板に付着
したパーティクル(異物や汚れ等)を除去するためのス
クラビング洗浄工程、リンス工程、及び乾燥工程の各作
業を効率良く且つ確実に行うための技術に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年においては、所定の処理工程を終え
た半導体基板やガラス基板に付着しているパーティクル
を除去するため、その後処理として、スクラビング洗浄
工程、リンス工程、及び乾燥工程の一連の流れ作業が実
行されるに至っている。
た半導体基板やガラス基板に付着しているパーティクル
を除去するため、その後処理として、スクラビング洗浄
工程、リンス工程、及び乾燥工程の一連の流れ作業が実
行されるに至っている。
【0003】これらの流れ作業を実行する基板洗浄装置
としては、基板を水平姿勢でハンドリングさせ、その基
板の片面ずつをスクラビング洗浄する構成を採用するの
が一般的とされていた。
としては、基板を水平姿勢でハンドリングさせ、その基
板の片面ずつをスクラビング洗浄する構成を採用するの
が一般的とされていた。
【0004】しかしながら、基板を水平姿勢でハンドリ
ングしていたのでは、工程の流れ方向に対して大きな作
業スペースが必要になり、特に基板の大型化の要請に応
じようとすれば、装置全体の大型化を招く。また、基板
の片面ずつをスクラビング洗浄していたのでは、洗浄時
に洗浄液が基板の反対面にまわってパーティクルが転位
する事態を招き、基板の両面を確実に清浄化できなくな
る。
ングしていたのでは、工程の流れ方向に対して大きな作
業スペースが必要になり、特に基板の大型化の要請に応
じようとすれば、装置全体の大型化を招く。また、基板
の片面ずつをスクラビング洗浄していたのでは、洗浄時
に洗浄液が基板の反対面にまわってパーティクルが転位
する事態を招き、基板の両面を確実に清浄化できなくな
る。
【0005】このような問題に対処すべく、例えば特開
平10−321571号公報によれば、基板保持手段に
基板を垂直姿勢で保持し、その基板の表裏両面を一対の
回転ブラシにより同時にスクラビング洗浄する構成が開
示されている。そして、同公報に開示の基板保持手段
は、基板のエッジ部分(側面部分)に当接する一対のチ
ャッキング部を備えており、このチャッキング部に保持
された基板は、一対の回転ブラシによる洗浄を受けつつ
上下動する構成とされている。
平10−321571号公報によれば、基板保持手段に
基板を垂直姿勢で保持し、その基板の表裏両面を一対の
回転ブラシにより同時にスクラビング洗浄する構成が開
示されている。そして、同公報に開示の基板保持手段
は、基板のエッジ部分(側面部分)に当接する一対のチ
ャッキング部を備えており、このチャッキング部に保持
された基板は、一対の回転ブラシによる洗浄を受けつつ
上下動する構成とされている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記公報に
開示の基板洗浄装置によれば、基板だけでなくチャッキ
ング部も一対の回転ブラシに挟まれた状態でスクラビン
グ洗浄を行う構成であるため、チャッキング部の厚さを
基板の厚さと同等またはそれよりも薄くする必要があ
る。このため、近年における基板の薄肉化の要請に応じ
るには、チャッキング部を極めて薄くせざるを得ず、基
板の支持を適切に行う上で弊害が生じる。
開示の基板洗浄装置によれば、基板だけでなくチャッキ
ング部も一対の回転ブラシに挟まれた状態でスクラビン
グ洗浄を行う構成であるため、チャッキング部の厚さを
基板の厚さと同等またはそれよりも薄くする必要があ
る。このため、近年における基板の薄肉化の要請に応じ
るには、チャッキング部を極めて薄くせざるを得ず、基
板の支持を適切に行う上で弊害が生じる。
【0007】しかも、チャッキング部が基板のエッジ部
分に当接しているため、その当接部分に対する回転ブラ
シによる洗浄が不可能になり、基板のエッジ部分周辺に
パーティクルが残存して、製品歩留まりが低下する。
分に当接しているため、その当接部分に対する回転ブラ
シによる洗浄が不可能になり、基板のエッジ部分周辺に
パーティクルが残存して、製品歩留まりが低下する。
【0008】更に、チャッキング部に保持された基板
は、水平方向に配列された回転ブラシに対して上下動す
る構成であるため、回転ブラシの軸方向寸法を基板の直
径よりも長くせざるを得ず、近年における基板の大径化
に対処するには、回転ブラシの価格高騰やその支持の困
難化を招くばかりでなく、その配列スペースが大きくな
って保守点検作業が困難になる。
は、水平方向に配列された回転ブラシに対して上下動す
る構成であるため、回転ブラシの軸方向寸法を基板の直
径よりも長くせざるを得ず、近年における基板の大径化
に対処するには、回転ブラシの価格高騰やその支持の困
難化を招くばかりでなく、その配列スペースが大きくな
って保守点検作業が困難になる。
【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、装置全体の小型化および簡素化を図りつつ基板
の支持を確実化させると共に、処理エリア内における各
構成要素のレイアウトの的確化、更には製品歩留まりの
改善を図り得る基板洗浄装置を提供することを技術的課
題とする。
であり、装置全体の小型化および簡素化を図りつつ基板
の支持を確実化させると共に、処理エリア内における各
構成要素のレイアウトの的確化、更には製品歩留まりの
改善を図り得る基板洗浄装置を提供することを技術的課
題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を達成す
るため、本発明は、基板を処理エリアと退避エリアとの
間で往復移送させる洗浄治具を備えた基板洗浄装置にお
いて、洗浄治具に、基板をその径方向移動を規制しつつ
垂直姿勢で保持し、且つ、周方向に回転させる回転駆動
手段を設けたことに特徴づけられる。
るため、本発明は、基板を処理エリアと退避エリアとの
間で往復移送させる洗浄治具を備えた基板洗浄装置にお
いて、洗浄治具に、基板をその径方向移動を規制しつつ
垂直姿勢で保持し、且つ、周方向に回転させる回転駆動
手段を設けたことに特徴づけられる。
【0011】この場合、基板は、洗浄治具により処理エ
リアまで移送され、処理エリアで洗浄治具に保持された
ままの状態で、スクラビング洗浄、リンス、または乾燥
等の処理を受ける。この処理を受けている間は、回転駆
動手段の動作により基板が垂直姿勢(直立姿勢)で周方
向に回転するが、この回転時において、基板は径方向移
動が規制された状態にある。従って、処理エリアでの処
理に起因して基板に径方向の力が作用しても、基板は径
方向に移動することなく一定位置に保持された状態で回
転し続ける。尚、基板は、少なくとも処理エリアにおい
て垂直姿勢で洗浄治具に保持される。
リアまで移送され、処理エリアで洗浄治具に保持された
ままの状態で、スクラビング洗浄、リンス、または乾燥
等の処理を受ける。この処理を受けている間は、回転駆
動手段の動作により基板が垂直姿勢(直立姿勢)で周方
向に回転するが、この回転時において、基板は径方向移
動が規制された状態にある。従って、処理エリアでの処
理に起因して基板に径方向の力が作用しても、基板は径
方向に移動することなく一定位置に保持された状態で回
転し続ける。尚、基板は、少なくとも処理エリアにおい
て垂直姿勢で洗浄治具に保持される。
【0012】そして、回転駆動手段は、基板の外周に当
接してその径方向移動を規制する複数個のロールを備
え、これらのうちの少なくとも一個のロールは基板を回
転駆動させる駆動ロールで、他のロールは基板の回転を
案内する従動ロールであることが好ましい。すなわち、
基板に対しては、全てのロールによって回転が付与され
るのではなく、駆動源から回転トルクが伝達される駆動
ロールによって回転が付与され、従動ロールによってそ
の回転が案内される。従って、全てのロールを回転駆動
させる必要がなくなり、効率良く基板を周方向に回転さ
せることができる。
接してその径方向移動を規制する複数個のロールを備
え、これらのうちの少なくとも一個のロールは基板を回
転駆動させる駆動ロールで、他のロールは基板の回転を
案内する従動ロールであることが好ましい。すなわち、
基板に対しては、全てのロールによって回転が付与され
るのではなく、駆動源から回転トルクが伝達される駆動
ロールによって回転が付与され、従動ロールによってそ
の回転が案内される。従って、全てのロールを回転駆動
させる必要がなくなり、効率良く基板を周方向に回転さ
せることができる。
【0013】より好ましくは、複数個のロールのうちの
少なくとも一個のロールが、基板を保持する位置と開放
する位置との間で移動可能となるように構成される。す
なわち、少なくとも一個のロールが基板を保持する位置
と開放する位置との間で移動することにより、基板の径
方向移動が規制されて取り外し不能な状態と、その規制
が解除されて取り外し可能な状態とに切り換わる。従っ
て、基板の他部材への受け渡しを適切に行うことができ
る。
少なくとも一個のロールが、基板を保持する位置と開放
する位置との間で移動可能となるように構成される。す
なわち、少なくとも一個のロールが基板を保持する位置
と開放する位置との間で移動することにより、基板の径
方向移動が規制されて取り外し不能な状態と、その規制
が解除されて取り外し可能な状態とに切り換わる。従っ
て、基板の他部材への受け渡しを適切に行うことができ
る。
【0014】基板が処理を受ける処理エリアには、一例
として、基板の表裏両面をスクラビング洗浄する一対の
回転ブラシが配設され、洗浄治具には、回転ブラシとの
干渉を回避する逃げ部が設けられる。従って、基板を保
持した洗浄治具が処理エリアに到達した場合には、洗浄
治具の逃げ部に一対の回転ブラシが位置し、この一対の
回転ブラシにより基板の表裏両面がスクラビング洗浄を
受け得る状態になる。
として、基板の表裏両面をスクラビング洗浄する一対の
回転ブラシが配設され、洗浄治具には、回転ブラシとの
干渉を回避する逃げ部が設けられる。従って、基板を保
持した洗浄治具が処理エリアに到達した場合には、洗浄
治具の逃げ部に一対の回転ブラシが位置し、この一対の
回転ブラシにより基板の表裏両面がスクラビング洗浄を
受け得る状態になる。
【0015】この場合、回転ブラシの軸方向寸法は、基
板の半径以上で且つ直径未満に設定されていることが好
ましい。すなわち、基板は周方向に回転しているため、
その外周から回転中心に至る部位に回転ブラシが接触す
るように配列すれば、回転ブラシの軸方向寸法が基板の
直径未満であっても、基板の全面に亘って回転ブラシに
よる洗浄が行えることになる。従って、回転ブラシの軸
方向寸法が、基板の半径以上であれば、その直径未満で
あってもスクラビング洗浄に支障が生じない。
板の半径以上で且つ直径未満に設定されていることが好
ましい。すなわち、基板は周方向に回転しているため、
その外周から回転中心に至る部位に回転ブラシが接触す
るように配列すれば、回転ブラシの軸方向寸法が基板の
直径未満であっても、基板の全面に亘って回転ブラシに
よる洗浄が行えることになる。従って、回転ブラシの軸
方向寸法が、基板の半径以上であれば、その直径未満で
あってもスクラビング洗浄に支障が生じない。
【0016】また、この処理エリアには、回転ブラシを
洗浄する補助洗浄手段が設けられていることが好まし
い。このように補助洗浄手段を設ければ、スクラビング
洗浄に起因して回転ブラシに付着したパーティクルやブ
ラシカス等を除去することができ、常に清浄な状態で基
板の洗浄を行えることになる。
洗浄する補助洗浄手段が設けられていることが好まし
い。このように補助洗浄手段を設ければ、スクラビング
洗浄に起因して回転ブラシに付着したパーティクルやブ
ラシカス等を除去することができ、常に清浄な状態で基
板の洗浄を行えることになる。
【0017】基板が処理を受ける処理エリアには、他の
例として、基板の表裏両面に対してリンス液を噴射する
一対のリンス液噴射ユニットが配設され、洗浄治具に
は、リンス液噴射ユニットの噴射範囲との干渉を回避す
る逃げ部が設けられる。従って、基板を保持した洗浄治
具が処理エリアに到達した場合には、洗浄治具の逃げ部
に一対のリンス液噴射ユニットの噴射範囲が位置し、こ
の一対のリンス液噴射ユニットにより基板の表裏両面が
リンス作用を受け得る状態になる。
例として、基板の表裏両面に対してリンス液を噴射する
一対のリンス液噴射ユニットが配設され、洗浄治具に
は、リンス液噴射ユニットの噴射範囲との干渉を回避す
る逃げ部が設けられる。従って、基板を保持した洗浄治
具が処理エリアに到達した場合には、洗浄治具の逃げ部
に一対のリンス液噴射ユニットの噴射範囲が位置し、こ
の一対のリンス液噴射ユニットにより基板の表裏両面が
リンス作用を受け得る状態になる。
【0018】この場合、リンス液噴射ユニットの噴射範
囲の長手方向寸法は、基板の半径以上で且つ直径未満に
設定されていることが好ましい。すなわち、基板の外周
から回転中心に至る部位にリンス液が噴射されるように
構成すれば、その噴射範囲の長手方向寸法が基板の半径
以上で直径未満であっても、基板の全面に亘ってリンス
液の噴射を行えることになる。
囲の長手方向寸法は、基板の半径以上で且つ直径未満に
設定されていることが好ましい。すなわち、基板の外周
から回転中心に至る部位にリンス液が噴射されるように
構成すれば、その噴射範囲の長手方向寸法が基板の半径
以上で直径未満であっても、基板の全面に亘ってリンス
液の噴射を行えることになる。
【0019】基板が処理を受ける処理エリアには、更に
他の例として、基板を乾燥させる乾燥液が貯留される。
これによれば、乾燥液中で基板が回転するため、その浸
漬部が基板の半部以上であれば全部でなくても、基板の
全面が乾燥液と充分に接触できることになり、乾燥液の
貯留量を少量にできる。
他の例として、基板を乾燥させる乾燥液が貯留される。
これによれば、乾燥液中で基板が回転するため、その浸
漬部が基板の半部以上であれば全部でなくても、基板の
全面が乾燥液と充分に接触できることになり、乾燥液の
貯留量を少量にできる。
【0020】そして、装置全体の構成としては、処理エ
リアと退避エリアと洗浄治具とが、ブラシスクラブ槽、
リンス槽、及び乾燥槽にそれぞれ対応して設けられると
共に、隣接する各退避エリア間を移動して各洗浄治具と
の間で基板の受け渡しを行う搬送手段が配備されること
が好ましい。このような構成によれば、各槽について洗
浄治具を共通化できると共に、搬送手段の動作により一
連の各処理工程が効率良く且つ円滑に行われる。
リアと退避エリアと洗浄治具とが、ブラシスクラブ槽、
リンス槽、及び乾燥槽にそれぞれ対応して設けられると
共に、隣接する各退避エリア間を移動して各洗浄治具と
の間で基板の受け渡しを行う搬送手段が配備されること
が好ましい。このような構成によれば、各槽について洗
浄治具を共通化できると共に、搬送手段の動作により一
連の各処理工程が効率良く且つ円滑に行われる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0022】図1は本発明の実施形態に係る基板洗浄装
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、基板
洗浄装置のケース本体1は、底部から所定高さ位置まで
前方に突出して形成された槽収納ケース部2と、この槽
収納ケース部2の後部に上方に突出して形成された縦ケ
ース部3とを備える。
置の外観を示す斜視図である。同図に示すように、基板
洗浄装置のケース本体1は、底部から所定高さ位置まで
前方に突出して形成された槽収納ケース部2と、この槽
収納ケース部2の後部に上方に突出して形成された縦ケ
ース部3とを備える。
【0023】ケース本体1の槽収納ケース部2には、前
工程で基板4に付着したパーティクルを除去するための
ブラシスクラブ槽5、基板4に残存するパーティクルや
洗浄液を除去するためのリンス槽6、及び基板4を乾燥
させるための乾燥槽7が、工程の流れ方向の上流側から
順に収納されている。
工程で基板4に付着したパーティクルを除去するための
ブラシスクラブ槽5、基板4に残存するパーティクルや
洗浄液を除去するためのリンス槽6、及び基板4を乾燥
させるための乾燥槽7が、工程の流れ方向の上流側から
順に収納されている。
【0024】基板処理装置は、各槽5,6,7の内部の
処理エリア5a,6a,7aと外部の退避エリア5b,
6b,7bとの間で基板4を垂直姿勢に保持して往復移
送させる三個の洗浄治具8を備える。各処理エリア5
a,6a,7aと各退避エリア5b,6b,7bとはそ
れぞれ上下に配列されている。そして、ケース本体1の
縦ケース部3の内部には、各洗浄治具8を上下方向に案
内する各縦レール9と、各洗浄治具8を各縦レール9に
沿って往復移動させるエアシリンダ等の駆動手段(図示
略)とが配設されている。
処理エリア5a,6a,7aと外部の退避エリア5b,
6b,7bとの間で基板4を垂直姿勢に保持して往復移
送させる三個の洗浄治具8を備える。各処理エリア5
a,6a,7aと各退避エリア5b,6b,7bとはそ
れぞれ上下に配列されている。そして、ケース本体1の
縦ケース部3の内部には、各洗浄治具8を上下方向に案
内する各縦レール9と、各洗浄治具8を各縦レール9に
沿って往復移動させるエアシリンダ等の駆動手段(図示
略)とが配設されている。
【0025】基板洗浄装置は、基板4を垂直姿勢に保持
して隣接する各退避エリア5b,6b,7b間で搬送す
る搬送手段としての二台の搬送ロボット10を備える。
ケース本体1の縦ケース部3の下端部、すなわち槽収納
ケース部2の上面後端部には、各搬送ロボット10を工
程の流れ方向に沿って水平に案内する横レール11と、
各搬送ロボット10をそれぞれ横レール11に沿って移
動させるエアシリンダ等の駆動手段(図示略)とが配設
されている。尚、各槽5,6,7の直下方には、これら
の底部に通じる排液管12が配置されている。
して隣接する各退避エリア5b,6b,7b間で搬送す
る搬送手段としての二台の搬送ロボット10を備える。
ケース本体1の縦ケース部3の下端部、すなわち槽収納
ケース部2の上面後端部には、各搬送ロボット10を工
程の流れ方向に沿って水平に案内する横レール11と、
各搬送ロボット10をそれぞれ横レール11に沿って移
動させるエアシリンダ等の駆動手段(図示略)とが配設
されている。尚、各槽5,6,7の直下方には、これら
の底部に通じる排液管12が配置されている。
【0026】各洗浄治具8は、縦レール9に係合する係
合部8aから前方に突出し且つその前端から下方に垂下
するL字形のハンガー部8bと、このハンガー部8bの
下端に一体的に連結された基板保持部8cとを備える。
合部8aから前方に突出し且つその前端から下方に垂下
するL字形のハンガー部8bと、このハンガー部8bの
下端に一体的に連結された基板保持部8cとを備える。
【0027】基板保持部8cは、図2(a),(b)に
示すように、ハンガー部8bの下端から前方に突出し且
つその前端から下方に垂下するL字形を呈しており、そ
の内側領域である凹状部が、一対の回転ブラシ13(ま
たは一対のリンス液噴射ユニット14の噴射範囲)との
干渉を回避する逃げ部Xとされている
示すように、ハンガー部8bの下端から前方に突出し且
つその前端から下方に垂下するL字形を呈しており、そ
の内側領域である凹状部が、一対の回転ブラシ13(ま
たは一対のリンス液噴射ユニット14の噴射範囲)との
干渉を回避する逃げ部Xとされている
【0028】基板保持部8cにおける垂下部の上下両端
には、第1ロール15及び第2ロール16が回転自在に
装着されており、この両ロール15,16は、基板保持
部8cにおけるロール配設部の裏側に装備された駆動モ
ータ18及び動力伝達手段としてのベルト伝動機構19
により回転駆動される構成である。尚、ベルト伝動機構
19は、基板保持部8cの垂下部の中空部内に配設され
ている。
には、第1ロール15及び第2ロール16が回転自在に
装着されており、この両ロール15,16は、基板保持
部8cにおけるロール配設部の裏側に装備された駆動モ
ータ18及び動力伝達手段としてのベルト伝動機構19
により回転駆動される構成である。尚、ベルト伝動機構
19は、基板保持部8cの垂下部の中空部内に配設され
ている。
【0029】基板保持部8cにおけるハンガー部8b下
端との連結部には、揺動アーム20が支軸21を介して
揺動自在に装着されており、この揺動アーム20の先端
部に第3ロール17が回転自在に装着されている。基板
保持部8cにおける揺動アーム配設部の裏側には、揺動
アーム20を所定角度範囲で揺動させるエアシリンダ等
の駆動手段(図示略)が装備されている。
端との連結部には、揺動アーム20が支軸21を介して
揺動自在に装着されており、この揺動アーム20の先端
部に第3ロール17が回転自在に装着されている。基板
保持部8cにおける揺動アーム配設部の裏側には、揺動
アーム20を所定角度範囲で揺動させるエアシリンダ等
の駆動手段(図示略)が装備されている。
【0030】揺動アーム20が一方側への揺動端に達し
た場合には、三個のロール15,16,17により基板
4の径方向移動が規制されて、基板4が取り外し不能と
なるのに対して、揺動アーム20が他方側への揺動端に
達した場合には、基板4の径方向移動の規制が解除され
て、基板4が取り外し可能となる。換言すれば、揺動ア
ーム20が一方側への揺動端に達した場合には、第3ロ
ール17と第2ロール16との角度間隔が180°以下
となるのに対して、揺動アーム20が他方側への揺動端
に達した場合には、第3ロール17と第2ロール16と
の角度間隔が180°以上となるように設定されてい
る。尚、第1、第2、第3ロール15,16,17には
それぞれ、基板4の外周に当接してその表裏方向の移動
を規制するV溝22が形成されている。
た場合には、三個のロール15,16,17により基板
4の径方向移動が規制されて、基板4が取り外し不能と
なるのに対して、揺動アーム20が他方側への揺動端に
達した場合には、基板4の径方向移動の規制が解除され
て、基板4が取り外し可能となる。換言すれば、揺動ア
ーム20が一方側への揺動端に達した場合には、第3ロ
ール17と第2ロール16との角度間隔が180°以下
となるのに対して、揺動アーム20が他方側への揺動端
に達した場合には、第3ロール17と第2ロール16と
の角度間隔が180°以上となるように設定されてい
る。尚、第1、第2、第3ロール15,16,17には
それぞれ、基板4の外周に当接してその表裏方向の移動
を規制するV溝22が形成されている。
【0031】揺動アーム20が一方側への揺動端位置に
保持されている時に、駆動モータ18からの回転トルク
が第1、第2ロール15,16に伝達されることによ
り、基板4が第1、第2、第3ロール15,16,17
によって径方向移動を規制された状態で周方向に回転す
るようになっている。この場合、第3ロール17は、駆
動モータ18からの回転トルクの伝達を受けずに回転す
るガイドロールとしての役目を果たす。
保持されている時に、駆動モータ18からの回転トルク
が第1、第2ロール15,16に伝達されることによ
り、基板4が第1、第2、第3ロール15,16,17
によって径方向移動を規制された状態で周方向に回転す
るようになっている。この場合、第3ロール17は、駆
動モータ18からの回転トルクの伝達を受けずに回転す
るガイドロールとしての役目を果たす。
【0032】従って、この実施形態の基板洗浄装置に備
えられる洗浄治具8においては、基板4を径方向移動を
規制しつつ垂直状態で周方向に回転させる回転駆動手段
が、第1、第2、第3ロール15,16,17と、駆動
モータ18と、ベルト伝動機構19とから構成されてい
る。
えられる洗浄治具8においては、基板4を径方向移動を
規制しつつ垂直状態で周方向に回転させる回転駆動手段
が、第1、第2、第3ロール15,16,17と、駆動
モータ18と、ベルト伝動機構19とから構成されてい
る。
【0033】以上のように構成された洗浄治具8は、三
槽5,6,7について共通に使用されている。
槽5,6,7について共通に使用されている。
【0034】図3に示すように、ブラシスクラブ槽5に
おいては、そのケーシング23の後面部内側に、軸心が
前後方向に延びる一対の回転ブラシ13が片持ち的に支
持されて、処理エリア5aに位置している。各回転ブラ
シ13は、その軸方向寸法が基板4の半径以上で且つ直
径未満(直径の2/3以下)とされたローラ状体であっ
て、その外周にはナイロン繊維等の微細繊維が固着され
ている。そして、図示のように洗浄治具8の基板保持部
8cが処理エリア5aに到達している時には、基板保持
部8cの逃げ部Xの領域内に回転ブラシ13の先端側部
分が位置しており、回転ブラシ13と洗浄治具8とが非
干渉状態とされている。また、洗浄治具8の基板保持部
8cが処理エリア5aに侵入していく過程、および処理
エリア5aから退避していく過程においても、回転ブラ
シ13と洗浄治具8とが干渉しないように構成されてい
る。
おいては、そのケーシング23の後面部内側に、軸心が
前後方向に延びる一対の回転ブラシ13が片持ち的に支
持されて、処理エリア5aに位置している。各回転ブラ
シ13は、その軸方向寸法が基板4の半径以上で且つ直
径未満(直径の2/3以下)とされたローラ状体であっ
て、その外周にはナイロン繊維等の微細繊維が固着され
ている。そして、図示のように洗浄治具8の基板保持部
8cが処理エリア5aに到達している時には、基板保持
部8cの逃げ部Xの領域内に回転ブラシ13の先端側部
分が位置しており、回転ブラシ13と洗浄治具8とが非
干渉状態とされている。また、洗浄治具8の基板保持部
8cが処理エリア5aに侵入していく過程、および処理
エリア5aから退避していく過程においても、回転ブラ
シ13と洗浄治具8とが干渉しないように構成されてい
る。
【0035】ケーシング23の後面部外側には、各回転
ブラシ13を回転駆動させる駆動手段としての一対の駆
動モータ25が装備されている。各回転ブラシ13は、
基板4の表裏両面における外周から中心に至る部位に当
接するように配列され、必要に応じて両回転ブラシ13
が相互に近接する方向に付勢される。また、各回転ブラ
シ13は、図外のエアシリンダ等の駆動手段により、軸
方向に所定寸法範囲で且つ所定周期で往復移動するよう
に構成されている。尚、ケーシング23の上端部内側に
は、前後方向に延びる一対の噴射パイプ26が配設さ
れ、各噴射パイプ26の噴射ノズル26aから各回転ブ
ラシ13及びその周辺に洗浄液が噴射されるようになっ
ている。
ブラシ13を回転駆動させる駆動手段としての一対の駆
動モータ25が装備されている。各回転ブラシ13は、
基板4の表裏両面における外周から中心に至る部位に当
接するように配列され、必要に応じて両回転ブラシ13
が相互に近接する方向に付勢される。また、各回転ブラ
シ13は、図外のエアシリンダ等の駆動手段により、軸
方向に所定寸法範囲で且つ所定周期で往復移動するよう
に構成されている。尚、ケーシング23の上端部内側に
は、前後方向に延びる一対の噴射パイプ26が配設さ
れ、各噴射パイプ26の噴射ノズル26aから各回転ブ
ラシ13及びその周辺に洗浄液が噴射されるようになっ
ている。
【0036】更に、ブラシスクラブ槽5の処理エリア5
aには、回転ブラシ13に付着したパーティクルやブラ
シカス等を除去するための補助洗浄手段が配備される。
この補助洗浄手段は、第1の例として、図4(a),
(b)に示すように、矢印方向に回転している一対の回
転ブラシ13に対して、それぞれの軸方向全長に亘って
洗浄ノズル29(ピンスポットタイプ)を移動させるよ
うにし、この各洗浄ノズル29から高圧水または高圧洗
浄液を各回転ブラシ13の外周に向けて噴射して、パー
ティクル等を除去するように構成する。この場合、各洗
浄ノズル29の流体噴射方向は、各回転ブラシ13の軸
心より相反する方向に離間した位置を指向している。ま
た、第2の例として、各回転ブラシ13をスクラビング
洗浄時に比して高速回転させることにより、遠心力によ
りパーティクル等を除去するように構成する。更に、第
3の例として、回転ブラシ13の内部に水等の流体供給
通路を形成し、その通路を回転ブラシ13の外周に通じ
させ、回転ブラシ13をスクラビング洗浄時に比して高
速回転させることにより、流体供給通路からの流体を回
転ブラシ13の内部から外周側に放出させ、この時の流
体の放出力によってパーティクル等を放出させるように
構成する。
aには、回転ブラシ13に付着したパーティクルやブラ
シカス等を除去するための補助洗浄手段が配備される。
この補助洗浄手段は、第1の例として、図4(a),
(b)に示すように、矢印方向に回転している一対の回
転ブラシ13に対して、それぞれの軸方向全長に亘って
洗浄ノズル29(ピンスポットタイプ)を移動させるよ
うにし、この各洗浄ノズル29から高圧水または高圧洗
浄液を各回転ブラシ13の外周に向けて噴射して、パー
ティクル等を除去するように構成する。この場合、各洗
浄ノズル29の流体噴射方向は、各回転ブラシ13の軸
心より相反する方向に離間した位置を指向している。ま
た、第2の例として、各回転ブラシ13をスクラビング
洗浄時に比して高速回転させることにより、遠心力によ
りパーティクル等を除去するように構成する。更に、第
3の例として、回転ブラシ13の内部に水等の流体供給
通路を形成し、その通路を回転ブラシ13の外周に通じ
させ、回転ブラシ13をスクラビング洗浄時に比して高
速回転させることにより、流体供給通路からの流体を回
転ブラシ13の内部から外周側に放出させ、この時の流
体の放出力によってパーティクル等を放出させるように
構成する。
【0037】図5に示すように、リンス槽6において
は、そのケーシング27の後面部内側に、純水等のリン
ス液を超音波液流として噴射する一対のリンス液噴射ユ
ニット14が片持ち的に支持されて、処理エリア6aに
位置している。各リンス液噴射ユニット14の噴射範囲
は、基板4の表裏両面における外周から中心に至ってお
り、その長手方向寸法は、基板4の半径以上で且つ直径
未満(直径の2/3以下)とされている。
は、そのケーシング27の後面部内側に、純水等のリン
ス液を超音波液流として噴射する一対のリンス液噴射ユ
ニット14が片持ち的に支持されて、処理エリア6aに
位置している。各リンス液噴射ユニット14の噴射範囲
は、基板4の表裏両面における外周から中心に至ってお
り、その長手方向寸法は、基板4の半径以上で且つ直径
未満(直径の2/3以下)とされている。
【0038】そして、図示のように洗浄治具8の基板保
持部8cが処理エリア6aに到達している時には、基板
保持部8cの逃げ部Xの領域内に各リンス液噴射ユニッ
ト14の噴射範囲の先端側部分が位置しており、この噴
射範囲と洗浄治具8とが非干渉状態とされている。
持部8cが処理エリア6aに到達している時には、基板
保持部8cの逃げ部Xの領域内に各リンス液噴射ユニッ
ト14の噴射範囲の先端側部分が位置しており、この噴
射範囲と洗浄治具8とが非干渉状態とされている。
【0039】乾燥槽7には、基板4の乾燥を早期化させ
るための加温されたイソプロピルアルコール等の乾燥液
28が貯留されている(図1参照)。尚、乾燥槽7に
は、乾燥液28を貯留することに代えて、基板4をスク
ラビング洗浄時に比して高速で周方向に回転させ、この
時の遠心力により基板4から液体を分離させる遠心分離
手段を設けるようにしても良い。
るための加温されたイソプロピルアルコール等の乾燥液
28が貯留されている(図1参照)。尚、乾燥槽7に
は、乾燥液28を貯留することに代えて、基板4をスク
ラビング洗浄時に比して高速で周方向に回転させ、この
時の遠心力により基板4から液体を分離させる遠心分離
手段を設けるようにしても良い。
【0040】図6(a),(b)に示すように、搬送ロ
ボット10は、横レール11にスライド可能に係合され
たスライドブロック30と、このスライドブロック30
に前後移動自在に保持されたスライダ31と、このスラ
イダ31に前後出退動自在に保持されたピストン32
と、このピストン32の前端に固定された支持体33と
を備える。
ボット10は、横レール11にスライド可能に係合され
たスライドブロック30と、このスライドブロック30
に前後移動自在に保持されたスライダ31と、このスラ
イダ31に前後出退動自在に保持されたピストン32
と、このピストン32の前端に固定された支持体33と
を備える。
【0041】スライダ31の前後移動およびピストン3
2の前後出退動はそれぞれ、図外のエアシリンダ等の駆
動手段の動作により行われる。スライダ31には一対の
支持ロール34が上下に所定寸法離間して配設され、支
持体33にも一対の支持ロール35が上下に所定寸法離
間して配設されている。これらの支持ロール34,35
にはそれぞれ、基板4の表裏方向移動を規制するための
V溝34a,35aが形成されている。そして、スライ
ダ31に対してピストン32が後退動することにより、
四個の支持ロール34,35が基板4を保持し、このよ
うな状態からピストン32が前出動することにより、基
板4の保持が解除されるようになっている。
2の前後出退動はそれぞれ、図外のエアシリンダ等の駆
動手段の動作により行われる。スライダ31には一対の
支持ロール34が上下に所定寸法離間して配設され、支
持体33にも一対の支持ロール35が上下に所定寸法離
間して配設されている。これらの支持ロール34,35
にはそれぞれ、基板4の表裏方向移動を規制するための
V溝34a,35aが形成されている。そして、スライ
ダ31に対してピストン32が後退動することにより、
四個の支持ロール34,35が基板4を保持し、このよ
うな状態からピストン32が前出動することにより、基
板4の保持が解除されるようになっている。
【0042】尚、基板4としては、半導体基板(DVD
原板およびCD原板等を含む)やガラス基板等が挙げら
れる。
原板およびCD原板等を含む)やガラス基板等が挙げら
れる。
【0043】上記構成からなる基板洗浄装置は、以下に
示すような手順に従って基板4の洗浄を行う。
示すような手順に従って基板4の洗浄を行う。
【0044】先ず、前工程でパーティクルが付着した基
板4は、図1に示すように、一方の搬送ロボット10に
垂直姿勢に保持された状態でブラシスクラブ槽5の退避
エリア5bまで搬送され、この退避エリア5bで搬送ロ
ボット10から洗浄治具8への基板4の受け渡しが行わ
れる。
板4は、図1に示すように、一方の搬送ロボット10に
垂直姿勢に保持された状態でブラシスクラブ槽5の退避
エリア5bまで搬送され、この退避エリア5bで搬送ロ
ボット10から洗浄治具8への基板4の受け渡しが行わ
れる。
【0045】この受け渡しは、洗浄治具8が上動端位置
にある時に、図6(b)に示すように、搬送ロボット1
0の四個の支持ロール34,35に基板4を保持させた
状態でスライダ31を前方に移動させることにより、基
板4の外周を洗浄治具8の第1、第2ロール15,16
の外周に当接させる。この時点において、揺動アーム2
0は、他方側の揺動端位置まで揺動された状態にあっ
て、第3ロール17を退避させているため、基板4が前
方に移動してその外周が第1、第2ロール15,16に
当接するまでの過程で、基板4と第3ロール17とが干
渉することはない。
にある時に、図6(b)に示すように、搬送ロボット1
0の四個の支持ロール34,35に基板4を保持させた
状態でスライダ31を前方に移動させることにより、基
板4の外周を洗浄治具8の第1、第2ロール15,16
の外周に当接させる。この時点において、揺動アーム2
0は、他方側の揺動端位置まで揺動された状態にあっ
て、第3ロール17を退避させているため、基板4が前
方に移動してその外周が第1、第2ロール15,16に
当接するまでの過程で、基板4と第3ロール17とが干
渉することはない。
【0046】このような状態で、揺動アーム20が一方
側の揺動端位置まで揺動することにより、第3ロール1
7が基板4の外周に当接して、洗浄治具8に基板4が取
り外し不能に保持された状態になる。この後、搬送ロボ
ット10のピストン32が前出動し、更にスライダ31
が後方に移動して、搬送ロボット10による基板4の保
持を解除した後、搬送ロボット10が工程の流れ方向の
下流側に僅かに移動した時点で、洗浄治具8が下動す
る。これに伴って、基板4がブラシスクラブ槽5の処理
エリア5bに侵入していく過程においては、一対の回転
ブラシ13の相互間に基板4が挟み込まれていくが、こ
の間において各回転ブラシ13と洗浄治具8とが干渉す
ることはない。
側の揺動端位置まで揺動することにより、第3ロール1
7が基板4の外周に当接して、洗浄治具8に基板4が取
り外し不能に保持された状態になる。この後、搬送ロボ
ット10のピストン32が前出動し、更にスライダ31
が後方に移動して、搬送ロボット10による基板4の保
持を解除した後、搬送ロボット10が工程の流れ方向の
下流側に僅かに移動した時点で、洗浄治具8が下動す
る。これに伴って、基板4がブラシスクラブ槽5の処理
エリア5bに侵入していく過程においては、一対の回転
ブラシ13の相互間に基板4が挟み込まれていくが、こ
の間において各回転ブラシ13と洗浄治具8とが干渉す
ることはない。
【0047】そして、洗浄治具8が下動端に達した時点
で、各回転ブラシ13が基板4の外周から中心に至る部
位に接触することになり、このような状態の下でスクラ
ビング洗浄が行われる。すなわち、洗浄治具8の回転駆
動手段を構成している駆動モータ18及びベルト伝動機
構19の動作によって第1、第2ロール15,16に回
転トルクが付与されることにより、基板4が周方向に回
転すると共に、各回転ブラシ13が駆動モータ25の動
作によって例えば相反する方向に回転し、洗浄液の供給
の下で基板4に対する洗浄作業が行われる。この場合、
回転ブラシ13の軸方向寸法は基板4の直径未満である
が、基板13が周方向に回転しているため、回転ブラシ
13によるスクラビング洗浄は、基板4の全面に亘って
均等に施される。しかも、基板4は、エッジ部分(側面
部分)が露出した状態で回転するため、エッジ部分に対
しても回転ブラシ13によるスクラビング洗浄が適切に
施される。
で、各回転ブラシ13が基板4の外周から中心に至る部
位に接触することになり、このような状態の下でスクラ
ビング洗浄が行われる。すなわち、洗浄治具8の回転駆
動手段を構成している駆動モータ18及びベルト伝動機
構19の動作によって第1、第2ロール15,16に回
転トルクが付与されることにより、基板4が周方向に回
転すると共に、各回転ブラシ13が駆動モータ25の動
作によって例えば相反する方向に回転し、洗浄液の供給
の下で基板4に対する洗浄作業が行われる。この場合、
回転ブラシ13の軸方向寸法は基板4の直径未満である
が、基板13が周方向に回転しているため、回転ブラシ
13によるスクラビング洗浄は、基板4の全面に亘って
均等に施される。しかも、基板4は、エッジ部分(側面
部分)が露出した状態で回転するため、エッジ部分に対
しても回転ブラシ13によるスクラビング洗浄が適切に
施される。
【0048】このような洗浄作業が所定時間行われた後
に、洗浄治具8が上動して基板4を再び退避エリア5a
まで移送するが、この時点においては、補助洗浄手段に
より回転ブラシ13に対する洗浄作業が行われ、また退
避エリア5bにおいては、洗浄治具8から搬送ロボット
10への基板4の受け渡しが行われる。この受け渡し
は、洗浄治具8に基板4が保持されている状態の下で、
搬送ロボット10によっても基板4が保持された状態に
し、この後、洗浄治具8の揺動アーム20を他方側の揺
動端位置まで揺動させることにより完了する。
に、洗浄治具8が上動して基板4を再び退避エリア5a
まで移送するが、この時点においては、補助洗浄手段に
より回転ブラシ13に対する洗浄作業が行われ、また退
避エリア5bにおいては、洗浄治具8から搬送ロボット
10への基板4の受け渡しが行われる。この受け渡し
は、洗浄治具8に基板4が保持されている状態の下で、
搬送ロボット10によっても基板4が保持された状態に
し、この後、洗浄治具8の揺動アーム20を他方側の揺
動端位置まで揺動させることにより完了する。
【0049】この後においては、搬送ロボット10が基
板4をリンス槽6の退避エリア6bまで搬送し、この退
避エリア6bで搬送ロボット10から洗浄治具8への基
板4の受け渡しが行われ、この受け渡し後に、洗浄治具
8が下動して基板4をリンス槽6の処理エリア6bに移
送する。この処理エリア6bにおいては、洗浄治具8の
回転駆動手段の動作により基板4が周方向に回転すると
共に、リンス液噴射ユニット14から基板4にリンス液
が噴射されて、基板4に対する濯ぎが行われる。この場
合、リンス液噴射ユニット14の噴射範囲と洗浄治具8
とは干渉しておらず、確実な濯ぎが行われると共に、こ
の噴射範囲の長手方向寸法が基板4の直径未満である
が、基板4が周方向に回転しているため、基板4の全面
に亘ってリンス液が均等に噴射される。また、基板4の
エッジ部分についても、適切な濯ぎが行われる。
板4をリンス槽6の退避エリア6bまで搬送し、この退
避エリア6bで搬送ロボット10から洗浄治具8への基
板4の受け渡しが行われ、この受け渡し後に、洗浄治具
8が下動して基板4をリンス槽6の処理エリア6bに移
送する。この処理エリア6bにおいては、洗浄治具8の
回転駆動手段の動作により基板4が周方向に回転すると
共に、リンス液噴射ユニット14から基板4にリンス液
が噴射されて、基板4に対する濯ぎが行われる。この場
合、リンス液噴射ユニット14の噴射範囲と洗浄治具8
とは干渉しておらず、確実な濯ぎが行われると共に、こ
の噴射範囲の長手方向寸法が基板4の直径未満である
が、基板4が周方向に回転しているため、基板4の全面
に亘ってリンス液が均等に噴射される。また、基板4の
エッジ部分についても、適切な濯ぎが行われる。
【0050】このような濯ぎ作業が所定時間行われた後
に、洗浄治具8が上動して基板4を再び退避エリア6b
まで移送し、この退避エリア6bで洗浄治具8から他の
搬送ロボット10に基板4の受け渡しが行われ、この搬
送ロボット10が基板4を乾燥槽7の退避エリア7bま
で移送する。そして、この退避エリア7bで搬送ロボッ
ト10から洗浄治具8への基板4の受け渡しが行われた
後、洗浄治具8が下動して基板4を処理エリア7aの乾
燥液28中に浸漬させる。この場合にも、基板4は周方
向に回転しているため、基板4の表裏両面およびエッジ
部分が乾燥液28と充分に接触する。この後、洗浄治具
8が上動して基板4が大気中に晒された場合には、乾燥
液28の作用により基板4が即座に乾燥し、この乾燥し
た基板4は、退避エリア7bで洗浄治具7bから搬送ロ
ボット10に受け渡された後,図外の待機位置まで搬送
される。
に、洗浄治具8が上動して基板4を再び退避エリア6b
まで移送し、この退避エリア6bで洗浄治具8から他の
搬送ロボット10に基板4の受け渡しが行われ、この搬
送ロボット10が基板4を乾燥槽7の退避エリア7bま
で移送する。そして、この退避エリア7bで搬送ロボッ
ト10から洗浄治具8への基板4の受け渡しが行われた
後、洗浄治具8が下動して基板4を処理エリア7aの乾
燥液28中に浸漬させる。この場合にも、基板4は周方
向に回転しているため、基板4の表裏両面およびエッジ
部分が乾燥液28と充分に接触する。この後、洗浄治具
8が上動して基板4が大気中に晒された場合には、乾燥
液28の作用により基板4が即座に乾燥し、この乾燥し
た基板4は、退避エリア7bで洗浄治具7bから搬送ロ
ボット10に受け渡された後,図外の待機位置まで搬送
される。
【0051】尚、上述の実施形態では、洗浄治具8に三
個のロール15,16,17を装着したが、四個以上の
ロールを装着するようにしても良く、また揺動アーム2
0及びこれに装着されるロール17は複数個であっても
良い。
個のロール15,16,17を装着したが、四個以上の
ロールを装着するようにしても良く、また揺動アーム2
0及びこれに装着されるロール17は複数個であっても
良い。
【0052】そして、揺動アーム20に代えて、例えば
スライド部材を洗浄治具8にスライド可能に支持させ、
このスライド部材にロールを装着するようにしても良
い。
スライド部材を洗浄治具8にスライド可能に支持させ、
このスライド部材にロールを装着するようにしても良
い。
【0053】また、洗浄治具8は、ハンガー部8bの下
端と基板保持部8cの後端とを一体的に連結したもので
あるが、基板保持部8cの構成に変更を加えずにその後
端とハンガー部8b下端との連結部を分離し、ハンガー
部8bの前方への突出寸法を長くして、そのハンガー部
の下端と基板保持部8cの前端とを一体的に連結しても
良い。
端と基板保持部8cの後端とを一体的に連結したもので
あるが、基板保持部8cの構成に変更を加えずにその後
端とハンガー部8b下端との連結部を分離し、ハンガー
部8bの前方への突出寸法を長くして、そのハンガー部
の下端と基板保持部8cの前端とを一体的に連結しても
良い。
【0054】更に、上述の実施形態では、搬送手段を二
台の搬送ロボット10で構成したが、一台の搬送ロボッ
トであっても良い。
台の搬送ロボット10で構成したが、一台の搬送ロボッ
トであっても良い。
【0055】また、搬送ロボット10は、支持ロール3
4,35を計四個備えているが、計三個であっても良
く、或いは計五個以上であっても良い。
4,35を計四個備えているが、計三個であっても良
く、或いは計五個以上であっても良い。
【0056】図7は、本発明の他の実施形態を例示し、
洗浄治具8の基板保持部8cに、前後に所定寸法離間す
る一対の垂下部8dを設け、この各垂下部8dの上端を
ハンガー部8bの下端に連結し、少なくともいずれか一
方の垂下部8dをハンガー部8bの下端に支軸40を介
して揺動自在に装着したものである。そして、この洗浄
治具8の基板保持部8cには、計四個のロール41、詳
しくは各垂下部8dの上下両端部に一対ずつのロール4
1が装着されている。この場合、洗浄治具8と回転ブラ
シ13との干渉を回避するための逃げ部Xは、一対の垂
下部8dの相互間に設けられ、各回転ブラシ31は軸心
が上下方向に延びるように垂直に配設されている。そし
て、一対の回転ブラシ31は、相接近動および相離反動
可能に支持されている。尚、リンス液噴射ユニット14
につても、噴射範囲の長手方向が上下に延びるように配
設される。
洗浄治具8の基板保持部8cに、前後に所定寸法離間す
る一対の垂下部8dを設け、この各垂下部8dの上端を
ハンガー部8bの下端に連結し、少なくともいずれか一
方の垂下部8dをハンガー部8bの下端に支軸40を介
して揺動自在に装着したものである。そして、この洗浄
治具8の基板保持部8cには、計四個のロール41、詳
しくは各垂下部8dの上下両端部に一対ずつのロール4
1が装着されている。この場合、洗浄治具8と回転ブラ
シ13との干渉を回避するための逃げ部Xは、一対の垂
下部8dの相互間に設けられ、各回転ブラシ31は軸心
が上下方向に延びるように垂直に配設されている。そし
て、一対の回転ブラシ31は、相接近動および相離反動
可能に支持されている。尚、リンス液噴射ユニット14
につても、噴射範囲の長手方向が上下に延びるように配
設される。
【0057】
【発明の効果】本発明によれば、基板を処理エリアと退
避エリアとの間で往復移送させる洗浄治具に、基板の径
方向移動を規制し且つ基板を垂直姿勢で周方向に回転さ
せる回転駆動手段を設けたから、基板洗浄装置の工程の
流れ方向に対するコンパクト化を図りつつ、基板の支持
が確実化されてその破損等の弊害が回避されると共に、
基板のエッジ部分の異物残存等の不具合が回避され、製
品歩留まりの向上が図られる。
避エリアとの間で往復移送させる洗浄治具に、基板の径
方向移動を規制し且つ基板を垂直姿勢で周方向に回転さ
せる回転駆動手段を設けたから、基板洗浄装置の工程の
流れ方向に対するコンパクト化を図りつつ、基板の支持
が確実化されてその破損等の弊害が回避されると共に、
基板のエッジ部分の異物残存等の不具合が回避され、製
品歩留まりの向上が図られる。
【0058】回転駆動手段が、複数個のロールを備え、
少なくとも一個のロールを駆動ロールとし、他のロール
を従動ロールとしたから、基板を回転させるための駆動
部の構成を簡素化でき、低コスト化を図りつつ効率良く
基板を回転させることができる。
少なくとも一個のロールを駆動ロールとし、他のロール
を従動ロールとしたから、基板を回転させるための駆動
部の構成を簡素化でき、低コスト化を図りつつ効率良く
基板を回転させることができる。
【0059】少なくとも一個のロールを、基板を保持す
る位置と開放する位置との間で移動可能としたから、基
板を洗浄治具から取り外し可能な状態と取り外し不能な
状態とに容易に切り換えることができ、洗浄治具と他部
材との間の基板受け渡し作業が容易化される。
る位置と開放する位置との間で移動可能としたから、基
板を洗浄治具から取り外し可能な状態と取り外し不能な
状態とに容易に切り換えることができ、洗浄治具と他部
材との間の基板受け渡し作業が容易化される。
【0060】処理エリアに、一対の回転ブラシを配設
し、洗浄治具に回転ブラシとの干渉を回避する逃げ部を
設けたから、基板を保持した洗浄治具が処理エリアに到
達した場合に、洗浄治具の逃げ部に回転ブラシが位置す
ることになり、処理エリア内のレイアウト上の問題を回
避した上で、適切なスクラビング洗浄が行われる。
し、洗浄治具に回転ブラシとの干渉を回避する逃げ部を
設けたから、基板を保持した洗浄治具が処理エリアに到
達した場合に、洗浄治具の逃げ部に回転ブラシが位置す
ることになり、処理エリア内のレイアウト上の問題を回
避した上で、適切なスクラビング洗浄が行われる。
【0061】回転ブラシの軸方向寸法を、基板の半径以
上で且つ直径未満に設定したから、回転ブラシの短寸法
化が図られ、その片持ち支持が可能になると共に、製作
コストの低廉化、および配列スペースの狭小化が図られ
る。
上で且つ直径未満に設定したから、回転ブラシの短寸法
化が図られ、その片持ち支持が可能になると共に、製作
コストの低廉化、および配列スペースの狭小化が図られ
る。
【0062】処理エリアに、回転ブラシを洗浄する補助
洗浄手段を設けたから、回転ブラシに付着したパーティ
クルやブラシカス等を除去することができ、常に清浄な
状態で基板の洗浄を行える。
洗浄手段を設けたから、回転ブラシに付着したパーティ
クルやブラシカス等を除去することができ、常に清浄な
状態で基板の洗浄を行える。
【0063】処理エリアに、一対のリンス液噴射ユニッ
トを配設し、洗浄治具に、リンス液噴射ユニットの噴射
範囲との干渉を回避する逃げ部を設けたから、処理エリ
ア内のレイアウト上の問題を回避した上で、適切な濯ぎ
作業が行われる。
トを配設し、洗浄治具に、リンス液噴射ユニットの噴射
範囲との干渉を回避する逃げ部を設けたから、処理エリ
ア内のレイアウト上の問題を回避した上で、適切な濯ぎ
作業が行われる。
【0064】リンス液噴射ユニットの噴射範囲の長手方
向寸法を、基板の半径以上で且つ直径未満に設定したか
ら、リンス液噴射ユニットの短寸法化が図られ、その片
持ち支持が可能になると共に、製作コストの低廉化、純
水等のリンス液の少量化、および配列スペースの狭小化
が図られる。
向寸法を、基板の半径以上で且つ直径未満に設定したか
ら、リンス液噴射ユニットの短寸法化が図られ、その片
持ち支持が可能になると共に、製作コストの低廉化、純
水等のリンス液の少量化、および配列スペースの狭小化
が図られる。
【0065】処理エリアに、基板を乾燥させる乾燥液を
貯留したから、乾燥液中で基板が回転することにより、
その全面が乾燥液と適切に接触し、乾燥能力の向上が図
られる。
貯留したから、乾燥液中で基板が回転することにより、
その全面が乾燥液と適切に接触し、乾燥能力の向上が図
られる。
【0066】装置全体の構成として、処理エリアと退避
エリアと洗浄治具とを、ブラシスクラブ槽、リンス槽、
及び乾燥槽にそれぞれ対応して設けると共に、隣接する
各退避エリア間を移動して各洗浄治具との間で基板の受
け渡しを行う搬送手段を配備したから、各槽について洗
浄治具を共通化できると共に、搬送手段の動作により一
連の流れ作業を効率良く且つ円滑に行うことができる。
エリアと洗浄治具とを、ブラシスクラブ槽、リンス槽、
及び乾燥槽にそれぞれ対応して設けると共に、隣接する
各退避エリア間を移動して各洗浄治具との間で基板の受
け渡しを行う搬送手段を配備したから、各槽について洗
浄治具を共通化できると共に、搬送手段の動作により一
連の流れ作業を効率良く且つ円滑に行うことができる。
【図1】本発明の実施形態に係る基板洗浄装置の概略全
体構成を示す斜視図である。
体構成を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施形態に係る洗浄治具および回転ブ
ラシを示す要部正面図(図2a),要部側面図(図2
b)である。
ラシを示す要部正面図(図2a),要部側面図(図2
b)である。
【図3】本発明の実施形態に係るブラシスクラブ槽を示
す要部破断斜視図である。
す要部破断斜視図である。
【図4】本発明の実施形態に係る補助洗浄装置を示す要
部斜視図(図4a),要部正面図(図4b)である。
部斜視図(図4a),要部正面図(図4b)である。
【図5】本発明の実施形態に係るリンス槽を示す要部破
断斜視図である。
断斜視図である。
【図6】本発明の実施形態に係る洗浄治具と搬送手段と
を示す要部平面図(図6a)、要部側面図(図6b)で
ある。
を示す要部平面図(図6a)、要部側面図(図6b)で
ある。
【図7】本発明の他の実施形態に係る洗浄治具を示す要
部側面図である。
部側面図である。
4 基板
5 ブラシスクラブ槽
5a 処理エリア
5b 退避エリア
6 リンス槽
6a 処理エリア
6b 退避エリア
7 乾燥槽
7a 処理エリア
7b 退避エリア
8 洗浄治具
10 搬送ロボット(搬送手段)
13 回転ブラシ
14 リンス液噴射ユニット
15 第1ロール
16 第2ロール
17 第3ロール
20 揺動アーム
X 逃げ部
41 ロール
Claims (10)
- 【請求項1】 基板を処理エリアと退避エリアとの間で
往復移送させる洗浄治具を備えた基板洗浄装置におい
て、前記洗浄治具に、前記基板をその径方向移動を規制
しつつ垂直姿勢で保持し、且つ、周方向に回転させる回
転駆動手段を設けたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項2】 前記回転駆動手段が、前記基板の外周に
当接してその径方向移動を規制する複数個のロールを備
え、これらのうちの少なくとも一個のロールが前記基板
を回転駆動させる駆動ロールで、他のロールが前記基板
の回転を案内する従動ロールであることを特徴とする請
求項1に記載の基板洗浄装置。 - 【請求項3】 前記複数個のロールのうちの少なくとも
一個のロールが、前記基板を保持する位置と開放する位
置との間で移動可能となるように構成されていることを
特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。 - 【請求項4】 前記処理エリアに、前記基板の表裏両面
をスクラビング洗浄する一対の回転ブラシが配設され、
前記洗浄治具に、前記回転ブラシとの干渉を回避する逃
げ部が設けられていることを特徴とする請求項1〜3の
何れかに記載の基板洗浄装置。 - 【請求項5】 前記回転ブラシの軸方向寸法が、前記基
板の半径以上で且つ直径未満に設定されていることを特
徴とする請求項4に記載の基板洗浄装置。 - 【請求項6】 前記処理エリアに、前記回転ブラシを洗
浄する補助洗浄手段が設けられていることを特徴とする
請求項4または5に記載の基板洗浄装置。 - 【請求項7】 前記処理エリアに、前記基板の表裏両面
に対してリンス液を噴射する一対のリンス液噴射ユニッ
トが配設され、前記洗浄治具に、前記リンス液噴射ユニ
ットの噴射範囲との干渉を回避する逃げ部が設けられて
いることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の基
板洗浄装置。 - 【請求項8】 前記リンス液噴射ユニットの噴射範囲の
長手方向寸法が、前記基板の半径以上で且つ直径未満に
設定されていることを特徴とする請求項7に記載の基板
洗浄装置。 - 【請求項9】 前記処理エリアに、前記基板を乾燥させ
る乾燥液が貯留されていることを特徴とする請求項1〜
3の何れかに記載の基板洗浄装置。 - 【請求項10】 前記処理エリアと退避エリアと洗浄治
具とが、ブラシスクラブ槽、リンス槽、及び乾燥槽にそ
れぞれ対応して設けられると共に、隣接する前記各退避
エリア間を移動して前記各洗浄治具との間で前記基板の
受け渡しを行う搬送手段が配備されていることを特徴と
する請求項1〜3の何れかに記載の基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000256091A JP3448844B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000256091A JP3448844B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002066466A JP2002066466A (ja) | 2002-03-05 |
JP3448844B2 true JP3448844B2 (ja) | 2003-09-22 |
Family
ID=18744757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000256091A Expired - Fee Related JP3448844B2 (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 基板洗浄装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3448844B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106734025A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | Cmp后清洗设备晶片组合轮结构及使用方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2007225810A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Hoya Corp | スピン洗浄方法及びスピン洗浄装置 |
KR100912884B1 (ko) | 2007-12-11 | 2009-08-20 | 에스피텍 주식회사 | Tft-lcd 글라스 에칭용 회전 롤 브러쉬와 이를이용한 에칭방법 |
US9646859B2 (en) | 2010-04-30 | 2017-05-09 | Applied Materials, Inc. | Disk-brush cleaner module with fluid jet |
KR101964788B1 (ko) * | 2016-11-28 | 2019-04-02 | 김훈 | 기판 회전형 약물 분사장치 |
JP6916623B2 (ja) | 2017-01-30 | 2021-08-11 | 株式会社荏原製作所 | モータ取付用ブラケット、モータ取付構造、基板処理装置 |
CN114737264A (zh) * | 2022-03-05 | 2022-07-12 | 芜湖慧盈自动化设备有限公司 | 一种蚕茧收集方法及利用该方法的蚕茧收集设备 |
CN116765966B (zh) * | 2023-08-18 | 2023-12-19 | 浙江求是半导体设备有限公司 | 晶片表面处理设备 |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000256091A patent/JP3448844B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN106734025A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | Cmp后清洗设备晶片组合轮结构及使用方法 |
CN106734025B (zh) * | 2016-12-23 | 2019-02-05 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | Cmp后清洗设备晶片组合轮结构及使用方法 |
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