JPH0766161A - ウエ−ハ枚葉洗浄装置 - Google Patents
ウエ−ハ枚葉洗浄装置Info
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- JPH0766161A JPH0766161A JP22786493A JP22786493A JPH0766161A JP H0766161 A JPH0766161 A JP H0766161A JP 22786493 A JP22786493 A JP 22786493A JP 22786493 A JP22786493 A JP 22786493A JP H0766161 A JPH0766161 A JP H0766161A
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- cleaning
- brush
- section
- scrubber
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリッシング後の研磨剤が付着しているウエ
−ハを、損傷を与えることなくスクラバ洗浄できるよう
にする。 【構成】 スクラバ洗浄部（８）とウエ−ハの搬入部の
間に、ウエ−ハを加湿状態に保持する加湿部(10)を設け
る。この加湿部(10)内に、ウエ−ハに純水をシャワ−す
るシャワ−部(17)と、このシャワ−部(17)に隣接してウ
エ−ハをケミカル洗浄液によりブラシ洗浄する両面洗浄
部(27)を設ける。ウエ−ハに付着した研磨剤は、スクラ
バ洗浄部に達する前に除去される。
−ハを、損傷を与えることなくスクラバ洗浄できるよう
にする。 【構成】 スクラバ洗浄部（８）とウエ−ハの搬入部の
間に、ウエ−ハを加湿状態に保持する加湿部(10)を設け
る。この加湿部(10)内に、ウエ−ハに純水をシャワ−す
るシャワ−部(17)と、このシャワ−部(17)に隣接してウ
エ−ハをケミカル洗浄液によりブラシ洗浄する両面洗浄
部(27)を設ける。ウエ−ハに付着した研磨剤は、スクラ
バ洗浄部に達する前に除去される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨装置によってポリ
ッシングされたウエ−ハを枚葉式に洗浄するようにした
ウエ−ハ枚葉洗浄装置に関する。
ッシングされたウエ−ハを枚葉式に洗浄するようにした
ウエ−ハ枚葉洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ウエ−ハ上に酸化膜や化合物を多層に有
するサブミクロンの集積回路を製造する際、表面の凹凸
を平滑に研磨するためＣＭＰ法（Ｃhem-mechanical pol
ising)による研磨方法が用いられているが、このような
研磨工程を経たウエ−ハは表面に研磨剤が付着している
ので、そのままブラシスクラバによりスクラバ洗浄する
と研磨剤により表面を損傷するおそれがある。
するサブミクロンの集積回路を製造する際、表面の凹凸
を平滑に研磨するためＣＭＰ法（Ｃhem-mechanical pol
ising)による研磨方法が用いられているが、このような
研磨工程を経たウエ−ハは表面に研磨剤が付着している
ので、そのままブラシスクラバによりスクラバ洗浄する
と研磨剤により表面を損傷するおそれがある。
【０００３】
【発明の解決課題】本発明の目的は、上記のようにポリ
ッシングされたウエ−ハに損傷を与えることなく枚葉式
に洗浄できるようにしたウエ−ハ枚葉洗浄装置を提供す
ることである。
ッシングされたウエ−ハに損傷を与えることなく枚葉式
に洗浄できるようにしたウエ−ハ枚葉洗浄装置を提供す
ることである。
【０００４】
【課題解決の手段】本発明によれば、ポリッシング後の
ウエ−ハをスクラバ洗浄するウエ−ハ枚葉洗浄装置にお
いて、ウエ−ハ搬入部とスクラバ洗浄部の間にウエ−ハ
を加湿状態に保持するよう加湿部を設け、該加湿部内に
ウエ−ハから研磨剤を流し落すようシャワ−部を設ける
と共に該シャワ−部に隣接してウエ−ハの両面をブラシ
で挟着し回転させながら洗浄液で洗浄する両面洗浄部を
設けたことを特徴とするウエ−ハ枚葉洗浄装置が提供さ
れ、上記目的が達成される。
ウエ−ハをスクラバ洗浄するウエ−ハ枚葉洗浄装置にお
いて、ウエ−ハ搬入部とスクラバ洗浄部の間にウエ−ハ
を加湿状態に保持するよう加湿部を設け、該加湿部内に
ウエ−ハから研磨剤を流し落すようシャワ−部を設ける
と共に該シャワ−部に隣接してウエ−ハの両面をブラシ
で挟着し回転させながら洗浄液で洗浄する両面洗浄部を
設けたことを特徴とするウエ−ハ枚葉洗浄装置が提供さ
れ、上記目的が達成される。
【０００５】
【作用】研磨装置により表面をポリッシングされたウエ
−ハは、ウエ−ハ搬入部から本装置内に搬入され、加湿
部内で表面が乾燥しない程度に加湿される。このような
加湿状態でシャワ−部に搬送さたウエ−ハは、表面、裏
面に噴出される純水シャワ−により、表面に付着してい
る研磨剤の大部分が流し落される。そして、該シャワ−
部に隣接している両面洗浄部において、両面をブラシで
挟着された状態で回転され、洗浄液を用いて洗浄するこ
とにより、微細な研磨剤の残りも除去される。その後、
スクラバ洗浄部に搬送されたウエ−ハは、スクラバ洗浄
され、乾燥されてアンロ−ダ部に搬出され、洗浄が終了
する。
−ハは、ウエ−ハ搬入部から本装置内に搬入され、加湿
部内で表面が乾燥しない程度に加湿される。このような
加湿状態でシャワ−部に搬送さたウエ−ハは、表面、裏
面に噴出される純水シャワ−により、表面に付着してい
る研磨剤の大部分が流し落される。そして、該シャワ−
部に隣接している両面洗浄部において、両面をブラシで
挟着された状態で回転され、洗浄液を用いて洗浄するこ
とにより、微細な研磨剤の残りも除去される。その後、
スクラバ洗浄部に搬送されたウエ−ハは、スクラバ洗浄
され、乾燥されてアンロ−ダ部に搬出され、洗浄が終了
する。
【０００６】
【実施例】以下実施例と共に説明する。図１は工程図、
図２は平面図が示されている。図において、本発明の洗
浄装置は、本体（１）とサブ本体（２）を有し、該サブ
本体（２）は、好ましくは研磨装置（図示略）に接続可
能に構成され、該研磨装置によってポリッシングされた
ウエ−ハ（３）を直ちに受取って搬送できるようにする
ための搬入コンベア（４）が設けられている。また、該
サブ本体（２）にはカセットエレベ−タ部（５）を設け
てあり、上記ポリッシングされたウエ−ハを、一度カセ
ット（６）内に収納した後、該カセットエレベ−タ部
（５）と搬出コンベア（７）により１枚づつ上記本体
（１）に搬入することもできるように構成されている。
図２は平面図が示されている。図において、本発明の洗
浄装置は、本体（１）とサブ本体（２）を有し、該サブ
本体（２）は、好ましくは研磨装置（図示略）に接続可
能に構成され、該研磨装置によってポリッシングされた
ウエ−ハ（３）を直ちに受取って搬送できるようにする
ための搬入コンベア（４）が設けられている。また、該
サブ本体（２）にはカセットエレベ−タ部（５）を設け
てあり、上記ポリッシングされたウエ−ハを、一度カセ
ット（６）内に収納した後、該カセットエレベ−タ部
（５）と搬出コンベア（７）により１枚づつ上記本体
（１）に搬入することもできるように構成されている。
【０００７】上記本体（１）はイオナイザ−付クリ−ン
ベンチとなっており、後記するスクラバ洗浄部（８）と
上記ウエ−ハ搬入部の間には隔壁（９）により区画され
た加湿部(10)を形成してあり、上記スクラバ洗浄部側は
超クリ−ン状態にしてある。該加湿部(10)には、加湿器
（図示略）に超純水を供給して発生させた蒸気が流入口
(11)から流入し、本体裏面等に設けたダンパ−付の排気
口(12)から排気するようにしてある。この加湿部(10)内
において、ウエ−ハ（３）は表面に付着した研磨剤が乾
燥しない程度に加湿される。なお、加湿部は、図におい
ては区画された全体を流入口(11)から流入した蒸気で加
湿するようにしてあるが、後記する各工程毎に適宜のス
プレー手段を設けて個々に加湿するようにしてもよい。
ベンチとなっており、後記するスクラバ洗浄部（８）と
上記ウエ−ハ搬入部の間には隔壁（９）により区画され
た加湿部(10)を形成してあり、上記スクラバ洗浄部側は
超クリ−ン状態にしてある。該加湿部(10)には、加湿器
（図示略）に超純水を供給して発生させた蒸気が流入口
(11)から流入し、本体裏面等に設けたダンパ−付の排気
口(12)から排気するようにしてある。この加湿部(10)内
において、ウエ−ハ（３）は表面に付着した研磨剤が乾
燥しない程度に加湿される。なお、加湿部は、図におい
ては区画された全体を流入口(11)から流入した蒸気で加
湿するようにしてあるが、後記する各工程毎に適宜のス
プレー手段を設けて個々に加湿するようにしてもよい。
【０００８】上記本体（１）の加湿部(10)の入口側に
は、上記サブ本体（２）からのウエ−ハ（３）を搬送す
る搬入コンベア(13)が設けられ、該搬入コンベア(13)に
続いて回転コンベア(14)が設けられている。該回転コン
ベア(14)は、図３に示すように、シリンダ(15)により９
０度回転するようにした回転台(16)上に設けられ、該回
転台(16)内に設けたモ−タ（図示略）によって搬送方向
を反転できるように構成されている。上記搬入コンベア
(13)により該回転コンベア(14)に移送されたウエ−ハ
（３）は、搬送方向を９０度変えて後記するシャワ−部
(17)に送り出されるが、該シャワ−部においてウエ−ハ
が処理されている間は該回転コンベア(14)上で待機す
る。なお、回転コンベア(14)を用いずに直線的に搬送す
るようにしてもよい。
は、上記サブ本体（２）からのウエ−ハ（３）を搬送す
る搬入コンベア(13)が設けられ、該搬入コンベア(13)に
続いて回転コンベア(14)が設けられている。該回転コン
ベア(14)は、図３に示すように、シリンダ(15)により９
０度回転するようにした回転台(16)上に設けられ、該回
転台(16)内に設けたモ−タ（図示略）によって搬送方向
を反転できるように構成されている。上記搬入コンベア
(13)により該回転コンベア(14)に移送されたウエ−ハ
（３）は、搬送方向を９０度変えて後記するシャワ−部
(17)に送り出されるが、該シャワ−部においてウエ−ハ
が処理されている間は該回転コンベア(14)上で待機す
る。なお、回転コンベア(14)を用いずに直線的に搬送す
るようにしてもよい。
【０００９】シャワ−部(17)には、上記回転コンベア(1
4)からのウエ−ハ（３）を搬送するよう搬送コンベア(1
8),(19),(20)が設けられ、該コンベアはモ−タ(21)によ
り同一方向に一緒に駆動され、かつ搬送方向を同時に反
転できるように構成されている。上記搬送コンベア,(1
9),(20)の間には下方からシャワ−を噴出できる空間を
形成してある。なお、上記搬入コンベア(13)、回転コン
ベア(14)及び搬送コンベア(18)は、図に示すようなベル
ト搬送路に代えてウオ−タトラックを用いたり、適宜の
搬送ロボット等を用いることができる。
4)からのウエ−ハ（３）を搬送するよう搬送コンベア(1
8),(19),(20)が設けられ、該コンベアはモ−タ(21)によ
り同一方向に一緒に駆動され、かつ搬送方向を同時に反
転できるように構成されている。上記搬送コンベア,(1
9),(20)の間には下方からシャワ−を噴出できる空間を
形成してある。なお、上記搬入コンベア(13)、回転コン
ベア(14)及び搬送コンベア(18)は、図に示すようなベル
ト搬送路に代えてウオ−タトラックを用いたり、適宜の
搬送ロボット等を用いることができる。
【００１０】上記シャワ−部(17)は、純水をウエ−ハに
噴出するよう搬送コンベアの幅方向に延びる上部シャワ
−(22)と下部シャワ−(23)で構成されているが、所望に
よりメガソニックを発生させて純水をシャワ−するよう
にしたメガソニックスコ−ル（図示略）を上下若しくは
いずれか一方に用いることもできる。上記上部シャワ−
(22)は、揺動可能に設けられており、また上記ウエ−ハ
は上記搬送コンベア(19),(20）及びウエ−ハを検出する
リミットスイッチ(24),(25）により制御された範囲内で
上記上部シャワ−(22)及び下部シャワ−(23)間を前進、
後退する。そして、上記上部シャワ−(22)のノズル部
は、該ウエ−ハ（３）の移動方向に対向する方向に向っ
て純水を噴出するようシリンダ(26)により揺動される。
上記ウエ−ハのスキャンスピ−ドは、約２２０mm／３〜
１０sec 、常用２００mm／５sec とし、スキャン数は、
３〜１０回、常用５回程度に調整できるようにしてあ
る。
噴出するよう搬送コンベアの幅方向に延びる上部シャワ
−(22)と下部シャワ−(23)で構成されているが、所望に
よりメガソニックを発生させて純水をシャワ−するよう
にしたメガソニックスコ−ル（図示略）を上下若しくは
いずれか一方に用いることもできる。上記上部シャワ−
(22)は、揺動可能に設けられており、また上記ウエ−ハ
は上記搬送コンベア(19),(20）及びウエ−ハを検出する
リミットスイッチ(24),(25）により制御された範囲内で
上記上部シャワ−(22)及び下部シャワ−(23)間を前進、
後退する。そして、上記上部シャワ−(22)のノズル部
は、該ウエ−ハ（３）の移動方向に対向する方向に向っ
て純水を噴出するようシリンダ(26)により揺動される。
上記ウエ−ハのスキャンスピ−ドは、約２２０mm／３〜
１０sec 、常用２００mm／５sec とし、スキャン数は、
３〜１０回、常用５回程度に調整できるようにしてあ
る。
【００１１】上記シャワ−部(17)に隣接してウエ−ハの
両面をブラシで挟着し洗浄液を噴出しウエ−ハを回転さ
せてブラシ洗浄する両面洗浄部(27)が設けられている。
図４〜図９を参照し、該両面洗浄部(27)は、種々に構成
することができるが、図においてはウエ−ハの上面に摺
接する上面ブラシ(28)と、下面に摺接する下面ブラシ(2
9)及び端面に摺接する端面ブラシ(30)を有し、ウエ−ハ
の端面に当接するドライブロ−ラ(31),(31）によりウエ
−ハを回転している。図において、上記上面ブラシ(28)
及び下面ブラシ(29)は、ボビン式ブラシを用いている
が、円板式ブラシを用いることもできる。
両面をブラシで挟着し洗浄液を噴出しウエ−ハを回転さ
せてブラシ洗浄する両面洗浄部(27)が設けられている。
図４〜図９を参照し、該両面洗浄部(27)は、種々に構成
することができるが、図においてはウエ−ハの上面に摺
接する上面ブラシ(28)と、下面に摺接する下面ブラシ(2
9)及び端面に摺接する端面ブラシ(30)を有し、ウエ−ハ
の端面に当接するドライブロ−ラ(31),(31）によりウエ
−ハを回転している。図において、上記上面ブラシ(28)
及び下面ブラシ(29)は、ボビン式ブラシを用いている
が、円板式ブラシを用いることもできる。
【００１２】図４，図５に示すように、上記下面ブラシ
(29)の位置は、本体（１）に固定しているが、上記上面
ブラシ(28)はウエ−ハを搬入、搬出し、かつブラシ圧力
を調整できるように上下動可能設けられている。すなわ
ち、上記上面ブラシ(28)の保持枠(32)は、フレ−ム(33)
内に設けたガイド(34)に沿って上下に移動可能に取付け
られ、後部にはチェ−ン(35)、スプロケット(36)を介し
バランスウエイト(37)が吊下され、シリンダ(38)により
上下動し、適宜の機構によりウエ−ハ間とのブラシ圧力
を表示できるようにしてある。歯車(39),(40）を介して
上記上面ブラシ(28)を回転する回転軸(41)には、プ−リ
(42)が取付けられており、モ−タ(43)の回転をタイミン
グベルト(44),(45）及びプ−リ(46)・・・を介して上記
プ−リ(42)に伝達することに上記上面ブラシ(28)を回転
している。また、上記下面ブラシ(29)は、回転軸(47)に
取付けたプ−リ(48)に、上記タイミングベルト(44)を掛
け渡すことにより回転される。
(29)の位置は、本体（１）に固定しているが、上記上面
ブラシ(28)はウエ−ハを搬入、搬出し、かつブラシ圧力
を調整できるように上下動可能設けられている。すなわ
ち、上記上面ブラシ(28)の保持枠(32)は、フレ−ム(33)
内に設けたガイド(34)に沿って上下に移動可能に取付け
られ、後部にはチェ−ン(35)、スプロケット(36)を介し
バランスウエイト(37)が吊下され、シリンダ(38)により
上下動し、適宜の機構によりウエ−ハ間とのブラシ圧力
を表示できるようにしてある。歯車(39),(40）を介して
上記上面ブラシ(28)を回転する回転軸(41)には、プ−リ
(42)が取付けられており、モ−タ(43)の回転をタイミン
グベルト(44),(45）及びプ−リ(46)・・・を介して上記
プ−リ(42)に伝達することに上記上面ブラシ(28)を回転
している。また、上記下面ブラシ(29)は、回転軸(47)に
取付けたプ−リ(48)に、上記タイミングベルト(44)を掛
け渡すことにより回転される。
【００１３】上記端面ブラシ(30)及びドライブロ−ラ(3
1),(31）は、本体（１）に横方向に移動可能に設けた移
動ボックス(49)に取付けられている（図１〜図８）。該
移動ボックス(49)には、本体に設けたガイド杆(50),(5
0）が嵌挿されており、固定ボックス(51)内に設けたシ
リンダ(52)が軸(53)を介して該移動ボックス(49)に連結
され、ウエ−ハを回転させる際や洗浄後にウエ−ハを搬
出する際に上記ドライブロ−ラ等をウエ−ハに接離させ
るよう横方向に移動される。上記移動ボックス(49)と固
定ボックス(51)の間には、支柱(54)の先端に回転自在に
取付けられた受ロ−ラ(55)を設けてあり、上記下面ブラ
シ(29)上に載って該ブラシ間に進入してくるウエ−ハの
先部が落下しないように下面を支持するようにしてあ
る。
1),(31）は、本体（１）に横方向に移動可能に設けた移
動ボックス(49)に取付けられている（図１〜図８）。該
移動ボックス(49)には、本体に設けたガイド杆(50),(5
0）が嵌挿されており、固定ボックス(51)内に設けたシ
リンダ(52)が軸(53)を介して該移動ボックス(49)に連結
され、ウエ−ハを回転させる際や洗浄後にウエ−ハを搬
出する際に上記ドライブロ−ラ等をウエ−ハに接離させ
るよう横方向に移動される。上記移動ボックス(49)と固
定ボックス(51)の間には、支柱(54)の先端に回転自在に
取付けられた受ロ−ラ(55)を設けてあり、上記下面ブラ
シ(29)上に載って該ブラシ間に進入してくるウエ−ハの
先部が落下しないように下面を支持するようにしてあ
る。
【００１４】上記ドライブロ−ラ(31),(31）は、図６，
図７に示すように、上記上面ブラシ(28)と下面ブラシ(2
9)の回転によってウエ−ハが進行しようとする方向に対
向して設けられ、ネオプレンゴムをステンレス製ロ−ラ
の表面にコ−ティングして形成され、上記移動ボックス
(49)内に設けたモ−タ(56)の回転を、プ−リ(57)・・
・、ベルト(58)を介し回転軸(59a) に伝達することによ
り回転される。上記ベルト(58)は、上記端面ブラシ(30)
の駆動軸(59b) のプ−リ(60)にも掛け渡されており、該
駆動軸(59b) に伝えられた回転は、プ−リ(61),(62）、
タイミングベルト(63)、歯車(64),(65）を介し端面ブラ
シ(30)に伝えられる。
図７に示すように、上記上面ブラシ(28)と下面ブラシ(2
9)の回転によってウエ−ハが進行しようとする方向に対
向して設けられ、ネオプレンゴムをステンレス製ロ−ラ
の表面にコ−ティングして形成され、上記移動ボックス
(49)内に設けたモ−タ(56)の回転を、プ−リ(57)・・
・、ベルト(58)を介し回転軸(59a) に伝達することによ
り回転される。上記ベルト(58)は、上記端面ブラシ(30)
の駆動軸(59b) のプ−リ(60)にも掛け渡されており、該
駆動軸(59b) に伝えられた回転は、プ−リ(61),(62）、
タイミングベルト(63)、歯車(64),(65）を介し端面ブラ
シ(30)に伝えられる。
【００１５】上記端面ブラシ(30)を軸支する支軸(66)に
はア−ム(67)の一端が取付けられており、該ア−ム(67)
の他端に取付けた旋回軸(68)は、上記歯車(64)の中心を
通って移動ボックス(49)内に延び、その下端に作用腕(6
9)を設けてある。該作用腕(69)には、図８に示すよう
に、スプリング(70)を介してシリンダ(71)の軸(72)が連
結されており、上記端面ブラシ(30)を５０〜１００ｇ、
好ましくは、約１００ｇ程度のブラシ圧力でウエ−ハの
端面に押圧している。なお、該端面ブラシ(30)がウエ−
ハのオリエンテ−ションフラット部分に対向しても、上
記スプリング(70)により確実にウエ−ハの端面に追従し
て洗浄することができる。
はア−ム(67)の一端が取付けられており、該ア−ム(67)
の他端に取付けた旋回軸(68)は、上記歯車(64)の中心を
通って移動ボックス(49)内に延び、その下端に作用腕(6
9)を設けてある。該作用腕(69)には、図８に示すよう
に、スプリング(70)を介してシリンダ(71)の軸(72)が連
結されており、上記端面ブラシ(30)を５０〜１００ｇ、
好ましくは、約１００ｇ程度のブラシ圧力でウエ−ハの
端面に押圧している。なお、該端面ブラシ(30)がウエ−
ハのオリエンテ−ションフラット部分に対向しても、上
記スプリング(70)により確実にウエ−ハの端面に追従し
て洗浄することができる。
【００１６】上記上面ブラシ(28)や下面ブラシ(29)の近
くには、図１に示すように純水を噴出するノズル(72),
(73）及び洗浄液を噴出するノズル(74),(75）を設けて
ある。上記ノズル(72),(73）へ供給する純水は適宜の温
度に加温してもよく、メインバルブ（図示略）を止めな
ければ常に微少量節水状態で流れるようにしてあり、ま
た上記ノズル(74),(75）へ供給する洗浄液は適宜のケミ
カル洗浄液、例えばアルカリ系洗浄液を供給している
が、ウエ−ハに付着している研磨剤の種類によっては酸
系洗浄液を供給するようにしてもよい。
くには、図１に示すように純水を噴出するノズル(72),
(73）及び洗浄液を噴出するノズル(74),(75）を設けて
ある。上記ノズル(72),(73）へ供給する純水は適宜の温
度に加温してもよく、メインバルブ（図示略）を止めな
ければ常に微少量節水状態で流れるようにしてあり、ま
た上記ノズル(74),(75）へ供給する洗浄液は適宜のケミ
カル洗浄液、例えばアルカリ系洗浄液を供給している
が、ウエ−ハに付着している研磨剤の種類によっては酸
系洗浄液を供給するようにしてもよい。
【００１７】上記上面ブラシ(28)、下面ブラシ(29)及び
端面ブラシ(30)は、マイクロクロスブラシ、モヘヤブラ
シ、ベルクリ−ンブラシ、ナイロンブラシ等の適宜のブ
ラシを状況に応じて使用すればよく、上面ブラシ(28)と
下面ブラシ(29)の回転数は５０〜３００rpm,常用約８０
〜１００rpm,ブラシ圧力は１００〜７００ｇ，常用約３
００ｇ程度で使用され、端面ブラシ(30)の回転数は３０
〜２００rpm, 常用約８０〜９０rpm 程度にすればよ
い。なお、ウエ−ハの回転数は７〜４２rpm,常用約２０
〜３０rpm としているが、これらの回転数、圧力等は適
宜調整できるようにしてある。
端面ブラシ(30)は、マイクロクロスブラシ、モヘヤブラ
シ、ベルクリ−ンブラシ、ナイロンブラシ等の適宜のブ
ラシを状況に応じて使用すればよく、上面ブラシ(28)と
下面ブラシ(29)の回転数は５０〜３００rpm,常用約８０
〜１００rpm,ブラシ圧力は１００〜７００ｇ，常用約３
００ｇ程度で使用され、端面ブラシ(30)の回転数は３０
〜２００rpm, 常用約８０〜９０rpm 程度にすればよ
い。なお、ウエ−ハの回転数は７〜４２rpm,常用約２０
〜３０rpm としているが、これらの回転数、圧力等は適
宜調整できるようにしてある。
【００１８】上記シャワ−部(17)から上面ブラシ(28)、
下面ブラシ(29)間に搬入されたウエ−ハ（３）は、該ブ
ラシ(28)，(29)及び端面ブラシ(30)等により洗浄液で全
面洗浄された後、純水で洗浄される。洗浄が終了する
と、上記上面ブラシ(28)が上昇し、上記ドライブロ−ラ
(31)及び端面ブラシ(30)が後退した後、上記上面ブラシ
(28)と下面ブラシ(29)間に入り込んだ搬送ロボット(76)
によりウエ−ハ（３）は取り出されスクラバ洗浄部
（８）に送られるが、該加湿部(10)の出口側には、該ロ
ボット(76)に保持されたウエ−ハの上下面にノズル(7
7),(78）から純水を噴出できるようにしたリンス部(79)
が設けられている。この際、該ロボット(76)はウエ−ハ
が充分にリンスされるよう該リンス部(79)を往復動する
ようにしてあり、その後ウエ−ハを１８０度裏返してス
クラバ洗浄部（８）の所定部位へ搬入するようにしてあ
る。
下面ブラシ(29)間に搬入されたウエ−ハ（３）は、該ブ
ラシ(28)，(29)及び端面ブラシ(30)等により洗浄液で全
面洗浄された後、純水で洗浄される。洗浄が終了する
と、上記上面ブラシ(28)が上昇し、上記ドライブロ−ラ
(31)及び端面ブラシ(30)が後退した後、上記上面ブラシ
(28)と下面ブラシ(29)間に入り込んだ搬送ロボット(76)
によりウエ−ハ（３）は取り出されスクラバ洗浄部
（８）に送られるが、該加湿部(10)の出口側には、該ロ
ボット(76)に保持されたウエ−ハの上下面にノズル(7
7),(78）から純水を噴出できるようにしたリンス部(79)
が設けられている。この際、該ロボット(76)はウエ−ハ
が充分にリンスされるよう該リンス部(79)を往復動する
ようにしてあり、その後ウエ−ハを１８０度裏返してス
クラバ洗浄部（８）の所定部位へ搬入するようにしてあ
る。
【００１９】上記スクラバ洗浄部（８）は種々に構成す
ることができるが、図においては本願出願人の出願に係
る特願平１−１８８５３４〜１８８５４１（特開平３−
５２２２５〜５２２３０、５２２４８、５３５２４号公
報）に示された如きスクラバ洗浄装置が示されている。
すなわち、図１、図２、図１０に示すように、スクラバ
洗浄部（８）は、最初にウエ−ハの裏面を洗浄する裏面
洗浄部(80)と、その後にウエ−ハの表面を洗浄する表面
洗浄部(81)で構成され、各洗浄部はほぼ同じ構造に構成
されている。なお、上記加湿部(10)における両面洗浄部
(27)で上記ウエ−ハの表面、裏面を充分に洗浄できるよ
うな場合には、上記裏面洗浄部を設けなくてもよく、こ
の場合には上記搬送ロボット(76)は上記ウエ−ハを裏返
さないで上面を上にしたままスクラバ洗浄部に搬入する
ようにすればよい。
ることができるが、図においては本願出願人の出願に係
る特願平１−１８８５３４〜１８８５４１（特開平３−
５２２２５〜５２２３０、５２２４８、５３５２４号公
報）に示された如きスクラバ洗浄装置が示されている。
すなわち、図１、図２、図１０に示すように、スクラバ
洗浄部（８）は、最初にウエ−ハの裏面を洗浄する裏面
洗浄部(80)と、その後にウエ−ハの表面を洗浄する表面
洗浄部(81)で構成され、各洗浄部はほぼ同じ構造に構成
されている。なお、上記加湿部(10)における両面洗浄部
(27)で上記ウエ−ハの表面、裏面を充分に洗浄できるよ
うな場合には、上記裏面洗浄部を設けなくてもよく、こ
の場合には上記搬送ロボット(76)は上記ウエ−ハを裏返
さないで上面を上にしたままスクラバ洗浄部に搬入する
ようにすればよい。
【００２０】上記裏面及び表面洗浄部(80),(81）は、ウ
エ−ハを保持回転するスピンチャック(82)、先端下面に
ブラシ(83)を有しウエ−ハ面をスキャンするア−ム(8
4)、純水をウエ−ハに噴出するノズル(85),(86）、メガ
ソニックを発生させて純水を噴出するよう上記ア−ムに
取付けたメガソニックジェットノズル(87)、上記ブラシ
(83)を待機中に超音波により洗浄するブラシ洗浄槽(88)
をそれぞれ具備し、裏面洗浄部(80)と表面洗浄部(81)の
間に裏面洗浄部(80)のスピンチャックからウエ−ハを取
り出し１８０度裏返して表面洗浄部(81)のスピンチャッ
クへ搬送するウエ−ハハンドラ−(89)が設けられ、また
表面洗浄部(81)の側方にはスピンチャックからウエ−ハ
を取出して次工程へ搬送するウエ−ハハンドラ−(90)が
設けられている。なお、上記メガソニックジェットノズ
ルは、表面洗浄部、裏面洗浄部のいずれか一方、好まし
くは表面洗浄部のみに設けるようにしてもよい。
エ−ハを保持回転するスピンチャック(82)、先端下面に
ブラシ(83)を有しウエ−ハ面をスキャンするア−ム(8
4)、純水をウエ−ハに噴出するノズル(85),(86）、メガ
ソニックを発生させて純水を噴出するよう上記ア−ムに
取付けたメガソニックジェットノズル(87)、上記ブラシ
(83)を待機中に超音波により洗浄するブラシ洗浄槽(88)
をそれぞれ具備し、裏面洗浄部(80)と表面洗浄部(81)の
間に裏面洗浄部(80)のスピンチャックからウエ−ハを取
り出し１８０度裏返して表面洗浄部(81)のスピンチャッ
クへ搬送するウエ−ハハンドラ−(89)が設けられ、また
表面洗浄部(81)の側方にはスピンチャックからウエ−ハ
を取出して次工程へ搬送するウエ−ハハンドラ−(90)が
設けられている。なお、上記メガソニックジェットノズ
ルは、表面洗浄部、裏面洗浄部のいずれか一方、好まし
くは表面洗浄部のみに設けるようにしてもよい。
【００２１】上記スクラバ洗浄部（８）においては、先
ず純水スクラブを行い、その後所望によりメガソニック
ジェットを行った後、純水リンス、水切り、スピンドラ
イを行う。上記メガソニックジェットを行うと、ウエ−
ハ表面の細部を強いジェット水流で叩くので高度な洗浄
をすることができるが、使用しない場合もある。
ず純水スクラブを行い、その後所望によりメガソニック
ジェットを行った後、純水リンス、水切り、スピンドラ
イを行う。上記メガソニックジェットを行うと、ウエ−
ハ表面の細部を強いジェット水流で叩くので高度な洗浄
をすることができるが、使用しない場合もある。
【００２２】上記表面洗浄部(81)に隣接して、ヒ−タ−
部(91)が設けられている。ウエ−ハ（３）は、上記ウエ
−ハハンドラ−(90)によって該ヒ−タ−部(91)の保持爪
(92)上に載せられ、下面より遠赤外線ヒ−タ−等のヒ−
タ−(93)により加熱される。なお、該ヒ−タ−(93)は、
上記ウエ−ハ（３）を過熱しないようシリンダ(94)によ
り昇降可能に設けられている。
部(91)が設けられている。ウエ−ハ（３）は、上記ウエ
−ハハンドラ−(90)によって該ヒ−タ−部(91)の保持爪
(92)上に載せられ、下面より遠赤外線ヒ−タ−等のヒ−
タ−(93)により加熱される。なお、該ヒ−タ−(93)は、
上記ウエ−ハ（３）を過熱しないようシリンダ(94)によ
り昇降可能に設けられている。
【００２３】上記ヒ−タ−部(91)において、完全に水分
を除去した後、上記ウエ−ハ（３）は搬送ロボット(95)
により上記ヒ−タ−部(91)の保持爪(92)上からアンロ−
ダ部(96)のカセット(97)内に収納される。
を除去した後、上記ウエ−ハ（３）は搬送ロボット(95)
により上記ヒ−タ−部(91)の保持爪(92)上からアンロ−
ダ部(96)のカセット(97)内に収納される。
【００２４】
【発明の効果】本発明は上記のように構成され、研磨装
置によってポリッシングされたウエ−ハをスクラバ洗浄
する前に加湿部内に搬入し、表面に付着した研磨剤が乾
燥しない程度の加湿状態に保持し、シャワ−部を通過さ
せ、直ちに両面洗浄部でケミカル洗浄液を用いてブラシ
洗浄するようにしたから、ウエ−ハに付着している研磨
剤の大部分をシャワ−部で流し落すことができ、両面洗
浄部に持ち込まれるのはわずかであり、そのため該両面
洗浄部でブラシ洗浄してもウエ−ハ面に損傷を与えるこ
とがなく、その後スクラバ洗浄部において洗浄する際に
は研磨剤は残存していないので、ウエ−ハに損傷を与え
るおそれは全くなく、従って多層構造の集積回路の製造
工程において安心して効率的に使用することができるも
のである。
置によってポリッシングされたウエ−ハをスクラバ洗浄
する前に加湿部内に搬入し、表面に付着した研磨剤が乾
燥しない程度の加湿状態に保持し、シャワ−部を通過さ
せ、直ちに両面洗浄部でケミカル洗浄液を用いてブラシ
洗浄するようにしたから、ウエ−ハに付着している研磨
剤の大部分をシャワ−部で流し落すことができ、両面洗
浄部に持ち込まれるのはわずかであり、そのため該両面
洗浄部でブラシ洗浄してもウエ−ハ面に損傷を与えるこ
とがなく、その後スクラバ洗浄部において洗浄する際に
は研磨剤は残存していないので、ウエ−ハに損傷を与え
るおそれは全くなく、従って多層構造の集積回路の製造
工程において安心して効率的に使用することができるも
のである。
【図１】本発明の一実施例を示す工程図。
【図２】本発明の一実施例を示す平面図。
【図３】加湿部内の構成を示す側面図。
【図４】両面洗浄部の正面図。
【図５】上面ブラシの保持枠部分の側面図。
【図６】両面洗浄部の移動ボックス部分の断面図。
【図７】図６に示す移動ボックス部分の概略平面図。
【図８】主として端面ブラシの駆動部分を示す移動ボッ
クス部分の拡大断面図。
クス部分の拡大断面図。
【図９】両面洗浄部とスクラバ洗浄部を示す側面図。
【図10】スクラバ洗浄部からアンロ−ダ部の部分を示す
正面図。
正面図。
１ 本体 ２ サブ本体 ３ ウエ−ハ ８ スクラバ洗浄部 10 加湿部 14 回転コンベア 17 シャワ−部 27 両面洗浄部 28 上面ブラシ 29 下面ブラシ 30 端面ブラシ 31 ドライブロ−ラ 80 裏面洗浄部 81 表面洗浄部 91 ヒ−タ−部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲柳▼瀬 正史 埼玉県川越市大字石田555番地17 (72)発明者 佐藤 道久 東京都青梅市藤橋２丁目161番８号
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリッシング後のウエ−ハをスクラバ洗
浄するウエ−ハ枚葉洗浄装置において、ウエ−ハ搬入部
とスクラバ洗浄部の間のウエ−ハを加湿状態に保持する
加湿部を設け、該加湿部内にウエ−ハの両面から研磨剤
を流し落すよう純水を噴出するシャワ−部と該シャワ−
部に隣接してウエ−ハの両面をブラシで挟着し洗浄液を
噴出しウエ−ハを回転させてブラシ洗浄する両面洗浄部
を設けたことを特徴とするウエ−ハ枚葉洗浄装置。 - 【請求項２】 上記両面洗浄部は、ウエ−ハの上面に摺
接する上面ブラシと下面に摺接する下面ブラシとウエ−
ハの端面に摺接する端面ブラシを有し、上記上面ブラシ
と端面ブラシはウエ−ハに対するブラシ圧力を調整でき
るよう接離可能に設けられている請求項１に記載のウエ
−ハ枚葉洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227864A JP2543007B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227864A JP2543007B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766161A true JPH0766161A (ja) | 1995-03-10 |
| JP2543007B2 JP2543007B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=16867558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5227864A Expired - Fee Related JP2543007B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543007B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5709755A (en) * | 1996-08-09 | 1998-01-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for CMP cleaning improvement |
| DE19830162A1 (de) * | 1998-07-06 | 2000-01-20 | Steag Electronic Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten |
| US6833109B1 (en) | 1999-03-26 | 2004-12-21 | Nec Electronics Corporation | Method and apparatus for storing a semiconductor wafer after its CMP polishing |
| JP2012129525A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Siltronic Ag | シリコンからなる半導体ウェハを半導体ウェハの研磨のプロセス直後に洗浄するための方法 |
| CN103008301A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-04-03 | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 | 晶圆片双面刷洗机 |
| CN103801536A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
| CN105921432A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-09-07 | 苏州辰轩光电科技有限公司 | 方片双面刷洗机 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5994425A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
| JPS6347933A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用のウエハの洗浄方法 |
| JPS6468934A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Kyushu Nippon Electric | Brush scrubber apparatus |
| JPH01119378A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-11 | San Mec:Kk | 洗浄装置 |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP5227864A patent/JP2543007B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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| US6833109B1 (en) | 1999-03-26 | 2004-12-21 | Nec Electronics Corporation | Method and apparatus for storing a semiconductor wafer after its CMP polishing |
| DE10014071B4 (de) * | 1999-03-26 | 2005-12-29 | Nec Electronics Corp., Kawasaki | Verfahren zum Lagern eines Halbleiterwafers nach seinem CMP-Polieren |
| JP2012129525A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Siltronic Ag | シリコンからなる半導体ウェハを半導体ウェハの研磨のプロセス直後に洗浄するための方法 |
| CN103801536A (zh) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
| CN103801536B (zh) * | 2012-11-13 | 2016-02-17 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
| CN103008301A (zh) * | 2013-01-11 | 2013-04-03 | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 | 晶圆片双面刷洗机 |
| CN105921432A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-09-07 | 苏州辰轩光电科技有限公司 | 方片双面刷洗机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2543007B2 (ja) | 1996-10-16 |
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