JP2543007B2 - ウエ−ハ枚葉洗浄装置 - Google Patents
ウエ−ハ枚葉洗浄装置Info
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Description
ッシングされたウエ−ハを枚葉式に洗浄するようにした
ウエ−ハ枚葉洗浄装置に関する。
するサブミクロンの集積回路を製造する際、表面の凹凸
を平滑に研磨するためCMP法(Chem-mechanical pol
ising)による研磨方法が用いられているが、このような
研磨工程を経たウエ−ハは表面に研磨剤が付着している
ので、そのままブラシスクラバによりスクラバ洗浄する
と研磨剤により表面を損傷するおそれがある。
ッシングされたウエ−ハに損傷を与えることなく枚葉式
に洗浄できるようにしたウエ−ハ枚葉洗浄装置を提供す
ることである。
ウエ−ハをスクラバ洗浄するウエ−ハ枚葉洗浄装置にお
いて、ウエ−ハ搬入部とスクラバ洗浄部の間にウエ−ハ
を加湿状態に保持するよう加湿部を設け、該加湿部内に
ウエ−ハから研磨剤を流し落すようシャワ−部を設ける
と共に該シャワ−部に隣接してウエ−ハの両面をブラシ
で挟着し回転させながら洗浄液で洗浄する両面洗浄部を
設けたことを特徴とするウエ−ハ枚葉洗浄装置が提供さ
れ、上記目的が達成される。
−ハは、ウエ−ハ搬入部から本装置内に搬入され、加湿
部内で表面が乾燥しない程度に加湿される。このような
加湿状態でシャワ−部に搬送さたウエ−ハは、表面、裏
面に噴出される純水シャワ−により、表面に付着してい
る研磨剤の大部分が流し落される。そして、該シャワ−
部に隣接している両面洗浄部において、両面をブラシで
挟着された状態で回転され、洗浄液を用いて洗浄するこ
とにより、微細な研磨剤の残りも除去される。その後、
スクラバ洗浄部に搬送されたウエ−ハは、スクラバ洗浄
され、乾燥されてアンロ−ダ部に搬出され、洗浄が終了
する。
図2は平面図が示されている。図において、本発明の洗
浄装置は、本体(1)とサブ本体(2)を有し、該サブ
本体(2)は、好ましくは研磨装置(図示略)に接続可
能に構成され、該研磨装置によってポリッシングされた
ウエ−ハ(3)を直ちに受取って搬送できるようにする
ための搬入コンベア(4)が設けられている。また、該
サブ本体(2)にはカセットエレベ−タ部(5)を設け
てあり、上記ポリッシングされたウエ−ハを、一度カセ
ット(6)内に収納した後、該カセットエレベ−タ部
(5)と搬出コンベア(7)により1枚づつ上記本体
(1)に搬入することもできるように構成されている。
ベンチとなっており、後記するスクラバ洗浄部(8)と
上記ウエ−ハ搬入部の間には隔壁(9)により区画され
た加湿部(10)を形成してあり、上記スクラバ洗浄部側は
超クリ−ン状態にしてある。該加湿部(10)には、加湿器
(図示略)に超純水を供給して発生させた蒸気が流入口
(11)から流入し、本体裏面等に設けたダンパ−付の排気
口(12)から排気するようにしてある。この加湿部(10)内
において、ウエ−ハ(3)は表面に付着した研磨剤が乾
燥しない程度に加湿される。なお、加湿部は、図におい
ては区画された全体を流入口(11)から流入した蒸気で加
湿するようにしてあるが、後記する各工程毎に適宜のス
プレー手段を設けて個々に加湿するようにしてもよい。
は、上記サブ本体(2)からのウエ−ハ(3)を搬送す
る搬入コンベア(13)が設けられ、該搬入コンベア(13)に
続いて回転コンベア(14)が設けられている。該回転コン
ベア(14)は、図3に示すように、シリンダ(15)により9
0度回転するようにした回転台(16)上に設けられ、該回
転台(16)内に設けたモ−タ(図示略)によって搬送方向
を反転できるように構成されている。上記搬入コンベア
(13)により該回転コンベア(14)に移送されたウエ−ハ
(3)は、搬送方向を90度変えて後記するシャワ−部
(17)に送り出されるが、該シャワ−部においてウエ−ハ
が処理されている間は該回転コンベア(14)上で待機す
る。なお、回転コンベア(14)を用いずに直線的に搬送す
るようにしてもよい。
4)からのウエ−ハ(3)を搬送するよう搬送コンベア(1
8),(19),(20)が設けられ、該コンベアはモ−タ(21)によ
り同一方向に一緒に駆動され、かつ搬送方向を同時に反
転できるように構成されている。上記搬送コンベア,(1
9),(20)の間には下方からシャワ−を噴出できる空間を
形成してある。なお、上記搬入コンベア(13)、回転コン
ベア(14)及び搬送コンベア(18)は、図に示すようなベル
ト搬送路に代えてウオ−タトラックを用いたり、適宜の
搬送ロボット等を用いることができる。
噴出するよう搬送コンベアの幅方向に延びる上部シャワ
−(22)と下部シャワ−(23)で構成されているが、所望に
よりメガソニックを発生させて純水をシャワ−するよう
にしたメガソニックスコ−ル(図示略)を上下若しくは
いずれか一方に用いることもできる。上記上部シャワ−
(22)は、揺動可能に設けられており、また上記ウエ−ハ
は上記搬送コンベア(19),(20)及びウエ−ハを検出する
リミットスイッチ(24),(25)により制御された範囲内で
上記上部シャワ−(22)及び下部シャワ−(23)間を前進、
後退する。そして、上記上部シャワ−(22)のノズル部
は、該ウエ−ハ(3)の移動方向に対向する方向に向っ
て純水を噴出するようシリンダ(26)により揺動される。
上記ウエ−ハのスキャンスピ−ドは、約220mm/3〜
10sec 、常用200mm/5sec とし、スキャン数は、
3〜10回、常用5回程度に調整できるようにしてあ
る。
両面をブラシで挟着し洗浄液を噴出しウエ−ハを回転さ
せてブラシ洗浄する両面洗浄部(27)が設けられている。
図4〜図9を参照し、該両面洗浄部(27)は、種々に構成
することができるが、図においてはウエ−ハの上面に摺
接する上面ブラシ(28)と、下面に摺接する下面ブラシ(2
9)及び端面に摺接する端面ブラシ(30)を有し、ウエ−ハ
の端面に当接するドライブロ−ラ(31),(31)によりウエ
−ハを回転している。図において、上記上面ブラシ(28)
及び下面ブラシ(29)は、ボビン式ブラシを用いている
が、円板式ブラシを用いることもできる。
(29)の位置は、本体(1)に固定しているが、上記上面
ブラシ(28)はウエ−ハを搬入、搬出し、かつブラシ圧力
を調整できるように上下動可能設けられている。すなわ
ち、上記上面ブラシ(28)の保持枠(32)は、フレ−ム(33)
内に設けたガイド(34)に沿って上下に移動可能に取付け
られ、後部にはチェ−ン(35)、スプロケット(36)を介し
バランスウエイト(37)が吊下され、シリンダ(38)により
上下動し、適宜の機構によりウエ−ハ間とのブラシ圧力
を表示できるようにしてある。歯車(39),(40)を介して
上記上面ブラシ(28)を回転する回転軸(41)には、プ−リ
(42)が取付けられており、モ−タ(43)の回転をタイミン
グベルト(44),(45)及びプ−リ(46)・・・を介して上記
プ−リ(42)に伝達することに上記上面ブラシ(28)を回転
している。また、上記下面ブラシ(29)は、回転軸(47)に
取付けたプ−リ(48)に、上記タイミングベルト(44)を掛
け渡すことにより回転される。
1),(31)は、本体(1)に横方向に移動可能に設けた移
動ボックス(49)に取付けられている(図1〜図8)。該
移動ボックス(49)には、本体に設けたガイド杆(50),(5
0)が嵌挿されており、固定ボックス(51)内に設けたシ
リンダ(52)が軸(53)を介して該移動ボックス(49)に連結
され、ウエ−ハを回転させる際や洗浄後にウエ−ハを搬
出する際に上記ドライブロ−ラ等をウエ−ハに接離させ
るよう横方向に移動される。上記移動ボックス(49)と固
定ボックス(51)の間には、支柱(54)の先端に回転自在に
取付けられた受ロ−ラ(55)を設けてあり、上記下面ブラ
シ(29)上に載って該ブラシ間に進入してくるウエ−ハの
先部が落下しないように下面を支持するようにしてあ
る。
図7に示すように、上記上面ブラシ(28)と下面ブラシ(2
9)の回転によってウエ−ハが進行しようとする方向に対
向して設けられ、ネオプレンゴムをステンレス製ロ−ラ
の表面にコ−ティングして形成され、上記移動ボックス
(49)内に設けたモ−タ(56)の回転を、プ−リ(57)・・
・、ベルト(58)を介し回転軸(59a) に伝達することによ
り回転される。上記ベルト(58)は、上記端面ブラシ(30)
の駆動軸(59b) のプ−リ(60)にも掛け渡されており、該
駆動軸(59b) に伝えられた回転は、プ−リ(61),(62)、
タイミングベルト(63)、歯車(64),(65)を介し端面ブラ
シ(30)に伝えられる。
はア−ム(67)の一端が取付けられており、該ア−ム(67)
の他端に取付けた旋回軸(68)は、上記歯車(64)の中心を
通って移動ボックス(49)内に延び、その下端に作用腕(6
9)を設けてある。該作用腕(69)には、図8に示すよう
に、スプリング(70)を介してシリンダ(71)の軸(72)が連
結されており、上記端面ブラシ(30)を50〜100g、
好ましくは、約100g程度のブラシ圧力でウエ−ハの
端面に押圧している。なお、該端面ブラシ(30)がウエ−
ハのオリエンテ−ションフラット部分に対向しても、上
記スプリング(70)により確実にウエ−ハの端面に追従し
て洗浄することができる。
くには、図1に示すように純水を噴出するノズル(72),
(73)及び洗浄液を噴出するノズル(74),(75)を設けて
ある。上記ノズル(72),(73)へ供給する純水は適宜の温
度に加温してもよく、メインバルブ(図示略)を止めな
ければ常に微少量節水状態で流れるようにしてあり、ま
た上記ノズル(74),(75)へ供給する洗浄液は適宜のケミ
カル洗浄液、例えばアルカリ系洗浄液を供給している
が、ウエ−ハに付着している研磨剤の種類によっては酸
系洗浄液を供給するようにしてもよい。
端面ブラシ(30)は、マイクロクロスブラシ、モヘヤブラ
シ、ベルクリ−ンブラシ、ナイロンブラシ等の適宜のブ
ラシを状況に応じて使用すればよく、上面ブラシ(28)と
下面ブラシ(29)の回転数は50〜300rpm,常用約80
〜100rpm,ブラシ圧力は100〜700g,常用約3
00g程度で使用され、端面ブラシ(30)の回転数は30
〜200rpm, 常用約80〜90rpm 程度にすればよ
い。なお、ウエ−ハの回転数は7〜42rpm,常用約20
〜30rpm としているが、これらの回転数、圧力等は適
宜調整できるようにしてある。
下面ブラシ(29)間に搬入されたウエ−ハ(3)は、該ブ
ラシ(28),(29)及び端面ブラシ(30)等により洗浄液で全
面洗浄された後、純水で洗浄される。洗浄が終了する
と、上記上面ブラシ(28)が上昇し、上記ドライブロ−ラ
(31)及び端面ブラシ(30)が後退した後、上記上面ブラシ
(28)と下面ブラシ(29)間に入り込んだ搬送ロボット(76)
によりウエ−ハ(3)は取り出されスクラバ洗浄部
(8)に送られるが、該加湿部(10)の出口側には、該ロ
ボット(76)に保持されたウエ−ハの上下面にノズル(7
7),(78)から純水を噴出できるようにしたリンス部(79)
が設けられている。この際、該ロボット(76)はウエ−ハ
が充分にリンスされるよう該リンス部(79)を往復動する
ようにしてあり、その後ウエ−ハを180度裏返してス
クラバ洗浄部(8)の所定部位へ搬入するようにしてあ
る。
ることができるが、図においては本願出願人の出願に係
る特願平1−188534〜188541(特開平3−
52225〜52230、52248、53524号公
報)に示された如きスクラバ洗浄装置が示されている。
すなわち、図1、図2、図10に示すように、スクラバ
洗浄部(8)は、最初にウエ−ハの裏面を洗浄する裏面
洗浄部(80)と、その後にウエ−ハの表面を洗浄する表面
洗浄部(81)で構成され、各洗浄部はほぼ同じ構造に構成
されている。なお、上記加湿部(10)における両面洗浄部
(27)で上記ウエ−ハの表面、裏面を充分に洗浄できるよ
うな場合には、上記裏面洗浄部を設けなくてもよく、こ
の場合には上記搬送ロボット(76)は上記ウエ−ハを裏返
さないで上面を上にしたままスクラバ洗浄部に搬入する
ようにすればよい。
エ−ハを保持回転するスピンチャック(82)、先端下面に
ブラシ(83)を有しウエ−ハ面をスキャンするア−ム(8
4)、純水をウエ−ハに噴出するノズル(85),(86)、メガ
ソニックを発生させて純水を噴出するよう上記ア−ムに
取付けたメガソニックジェットノズル(87)、上記ブラシ
(83)を待機中に超音波により洗浄するブラシ洗浄槽(88)
をそれぞれ具備し、裏面洗浄部(80)と表面洗浄部(81)の
間に裏面洗浄部(80)のスピンチャックからウエ−ハを取
り出し180度裏返して表面洗浄部(81)のスピンチャッ
クへ搬送するウエ−ハハンドラ−(89)が設けられ、また
表面洗浄部(81)の側方にはスピンチャックからウエ−ハ
を取出して次工程へ搬送するウエ−ハハンドラ−(90)が
設けられている。なお、上記メガソニックジェットノズ
ルは、表面洗浄部、裏面洗浄部のいずれか一方、好まし
くは表面洗浄部のみに設けるようにしてもよい。
ず純水スクラブを行い、その後所望によりメガソニック
ジェットを行った後、純水リンス、水切り、スピンドラ
イを行う。上記メガソニックジェットを行うと、ウエ−
ハ表面の細部を強いジェット水流で叩くので高度な洗浄
をすることができるが、使用しない場合もある。
部(91)が設けられている。ウエ−ハ(3)は、上記ウエ
−ハハンドラ−(90)によって該ヒ−タ−部(91)の保持爪
(92)上に載せられ、下面より遠赤外線ヒ−タ−等のヒ−
タ−(93)により加熱される。なお、該ヒ−タ−(93)は、
上記ウエ−ハ(3)を過熱しないようシリンダ(94)によ
り昇降可能に設けられている。
を除去した後、上記ウエ−ハ(3)は搬送ロボット(95)
により上記ヒ−タ−部(91)の保持爪(92)上からアンロ−
ダ部(96)のカセット(97)内に収納される。
置によってポリッシングされたウエ−ハをスクラバ洗浄
する前に加湿部内に搬入し、表面に付着した研磨剤が乾
燥しない程度の加湿状態に保持し、シャワ−部を通過さ
せ、直ちに両面洗浄部でケミカル洗浄液を用いてブラシ
洗浄するようにしたから、ウエ−ハに付着している研磨
剤の大部分をシャワ−部で流し落すことができ、両面洗
浄部に持ち込まれるのはわずかであり、そのため該両面
洗浄部でブラシ洗浄してもウエ−ハ面に損傷を与えるこ
とがなく、その後スクラバ洗浄部において洗浄する際に
は研磨剤は残存していないので、ウエ−ハに損傷を与え
るおそれは全くなく、従って多層構造の集積回路の製造
工程において安心して効率的に使用することができるも
のである。
クス部分の拡大断面図。
正面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 ポリッシング後のウエ−ハをスクラバ洗
浄するウエ−ハ枚葉洗浄装置において、ウエ−ハ搬入部
とスクラバ洗浄部の間のウエ−ハを加湿状態に保持する
加湿部を設け、該加湿部内にウエ−ハの両面から研磨剤
を流し落すよう純水を噴出するシャワ−部と該シャワ−
部に隣接してウエ−ハの両面をブラシで挟着し洗浄液を
噴出しウエ−ハを回転させてブラシ洗浄する両面洗浄部
を設けたことを特徴とするウエ−ハ枚葉洗浄装置。 - 【請求項2】 上記両面洗浄部は、ウエ−ハの上面に摺
接する上面ブラシと下面に摺接する下面ブラシとウエ−
ハの端面に摺接する端面ブラシを有し、上記上面ブラシ
と端面ブラシはウエ−ハに対するブラシ圧力を調整でき
るよう接離可能に設けられている請求項1に記載のウエ
−ハ枚葉洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5227864A JP2543007B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5227864A JP2543007B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0766161A JPH0766161A (ja) | 1995-03-10 |
JP2543007B2 true JP2543007B2 (ja) | 1996-10-16 |
Family
ID=16867558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5227864A Expired - Fee Related JP2543007B2 (ja) | 1993-08-23 | 1993-08-23 | ウエ−ハ枚葉洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2543007B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5709755A (en) * | 1996-08-09 | 1998-01-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for CMP cleaning improvement |
DE19830162A1 (de) * | 1998-07-06 | 2000-01-20 | Steag Electronic Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Substraten |
JP3693847B2 (ja) | 1999-03-26 | 2005-09-14 | Necエレクトロニクス株式会社 | 研磨後ウェハの保管方法および装置 |
DE102010063178B4 (de) * | 2010-12-15 | 2014-05-22 | Siltronic Ag | Verfahren zur Reinigung einer Halbleiterscheibe aus Silizium unmittelbar nach einer Politur der Halbleiterscheibe |
CN103801536B (zh) * | 2012-11-13 | 2016-02-17 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种晶片清洗装置 |
CN103008301B (zh) * | 2013-01-11 | 2016-01-20 | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 | 晶圆片双面刷洗机 |
CN105921432A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-09-07 | 苏州辰轩光电科技有限公司 | 方片双面刷洗机 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5994425A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Nec Kyushu Ltd | 半導体製造装置 |
JPS6347933A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置用のウエハの洗浄方法 |
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JPH01119378A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-11 | San Mec:Kk | 洗浄装置 |
-
1993
- 1993-08-23 JP JP5227864A patent/JP2543007B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0766161A (ja) | 1995-03-10 |
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