KR101796651B1 - 유체 제트를 구비한 디스크-브러시 세정장치 모듈 - Google Patents

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KR101796651B1
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제랄도 제이. 알론조
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Abstract

본원 발명의 실시예들은 디스크 브러시를 사용하여 기판을 세정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 일 실시예는 기판 세정장치를 제공하고, 상기 세정장치는 프로세싱 부피 내에 배치된 기판 척, 및 상기 프로세싱 부피 내에 배치되고, 상기 기판 척에 대향하여 이동가능하게 배치된 디스크 브러시를 포함하는 브러시 조립체를 포함하고, 상기 디스크 브러시의 프로세싱 표면은 상기 기판 척 상의 기판의 표면과 접촉한다.

Description

유체 제트를 구비한 디스크-브러시 세정장치 모듈{DISK-BRUSH CLEANER MODULE WITH FLUID JET}
본원 발명의 실시예들은 일반적으로 반도체 기판들을 프로세싱하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본원 발명의 실시예들은 디스크 브러시를 사용하여 반도체 기판들을 세정하기 위한 장치 및 방법을 제공한다.
반도체 소자(semiconductor device)를 제조하는 동안에, 산화물들, 구리와 같은 여러 가지 층들은 후속 층들을 형성하기에 앞서서 단차부들(step) 또는 기복부들(undulation)을 제거하기 위한 평탄화를 필요로 한다. 통상적으로, 평탄화는 반도체 기판의 소자 측면(device side)을 폴리싱 패드에 대해서 가압함으로써 그리고 상기 폴리싱 패드를 반도체 기판에 대해서 상대적으로 회전시킴으로써 기계적으로, 화학적으로, 및/또는 전기적으로 실시되며, 상기 폴리싱 패드는 연마제(abrasive compound)와 같은 폴리싱 용액으로 포화된다.
보통, 평탄화 프로세스 다음에 폴리싱으로부터의 잔류 폴리싱 용액들 및/또는 입자들을 제거하는 세정 프로세스가 후속한다. 일반적으로, 종래의 세정 프로세스들은 다공성 또는 스펀지형 물질들, 예를 들어, 폴리비닐 아세테이트(PVA)로 제조된 브러시들 또는 나일론 강모(bristles)로 제조된 브러시들을 사용하는 기계적인 스크러빙(scrubbing) 장치들로 기판 표면들을 스크러빙하는 것을 포함한다. 그러나, 종래의 브러시 세정장치들은 기판의 회전 속도 그리고 스크러버 브러시의 하향력 및 운동에 대한 제어에 한계가 있으며, 그에 따라 제한된 처리량 및 세정 중에 기판 손상 가능성이 있다.
그러므로 기판을 세정하기 위한 장치 및 방법이 요구되고 있다.
일반적으로, 본원 발명은 폴리싱 프로세스 후에 기판을 세정하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 특히, 본원 발명의 실시예들은 척(chuck)을 사용하여 기판을 회전시키는 동안에 디스크 브러시를 사용하여 기판을 세정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
하나의 실시예는 기판 세정장치를 제공하고, 상기 세정장치는, 프로세싱 부피를 규정하고, 기판의 통과를 허용하도록 구성된 정상부(top) 개구부를 갖는 챔버 본체, 상기 프로세싱 부피 내에 배치되며, 기판을 수용하고 그리고 실질적으로 수직 배향으로 기판을 회전시키도록 구성된 기판 척, 및 상기 프로세싱 부피 내에 배치되고, 상기 기판 척에 대향하여 이동가능하게 배치된 디스크 브러시를 포함하는 브러시 조립체를 포함하고, 상기 디스크 브러시의 프로세싱 표면은 기판 척 상의 기판의 표면과 접촉한다.
다른 실시예는 기판 세정장치를 제공하고, 상기 기판 세정장치는, 실질적으로 수직 방향으로 기판을 수용하기 위한 내부 부피 및 상부(upper) 개구부를 갖는 탱크, 상기 내부 부피 내에 배치되며, 실질적으로 수직 배향으로 기판을 수용하고 회전시키도록 구성된 진공 척, 상기 내부 부피의 하부 부분 내에 배치되고, 상기 진공 척과 외부 로봇 사이에서 기판을 이송하도록 구성된 기판 핸들러, 및 브러시 조립체를 포함한다. 상기 브러시 조립체는, 상기 기판 척에 대향하여 내부 부피 내에 이동가능하게 배치된 디스크 브러시, 상기 진공 척의 중앙 영역과 상기 진공 척의 엣지 영역 사이에서 상기 진공 척에 평행하게 상기 디스크 브러시를 슬라이딩시키도록 구성된 슬라이딩 메커니즘, 상기 디스크 브러시 근처에서 상기 슬라이딩 메커니즘에 커플링되고, 프로세싱 유체를 디스크 브러시 및 진공 척 상의 기판을 향해 지향시키는 스프레이 노즐, 상기 디스크 브러시를 회전시키도록 구성된 회전 모터, 및 상기 디스크 브러시를 상기 진공 척을 향해서 그리고 상기 진공 척으로부터 떠나서 이동시키도록 구성된 실린더를 포함한다.
또 다른 실시예는 기판을 프로세싱하기 위한 방법을 제공하고, 상기 방법은, 기판을 세정 챔버의 프로세싱 부피로 수직 배향으로 이송하는 단계, 기판을 상기 세정 챔버 내에 배치된 기판 척 상에 고정하는 단계, 기판 척을 사용하여 기판을 실질적으로 수직 배향으로 회전시키는 단계, 상기 기판을 세정 챔버 내에 배치된 디스크 브러시와 접촉시키는 단계, 및 디스크 브러시를 기판의 중심으로부터 엣지까지 슬라이딩시키는 동안 기판에 대해서 디스크 브러시를 가압하고 회전시키는 단계를 포함하는 기판 세정 단계를 포함한다.
본 발명의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로 앞서 간략히 요약된 본 발명의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 발명의 단지 전형적인 실시예들을 도시하는 것이므로 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 발명이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
도 1은 본원 발명의 일 실시예에 따른 세정장치 모듈의 개략적인 전방 사시도이다.
도 2는 도 1의 세정장치 모듈의 개략적인 후방 사시도이다.
도 3은 도 1의 세정장치 모듈의 개략적인 측단면도이다.
도 4는 도 1의 세정장치 모듈의 개략적인 단면도로서, 디스크 브러시 및 유체 제트들을 도시한다.
도 5a 내지 도 5e는 본원 발명의 일 실시예에 따른 세정장치 모듈을 사용하는 세정 시퀀스를 도시한 개략적인 도면들이다.
도 6은 본원 발명의 다른 실시예에 따른 세정장치 모듈의 개략적인 전방 사시도이다.
도 7은 본원 발명의 다른 실시예에 따른 기판 홀더의 개략적인 사시도이다.
도 8은 본원 발명의 일 실시예에 따른 쌍을 이룬(paired) 세정장치 모듈의 개략적인 사시도이다.
도 9는 본원 발명의 일 실시예에 따른 세정장치 모듈을 가지는 폴리싱 시스템의 개략적인 평면도이다.
이해를 돕기 위해서, 가능한 경우에, 도면들에서 공통되는 동일한 구성요소들을 표시하는데에 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 일 실시예에서 개시된 구성요소들은 구체적인 언급 없이 다른 실시예들에서 유리하게 사용될 수 있다는 점이 고려된다.
본원 발명의 실시예들은 일반적으로 폴리싱 프로세스 후에 반도체 기판을 세정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 특히, 본원 발명의 실시예들은 진공 척을 사용하여 기판을 수직으로 회전시키는 동안 디스크 브러시를 사용하여 기판을 세정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
본원 발명의 실시예들은 세정 프로세스를 위해서 진공 척에 의해서 회전되는 기판에 대해서 회전하는 디스크 브러시를 사용하는 것에 관한 것이다. 본원 발명의 실시예들의 장점들은 처리량을 개선하고, 변형을 방지하며, 기판의 엣지 영역 근처의 결함을 감소시킨다는 점을 포함한다.
롤러들을 사용하는 것보다 기판 척을 사용하여 훨씬 더 빠른 속도로 기판이 회전될 수 있기 때문에, 본원 발명의 실시예들을 사용하여 세정 처리량이 크게 증가될 수 있다. 본원 발명의 디스크 브러시가 또한 전통적인 브러시 박스 세정장치에서 사용되는 스크러버 브러시들보다 제어하기 더 쉽다.
프로세스 동안에 기판을 유지하기 위해서 기판 척을 사용하는 것은 또한 기판의 후방 측면으로부터의 기판에 대한 지지를 제공한다. 결과적으로, 기판은 세정 동안에 편평하게 유지되고, 그러므로 변형이 발생할 가능성이 적다.
기판 척이 기판의 엣지 영역과 접촉할 필요가 없기 때문에, 본원 발명의 실시예들은 디스크 브러시가 기판의 엣지를 포함하여 기판의 전체 표면에 접근하고 그 전체 표면을 세정할 수 있게 한다. 그러므로, 엣지 영역들 근처의 결함들이 감소된다.
부가적으로, 증가된 기판 회전 속도는 또한 세정되는 기판상의 전자 전하 상태(electronic charge condition)를 개선한다. 본원 발명의 실시예들은 또한 분무화된(atomized) 세정 용액을 세정되는 기판을 향해서 지향시키기 위해서 유체 제트 노즐들을 제공하고, 그러므로 기판 상에서의 전하 상태를 더 개선한다.
본원 발명으로부터 이득을 얻도록 구성될 수 있는 세정 모듈들의 실시예들은 DESCIA® 세정장치 및 REFLEXION GT® 세정장치이며, 두 세정장치들은 모두 캘리포니아 산타클라라에 소재하는 Applied Materials, Inc.로부터 이용 가능하다.
도 1 내지 도 4는 본원 발명의 일 실시예에 따른 세정장치 모듈(200)을 개략적으로 도시한다. 도 1은 세정장치 모듈(200)의 개략적인 전방 사시도이고 디스크 브러시 조립체를 도시한다. 도 2는 세정장치 모듈(200)의 개략적인 후방 사시도이고 기판 핸들러를 위한 구동 메커니즘 및 기판 척을 위한 모터를 도시한다. 도 3은 세정장치 모듈(200)의 개략적인 측단면도이다. 도 4는 세정장치 모듈(200)의 개략적인 단면도이다.
세정장치 모듈(200)은 실질적으로 수직 배향으로 기판을 세정하도록 구성된다. 세정장치 모듈(200)은 기판(205)을 실질적으로 수직 배향으로 수용하고 세정하도록 구성된 내부 부피(202)를 규정하는 탱크(201)를 포함한다. 탱크(201)는 일반적으로 베이스(204)에 고정된다. 탱크(201)는 외부 로봇과 같은 외부 기판 핸들러들 및 기판들의 통과를 허용하기 위한 상부 개구부(203)를 가진다. 일 실시예에서, 탱크(201)는 프로세싱 동안에 상기 상부 개구부(203) 위에 제거가능하게 배치될 수 있는 덮개(lid)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 세정장치 모듈(200)은 기판 핸들러(240), 기판 척 조립체(210), 및 디스크 브러시 조립체(220)를 포함한다. 기판 핸들러(240)는 외부 기판 핸들러들과 기판 척 조립체(210) 사이에서 기판들을 이송하도록 구성된다. 기판 척 조립체(210)는 탱크(201)의 내부 부피(202) 내에서 실질적으로 수직 위치에서 기판을 고정하고 회전시키도록 구성된다. 디스크 브러시 조립체(220)는 기판(205)을 세정하기 위해서 기판 척 조립체(210) 상의 회전 기판(205)에 대해서 디스크 브러시(221)를 가압하도록 구성된다.
일 실시예에서, 기판 척 조립체(210)는 실질적으로 수직 위치에서 기판을 고정하기 위해서 탱크(201)의 내부 부피(202) 내에 배치된 기판 지지부(213)를 포함한다. 기판 지지부(213)는 기판 지지부(213)를 회전시키도록 구성된 모터(211)의 샤프트(212)에 커플링된다. 모터(211)는 탱크(201)의 측벽을 통해서 연장하는 샤프트(212)와 함께 탱크(201)의 외부에 배치된다. 모터(211)는 최대 약 2000 RPM(분당 회전수)으로 기판 지지부(213)를 회전시킬 수 있다. 일 실시예에서, 모터(211)는 세정 동안에 기판 지지부(213) 및 그 위의 기판(205)을 약 100 RPM 내지 약 400 RPM으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에서, 모터(211)는 중공형 샤프트 모터이다.
일 실시예에서, 기판 지지부(213)는 기판(205)의 후방 측면을 진공 척킹함으로써 기판(205)을 고정하도록 구성된 진공 척이다. 일 실시예에서, 기판 지지부(213)는 엣지 영역 주위에서 기판 지지부(213)의 상부 표면(213a)에 부착된 립(lip; 214)을 포함한다. 립(214)은 기판(205)의 후방 측면과 접촉하도록 구성되며 그리고 기판(205)의 후방 측면과 기판 지지부(213)의 상부 표면(213a) 사이에 포켓(205a)을 형성하도록 구성된다. 진공 소스(215)가 포켓(205a)에 유체적으로 연결된다. 작동 중에, 진공 소스(215)가 포켓(205a)을 펌핑할 수 있고 진공 척킹을 가능하게 하기 위해서 포켓 내부에 저압 영역을 형성할 수 있다.
기판 핸들러(240)는 내부 부피(202)의 하부 부분(202L) 내에 배치된 엔드 이펙터(end effector; 243)를 포함한다. 엔드 이펙터(243)는 엣지 영역에 의해서 기판을 수용하고 이송하도록 구성된다. 도 7에는 엔드 이펙터(243)의 개략적인 사시도가 도시되어 있다. 일 실시예에서, 기판(205)의 엣지를 수용하기 위해서 엔드 이펙터(243)는 엔드이펙터에 형성되는 둘 또는 셋 이상의 노치들(244)을 구비한다. 일 실시예에서, 엔드 이펙터(243)는 기판의 존재를 검출하도록 구성된 센서 조립체를 포함한다. 일 실시예에서, 엔드 이펙터(243) 내의 기판이 광 소스(245)와 광학적 센서(246) 사이의 경로를 차단하도록, 광 소스(245) 및 광학적 센서(246)가 엔드 이펙터(243)의 대향 측면들 상에 배치된다.
도 2를 다시 참조하면, 기판 핸들러(240)는 샤프트(247)를 통해서 엔드 이펙터(243)에 연결된 수평 운동 조립체(242) 및 수직 운동 조립체(241)를 포함한다. 수직 운동 조립체(241) 및 수평 운동 조립체(242)는 탱크(201) 외부에 배치된다. 운동 조립체들(241, 242)을 엔드 이펙터(243)와 연결시키기 위해 샤프트(247)는 탱크(201)의 측벽 내의 개구부(206a)를 통해서 연장한다. 샤프트(247)의 수직 및 수평 운동들을 허용하기 위해서, 가요성 밀봉부(206)가 샤프트(247) 주위의 개구부(206a)를 밀봉하는데에 사용될 수 있다.
작동 중에, 수평 및 수직 운동 조립체(242, 241)는 탱크(201)의 상부 개구부(203)로부터 수직으로 기판을 전달하는 외부 기판 핸들러로부터 기판을 수용하기 위해서 엔드 이펙터(243)를 교환 위치에 위치시킨다. 엔드 이펙터(243)가 노치들(244)에서 기판을 수용하고 외부 기판 핸들러가 탱크(201)로부터 회수한다. 그 다음에, 엔드 이펙터(243)는 로딩 위치에 대해 상방 및 후방으로 이동하고, 기판은 상기 로딩 위치에서 기판 지지부(213)의 립(214)에 대하여 위치된다. 그 다음에, 기판은 기판 지지부(213)로 진공 척킹된다. 그 다음에, 기판 지지부(213)가 기판을 자유롭게 회전시킬 수 있도록 엔드 이펙터(243)는 수직 및 수평으로 이동하여 제거된다. 기판이 세정된 후에, 기판 지지부(213)로부터 기판을 회수하기 위해 엔드 이펙터(243)가 로딩 위치로 이동된다. 기판 지지부(213)로부터 기판을 회수한 후에, 엔드 이펙터(243)는 기판을 외부 기판 핸들러로 전달하는 교환 위치로 이동되고 그 다음에 외부 기판 핸들러로부터의 새로운 기판을 위해서 대기한다.
일 실시예에서, 수직 운동 조립체(241) 및 수평 운동 조립체(242)는 2개의 지점들 사이에서 이동하도록 각각 구성된 선형 실린더들이다. 선형 실린더들은 공압식으로 제어될 수 있고, 그에 따라 비교적 적은 비용으로 제어될 수 있다. 다른 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 엔드 이펙터(243)의 수직 및 수평 운동들을 각각 제어하기 위해 모터들(248, 249)이 사용된다. 모터들(248 및 249)은 엔드 이펙터(243)가 작동 중에 복수의 위치들을 가지도록 그리고 셋업 중에 교정(calibration)되도록 허용한다. 다른 실시예에서, 엔드 이펙터(243)의 수직 및 수평 운동들을 제어하기 위해서 기판 핸들러(240a)는 선형 실린더 및 모터의 조합을 사용할 수 있다.
디스크 브러시 조립체(220)는 디스크 브러시(221)를 사용하여 기판 지지부(213) 상의 회전 기판(205)을 세정하도록 구성되며, 상기 디스크 브러시는 상기 기판(205)에 실질적으로 평행한 정상부 표면(221a)을 가진다. 상기 정상부 표면(221a)은 가벼운(gentle) 압력으로 스크러빙함으로써 기판을 세정하도록 구성된 평면형 표면일 수 있다.
일 실시예에서, 디스크 브러시(221)는 세정 용액과 화학적으로 양립가능한(compatible) 연성 물질로 제조된다. 일 실시예에서, 디스크 브러시(221)는 PVA(폴리비닐 알콜) 또는 유사 물질로 제조된다. 일 실시예에서, 디스크 브러시(221)는, 약 62 gm/cm2 내지 약 84 gm/cm2 의 압력 하에서 두께가 30% 만큼 감소하도록 하는 연성(softness)을 가진다. 디스크 브러시(221)는 또한 약 85% 내지 약 95%의 다공도 값(porosity value)을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 디스크 브러시(221)는 형상이 원형 또는 타원형일 수 있다. 정상부 표면(221a)은 약 20 mm 내지 약 31 mm의 외측 지름을 가질 수 있다. 디스크 브러시(221)는 약 15 mm 내지 약 25 mm의 두께를 가질 수 있다.
도 4는 기판 지지부(213)의 관점으로부터의 디스크 브러시 조립체(220)의 정면도를 도시한다. 디스크 브러시(221) 외에도, 디스크 브러시 조립체(220)는 디스크 브러시(221) 근처에 배치된 스프레이 노즐(224), 디스크 브러시(221) 근처에 배치된 제 1 유체 제트(225), 및 대략적으로 프로세싱되는 기판(205)의 반경 또는 기판 지지부(213)의 반경의 거리만큼 디스크 브러시(221)로부터 떨어져 위치된 제 2 유체 제트(226)를 더 포함한다. 디스크 브러시(221), 스프레이 노즐(224), 및 유체 제트들(225, 226)은 슬라이딩 블록(223)에 커플링되고, 상기 슬라이딩 블록은 기판 지지부(213)의 중심 근처에서부터 기판 지지부(213)의 엣지까지 기판 지지부(213)에 평행하게 디스크 브러시(221)를 이동시킨다. 스프레이 노즐(224) 및 유체 제트들(225, 226)은 디스크 브러시(221)와 함께 이동한다.
일 실시예에서, 스프레이 노즐(224)은 원뿔-형상의 커버리지(coverage)를 가지는 유체 유동을 분무하도록 구성된다. 디스크 브러시(221)가 기판 지지부(213) 상의 기판(205)과 접촉할 때 원뿔 형상의 유체 유동이 디스크 브러시(221)의 정상부 표면(221a)과 기판(205) 양쪽 모두에 도달하도록 스프레이 노즐(224)이 위치된다. 세정 동안에, 스프레이 노즐(224)이 디스크 브러시(221)의 상류 영역에서 기판(205)으로 프로세싱 유체를 분무하도록 구성되어서 디스크 브러시(221)가 해당 영역에 도달할 때 기판(205)이 습윤(wet)된다. 스프레이 노즐(224)은 또한 디스크 브러시(221)가 기판(205)과 접촉할 때 디스크 브러시(221)를 세정한다. 디스크 브러시(221)가 방사상 외측으로 이동하는 동안에 기판(205)을 세정하도록 구성될 때, 스프레이 노즐(224)은 디스크 브러시(221)의 방사상 외측에 위치된다.
프로세싱 동안에 분무화된 유체 유동을 기판(205)을 향해서 독립적으로 지향시키도록 유체 제트들(225, 226)이 구성된다. 일 실시예에서, 분무화된 유체 유동들을 전달하도록 유체 제트들(225, 226)이 프로세싱 유체의 소스 및 가압된 공기의 소스에 각각 연결된다. 일 실시예에서, 프로세싱 유체 및 가압된 공기는 최대 약 45 psi의 유사한 압력 레벨을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 프로세싱 유체 및 공기 혼합물은 분당 약 20 내지 약 100 밀리리터로 전달될 수 있다. 슬라이딩 블록(223)이 방사상 내측으로 그리고 방사상 외측으로 이동할 때 분무화된 유체 유동이 중심으로부터 엣지까지 기판으로 제공될 수 있도록 유체 제트들(225, 226)은 대략적으로 프로세싱되는 기판의 반경의 거리만큼 서로로부터 이격되어 배치된다. 예시적인 시퀀스가 도 5a 내지 도 5e와 관련하여 논의될 것이다. 유체 제트들(225, 226)은, 특히 회전 속도가 느릴 때, 프로세싱되는 기판 상에서의 전하(charge)를 보강한다.
디스크 브러시(221)는 디스크 브러시(221)를 그 중심 축선을 중심으로 회전시키도록 구성된 디스크 브러시 모터(222)에 커플링된다. 디스크 브러시 모터(222)는 탱크(201) 외부에 배치되고 그리고 탱크(201)를 통과하는 샤프트(222a)를 통해서 디스크 브러시(221)에 커플링된다. 디스크 브러시(221)의 회전은 기판(205)과 디스크 브러시(221) 사이의 부가적인 상대적인 운동을 제공하고, 그에 따라 프로세싱 중에 세정 프로세스를 보강한다. 일 실시예에서, 디스크 브러시(221)는 약 100 RPM 내지 약 400 RPM으로 회전할 수 있다.
디스크 브러시 조립체(220)는 유체 제트들(225, 226), 스프레이 노즐(224), 디스크 브러시 모터(222), 및 디스크 브러시(221)와 함께 슬라이딩 블록(223)을 탱크(201) 내에서 앞뒤로 이동시키도록 구성된 슬라이딩 메커니즘(230)을 더 포함한다. 일 실시예에서, 슬라이딩 메커니즘(230)은 슬라이딩 블록(223)을 구동하는 선형 구동 유닛에 커플링된 모터를 포함할 수 있다.
디스크 브러시 조립체(220)는 디스크 브러시(221)의 정상부 표면(221a)과 기판(205) 사이의 거리를 조정하도록 그리고 디스크 브러시(221)를 통해서 기판(205)에 대해서 힘을 인가하도록 구성된 브러시 깊이 제어 조립체(231)를 더 포함한다. 일 실시예에서, 브러시 깊이 제어 조립체(231)는 슬라이딩 메커니즘(230) 및 슬라이딩 블록(223)을 통해서 디스크 브러시(221)와 연결되는 실린더(232)를 포함한다. 실린더(232)는 기판(205)과 디스크 브러시(221) 사이의 거리를 조정하기 위해서 디스크 브러시(221), 슬라이딩 메커니즘 및 슬라이딩 블록(223)을 수평으로 이동시키도록 구성된다.
일 실시예에서, 실린더(232)는 디스크 브러시(221)에 의해서 기판(205)으로 인가되는 힘을 제어하도록 구성된 제어기(250)에 연결된다. 기판(205)과 접촉하도록 실린더(232)가 디스크 브러시(221)를 기판 지지부(213)를 향해서 구동시킬 때, 제어기(250)는 실린더(232)의 조정장치의 압력을 모니터링하고 조정장치의 압력이 결정된 값에 도달할 때 실린더(232)를 정지시킨다. 일 실시예에서, 디스크 브러시(221)로부터 기판(205)으로 인가되는 힘은 약 0.1 lb 내지 약 2.0 lb 이다.
도 6은 본원 발명의 다른 실시예에 따른 세정장치 모듈(200a)의 개략적인 전방 사시도이다. 세정장치 모듈(200a)이 상이한 브러시 깊이 제어 조립체(231a)를 포함한다는 것을 제외하고, 세정장치 모듈(200a)은 세정장치 모듈(200)과 유사하다. 브러시 깊이 제어 조립체(231a)는 슬라이딩 메커니즘(230) 및 슬라이딩 블록(223)을 통해서 디스크 브러시(221)와 연결된 모터(233) 및 실린더(232)를 포함한다. 실린더(232)와 모터(233) 둘 다 디스크 브러시(221)를 기판 지지부(213) 및 기판(205)을 향해서 이동시키도록 구성된다. 제어기(250)는 디스크 브러시(221)와 기판(205) 사이의 거리를 제어하기 위해서 실린더(232) 및 모터(233)에 연결된다.
작동 중에, 모터(233)는 먼저 기판(205)만을 향해서 디스크 브러시(221)를 구동시키고, 제어기(250)는 모터(233)의 토크를 모니터링한다. 디스크 브러시(221)가 기판(205)에 접촉하자 마자, 디스크 브러시(221) 이동에 대한 장애(obstacle)가 증가하고, 이런 이유로 모터(233)의 토크가 또한 증가한다. 따라서, 제어기(250)는, 모터(233)의 토크의 급격한 증가를 관찰함으로써, 디스크 브러시(221)가 기판(205)과 접촉하는 때를 결정할 수 있다. 토크가 약 25% 만큼 증가하는 것과 같이, 토크의 증가가 관찰될 때, 제어기(250)는 모터(233)를 중단시키고 토크 증가가 검출된 위치에서 실린더(232)에 대한 핫-스탑(hot-stop)을 마킹(mark)한다. 그 다음에, 모터(233)는 디스크 브러시(221)를 기판(205)으로부터 떠나 대기 위치로 다시 이동시킨다. 그 다음에, 기판(205) 세정 프로세스 동안에 실린더(232)는 대기 위치(디스크 브러시(221)는 기판(205)과 접촉하지 않는다)와 핫-스탑(디스크 브러시(221)는 기판(205)과 접촉한다) 사이에서 이동한다.
여분의 모터(233)를 사용함으로써, 브러시 깊이 제어 조립체(231a)는 프로세싱되는 기판과 디스크 브러시(221) 사이의 상대적인 위치 제어에 있어서의 정확도 및 반복성(repeatability)을 높인다.
다시 도 3을 참조하면, 세정장치 모듈(200)은, 기판이 탱크(201)의 내외로 이송되는 동안에 기판을 향해서 세정 액체 또는 린싱 용액을 분무하기 위해서 내부 부피(202)의 상부 부분(202U) 내에 배치된 둘 또는 셋 이상의 스프레이 바아들을 더 포함한다. 일 실시예에서, 세정장치 모듈(200)은 기판 지지부(213)에 대향하여 배치되고 그리고 세정 액체 또는 린싱 용액을 전달하도록 구성된 2개의 전방 측면 스프레이 바아들(252, 253), 및 기판 지지부(213)와 동일한 측면에 배치된 후방 측면 스프레이 바아(251)를 포함한다. 전방 측면 스프레이 바아들(252, 253)은 상이한 수직 높이들에 위치된다. 각각의 스프레이 바아(251, 252, 253)는 기판의 경로를 향하여 지향되는 복수의 노즐들(251a, 252a, 253a)을 갖는다.
일 실시예에서, 스프레이 바아들(251, 252)은 탈이온수 소스(DI water source)에 연결되고 기판을 향해서 탈이온수를 분무하도록 구성되고, 하부 전방 측면 스프레이 바아(253)는 세정 액체 소스에 연결되고 세정 액체를 전달하도록 구성된다.
도 5a 내지 도 5e는 본원 발명의 일 실시예에 따른 세정장치 모듈들(200)을 사용하는 세정 시퀀스를 도시한 개략적인 도면들이다.
기판 세정에 앞서서, 로봇과 같은 외부 기판 핸들러가 교환 위치에서 기판을 기판 핸들러(240)로 전달한다. 기판이 탱크(201)의 개구부(203)로부터 하부 부분(202L)의 기판 핸들러(240)를 향해서 이동하는 동안에, 스프레이 바아들(251, 252, 253)은 탈이온수 및 세정 액체를 기판으로 지향시킨다. 일 실시예에서, 스프레이 바아들(251, 252) 각각은 약 0.5 L/min 내지 약 3.6L/min의 유량으로 탈이온수를 전달하고, 스프레이 바아(253)는 약 0.5 L/min 내지 약 3.6L/min의 유량으로 세정 액체를 전달한다. 일 실시예에서, 스프레이 바아들(251, 252, 253)은, 디스크 브러시(221)에 의해서 세정이 된 후에 기판이 탱크(201)의 외부로 이송될 때, 동일한 방식으로 린싱 용액 및 세정 액체를 전달한다.
그 다음에, 기판 핸들러(240)가 로딩 위치로 이동하여 기판을 기판 지지부(213) 상에 로딩한다. 진공이 인가되어 기판 지지부(213) 상에서 기판을 척킹한다. 그 다음에, 기판 지지부(213)가 기판 핸들러(240)와의 접촉이 없이 기판을 회전시킬 수 있도록 기판 핸들러(240)는 로딩 위치로부터 떠나 교환 위치로 또는 개별 대기 위치로 이동한다.
디스크 브러시(221)는 기판 지지부(213)의 중심 영역 근처에서 기판으로부터 떠나서 위치된다. 그 다음에, 브러시 깊이 제어 조립체(231)는 기판 지지부(213) 상의 기판에 대해서 디스크 브러시(221)를 누르도록 작동한다. 이는, 실린더(232) 만을 사용하여 기판과 디스크 브러시(221) 사이의 힘을 제어함으로써, 또는 모터(233)와 실린더(232)를 함께 사용하여 기판과 디스크 브러시(221) 사이의 갭을 제어함으로써 달성될 수 있다.
디스크 브러시(221)가 기판에 대해서 눌려진 후에, 세정 프로세스가 시작될 수 있다. 시작시에, 스프레이 노즐(224)은 기판을 향해서 세정 액체를 전달하고, 디스크 브러시(221) 근처에 위치된 유체 제트(225)는 기판을 향해서 세정 액체를 전달하고, 그리고 디스크 브러시(221)로부터 떠나서 위치된 유체 제트(226)는 도 5a에 도시된 바와 같이 유휴 상태이다.
그 다음에, 디스크 브러시(221)가 기판의 엣지를 통과할 때까지 도 5b에 도시된 바와 같이 디스크 브러시(221)가 기판에 대해서 가압되고 기판(205)의 중앙 영역으로부터 기판의 엣지 영역까지 방사상 외측으로 이동하는 동안에, 기판 지지부(213)는 기판을 회전시키고 디스크 브러시(221)는 기판 지지부(213)와 반대 방향으로 회전한다. 일 실시예에서, 디스크 브러시(221)는 세정 동안에 약 0.1 lb 내지 약 0.5 lb 사이의 힘으로 기판(205)을 가압한다. 일 실시예에서, 기판 회전 속도는 약 100 RPM 내지 약 400 RPM이다. 디스크 브러시(221)의 회전 속도는 약 100 RPM 내지 약 400 RPM일 수 있다. 세정 동안에, 디스크 브러시(221)가 기판의 중심으로부터 기판(205)의 엣지까지 이동할 때, 디스크 브러시(221)의 선형 속도는 약 0.8 인치/초 내지 약 6 인치/초이다.
스프레이 노즐(224), 유체 제트들(225, 226)은 디스크 브러시(221)와 함께 이동한다. 스프레이 노즐(224)은 디스크 브러시(221)의 도착에 앞서서 기판 상의 영역을 습윤시키도록 위치된다. 일 실시예에서, 스프레이 노즐(224)은 약 50 mil/min 내지 약 500 ml/min의 유량으로 세정 액체의 원뿔 형상 또는 팬(fan) 형상 유동을 전달한다. 일 실시예에서, 유체 제트(225)는 최대 40 psi의 압력의 질소 가스를 사용하여 약 20 ml/min 내지 약 100 ml/min의 유량으로 세정 액체의 분무화된(atomized) 유동을 기판을 향해서 분무한다.
도 5c에 도시된 바와 같이, 회전 디스크 브러시(221)는 기판에 대해서 가압되고 기판의 엣지를 향해서 방사상으로 이동하며 그리고 그 엣지를 통과한다.
그 다음에, 도 5d에 도시된 바와 같이, 디스크 브러시(221)가 기판으로부터 떠나 이동되고, 그리고 디스크 브러시(221) 및 유체 노즐들이 원래의 위치로 다시 이동된다. 다시 이동하는 중에, 디스크 브러시(221) 근처의 유체 제트(225)는 유휴 상태를 유지하고, 유체 제트(226)가 기판의 중심 영역으로부터 기판의 엣지 영역으로 이동할 때, 그리고 기판 지지부(213)가 기판을 계속 회전시킬 때, 디스크 브러시(221)로부터 먼 쪽의 유체 제트(226)는 분무화된 유체 유동을 기판들을 향해서 지향시킨다. 유체 제트(226)는 기판을 세정하고 습윤시키기 위해서 그리고 기판을 전하로 컨디셔닝(condition)하기 위해서 미세한(atomic) 유체 유동을 전달한다. 일 실시예에서, 디스크 브러시(221)를 린싱 및 세정하기 위해서 스프레이 노즐(224)이 탈이온수와 같은 린스 유체를 디스크 브러시(221)를 향해 지향시킬 수 있다. 일 실시예에서, 도 5e에 도시된 바와 같이 기판 엣지로부터 중심을 향해서 복귀되는 동안에, 디스크 브러시(221)의 선형 속도는 약 6 인치/초이다.
도 5a 내지 도 5e에 도시된 세정 시퀀스 동안에, 프로세싱되는 기판이 기판 지지부(213)에 의해서 계속 회전된다.
도 5e에 도시된 바와 같이, 디스크 브러시(221), 스프레이 노즐(224), 및 유체 제트들(225, 226)이 원래의 위치로 다시 이동하고, 그에 따라 세정 사이클이 완료된다. 일 실시예에서, 도 5a 내지 도 5e에 도시된 세정 사이클이 각각의 기판에 대해서 복수의 횟수들로 반복될 수 있다.
세정 프로세스가 완료된 후에, 기판 지지부(213)로부터 기판을 픽업하기 위해 기판 핸들러(240)가 로딩 위치로 다시 이동한다. 그 다음에, 외부 핸들러가 기판을 픽업할 수 있도록 기판 핸들러(240)가 교환 위치로 다시 이동한다.
세정장치 모듈(200)은 단독형(stand alone) 모듈로서 작동될 수 있다. 2개의 세정장치 모듈들이 시스템 내에서 쌍을 이루는 세정장치 모듈을 형성할 수 있다. 도 8은 본원 발명의 일 실시예에 따른, 쌍을 이룬 세정장치 모듈(300)의 개략적인 사시도이다.
쌍을 이룬 세정장치 모듈(300)은 지지 프레임(301)에 고정된 2개의 세정장치 모듈들(302a, 302b)을 포함한다. 각각의 세정장치 모듈(302a, 303b)은 디스크 브러시를 사용하여 수직 배향으로 기판을 수용 및 세정하도록 구성된다. 세정장치 모듈(302a 및 302b)은 전술한 세정장치 모듈(200)과 유사하다. 일 실시예에서, 풋프린트(footprint)를 최소화하기 위해서, 세정장치 모듈들(302a, 302b)의 구조들은 서로의 거울 이미지들을 가진다.
병렬 방식으로 2개의 기판들을 세정하도록 구성된 시스템에서, 하나 또는 둘 이상의 세정장치 모듈들(300)이 사용될 수 있다.
도 9는 본원 발명의 일 실시예에 따른 폴리싱 시스템(100)의 개략적인 평면도이다. 폴리싱 시스템(100)은 일반적으로 팩토리 인터페이스(factory interface, 102), 세정장치 모듈(104) 및 폴리싱 모듈(106)을 포함한다. 팩토리 인터페이스(102)와 폴리싱 모듈(106) 사이에서 기판들(170)을 이송하기 위해서 습식(wet) 로봇(108)이 제공된다. 습식 로봇(108)은 또한 폴리싱 모듈(106)과 세정장치 모듈(104) 사이에서 기판들을 이송하도록 구성될 수 있다. 하나의 작동 모드에서, 폴리싱 시스템(100)을 통한, 반도체 웨이퍼들 또는 다른 가공물과 같은 기판들의 흐름이 화살표들(160)로 표시되어 있다.
일반적으로, 팩토리 인터페이스(102)는 하나 또는 둘 이상의 카셋트들(114) 및 하나 또는 둘 이상의 이송 플랫폼들(116) 사이에서 기판들(170)을 이송하도록 구성된 건식 로봇(110)을 포함한다. 일 실시예에서, 건식 로봇(110)은 트랙(112) 상에 장착된다.
일반적으로, 습식 로봇(108)은, 기판들(170)을 위쪽을 향하는(face-up) 수평 배향으로 팩토리 인터페이스(102)로부터 회수하도록 구성되고, 기판들(170)을 폴리싱 모듈(106)에 대해서 아래쪽을 향하는(face-down) 수평 배향으로 뒤집도록 구성되며, 그리고 기판들(170)을 세정장치 모듈(104)에 대해서 수직 배향으로 회전시키도록 구성된다. 일 실시예에서, 습식 로봇(108)은 트랙(120) 상에 장착되고 습식 로봇(108)의 선형 병진운동(linear translation)을 용이하게 한다.
일반적으로, 폴리싱 모듈(106)은 기판들(170)을 유지하도록 구성된 복수의 폴리싱 헤드들(126), 상기 습식 로봇(108)으로부터 기판들(170)을 수용하고 그리고 기판들(170)을 폴리싱 헤드들(126)로 이송하도록 구성된 로드 컵들(122), 및 폴리싱 헤드들(126) 상에서 기판들(170)을 폴리싱하도록 구성된 둘 또는 셋 이상의 폴리싱 스테이션들(124)을 포함한다.
일 실시예에서, 폴리싱 헤드들(126)은 오버헤드 트랙(128)에 커플링된다. 오버헤드 트랙(128)은 폴리싱 헤드들(126)을 이송하도록 그리고 폴리싱 헤드들(126)을 폴리싱 스테이션들(124) 및 로드 컵들(122)의 위에 선택적으로 위치시키도록 구성된다. 일 실시예에서, 오버헤드 트랙(128)은 원형 구성을 가지며, 상기 원형 구성은 폴리싱 헤드들(126)이 로드 컵들(122) 및 폴리싱 스테이션들(124)의 위에서 선택적으로 회전되도록 그리고/또는 로드 컵들(122) 및 폴리싱 스테이션들(124)로부터 제거되도록(clear of) 허용한다. 오버헤드 트랙(128)이 타원형, 계란형, 선형 또는 다른 적합한 배향을 포함하는 다른 구성들을 가질 수 있다는 것이 고려된다.
프로세싱 동안에, 기판들(170)은 건식 로봇(110)에 의해서 카셋트(114)로부터 이송 플랫폼(116)으로 이송된다. 그 다음에, 기판들(170)은 습식 로봇(108)에 의해서 픽업되고 로드 컵들(122)로 이송된다. 도 1로 돌아가서, 습식 로봇(108)에 의한 세정장치 모듈(104)로의 이송을 위해서, 프로세싱된 기판들이 폴리싱 모듈(106)의 로드 컵들(122)로 복귀된다. 일반적으로, 세정장치 모듈(104)은 셔틀(140) 및 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈들(144)을 포함한다. 셔틀(140)은 이송 메커니즘(142)을 포함하고, 상기 이송 메커니즘은 습식 로봇(108)으로부터 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈들(144)로 프로세싱된 기판들을 전달하는 것을 용이하게 한다.
프로세싱된 기판들은 오버헤드 이송 메커니즘(미도시)에 의해서 셔틀(140)로부터 하나 또는 둘 이상의 세정 모듈들(144)을 통해서 이송된다. 도 1에 도시된 실시예에서, 2개의 세정 모듈들(144)이 정렬된 병렬 배치로 도시되어 있다. 일반적으로, 각각의 세정 모듈들(144)은 하나 또는 둘 이상의 메가소닉(megasonic) 세정장치들, 하나 또는 둘 이상의 브러시 박스들, 하나 또는 둘 이상의 스프레이 제트 박스들 및 하나 또는 둘 이상의 건조기들을 포함한다. 도 1에 도시된 실시예에서, 각각의 세정 모듈들(144)은 메가소닉 세정장치 모듈(146), 2개의 브러시 박스 모듈들(148), 제트 세정장치 모듈(150) 및 건조기(152)를 포함한다. 건조기(152)를 떠나는 건조된 기판들이 건식 로봇(110)에 의한 회수를 위해서 수평 배향으로 회전되고, 상기 건식 로봇은 건조된 기판들(170)을 웨이퍼 저장 카셋트들(114) 중 하나 내의 빈 슬롯으로 복귀시킨다.
일 실시예에서, 세정 모듈(144)을 통해서 순차적으로, 메가소닉 세정장치 모듈(146)로부터 브러시 박스 모듈(148)로, 그 다음에 제트 세정장치 모듈(150)과 건조기(152)로 기판들(170)을 회수 및 진행시키기 위해서 이송 장치(미도시)가 사용된다. 각각의 모듈(146, 148, 150)은 원하는 세정 효과를 달성하기 위해서 상이한 세정 기능에 초점을 맞춘다.
메가소닉 세정장치 모듈(146)은 메가소닉 에너지를 사용하여 효율적인 세정 단계를 실시하도록 구성된다. 제트 세정장치 모듈(150)은 가압된 액체를 사용하여 세정 단계를 실시하도록 구성된다. 건조기(152)는 배스(bath) 잔류물을 제거하기 위해서 그리고 증발에 의해서 유발되는 줄무늬 발생(streaking) 및 얼룩발생(spotting)을 방지하기 위해서 세정 후에 기판을 신속하게 건조시키도록 구성된다.
브러시 박스 모듈(148)은 스크러빙 운동과 같은 기계적인 접촉을 사용하여 세정 단계를 실시하도록 구성된다. 세정장치 모듈들의 실시예들은 또한 본 출원의 도 1 내지 도 4 및 도 6 내지 도 8과 함께 설명된다.
앞서 기재한 내용들이 본원 발명의 실시예들에 대한 것이지만, 본원 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본원 발명의 기본 범위로부터 벗어나지 않고도 안출될 수 있고, 본원 발명의 범위는 이하의 청구항들에 의해서 결정된다.

Claims (15)

  1. 기판 세정장치로서,
    프로세싱 부피를 규정하고, 기판의 통과를 허용하도록 구성된 정상부 개구부를 갖는 챔버 본체;
    상기 프로세싱 부피 내에 배치되고, 기판을 수용하고 수직 배향으로 상기 기판을 회전시키도록 구성된 기판 척;
    상기 프로세싱 부피 내에 배치되고, 상기 기판 척과 외부 기판 핸들러 사이에서 기판들을 이송하도록 구성된 기판 홀더 조립체; 및
    상기 프로세싱 부피 내에 배치된 브러시 조립체를 포함하고,
    상기 브러시 조립체는 상기 기판 척에 대향하여 이동가능하게 배치된 디스크 브러시를 포함하고, 상기 디스크 브러시의 프로세싱 표면이 상기 기판 척 상의 상기 기판의 표면과 접촉하는,
    기판 세정장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 홀더 조립체는,
    상기 기판의 엣지 영역에 의해서 기판을 지지하고 상기 기판을 수용하도록 구성된 기판 홀더;
    상기 기판 홀더를 수평으로 이동시키도록 구성된 수평 운동 조립체; 및
    상기 기판 홀더를 수직으로 이동시키도록 구성된 수직 운동 조립체를 포함하는,
    기판 세정장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세싱 부피 내에서 상기 브러시 조립체의 위에 배치된 2개 이상의 스프레이 바아들을 더 포함하고, 각각의 스프레이 바아는 프로세싱되는 상기 기판의 전방 측면 또는 후방 측면을 향해서 유체를 분무하도록 구성된 복수의 노즐들을 가지는,
    기판 세정장치.
  5. 제 1 항, 제 3 항, 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브러시 조립체는,
    상기 기판 척에 평행하게 그리고 상기 기판 척의 반경을 가로질러 상기 디스크 브러시를 이동시키도록 구성된 디스크 브러시 슬라이딩 조립체; 및
    상기 디스크 브러시의 중심 축선을 중심으로 상기 디스크 브러시를 회전시키도록 구성된 디스크 브러시 모터를 더 포함하는,
    기판 세정장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 브러시 조립체가 상기 디스크 브러시 근처에서 상기 디스크 브러시 슬라이딩 조립체에 커플링된 디스크 브러시 스프레이 노즐을 더 포함하고, 상기 디스크 브러시 스프레이 노즐은 상기 기판 척 상의 기판을 습윤시키기 위해서 그리고 상기 디스크 브러시를 세정하기 위해서 유체를 분무하도록 구성되는,
    기판 세정장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 브러시 조립체는 상기 기판 척 상의 기판에 대해서 상기 디스크 브러시를 가압하도록 구성된 브러시 깊이 제어 조립체를 더 포함하는,
    기판 세정장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 브러시 깊이 제어 조립체는 상기 기판 척을 향해서 그리고 상기 기판 척으로부터 멀어지도록 상기 디스크 브러시를 이동시키도록 구성된 실린더를 포함하고, 상기 실린더는 상기 디스크 브러시에 의해서 미리 결정된 압력이 상기 기판 척 상의 상기 기판으로 인가될 때 상기 실린더를 정지시키기 위한 조정장치에 의해서 제어되는,
    기판 세정장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 디스크 브러시 슬라이딩 조립체에 커플링된 제 1 유체 제트; 및
    상기 디스크 브러시 슬라이딩 조립체에 커플링된 제 2 유체 제트를 더 포함하고,
    상기 제 1 유체 제트는 상기 디스크 브러시 근처에 위치되고, 상기 제 2 유체 제트는 프로세싱되는 기판의 반경의 거리만큼 상기 디스크 브러시로부터 이격되어 위치되고, 그리고 상기 제 1 및 제 2 유체 제트는 프로세싱되는 상기 기판을 향해서 분무화된 프로세싱 유체를 지향시키도록 구성되는,
    기판 세정장치.
  10. 제 1 항, 제 3 항 및 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 척은 진공 척인,
    기판 세정장치.
  11. 기판을 프로세싱하기 위한 방법으로서:
    상기 기판을 세정 챔버의 프로세싱 부피로 수직 배향으로 이송하는 단계;
    상기 기판을 상기 세정 챔버 내에 배치된 기판 척 상에 고정하는 단계;
    상기 기판 척을 사용하여 수직 배향으로 상기 기판을 회전시키는 단계;
    상기 기판을 상기 세정 챔버 내에 배치된 디스크 브러시와 접촉시키는 단계; 및
    상기 디스크 브러시를 상기 기판의 중심으로부터 엣지까지 슬라이딩시키는 동안 상기 기판에 대해서 상기 디스크 브러시를 가압 및 회전시키는 단계를 포함하고,
    상기 기판을 세정 챔버의 프로세싱 부피로 수직 배향으로 이송하는 단계는, 상기 기판을 외부 로봇으로부터 수용하기 위해서 상기 프로세싱 부피 내에 배치된 기판 핸들러를 수용 위치로 이동시키는 단계를 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 디스크 브러시 근처에 배치되고 상기 디스크 브러시와 슬라이딩하는 스프레이 노즐로부터 기판을 향해서 프로세싱 유체를 분무하는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 디스크 브러시 근처에 위치된 제 1 유체 제트로부터 상기 기판을 향해서 분무화된 유체 유동을 지향시키는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 디스크 브러시를 상기 기판으로부터 멀어지도록 이동시키는 단계; 및
    상기 기판의 반경만큼의 거리로 상기 디스크 브러시로부터 이격되어 위치된 제 2 유체 제트로부터 상기 기판을 향해서 분무화된 유체 유동을 지향시키는 동안, 상기 기판의 엣지로부터 중심으로 상기 디스크 브러시를 슬라이딩시키는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판을 세정 챔버의 프로세싱 부피로 수직 배향으로 이송하는 단계는,
    상기 기판을 상기 기판 척으로 로딩하기 위해서 상기 기판 핸들러를 로딩 위치로 이동시키는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하기 위한 방법.
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