CN102725826B - 具有流体喷射器的圆片刷清洁器模组 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及利用圆片刷清洁基板的设备与方法。一实施例提供基板清洁器，基板清洁器包括配置于处理空间中的基板夹盘以及配置于处理空间中的刷具组件，其中刷具组件包括与基板夹盘相对且可移动地配置的圆片刷，且圆片刷的处理表面接触基板夹盘上基板的表面。

Description

具有流体喷射器的圆片刷清洁器模组

发明背景

发明领域

本发明实施例大致涉及处理半导体基板的设备与方法。更具体地，本发明实施例提供用圆片刷清洁半导体基板的设备与方法。

相关技术的描述

半导体器件制造过程中，多个层(诸如，氧化物、铜)在形成随后层之前需要平坦化以移除梯部或起伏。通常藉由按压半导体基板的器件侧抵靠充满抛光溶液(例如，抛光化合物)的抛光垫，并藉由相对半导体基板旋转抛光垫来机械、化学与/或电性地执行平坦化。

平坦化处理后通常为清洁处理，清洁处理移除残余抛光溶液与/或来自抛光的微粒。传统的清洁处理通常包括以机械刷擦装置刷擦基板表面，利用孔状或海绵类材料(例如，聚醋酸乙烯酯(PVA))制成的刷具或者以尼龙鬃制成的刷具。然而，传统刷式清洁器对刷擦刷具的移动与向下力量以及基板的旋转速度的控制有限，因此产量受限且在清洁过程中可能伤害基板。

因此，需要清洁基板的设备与方法。

发明内容

本发明大致涉及抛光处理后清洁基板的方法与设备。具体地说，本发明实施例涉及在利用夹盘旋转基板时利用圆片刷清洁基板的设备与方法。

一实施例提供基板清洁器，基板清洁器包括：界定处理空间的腔室主体，其中腔室主体具有设置成让基板通过的顶部开口；基板夹盘，所述基板夹盘配置于处理空间中，其中基板夹盘设置成接收基板并旋转处于实质垂直方向中的基板；及刷具组件，所述刷具组件配置于处理空间中，其中刷具组件包括与基板夹盘相对且可移动地配置的圆片刷，其中圆片刷的处理表面接触基板夹盘上基板的表面。

另一实施例提供基板清洁器，基板清洁器包括：具有上开口与内部空间的槽，内部空间用以容纳处于实质垂直方向中的基板；真空夹盘，所述真空夹盘配置于内部空间中，其中真空夹盘设置成接收并旋转处于实质垂直方向中的基板；基板搬运器，所述基板搬运器配置于内部空间的下部中，其中基板搬运器设置成在真空夹盘与外部机器人之间传送基板；及刷具组件。刷具组件包括圆片刷，所述圆片刷与基板夹盘相对且可移动地配置于内部空间中；滑动机构，所述滑动机构设置成平行于真空夹盘在真空夹盘的中心区与真空夹盘的边缘区之间滑动圆片刷；喷洒喷嘴，所述喷洒喷嘴在圆片刷附近耦接至滑动机构，其中喷洒喷嘴引导处理流体朝向真空夹盘上的基板与圆片刷；旋转马达，所述旋转马达设置成旋转圆片刷；及圆柱，所述圆柱设置成移动圆片刷朝向与离开真空夹盘。

又另一实施例提供处理基板的方法，方法包括以下步骤：传送处于垂直方向中的基板至清洁腔室的处理空间；将基板固定于配置于清洁腔室中的基板夹盘上；利用基板夹盘旋转处于实质垂直方向中的基板；以配置于清洁腔室中的圆片刷接触基板；并清洁基板，清洁基板包括在自基板中心滑动圆片刷至基板边缘时按压并旋转圆片刷使所述圆片刷抵靠基板。

附图简要说明

为了更详细地了解本发明的上述特征，可参照实施例(某些描绘于附图中)来获得如上所简短概述的本发明的具体描述。然而，需注意附图仅描绘本发明的典型实施例而因此不被视为对本发明范围加以限制，因为本发明可允许其他等效实施例。

图1是根据本发明一实施例的清洁器模组的示意透视正面图。

图2是图1的清洁器模组的示意透视背面图。

图3是图1的清洁器模组的示意横剖面侧视图。

图4是图1的清洁器模组的示意横剖面图，该示意横剖面图示出了圆片刷与流体喷口。

图5A-5E是显示利用根据本发明一实施例的清洁器模组的清洁次序的示意图。

图6是根据本发明另一实施例的清洁器模组的示意透视正面图。

图7是根据本发明另一实施例的基板固持件的示意透视图。

图8是根据本发明一实施例的成对清洁器模组的示意透视图。

图9是具有根据本发明一实施例的清洁器模组的抛光系统的示意平面图。

为了促进理解，可尽可能应用相同的元件符号来标示图式中相同的元件。应理解一实施例的元件与特征可有利地用于其他实施例而不需特别详述。

具体实施方式

本发明实施例大致涉及抛光处理后清洁半导体基板的设备与方法。具体地说，本发明实施例涉及在利用真空夹盘垂直地旋转基板时利用圆片刷清洁基板的设备与方法。

本发明实施例是涉及利用旋转圆片刷抵靠真空夹盘所旋转的基板以进行清洁处理。本发明实施例的优点包括改良产量、避免变形以及降低基板边缘区附近的缺陷。

由于比起利用滚轴利用基板夹盘可以在高得多的速度下旋转基板，可利用本发明实施例大幅提高清洁产量。比起传统刷具清洁器中所用的刷擦刷具，本发明的圆片刷还更容易控制。

利用基板夹盘在处理过程中固持基板还自基板的背侧提供支撑给基板。因此，基板在清洁过程中保持平坦，因而不容易变形。

由于基板夹盘不需要接触基板的边缘区，本发明实施例可让圆片刷接近并清洁基板的整个表面，基板的整个表面包括基板的边缘。因此，降低了边缘区附近的缺陷。

此外，提高的基板旋转速度还改善接受清洁的基板上的电荷状况。本发明实施例还提供流体喷洒喷嘴以引导雾化清洁溶液朝向接受清洁的基板，因此，进一步改善基板上的电荷状况。

可适以自本发明受惠的清洁模组实施例为清洁器与REFLEXION清洁器，两者均可自AppliedMaterials,Inc.(SantaClara,California)取得。

图1-4示意性描绘根据本发明的一实施例的清洁器模组200。图1是显示圆片刷组件的清洁器模组200的示意透视正面图。图2是显示基板夹盘的马达与基板搬运器的驱动机构的清洁器模组200的示意透视背视图。图3是清洁器模组200的示意横剖面侧视图。图4是清洁器模组200的示意横剖面图。

清洁器模组200设置成清洁实质垂直方向中的基板。清洁器模组200包括界定内部空间202的槽201，内部空间202设置成容纳并清洁实质垂直方向中的基板205。槽201通常固定至基部204。槽201具有上开口203，以让基板与外部基板搬运器通过，外部基板搬运器例如外部机器人。一实施例中，槽201可包括盖，盖可在处理过程中可移动地配置于上开口203上。

一实施例中，清洁器模组200包括基板搬运器240、基板夹盘组件210、与圆片刷具组件220。基板搬运器240设置成在外部基板搬运器与基板夹盘组件210之间传送基板。基板夹盘组件210设置成在槽201的内部空间202中固定并旋转处于实质垂直方向中的基板。圆片刷具组件220设置成按压圆片刷221抵靠基板夹盘组件210上的旋转基板205以清洁基板205。

一实施例中，基板夹盘组件210包括基板支撑件213，基板支撑件213配置于槽201的内部空间202中以固定处于实质垂直方位中的基板。基板支撑件213耦接至马达211的轴212，马达211设置成旋转基板支撑件213。马达211配置于槽201外侧，而轴212延伸通过槽201的侧壁。马达211能够旋转基板支撑件213高达约2000RPM(每分钟转数)。一实施例中，马达211可在清洁过程中旋转基板支撑件213与基板支撑件213上的基板205于约100RPM至约400RPM之间。一实施例中，马达211是中空轴马达。

一实施例中，基板支撑件213是真空夹盘，真空夹盘设置成藉由真空夹持基板205的背侧而固定基板205。一实施例中，基板支撑件213包括唇部214，唇部214附着于基板支撑件213的上表面213a的边缘区附近。唇部214设置成接触基板205的背侧并在基板205的背侧与基板支撑件213的上表面213a之间形成凹穴(pocket)205。真空源215流体连通至凹穴205a。操作过程中，真空源215能抽吸凹穴205a并于凹穴205a中形成低压区而做为真空夹盘。

基板搬运器240包括端执行器(effector)243，执行器243配置于内部空间202的下部202L中。端执行器243设置成藉由边缘区接收并传送基板。端执行器243的示意透视图显示于图7中。一实施例中，端执行器243具有两个或更多凹口244形成于端执行器243上以接收基板205的边缘。一实施例中，端执行器243包括感应器组件，感应器组件设置成检测基板的存在。一实施例中，光源245与光学感应器246配置于端执行器243的相对侧上，以致端执行器243中的基板阻挡光源245与光学感应器246间的路径。

再度参照图2，基板搬运器240包括垂直移动组件241与水平移动组件242，垂直移动组件241与水平移动组件242通过轴247连接至端执行器243。垂直移动组件241与水平移动组件242配置于槽201外侧。轴247延伸通过槽201的侧壁中的开口206a以连接移动组件241、242以及端效器243。挠性密封件206可用于密封围绕轴247的开口206a，以允许轴247的垂直与水平移动。

操作过程中，水平与垂直移动组件242、241将端执行器243定位于交换位置以自外部基板搬运器接收基板，该外部基板搬运器自槽201的上开口203垂直地输送基板。端执行器243于凹口244中接收基板，而外部基板搬运器缩回离开槽201。端执行器243接着向上与向后移动至负载位置，其中基板定位成抵靠基板支撑件213的唇部214。接着将基板真空夹持至基板支撑件213。端执行器243接着垂直与水平移动以完全离开，以致基板支撑件213可自由地旋转基板。在清洁基板后，端执行器243移动至负载位置以自基板支撑件213取回基板。在自基板支撑件213取回基板后，端执行器243移动至交换位置将基板交付给外部基板搬运器，并接着等待来自外部基板搬运器的新基板。

一实施例中，垂直移动组件241与水平移动组件242是线性圆柱，各自设置成在两个点之间移动。可气压式控制线性圆柱，因此具有相对低的成本。如图7所示的另一实施例中，马达248、249用以分别控制端执行器243的垂直与水平移动。马达248与249可让端执行器243在操作过程中具有多个方位并在设定过程中校准。另一实施例中，基板搬运器240a可利用线性圆柱与马达的组合来控制端执行器243的垂直与水平移动。

圆片刷具组件220设置成利用圆片刷221清洁基板支撑件213上的旋转基板205，圆片刷221具有实质平行于基板205的顶表面221a。顶表面221a可为平坦表面，平坦表面设置成藉由以轻微压力刷擦而清洁基板。

一实施例中，圆片刷221由化学相容于清洁溶液的软性材料所制成。一实施例中，圆片刷221由PVA(聚醋酸乙烯酯)或相似材料所制成。一实施例中，圆片刷221的柔软度可让厚度在约62gm/cm²置约84gm/cm²间的压力下减少30％。圆片刷221还可具有约85％至约95％间的孔隙度数值。

一实施例中，圆片刷221外形可为圆形或卵形。顶表面221a的外径可在约20mm至约31mm之间。圆片刷221的厚度在约15mm至约25mm之间。

图4显示自基板支撑件213的视角观看到的圆片刷具组件220的正面图。除了圆片刷221以外，圆片刷具组件220还包括配置于圆片刷221附近的喷洒喷嘴224、配置于圆片刷221附近的第一流体喷口225、及配置于离开圆片刷221一段距离的第二流体喷口226，该距离约为基板支撑件213的半径或正接受处理的基板205的半径。圆片刷221、喷洒喷嘴224与流体喷口225、226耦接至滑动块223，滑动块223平行于基板支撑件213自基板支撑件213的中心移动圆片刷221至基板支撑件213的边缘。喷洒喷嘴224与流体喷口225、226与圆片刷221一起移动。

一实施例中，喷洒喷嘴224设置成喷洒具有圆锥形覆盖范围的流体流。喷洒喷嘴224定位成使得当圆片刷221接触基板支撑件213上的基板205时，圆锥形流体流达到圆片刷221的顶表面221a与基板205两者。清洁过程中，喷洒喷嘴224设置成喷洒处理流体至圆片刷221上游区中的基板205，以致圆片刷221到达该区时基板205为湿的。当圆片刷221接触基板205时，喷洒喷嘴224还清洁圆片刷221。当圆片刷221设置成在基板205径向向外移动时清洁基板205，喷洒喷嘴224被定位于圆片刷221的径向外侧。

流体喷口225、226设置成在处理过程中独立引导雾化流体流朝向基板205。一实施例中，流体喷口225、226各自连接至处理流体源以及加压气体源以输送雾化流体流。一实施例中，处理流体和加压气体可具有高达约45psi的相似压力。一实施例中，可以每分钟约20至约100毫升输送处理流体与空气混合物。流体喷口225、226远离彼此而配置，相隔距离约为正接受处理的基板的半径，以致当滑动块223径向向内与径向向外移动时可由中心至边缘提供雾化流体流至基板。示范性次序将参照图5A-5E加以描述。流体喷口225、226提高正接受处理的基板上的电荷，特别是当旋转速度低时。

圆片刷221耦接至圆片刷马达222，圆片刷马达222设置成围绕圆片刷221的中心轴旋转圆片刷221。圆片刷马达222配置于槽201的外侧并通过轴222a(通过槽201)耦接至圆片刷221。圆片刷221的旋转提供基板205与圆片刷221间的额外相对移动，因此加强处理过程中的清洁处理。一实施例中，圆片刷221可旋转于约100RPM至约400RPM之间。

圆片刷具组件220还包括滑动机构230，滑动机构230设置成移动滑动块223以及圆片刷221、圆片刷马达222、喷洒喷嘴224与流体喷口225、226于槽201中前进后退。一实施例中，滑动机构230可包括耦接至线性驱动单元的马达，所述线性驱动单元驱动滑动块223。

圆片刷具组件220还包括刷具深度控制组件231，刷具深度控制组件231设置成调整基板205与圆片刷221的顶表面221a间的距离，并通过圆片刷221施加力量抵靠基板205。一实施例中，刷具深度控制组件231包括圆柱232，圆柱232通过滑动机构230与滑动块223连接于圆片刷221。圆柱232设置成水平地移动圆片刷221、滑动机构与滑动块223，以调整基板205与圆片刷221间的距离。

一实施例中，圆柱232连接至控制器250，控制器250设置成控制圆片刷221施加至基板205的力。当圆柱232驱动圆片刷221朝向基板支撑件213以接触基板205时，控制器250监测圆柱232的调节器的压力并在调节器压力到达预定值时停止圆柱232。一实施例中，圆片刷221施加置基板205的力在约0.1lb至约2.0lb之间。

图6是根据本发明另一实施例的清洁器模组200a的示意透视正面图。清洁器模组200a相似于清洁器模组200，除了清洁器模组200a包括不同的刷具深度控制组件231a以外。刷具深度控制组件231a包括圆柱232与马达233，圆柱232与马达233通过滑动机构230与滑动块223连接圆片刷221。圆柱232与马达233两者设置成移动圆片刷221朝向基板支撑件213与基板205。控制器250连接至圆柱232与马达233以控制圆片刷221与基板205间的距离。

操作过程中，马达233首先单独驱动圆片刷221朝向基板205，而控制器250监控马达233的扭矩。一旦圆片刷221接触基板205，则移动圆片刷221的阻碍增加，因此马达233的扭矩亦增加。因此，控制器250可藉由观察马达233的扭矩的剧烈增加来确定圆片刷221接触基板205的时间。当观察到扭矩的提高(例如，扭矩提高约25％)时，控制器250停止马达233并为圆柱232于检测扭矩提高位置处标记出即时止点(hot-stop)。马达233接着移动圆片刷221向后离开基板205至待命位置。圆柱232接着在基板205清洁处理过程中于待命位置(圆片刷221不接触基板205)与即时止点(圆片刷221接触基板205)之间移动。

藉由利用额外的马达233，刷具深度控制组件231a提高圆片刷221与正接受处理基板间的相对位置的控制的准确性与可重复性。

再度参照图3，清洁器模组200还包括两个或更多个喷洒棒配置于内部空间202的上部202U中，以在传送基板进出槽201时喷洒清洁液体或清洗溶液朝向基板。一实施例中，清洁器模组200包括：两个正面侧喷洒棒252、253，两个正面侧喷洒棒252、253与基板支撑件213相对而配置并设置成输送清洁液体或清洗溶液；以及背侧喷洒棒251，背侧喷洒棒251与基板支撑件213配置于相同侧上。正面侧喷洒棒252、253定位于不同垂直水平上。各个喷洒棒251、252、253具有多个喷嘴251a、252a、253a，引导朝向基板的路径。

一实施例中，喷洒棒251、252连接至DI水源并设置成喷洒DI水朝向基板，而下方正面侧喷洒棒253连接至清洁液体源并设置成输送清洁液体。

图5A-5E是显示根据本发明一实施例利用清洁器模组200的清洁次序的示意图。

在清洁基板前，外部基板搬运器(例如，机器人)传送基板至交换位置中的基板搬运器240。当基板由槽201的开口203朝向下部202L的基板搬运器240移动时，喷洒棒251、252、253引导DI水与清洁液体至基板。一实施例中，喷洒棒251、252各自在约0.5公升/分钟至约3.6公升/分钟间的流率下输送DI水，而喷洒棒253在约0.5公升/分钟至约3.6公升/分钟间的流率下输送清洁液体。一实施例中，当在藉由圆片刷221清洁后自槽201传送基板离开时，喷洒棒251、252、253以相同方式输送清洗溶液与清洁液体。

基板搬运器240接着移动至负载位置以将基板加载于基板支撑件213上。施加真空以夹持基板于基板支撑件213上。基板搬运器240接着移动离开负载位置至交换位置或独立的待命位置中任一者，以致基板支撑件213可旋转基板而不接触基板搬运器240。

圆片刷221经配置于离开基板支撑件213的中心区附近的基板。刷具深度控制组件231接着作用以推动圆片刷221抵靠基板支撑件213上的基板。这可藉由下列加以达成：藉由仅利用圆柱232来控制基板与圆片刷221间的力量，或藉由一起利用马达233与圆柱232来控制基板与圆片刷221间的间隙。

在推动圆片刷221抵靠基板后，可开始清洁处理。开始时，如图5A所示，喷洒喷嘴224输送清洁液体朝向基板，定位于圆片刷221附近的流体喷口225输送清洁液体朝向基板，而定位为远离圆片刷221的流体喷口226为空闲的。

基板支撑件213接着旋转基板，而圆片刷221与基板支撑件213旋转于相反方向，同时按压圆片刷221抵靠基板并如图5B所示由基板205的中心区径向向外移动至基板的边缘区直到圆片刷221通过基板边缘。一实施例中，清洁过程中圆片刷221按压基板205的力在约0.1lb至约0.5lb之间。一实施例中，基板旋转速率为约100RPM至约400RPM。圆片刷221的旋转速率可约为100RPM至约400RPM。清洁过程中，圆片刷221由基板的中心移动至基板205的边缘时，圆片刷221的线性速度在约0.8英寸/秒至约6英寸/秒之间。

喷洒喷嘴224、流体喷口225、226与圆片刷221一起移动。喷洒喷嘴224经定位以在圆片刷221到达前弄湿基板上的区域。一实施例中，喷洒喷嘴224以约50毫升/分钟至约500毫升/分钟间的流率输送圆锥形或扇形的清洁液体流。一实施例中，流体喷口225采用高达40psi压力的氮气，以在约20毫升/分钟至约100毫升/分钟之间的流率喷洒清洁液体的雾化流朝向基板。

如第5C图所示，旋转圆片刷221按压抵靠基板并径向向外移动并通过基板的边缘。

圆片刷221接着被移动离开基板，且圆片刷221与流体喷嘴如第5D图所示般被移动回原本位置。当往回移动时，圆片刷221附近的流体喷口225保持空闲，而流体喷口226由基板的中心区移动至基板的边缘区时，远离圆片刷221的流体喷口226引导雾化流体流朝向基板，且基板支撑件213持续旋转基板。流体喷口226输送雾化流体流以清洁并弄湿基板并以电荷调节基板。一实施例中，喷洒喷嘴224可引导清洗流体(例如，DI水)朝向圆片刷221以冲洗并清洁圆片刷221。一实施例中，如第5E图所示由基板边缘朝向中心返回过程中，圆片刷221的线性速度为约6英寸/秒。

第5A-5E图所示的清洁次序过程中，藉由基板支撑件213持续旋转正接受处理的基板。

如第5E图所示，圆片刷221、喷洒喷嘴224与流体喷口225、226移动返回原本位置，因此完成清洁循环。一实施例中，可对各个基板重复多次第5A-5E图所示的清洁循环。

在完成清洁处理后，基板搬运器240移动返回负载位置以自基板支撑件213拾取基板。基板搬运器240接着移动返回交换位置以致外部搬运器可拾取基板。

清洁器模组200可作为单一模组工作。两个清洁器模组可在系统中形成成对清洁器模组。图8是根据本发明一实施例的成对清洁器模组300的示意透视图。

成对清洁器模组300包括两个固定于支撑框架301上的清洁器模组302a、302b。各个清洁器模组302a、303b设置成接收并利用圆片刷清洁垂直方向中的基板。清洁器模组302a与302b相似于上述的清洁器模组200。一实施例中，清洁器模组302a、302b的结构彼此为镜像而最小化占地面积。

一或多个清洁器模组300可用在设置成以平行方式清洁两个基板的系统中。

图9是根据本发明一实施例的抛光系统100的示意平面图。抛光系统100通常包括工厂介面102、清洁器模组104与抛光模组106。提供湿机器人108以在工厂介面102与抛光模组106之间传送基板170。湿机器人108还可设置成在抛光模组106与清洁器模组104之间传送基板。在一种操作模式中，以箭号160指出基板(诸如，半导体晶圆或其他工件)通过抛光系统100的流动。

工厂介面102通常包括干机器人110，干机器人110设置成在一或多个卡匣114与一或多个传送平台116之间传送基板170。一实施例中，干机器人110架设于轨道112上。

湿机器人108通常设置成自工厂介面102以面向上的水平方向取回基板170、翻转基板170至面向下的水平方向而至抛光模组106、并旋转基板170至垂直方向而至清洁器模组104。一实施例中，湿机器人108架设于轨道120上并促进湿机器人108的线性平移。

抛光模组106通常包括多个抛光头126，多个抛光头126设置成保持住基板170；负载杯122，负载杯122设置成自湿机器人108接收基板170并传送基板170至抛光头126；及两个或更多个抛光台124，两个或更多个抛光台124设置成抛光抛光头126上的基板170。

一实施例中，抛光头126耦接至架空轨道128。架空轨道128设置成传送抛光头126并选择性定位抛光头126于抛光台124与负载杯122上。实施例中，架空轨道128具有圆形构造，该圆形构造可让抛光头126选择性地于负载杯122与抛光台124上和/或离开负载杯122与抛光台124而旋转。应理解架空轨道128可具有其他构造，包括椭圆、卵形、直线或其他适当方位。

处理过程中，基板170由干机器人110自卡匣114传送至传送平台116。基板170接着由湿机器人108拾取并传送至负载杯122。回到图1，经处理的基板回到抛光模组106的负载杯122以由湿机器人108传送至清洁器模组104。清洁器模组104通常包括穿梭器140与一或多个清洁模组144。穿梭器140包括传送机构142，传送机构142促进由湿机器人108将经处理基板转交至一或多个清洁模组144。

藉由架空传送机构(未显示)，经处理基板自穿梭器140被传送通过一或多个清洁模组144。图1所示实施例中，两个清洁模组144显示为对齐平行配置。各个清洁模组144通常包括一或多个超音波清洁器、一或多个刷具盒、一或多个喷洒喷口盒、与一或多个干燥器。图1所示实施例中，各个清洁模组144包括超音波清洁器模组146、两个刷具盒模组148、喷口清洁器模组150与干燥器152。离开干燥器152的干燥基板被旋转至水平方向而由干机器人110取回，干机器人110将干燥基板170返回至晶圆储存卡匣114的其中一个的空狭缝中。

一实施例中，传送装置(未显示)用来取回基板170，并推动基板170通过清洁模组144，依序自超音波清洁器模组146、至刷具盒模组148、接着至喷口清洁器模组150与干燥器152。各个模组146、148、150注重于不同清洁功能以达成期望的清洁功效。

超音波清洁器模组146设置成利用超音波能量执行有效清洁步骤。喷口清洁器模组150设置成利用加压液体执行清洁步骤。干燥器152设置成在清洁后快速干燥基板，以移除洗涤残余物并避免蒸发造成的条痕与污渍。

刷具盒模组148设置成利用机械接触(例如，刷擦动作)来执行清洁步骤。清洁器模组的实施例也描述于本发明的图1-4与图6-8。

虽然上述针对本发明的实施例，但可在不悖离本发明的基本范围的情况下设计出本发明的其他与更多实施例，而本发明的范围由下列的权利要求所界定。

Claims (14)

1.一种基板清洁器，包括：

腔室主体，所述腔室主体界定处理空间，其中所述腔室主体具有设置成让基板通过的顶部开口；

基板真空夹盘，所述基板真空夹盘配置于所述处理空间中，其中所述基板真空夹盘设置成接收所述基板的背面并于垂直方向中旋转所述基板；及

刷具组件，所述刷具组件配置于所述处理空间中，其中所述刷具组件包括：

圆片刷，所述圆片刷与所述基板真空夹盘相对且可移动地配置，其中所述圆片刷的处理表面接触所述基板真空夹盘上的所述基板的表面。

2.如权利要求1所述的基板清洁器，还包括：

一基板固持件组件，所述基板固持件组件配置于所述处理空间中，其中所述基板固持件设置成在所述基板真空夹盘与外部基板搬运器之间传送数个基板。

3.如权利要求2所述的基板清洁器，其中所述基板固持件组件包括：

基板固持件，所述基板固持件设置成藉由基板的边缘区接收并支撑所述基板；

水平移动组件，所述水平移动组件设置成水平地移动所述基板固持件；及

垂直移动组件，所述垂直移动组件设置成垂直地移动所述基板固持件。

4.如权利要求1所述的基板清洁器，还包括：

至少两个喷洒棒，所述至少两个喷洒棒配置于所述处理空间中所述刷具组件上方，其中各个喷洒棒具有多个喷嘴，所述多个喷嘴设置成喷洒流体朝向正接受处理的所述基板的正面或背面。

5.如权利要求1-4中任一项所述的基板清洁器，其中所述刷具组件还包括：

圆片刷滑动组件，所述圆片刷滑动组件设置成平行于所述基板真空夹盘并横跨所述基板真空夹盘的半径移动所述圆片刷；及

圆片刷马达，所述圆片刷马达设置成围绕所述圆片刷的中心轴旋转所述圆片刷。

6.如权利要求5所述的基板清洁器，其中所述刷具组件还包括：

圆片刷喷洒喷嘴，所述圆片刷喷洒喷嘴在所述圆片刷附近耦接至所述圆片刷滑动组件，所述圆片刷喷洒喷嘴设置成喷洒流体以弄湿所述基板真空夹盘上的基板并清洁所述圆片刷。

7.如权利要求6所述的基板清洁器，其中所述刷具组件还包括：

刷具深度控制组件，所述刷具深度控制组件设置成按压所述圆片刷抵靠所述基板真空夹盘上的基板。

8.如权利要求7所述的基板清洁器，其中所述刷具深度控制组件包括圆柱，所述圆柱设置成移动所述圆片刷朝向与离开所述基板真空夹盘，其中所述圆柱由调节器所控制，以在所述圆片刷施加预定压力至所述基板真空夹盘上的所述基板时停止所述圆柱。

9.如权利要求8所述的基板清洁器，还包括：

第一流体喷口，所述第一流体喷口耦接至所述圆片滑动组件；及

第二流体喷口，所述第二流体喷口耦接至所述圆片滑动组件，其中所述第一流体喷口配置于所述圆片刷附近，所述第二流体喷口配置于离开所述圆片刷一距离处，所述距离约为正接受处理的所述基板的半径，而所述第一与第二流体喷口设置成引导雾化处理流体朝向正接受处理的所述基板。

10.一种处理基板的方法，包括以下步骤：

传送处于垂直方向中的所述基板至清洁腔室的处理空间；

固定所述基板的背面于配置于所述清洁腔室中的基板真空夹盘上；

利用所述基板真空夹盘旋转处于垂直方向中的所述基板；

以配置于所述清洁腔室中的圆片刷接触所述基板；及

在自所述基板的中心滑动所述圆片刷至所述基板的边缘时，按压并旋转所述圆片刷使所述圆片刷抵靠所述基板。

11.如权利要求10所述的方法，还包括以下步骤：自喷洒喷嘴喷洒处理流体朝向所述基板，所述喷洒喷嘴配置于所述圆片刷附近且随所述圆片刷滑动。

12.如权利要求10或11所述的方法，还包括以下步骤：自定位于所述圆片刷附近的第一流体喷口引导雾化流体流朝向所述基板。

13.如权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：

移动所述圆片刷离开所述基板；及

在自第二流体喷口引导雾化流体流朝向所述基板时自所述基板的边缘滑动所述圆片刷至所述基板的中心，所述第二流体喷口定位于离开所述圆片刷一距离处，所述距离约为所述基板的半径。

14.如权利要求13所述的方法，其中传送所述基板的步骤包括以下步骤：

移动配置于所述处理空间中的基板搬运器至接收位置以自外部机器人接收所述基板；及

移动所述基板搬运器至负载位置以负载所述基板至所述基板真空夹盘。