JP2020115496A

JP2020115496A - 洗浄機構

Info

Publication number: JP2020115496A
Application number: JP2019005888A
Authority: JP
Inventors: 二郎現王園; Jiro Genoen
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-01-17
Filing date: 2019-01-17
Publication date: 2020-07-30
Anticipated expiration: 2039-01-17
Also published as: CN111438085B; JP7222721B2; CN111438085A

Abstract

【課題】板状ワークの下面を洗浄する洗浄機構において、ゴミの付着したブラシで板状ワークの下面を洗浄しないようにする。【解決手段】保持手段１４に保持された板状ワークＷの下面Ｗａを洗浄する洗浄機構８であって、底板８００と側板８０１とで凹形状に形成された桶８０と、底板８００の中央に形成され桶８０内に水を供給する供給口８１と、底板８００の中心と中心を一致させ桶８０内に配設するブラシ８３と、を備え、ブラシ８３の毛先となる上面８３ａは、側板８０１の上端面８０１ａより所定距離だけ高位置にあり、桶８０内に溜められた水の表面張力で側板８０１の上端面８０１ａよりも盛り上がる水面がブラシ８３を覆い、水没したブラシ８３の毛先となる上面８３ａを水が流れてブラシ８３の毛先を洗浄する洗浄機構８。【選択図】図５

Description

本発明は、板状ワークの下面を洗浄する洗浄機構に関する。

チャックテーブルに保持された半導体ウェーハ等の板状ワークを研削砥石で研削する研削装置は、棚状に板状ワークを収容したカセットから板状ワークを搬出させ、吸引パッド等からなる搬送手段によって板状ワークをチャックテーブルまで搬送させている。ここで、チャックテーブルに保持される板状ワークの下面にゴミが付着していると、板状ワークの下面とチャックテーブルの保持面との間にゴミが介在し均一な厚みに板状ワークを研削する事ができないという問題がある。

そのため、特許文献１に開示されているように、板状ワークの下面に洗浄水を噴射させ、かつ、ブラシを接触させて該下面を洗浄する洗浄機構を備える研削装置がある。

特開２０１１−１８８０２号公報

しかし、洗浄機構のブラシに洗浄した板状ワークのゴミが付着して、そのブラシに付着したゴミが、次に新たに洗浄した板状ワークに付着するという問題がある。
よって、板状ワークの下面を洗浄する洗浄機構においては、ゴミの付着したブラシで板状ワークの下面を洗浄しないようにするという課題がある。

上記課題を解決するための本発明は、保持手段に保持された板状ワークの下面を洗浄する洗浄機構であって、底板と側板とで凹形状に形成された桶と、該底板の中央に形成され該桶内に水を供給する供給口と、該底板の中心と中心を一致させ該桶内に配設するブラシと、を備え、該ブラシの毛先となる上面は、該側板の上端面より所定距離だけ高位置にあり、該桶内に溜められた水の表面張力で該側板の上端面よりも盛り上がる水面が該ブラシを覆い、水没した該ブラシの上面を水が流れて該ブラシの毛先を洗浄する洗浄機構である。

本発明に係る洗浄機構は、底板と側板とで凹形状に形成された桶と、底板の中央に形成され桶内に水を供給する供給口と、底板の中心と中心を一致させ桶内に配設するブラシと、を備え、ブラシの毛先となる上面は、側板の上端面より所定距離だけ高位置にあるため、板状ワークの洗浄が終わった後、桶内に溜められた水の表面張力で側板の上端面よりも盛り上がった洗浄水がブラシの中央から外周側に向かってブラシの毛先の上を流れるので、ブラシの毛先に付着したゴミを洗い流す事ができる。したがって、その後の新たな板状ワークの下面の洗浄において、ゴミの付着したブラシで板状ワークの下面を洗浄してしまうといった事態を生じさせないようにすることが可能となる。また、板状ワークの洗浄中においても、ブラシと板状ワークの下面との境をブラシの中心から外周側に向かって洗浄水が流れるので、板状ワークとブラシとにゴミが付着することを防ぐことが可能となる。

本発明に係る洗浄機構を備える研削装置の一例を示す斜視図である。洗浄機構の桶とブラシとの一例を示す斜視図である。ブラシの別例を示す斜視図である。板状ワークの下面の洗浄を開始する状態を説明する断面図である。板状ワークの下面を洗浄している状態を説明する断面図である。仮置き領域からチャックテーブルへ板状ワークを搬送する動作に並行して、板状ワークの下面の洗浄を開始する状態を説明する断面図である。仮置き領域からチャックテーブルへ板状ワークを搬送する動作に並行して、板状ワークの下面の洗浄を実施している状態を説明する断面図である。

図１に示す研削装置１は、本発明に係る洗浄機構８を備えており、研削手段４によってチャックテーブル３０に保持された板状ワークＷを研削する装置である。研削装置１のベース１０上の前方（−Ｘ方向側）は、チャックテーブル３０に対して板状ワークＷの搬入出が行われる領域である搬入出領域Ａとなっており、ベース１０上の後方（＋Ｘ方向側）は、研削手段４によってチャックテーブル３０上に保持された板状ワークＷの研削加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。
なお、本発明に係る洗浄機構８が配設される研削装置は、研削手段として粗研削手段と仕上げ研削手段との２軸備え、回転するターンテーブルでチャックテーブル３０を各研削手段の下方に位置付ける構成となっていてもよい。また、洗浄機構８は研削装置以外にも、切削装置、研磨装置、又はレーザ加工装置等に配設されていてもよい。

図１に示す板状ワークＷは、例えば円形の半導体ウェーハであり、その下面Ｗａには、複数の図示しないデバイスが形成されている。板状ワークＷの下面Ｗａには、例えば図示しない保護テープが貼着されており、下面Ｗａは保護テープによって保護されている。そして、板状ワークＷの上面Ｗｂは、研削加工が施される被研削面となり、板状ワークＷは上面Ｗｂを上側にした状態でチャックテーブル３０に保持される。

ベース１０の−Ｘ方向側の正面には、例えば、第１のカセット載置部１５０及び第２のカセット載置部１５１が設けられており、第１のカセット載置部１５０には加工前の板状ワークＷが収容される第１のカセット１５０ａが載置され、第２のカセット載置部１５１には加工後の板状ワークＷを収容する第２のカセット１５１ａが載置される。

第１のカセット１５０ａの後方には、第１のカセット１５０ａから加工前の板状ワークＷを搬出するとともに加工後の板状ワークＷを第２のカセット１５１ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５０ａから搬出され仮置き領域１５２に載置された板状ワークＷを縮径する複数のピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

位置合わせ手段１５３と隣接する位置には、加工前の板状ワークＷの上面Ｗｂを保持しチャックテーブル３０に搬入する保持手段１４が配設されている。保持手段１４は、水平に延在するアーム部１４０と、アーム部１４０の一端の下面側に固定された吸引パッド１４１とを備えている。アーム部１４０には回転軸等からなる旋回移動手段１４３及びシリンダー機構等からなる昇降手段１４４が接続されており、旋回移動手段１４３は、アーム部１４０を水平面（Ｘ軸Ｙ軸平面）上において旋回移動可能にし、昇降手段１４４はアーム部１４０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能にしている。

吸引パッド１４１（図４参照）は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり板状ワークＷを吸着する吸着部１４１ａと、吸着部１４１ａを支持する枠体１４１ｂとを備える。吸着部１４１ａは真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部１４１ａの露出面である平坦な吸着面１４１ｃに伝達されることで、吸引パッド１４１は吸着面１４１ｃで板状ワークＷを吸引保持する。

図１に示すように、保持手段１４の隣には、加工後の板状ワークＷを吸引保持でき旋回移動可能な搬出手段１６が設けられている。なお、保持手段１４及び搬出手段１６は、板状ワークＷの外周を把持するエッジクランプ機構であってもよい。
搬出手段１６と近接する位置には、搬出手段１６によりチャックテーブル３０から搬送された加工後の板状ワークＷを洗浄する枚葉式のスピンナー洗浄手段１５６が配置されている。スピンナー洗浄手段１５６により洗浄された板状ワークＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。

研削装置１のベース１０上に配設され板状ワークＷを保持するチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、図示しない吸引源に連通しポーラス部材等からなり板状ワークＷを吸引保持する保持面３０ａを備えている。また、チャックテーブル３０は、カバー３９によって周囲から囲まれており、カバー３９及びカバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＸ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＸ軸方向に往復移動可能となっている。また、チャックテーブル３０は、Ｚ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。

加工領域Ｂの後方（＋Ｘ方向側）には、コラム１２が立設されており、コラム１２の−Ｘ方向側の前面には研削手段４をチャックテーブル３０に対して離間又は接近するＺ軸方向に研削送りする研削送り手段２が配設されている。研削送り手段２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）の軸心を有するボールネジ２０と、ボールネジ２０と平行に配設された一対のガイドレール２１と、ボールネジ２０の上端に連結しボールネジ２０を回動させるモータ２２と、内部のナットがボールネジ２０に螺合し側部がガイドレール２１に摺接する昇降板２３と、昇降板２３に連結され研削手段４を保持するホルダ２４とを備えており、モータ２２がボールネジ２０を回動させると、これに伴い昇降板２３がガイドレール２１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ２４に保持された研削手段４がＺ軸方向に研削送りされる。

チャックテーブル３０に保持された板状ワークＷを研削加工する研削手段４は、軸方向がＺ軸方向である回転軸４０と、回転軸４０を回転可能に支持するハウジング４１と、回転軸４０を回転駆動するモータ４２と、回転軸４０の下端に接続された円環状のマウント４３と、マウント４３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール４４とを備える。

研削ホイール４４は、ホイール基台４４１と、ホイール基台４４１の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石４４０とを備える。研削砥石４４０は、例えば、レジンボンド、ビトリボンド、メタルボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。なお、研削砥石４４０の形状は、環状に一体に形成されているものでもよい。

回転軸４０の内部には、研削水の通り道となる図示しない流路が回転軸４０の軸方向（Ｚ軸方向）に貫通して形成されている。この流路はマウント４３を通り、ホイール基台４４１の底面において研削砥石４４０に向かって研削水を噴出できるように開口している。

本発明に係る洗浄機構８は、図１に示すように、例えばベース１０上における保持手段１４の吸引パッド１４１の移動経路下に配設されている。
保持手段１４に保持された板状ワークＷの下面Ｗａを洗浄する図１、２に示す洗浄機構８は、図示の例では平面視円形の底板８００と、底板８００の外周から一体的に＋Ｚ方向に立ち上がる側板８０１とからなる桶８０を備えている。

底板８００の中央には、桶８０内に水を供給する供給口８１が例えば１つ貫通形成されている。供給口８１は、桶８０を図１に示すベース１０上で支持する支持柱８５内に形成された供給路８５０（図４参照）と連通しており、供給路８５０には例えば支持柱８５の側面に取り付けられた継手８５１を介して金属配管又は可撓性を有する樹脂チューブ等の供給管８９３の一端が連通している。そして、供給管８９３の他端側は、ポンプ等からなり洗浄水（例えば、純水）を供給可能な水供給源８９に開閉バルブ８９０を介して連通している。

洗浄機構８は、底板８００の中心と中心を一致させ桶８０内に配設するブラシ８３を備えている。ブラシ８３は、例えば、弾力性を備える樹脂繊維（例えば、ナイロン）を直毛状に形成し密集させたものであり、樹脂繊維の毛先となる上面８３ａが＋Ｚ方向へ向くようにして円環平板状のブラシ用プレート８３１の上面に植設されている。ブラシ用プレート８３１の下面は、桶８０の底板８００上に接着又はねじ止めされており、ブラシ８３の中央の円形の開口８３０は、供給口８１からブラシ８３に供給された洗浄水が溢れ出る。

例えば、ブラシ８３の樹脂繊維の太さは０．１ｍｍであり、ブラシ８３の高さ（樹脂繊維の長さ）は１０ｍｍとなっている。そして、図４に示すように、桶８０に取り付けられたブラシ８３の毛先となる上面８３ａは、桶８０の側板８０１の上端面８０１ａより所定距離Ｈだけ高位置にある。なお、ブラシ８３の樹脂繊維は、毛先に向かって漸次縮径して先端が先鋭化されたテーパード状であってもよい。また、所定の距離Ｈは、例えば２ｍｍに設定されるが、この数値に限定されるものではなく、桶８０内に溜められた水（洗浄水）の表面張力で側板８０１の上端面８０１ａよりも盛り上がる水面がブラシ８３の毛先となる上面８３ａを覆うことができる値に、桶８０の直径等も考慮して設定される。
ブラシ８３の直径は、本実施形態のように板状ワークＷの直径よりも大きく設定されていると好ましい。

洗浄機構８は、図１、２に示すブラシ８３に代えて、図３に示すブラシ８７を備えていてもよい。ブラシ８７は、例えば、弾力性を備える樹脂繊維（例えば、ナイロン）を直毛状に形成し密集させたものであり、樹脂繊維の毛先となる上面８７ａが＋Ｚ方向へ向くようにして円形板状のブラシ用プレート８７１の上面に植設されている。ブラシ用プレート８７１の下面は、図２に示す桶８０の底板８００上に接着又はねじ止めされている。ブラシ用プレート８７１の中央には、毛と毛との隙間となる箇所に１又は複数の水噴出口８７４が形成されており、水噴出口８７４は図２に示す桶８０の底板８００の供給口８１からブラシ８７に供給された洗浄水が溢れ出る。桶８０に取り付けられたブラシ８７の毛先となる上面８７ａは、桶８０の側板８０１の上端面８０１ａより所定距離（例えば、２ｍｍ）だけ高位置にある。

以下に、上記図１に示す研削装置１を用いて板状ワークＷの上面Ｗｂを研削する場合の、研削装置１の動作及び洗浄機構８の動作について説明する。

板状ワークＷの上面Ｗｂを研削するには、まず、ロボット１５５が第１のカセット１５０ａから一枚の板状ワークＷを引き出し、板状ワークＷを仮置き領域１５２に移動させる。次いで、旋回移動手段１４３が、吸引パッド１４１を水平方向に旋回移動させて、仮置き領域１５２上の板状ワークＷの上面Ｗｂと吸引パッド１４１の図４に示す吸着面１４１ｃとが対向し、かつ、板状ワークＷの上面Ｗｂの中心と吸引パッド１４１の中心とが略合致するように、吸引パッド１４１を板状ワークＷの上方に位置付ける。

次いで、昇降手段１４４が吸引パッド１４１を降下させて、吸着面１４１ｃを板状ワークＷの上面Ｗｂに接触させる。この状態で、図示しない吸引源が吸引力を生み出し、吸引力が伝達された吸引パッド１４１が吸着面１４１ｃで板状ワークＷを吸引保持する。次いで、昇降手段１４４によって板状ワークＷの上面Ｗｂを保持した吸引パッド１４１が上昇して、仮置き領域１５２から板状ワークＷが保持手段１４によって搬出される。

旋回移動手段１４３が、板状ワークＷを保持した吸引パッド１４１を水平方向に旋回移動させて、図４に示すように洗浄機構８の上方に板状ワークＷを位置付ける。該位置づけは、例えば、ブラシ８３の中心と板状ワークＷの中心とが凡そ重なるように行われる。

一方、図４に示す洗浄機構８においては、開閉バルブ８９０が供給管８９３を水供給源８９に連通させる。水供給源８９から洗浄水（例えば、純水）が供給管８９３に供給され、洗浄水が支持柱８５内を通り、桶８０の供給口８１からブラシ用プレート８３１上へ流出する。そして、桶８０内に洗浄水が溜まっていき、桶８０内において洗浄水の水面が側板８０１の上端面８０１ａを超えると表面張力によって側板８０１の上端面８０１ａよりも水面が盛り上がった状態になり、かつ、水面にブラシ８３の開口８３０中心から外周側に向かう洗浄水の流れができ、洗浄水が桶８０内から溢れ出ていく。
また、側板８０１の上端面８０１ａより所定距離Ｈだけ高位置にあるブラシ８３の毛先となる上面８３ａは、表面張力で盛り上がった状態の洗浄水で覆われる。

ブラシ８３の代わりに図３に示すブラシ８７が桶８０内に配設されている場合も同様に、水噴出口８７４から噴出する洗浄水が桶８０内に溜まっていき、側板８０１の上端面８０１ａより所定距離だけ高位置にあるブラシ８７の毛先となる上面８７ａは、表面張力で盛り上がった状態の洗浄水で覆われる。

ブラシ８３の毛先となる上面８３ａが表面張力で盛り上がった洗浄水で覆われた状態で、図５に示すように、昇降手段１４４が板状ワークＷを保持する吸引パッド１４１を降下させて、板状ワークＷの下面Ｗａをブラシ８３の上面８３ａに接触させる。さらに、旋回移動手段１４３が吸引パッド１４１を水平方向に所定の角度で往復移動させることで、ブラシ８３によって板状ワークＷの下面Ｗａに付着していたゴミが擦り落とされていく。そして、板状ワークＷの洗浄中においても、ブラシ８３の上面８３ａと板状ワークＷの下面Ｗａとの境をブラシ８３の中心から外周側に向かって洗浄水が流れるので、板状ワークＷとブラシ８３とにゴミが付着することが防がれる。なお、板状ワークＷの下面Ｗａに対して、ブラシ８３の中央の開口８３０が水平方向に相対的に移動するため、板状ワークＷの下面Ｗａ全面にブラシ８３の毛先は移動しつつ当接するため、板状ワークＷの下面Ｗａ全面が万遍なく洗浄される。

なお、図４に示すように洗浄機構８の上方への板状ワークＷの位置づけは、互いの中心を重ねなくても良い。即ち、図６に示すように、ブラシ８３の中心と板状ワークＷの中心とがずれた位置で、洗浄機構８の上方に板状ワークＷを位置づけ、ブラシ８３の毛先となる上面８３ａに板状ワークＷの下面Ｗａを接触させる位置に吸引パッド１４１を下降させ、図７に示すように、下面Ｗａを上面８３ａに接触させたまま板状ワークＷを水平方向に移動させ続け、その後、上面８３ａから板状ワークＷを上方に離間させることで洗浄を完了させるようにしてもよい。つまり、上記の様に水平方向に所定の角度で吸引パッド１４１を往復移動させないで、吸引パッド１４１の一方向の水平移動で板状ワークＷの下面Ｗａの洗浄をしてもよい。即ち、図１に示す仮置き領域１５２から吸引パッド１４１で吸引保持された板状ワークＷを旋回移動手段１４３でチャックテーブル３０上まで移動させるまでの動作中に、板状ワークＷの下面Ｗａの洗浄が並行して行われることで、板状ワークＷの下面Ｗａの洗浄による加工時間の増加が無いようにしてもよい。

なお、洗浄機構８のブラシ８３と保持手段１４の吸引パッド１４１との少なくとも一方が、回転機構によってＺ軸方向の軸心周りに回転可能な構成とすることで、ブラシ８３と板状ワークＷを吸引保持する吸引パッド１４１との少なくとも一方を回転させて下面Ｗａを洗浄してもよい。
また、搬出手段１６が保持する研削後の板状ワークＷの下面Ｗａを洗浄機構８によって洗浄してもよい。
なお、該板状ワークＷの下面Ｗａに付着しているゴミの洗浄除去は、図３に示すブラシ８７を用いた場合でも略同様に行われていく。

所定時間ブラシ８３による板状ワークＷの下面Ｗａの洗浄が行われると、昇降手段１４４によって板状ワークＷが＋Ｚ方向に引き上げられて、図４に示すように、ブラシ８３が板状ワークＷから離間した状態になる。その結果、板状ワークＷの下面Ｗａの洗浄によって、ブラシ８３の毛先となる上面８３ａにゴミが付着してしまった場合でも、桶８０の水面におけるブラシ８３の開口８３０中心から外周側に向かう洗浄水の流れによって、表面張力で盛り上がった状態の洗浄水が桶８０内から溢れ出ていくと共に、ブラシ８３の上面８３ａのゴミが洗い落とされていく。したがって、その後の新たな板状ワークＷの下面Ｗａの洗浄において、ゴミの付着したブラシ８３で板状ワークＷの下面Ｗａを洗浄してしまうことが防がれる。
なお、図３に示すブラシ８７を用いた場合においても、桶８０の水面におけるブラシ８７の中心から外周側に向かう洗浄水の流れによって、表面張力で盛り上がった状態の洗浄水が桶８０内から溢れ出ていくと共に、ブラシ８７の上面８７ａに付着しているゴミが洗い落とされていく。

図１に示す保持手段１４が、下面Ｗａが洗浄された板状ワークＷをチャックテーブル３０上に移動させ、保持面３０ａによって板状ワークＷが上面Ｗｂが上側を向いた状態で吸引保持される。次いで、板状ワークＷを保持したチャックテーブル３０が、研削手段４の下まで＋Ｘ方向へ移動する。研削手段４が研削送り手段２により−Ｚ方向へと送られ、回転軸４０の回転に伴って回転する研削砥石４４０が板状ワークＷの上面Ｗｂに当接することで研削が行われる。研削中は、チャックテーブル３０が回転するのに伴って、保持面３０ａ上に保持された板状ワークＷも回転するので、研削砥石４４０が板状ワークＷの上面Ｗｂの全面の研削加工を行う。また、研削水が研削砥石４４０と板状ワークＷとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却・洗浄される。板状ワークＷの下面Ｗａは、洗浄機構８によって洗浄されゴミが付着していない状態になっているため、板状ワークＷの下面Ｗａとチャックテーブル３０の保持面３０ａとの間にゴミが介在せず、均一な所望の厚みに板状ワークＷを研削することができる。

板状ワークＷを所望の厚みになるまで研削した後、研削送り手段２により研削手段４を上昇させて板状ワークＷから離間させ、さらにチャックテーブル３０を−Ｘ方向に移動させて搬出手段１６の近傍に位置づける。次いで、搬出手段１６によって板状ワークＷがスピンナー洗浄手段１５６に搬送される。スピンナー洗浄手段１５６で板状ワークＷの上面Ｗｂの洗浄が行われる。上面Ｗｂの洗浄が行われた板状ワークＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａ内に収容される。

本発明に係る洗浄機構８は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置１の構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

Ｗ：板状ワークＷａ：板状ワークの下面Ｗｂ：板状ワークの上面
１：研削装置１０：ベース１２：コラム
１５０ａ：第１のカセット１５１ａ：第２のカセット
１５５：ロボット１５２：仮置き領域１５３：位置合わせ手段１５６：スピンナー洗浄手段
１４：保持手段１４０：アーム部１４１：吸引パッド１４１ｃ：吸着面１４３：旋回移動手段１４４：昇降手段１６：搬出手段
３０：チャックテーブル３０ａ：保持面
２：研削送り手段２０：ボールネジ２２：モータ
４：研削手段４０：回転軸４２：モータ４４：研削ホイール４４０：研削砥石
８：洗浄機構８０：桶８００：底８０１：側板８０１ａ：側板の上端面８１：供給口
８５：支持柱８５０：供給路８５１：継手
８９：水供給源８９０：開閉バルブ８９３：供給管
８３：ブラシ８３ａ：ブラシの毛先となる上面８３１：ブラシ用プレート８３０：開口
８７：ブラシ８７ａ：ブラシの毛先となる上面８７１：ブラシ用プレート

Claims

保持手段に保持された板状ワークの下面を洗浄する洗浄機構であって、
底板と側板とで凹形状に形成された桶と、該底板の中央に形成され該桶内に水を供給する供給口と、該底板の中心と中心を一致させ該桶内に配設するブラシと、を備え、
該ブラシの毛先となる上面は、該側板の上端面より所定距離だけ高位置にあり、
該桶内に溜められた水の表面張力で該側板の上端面よりも盛り上がる水面が該ブラシを覆い、水没した該ブラシの上面を水が流れて該ブラシの毛先を洗浄する洗浄機構。