JP7045212B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
よって、研削装置で被加工物を研削する場合には、研削砥石を冷却して被研削面にむしれ等の研削不良を生じさせないようにするという課題がある。
また、保持手段3の下方には、カップリング等を介して傾き調節機構37が配設されている。傾き調節機構37は、保持手段3の保持面30aの水平面に対する傾き(研削手段7の研削砥石740の研削面に対する傾き)を調節することができる。
回転軸70の軸心線上には研削ホイール74の回転中心(研削砥石740の回転中心)が位置しており、回転軸70が回転することで、研削ホイール74は研削ホイール74の中心を軸にしてZ軸方向の軸心周りに回転する。
なお、被加工物Wは保持手段3の緩やかな円錐面である保持面30aにならって吸引保持されているため、図2に示す研削砥石740の回転軌道740a中の矢印Rで示す範囲内において、研削砥石740は回転する被加工物Wの上面Wbに当接し研削を行う。
ノズル昇降手段63は、電動シリンダー又はエアシリンダー等であってもよい。
なお、冷却水の供給量は、冷却水が上記のように負圧で研削砥石740の研削面に引き寄せられて接触するような供給量とすると少ない冷却水量で効率的に研削面を冷却する事ができる。
このように、冷却ノズル60による研削砥石740の冷却を行いつつ、被加工物Wの上面Wbを所定量研削した後、研削送り手段5が研削手段7を上方に移動させて、研削砥石740を被加工物Wの上面Wbから離間させる。
例えば、本発明に係る研削装置は、上記実施形態のように保持手段3がY軸方向に直動して研削手段7の直下に位置づけられる研削装置1ではなく、図4~図6に示すような、ベース10上に設置された移動手段18(ターンテーブル18)が回転することで、研削手段7の直下に保持手段3が位置づけられる構成の研削装置1Aであってもよい。
なお、新たな被加工物Wを保持する保持手段3が移動手段18により研削手段7の下方に位置づけされている最中に、回転している状態の研削手段7及び冷却ノズル60が上昇した高さ位置で、冷却水源69から冷却ノズル60に冷却水を供給させ、水供給口601から流出した冷却水が研削砥石740の研削面に負圧によって引き寄せられて接触し研削面が冷却されていてもよい。
3:保持手段 30:吸着部 30a:保持面 31:枠体 37:傾き調節機構 39:カバー 35:移動手段
5:研削送り手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:昇降板
7:研削手段 70:回転軸 70a:流路 71:ハウジング 72:モータ 73:マウント 74:研削ホイール 740:研削砥石 741:ホイール基台 75:ホルダ
60:冷却ノズル 600:基部 601:水供給口 69:冷却水源
63:ノズル昇降手段
W:ウェーハ
1A:研削装置 63A:ノズル昇降手段
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、環状に研削砥石を配設した研削ホイールの中心を軸に該研削ホイールを回転させ該研削砥石の下面となる研削面で被加工物を研削する研削手段と、該保持手段と該研削手段とを該保持面方向に相対的に移動させる移動手段と、を備える研削装置であって、
該移動手段で該保持手段を該研削砥石が該保持面中心を通過する研削位置に位置づけて研削を行う際に、該保持手段が保持する被加工物からはみ出した研削加工中の該研削砥石のはみ出した該研削面の全域に対向し冷却水を供給する複数の水供給口を有する円弧状の冷却ノズルを備え、
研削加工中に被加工物からはみ出した該研削面と該水供給口との間に、回転する該研削砥石により負圧を生み出すことが可能な大きさの隙間を形成し、該研削砥石の回転によって該隙間に生じさせた負圧によって該水供給口から噴射させた冷却水をはみ出した該研削面に引き寄せて付着させ該研削面を冷却することを特徴とする研削装置。 - 前記冷却ノズルは、前記保持手段の側方となる位置に配設されるとともに、ノズル昇降手段によって前記研削砥石の被加工物からはみ出した前記研削面に対して上昇、又は下降可能であり、被加工物からはみ出した該研削面と前記水供給口との間が回転する該研削砥石により負圧を生み出すことが可能な大きさの隙間となるように調整可能な請求項1記載の研削装置。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH11330011A (ja) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
EP1112812A3 (en) * | 1999-12-27 | 2003-10-15 | Nippei Toyama Corporation | Grinding spindle with dual tool mounting means |
JP4787741B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2011-10-05 | ザ グリーソン ワークス | 工作機械用の冷却液供給装置 |
JP2005103696A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP5037255B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2012-09-26 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削装置の観察方法 |
CN102335869A (zh) * | 2010-07-21 | 2012-02-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 化学机械研磨装置和方法 |
JP5671510B2 (ja) * | 2012-06-27 | 2015-02-18 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 半導体デバイス基板の研削方法 |
CN203305047U (zh) * | 2013-04-27 | 2013-11-27 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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