JPH09134896A - 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置及び基板洗浄方法Info
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- JPH09134896A JPH09134896A JP7289652A JP28965295A JPH09134896A JP H09134896 A JPH09134896 A JP H09134896A JP 7289652 A JP7289652 A JP 7289652A JP 28965295 A JP28965295 A JP 28965295A JP H09134896 A JPH09134896 A JP H09134896A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
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- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スポンジブラシを使用する基板洗浄装置にお
いて、ブラシと基板との接触面全面で接触圧を均一にし
て異物の除去能力を高めると共に傷の発生を防止する。 【解決手段】 スポンジ状プラスチックからなり小径部
12と大径部13の二段円盤形をなすブラシ11と円形の開口
部を備えたブラシホルダ14とを有し、該ブラシホルダ14
が該ブラシ11の大径部13を包囲すると共に小径部12を該
開口部から突出させた形で該ブラシ11を保持し、該小径
部12の端面を回転する基板１の表面に洗浄液を供給しな
がら当接して該基板１表面を洗浄する基板洗浄装置にお
いて、該ブラシ11は洗浄液により膨潤した状態で、該大
径部13の外寸が該ブラシホルダ14の内寸を超えず、且つ
該小径部12の外径が該ブラシホルダ14の該開口の径を超
えない寸法とする。
いて、ブラシと基板との接触面全面で接触圧を均一にし
て異物の除去能力を高めると共に傷の発生を防止する。 【解決手段】 スポンジ状プラスチックからなり小径部
12と大径部13の二段円盤形をなすブラシ11と円形の開口
部を備えたブラシホルダ14とを有し、該ブラシホルダ14
が該ブラシ11の大径部13を包囲すると共に小径部12を該
開口部から突出させた形で該ブラシ11を保持し、該小径
部12の端面を回転する基板１の表面に洗浄液を供給しな
がら当接して該基板１表面を洗浄する基板洗浄装置にお
いて、該ブラシ11は洗浄液により膨潤した状態で、該大
径部13の外寸が該ブラシホルダ14の内寸を超えず、且つ
該小径部12の外径が該ブラシホルダ14の該開口の径を超
えない寸法とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板洗浄装置及び基
板洗浄方法、特に半導体ウェーハ等の基板表面に付着し
た異物をブラシで除去するブラシスクラバと半導体ウェ
ーハ等の洗浄方法に関する。半導体装置の製造に際して
は、ウェーハ処理の各工程においてウェーハ表面の異物
を除去する洗浄が不可欠である。近年、このウェーハ洗
浄にブラシスクラバが広く使用されるようになった。
板洗浄方法、特に半導体ウェーハ等の基板表面に付着し
た異物をブラシで除去するブラシスクラバと半導体ウェ
ーハ等の洗浄方法に関する。半導体装置の製造に際して
は、ウェーハ処理の各工程においてウェーハ表面の異物
を除去する洗浄が不可欠である。近年、このウェーハ洗
浄にブラシスクラバが広く使用されるようになった。
【０００２】
【従来の技術】ブラシスクラバとしては自公転型が一般
的である。これは揺動アームの先端部に垂直軸を介して
ブラシを下向きに取り付け、垂直軸の回転によりブラシ
を自転させるとともに揺動アームを水平面内で揺動さ
せ、水平面内で回転する基板の表面に、洗浄液（通常は
純水）を供給しつつブラシを当接するものである。ブラ
シとしてスポンジ状のプラスチックからなる円盤形ブラ
シを使用する場合、ブラシをブラシホルダが保持し、そ
のブラシホルダを垂直軸に固着する。この部分の従来例
を図６を参照しながら説明する。
的である。これは揺動アームの先端部に垂直軸を介して
ブラシを下向きに取り付け、垂直軸の回転によりブラシ
を自転させるとともに揺動アームを水平面内で揺動さ
せ、水平面内で回転する基板の表面に、洗浄液（通常は
純水）を供給しつつブラシを当接するものである。ブラ
シとしてスポンジ状のプラスチックからなる円盤形ブラ
シを使用する場合、ブラシをブラシホルダが保持し、そ
のブラシホルダを垂直軸に固着する。この部分の従来例
を図６を参照しながら説明する。
【０００３】図６は従来例を示す模式断面図である。同
図（Ａ）はブラシを基板に当接した状態を示し、（Ｂ）
はフリーの状態を誇張して示している。同図において、
１は基板、１４はブラシホルダ、１５は垂直軸、２１は
ブラシである。ブラシ２１は、小径部２２と大径部２３
の二段円盤形をしており、その大径部２３をブラシホル
ダ１４内に収納し、小径部はブラシホルダ１４の開口部
から突出させる。このブラシ２１の材質はスポンジ状プ
ラスチックであり、乾燥状態では、大径部２３の外寸が
ブラシホルダ１４の内寸に略等しく、小径部２２の外径
がブラシホルダ１４の開口部の内径に略等しい。
図（Ａ）はブラシを基板に当接した状態を示し、（Ｂ）
はフリーの状態を誇張して示している。同図において、
１は基板、１４はブラシホルダ、１５は垂直軸、２１は
ブラシである。ブラシ２１は、小径部２２と大径部２３
の二段円盤形をしており、その大径部２３をブラシホル
ダ１４内に収納し、小径部はブラシホルダ１４の開口部
から突出させる。このブラシ２１の材質はスポンジ状プ
ラスチックであり、乾燥状態では、大径部２３の外寸が
ブラシホルダ１４の内寸に略等しく、小径部２２の外径
がブラシホルダ１４の開口部の内径に略等しい。
【０００４】このブラシ２１を乾燥状態でブラシホルダ
１４に装着した後、洗浄液を含ませて使用する。前述の
ようにブラシ２１の材質はスポンジ状プラスチックであ
るから、これに洗浄液を含ませると膨潤して、その外寸
はブラシホルダ１４の内寸及び開口部の内径より大きく
なろうとする。これによりブラシ２１とブラシホルダ１
４との間に接触圧を生じ、ブラシホルダ１４の回転によ
りブラシ２１が基板１上で自転する。
１４に装着した後、洗浄液を含ませて使用する。前述の
ようにブラシ２１の材質はスポンジ状プラスチックであ
るから、これに洗浄液を含ませると膨潤して、その外寸
はブラシホルダ１４の内寸及び開口部の内径より大きく
なろうとする。これによりブラシ２１とブラシホルダ１
４との間に接触圧を生じ、ブラシホルダ１４の回転によ
りブラシ２１が基板１上で自転する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来技術によれば、洗浄液で膨潤したブラシ２１の下面
は図６（Ｂ）に誇張して示したように中高（凸型）とな
り、その結果ブラシ２１と基板１との接触圧はブラシ２
１の周辺部で小さく中央部で大きくなる傾向を生じ、周
辺部での異物除去能力が劣るとともに、中央部に捕捉さ
れた異物が基板１表面に傷を着けることがある、という
問題があった。
従来技術によれば、洗浄液で膨潤したブラシ２１の下面
は図６（Ｂ）に誇張して示したように中高（凸型）とな
り、その結果ブラシ２１と基板１との接触圧はブラシ２
１の周辺部で小さく中央部で大きくなる傾向を生じ、周
辺部での異物除去能力が劣るとともに、中央部に捕捉さ
れた異物が基板１表面に傷を着けることがある、という
問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題を解決して、異
物の除去能力を高めるとともに傷の発生を防止すること
が可能な基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供すること
を目的とする。
物の除去能力を高めるとともに傷の発生を防止すること
が可能な基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的は本発明によれ
ば、スポンジ状プラスチックからなり小径部と大径部の
二段円盤形をなすブラシと、円形の開口部を備えたブラ
シホルダとを有し、該ブラシホルダがブラシの大径部を
包囲するとともに小径部を該開口部から突出させた形で
該ブラシを保持し、該ブラシの小径部端面を回転する基
板の表面に洗浄液を供給しながら当接して該基板表面を
洗浄する基板洗浄装置において、該ブラシの寸法は、洗
浄液により膨潤した状態で、該大径部の外寸が該ブラシ
ホルダの内寸と同等若しくはそれより小さく、且つ該小
径部の外径が該ブラシホルダの該開口の径と同等若しく
はそれより小さいことを特徴とする基板洗浄装置を使用
して基板を洗浄することで、達成される。
ば、スポンジ状プラスチックからなり小径部と大径部の
二段円盤形をなすブラシと、円形の開口部を備えたブラ
シホルダとを有し、該ブラシホルダがブラシの大径部を
包囲するとともに小径部を該開口部から突出させた形で
該ブラシを保持し、該ブラシの小径部端面を回転する基
板の表面に洗浄液を供給しながら当接して該基板表面を
洗浄する基板洗浄装置において、該ブラシの寸法は、洗
浄液により膨潤した状態で、該大径部の外寸が該ブラシ
ホルダの内寸と同等若しくはそれより小さく、且つ該小
径部の外径が該ブラシホルダの該開口の径と同等若しく
はそれより小さいことを特徴とする基板洗浄装置を使用
して基板を洗浄することで、達成される。
【０００８】即ち、ブラシの成形時の外寸をブラシホル
ダの内寸より充分に小さくすることにより、ブラシホル
ダに装着し洗浄液を含んで膨潤しても基板に接する面が
中高になることはなく、一様な圧力で基板に接触する。
その結果、異物の除去能力が向上するとともに傷の発生
が抑制される。
ダの内寸より充分に小さくすることにより、ブラシホル
ダに装着し洗浄液を含んで膨潤しても基板に接する面が
中高になることはなく、一様な圧力で基板に接触する。
その結果、異物の除去能力が向上するとともに傷の発生
が抑制される。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１〜５を参
照しながら説明する。 第一の実施形態。図１は本発明の第一の実施形態を示す
模式断面図であり、図２はブラシスクラバの要部を示す
斜視図である。両図において、１は被処理物の基板（例
えばウェーハ）、１１はブラシ、１４はブラシホルダ、
１５は垂直軸、１６は揺動アームである。
照しながら説明する。 第一の実施形態。図１は本発明の第一の実施形態を示す
模式断面図であり、図２はブラシスクラバの要部を示す
斜視図である。両図において、１は被処理物の基板（例
えばウェーハ）、１１はブラシ、１４はブラシホルダ、
１５は垂直軸、１６は揺動アームである。
【００１０】ブラシ１１は小径部１２と大径部１３の二
段円盤形をしており、大径部１３がブラシホルダ１４内
に収められ、小径部１２はブラシホルダ１４の開口部か
ら突出している。このブラシ１１の材質はスポンジ状の
プラスチック（例えばＰＶＡ樹脂）であり、洗浄液を含
ませると膨潤する。充分に膨潤した状態で、大径部１３
の外寸がブラシホルダ１４の内寸より幾分小さいか若し
くは略等しく、小径部１２の外径がブラシホルダ１４の
開口部の内径より幾分小さいか若しくは略等しい。従っ
て乾燥状態では、大径部１３の外寸がブラシホルダ１４
の内寸より小さく、小径部１２の外径がブラシホルダ１
４の開口部の内径より小さい。
段円盤形をしており、大径部１３がブラシホルダ１４内
に収められ、小径部１２はブラシホルダ１４の開口部か
ら突出している。このブラシ１１の材質はスポンジ状の
プラスチック（例えばＰＶＡ樹脂）であり、洗浄液を含
ませると膨潤する。充分に膨潤した状態で、大径部１３
の外寸がブラシホルダ１４の内寸より幾分小さいか若し
くは略等しく、小径部１２の外径がブラシホルダ１４の
開口部の内径より幾分小さいか若しくは略等しい。従っ
て乾燥状態では、大径部１３の外寸がブラシホルダ１４
の内寸より小さく、小径部１２の外径がブラシホルダ１
４の開口部の内径より小さい。
【００１１】ブラシ１１は成形し、洗浄した後、乾燥し
て保管してもよいが、乾燥せずに防塵容器中で過酸化水
素水、アルコール、有機溶剤などの薬液に浸漬して保管
した方がよい。なぜなら、乾燥による変形と保管中の異
物付着が防止出来るからである。このブラシ１１をその
小径部１２が突出するようにブラシホルダ１４に装着
し、そのブラシホルダ１４を垂直軸１５に固着し、揺動
アーム１６を水平面内で揺動させ、ノズル（図示は省
略）から洗浄液を供給しつつ、ブラシ１１の下面（小径
部１２の端面）を水平面内で回転する基板１上面に当接
して基板１の表面を洗浄する。ブラシホルダ１４は回転
させない。洗浄液としては通常は純水を使用するが、別
にノズルを設けてアルカリ薬液等（基板１の汚染物質に
より選択する）を併用してもよい。
て保管してもよいが、乾燥せずに防塵容器中で過酸化水
素水、アルコール、有機溶剤などの薬液に浸漬して保管
した方がよい。なぜなら、乾燥による変形と保管中の異
物付着が防止出来るからである。このブラシ１１をその
小径部１２が突出するようにブラシホルダ１４に装着
し、そのブラシホルダ１４を垂直軸１５に固着し、揺動
アーム１６を水平面内で揺動させ、ノズル（図示は省
略）から洗浄液を供給しつつ、ブラシ１１の下面（小径
部１２の端面）を水平面内で回転する基板１上面に当接
して基板１の表面を洗浄する。ブラシホルダ１４は回転
させない。洗浄液としては通常は純水を使用するが、別
にノズルを設けてアルカリ薬液等（基板１の汚染物質に
より選択する）を併用してもよい。
【００１２】このような本発明の基板洗浄装置、及び比
較のために前述の従来装置をそれぞれ使用して、ウェー
ハを洗浄した結果を以下に記す。尚、使用したブラシと
ブラシホルダの各部の寸法（単位mm）を下表に、又、各
部寸法に対する符号を図３に、それぞれ示す。
較のために前述の従来装置をそれぞれ使用して、ウェー
ハを洗浄した結果を以下に記す。尚、使用したブラシと
ブラシホルダの各部の寸法（単位mm）を下表に、又、各
部寸法に対する符号を図３に、それぞれ示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】先ず、酸化膜 1,000Å付きウェーハ表面を
洗浄した場合の０.2μｍ以上の異物の除去率は、従来装
置使用では３０〜７０％であったのに対して本発明の装
置使用では７０〜８５％であった。次に、フォトレジス
ト付きウェーハ表面を洗浄した場合の０.2μｍ以上の異
物の数は、従来装置使用では１００個以上であったのに
対して本発明の装置使用では２０個、レジストの傷は従
来装置使用では認められたのに対して本発明の装置使用
では認められなかった。以上、いずれのデータも本発明
の装置使用の方が良好であった。
洗浄した場合の０.2μｍ以上の異物の除去率は、従来装
置使用では３０〜７０％であったのに対して本発明の装
置使用では７０〜８５％であった。次に、フォトレジス
ト付きウェーハ表面を洗浄した場合の０.2μｍ以上の異
物の数は、従来装置使用では１００個以上であったのに
対して本発明の装置使用では２０個、レジストの傷は従
来装置使用では認められたのに対して本発明の装置使用
では認められなかった。以上、いずれのデータも本発明
の装置使用の方が良好であった。
【００１５】第二の実施形態。図４は本発明の第二の実
施形態を示す模式断面図である。同図において、図１と
同じものには同一の符号を付与した。１７はブラシホル
ダであり、ブラシ１１に接する部位に複数の突起１７ａ
がある。ブラシ１１をこのブラシホルダ１７に装着して
基板１に当接した状態では突起１７ａがブラシ１１に食
い込むから、基板洗浄時にブラシホルダ１７を回転させ
ることによりブラシ１１が回転する。従ってブラシホル
ダ１４を回転させて使用する。
施形態を示す模式断面図である。同図において、図１と
同じものには同一の符号を付与した。１７はブラシホル
ダであり、ブラシ１１に接する部位に複数の突起１７ａ
がある。ブラシ１１をこのブラシホルダ１７に装着して
基板１に当接した状態では突起１７ａがブラシ１１に食
い込むから、基板洗浄時にブラシホルダ１７を回転させ
ることによりブラシ１１が回転する。従ってブラシホル
ダ１４を回転させて使用する。
【００１６】その他の部分については第一の実施形態と
同じであり、ブラシ１１の下面が中高になることはな
く、全面一様な圧力で基板１に接触するから、ウェーハ
に傷をつけることなく、効率良く異物を除去する。
同じであり、ブラシ１１の下面が中高になることはな
く、全面一様な圧力で基板１に接触するから、ウェーハ
に傷をつけることなく、効率良く異物を除去する。
【００１７】第三の実施形態。図５は本発明の第三の実
施形態を示す模式断面図である。同図において、図１と
同じものには同一の符号を付与した。１２ａは凹部であ
り、ブラシ１１の小径部１２の端面（基板１との接触
面）に設けられている。同図では溝状であるが、他の形
状であってもよい。これは異物除去に寄与するエッジの
総延長を増すことにより、異物除去の効率を高めるもの
である。
施形態を示す模式断面図である。同図において、図１と
同じものには同一の符号を付与した。１２ａは凹部であ
り、ブラシ１１の小径部１２の端面（基板１との接触
面）に設けられている。同図では溝状であるが、他の形
状であってもよい。これは異物除去に寄与するエッジの
総延長を増すことにより、異物除去の効率を高めるもの
である。
【００１８】その他の部分については第一又は第二の実
施形態と同じであり、ブラシ１１の下面が中高になるこ
とはなく、全面一様な圧力で基板１に接触するから、ウ
ェーハに傷をつけることなく、効率良く異物を除去す
る。
施形態と同じであり、ブラシ１１の下面が中高になるこ
とはなく、全面一様な圧力で基板１に接触するから、ウ
ェーハに傷をつけることなく、効率良く異物を除去す
る。
【００１９】本発明は以上の実施形態に限定されること
なく、更に種々変形して実施することが出来る。
なく、更に種々変形して実施することが出来る。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
異物の除去能力を高めるとともに傷の発生を防止するこ
とが可能な基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供するこ
とが出来、半導体装置製造における歩留り向上等に寄与
する。
異物の除去能力を高めるとともに傷の発生を防止するこ
とが可能な基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供するこ
とが出来、半導体装置製造における歩留り向上等に寄与
する。
【図１】 本発明の第一の実施形態を示す模式断面図で
ある。
ある。
【図２】 ブラシスクラバの要部を示す斜視図である。
【図３】 各部寸法に対する符号を示すため図である。
【図４】 本発明の第二の実施形態を示す模式断面図で
ある。
ある。
【図５】 本発明の第三の実施形態を示す模式断面図で
ある。
ある。
【図６】 従来例を示す模式断面図である。
１ 基板 １１，２１ ブラシ １２，１８，２２ 小径部 １２ａ 凹部 １３，２３ 大径部 １４，１７ ブラシホルダ １７ａ 突起 １５ 垂直軸 １６ 揺動アーム
Claims (4)
- 【請求項１】 スポンジ状プラスチックからなり小径部
と大径部からなる円盤形をなすブラシと、円形の開口部
を備えたブラシホルダとを有し、該ブラシホルダがブラ
シの大径部を包囲するとともに小径部を該開口部から突
出させた形で該ブラシを保持し、該ブラシの小径部端面
を回転する基板の表面に洗浄液を供給しながら当接して
該基板表面を洗浄する基板洗浄装置において、 該ブラシの寸法は、洗浄液により膨潤した状態で、該大
径部の外寸が該ブラシホルダの内寸と同等若しくはそれ
より小さく、且つ該小径部の外径が該ブラシホルダの該
開口の径と同等若しくはそれより小さいことを特徴とす
る基板洗浄装置。 - 【請求項２】 前記ブラシホルダ内面の前記ブラシ大径
部と接する部分に複数の突起を設けたことを特徴とする
請求項１記載の基板洗浄装置。 - 【請求項３】 前記ブラシの小径部端面に溝状凹部を設
けたことを特徴とする請求項１又は２記載の基板洗浄装
置。 - 【請求項４】 請求項１記載の基板洗浄装置を使用し、
基板を回転するとともに洗浄液を供給しながら前記ブラ
シの小径部を当接することを特徴とする基板洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28965295A JP3632259B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28965295A JP3632259B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09134896A true JPH09134896A (ja) | 1997-05-20 |
| JP3632259B2 JP3632259B2 (ja) | 2005-03-23 |
Family
ID=17746016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28965295A Expired - Lifetime JP3632259B2 (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3632259B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998043753A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Speedfam Corporation | Method and apparatus for cleaning wafers and discs |
| US6412134B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-07-02 | Ebara Corporation | Cleaning device and substrate cleaning apparatus |
| JP2003017454A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の洗浄ツール、基板の処理装置及び処理方法 |
| JP2016100423A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄具、洗浄具の製造方法、および、基板洗浄装置 |
| CN106040627A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-10-26 | 光全球半导体有限公司 | 晶片清洁方法和用于该方法中的晶片清洁装置 |
| JP2019087685A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 株式会社ディスコ | ウェーハ洗浄装置 |
| JP2020115496A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-30 | 株式会社ディスコ | 洗浄機構 |
| JP2020174144A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 井和工業株式会社 | 基板洗浄用スポンジおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-11-08 JP JP28965295A patent/JP3632259B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998043753A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Speedfam Corporation | Method and apparatus for cleaning wafers and discs |
| US6412134B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-07-02 | Ebara Corporation | Cleaning device and substrate cleaning apparatus |
| JP2003017454A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の洗浄ツール、基板の処理装置及び処理方法 |
| JP4588929B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2010-12-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の洗浄ツール及び基板の処理装置 |
| JP2016100423A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄具、洗浄具の製造方法、および、基板洗浄装置 |
| US10625308B2 (en) | 2014-11-20 | 2020-04-21 | Ebara Corporation | Cleaning device, method of manufacturing the same and substrate cleaning apparatus |
| CN106040627A (zh) * | 2015-04-17 | 2016-10-26 | 光全球半导体有限公司 | 晶片清洁方法和用于该方法中的晶片清洁装置 |
| JP2019087685A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 株式会社ディスコ | ウェーハ洗浄装置 |
| JP2020115496A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-30 | 株式会社ディスコ | 洗浄機構 |
| JP2020174144A (ja) * | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 井和工業株式会社 | 基板洗浄用スポンジおよびその製造方法 |
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