JP2003017454A - 基板の洗浄ツール、基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は洗浄により剥離されたパーティク
ルが、洗浄ブラシ３１、３２と半導体ウエハＷとの間に
蓄積するのを防止することにより、洗浄効果の維持を図
るとともに、基板の板面への再付着を防止した基板の洗
浄ツールを提供することにある。 【解決手段】 基板Ｗを周方向に回転させながら洗浄す
る基板の洗浄ツール７６において、一端に大径部３１
ａ、３２ｂを有し上記基板Ｗの板面を洗浄する洗浄ブラ
シと、この洗浄ブラシを脱落不能に保持するとともに回
転駆動されるブラシ保持部７０と、このブラシ保持部の
側壁に設けられ基板Ｗに供給される処理液を排出する開
口部７３とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板を周方向へ回
転させながら、基板の板面を洗浄処理する基板の洗浄ツ
ール、基板の処理装置及び処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、基板
としての半導体ウエハの板面を高い清浄度で洗浄するこ
とが要求されることがある。半導体ウエハの板面を洗浄
処理する場合、この半導体ウエハの板面に処理液を流し
ながら半導体ウエハの板面をブラシで洗浄処理すること
が知られている。

【０００３】その場合、半導体ウエハを周方向に回転駆
動し、かつ洗浄ブラシを回転駆動するとともに半導体ウ
エハの径方向に沿って揺動駆動することで、半導体ウエ
ハの板面を全体にわたって洗浄処理することが可能とな
る。上記半導体ウエハを周方向に回転駆動するには、周
縁部を溝もしくは段部付のローラによって保持し、その
ローラを回転駆動する。一方、上記ブラシは回転駆動さ
れる軸を介して、揺動駆動される揺動アームの先端部に
設け、この揺動アームを駆動することで洗浄ブラシを半
導体ウエハの径方向に沿って駆動するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】基板の板面に付着した
パーティクルは、洗浄ブラシが基板の板面上で回転駆動
されることにより剥離される。しかし、この剥離された
パーティクルは洗浄ブラシと基板との間に蓄積され易い
ため洗浄効果が低下することがあった。

【０００５】また、この基板の板面から剥離されたパー
ティクルの一部は、基板の板面に供給された処理液とと
もに基板の板面上を流れるため、基板の板面に再付着
し、汚れの原因になることもあった。

【０００６】この発明は洗浄ブラシ表面にパーティクル
が蓄積するのを防止し、洗浄作用の向上を図るととも
に、剥離されたパーティクルが基板の板面に再付着する
のを防止した基板の洗浄ツール、基板の処理装置及び処
理方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を周方向に回転させながらこの基板の板面を処理液で洗
浄する洗浄ツールにおいて、基板の板面を洗浄する洗浄
ブラシと、この洗浄ブラシを脱落不能に保持し回転駆動
されるブラシ保持部とを有し、上記ブラシ保持部には、
上記洗浄ブラシの一端を収容する収容部と、このブラシ
保持部に保持された上記洗浄ブラシによって上記基板を
洗浄するときに、上記洗浄ブラシの回転により生じる吸
引力で上記基板の板面に供給される処理液を排出する開
口部とが形成されていることを特徴とする基板の洗浄ツ
ールにある。

【０００８】請求項２の発明は基板を周方向に回転させ
ながらこの基板の板面を処理液で洗浄する処理装置にお
いて、基板の周縁部を保持してこの基板を周方向に回転
駆動する回転駆動手段と、この回転駆動手段によって保
持された基板の板面を洗浄する処理手段とを具備し、上
記処理手段は、請求項１記載の洗浄ツールであることを
特徴とする基板の処理装置にある。

【０００９】請求項３の発明は、上記開口部は、上記ブ
ラシ保持部の側壁に、上記開口部から排出される処理液
を上記基板の板面から離れる方向に排出するよう傾斜し
て設けられていることを特徴とする請求項２記載の基板
の処理装置にある。

【００１０】請求項４の発明は上記洗浄ブラシは、上記
ブラシ保持部に保持される大径部と、この大径部と一体
形成され上記基板を洗浄する第１の小径部とを有するこ
とを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置にある。

【００１１】請求項５の発明は、上記洗浄ブラシには、
上記第１の小径部にこの第１の小径部よりも小径である
第２の小径部が設けられていることを特徴とする請求項
４記載の基板の処理装置にある。

【００１２】請求項６の発明は、上記ブラシ保持部の外
周部を覆うとともに上記開口から排出される処理液を受
ける液受けカバーと、この液受けカバーにより集められ
た処理液を排出させる排液流路とを設けたことを特徴と
する請求項２記載の基板の処理装置にある。

【００１３】請求項７の発明は、基板の板面を処理液で
洗浄する基板の処理方法において、上記基板の周縁部を
保持してこの基板を周方向に回転駆動する回転駆動工程
と、上記回転駆動工程によって回転駆動される基板の板
面を回転駆動される洗浄ブラシによって洗浄するととも
に、上記洗浄ブラシの回転により生じる吸引力で上記処
理液を上記基板の板面から吸引排出する処理工程とを有
することを特徴とした基板の処理方法にある。

【００１４】請求項８の発明は、上記処理工程の後で上
記洗浄ブラシの回転により生じる吸引力で清浄な処理液
を吸引排出する自己洗浄工程を有することを特徴とする
請求項７記載の基板の処理方法にある。

【００１５】この発明によれば、基板の板面を洗浄する
際に、洗浄ブラシ内部に基板の板面からブラシ保持部に
設けられた開口部へ向かう処理液の流動が発生するた
め、基板の板面から剥離されたパーティクルが処理液と
ともに流れ、洗浄ブラシと基板の間に蓄積するを防止で
きるとともに、基板の板面に再付着するのを防止するこ
とができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。

【００１７】図１乃至図７はこの発明の第１の実施の形
態を示し、図１は処理装置の概略的構成を示す斜視図で
ある。この処理装置は、基板としての半導体ウエハＷの
周縁部を保持して周方向に回転駆動する回転駆動手段１
を有する。

【００１８】図２は回転駆動手段１の概略図であって、
この回転駆動手段１は第１の可動体２と第２の可動体３
とを備えている。第１の可動体２内には第１のモータ４
（第２の回転駆動源）が収納されている。この第１のモ
ータ４の駆動軸５には駆動プーリ６が嵌着されている。

【００１９】上記第１の可動体２には一端部を上面に突
出させた一対の第１の従動軸７（１つのみ図示）が回転
自在に設けられている。この第１の従動軸７の一端部に
は第１の保持ローラ８が嵌着され、第１の可動体２内部
に位置する他端部には従動プーリ９が嵌着されている。
この従動プーリ９と上記駆動プーリ６とにはベルト１１
が張設されている。それによって、一対の第１の保持ロ
ーラ８は第１のモータ４によって回転駆動されるように
なっている。

【００２０】上記第１の可動体２の下面には第１の連結
軸１２の一端部が連結固定されている。この第１の連結
軸１２の他端部はロータリシリンダ１３によって矢印で
示す方向に所定の範囲内で直線駆動される第１の駆動部
材１４に連結されている。それによって、上記第１の保
持ローラ８は、第１の可動体２とともに上記第１の駆動
部材１４の動きに連動するようになっている。

【００２１】上記第２の可動体３は、上記第１の可動体
２と同様、内部に第２のモータ１６が設けられ、この第
２のモータ１６の駆動軸１７には駆動プーリ１８が嵌着
されている。さらに、第２の可動体３には、一端部を上
面から突出させた一対の第２の従動軸１９が回転自在に
設けられている。

【００２２】上記第２の従動軸１９の一端部には第２の
保持ローラ２１が嵌着され、他端部には従動プーリ２２
が嵌着されている。この従動プーリ２２と上記駆動プー
リ１８とにはベルト２３が張設されている。それによっ
て、第２の保持ローラ２１は上記第２のモータ１６によ
って回転駆動されるようになっている。

【００２３】上記第２の可動体３の下面には第２の連結
軸２５の一端部が連結固定されている。この第２の連結
軸２５の他端部は直動シリンダ２６によってばね２７を
介して矢印で示す方向に直線駆動される第２の駆動部材
２８に連結されている。それによって、上記第２の保持
ローラ２１は、第２の可動体３とともに上記第２の駆動
部材２８の動きに連動するようになっている。

【００２４】なお、上記ロータリシリンダ１３と直動シ
リンダ２６とは、図２に示すようにベース板２９の下面
に保持されている。

【００２５】各一対の第１の保持ローラ８と第２の保持
ローラ２１とは、図１に示すように大径部８ａ、２１ａ
及びこの上面に設けられた小径部８ｂ、２１ｂを有し、
小径部８ｂ、２１ｂの外周面は逆テーパ状をなしてい
る。

【００２６】上記半導体ウエハＷは、各一対の第１の保
持ローラ８と第２の保持ローラ２１との大径部８ａ、２
１ａと小径部８ｂ、２１ｂとの境界部分によって周縁部
が保持されている。

【００２７】半導体ウエハＷを各保持ローラ８、２１に
よって保持する際、第１の保持ローラ８はロータリシリ
ンダ１３によって所定位置に位置決めされ、第２の保持
ローラ２１は直動シリンダ２６によって第１の保持ロー
ラ８に接近する方向へ駆動される。

【００２８】そのため、各保持ローラ８、２１によって
保持される半導体ウエハＷは、所定位置に位置決めされ
た第１の保持ローラ８に、第２の保持ローラ２１がばね
２７を介して弾性的に押し付けられるから、第１の保持
ローラ８を基準にして位置決め保持されることになる。

【００２９】上記回転駆動手段１に保持された半導体ウ
エハＷの上面は、図３乃至図５に示す上部洗浄ブラシ３
１によって洗浄され、下面は下部洗浄ブラシ３２によっ
て洗浄される。

【００３０】上記各洗浄ブラシ３１、３２はスポンジ製
であり、揺動駆動手段３３によって半導体ウエハＷの板
面に接離する上下方向及び径方向に沿う揺動方向に駆動
されるようになっている。この揺動駆動手段３３は、図
３に示すように上記ベース板２９に軸受３３ａによって
回転自在に設けられた円盤状の回転体３４を有する。こ
の回転体３４の回転軸芯は、上記回転駆動手段１に保持
された半導体ウエハＷの板面とほぼ直角に交差してい
る。

【００３１】上記回転体３４の近傍には、アーム旋回モ
ータ３５（第１の回転駆動手段）が上記ベースプレート
２９の下面側に取付け固定されている。このアーム旋回
モータ３５の回転軸３５ａには駆動プーリ３６が嵌着さ
れ、この駆動プーリ３６と上記回転体３４とにはタイミ
ングベルト３７が張設されている。

【００３２】上記回転体３４には、回転体３４の回転中
心から同じ半径ずれた位置にそれぞれの軸芯を位置させ
た、第１の軸体３８と第２の軸体３９とが、軸線方向に
スライド可能かつ上記回転体３４と一体的に回転するよ
う設けられている。

【００３３】上記回転体３４の下端部には平板状の保持
体４１の上端が連結固定されている。この保持体４１の
一方の板面には第１の上下可動体４２と第２の上下可動
体４３とが上下方向にスライド可能に設けられている。

【００３４】なお、各上下可動体４２、４３は図１に示
すように各々引張ばね４２ａ、４３ａによって上昇方向
に弾性的に付勢されている。

【００３５】上記第１の上下可動体４２には上記第１の
軸体３８の下端部が連結固定され、上記第２の上下可動
体４３には上記第２の軸体３９の下端部が連結固定され
ている。第１の上下可動体４２は上記保持体４１に設け
られた第１のリニア駆動手段としての第１の上下駆動源
４４によって上下方向に駆動され、第２の上下可動体４
３は同じく保持体４１に設けられた第２のリニア駆動手
段としての第２の上下駆動源４５によって上下方向に駆
動されるようになっている。

【００３６】すなわち、上記第１の軸体３８と第２の軸
体３９とは、回転体３４と一体的に回転するとともに、
各上下駆動手段４２、４３によって上下方向に駆動され
るようになっている。

【００３７】上記第１の軸体３８の上端には第１の揺動
体としての上部アーム４６の基端部が連結され、上記第
２の軸体３９の上端には第２の揺動体としての下部アー
ム４７の基端部が連結されている。

【００３８】各アーム４６、４７は中空状に形成されて
いて、上記上部アーム４６内の基端側には第２の回転駆
動源としての上部モータ４８が設けられ、先端部には上
記上部洗浄ブラシ３１が取付けられる上部保持機構４９
が設けられている。

【００３９】上記下部アーム４７内の基端側には第２の
回転駆動源としての下部モータ５１が設けられ、先端部
には上記下部洗浄ブラシ３２が取付けられる下部保持機
構５２が設けられている。

【００４０】上記上部保持機構４９と下部保持機構５２
とは同じ構成となっている。すなわち、図５に示すよう
に、各保持機構４９、５２は各アーム４６、４７に設け
られた円筒状のホルダ５５を有する。各ホルダ５５には
中空状の回転軸５６が軸受５７ａによって回転自在に保
持されている。この回転軸５６の一端部にはボールブッ
シュ５７が嵌着され、このボールブッシュ５７にはスラ
イド軸５８がスライド自在に支持されている。

【００４１】上記スライド軸５８の一端部には一対のロ
ーラ５９が回転自在に設けられ、これらローラ５９は上
記回転軸５６の一端部に形成された長孔６１にスライド
可能に係合されている。

【００４２】上記スライド軸５８の他端部は上記ボール
ブッシュ５７から突出し、その突出端には上記各洗浄ブ
ラシ３１、３２を保持するブラシ保持部７０が設けられ
ている。このブラシ保持部７０と上記ボールブッシュ５
７の端面との間にはばね６３が設けられ、このばね６３
によって上記スライド軸５８を弾性的に保持している。

【００４３】上記ブラシ保持部７０は上記ボールブッシ
ュ５７から突出した上記スライド軸５８の突出端に一体
に設けられた一端が開放した容器状の保持体６２と、上
記各洗浄ブラシ３１、３２を上記保持体６２に保持する
リング状のブラシ係止部７１とから構成されている。こ
の発明においては、上記ブラシ保持部７０と上記上部洗
浄ブラシ３１とで上部洗浄ツール７６を構成し、上記ブ
ラシ保持部７０と上記下部洗浄ブラシ３２とで下部洗浄
ツール７７を構成している。

【００４４】すなわち、図５に示すように上記ブラシ保
持部７０を構成する上記保持体６２は上記各洗浄ブラシ
３１、３２の一端部側に形成された大径部３１ａ、３２
ａを収容する収容部７２を有する。上記各洗浄ブラシ３
１、３２は大径部３１ａ、３２ａと一体に第１の小径部
３１ｂ、３２ｂが形成され、この小径部３１ｂ、３２ｂ
を上記保持体６２の開放した一端部から突出させてい
る。そして上記各洗浄ブラシ３１、３２は、上記保持体
６２の一端部側に螺合された上記ブラシ係止部７１によ
って第１の小径部３１ｂ、３２ｂを突出させてその大径
部３１ａ、３２ａが脱落不能に保持される。

【００４５】また、上記ブラシ保持部７０を構成する上
記保持体６２の側壁には複数たとえば周方向に９０度間
隔で４つの開口部７３が穿設されている。この開口部７
３は上記保持体６２の上記収容部７２を構成する内周面
の一端から上記保持体６２の外周面の他端に向かって傾
斜している。つまり、図５に示すように上側の保持体６
２の開口部７３は上方に向かって傾斜しており、下側の
保持体６２の開口部７３は下方に向かって傾斜してい
る。これらの開口部７３の傾斜角度はたとえば４５度に
設定されている。

【００４６】上記回転軸５６の一端部には従動プーリ６
４が嵌着されている。この従動プーリ６４と上記各モー
タ４８、５１の回転軸４８ａ、５１ａに嵌着された駆動
プーリ６５とにはベルト６６が張設されている。したが
って、各モータ４８、５１が作動すれば、各アーム４
６、４７に設けられたブラシ保持部７０は洗浄ブラシ３
１、３２と一体となって回転駆動されるようになってい
る。

【００４７】各アーム４６、４７の先端部に設けられた
洗浄ブラシ３１、３２は上記回転駆動手段１に保持され
た半導体ウエハＷを挟んでほぼ同じ位置、つまり半導体
ウエハＷの上面と下面とにおいて対応する位置になるよ
う位置決めされている。

【００４８】一対の洗浄ブラシ３１、３２の上述した位
置決めは、各アーム４６、４７の水平方向の角度を、こ
れらアーム４６、４７と各軸体３８，３９との連結部に
よって調整することができる。

【００４９】そして、上下方向の同じ位置に位置決めさ
れた上部洗浄ブラシ３１と下部洗浄ブラシ３２とは、ア
ーム旋回モータ３５が作動して回転体３４が回転し、第
１の軸体３８と第２の軸体３９を介して上部アーム４６
と下部アーム４７とが回動することで、半導体ウエハＷ
を挟んで上下方向の位置を同じにしてこの半導体ウエハ
Ｗの径方向に沿って揺動（往復）駆動されることにな
る。

【００５０】半導体ウエハＷの上面と下面とには、図４
に示すように上部ノズル６８と下部ノズル６９とが先端
を対向させて配置されており、これらノズル６８、６９
からは処理液が噴射されるようになっている。

【００５１】つぎに、上記構成の処理装置の動作につい
て説明する。

【００５２】回転駆動手段１の各一対の第１の保持ロー
ラ８と第２の保持ローラ２１とによって半導体ウエハＷ
を保持して数十〜数百の回転数（ｒ．ｐ．ｍ）で回転さ
せたならば、この半導体ウエハＷの上面と下面とに上部
ノズル６８と下部ノズル６９とから洗浄液としてのオゾ
ン水を噴射する。そして、所定時間後に上記各ノズル６
８、６９から半導体ウエハＷに純水を噴射する。

【００５３】それと同時に、上部洗浄ブラシ３１と下部
洗浄ブラシ３２とを数百の回転数で回転させながら上部
洗浄ブラシ３１を下降させ、下部洗浄ブラシ３２を上昇
させることで半導体ウエハＷの上面と下面とに接触させ
たのち、回転体３４を回転させて各アーム４６、４７、
つまり上部洗浄ブラシ３１と下部洗浄ブラシ３２とを半
導体ウエハＷの径方向に沿って往復駆動する。

【００５４】各洗浄ブラシ３１，３２を１乃至複数回往
復駆動したならば、各洗浄ブラシ３１、３２を半導体ウ
エハＷの板面から退避させた後、純水を停止し、半導体
ウエハＷの洗浄処理を終了する。

【００５５】そして、洗浄処理が終了した半導体ウエハ
Ｗは、回転駆動手段１から取り出されて次工程、たとえ
ば精密洗浄工程や乾燥工程に搬送されることになる。

【００５６】上記洗浄ブラシ３１、３２で半導体ウエハ
Ｗの板面を処理液を供給しながら洗浄する際、半導体ウ
エハの板面に付着していたパーティクルは洗浄ブラシ３
１、３２の回転により剥離される。洗浄ブラシ３１、３
２は気孔率の高いスポンジ状のものであるため、この半
導体ウエハＷの板面から剥離されたパーティクルは処理
液とともに洗浄ブラシ３１、３２に生じる毛細管現象で
洗浄ブラシ３１、３２の内部に吸収される。洗浄ブラシ
３１、３２は回転駆動されるため、洗浄ブラシ３１、３
２の内部に吸収された処理液はこの回転により生じる遠
心力によって上記保持体６２の側壁に設けられた開口部
７３から排出されることになる。この排出される処理液
は上記遠心力により飛散されることになるが、上記開口
部７３は一端を上記洗浄ブラシ３１、３２の大径部３１
ａ、３２ａの側面に対向するように構成されているた
め、大径部３１ａ、３２ａ周辺部に吸引された処理液に
は排出時に大きな遠心力が生じる。その結果、処理液は
開口部７３から遠方へ勢いよく排出される。

【００５７】また、上記開口部７３は、上記保持体６２
に設けられた収容部７１を構成する内周面から上記保持
体６２の外周面に向かって半導体ウエハＷの板面から離
れる方向、この実施の形態では４５度の角度で傾斜して
いるため、上記開口部７３から排出されるパーティクル
を含む処理液の飛距離は最大となる。したがって、処理
液を上記開口部７３から半導体ウエハＷの径方向外方へ
飛散させることが可能となるから、半導体ウエハＷの板
面に再付着するのを防止することが可能となる。

【００５８】また、半導体ウエハＷの板面の洗浄処理後
には、洗浄ブラシ３１，３２の内部に半導体ウエハＷの
板面から剥離されたパーティクルが含まれている。そこ
で、上部アーム４６を所定の揺動範囲から外れた所まで
回転させる。そこには図７に示すように清浄な洗浄液Ｌ
が収容されたタンク７８が設置されている。したがっ
て、上部アーム４６を下降させて上部洗浄ブラシ３１を
清浄な洗浄液Ｌに浸漬すると同時に、所定時間回転駆動
することにより、遠心力で上部洗浄ブラシ３１の内部の
パーティクルが上部洗浄ブラシ３１内に残留する処理液
とともに排出される。これにより生じる吸引力で清浄な
洗浄液Ｌが吸収され、この上部洗浄ブラシ３１が清浄化
されるから、上部清浄ブラシ３１の洗浄性能が維持され
ることになる。なお、下部洗浄ブラシ３２は他の手段で
洗浄すれはよい。たとえば洗浄液が流出する洗浄板（図
示せず）の下面に上端面を接触させながら、回転させる
ことで洗浄すればよい。

【００５９】図８は、この発明の第２の実施の形態を示
す。第２の実施の形態は、上記ブラシ保持部７０の外周
部に、このブラシ保持部７０を覆うように、上記開口部
７３から排出される処理液を受ける筒状の液受けカバー
７４を設けたものである。この液受けカバー７４は上記
下部アーム４６の下面および上記下部アーム４７の上面
にそれぞれ固定されており、この液受けカバー７４には
この液受けカバー７４により集められた処理液を排出す
る排液流路７５が設けられている。

【００６０】これにより、パーティクルとともに排出さ
れる処理液は廃液流路７５を通って外部に流されるた
め、確実に半導体ウエハＷの板面から排出されることに
なる。なお、この場合、開口部７３は傾斜させる必要は
ない。また、廃液流路７５に吸引ポンプ（図示せず）を
接続すれば、液受けカバー７４内に飛散した処理液を確
実に排出することができる。

【００６１】図９は、この発明の第３の実施の形態を示
す。この第３の実施の形態は、洗浄ブラシ３１、３２の
第１の小径部３１ｂ、３２ｂに、さらに小径の第２の小
径部３１ｃ、３２ｃが一体形成された洗浄ブラシ３１
Ａ、３２Ａが用いられている。

【００６２】そして、半導体ウエハＷを洗浄する場合、
この洗浄ブラシ３１Ａ、３２Ａをブラシ保持部７０とと
もに回転駆動させながら、第２の小径部３１ｃ、３２ｃ
を半導体ウエハＷの板面に接触させて圧縮し、第１の小
径部３１ｂ、３２ｂを半導体ウエハＷの板面に近接させ
る。

【００６３】これより、第２の小径部３１ｃ、３２ｃは
圧縮されることでスポンジの気孔率が低下することにな
る。一方、上記第１の小径部３１ｂ、３２ｂは半導体ウ
エハＷの板面に接触させないのでスポンジの気孔率の低
下はほとんど生じない。

【００６４】これによって、第２の小径部３１ｃ、３２
ｃで半導体ウエハＷの板面を洗浄すると、その板面から
剥離されて外側に押し出されたパーティクルは、第２の
小径部３１ｃ、３２ｃより高い気孔率にある第１の小径
部３１ｂ、３２ｂから処理液とともに吸引される。した
がって、第２の小径部３１ｃ、３２ｃを半導体ウエハＷ
の板面に圧接させてこの半導体ウエハＷを洗浄する場合
であっても、処理液とともにパーティクルを半導体ウエ
ハＷの板面から効率よく吸引排出することが可能とな
る。

【００６５】なお、この発明における洗浄ブラシ３１、
３２はスポンジによって形成されたものに限定されるも
のではなく、毛細管現象が生じるものであれば、たとえ
ば植毛ブラシであってもよい。

【００６６】また、半導体ウエハＷの板面の上面と下面
を同時に洗浄する場合に限定されず、上記板面の一方の
みの洗浄する場合であってもよい。

【００６７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
の板面から剥離されたパーティクルが洗浄ブラシと基板
との間に蓄積するのを防止することができるので洗浄効
果を向上させることができる。また、基板の板面から剥
離されたパーティクルが基板の板面に再付着するのを防
止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態を示す基板の処理装置
の全体構成を示す概略図。

【図２】回転駆動手段の概略的構成図。

【図３】揺動駆動手段の概略的構成図。

【図４】上部アームと下部アームとの概略図。

【図５】上部アームと下部アームとの先端部に設けられ
た洗浄ブラシを保持するための保持機構を示す断面図。

【図６】洗浄ツールの構成を示す断面図。

【図７】洗浄ブラシの自己洗浄工程を示す概略図。

【図８】この発明の第２の実施の形態における排出され
た処理液を受ける液受けカバーとこの液受けカバーに設
けられた排液流路を示す構成図。

【図９】この発明の第３の実施の形態における洗浄ブラ
シの変形例を示す断面図。

【符号の説明】

１…回転駆動手段 ４…第１のモータ（第２の回転駆動源） １６…第２のモータ（第２の回転駆動源） ３１…上部洗浄ブラシ ３２…下部洗浄ブラシ ３１ａ、３２ａ…大径部 ３１ｂ、３２ｂ…第１の小径部 ３１ｃ、３２ｃ…第２の小径部 ３３…揺動駆動手段 ３５…アーム旋回モータ（第１の回転駆動手段） ３８…第１の軸体 ３９…第２の軸体 ４４…第１の上下駆動源（第１のリニア駆動手段） ４５…第２の上下駆動源（第２のリニア駆動手段） ４６…上部アーム ４７…下部アーム ６２…保持体 ７０…ブラシ保持部 ７１…ブラシ係止部 ７２…収容部 ７３…開口部 ７４…液受けカバー ７６…上部洗浄ツール ７７…下部洗浄ツール

フロントページの続き (72)発明者 平川 忠夫 神奈川県横浜市栄区笠間二丁目５番１号 芝浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を周方向に回転させながらこの基板
   の板面を処理液で洗浄する洗浄ツールにおいて、基板の
   板面を洗浄する洗浄ブラシと、この洗浄ブラシを脱落不
   能に保持し回転駆動されるブラシ保持部と、を有し、上
   記ブラシ保持部には、上記洗浄ブラシの一端を収容する
   収容部と、このブラシ保持部に保持された上記洗浄ブラ
   シによって上記基板を洗浄するときに、上記洗浄ブラシ
   の回転により生じる吸引力で上記基板の板面に供給され
   る処理液を排出する開口部とが形成されていることを特
   徴とする基板の洗浄ツール。
2. 【請求項２】 基板を周方向に回転させながらこの基板
   の板面を処理液で洗浄する処理装置において、基板の周
   縁部を保持してこの基板を周方向に回転駆動する回転駆
   動手段と、この回転駆動手段によって保持された基板の
   板面を洗浄する処理手段と、を具備し、上記処理手段
   は、請求項１記載の洗浄ツールであることを特徴とする
   基板の処理装置。
3. 【請求項３】 上記開口部は、上記ブラシ保持部の側壁
   に、上記開口部から排出される処理液を上記基板の板面
   から離れる方向に排出するよう傾斜して設けられている
   ことを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置。
4. 【請求項４】 上記洗浄ブラシは、上記ブラシ保持部に
   保持される大径部と、この大径部と一体形成され上記基
   板を洗浄する第１の小径部とを有することを特徴とする
   請求項２記載の基板の処理装置。
5. 【請求項５】 上記洗浄ブラシには、上記第１の小径部
   にこの第１の小径部よりも小径である第２の小径部が設
   けられていることを特徴とする請求項４記載の基板の処
   理装置。
6. 【請求項６】 上記ブラシ保持部の外周部を覆うととも
   に上記開口から排出される処理液を受ける液受けカバー
   と、この液受けカバーにより集められた処理液を排出さ
   せる排液流路と、を設けたことを特徴とする請求項２記
   載の基板の処理装置。
7. 【請求項７】 基板の板面を処理液で洗浄する基板の処
   理方法において、上記基板の周縁部を保持してこの基板
   を周方向に回転駆動する回転駆動工程と、上記回転駆動
   工程によって回転駆動される基板の板面を回転駆動され
   る洗浄ブラシによって洗浄するとともに、上記洗浄ブラ
   シの回転により生じる吸引力で上記処理液を上記基板の
   板面から吸引排出する処理工程とを有することを特徴と
   した基板の処理方法。
8. 【請求項８】 上記処理工程の後で上記洗浄ブラシの回
   転により生じる吸引力で清浄な処理液を吸引排出する自
   己洗浄工程を有することを特徴とする請求項７記載の基
   板の処理方法。