JP2015198167A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015198167A
JP2015198167A JP2014075529A JP2014075529A JP2015198167A JP 2015198167 A JP2015198167 A JP 2015198167A JP 2014075529 A JP2014075529 A JP 2014075529A JP 2014075529 A JP2014075529 A JP 2014075529A JP 2015198167 A JP2015198167 A JP 2015198167A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
plate
cleaning brush
brush
brushes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014075529A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6320127B2 (ja
Inventor
篤史 井上
Atsushi Inoue
篤史 井上
智史 小木
Tomofumi Ogi
智史 小木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2014075529A priority Critical patent/JP6320127B2/ja
Publication of JP2015198167A publication Critical patent/JP2015198167A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6320127B2 publication Critical patent/JP6320127B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Brushes (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

【課題】両洗浄ブラシ間に、コンタミが溜まることを抑制でき、両洗浄ブラシの洗浄も可能な洗浄装置を提供すること。
【解決手段】洗浄装置1は板状物Wを回転する板状物保持手段10と板状物保持手段10に保持された板状物Wの片面Wa及び他面Wbにそれぞれ当接して洗浄する2つの洗浄手段20a,20bと板状物保持手段10に保持された板状物Wの片面Wa及び他面Wbに洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段40a,40bを備える。洗浄手段20a,20bは洗浄面21aが円形で板状物Wに当接して洗浄する洗浄ブラシ21と洗浄ブラシ21を回転する回転支持部22と回転支持部22を保持し洗浄ブラシ21を板状物Wの径方向に揺動させる洗浄ブラシ揺動部23を備える。2つの洗浄手段20a,20bは洗浄ブラシ21が洗浄面21a同士を対向させて接触させ且つ2つの洗浄ブラシ21の回転中心C位置を互いにズラして配設される。
【選択図】図1

Description

本発明は、ウエーハの両面を洗浄する洗浄装置に関する。
半導体の製造工程においては、例えば後工程におけるウエーハ研削研磨後にウエーハの両面に付着した研削屑などを洗浄する洗浄工程が各種の洗浄装置で行われる。洗浄装置の一つに、半導体ウエーハの周縁部をローラー等で把持し、ローラーを回転させてウエーハを回転させつつ、両面から回転可能に揺動アームの先端に取り付けられた円形ブラシで挟みこみ、揺動アームをウエーハの径方向に揺動させてウエーハ全面を洗浄を行っている(例えば、特許文献1参照)。
特開2003-017454号公報
しかし、上記構成の洗浄装置においては、洗浄ブラシが両面からウエーハを同位置で挟みこんで洗浄を行うため、洗浄ブラシがウエーハの外に出た際に間に挟まったコンタミが両ブラシの間に堆積してしまい、洗浄ブラシ自体の洗浄がしにくいという問題がある。
本発明は、上記問題にかんがみなされたもので、その目的は、両洗浄ブラシ間に、コンタミが溜まることを抑制でき、両洗浄ブラシの洗浄も可能な洗浄装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の洗浄装置は、円盤形状の板状物の両面を洗浄する洗浄装置であって、板状物の少なくとも3箇所で外周縁を保持して板状物を周方向に回転駆動する板状物保持手段と、該板状物保持手段に保持された板状物の片面及び他面にそれぞれ当接して該片面及び該他面を洗浄する2つの洗浄手段と、該板状物保持手段に保持された板状物の片面及び他面にそれぞれに洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段とを備え、該洗浄手段は、洗浄面が円形で板状物に面で当接して板状物を洗浄する洗浄ブラシと、該洗浄ブラシを板状物の片面及び他面と垂直な回転軸線で回転可能に支持する回転支持部と、該回転支持部を保持し該洗浄ブラシを板状物の径方向に揺動させる洗浄ブラシ揺動部とを備え、2つの該洗浄手段は該洗浄ブラシが洗浄面同士を対向させて接触させ且つ2つの該洗浄ブラシの回転中心位置を互いにズラして配設されることを特徴とする。
また、上記洗浄装置は、2つの該洗浄手段は、片側の洗浄ブラシの外縁が他側の洗浄ブラシの回転中心を通る位置にズラして配設されているものとすることができる。
本発明は、洗浄用ブラシをズラして配置することにより板状物洗浄中も洗浄したコンタミを洗浄ブラシの間に堆積させず、洗浄しながらコンタミを排出できるという効果を奏する。
図1は、実施形態に係る洗浄装置の構成例の斜視図である。 図2は、実施形態に係る洗浄装置の要部示す断面図である。 図3(a)は、実施形態に係る洗浄装置の洗浄中の状態を示す斜視図であり、図3(b)は、実施形態に係る洗浄装置の洗浄中の他の状態を示す斜視図である。 図4は、実施形態に係る洗浄装置の洗浄ブラシと板状物との位置関係を示す平面図である。 図5は、実施形態の変形例に係る洗浄装置の洗浄ブラシと板状物との位置関係を示す平面図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る洗浄装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係る洗浄装置の構成例の斜視図である。図2は、実施形態に係る洗浄装置の要部示す断面図である。図3は、実施形態に係る洗浄装置の洗浄中の状態を示す斜視図である。図4は、実施形態に係る洗浄装置の洗浄ブラシと板状物との位置関係を示す平面図である。
実施形態にかかる洗浄装置1は、円盤形状の板状物Wの両面Wa,Wbを洗浄する洗浄装置である。
なお、洗浄装置1により両面Wa,Wbが洗浄される板状物Wは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハであり、研削、研磨などの各種の加工が施された後に洗浄装置1により洗浄される。板状物Wは、例えば、両面Wa,Wbのうちの片面Wa及び他面Wbの一方に複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成され、分割予定ラインに沿って切削されて、個々のデバイスに分割される。
洗浄装置1は、板状物Wを周方向に回転させながら洗浄液(図示せず)を片面Wa及び他面Wbにそれぞれ噴射することで、板状物Wを洗浄するものである。洗浄装置1は、図1に示すように、板状物保持手段10と、2つの洗浄手段20a,20bと、2つの洗浄液噴射手段40a,40bとを備える。なお、板状物保持手段10と、2つの洗浄手段20a,20bと、2つの洗浄液噴射手段40a,40bは、図示しない洗浄チャンバー内に収容される。
板状物保持手段10は、板状物Wの少なくとも3箇所で外周縁を保持して板状物Wを周方向に回転駆動するものである。板状物保持手段10は、第1可動支持体11と、第2可動支持体12とを備える。第1可動支持体11は、図示しないモータを内蔵し、モータの駆動力により軸心回りに回転する一対の第1保持ローラ13を上面に設けている。第1保持ローラ13は、大径部13aと、大径部13a上に大径部13aと同軸に設けられた小径部13bとを備えている。大径部13aと小径部13bは、ともに厚手の円盤状に形成されている。また、小径部13bの外周縁は、大径部13aに近づくのにしたがって徐々に小径となるように逆テーパ状に形成されている。
第2可動支持体12は、図示しないモータを内蔵し、モータの駆動力により軸心回りに回転する一つの第2保持ローラ14を上面に設けている。第2保持ローラ14の構成は、第1保持ローラ13の構成と等しいので、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
また、第2可動支持体12は、図示しないエアシリンダにより第1可動支持体11に近づいたり、第1可動支持体11から離される。第2可動支持体12が第1可動支持体11に近づいて、保持ローラ13,14が、大径部13a上に板状物Wを載置し、小径部13bの外周縁が板状物Wの外周縁に当接した状態で、板状物保持手段10は、保持ローラ13,14の大径部13aと小径部13bとの境界部分で板状物Wの外周縁の3箇所を保持する。なお、板状物保持手段10が、板状物Wを保持すると、保持ローラ13,14は、板状物Wを中心として周方向に等間隔(120度おき)に配置されている。板状物保持手段10は、モータにより保持ローラ13,14を軸心回りに回転することで、板状物Wを周方向に回転駆動する。
2つの洗浄液噴射手段40a,40bは、板状物保持手段10に保持された板状物Wの片面Wa及び他面Wbにそれぞれに洗浄液を噴射するものである。一方の洗浄液噴射手段40aは、板状物保持手段10に保持された板状物Wの片面Waに対向する噴射口41aを備え、他方の洗浄液噴射手段40bは、板状物保持手段10に保持された板状物Wの他面Wbに対向する噴射口41bを備える。洗浄液噴射手段40a,40bは、先端の噴射口41a,41bから板状物保持手段10に保持された板状物Wに向かって、図示しない供給源から供給された洗浄液を噴射する。
2つの洗浄手段20a,20bは、板状物保持手段10に保持された板状物Wの片面Wa及び他面Wbにそれぞれ当接して片面Wa及び他面Wbを洗浄するものである。2つの洗浄手段20a,20bは、それぞれ、図1及び図2などに示すように、洗浄ブラシ21と、回転支持部22と、洗浄ブラシ揺動部23とを備えている。洗浄ブラシ21は、洗浄面21aが円形で板状物Wの片面Wa又は他面Wbに面で当接して板状物Wの片面Wa又は他面Wbを洗浄する。洗浄ブラシ21は、PVA(PolyvinylAlcohol)などの合成樹脂で構成され、かつ円盤状に形成されたスポンジである。
回転支持部22は、洗浄ブラシ21を板状物保持手段10に保持された板状物Wの片面Wa及び他面Wbと垂直な回転軸心で回転可能に支持するものである。回転支持部22は、図2に示すように、洗浄ブラシ21を支持する円盤状の支持部材24と、洗浄ブラシ21を回転軸心回りに回転するモータ25などを備えている。モータ25は、洗浄ブラシ揺動部23のケース28などに固定されている。モータ25の出力軸25aは、ボールスプライン26を介して支持部材24に取り付けられている。モータ25の出力軸25aが、ボールスプライン26のスプラインナット26aに取り付けられ、スプラインナット26に対して軸心方向に移動自在なスプライン軸26bが支持部材24に取り付けられている。
また、ボールスプライン26のスプラインナット26aと支持部材24との間には、支持部材24即ち洗浄ブラシ21を板状物Wの片面Wa又は他面Wbに向かって押圧するばね27が設けられている。回転支持部22は、モータ25が、出力軸25aを回転することで、スプラインナット26aとスプライン軸26bとが一体に回転して、洗浄ブラシ21を板状物Wの片面Wa及び他面Wbに押し付けながら回転軸心回りに回転する。また、2つの洗浄手段20a,20bの回転支持部22は、洗浄ブラシ21を回転軸心回りに同方向に回転する。
洗浄ブラシ揺動部23は、回転支持部22を保持し、洗浄ブラシ21を板状物Wの径方向に揺動させるものである。洗浄ブラシ揺動部23は、板状物保持手段10に保持された板状物Wの片面Wa及び他面Wbと平行に直線状に延び、かつ、板状物保持手段10に保持された板状物Wの外周に配置された一端部28aを中心として揺動されるケース28と、ケース28を一端部28aを中心として揺動する図示しないモータなどを備えている。ケース28は、一端部28aを中心として揺動されると、他端部28bが板状物保持手段10に保持された板状物Wの中心を通る位置に配置されている。
また、ケース28は、他端部28b内にモータ25を固定し、他端部28bから洗浄ブラシ21を露出させて、回転支持部22を保持している。なお、ケース28は、モータ25の本体部25bを固定ケース29を介して、他端部28bに固定している。また、本実施形態では、図3(a)及び図3(b)などに示すように、2つの洗浄手段20a,20bの洗浄ブラシ揺動部23のケース28の長さが等しく配置され、かつ一端部28a同士が回転軸心と平行な方向に重なる位置に配置されている。
また、2つの洗浄手段20a,20bは、図3(a)及び図3(b)などに示すように、洗浄ブラシ21が洗浄面21a同士を対向させて接触させて配置されている。また、2つの洗浄ブラシ21は、2つの洗浄ブラシ21の回転中心C(図4に示す)位置を互いにズラして配設されている。本実施形態では、図3(a)及び図3(b)などに示すように、洗浄ブラシ揺動部23のケース28の他端部28bが、洗浄ブラシ揺動部23の揺動方向にズラして配設されている。また、洗浄ブラシ21の洗浄面21aの半径をrとし、2つの洗浄ブラシ21の回転中心C間の距離をLとすると、2つの洗浄ブラシ21の回転中心Cは、0≦L≦rを満たす位置に配設されている。
なお、本実施形態では、2つの洗浄ブラシ21の回転中心CはL=rを満たす位置に配設されて、2つの洗浄手段20a,20bは、片側の洗浄ブラシ21の外縁が他側の洗浄ブラシ21の回転中心Cを通す位置にズラして配設されている。
次に、実施形態に係る洗浄装置1を使用した洗浄方法を説明する。まず、板状物保持手段10の第2可動支持体12と第1可動支持体11から離した状態で、図示しない搬送手段により板状物Wを保持ローラ13,14間の所定の位置に配置する。そして、第2可動支持体12を第1可動支持体11に近づけて、保持ローラ13,14で板状物Wの外周縁を保持する。
そして、モータを駆動して、保持ローラ13,14を軸心回りに回転して、板状物Wを周方向に回転駆動するとともに、洗浄液噴射手段40a,40bの噴射口41a,41bから洗浄液を板状物Wの片面Wa及び他面Wbにそれぞれ噴射させる。さらに、モータ25を駆動して、2つの洗浄手段20a,20bの洗浄ブラシ21を同方向に回転するとともに、図示しないモータを駆動して洗浄ブラシ揺動部23のケース28を一端部28aを中心として揺動させる。なお、洗浄ブラシ揺動部23のケース28は、例えば、図4に二点鎖線で示すように、上側に配置された洗浄ブラシ21が板状物Wに当接する位置間で揺動されるのが望ましい。
すると、洗浄ブラシ21の洗浄面21aが板状物Wに付着したコンタミを板状物Wから剥離させ、洗浄液の流れにより、コンタミが板状物Wから洗浄液とともに落下する。コンタミを含んだ洗浄液は、洗浄チャンバーの図示しない排出口などから洗浄装置1外に排出される。
そして、洗浄ブラシ揺動部23の揺動を所定時間行った後、洗浄ブラシ揺動部23を板状物Wの外周縁から離間する位置に停止し、モータ25を停止し、洗浄液噴射手段40a,40bの噴射口41a,41bからの洗浄液の噴射を停止させ、保持ローラ13,14の回転を停止させる。その後、第2可動支持体12を第1可動支持体11から離すとともに、搬送手段などにより板状物Wを次工程に搬送する。
以上のように、実施形態に係る洗浄装置1によれば、2つの洗浄手段20a,20bの洗浄ブラシ21の洗浄面21aを互いにズラして配設しているので、洗浄ブラシ21の洗浄面21a同士が重なる部分の板状物Wとの接触圧力よりも、重ならない部分の板状物Wとの接触圧力が弱くなる。このために、洗浄ブラシ21の回転により板状物Wから剥離されたパーティクルなどのコンタミが、洗浄面21a同士が重ならない部分に位置すると、洗浄ブラシ21の回転による遠心力や洗浄ブラシ揺動部23の揺動による遠心力により、洗浄ブラシ21間から排出されることとなる。
このために、洗浄装置1は、板状物Wの洗浄中も洗浄したコンタミを、対面して配設された洗浄ブラシ21の間に堆積させることを抑制でき、洗浄しながらコンタミを排出できる。したがって、洗浄装置1は、洗浄ブラシ21間にコンタミが溜まることを抑制でき、洗浄液などにより洗浄ブラシ21の洗浄も可能とすることができる。
また、2つの洗浄ブラシ21の回転中心Cは、0≦L≦rを満たす位置、即ち、L=rを満たす位置に配設されて、2つの洗浄手段20a,20bは、片側の洗浄ブラシ21の外縁が他側の洗浄ブラシ21の回転中心Cを通す位置にズラして配設されている。このために、洗浄装置1は、2つの洗浄ブラシ21の洗浄面21a間に板状物Wを挟んで、2つの洗浄ブラシ21の洗浄面21aがコンタミを板状物Wから確実に剥離することができる。したがって、洗浄装置1は、洗浄ブラシ21間にコンタミが溜まることを抑制でき、洗浄液などにより洗浄ブラシ21の洗浄も可能としながらも、板状物Wを確実に洗浄することができる。
さらに、洗浄装置1は、2つの洗浄手段20a,20bが洗浄ブラシ21を同方向に回転する。このために、洗浄装置1は、洗浄ブラシ21の洗浄面21a同士が重なる部分の外縁部では、図4中に矢印で示すように、洗浄面21a同士が同方向に回転することとなる。このために、洗浄装置1は、2つの洗浄手段20a,20bが洗浄ブラシ21の回転により、各洗浄ブラシ21が板状物Wから剥離したパーティクルなどのコンタミを洗浄ブラシ21間から速やかに排出することができる。
また、洗浄装置1は、ボールスプライン26のスプラインナット26aがモータ25により回転され、スプライン軸26bが洗浄ブラシ21を支持した支持部材24に取り付けられている。さらに、スプラインナット26aと支持部材24との間にばね27を設けている。このために、洗浄装置1は、洗浄ブラシ21が過度な力で板状物Wに押し付けられることを抑制することができる。
〔変形例〕
本発明の実施形態の変形例に係る洗浄装置を図面に基いて説明する。図5は、実施形態の変形例に係る洗浄装置の洗浄ブラシと板状物との位置関係を示す平面図である。なお、図5において、前述した実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施形態の変形例にかかる洗浄装置1−1は、図5に示すように、2つの洗浄手段20a,20bの洗浄ブラシ揺動部23のケース28の長さを異ならせるとともに、洗浄ブラシ揺動部23のケース28同士を平行に配置し、ケース28の一端部28a同士を回転軸心と平行な方向に重ねて、2つの洗浄ブラシ21の回転中心C位置を互いにズラして配設されている。
実施形態の変形例にかかる洗浄装置1−1は、実施形態と同様に、洗浄装置1は、洗浄ブラシ21間にコンタミが溜まることを抑制でき、洗浄液などにより洗浄ブラシ21の洗浄も可能とすることができる。
前述した実施形態では、保持ローラ13,14を3つ設けたが、本発明では、これに限定されることなく、保持ローラ13,14を3つ以上設けて、板状物Wの少なくとも3箇所で外周縁を保持してもよい。
なお、本発明は上記実施形態、変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 洗浄装置
10 板状物保持手段
20a,20b 洗浄手段
21 洗浄ブラシ
21a 洗浄面
22 回転支持部
23 洗浄ブラシ揺動部
40a,40b 洗浄液噴射手段
C 回転中心
W 板状物
Wa 片面
Wb 他面

Claims (2)

  1. 円盤形状の板状物の両面を洗浄する洗浄装置であって、
    板状物の少なくとも3箇所で外周縁を保持して板状物を周方向に回転駆動する板状物保持手段と、該板状物保持手段に保持された板状物の片面及び他面にそれぞれ当接して該片面及び該他面を洗浄する2つの洗浄手段と、
    該板状物保持手段に保持された板状物の片面及び他面にそれぞれに洗浄液を噴射する洗浄液噴射手段とを備え、
    該洗浄手段は、洗浄面が円形で板状物に面で当接して板状物を洗浄する洗浄ブラシと、該洗浄ブラシを板状物の片面及び他面と垂直な回転軸線で回転可能に支持する回転支持部と、該回転支持部を保持し該洗浄ブラシを板状物の径方向に揺動させる洗浄ブラシ揺動部とを備え、
    2つの該洗浄手段は該洗浄ブラシが洗浄面同士を対向させて接触させ且つ2つの該洗浄ブラシの回転中心位置を互いにズラして配設されること、を特徴とする洗浄装置。
  2. 2つの該洗浄手段は、片側の洗浄ブラシの外縁が他側の洗浄ブラシの回転中心を通る位置にズラして配設されていること、を特徴とする請求項1記載の洗浄装置。
JP2014075529A 2014-04-01 2014-04-01 洗浄装置 Active JP6320127B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014075529A JP6320127B2 (ja) 2014-04-01 2014-04-01 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014075529A JP6320127B2 (ja) 2014-04-01 2014-04-01 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015198167A true JP2015198167A (ja) 2015-11-09
JP6320127B2 JP6320127B2 (ja) 2018-05-09

Family

ID=54547693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014075529A Active JP6320127B2 (ja) 2014-04-01 2014-04-01 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6320127B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023009162A (ja) * 2017-12-13 2023-01-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR20230136785A (ko) * 2022-03-17 2023-09-27 한국생산기술연구원 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08267024A (ja) * 1995-03-31 1996-10-15 Sony Corp スクラブ洗浄装置
JPH1167705A (ja) * 1997-08-18 1999-03-09 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH11297654A (ja) * 1998-04-07 1999-10-29 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの洗浄装置及びその洗浄方法
JP2003017454A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Shibaura Mechatronics Corp 基板の洗浄ツール、基板の処理装置及び処理方法
JP2007253258A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Toshiba Ceramics Co Ltd ウェーハ研磨用プレートの洗浄方法および洗浄装置
JP2008124515A (ja) * 2008-02-13 2008-05-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08267024A (ja) * 1995-03-31 1996-10-15 Sony Corp スクラブ洗浄装置
JPH1167705A (ja) * 1997-08-18 1999-03-09 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JPH11297654A (ja) * 1998-04-07 1999-10-29 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体ウエハの洗浄装置及びその洗浄方法
JP2003017454A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Shibaura Mechatronics Corp 基板の洗浄ツール、基板の処理装置及び処理方法
JP2007253258A (ja) * 2006-03-22 2007-10-04 Toshiba Ceramics Co Ltd ウェーハ研磨用プレートの洗浄方法および洗浄装置
JP2008124515A (ja) * 2008-02-13 2008-05-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023009162A (ja) * 2017-12-13 2023-01-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP7422844B2 (ja) 2017-12-13 2024-01-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR20230136785A (ko) * 2022-03-17 2023-09-27 한국생산기술연구원 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치
KR102652480B1 (ko) * 2022-03-17 2024-03-29 한국생산기술연구원 자가 세척 기능을 가지는 연마 후 세정용 버핑 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP6320127B2 (ja) 2018-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI585838B (zh) 基板背面之研磨方法及基板處理裝置
TWI529836B (zh) 基板處理方法、基板處理系統及記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體
JP5606471B2 (ja) 基板回転保持装置および基板処理装置
KR19990036434A (ko) 웨이퍼 세척 장치
JP5101813B2 (ja) べベル処理装置
TWI443732B (zh) 化學機械研磨後晶圓清洗裝置
JP2010212295A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP6320127B2 (ja) 洗浄装置
JP2003170124A (ja) 板状チップの表面洗浄方法及び装置
JP5932320B2 (ja) 研削装置
JP2007005661A (ja) ベベル研磨方法及びベベル研磨装置
JP5955635B2 (ja) 洗浄装置
JP2007184412A (ja) 研削装置のチャックテーブルの洗浄装置
JP4963411B2 (ja) 半導体装置または半導体ウェハの製造方法
KR20080109181A (ko) 반도체 제조설비의 웨이퍼 표면 세정장치
JP2015126033A (ja) 洗浄装置および加工装置
JP6439608B2 (ja) 面取り加工方法及び面取り加工装置
TW202202676A (zh) 晶圓洗淨裝置
JP2005123353A (ja) ブラシおよび洗浄装置
JP6552363B2 (ja) 基板乾燥装置および基板処理装置
EP3396707A1 (en) Apparatus and method for cleaning a back surface of a substrate
JP2016184661A (ja) 洗浄スポンジ
US10651057B2 (en) Apparatus and method for cleaning a back surface of a substrate
JPH10340873A (ja) 基板処理装置
JP2018511931A (ja) 湿式化学プロセス中に基板にコンタクトするための摩擦強化パターンを有する周面を用いる圧縮成形物品

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180221

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180313

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180403

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6320127

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250