TWI529836B - 基板處理方法、基板處理系統及記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體 - Google Patents

Description

基板處理方法、基板處理系統及記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體

本發明係有關用以去除基板背面之去除對象物的基板處理方法、基板處理系統及記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體。

自以往，於製造半導體零件或平板顯示器等的情形，在以基板固持機構固持住半導體晶圓或液晶基板等之基板的狀態下，對基板表面反覆進行蝕刻處理、成膜處理及清洗處理等之各種處理。

於是，在對基板進行各種處理時，由於基板背面接觸到基板固持機構，因此會在基板背面附著粒子等之污染物質，或在基板背面形成凸部。

該附著於基板背面之污染物質、或形成於基板背面之凸部存在有對於基板的各種處理造成不良影響之虞。因此，利用旋轉刷對基板背面施加清洗或拋光等之處理，以從基板背面去除污染物質或凸部等之去除對象物。此時，由於基板表面使用於形成圖案，因此無法以吸附住基板表面方式來固持基板，而一面以基板支撐體支撐住基板外周端緣，一面以刷子對於基板背面之內周部往外周側的既定範圍進行處理(例如參照專利文獻1)。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平10-209254號公報

然而，以基板支撐體支撐住基板外周端緣，而以刷子對於基板背面之內周部往外周側的既定範圍進行處理時，刷子會於基板外周端附近接觸至基板支撐體，而無法以刷子處理到基板外周端附近。

因此，以往難以高精度地處理到基板外周端，無法良好地去除基板外周端附近的去除對象物。又，由於去除對象物之殘留，以致於基板表面的處理精度因為殘留於基板背面之污染物質或凸部的影響而降低，有對於基板表面處理造成不良影響之虞。

因此，本發明提供一種用以去除基板背面之去除對象物的基板處理方法，其包含有：背面處理步驟，以基板支撐體支撐住基板外周端緣，於基板背面之內周部到基板支撐體附近的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為外周側的去除對象物；及背面周緣部處理步驟，於基板背面之外周端往內周側的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為內周側的去除對象物；且在該基板處理方法設置：背面處理步驟之處理範圍與背面周緣部處理步驟之處理範圍二者重疊的重疊處理範圍；並且在該背面處理步驟之後進行基板的翻轉，然後進行該背面周緣部處理步驟，或者在該背面周緣部處理步驟之後進行基板的翻轉，然後進行該背面處理步驟。

又，本發明提供一種用以去除基板背面之去除對象物的基板處理系統，其具有：背面處理裝置，以基板支撐體支撐住基板外周端緣，於基板背面之內周部到基板支撐體附近的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為外周側的去除對象物；背面周緣部處理裝置，於基板背面之外周端 往內周側的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為內周側的去除對象物；及基板翻轉裝置，用以使基板翻轉；且該基板處理系統設有：背面處理裝置之處理範圍與背面周緣部處理裝置之處理範圍二者重疊的重疊處理範圍；並且在利用該背面處理裝置進行去除處理之後，利用該基板翻轉裝置進行基板的翻轉，然後利用該背面周緣部處理裝置進行去除處理，或者在利用該背面周緣部處理裝置進行去除處理之後，利用該基板翻轉裝置進行基板的翻轉，然後利用該背面處理裝置進行去除處理。

又，本發明提供一種記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體，該基板處理程式採用用以去除基板背面之去除對象物的基板處理系統來處理基板背面；該基板處理程式包含有：背面處理步驟，採用背面處理裝置來處理基板背面，該背面處理裝置以基板支撐體支撐住基板外周端緣，於基板背面之內周部到基板支撐體附近的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為外周側的去除對象物；及背面周緣部處理步驟，採用背面周緣部處理裝置來處理基板背面，該背面周緣部處理裝置於基板背面之外周端往內周側的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為內周側的去除對象物；且設置背面處理步驟之處理範圍與背面周緣部處理步驟之處理範圍二者重疊的重疊處理範圍；並且在該背面處理步驟之後，利用基板翻轉裝置使得基板翻轉，然後進行該背面周緣部處理步驟，或者在該背面周緣部處理步驟之後，利用基板翻轉裝置使得基板翻轉，然後進行該背面處理步驟。

本發明可良好地從基板之背面端緣部將去除對象物去除，能夠將因為去除對象物之殘留而對基板之表面處理造成的不良影響加以抑制。

1‧‧‧基板處理系統

2‧‧‧框體

3‧‧‧基板送入送出台

4‧‧‧基板處理室

5‧‧‧基板

6‧‧‧載具

7‧‧‧基板搬運裝置

8‧‧‧基板翻轉裝置

9‧‧‧表面處理裝置

10‧‧‧背面處理裝置

11‧‧‧背面周緣部處理裝置

12‧‧‧控制裝置

13‧‧‧記憶媒體

14‧‧‧殼體

15‧‧‧基板固持機構

16‧‧‧基板處理機構

17‧‧‧旋轉軸

18‧‧‧吸附台

20‧‧‧基板旋轉驅動機構

21‧‧‧抽吸機構

22‧‧‧杯體

23‧‧‧支撐軸

24‧‧‧臂部

25‧‧‧噴嘴

26‧‧‧清洗液供給源

27‧‧‧流量調整器

28‧‧‧臂部旋轉驅動機構

29‧‧‧殼體

30‧‧‧基板固持機構

31‧‧‧基板處理機構

32‧‧‧旋轉軸

33‧‧‧平台

34‧‧‧基板支撐體

35‧‧‧基板旋轉驅動機構

36‧‧‧移動機構

37‧‧‧杯體

38‧‧‧噴吐流路

39‧‧‧惰性氣體供給源

40‧‧‧流量調整器

41‧‧‧支撐軸

42‧‧‧臂部

43‧‧‧刷頭

44‧‧‧清洗刷

45‧‧‧噴嘴

46‧‧‧清洗液供給源

47‧‧‧流量調整器

48‧‧‧臂部升降‧旋轉驅動機構

49‧‧‧刷子旋轉驅動機構

50‧‧‧處理範圍

52‧‧‧殼體

53‧‧‧基板固持機構

54‧‧‧基板處理機構

55‧‧‧旋轉軸

56‧‧‧吸附台

57‧‧‧旋轉驅動機構

58‧‧‧抽吸機構

59‧‧‧杯體

60‧‧‧支撐軸

61‧‧‧臂部

62‧‧‧刷頭

63‧‧‧清洗刷

64‧‧‧噴嘴

65‧‧‧清洗液供給源

66‧‧‧流量調整器

67、68‧‧‧旋轉驅動機構

69‧‧‧小直徑刷子部

70‧‧‧大直徑刷子部

71‧‧‧處理範圍

72‧‧‧重疊處理範圍

圖1係顯示基板處理系統的平面說明圖。

圖2係顯示表面處理裝置的側面說明圖。

圖3係顯示表面處理裝置之動作的側面說明圖。

圖4係顯示背面處理裝置的側面說明圖。

圖5係顯示背面處理裝置之動作的側面說明圖。

圖6(a)~6(c)係顯示處理範圍的說明圖。

圖7係顯示背面周緣部處理裝置的側面說明圖。

圖8係顯示背面周緣部處理裝置之動作的側面說明圖。

圖9(a)~9(d)係顯示處理步驟的說明圖。

[實施發明之最佳形態]

以下，一面參照圖式，一面針對依本發明之基板處理系統、基板處理方法及基板處理程式的具體結構進行說明。

如圖1所示，基板處理系統1中，在框體2之前端部形成有基板送入送出台3，並在基板送入送出台3之後部形成有基板處理室4。

基板送入送出台3係於上部以左右並排方式載置有複數個(在此為3個)載具6，該載具6集中容納有複數片(例如25片)基板5(在此為半導體晶圓)。

而且，基板送入送出台3設計成在載具6與後部的基板處理室4之間進行基板5的送入及送出。

基板處理室4中，在中央部配置有基板搬運裝置7，於基板搬 運裝置7之一側部以前後並排方式配置有基板翻轉裝置8與表面處理裝置9，並於基板搬運裝置7之另一側部以前後並排方式配置有背面處理裝置10與背面周緣部處理裝置11。在此，基板翻轉裝置8係使得基板5之表背面翻轉的裝置。表面處理裝置9係用以從基板5之表面，將基板5之表面所附著的污染物質、或基板5之表面所形成的凸部等之去除對象物加以去除，其具體結構如後述。背面處理裝置10係用以對於以基板支撐部支撐住外周端緣的基板5，將該基板5背面之內周部到基板支撐部附近的範圍之去除對象物加以去除，其具體結構如後述。又，背面周緣部處理裝置11係用以將基板5之外周端往內周側的範圍之去除對象物加以去除，其具體結構如後述。

另外，基板處理室4以基板搬運裝置7從基板送入送出台3之既定的載具6承接1片基板5，以基板搬運裝置7在表面處理裝置9、背面處理裝置10、背面周緣部處理裝置11與基板翻轉裝置8之間輸送基板5。基板5係於各裝置9~11接受處理，並採用基板搬運裝置7加以傳遞至基板送入送出台3之既定的載具6。

該基板處理系統1連接有控制裝置12(電腦)，並按照可採用控制裝置12讀取之記憶媒體13所記憶的基板處理程式來處理基板5。又，記憶媒體13只要是能記憶住基板處理程式等之各種程式的媒體即可，可為ROM(唯讀記憶體)或RAM(隨機存取記憶體)等之半導體記憶體型的記憶媒體，也可為硬式磁碟片或CD-ROM(唯讀光碟)等之碟片型的記憶媒體。

又，依本發明之基板處理系統並不限於：如上述結構般使基板翻轉裝置8、表面處理裝置9、背面處理裝置10與背面周緣部處理裝置11一體構成的系統，也可為使各裝置8~11分別各自獨立所構成的系統。又，基板處理系統係從基板5之背面將去除對象物去除者，且如後述般，不限於藉由使用清洗液之清洗處理來 將去除對象物去除的情形，也可藉由使用拋光材料之拋光處理來將去除對象物去除。

該基板處理系統1中，表面處理裝置9如圖2所示般，在殼體14之內部容納有基板固持機構15及基板處理機構16。

基板固持機構15為如下之機構：於使基板5之表面(主面：電路形成面)朝上側的狀態下，以吸附住基板5背面之中央部(內周部)的方式將基板5固持成水平，並使得所固持的基板5旋轉。該基板固持機構15係於旋轉軸17之上端部安裝有圓板狀的吸附台18。旋轉軸17連接有基板旋轉驅動機構20，吸附台18連接有抽吸機構21。基板旋轉驅動機構20及抽吸機構21連接於控制裝置12，以控制裝置12分別加以控制。又，在吸附台18之外周外方設有用以防止處理液等之飛散的杯體22。基板固持機構15不限於以吸附住基板5背面之方式來固持基板5的構造，也可設計成以基板支撐體支撐住基板5之外周端緣來固持基板5的構造。

基板處理機構16為如下之機構：對基板5之表面供給清洗液，以清洗液將基板5之表面進行清洗處理，藉以從基板5之表面將去除對象物去除。該基板處理機構16係於支撐軸23之上端部安裝有臂部24之基端部，於臂部24之前端部安裝有噴嘴25。又，基板處理機構16中，用來供給清洗液的清洗液供給源26經由流量調整器27而連接於噴嘴25。支撐軸23連接有臂部旋轉驅動機構28。流量調整器27及臂部旋轉驅動機構28連接於控制裝置12，以控制裝置12分別加以控制。

而且，表面處理裝置9如圖3所示般，以基板固持機構15使基板5一面固持成水平，一面進行旋轉，並以基板處理機構16對基板5之表面供給清洗液，使噴嘴25從基板5之表面的中央部往外周端移動。藉此，表面處理裝置9將基板5之表面整體進行清 洗處理，而從基板5之表面將去除對象物去除。

又，基板處理系統1中，背面處理裝置10如圖4所示般，在殼體29之內部容納有基板固持機構30及基板處理機構31。

基板固持機構30為如下之機構：於使基板5之背面朝上側的狀態下，以夾持住基板5之外周端緣的方式將基板5固持成水平，並使得所固持的基板5旋轉。背面處理裝置10中，由於要在使得基板5之表面(主面)朝下側的狀態下固持住基板，因此無法以吸附住中央部的方式來固持基板5，而以夾持住外周端緣的方式來固持基板5。該基板固持機構30係於旋轉軸32之上端部安裝有圓板狀的平台33，並於平台33之外周部，以在圓周方向上空出間隔的方式安裝有3個基板支撐體34。基板支撐體34可在從基板搬運裝置7承接住基板5的承接位置、與夾持住基板5外周端緣的固持位置之間進行移動，並於固持位置覆蓋住基板5之外周端上方(參照圖6)。旋轉軸32連接有基板旋轉驅動機構35，基板支撐體34連接有移動機構36。基板旋轉驅動機構35及移動機構36連接於控制裝置12，以控制裝置12分別加以控制。又，在平台33之外周外方設有用以防止處理液等之飛散的杯體37。

該基板固持機構30中，在旋轉軸32及平台33之中央部形成有噴吐流路38。該噴吐流路38係經由流量調整器40而連接有用以供給惰性氣體(例如氮氣)的惰性氣體供給源39。流量調整器40連接於控制裝置12，以控制裝置12加以控制。

基板處理機構31為如下之機構：一面對基板5之背面供給清洗液，一面以刷子將基板5之背面進行清洗處理，藉以從基板5之背面將去除對象物去除。該基板處理機構31係於支撐軸41之上端部安裝有臂部42之基端部，於臂部42之前端部安裝有刷頭43，於刷頭43安裝有清洗刷44。支撐軸41連接有臂部升降‧旋 轉驅動機構48，刷頭43連接有刷子旋轉驅動機構49。又，於基板處理機構31中，以朝向基板5(平台33)之中央部的方式配置有噴嘴45，且經由流量調整器47而連接有用以對噴嘴45供給清洗液的清洗液供給源46。流量調整器47、臂部升降‧旋轉驅動機構48及刷子旋轉驅動機構49連接於控制裝置12，以控制裝置12分別加以控制。

另外，背面處理裝置10如圖5所示般，利用基板固持機構30，使基板5一面於其背面朝上側的狀態下固持成水平，一面進行旋轉；且利用基板處理機構31，對基板5之背面供給清洗液，並使清洗刷44一面進行旋轉，一面從基板5之背面的內周部(在此為中央部)移動至：基板支撐體34之附近，且清洗刷44不會接觸到基板支撐體34的位置。藉此，背面處理裝置10如圖6(a)所示般，對於基板5背面之內周部到基板支撐體34附近的既定之處理範圍50進行清洗處理，而從基板5之背面將去除對象物去除。

又，基板處理系統1中，背面周緣部處理裝置11如圖7所示般，在殼體52之內部容納有基板固持機構53及基板處理機構54。

基板固持機構53為如下之機構：於使基板5之表面朝上側的狀態下，以吸附住基板5背面之中央部(內周部)的方式將基板5固持成水平，並使得所固持的基板5旋轉。該基板固持機構53係於旋轉軸55之上端部安裝有圓板狀的吸附台56。背面周緣部處理裝置11中，由於要將基板5之周緣部進行清洗處理，因此無法以夾持住外周端緣的方式來固持基板5，而以吸附住基板5背面之中央部的方式進行固持。旋轉軸55連接有旋轉驅動機構57，吸附台56連接有抽吸機構58。旋轉驅動機構57及抽吸機構58連接於控制裝置12，以控制裝置12分別加以控制。又，在吸附台56之外周外方設有用以防止處理液等之飛散的杯體59。

基板處理機構54為如下之機構：一面對基板5之外周端緣及基板5之背面外周端供給清洗液，一面以刷子將基板5之外周端緣與基板5之背面周緣部同時進行清洗處理，藉以從基板5之外周端緣及背面周緣部將去除對象物去除。所謂基板5之背面周緣部，係指基板5之外周端往內周側的既定之處理範圍。該基板處理機構54係於支撐軸60之上端部安裝有臂部61之基端部，於臂部61之前端部安裝有刷頭62，於刷頭62安裝有清洗刷63。又，於基板處理機構54中，以朝向基板5之外周端的方式配置有噴嘴64，且經由流量調整器66而連接有用以對噴嘴64供給清洗液的清洗液供給源65。支撐軸60連接有旋轉驅動機構67，刷頭62連接有旋轉驅動機構68。流量調整器66及旋轉驅動機構67、68連接於控制裝置12，以控制裝置12分別加以控制。在此，清洗刷63由下述部分構成：小直徑刷子部69，抵接於基板5之外周端緣以進行清洗處理；以及大直徑刷子部70，連設於小直徑刷子部69之下方，且較小直徑刷子部69為大直徑者，而抵接於基板5之背面外周端，以將周緣部進行清洗處理。藉由使小直徑刷子部69抵接於基板5之外周端緣，並且使大直徑刷子部70抵接於基板5之背面外周端，可將基板5之外周端緣與背面周緣部同時進行清洗處理。又，清洗刷63也可設計成：省略小直徑刷子部69，而僅以大直徑刷子部70構成，並使得大直徑刷子部70接觸於基板5之外周端緣後，再使其從外周端往內周方向移動，以將背面周緣部進行處理。

另外，背面周緣部處理裝置11如圖8所示般，利用基板固持機構53，使基板5一面於其背面朝下側的狀態下固持成水平，一面進行旋轉；且利用基板處理機構54，對基板5之背面外周端供給清洗液，並使清洗刷63一面進行旋轉，一面往基板5之外周端緣移動。藉此，背面周緣部處理裝置11如圖6(b)所示般，對於基板5之外周端緣以及背面周緣部亦即從外周端往內周側的既定之處理範圍71進行清洗處理，而從基板5之外周端緣及背面周緣部 將去除對象物去除。

基板處理系統1如圖6(c)所示般，在以背面處理裝置10進行處理之基板5背面的處理範圍50、與以背面周緣部處理裝置11進行處理之基板5背面的處理範圍71之間設定有：以背面處理裝置10與背面周緣部處理裝置11兩者進行處理之大致環狀的重疊處理範圍72。基板處理系統1以背面處理裝置10與背面周緣部處理裝置11二者前後重複地對該重疊處理範圍72進行處理，藉以良好地從基板5之背面將去除對象物去除，來將因為去除對象物之殘留而對基板5之表面處理造成的不良影響加以抑制。

該重疊處理範圍72設定得越廣，越能良好地將去除對象物去除，但是處理時間會隨之相應地變長，而導致處理量的降低。另一方面，形成重疊處理範圍72的距離，亦即背面處理裝置10之處理範圍50外周、背面周緣部處理裝置11之處理範圍71內周二者間的距離越是較基板固持機構30、53的偏心量為長，越能將基板固持機構30、53在構造上的偏心量吸收，而良好地對基板5之背面進行處理。尤其，在以小直徑刷子部69與大直徑刷子部70來構成清洗刷63的情形，可依下述方式形成重疊處理範圍72：使得大直徑刷子部70在半徑方向上從小直徑刷子部69所延伸出來的延伸量較長於背面處理裝置10在基板固持機構30偏心時之基板外周端到處理範圍50外周的距離中之最長距離。

基板處理系統1係構成為如以上所說明，並按照記憶媒體13所記憶的基板處理程式，而如以下所說明般進行基板5的處理。

首先，如圖9(a)所示，以基板處理程式執行基板翻轉步驟。該基板翻轉步驟中，利用基板翻轉裝置8使得基板5之表背面翻轉，以形成使基板5之背面朝上側的狀態。

接著，如圖9(a)所示，以基板處理程式執行背面處理步驟。基板處理系統1如圖5所示般，以控制裝置12對基板固持機構30之移動機構36進行控制，以使基板支撐體34成為開啟的狀態；在將基板搬運裝置7從基板翻轉裝置8所搬運來的1片基板5加以承接後，對移動機構36進行控制，以使基板支撐體34成為閉合的狀態，藉此利用基板支撐體34固持住基板5之外周端緣。

其後，基板處理系統1以控制裝置12對基板固持機構30之基板旋轉驅動機構35進行控制，以使旋轉軸32旋轉，而使基板5旋轉。又，以控制裝置12對基板處理機構31之流量調整器47進行控制，而從清洗液供給源46經由噴嘴45朝向基板5之背面中央部噴吐出清洗液。進而，以控制裝置12對基板處理機構31之臂部升降‧旋轉驅動機構48及刷子旋轉驅動機構49進行控制，而使清洗刷44一面進行旋轉，一面在基板5的背面中央部與基板支撐體34附近之間以沿基板5背面的方式移動。藉此，於基板5背面之內周部(中央部)到基板支撐部34附近的既定之處理範圍50，將去除對象物去除。此時，以控制裝置12對於流量調整器40進行控制，而從惰性氣體供給源39經由噴吐流路38朝向基板5之表面(底面：圖案形成面)噴吐出惰性氣體。藉此，用以防止：於基板5之背面(頂面)所去除的去除對象物迴流至基板5之表面(底面)而附著。

其後，基板處理系統1以控制裝置12對於流量調整器40、47進行控制，而使清洗液及惰性氣體的噴吐停止，並依所需，進行基板5的潤洗處理或乾燥處理。然後，以控制裝置12對基板固持機構30之基板旋轉驅動機構35進行控制，而使基板5的旋轉停止。然後，以控制裝置12對基板固持機構30之移動機構36進行控制，而使基板支撐體34成為開啟的狀態，並將基板5傳遞往基板搬運裝置7。

接著，如圖9(a)所示，以基板處理程式執行基板翻轉步驟。該基板翻轉步驟中，已從基板搬運裝置7承接到基板5的基板翻轉裝置8使得基板5之表背面翻轉，以形成使基板5之表面朝上側的狀態。

接下來，如圖9(a)所示，以基板處理程式執行背面周緣部處理步驟。基板處理系統1如圖8所示般，在將基板搬運裝置7從基板翻轉裝置8所搬運來的1片基板5加以承接後，以控制裝置12對基板固持機構53之抽吸機構58進行控制，而以吸附台56抽吸住基板5之背面中央部，將基板5固持於吸附台56的上部。

其後，基板處理系統1以控制裝置12對基板固持機構53之旋轉驅動機構57進行控制，以使旋轉軸55旋轉，而使基板5旋轉。又，以控制裝置12對基板處理機構54之流量調整器66進行控制，而從清洗液供給源65經由噴嘴64朝向基板5之背面外周端噴吐出清洗液。進而，以控制裝置12對基板處理機構54之旋轉驅動機構67、68進行控制，使清洗刷63一面進行旋轉，一面抵接於基板5之外周端緣，而以清洗刷63之小直徑刷子部69將基板5之外周端緣進行清洗，同時以清洗刷63之大直徑刷子部70，將基板5之背面周緣部亦即從外周端往內周側的既定之處理範圍71加以清洗。藉此，於基板5之外周端緣、及基板5之周緣部亦即從外周端往內周側的既定之處理範圍71，將去除對象物去除。

其後，基板處理系統1以控制裝置12對於流量調整器66進行控制，而使清洗液的噴吐停止，並依所需，進行基板5的潤洗處理或乾燥處理。然後，以控制裝置12對基板固持機構53之旋轉驅動機構57進行控制，而使基板5的旋轉停止。然後，以控制裝置12對基板固持機構53之抽吸機構58進行控制，而使基板5的抽吸停止，並將基板5傳遞往基板搬運裝置7。

接著，如圖9(a)所示，以基板處理程式執行表面處理步驟。基板處理系統1如圖3所示般，在從基板搬運裝置7承接住1片基板5後，以控制裝置12對基板固持機構15之抽吸機構21進行控制，而以吸附台18抽吸住基板5之背面中央部，將基板5固持於吸附台18的上部。

其後，基板處理系統1以控制裝置12對基板固持機15之基板旋轉驅動機構20進行控制，以使旋轉軸17旋轉，而使基板5旋轉。又，以控制裝置12對基板處理機構16之流量調整器27進行控制，而從清洗液供給源26經由噴嘴25朝向基板5之表面中央部噴吐出清洗液。進而，以控制裝置12對基板處理機構16之臂部旋轉驅動機構28進行控制，而使噴嘴25在基板5的表面中央部與外周端之間移動，藉以從基板5之表面將去除對象物去除。

其後，基板處理系統1以控制裝置12對於流量調整器27進行控制，而使清洗液的噴吐停止，並依所需，進行基板5的潤洗處理或乾燥處理。然後，以控制裝置12對基板固持機構15之基板旋轉驅動機構20進行控制，而使基板5的旋轉停止。然後，以控制裝置12對基板固持機構15之抽吸機構21進行控制，而使基板5的抽吸停止，並將基板5傳遞往基板搬運裝置7。

以基板處理程式執行的基板處理方法並不限於：如圖9(a)所示，以基板翻轉步驟‧背面處理步驟‧基板翻轉步驟‧背面周緣部處理步驟‧表面處理步驟之順序進行的情形，可將背面處理步驟與背面周緣部處理步驟二者適當組合來進行處理，而亦可如圖9(b)所示，進行背面周緣部處理步驟後，進行表面處理步驟，然後進行基板翻轉步驟，再進行背面處理步驟與基板翻轉步驟。而且，亦可如圖9(c)、9(d)所示，於背面周緣部處理步驟中，以吸附住基板5背面之方式進行固持，而在同處理裝置中，除了基板5之背 面周緣部處理外，也進行基板5之表面處理(表面處理步驟)。

如圖9(a)所示，進行背面處理步驟後，進行背面周緣部處理步驟，然後進行表面處理步驟時，由於最後進行表面處理步驟，因此能使基板5之表面形成良好狀態。又，因為相較於基板5之背面周緣部處理或表面處理，先進行基板5之背面處理，故在對基板5之表面進行處理時，不會污染到基板固持機構53、15之吸附台56、18。

又，如圖9(b)所示，進行背面周緣部處理步驟後，進行表面處理步驟，然後進行背面處理步驟時，可於最後的背面處理步驟中，將在背面周緣部處理步驟或表面處理步驟所附著於基板5之背面的污染物質等加以去除，能防止其轉印到基板5之表面。又，即使於背面周緣部處理步驟中，基板5之背面上留下抽吸痕跡，也可於最後的背面處理步驟中，將抽吸痕跡去除。又，由於先進行基板之外周端緣或背面周緣部的處理，因此在進行背面處理步驟時，即使基板支撐體34夾持住基板之外周端緣，也不會污染到基板支撐體34。

又，如圖9(c)、9(d)所示，於背面周緣部處理步驟同時進行表面處理步驟的情形，可使得基板5之表背面處理所需的時間縮短，而能夠提高處理量。

如以上所說明，基板處理系統1係於背面處理步驟對基板5背面之內周部到基板支撐體34附近的既定之處理範圍50進行處理，而從基板5之背面將去除對象物去除，並於背面周緣部處理步驟對基板5之外周端往內周側的既定之處理範圍71進行處理，而從基板5之背面將去除對象物去除；且於背面處理步驟及背面周緣部處理步驟，將重疊處理範圍72加以重複地進行處理。藉此，基板處理系統1可良好地從基板5之背面將去除對象物去除，能 夠將污染物質等之轉印、或基板5之背面凹凸所產生的失焦等，亦即因為去除對象物之殘留而對基板5之表面處理造成的不良影響加以抑制。

1‧‧‧基板處理系統

2‧‧‧框體

3‧‧‧基板送入送出台

4‧‧‧基板處理室

5‧‧‧基板

6‧‧‧載具

7‧‧‧基板搬運裝置

8‧‧‧基板翻轉裝置

9‧‧‧表面處理裝置

10‧‧‧背面處理裝置

11‧‧‧背面周緣部處理裝置

12‧‧‧控制裝置

13‧‧‧記憶媒體

Claims (11)

1. 一種基板處理方法，用以去除基板背面之去除對象物；包含有：背面處理步驟，以基板支撐體支撐住基板外周端緣，於基板背面之內周部到基板支撐體附近的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為外周側的去除對象物；及背面周緣部處理步驟，於基板背面之外周端往內周側的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為內周側的去除對象物；且在該基板處理方法設置：背面處理步驟之處理範圍與背面周緣部處理步驟之處理範圍二者重疊的重疊處理範圍；並且在該背面處理步驟之後進行基板的翻轉，然後進行該背面周緣部處理步驟，或者在該背面周緣部處理步驟之後進行基板的翻轉，然後進行該背面處理步驟。
2. 如申請專利範圍第1項之基板處理方法，其中，相較於在背面處理步驟與背面周緣部處理步驟兩者之中先進行的步驟使用之基板固持機構，該重疊處理範圍係較廣於該基板固持機構之偏心量的範圍。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理方法，其在進行該背面處理步驟後，進行該背面周緣部處理步驟，然後進行用以去除基板表面之去除對象物的表面處理步驟。
4. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理方法，其在進行該背面周緣部處理步驟後，進行用以去除基板表面之去除對象物的表面處理步驟，然後進行該背面處理步驟。
5. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理方法，其中，在該背面周緣部處理步驟中，以吸附住基板之背面內周部的方式進行固持。
6. 一種基板處理系統，用以去除基板背面之去除對象物；具有： 背面處理裝置，以基板支撐體支撐住基板外周端緣，於基板背面之內周部到基板支撐體附近的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為外周側的去除對象物；背面周緣部處理裝置，於基板背面之外周端往內周側的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為內周側的去除對象物；及基板翻轉裝置，用以使基板翻轉；且該基板處理系統設有：背面處理裝置之處理範圍與背面周緣部處理裝置之處理範圍二者重疊的重疊處理範圍；並且在利用該背面處理裝置進行去除處理之後，利用該基板翻轉裝置進行基板的翻轉，然後利用該背面周緣部處理裝置進行去除處理，或者在利用該背面周緣部處理裝置進行去除處理之後，利用該基板翻轉裝置進行基板的翻轉，然後利用該背面處理裝置進行去除處理。
7. 如申請專利範圍第6項之基板處理系統，其中，相較於在背面處理裝置與背面周緣部處理裝置兩者之中先進行動作的裝置使用之基板固持機構，該重疊處理範圍係較廣於該基板固持機構之偏心量的範圍。
8. 如申請專利範圍第6或7項之基板處理系統，其以該背面處理裝置對基板背面進行處理後，以該背面周緣部處理裝置對基板背面進行處理，然後以用來去除基板表面之去除對象物的表面處理裝置，對基板表面進行處理。
9. 如申請專利範圍第6或7項之基板處理系統，其以該背面周緣部處理裝置對基板背面進行處理後，以用來去除基板表面之去除對象物的表面處理裝置，對基板表面進行處理，然後以該背面處理裝置對基板背面進行處理。
10. 如申請專利範圍第6或7項之基板處理系統，其中，該背面周緣部處理裝置以吸附住基板之背面內周部的方式進行固持。
11. 一種記憶有基板處理程式之電腦可讀取記憶媒體，該基板 處理程式採用用以去除基板背面之去除對象物的基板處理系統來處理基板背面；該基板處理程式包含有：背面處理步驟，採用背面處理裝置來處理基板背面，該背面處理裝置以基板支撐體支撐住基板外周端緣，於基板背面之內周部到基板支撐體附近的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為外周側的去除對象物；及背面周緣部處理步驟，採用背面周緣部處理裝置來處理基板背面，該背面周緣部處理裝置於基板背面之外周端往內周側的既定之處理範圍，將去除對象物去除，而不去除相較於該既定之處理範圍為內周側的去除對象物；且設置：背面處理步驟之處理範圍與背面周緣部處理步驟之處理範圍二者重疊的重疊處理範圍；並且在該背面處理步驟之後，利用基板翻轉裝置使得基板翻轉，然後進行該背面周緣部處理步驟，或者在該背面周緣部處理步驟之後，利用基板翻轉裝置使得基板翻轉，然後進行該背面處理步驟。