KR101688492B1 - 기판 처리 방법, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 방법, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 Download PDF

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미츠노리 나카모리
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Abstract

기판의 이면으로부터 제거 대상물을 양호하게 제거하여, 제거 대상물이 잔존함에 따른 기판의 표면의 처리에 주는 악영향을 억제하는 것이다. 본 발명에서는, 기판(5)의 이면의 제거 대상물을 제거하는 기판 처리 방법(기판 처리 시스템(1))에서, 기판(5)의 이면을 상면으로 하여 기판 지지체(34)로 기판(5)의 외주단을 지지하고, 기판(5)의 이면의 내주부로부터 기판 지지체(34)의 근방까지의 소정의 처리 범위(50)에서 제거 대상물을 제거하는 이면 처리 공정(이면 처리 장치(10))과, 기판(5)의 이면을 하면으로 하여 기판(5)의 이면의 내주부를 흡착하여 보지하고, 기판(5)의 이면의 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위(71)에서 제거 대상물을 제거하는 이면 주연부 처리 공정(이면 주연부 처리 장치(11))을 가지고, 상기 이면 주연부 처리 공정을 행한 후에 상기 기판의 반전을 행하고, 그 후, 상기 이면 처리 공정을 행하도록 했다.

Description

기판 처리 방법, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체{METHOD AND SYSTEM FOR PROCESSING SUBSTRATE AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM STORING SUBSTRATE PROCESSING PROGRAM}
본 발명은 기판의 이면의 제거 대상물을 제거하기 위한 기판 처리 방법, 기판 처리 시스템 및 기판 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 부품 및 플랫 패널 디스플레이 등을 제조할 경우에는 반도체 웨이퍼 또는 액정 기판 등의 기판을 기판 보지(保持) 기구로 보지한 상태에서 기판의 표면에 대하여 에칭 처리 또는 성막 처리 또는 세정 처리 등의 각종의 처리를 반복하여 행하고 있다.
이 때문에, 기판에 대하여 각종의 처리를 행할 시, 기판의 이면이 기판 보지 기구에 접촉함으로써 기판의 이면에 파티클 등의 오염 물질이 부착되거나 기판의 이면에 볼록부가 형성되는 경우가 있다.
이 기판의 이면에 부착된 오염 물질 및 기판의 이면에 형성된 볼록부는 기판의 각종 처리에 악영향을 미칠 우려가 있다. 이 때문에, 기판의 이면에 대하여 회전하는 브러시로 세정 또는 연마 등의 처리를 실시하여 기판의 이면으로부터 오염 물질 및 볼록부 등의 제거 대상물을 제거하고 있다. 이 때에는, 기판의 표면이 패턴 형성에 사용되기 때문에 기판의 표면을 흡착하여 기판을 보지할 수 없어, 기판의 외주단(外周端) 가장자리를 기판 지지체로 지지하여 기판의 이면의 내주부로부터 외주측의 소정 범위를 브러시로 처리하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1: 일본특허공개공보 평10-209254호
그런데, 기판의 외주단 가장자리를 기판 지지체로 지지하여, 기판의 이면의 내주부로부터 외주측의 소정 범위를 브러시로 처리할 경우에는 기판의 외주단 부근에서는 브러시가 기판 지지체에 접촉하여, 기판의 외주단 부근까지 브러시로 처리할 수 없었다.
이 때문에, 종래에서는 기판의 외주단까지 정밀도 좋게 처리하는 것이 곤란하며, 기판의 외주단 부근의 제거 대상물을 양호하게 제거할 수 없었다. 제거 대상물이 잔존함으로써, 기판의 이면에 잔존하는 오염 물질 및 볼록부의 영향으로 기판의 표면에서의 처리 정밀도가 저하되어, 기판의 표면의 처리에 악영향을 줄 우려가 있었다.
따라서, 본 발명에서는 기판의 이면의 제거 대상물을 제거하는 기판 처리 방법에 있어서, 기판의 이면을 상면으로 하여 기판 지지체로 기판의 외주단을 지지하고, 기판의 이면의 내주부로부터 기판 지지체의 근방까지의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 처리 공정과, 기판의 이면을 하면으로 하여 기판의 이면의 내주부를 흡착하여 보지하고, 기판의 이면의 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 주연부 처리 공정을 가지고, 상기 이면 주연부 처리 공정을 행한 후에 상기 기판의 반전을 행하고, 그 후, 상기 이면 처리 공정을 행하도록 했다.
또한, 상기 이면 처리 공정을 행한 후에 추가로 상기 기판의 반전을 행하도록 했다.
또한, 상기 이면 처리 공정에서의 처리 범위와 상기 이면 주연부 처리 공정에서의 처리 범위가 중첩되는 중첩 처리 범위를 마련하도록 했다.
또한, 상기 이면 처리 공정은, 브러시를 기판의 이면에 상방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하도록 했다.
또한, 상기 이면 주연부 처리 공정은, 브러시를 기판의 이면에 하방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하도록 했다.
또한, 본 발명에서는, 기판의 이면의 제거 대상물을 제거하는 기판 처리 시스템에 있어서, 기판의 이면을 상면으로 하여 기판 지지체로 기판의 외주단을 지지하고, 기판의 이면의 내주부로부터 기판 지지체의 근방까지의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 처리 장치와, 기판의 이면을 하면으로 하여 기판의 이면의 내주부를 흡착하여 보지하고, 기판의 이면의 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 주연부 처리 장치와, 기판을 반전시키는 기판 반전 장치를 가지고, 상기 이면 주연부 처리 장치에서 기판의 이면을 처리한 후에, 상기 기판 반전 장치로 기판의 반전을 행하고, 그 후, 상기 이면 처리 장치에서 기판의 이면을 처리하도록 했다.
또한, 상기 이면 처리 장치에서 기판의 이면을 처리한 후에, 추가로 상기 기판 반전 장치에서 기판의 반전을 행하도록 했다.
또한, 상기 이면 처리 장치에서의 처리 범위와 상기 이면 주연부 처리 장치에서의 처리 범위가 중첩되는 중첩 처리 범위를 마련하도록 했다.
또한, 상기 이면 처리 장치는, 브러시를 기판의 이면에 상방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하도록 했다.
또한, 상기 이면 주연부 처리 장치는, 브러시를 기판의 이면에 하방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하도록 했다.
또한, 본 발명에서는, 기판 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 있어서, 상기 기재의 기판 처리 방법을 실행하도록 했다.
본 발명에서는 기판의 이면의 가장자리부로부터 제거 대상물을 양호하게 제거할 수 있어, 제거 대상물이 잔존함으로써 기판의 표면의 처리에 주는 악영향을 억제할 수 있다.
도 1은 기판 처리 시스템을 도시한 평면 설명도이다.
도 2는 표면 처리 장치를 도시한 측면 설명도이다.
도 3은 표면 처리 장치의 동작을 도시한 측면 설명도이다.
도 4는 이면 처리 장치를 도시한 측면 설명도이다.
도 5는 이면 처리 장치의 동작을 도시한 측면 설명도이다.
도 6은 처리 범위를 도시한 설명도이다.
도 7은 이면 주연부 처리 장치를 도시한 측면 설명도이다.
도 8은 이면 주연부 처리 장치의 동작을 도시한 측면 설명도이다.
도 9는 처리 공정을 나타낸 설명도이다.
이하에, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 그리고 기판 처리 프로그램의 구체적인 구성에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은 하우징(2)의 전단부(前端部)에 기판 반입출대(3)를 형성하고, 또한 기판 반입출대(3)의 후부에 기판 처리실(4)을 형성하고 있다.
기판 반입출대(3)는 기판(5)(여기서는, 반도체 웨이퍼)을 복수 매(예를 들면, 25 매) 수용한 복수 개(여기서는, 3 개)의 캐리어(6)를 상부에 좌우로 배열하여 재치(載置)하고 있다.
그리고, 기판 반입출대(3)는 캐리어(6)와 후부의 기판 처리실(4)의 사이에서 기판(5)의 반입 및 반출을 행하도록 하고 있다.
기판 처리실(4)은 중앙부에 기판 반송 장치(7)를 배치하고, 기판 반송 장치(7)의 일측부에 기판 반전 장치(8)와 표면 처리 장치(9)를 전후로 배열하여 배치하고, 또한 기판 반송 장치(7)의 타측부에 이면 처리 장치(10)와 이면 주연부 처리 장치(11)를 전후로 배열하여 배치하고 있다. 여기서, 기판 반전 장치(8)는 기판(5)의 표리를 반전시키는 장치이다. 표면 처리 장치(9)는, 구체적인 구성은 후술하지만, 기판(5)의 표면에 부착된 오염 물질 및 기판(5)의 표면에 형성된 볼록부 등의 제거 대상물을 기판(5)의 표면으로부터 제거하는 장치이다. 이면 처리 장치(10)는, 구체적인 구성은 후술하지만, 기판 지지체로 외주단(外周端) 가장자리를 지지시킨 기판(5)의 이면의 내주부로부터 기판 지지체의 근방까지의 범위의 제거 대상물을 제거하는 장치이다. 이면 주연부 처리 장치(11)는, 구체적인 구성은 후술하지만, 기판(5)의 외주단으로부터 내주측의 범위의 제거 대상물을 제거하는 장치이다.
그리고, 기판 처리실(4)은 기판 반송 장치(7)로 기판 반입출대(3)의 소정의 캐리어(6)로부터 1 매의 기판(5)을 수취하고, 기판 반송 장치(7)로 표면 처리 장치(9), 이면 처리 장치(10), 이면 주연부 처리 장치(11) 및 기판 반전 장치(8)와의 사이에서 기판(5)을 반송한다. 기판(5)은 각 장치(9 ~ 11)에서 처리되고, 기판 반송 장치(7)로 기판 반입출대(3)의 소정의 캐리어(6)로 전달된다.
이 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(12)(컴퓨터)가 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 판독 가능한 기억 매체(13)에 기억한 기판 처리 프로그램에 따라 기판(5)을 처리한다. 또한, 기억 매체(13)는 기판 처리 프로그램 등의 각종 프로그램을 기억할 수 있는 매체이면 되고, ROM 또는 RAM 등의 반도체 메모리형의 기억 매체여도, 하드 디스크 또는 CD-ROM 등의 디스크형의 기억 매체여도 된다.
또한, 본 발명에 따른 기판 처리 시스템은, 상기 구성과 같이, 기판 반전 장치(8)와 표면 처리 장치(9)와 이면 처리 장치(10)와 이면 주연부 처리 장치(11)를 일체적으로 구성한 시스템에 한정되지 않고, 각 장치(8 ~ 11)를 각각 따로 따로 독립적으로 구성한 시스템이어도 된다. 또한, 기판 처리 시스템은 기판(5)의 이면으로부터 제거 대상물을 제거하는 것이며, 후술하는 바와 같이, 세정액을 이용한 세정 처리에 의해 제거 대상물을 제거하는 경우에 한정되지 않고, 연마재를 이용한 연마 처리에 의해 제거 대상물을 제거하는 것이어도 된다.
이 기판 처리 시스템(1)에서 표면 처리 장치(9)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 케이싱(14)의 내부에 기판 보지 기구(15)와 기판 처리 기구(16)를 수용하고 있다.
기판 보지 기구(15)는 기판(5)의 표면(주면: 회로 형성면)을 상측을 향한 상태에서 기판(5)의 이면의 중앙부(내주부)를 흡착하여 기판(5)을 수평으로 보지하고, 또한 보지한 기판(5)을 회전시키는 기구이다. 이 기판 보지 기구(15)는 회전축(17)의 상단부에 원판 형상의 흡인 테이블(18)을 장착하고 있다. 회전축(17)에는 기판 회전 구동 기구(20)가 접속되어 있고, 흡인 테이블(18)에는 흡인 기구(21)가 접속되어 있다. 기판 회전 구동 기구(20) 및 흡인 기구(21)는 제어 장치(12)에 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 각각 제어된다. 또한, 흡인 테이블(18)의 외주 외방에는 처리액 등의 비산을 방지하는 컵(22)이 설치되어 있다. 기판 보지 기구(15)는 기판(5)의 이면을 흡착하여 기판(5)을 보지하는 구조에 한정되지 않고, 기판(5)의 외주단 가장자리를 기판 지지체로 지지하여 기판(5)을 보지하는 구조로 해도 된다.
기판 처리 기구(16)는 기판(5)의 표면으로 세정액을 공급하여, 기판(5)의 표면을 세정액으로 세정 처리함으로써 기판(5)의 표면으로부터 제거 대상물을 제거하는 기구이다. 이 기판 처리 기구(16)는 지지축(23)의 상단부에 암(24)의 기단부를 장착하고, 암(24)의 선단부에 노즐(25)을 장착하고 있다. 또한, 기판 처리 기구(16)에서는 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급원(26)이 노즐(25)에 유량 조정기(27)를 개재하여 접속되어 있다. 지지축(23)에는 암 회전 구동 기구(28)가 접속되어 있다. 유량 조정기(27) 및 암 회전 구동 기구(28)는 제어 장치(12)에 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 각각 제어된다.
그리고, 표면 처리 장치(9)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 기판 보지 기구(15)로 기판(5)을 수평으로 보지하여 회전시키고, 기판 처리 기구(16)로 기판(5)의 표면으로 세정액을 공급하고, 노즐(25)을 기판(5)의 표면의 중앙부로부터 외주단으로 이동시킨다. 이에 의해, 표면 처리 장치(9)는 기판(5)의 표면 전체를 세정 처리하여 기판(5)의 표면으로부터 제거 대상물을 제거한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)에서 이면 처리 장치(10)는, 도 4에 도시한 바와 같이, 케이싱(29)의 내부에 기판 보지 기구(30)와 기판 처리 기구(31)를 수용하고 있다.
기판 보지 기구(30)는 기판(5)의 이면을 상측을 향한 상태로 기판(5)의 외주단 가장자리를 협지하여 기판(5)을 수평으로 보지하고, 또한 보지한 기판(5)을 회전시키는 기구이다. 이면 처리 장치(10)에서는 기판(5)의 표면(주면)을 하측을 향한 상태로 기판을 보지하기 때문에, 중앙부를 흡착하여 기판(5)을 보지할 수는 없고, 외주단 가장자리를 협지하여 기판(5)을 보지한다. 이 기판 보지 기구(30)는 회전축(32)의 상단부에 원판 형상의 테이블(33)을 장착하고, 테이블(33)의 외주부에 3 개의 기판 지지체(34)를 원주 방향으로 간격을 두고 장착하고 있다. 기판 지지체(34)는 기판 반송 장치(7)로부터 기판(5)을 수취하는 수취 위치와 기판(5)의 외주단 가장자리를 협지하는 보지 위치와의 사이를 이동 가능하게 되어 있고, 보지 위치에서는 기판(5)의 외주단 상방을 가리고 있다(도 6 참조). 회전축(32)에는 기판 회전 구동 기구(35)가 접속되어 있고, 기판 지지체(34)에는 이동 기구(36)가 접속되어 있다. 기판 회전 구동 기구(35) 및 이동 기구(36)는 제어 장치(12)에 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 각각 제어된다. 또한, 테이블(33)의 외주 외방에는 처리액 등의 비산을 방지하는 컵(37)이 설치되어 있다.
이 기판 보지 기구(30)에는 회전축(32) 및 테이블(33)의 중앙부에 토출 유로(38)가 형성되어 있다. 이 토출 유로(38)에는 불활성 가스(예를 들면, 질소 가스)를 공급하기 위한 불활성 가스 공급원(39)이 유량 조정기(40)를 개재하여 접속되어 있다. 유량 조정기(40)는 제어 장치(12)에 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 제어된다.
기판 처리 기구(31)는 기판(5)의 이면으로 세정액을 공급하면서 기판(5)의 이면을 브러시로 세정 처리함으로써, 기판(5)의 이면으로부터 제거 대상물을 제거하는 기구이다. 이 기판 처리 기구(31)는 지지축(41)의 상단부에 암(42)의 기단부를 장착하고, 암(42)의 선단부에 브러시 헤드(43)를 장착하고, 브러시 헤드(43)에 세정 브러시(44)를 장착하고 있다. 지지축(41)에는 암 승강·회전 구동 기구(48)가 접속되어 있고, 브러시 헤드(43)에는 브러시 회전 구동 기구(49)가 접속되어 있다. 또한, 기판 처리 기구(31)에는 기판(5)(테이블(33))의 중앙부를 향해 노즐(45)이 배치되고, 노즐(45)로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급원(46)이 유량 조정기(47)를 개재하여 접속되어 있다. 유량 조정기(47), 암 승강·회전 구동 기구(48) 및 브러시 회전 구동 기구(49)는 제어 장치(12)에 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 각각 제어된다.
그리고, 이면 처리 장치(10)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 기판 보지 기구(30)로 기판(5)을 이면을 상측을 향한 상태로 수평으로 보지하여 회전시키고, 기판 처리 기구(31)로 기판(5)의 이면으로 세정액을 공급하고, 세정 브러시(44)를 회전시키면서 기판(5)의 이면의 내주부(여기서는, 중앙부)로부터 기판 지지체(34)의 근방이고 또한 세정 브러시(44)가 기판 지지체(34)에 접촉하지 않는 위치까지 이동시킨다. 이에 의해, 이면 처리 장치(10)는, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판(5)의 이면의 내주부로부터 기판 지지체(34)의 근방까지의 소정의 처리 범위(50)를 세정 처리하여 기판(5)의 이면으로부터 제거 대상물을 제거한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)에서 이면 주연부 처리 장치(11)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 케이싱(52)의 내부에 기판 보지 기구(53)와 기판 처리 기구(54)를 수용하고 있다.
기판 보지 기구(53)는 기판(5)의 표면을 상측을 향한 상태로 기판(5)의 이면의 중앙부(내주부)를 흡착하여 기판(5)을 수평으로 보지하고, 또한 보지한 기판(5)을 회전시키는 기구이다. 이 기판 보지 기구(53)는 회전축(55)의 상단부에 원판 형상의 흡인 테이블(56)을 장착하고 있다. 이면 주연부 처리 장치(11)에서는 기판(5)의 주연부를 세정 처리하기 때문에, 외주단 가장자리를 협지하여 기판(5)을 보지할 수는 없고, 기판(5)의 이면의 중앙부를 흡착하여 보지한다. 회전축(55)에는 회전 구동 기구(57)가 접속되어 있고, 흡인 테이블(56)에는 흡인 기구(58)가 접속되어 있다. 회전 구동 기구(57) 및 흡인 기구(58)는 제어 장치(12)에 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 각각 제어된다. 또한, 흡인 테이블(56)의 외주 외방에는 처리액 등의 비산을 방지하는 컵(59)이 설치되어 있다.
기판 처리 기구(54)는 기판(5)의 외주단 가장자리 및 기판(5)의 이면의 외주단으로 세정액을 공급하면서 기판(5)의 외주단 가장자리 및 기판(5)의 이면의 주연부를 동시에 브러시로 세정 처리함으로써, 기판(5)의 외주단 가장자리 및 이면의 주연부로부터 제거 대상물을 제거하는 기구이다. 기판(5)의 이면의 주연부란, 기판(5)의 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위를 말한다. 이 기판 처리 기구(54)는 지지축(60)의 상단부에 암(61)의 기단부를 장착하고, 암(61)의 선단부에 브러시 헤드(62)를 장착하고, 브러시 헤드(62)에 세정 브러시(63)를 장착하고 있다. 또한, 기판 처리 기구(54)에는, 기판(5)의 외주단을 향해 노즐(64)이 배치되고, 노즐(64)로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급원(65)이 유량 조정기(66)를 개재하여 접속되어 있다. 지지축(60)에는 회전 구동 기구(67)가 접속되어 있고, 브러시 헤드(62)에는 회전 구동 기구(68)가 접속되어 있다. 유량 조정기(66) 및 회전 구동 기구(67, 68)는 제어 장치(12)에 접속되어 있고, 제어 장치(12)로 각각 제어된다. 여기서, 세정 브러시(63)는 기판(5)의 외주단 가장자리에 접촉하여 세정 처리하는 소경 브러시부(69)와, 소경 브러시부(69)의 하방에 연결되어 설치되고, 소경 브러시부(69)보다 큰 직경으로 기판(5)의 이면의 외주단에 접촉하여 주연부를 세정 처리하는 대경 브러시부(70)로 구성되어 있다. 소경 브러시부(69)를 기판(5)의 외주단 가장자리에 접촉시키고, 또한 대경 브러시부(70)를 기판(5)의 이면의 외주단에 접촉시킴으로써, 기판(5)의 외주단 가장자리와 이면의 주연부를 동시에 세정 처리할 수 있다. 또한, 세정 브러시(63)는 소경 브러시부(69)를 생략하여 대경 브러시부(70)만으로 구성하고, 대경 브러시부(70)를 기판(5)의 외주단 가장자리에 접촉시킨 후, 외주단으로부터 내주 방향으로 이동시켜 이면의 주연부를 처리하도록 해도 된다.
그리고, 이면 주연부 처리 장치(11)는, 도 8에 도시한 바와 같이, 기판 보지 기구(53)로 기판(5)을 이면을 하측을 향한 상태로 수평으로 보지하여 회전시키고, 기판 처리 기구(54)로 기판(5)의 이면의 외주단으로 세정액을 공급하고, 세정 브러시(63)를 회전시키면서 기판(5)의 외주단 가장자리로 이동시킨다. 이에 의해, 이면 주연부 처리 장치(11)는, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 기판(5)의 외주단 가장자리 및 이면의 주연부인 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위(71)를 세정 처리하여 기판(5)의 외주단 가장자리 및 이면의 주연부로부터 제거 대상물을 제거한다.
기판 처리 시스템(1)에서는, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 이면 처리 장치(10)에서 처리하는 기판(5)의 이면의 처리 범위(50)와, 이면 주연부 처리 장치(11)에서 처리하는 기판(5)의 이면의 처리 범위(71)와의 사이에, 이면 처리 장치(10) 및 이면 주연부 처리 장치(11)의 양방에서 처리하는 대략 링 형상의 중첩 처리 범위(72)를 설정하고 있다. 기판 처리 시스템(1)에서는 이 중첩 처리 범위(72)를 이면 처리 장치(10)와 이면 주연부 처리 장치(11)에서 전후로 중복하여 처리함으로써, 기판(5)의 이면으로부터 제거 대상물을 양호하게 제거하여, 제거 대상물이 잔존함에 따른 기판(5)의 표면의 처리에 주는 악영향을 억제하고 있다.
이 중첩 처리 범위(72)는 넓게 설정할수록 제거 대상물을 양호하게 제거할 수 있지만, 그 만큼 처리 시간이 길어져 스루풋의 저하를 초래한다. 한편, 중첩 처리 범위(72)를 형성하는 이면 처리 장치(10)의 처리 범위(50)의 외주와, 이면 주연부 처리 장치(11)의 처리 범위(71)의 내주와의 사이의 거리가 기판 보지 기구(30, 53)의 편심량보다 길면, 기판 보지 기구(30, 53)의 구조 상의 편심량을 흡수하여 기판(5)의 이면을 양호하게 처리할 수 있다. 특히, 세정 브러시(63)를 소경 브러시부(69)와 대경 브러시부(70)로 구성할 경우에는 소경 브러시부(69)로부터 돌출된 대경 브러시부(70)의 반경 방향의 돌출량을 이면 처리 장치(10)의 기판 보지 기구(30)가 편심했을 때의 기판 외주단으로부터 처리 범위(50)의 외주까지의 거리 중 가장 긴 거리도 길게 함으로써, 중첩 처리 범위(72)를 형성할 수 있다.
기판 처리 시스템(1)은 이상에 설명한 바와 같이 구성되어 있고, 기억 매체(13)에 기억한 기판 처리 프로그램에 따라 이하에 설명하는 바와 같이 기판(5)의 처리를 행한다.
우선, 기판 처리 프로그램에서는, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기판 반전 공정을 실행한다. 이 기판 반전 공정에서는 기판 반전 장치(8)를 이용하여 기판(5)의 표리를 반전시켜, 기판(5)의 이면을 상측을 향한 상태로 한다.
이어서, 기판 처리 프로그램에서는, 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 이면 처리 공정을 실행한다. 기판 처리 시스템(1)은, 도 5에 도시한 바와 같이, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(30)의 이동 기구(36)를 제어하여 기판 지지체(34)를 열린 상태로 하여, 기판 반송 장치(7)가 기판 반전 장치(8)로부터 반송해온 1 매의 기판(5)을 수취한 다음, 이동 기구(36)를 제어하여 기판 지지체(34)를 닫힌 상태로 하여, 이에 의해 기판(5)의 외주단 가장자리를 기판 지지체(34)로 보지한다.
이 후, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(30)의 기판 회전 구동 기구(35)를 제어하여 회전축(32)을 회전시켜, 기판(5)을 회전시킨다. 또한, 제어 장치(12)로 기판 처리 기구(31)의 유량 조정기(47)를 제어하여, 세정액 공급원(46)으로부터 노즐(45)을 거쳐 기판(5)의 이면 중앙부를 향해 세정액을 토출한다. 또한, 제어 장치(12)로 기판 처리 기구(31)의 암 승강·회전 구동 기구(48) 및 브러시 회전 구동 기구(49)를 제어하여, 세정 브러시(44)를 회전시키면서 기판(5)의 이면 중앙부와 기판 지지체(34)의 근방의 사이를 기판(5)의 이면을 따라 이동시킨다. 이에 의해, 기판(5)의 이면의 내주부(중앙부)로부터 기판 지지체(34)의 근방까지의 소정의 처리 범위(50)에서 제거 대상물을 제거한다. 이 때, 제어 장치(12)로 유량 조정기(40)를 제어하여, 불활성 가스 공급원(39)으로부터 토출 유로(38)를 거쳐 기판(5)의 표면(하면: 패턴 형성면)을 향해 불활성 가스를 토출하도록 하고 있다. 이에 의해, 기판(5)의 이면(상면)에서 제거된 제거 대상물이 기판(5)의 표면(하면)으로 유입되어 부착되는 것을 방지하고 있다.
이 후, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(12)로 유량 조정기(40, 47)를 제어하여 세정액 및 불활성 가스의 토출을 정지하고, 필요에 따라 기판(5)의 린스 처리 또는 건조 처리를 행한다. 이 후, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(30)의 기판 회전 구동 기구(35)를 제어하여 기판(5)의 회전을 정지한다. 이 후, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(30)의 이동 기구(36)를 제어하여 기판 지지체(34)를 열린 상태로 하여, 기판 반송 장치(7)로 기판(5)을 전달한다.
이어서, 기판 처리 프로그램에서는, 도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 기판 반전 공정을 실행한다. 이 기판 반전 공정에서는 기판 반송 장치(7)로부터 기판(5)을 수취한 기판 반전 장치(8)가 기판(5)의 표리를 반전시켜, 기판(5)의 표면을 상측을 향한 상태로 한다.
이어서, 기판 처리 프로그램에서는, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 이면 주연부 처리 공정을 실행한다. 기판 처리 시스템(1)은 도 8에 도시한 바와 같이, 기판 반송 장치(7)가 기판 반전 장치(8)로부터 반송해온 1 매의 기판(5)을 수취한 다음, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(53)의 흡인 기구(58)를 제어하여 흡인 테이블(56)로 기판(5)의 이면의 중앙부를 흡인하고, 흡인 테이블(56)의 상부에 기판(5)을 보지한다.
이 후, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(53)의 회전 구동 기구(57)를 제어하여 회전축(55)을 회전시켜, 기판(5)을 회전시킨다. 또한, 제어 장치(12)로 기판 처리 기구(54)의 유량 조정기(66)를 제어하여, 세정액 공급원(65)으로부터 노즐(64)을 거쳐 기판(5)의 이면의 외주단을 향해 세정액을 토출한다. 또한, 제어 장치(12)로 기판 처리 기구(54)의 회전 구동 기구(67, 68)를 제어하여, 세정 브러시(63)를 회전시키면서 기판(5)의 외주단 가장자리에 접촉시키고, 세정 브러시(63)의 소경 브러시부(69)로 기판(5)의 외주단 가장자리를 세정하고, 또한 세정 브러시(63)의 대경 브러시부(70)로 기판(5)의 이면의 주연부인 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위(71)를 세정한다. 이에 의해, 기판(5)의 외주단 가장자리 및 기판(5)의 주연부, 즉 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위(71)에서 제거 대상물을 제거한다.
이 후 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(12)로 유량 조정기(66)를 제어하여 세정액의 토출을 정지하고, 필요에 따라 기판(5)의 린스 처리 또는 건조 처리를 행한다. 이 후, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(53)의 회전 구동 기구(57)를 제어하여 기판(5)의 회전을 정지한다. 이 후, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(53)의 흡인 기구(58)를 제어하여 기판(5)의 흡인을 정지하고, 기판 반송 장치(7)로 기판(5)을 전달한다.
이어서, 기판 처리 프로그램에서는, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 표면 처리 공정을 실행한다. 기판 처리 시스템(1)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 기판 반송 장치(7)로부터 1 매의 기판(5)을 수취한 다음, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(15)의 흡인 기구(21)를 제어하여 흡인 테이블(18)로 기판(5)의 이면의 중앙부를 흡인하고, 흡인 테이블(18)의 상부에 기판(5)을 보지한다.
이 후, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(15)의 기판 회전 구동 기구(20)를 제어하여 회전축(17)을 회전시켜, 기판(5)을 회전시킨다. 또한, 제어 장치(12)로 기판 처리 기구(16)의 유량 조정기(27)를 제어하여, 세정액 공급원(26)으로부터 노즐(25)을 거쳐 기판(5)의 표면 중앙부를 향해 세정액을 토출한다. 또한, 제어 장치(12)로 기판 처리 기구(16)의 암 회전 구동 기구(28)를 제어하여, 노즐(25)을 기판(5)의 표면 중앙부와 외주단의 사이를 이동시키고, 이에 의해 기판(5)의 표면으로부터 제거 대상물을 제거한다.
이 후, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(12)로 유량 조정기(27)를 제어하여 세정액의 토출을 정지하고, 필요에 따라 기판(5)의 린스 처리 또는 건조 처리를 행한다. 이 후, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(15)의 기판 회전 구동 기구(20)를 제어하여 기판(5)의 회전을 정지한다. 이 후, 제어 장치(12)로 기판 보지 기구(15)의 흡인 기구(21)를 제어하여 기판(5)의 흡인을 정지하고, 기판 반송 장치(7)로 기판(5)을 전달한다.
기판 처리 프로그램으로 실행하는 기판 처리 방법은, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 기판 반전 공정, 이면 처리 공정, 기판 반전 공정, 이면 주연부 처리 공정, 표면 처리 공정의 순으로 행하는 경우에 한정되지 않고, 이면 처리 공정과 이면 주연부 처리 공정을 적절히 조합하여 처리할 수 있고, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이면 주연부 처리 공정을 행한 다음 표면 처리 공정을 행하고, 이 후 기판 반전 공정을 행하여, 이면 처리 공정과 기판 반전 공정을 행하도록 해도 된다. 또한, 도 9의 (c), (d)에 나타낸 바와 같이, 이면 주연부 처리 공정에서 기판(5)의 이면을 흡착하여 보지하고, 기판(5)의 이면의 주연부의 처리에 더하여 기판(5)의 표면의 처리(표면 처리 공정)를 동일한 처리 장치로 행하도록 해도 된다.
도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 이면 처리 공정을 행한 다음 이면 주연부 처리 공정을 행하고, 이 후 표면 처리 공정을 행할 경우에는 표면 처리 공정이 마지막으로 행해지기 때문에, 기판(5)의 표면을 양호한 상태로 할 수 있다. 또한, 기판(5)의 이면의 처리가 이면 주연부의 처리 및 표면의 처리보다 먼저 행해지기 때문에, 기판(5)의 표면을 처리할 시 기판 보지 기구(53, 15)의 흡인 테이블(56, 18)을 오염시키지 않는다.
또한, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 이면 주연부 처리 공정을 행한 다음 표면 처리 공정을 행하고, 이 후 이면 처리 공정을 행할 경우에는 이면 주연부 처리 공정 및 표면 처리 공정에서 기판(5)의 이면에 부착된 오염 물질 등을 마지막의 이면 처리 공정으로 제거할 수 있어, 기판(5)의 표면에의 전사를 방지할 수 있다. 또한, 이면 주연부 처리 공정에서 기판(5)의 이면에 흡인 흔적이 남아도 마지막의 이면 처리 공정으로 흡인 흔적을 제거할 수 있다. 또한, 기판의 외주단 가장자리 및 이면 주연부의 처리가 먼저 행해지기 때문에, 이면 처리 공정 시에 기판 지지체(34)가 기판의 외주단 가장자리를 협지해도 기판 지지체(34)를 오염시키지 않는다.
또한, 도 9의 (c), (d)에 나타낸 바와 같이, 이면 주연부 처리 공정으로 표면 처리 공정을 동시에 행할 경우에는, 기판(5)의 표리의 처리에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
이상에 설명한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)에서는 이면 처리 공정으로 기판(5)의 이면의 내주부로부터 기판 지지체(34)의 근방까지의 소정의 처리 범위(50)를 처리하여 기판(5)의 이면으로부터 제거 대상물을 제거하고, 또한 이면 주연부 처리 공정으로 기판(5)의 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위(71)를 처리하여 기판(5)의 이면으로부터 제거 대상물을 제거하고, 이면 처리 공정 및 이면 주연부 처리 공정으로 중첩 처리 범위(72)를 중복하여 처리하고 있다. 이에 의해, 기판 처리 시스템(1)에서는 기판(5)의 이면으로부터 제거 대상물을 양호하게 제거할 수 있어, 오염 물질 등의 전사 및 기판(5)의 이면의 요철에 의한 디포커스 등과 같은 제거 대상물이 잔존함에 따른 기판(5)의 표면의 처리에 주는 악영향을 억제할 수 있다.
1 : 기판 처리 시스템
5 : 기판
10 : 이면 처리 장치
11 : 이면 주연부 처리 장치
34 : 기판 지지체
50 : 처리 범위
71 : 처리 범위
72 : 중첩 처리 범위

Claims (11)

  1. 기판의 이면의 제거 대상물을 제거하는 기판 처리 방법에 있어서,
    기판의 이면을 상면으로 하여 기판 지지체로 기판의 외주단을 지지하고, 기판의 이면의 중앙부로부터 기판의 외주단을 지지하고 있는 기판 지지체의 근방까지의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 처리 공정과,
    기판의 이면을 하면으로 하여 기판의 이면의 내주부를 흡착하여 보지함으로써 기판의 외주단을 노출시킨 상태에서, 기판의 이면의 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 주연부 처리 공정
    을 가지고,
    상기 이면 처리 공정에서의 처리 범위와 상기 이면 주연부 처리 공정에서의 처리 범위가 중첩되는 중첩 처리 범위를 마련하고,
    상기 이면 주연부 처리 공정을 행한 후에 상기 기판의 반전을 행하고, 그 후, 상기 이면 처리 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이면 처리 공정을 행한 후에 추가로 상기 기판의 반전을 행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이면 처리 공정은, 브러시를 기판의 이면에 상방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 이면 주연부 처리 공정은, 브러시를 기판의 이면에 하방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  6. 기판의 이면의 제거 대상물을 제거하는 기판 처리 시스템에 있어서,
    기판의 이면을 상면으로 하여 기판 지지체로 기판의 외주단을 지지하고, 기판의 이면의 중앙부로부터 기판의 외주단을 지지하고 있는 기판 지지체의 근방까지의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 처리 장치와,
    기판의 이면을 하면으로 하여 기판의 이면의 내주부를 흡착하여 보지함으로써 기판의 외주단을 노출시킨 상태에서, 기판의 이면의 외주단으로부터 내주측의 소정의 처리 범위에서 제거 대상물을 제거하는 이면 주연부 처리 장치와,
    기판을 반전시키는 기판 반전 장치
    를 가지고,
    상기 이면 처리 장치에서의 처리 범위와 상기 이면 주연부 처리 장치에서의 처리 범위가 중첩되는 중첩 처리 범위를 마련하고,
    상기 이면 주연부 처리 장치에서 기판의 이면을 처리한 후에, 상기 기판 반전 장치로 기판의 반전을 행하고, 그 후, 상기 이면 처리 장치에서 기판의 이면을 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 이면 처리 장치에서 기판의 이면을 처리한 후에, 추가로 상기 기판 반전 장치에서 기판의 반전을 행하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  8. 삭제
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 이면 처리 장치는, 브러시를 기판의 이면에 상방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  10. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 이면 주연부 처리 장치는, 브러시를 기판의 이면에 하방으로부터 접촉시켜서 상기 제거 대상물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  11. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 기판 처리 방법을 실행하기 위한 기판 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체.
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