JP2007165794A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Wの周縁領域を洗浄するスポンジ状の基板洗浄ブラシ10は、基板Wの周端面8に当接する周端面洗浄部31と、基板Wの一方表面の周縁部9に当接する周縁部洗浄部32とを有する。周端面洗浄部31は、第1サポート部材35によって形状保持され、周縁部洗浄部32は、第2サポート部材36によって形状保持される。基板洗浄ブラシ10は、揺動アーム11に取り付けられている。この揺動アーム11は、揺動駆動機構12によって水平方向に揺動され、昇降駆動機構13によって昇降される。揺動駆動機構12は、基板洗浄ブラシ10を基板Wの周端面8に押し付けるように制御され、昇降駆動機構13は、基板洗浄ブラシ10を基板Wの周縁部9に押し付けるように制御される。
【選択図】図2
Description
半導体装置の製造工程において、半導体ウエハを洗浄するために用いられる基板処理装置は、主として、デバイス形成領域を清浄化するための洗浄処理を半導体ウエハに対して施す。たとえば、半導体ウエハの周端面を複数個の挟持ピンによって挟持するメカニカルチャックにより半導体ウエハを保持して回転させる一方で、半導体ウエハの主面を洗浄ブラシで洗浄する構成により、デバイス形成領域が洗浄される。
洗浄ブラシとしては、PVA等のスポンジを材料とするものを適用することが考えられる。しかし、スポンジ状の洗浄ブラシは容易に変形するため、半導体ウエハに対する押し付け力の制御が困難であり、十分な面圧が得られずに、洗浄が不十分になったり、洗浄にむらができたりする問題が予想される。
請求項2記載の発明は、前記周端面洗浄部は、側面を基板に押し付ける当接面(31a)とした円柱形状に形成されており、前記周縁部洗浄部は、前記周端面洗浄部の端面に結合され、この周端面洗浄部よりも大径で、当該周端面洗浄部側の端面を基板に押し付ける当接面(32a)とした円柱形状(好ましくは円板形状)に形成されている、請求項1記載の基板処理装置である。
この構成によれば、周端面洗浄部の両端面に一対の周縁部洗浄部がそれぞれ結合されているので、基板洗浄ブラシを周端面洗浄部の軸線方向に移動することによって、基板保持機構に保持された基板のいずれの側の表面の周縁部に関する洗浄をも行うことができる。したがって、たとえば、基板の一方表面がデバイス形成面であり、このデバイス形成面の周縁部をスクラブ洗浄する場合に、基板保持機構に保持される基板の向きに応じて一対の周縁部洗浄部のいずれかを用いることによって、デバイス形成面の周縁部を洗浄できる。
この構成によれば、第1サポート部材が、周端面洗浄部の中心軸に沿うサポート軸であるので、円柱形状の周端面洗浄部の側面を基板の周端面に押し付けたときに、周端面洗浄部が、その弾性変形によって、基板の表面に沿う方向に逃げてしまうことを確実に抑制または防止できる。また、第2サポート部材は、円柱形状の周縁部洗浄部の端面に当接するサポート円板であるので、基板洗浄ブラシを基板の周縁部に押し付けたときに、周縁部洗浄部が、その弾性変形によって、基板に直交する方向に逃げてしまうことを確実に抑制または防止することができる。
この構成によれば、第2サポート部材は、サポート部材取り付け手段によって基板洗浄ブラシに対して着脱自在に取り付けられており、周縁部洗浄部における洗浄幅を規定する。すなわち、周縁部洗浄部がサポート部材よりも大きく、第2サポート部材が周縁部洗浄部の一部の領域を支持しているに過ぎない場合には、周縁部洗浄を基板の周縁部に押し付けたときに、周縁部洗浄部の第2サポート部材に支持されていない部分(32b)は、弾性変形によって、基板に直交する方向に逃げてしまう。そのため、第2サポート部材によって支持されている領域に関してのみ、基板周縁部の洗浄を行うことができる。こうして、第2サポート部材が、基板洗浄部の洗浄幅を規定することになる。
この構成によれば、第2サポート部材が基板洗浄ブラシに対して着脱自在であるため、異なる洗浄幅を規定する複数種類の第2サポート部材を準備しておけば、第2サポート部材を交換することによって、基板洗浄ブラシを交換することなく、周縁部洗浄部による洗浄幅を容易に変更することができる。
請求項8記載の発明は、前記基板保持機構は、基板を保持して回転させる基板保持回転機構(1)であり、前記相対移動機構は、前記基板保持回転機構を含む、請求項7記載の基板処理装置である。この構成により、基板洗浄ブラシを基板の周縁領域に押し付けるとともに、基板保持回転機構によって基板を回転させれば、基板の周縁領域をスクラブ洗浄することができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の主要部の概略構成を示す平面図である。この基板処理装置100は、半導体ウエハのようなほぼ円形の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置である。この基板処理装置100は、1枚の基板Wをほぼ水平に保持して回転させる基板保持回転機構1と、基板Wをスクラブ洗浄するための基板洗浄機構2とを備えている。
基板洗浄機構2は、基板Wの周端面8(この実施形態では外側に凸の湾曲面形状の端面)および周縁部9(たとえば、基板Wの周端面8から3〜4mmの環状領域)をスクラブするスポンジ状の基板洗浄ブラシ10と、この基板洗浄ブラシ10を先端に保持した揺動アーム11と、この揺動アーム11を基板Wの回転範囲外に設定した鉛直軸線まわりに水平方向に沿って揺動させる揺動駆動機構12と、揺動アーム11を上下動させる昇降駆動機構13とを備えている。
周端面洗浄部31および周縁部洗浄部32の中心軸に沿って、基板洗浄ブラシ10を回転させるための回転軸33が挿通されている。この回転軸33において、周端面洗浄部31を挿通している部分は、周端面洗浄部31の形状を保持するための第1サポート部材35としての機能を有するサポート軸となっている。この第1サポート部材35の下端には、円板状の第2サポート部材36が取り付けられている。この第2サポート部材36は、周縁部洗浄部32の下面に当接しており、この周縁部洗浄部32の形状を保持するサポート円板としての役割を担う。第1および第2サポート部材35,36は、樹脂材料で構成されており、基板洗浄ブラシ10よりも高い剛性を有する剛体である。
したがって、スクラブ洗浄後の粒子数N2が当初の粒子数N0よりも少なければ、粒子除去率は100%より大きくなる。逆にスクラブ洗浄後の粒子数N2がSi3N4粒子を付着させたウエハ表面の粒子数N1より多くなれば負の値となる。
図6において、横軸はウエハ中心からの距離(半径方向位置)を示し、縦軸は粒子除去率を示す。曲線L1は、第1サポート部材35および第2サポート部材36によって形状保持された前述の基板洗浄ブラシ10を用いてウエハの周縁領域をスクラブ洗浄したときの粒子除去率を示す。これ対して、曲線L2は、形状保持するサポート部材がなく、スポンジ体のみで構成された基板洗浄ブラシによって、ウエハの周縁領域のスクラブ洗浄を行った場合の粒子除去率を示す。ただし、ウエハ中心からの距離が147mmを超える周縁領域については、ウエハ周端面の湾曲面形状部に相当し、正確な粒子数を測定できないので、データを除外してある。なお、本試験時には、基板洗浄ブラシ10および第2サポート部材36の外周が、ウエハ中心から144mmの位置になるように基板洗浄ブラシ10の押し込み量(水平方向)を設定している。
以上のように、この実施形態によれば、第1サポート部材35および第2サポート部材36によって、基板洗浄ブラシ10の周端面洗浄部31および周縁部洗浄部32の形状がそれぞれ保持されるようになっている。したがって、制御装置55により揺動用モータ21および昇降用モータ29を制御することにより、周端面洗浄部31の周端面8に対する押し付け力、および周縁部洗浄部32の周縁部9に対する押し付け力をそれぞれ所要の値に正確に設定することができる。これによって、基板Wの周縁領域に対する高品質な洗浄処理が可能となる。
2 基板洗浄機構
3 基板保持ハンド
4a,4b,4c 保持ローラ
5 保持ローラ駆動モータ
6a,6b ベルト
7 シリンダ
8 周端面
9 周縁部
10 基板洗浄ブラシ
11 揺動アーム
12 揺動駆動機構
13 昇降駆動機構
15 処理位置
16 待機位置
17 洗浄液供給ノズル
18 洗浄液バルブ
20 回転軸
21 揺動用モータ
22 モータブラケット
23 昇降台
24 軸受
25 リニアガイド
26 ボールねじ機構
27 ボールナット
28 ねじ軸
29 昇降用モータ
31 周端面洗浄部
31a 当接面
32 周縁部洗浄部
32a 当接面
32b サポート部材で支持されていない領域
33 回転軸
35 第1サポート部材(サポート軸)
36 第2サポート部材(サポート円板)
36a 円板状本体部
36b 支持周壁
37 軸受
38 プーリ
40 ブラシ回転モータ
41 プーリ
42 ベルト
43 ブラシ回転機構
45 フランジ
46 ねじ孔
47 ボルト
55 制御装置
100 基板処理装置
110 基板洗浄ブラシ
210 基板洗浄ブラシ
321,322 周縁部洗浄部
361,362 サポート部材
W 基板
Claims (9)
- 基板を保持する基板保持機構と、
この基板保持機構に保持された基板の周端面に当接する周端面洗浄部と、前記基板の一方表面の周縁部に当接する周縁部洗浄部とを有するスポンジ状の基板洗浄ブラシと、
前記周端面洗浄部の形状を保持するための第1サポート部材と、
前記周縁部洗浄部の形状を保持するための第2サポート部材と、
前記基板洗浄ブラシを前記基板保持機構に保持された基板の表面に沿う方向に移動させる第1駆動機構と、
前記基板洗浄ブラシを前記基板保持機構に保持された基板の表面に直交する方向に移動させる第2駆動機構と、
前記基板洗浄ブラシを前記基板保持機構に保持された基板の周端面に押し付けるように前記第1駆動機構を制御するとともに、前記基板洗浄ブラシを前記基板保持機構に保持された基板の前記一方表面の周縁部に押し付けるように前記第2駆動機構を制御する制御手段とを含む、基板処理装置。 - 前記周端面洗浄部は、側面を基板に押し付ける当接面とした円柱形状に形成されており、前記周縁部洗浄部は、前記周端面洗浄部の端面に結合され、この周端面洗浄部よりも大径で、当該周端面洗浄部側の端面を基板に押し付ける当接面とした円柱形状に形成されている、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記円柱形状の周端面洗浄部の両端に一対の前記周縁部洗浄部がそれぞれ結合されている、請求項2記載の基板処理装置。
- 前記第1サポート部材は、前記円柱形状の周端面洗浄部の中心軸に沿うサポート軸であり、前記第2サポート部材は、前記円柱形状の周縁部洗浄部の前記周端面洗浄部とは反対側の端面に当接するサポート円板である、請求項2または3記載の基板処理装置。
- 前記第2サポート部材を前記基板洗浄ブラシに対して着脱可能に取り付けるサポート部材取り付け手段をさらに含み、
前記第2サポート部材は、前記周縁部洗浄部による前記基板の周縁部における洗浄幅を規定するように形成されている、請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記サポート部材取り付け手段は、異なる洗浄幅を規定する複数種類の前記第2サポート部材を前記基板洗浄ブラシに対して交換可能に取り付けるものである、請求項5記載の基板処理装置。
- 前記基板洗浄ブラシと前記基板保持機構に保持された基板とを、前記基板洗浄ブラシが当該基板の周縁部に沿って移動するように相対移動させる相対移動機構をさらに含む、請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板保持機構は、基板を保持して回転させる基板保持回転機構であり、
前記相対移動機構は、前記基板保持回転機構を含む、請求項7記載の基板処理装置。 - 基板保持機構によって基板を保持する基板保持工程と、
この基板保持機構に保持された基板の周端面に当接する周端面洗浄部と、前記基板の一方表面の周縁部に当接する周縁部洗浄部とを有するスポンジ状の基板洗浄ブラシの前記周端面洗浄部の形状を第1サポート部材で保持するとともに、前記周縁部洗浄部の形状を第2サポート部材で保持する工程と、
前記基板洗浄ブラシの前記周端面洗浄部の基板の周端面に対する押し込み量を制御するとともに、前記周縁部洗浄部の基板の周縁部に対する押し込み量を制御する工程とを含む、基板処理方法。
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