JP2010016157A - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の端面を含む周縁部に付着した付着物を適切かつ効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板Wを回転可能に保持するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持されている基板Wを回転するモーター4と、スピンチャック3に保持されている基板Wに洗浄液を供給する洗浄液供給機構10と、基板Wの端面を含む周縁部を洗浄するブラシ21とを具備する。ブラシ21は、その周面に形成された、洗浄液で膨潤した際にその厚さが基板Wの厚さよりも狭くなる切り込み21aを有し、ブラシ21を洗浄液で膨潤させた状態で、切り込み21aに基板Wを挿入して基板Wの端面を含む周縁部を洗浄する。
【選択図】 図1
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板Wを回転可能に保持するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持されている基板Wを回転するモーター4と、スピンチャック3に保持されている基板Wに洗浄液を供給する洗浄液供給機構10と、基板Wの端面を含む周縁部を洗浄するブラシ21とを具備する。ブラシ21は、その周面に形成された、洗浄液で膨潤した際にその厚さが基板Wの厚さよりも狭くなる切り込み21aを有し、ブラシ21を洗浄液で膨潤させた状態で、切り込み21aに基板Wを挿入して基板Wの端面を含む周縁部を洗浄する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄装置に関する。
半導体デバイスの製造プロセスやフラットパネルディスプレー(FPD)の製造プロセスにおいては、被処理基板である半導体ウエハやガラス基板に付着したパーティクルやコンタミネーション等を除去する洗浄処理が行われる。このような洗浄処理を行う装置としては、基板をスピンチャックに保持し、基板を回転させた状態でウエハの表面に洗浄液を供給してウエハの表面を洗浄する枚葉式の洗浄装置が知られている。
このような洗浄装置の洗浄処理においては、洗浄液として用いられた酸やアルカリの薬液が洗浄処理の過程で基板周縁部に残存し、そのまま乾燥して付着物となることや、洗浄によって除去された物質が基板の周縁部に再付着することが生じる。かつては、基板の周縁部は製品として使用されないため、このような基板周縁部の付着物に対して特別な対策がとられていなかったが、デバイス等の微細化が進み、このような基板周縁部の付着物が基板搬送機構の基板支持アーム等に付着することによる悪影響が顕在化するようになってきた。このような悪影響を防止する技術として、基板の周縁部にスポンジ状のブラシを当接させて周縁部の付着物を除去する技術が提案されている(例えば、特許文献1、2)
しかしながら、ウエハ端部にはベベルが形成されており、上記技術に基づいて単にブラシを基板の周縁部に当接しただけでは、ベベルにおける上下の傾斜面および端面を同時に洗浄することは困難である。
これに対し、特許文献3には、ウエハの上下にブラシを設け、ウエハの周縁部をこれらブラシで挟んで洗浄する方法が開示されている。しかしながら、この方法ではウエハの端面にブラシが十分に接触せず、ウエハ端面の洗浄が不十分となってしまう。
実開平5−79939号公報
特開2007−165794号公報
特開2007−157936号公報
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、基板の端面を含む周縁部に付着した付着物を適切かつ効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、基板を回転可能に保持する基板保持機構と、前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、基板の端面を含む周縁部を洗浄するブラシを有する洗浄機構とを具備し、前記ブラシは、その周面に形成された、洗浄液で膨潤した際にその厚さが基板の厚さよりも狭くなる切り込みを有し、前記ブラシを洗浄液で膨潤させた状態で、前記切り込みに基板を挿入して基板の端面を含む周縁部を洗浄することを特徴とする基板洗浄装置を提供する。
上記第1の観点において、前記切り込みは、洗浄すべき基板の周縁部の形状に応じた形状を有していることが好ましい。また、前記ブラシは、前記切り込みの上下で径が異なっていてもよい。
前記ブラシとしてはスポンジ状の樹脂からなるものを好適に用いることができる。また、前記洗浄機構は、前記ブラシを回転させるブラシ回転機構と、前記ブラシを基板に対して接離させる接離機構とを有し、前記ブラシ回転機構により回転された前記ブラシを、前記接離機構により前記基板回転機構により回転されている基板に接触させて、その状態で基板の端面を含む周縁部を洗浄するようにすることができる。
本発明によれば、基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄装置において、ブラシとしてその周面に洗浄液で膨潤した際に、その厚さが基板の厚さよりも狭くなる切り込みが形成されたものを用い、前記ブラシを洗浄液で膨潤させた状態で、前記切り込みに基板を挿入して基板の端面を含む周縁部を洗浄するので、基板の端面を含む周縁部に付着した付着物を適切かつ効果的に除去することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する。図1は本発明の一実施形態に係るウエハ洗浄装置を示す概略構成図、図2はその内部の平面図である。
このウエハ洗浄装置1はチャンバ2を有し、このチャンバ2の中には、被洗浄基板である半導体ウエハ(以下単にウエハと記す)Wを水平状態で真空吸着により吸着保持するためのスピンチャック3が設けられている。このスピンチャック3は、軸3aを介してチャンバ2の下方に設けられたモーター4により回転可能となっている。また、チャンバ2内には、スピンチャック3に保持されたウエハWを覆うようにカップ5が設けられている。カップ5の底部には、排気および排液のための排気・排液管6が、チャンバ2の下方へ延びるように設けられている。チャンバ2の側壁には、ウエハWを搬入出するための搬入出口7が設けられている。なお、軸3aとカップ5の底部およびチャンバ2の底部との間には流体シール8が設けられている。
また、このウエハ洗浄装置1は、さらに、洗浄液を供給する洗浄液供給機構10と、ウエハWの周縁部をブラシ洗浄する洗浄機構20とを有している。
洗浄液供給機構10は、カップ5の上方に設けられた表面側洗浄液ノズル11aとスピンチャック3に保持されたウエハWの裏面側に設けられた裏面側洗浄液ノズル11bとを有し、これら表面側洗浄液ノズル11aおよび裏面側洗浄液ノズル11bには、それぞれ表面側洗浄液供給配管13aおよび裏面側洗浄液供給配管13bが接続されている。これら表面側洗浄液供給配管13aおよび裏面側洗浄液供給配管13bの他端は共通の洗浄液供給源12に接続されている。そして、洗浄液供給源12から表面側洗浄液供給配管13aを介して表面側洗浄液ノズル11aからウエハWの表面中心付近に洗浄液が供給され、裏面側洗浄液供給配管13bを介して裏面側洗浄液ノズル11bからウエハWの裏面に洗浄液が供給される。表面側洗浄液供給配管13aおよび裏面側洗浄液供給配管13bには、それぞれバルブ14a,14bが介在されている。洗浄液としては、純水や薬液等を用いることができる。
洗浄機構20は、ウエハWの周縁部および端面を洗浄するためのブラシ21と、ブラシ21を回転可能に支持する回転支持部材22と、ブラシ21を回動させるための回動アーム25と、回動アーム25の回動軸となる回動シャフトを内蔵するシャフト部26と、回動シャフトを回転させて回動アーム25を回動させる回動機構および回動アーム25を昇降させる昇降機構を内蔵する回動・昇降部27とを有している。
図3は、洗浄機構をさらに詳細に示す断面図である。回転支持部材22は、鉛直方向に延びる円筒状をなし、その下端部中央にブラシ取り付け部24が設けられている。ブラシ21の中央には鉛直方向に延びるブラシ支持軸(図示せず)が設けられており、ブラシ支持軸がこのブラシ取り付け部24に取り付けられている。
回動アーム25は水平に延びる角筒状をなし、その先端部分に回転支持部材22が回転可能に設けられている。すなわち、回転支持部材22は、回動アーム25に取り付けられた一対のベアリング31a,31bにより回転可能に支持されている。回転支持部材22の中央部にはプーリー32が外嵌されており、このプーリー32にベルト33が巻き掛けられている。このベルト33は、回動アーム25の内部空間を水平に延びている。また、回動アーム25の内部には、その底板に固定されるようにブラシ回転用モーター34が設けられており、ブラシ回転用モーター34の回転軸34aにはプーリー35が取り付けられていて、上記ベルト33はプーリー35に巻き掛けられている。したがって、モーター34を駆動させることによりベルト33を介して回転支持部材22が回転され、これにともなってブラシ21が回転される。
回動アーム25の基端部分には、鉛直に延びる回動シャフト38が、回動アーム25内の上下に設けられた一対の固定部材39により固定されている。回動シャフト38はシャフト部26を通って回動・昇降部27まで延びている。
回動・昇降部27は、シャフト部26の下方に連続する筐体41と、その内部に設けられた回動機構42および昇降機構45とを有している。回動機構42は、回動用モーター43を有しており、その回転軸が回動シャフト38の下端に接続されており、回動用モーター43を回転駆動することにより、回動シャフト38に固定された回動アーム25が回動するようになっている。また、昇降機構45は、回動シャフト38をベアリング47を介して回転可能に支持する支持部材46と、筐体41の底部から鉛直上方に延び、支持部材46が螺合するボールネジ48と、筐体41の底板に固定され、ボールネジ48を回転させる昇降用モーター49と、筐体41内に鉛直に設けられ、支持部材46をガイドするガイド部材50とを有している。つまり、昇降機構45はボールネジ機構によって回動シャフト38を昇降し、これにともなって回動アーム25を昇降するようになっている。そして、回動機構42により回動アーム25を回動させ、昇降機構45により回動アーム25を昇降させることにより、ブラシ21をウエハWの端面を含む周縁部に所望の押しつけ力で押しつけるようになっている。
図4は、ブラシ21を拡大して示す側面図である。ブラシ21は、円筒状をなしており、その中央に周面に沿って断面楔状の切り込み21aが形成されている。この切り込み21aは、洗浄液で膨潤した際にその厚さがウエハWの厚さよりも狭くなるように形成されている。そして、ブラシ21を洗浄液で膨潤させた状態で、この切り込み21aへウエハWの周縁部を挿入してウエハWの端面、ならびに、ウエハWの裏面および表面の周縁部を洗浄するようになっている。
ブラシ21はスポンジ状の樹脂で構成されているため、洗浄液が供給されて膨潤した状態では柔らかく、切り込み21aに挿入されたウエハWの周縁部にブラシ21が密着し、高い洗浄効果を得ることができる。このときの切り込み21aの角度は、ウエハWの形状および付着物の付着態様等によって0〜90°の間で適宜設定することができる。また、より密着性を高めて洗浄性を向上させる観点からは、切り込み21aの形状をウエハWの周縁部に対応する形状にすることが好ましい。例えば、図5の断面図に示すように、切り込み21aの形状をウエハWの周縁部に形成されているベベルBに対応した形状にすることにより、より密着性が高まる。ただし、図5の場合にはブラシ21の加工に手間がかかることから、その手間に見合った洗浄性向上効果が得られる場合に、図5のような構成を採用すればよい。また、スポンジ状樹脂は、洗浄液で膨潤した状態で容易に変形することから、図6の断面図に示すように、切り込み21aに幅がない場合でもウエハWを切り込み21aに挿入して洗浄することが可能な場合もある。
ブラシ21は、上述したようにスポンジ状の樹脂からなり、ポリビニルアルコール(PVA)を好適に用いることができる。ブラシ21に適用可能な他の樹脂としては、ポリエチレン(PE)を挙げることができる。
制御部30は、図7のブロック図に示すように、コントローラ61と、ユーザーインターフェース62と、記憶部63とを有している。コントローラ61は、基板洗浄装置1の各構成部、例えばモーター4、ブラシ回転用モーター34、回動用モーター43、昇降用モーター49等を制御する。また、ユーザーインターフェース62はコントローラ61に接続され、オペレータがウエハ洗浄装置1を管理するためにコマンド等の入力操作を行うキーボードや、ウエハ洗浄装置1の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなる。また、記憶部63もコントローラ61に接続され、その中にウエハ洗浄装置1の各構成部の制御対象を制御するための制御プログラムや、ウエハ洗浄装置1に所定の処理を行わせるためのプログラムすなわち処理レシピが格納されている。処理レシピは記憶部63の中の記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクのような固定的なものであってもよいし、CDROM、DVD、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。そして、コントローラ61は、必要に応じて、ユーザーインターフェース62からの指示等にて任意の処理レシピを記憶部63から呼び出して実行させることで、コントローラ61の制御下で、所定の処理が行われる。
次に、このようなウエハ洗浄装置1によりウエハWの洗浄処理を行う処理動作について説明する。
まず、回転支持部材22に取り付けられたブラシ21をウエハWの外側で退避させた状態でチャンバ2にウエハWを搬入し、スピンチャック3にウエハWを保持させる。ブラシ21が退避位置にあるときには、ブラシ21の乾燥防止のため、ブラシ21に対して洗浄液が供給される。この状態で、モーター4を駆動させてスピンチャック3とともにウエハWを所定の回転数で回転させ、洗浄液ノズル11から洗浄液を供給しつつ、ブラシ回転用モーター34により、ブラシ支持部材22とともにブラシ21を回転させる。
次いで、昇降機構45により回動アーム25の高さ調節をして、切り込み21aをウエハWの高さに位置させ、さらに回動機構42により回動アーム25をスピンチャック3上のウエハWに向けて回動させ、図8の断面図に示すように、ウエハWの端面を含む周縁部を切り込み21aへ挿入する。
このとき、ブラシ21が洗浄液で膨潤すると、切り込み21aの厚さがウエハWの厚さよりも狭くなり、ブラシ21がウエハWの端面および表裏面の周縁部に確実に当たるので、これらの部分が効果的に洗浄される。特に、図5に示すように、切り込み21aをベベルBを含むウエハW周縁部の形状に応じた形状を有しているようにすることにより、ブラシ21が洗浄液で膨潤した際にウエハWの洗浄部位に対するブラシの密着性が高まり、より洗浄効果を高めることができる。
すなわち、本実施形態によれば、洗浄液で膨潤した際にその厚さがウエハWの厚さよりも狭くなる切り込み21aにウエハWの周縁部を挿入し、洗浄液を供給しながらウエハWをブラシ21で洗浄するので、図8に示すように、ウエハWの端面には切り込み21aの先端部を介して液圧がかかり、表裏面の周縁部には切り込み21aの上下面を介して液圧がかかる。このため、ウエハWの端面および表裏面の周縁部を同時に洗浄して、その部分に付着した付着物を適切かつ効果的に除去することができる。
なお、ブラシ21において、切り込み21aを挟んで上下の部分の径を異ならせることにより、洗浄領域を変更することができる。例えば、図9の断面図に示すように、切り込み21aよりも下の部分の径を大きくすれば、ウエハWの裏面周縁部の洗浄領域を表面周縁部の洗浄領域よりも広くすることができる。また、逆に切り込み21aよりも上の部分の径を大きくすれば、表面周縁部の洗浄領域を広くすることができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々変形可能である。例えば、ブラシの形状および切り込みの形状は、上記実施形態に限らず、ウエハの形状や付着物の付着状態に応じて適宜設定することができる。
また、上記実施形態では、ウエハの端面および周縁部を洗浄する洗浄機構のみを説明したが、ウエハの表面や裏面を洗浄する適宜の洗浄機構をさらに有していてもよい。
さらにまた、上記実施形態では、被処理基板として半導体ウエハを適用した場合について示したが、これに限るものではなく、例えば液晶表示装置用ガラス基板に代表されるフラットパネル表示装置用基板等、他の基板にも適用可能である。
1;ウエハ洗浄装置(基板洗浄装置)
2;チャンバ
3;スピンチャック
4;モーター
5;カップ
6;排気・排液管
7;搬入出口
10;洗浄液供給機構
11a;表面側洗浄液ノズル
11b;裏面側洗浄液ノズル
12;洗浄液供給源
20;洗浄機構
21;ブラシ
21a;切り込み
22;回転支持部材
25;回動アーム
26;シャフト部
27;回動・昇降部
30;制御部
61;コントローラ
62;ユーザーインターフェース
63;記憶部
W;半導体ウエハ(基板)
2;チャンバ
3;スピンチャック
4;モーター
5;カップ
6;排気・排液管
7;搬入出口
10;洗浄液供給機構
11a;表面側洗浄液ノズル
11b;裏面側洗浄液ノズル
12;洗浄液供給源
20;洗浄機構
21;ブラシ
21a;切り込み
22;回転支持部材
25;回動アーム
26;シャフト部
27;回動・昇降部
30;制御部
61;コントローラ
62;ユーザーインターフェース
63;記憶部
W;半導体ウエハ(基板)
Claims (5)
- 基板の端面を含む周縁部をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、
基板を回転可能に保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、
基板の端面を含む周縁部を洗浄するブラシを有する洗浄機構と
を具備し、
前記ブラシは、その周面に形成された、洗浄液で膨潤した際にその厚さが基板の厚さよりも狭くなる切り込みを有し、
前記ブラシを洗浄液で膨潤させた状態で、前記切り込みに基板を挿入して基板の端面を含む周縁部を洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記切り込みは、洗浄すべき基板の周縁部の形状に応じた形状を有していることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記ブラシは、前記切り込みの上下で径が異なっていることを特徴とする請求項1また請求項2に記載の基板洗浄装置。
- 前記ブラシはスポンジ状の樹脂からなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
- 前記洗浄機構は、前記ブラシを回転させるブラシ回転機構と、前記ブラシを基板に対して接離させる接離機構とを有し、前記ブラシ回転機構により回転された前記ブラシを、前記接離機構により前記基板回転機構により回転されている基板に接触させて、その状態で基板の端面を含む周縁部を洗浄することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008174376A JP2010016157A (ja) | 2008-07-03 | 2008-07-03 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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JP2008174376A Pending JP2010016157A (ja) | 2008-07-03 | 2008-07-03 | 基板洗浄装置 |
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-
2008
- 2008-07-03 JP JP2008174376A patent/JP2010016157A/ja active Pending
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