JP2010114123A - 基板処理装置及び基板洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明では、基板(2)の上面側縁部と端部と下面側縁部を洗浄するための基板処理装置(1)において、基板(2)を保持する基板保持手段(19)と、基板(2)の上面側縁部を加圧した洗浄液で洗浄するための第1洗浄手段(25)と、基板(2)の端部及び下面側縁部を洗浄部材に接触させた状態で洗浄するための第2洗浄手段(26)とを有し、第1洗浄手段(25)で基板(2)の上面側縁部を洗浄するとともに、第2洗浄手段(26)で基板(2)の端部及び下面側縁部を洗浄するように構成することにした。
【選択図】図2
Description
3 基板搬入出部 4 基板搬送部
5 基板処理部 6 基板受渡ユニット
7 搬送ユニット 8〜15 基板処理ユニット
16 基板乾燥冷却ユニット 17 キャリア
18 チャンバー 19 基板保持手段
20 下面側洗浄液供給手段 21 駆動モータ
22 回転軸 23 基板回転機構
24 基板保持体 25 第1洗浄手段
26 第2洗浄手段 27 上面側洗浄液供給手段
28 洗浄液吹出手段 29 移動機構
30 2流体ノズル 31 移動機構
32 回転軸 33 小径ブラシ
34 大径ブラシ 35 洗浄ブラシ
36 支持体 37 供給ノズル
38 液膜 39 支持体
40 吹出ノズル 41 隆起部
42 支持体 43 供給ノズル
44 支持体 45 供給ノズル
Claims (15)
- 基板の上面側縁部と端部と下面側縁部を洗浄するための基板処理装置において、
基板を保持する基板保持手段と、
基板の上面側縁部を加圧した洗浄液で洗浄するための第1洗浄手段と、
基板の端部及び下面側縁部を洗浄部材に接触させた状態で洗浄するための第2洗浄手段と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記第1洗浄手段として、2流体ノズルを用い、前記第2洗浄手段として、洗浄ブラシを用いることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第1洗浄手段と第2洗浄手段を用いて基板の上面側縁部と端部及び下面側縁部を同時に洗浄するように構成したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記基板保持手段に基板を回転させるための基板回転機構を設けるとともに、前記基板の上面中央部に洗浄液を供給するための上面側洗浄液供給手段を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板回転機構は、上面側洗浄液供給手段から供給した洗浄液が基板の下面側縁部に回り込む回転速度で基板を回転させることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記上面側洗浄液供給手段から供給した洗浄液を基板の上面側縁部から外方へ向けて吹出すための洗浄液吹出手段を設けたことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の基板処理装置。
- 前記第1洗浄手段に移動機構を設け、基板の上面中央部から上面側縁部まで移動して基板の上面を洗浄できるように構成したことを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板の下面側縁部に洗浄液を供給するための下面側洗浄液供給手段を設けたことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板の上面側縁部と端部と下面側縁部を洗浄する基板洗浄方法において、
基板の上面側縁部を加圧した洗浄液で洗浄し、基板の端部及び下面側縁部を洗浄部材に接触させた状態で洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。 - 前記基板の上面側縁部と、前記基板の端部及び下面側縁部とを同時に洗浄することを特徴とする請求項9に記載の基板洗浄方法。
- 前記基板を回転させるとともに、前記基板の上面中央部に洗浄液を供給して洗浄することを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の基板洗浄方法。
- 前記洗浄液が基板の下面側縁部に回り込む回転速度で基板を回転させて洗浄することを特徴とする請求項11に記載の基板洗浄方法。
- 前記洗浄液を基板の上面側縁部からガスにより外方へ向けて吹出しながら洗浄することを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の基板洗浄方法。
- 前記基板の上面中央部から上面側縁部を洗浄することを特徴とする請求項9〜請求項13のいずれかに記載の基板洗浄方法。
- 前記基板の上面側縁部と端部及び下面側縁部を洗浄した後に、基板の上面側端部と端部と下面側縁部に洗浄液を供給してリンス処理を行うことを特徴とする請求項9〜請求項14のいずれかに記載の基板洗浄方法。
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