JP2002233832A - 処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】単一の処理槽内において、丸型基板の表面と裏
面とに対して同時に高精度な処理を行うことができ、装
置全体の小型化と処理時間の短縮化とを図るとともに、
再汚染の恐れを低減することができるようにする。 【解決手段】所定の処理が行われる処理槽の内部に、複
数の支軸と、複数の支軸ぞれぞれの上端に配設され、外
周側に丸型基板の外周縁部と係合する係合部が形成さ
れ、支軸と一体に回転する回転体とを有する第１の基板
保持部材と、回転体と、回転体に放射状に配設された支
軸と、複数の支軸それぞれの先端に配設され、丸型基板
の外周縁部と係合する係合部が形成され、支軸とともに
処理槽の所定の位置を中心に回転する保持爪とを有する
第２の基板保持部材と、所定の処理を行う少なくとも１
種類以上の処理手段とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理装置に関し、
さらに詳細には、ウエハーやハードディスクなどのよう
に円盤型状や貫通孔を備えたドーナツ型状に形成された
丸型基板に対して、所定の処理を枚葉毎に行うための処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ウエハーやハードディスクな
どのように円盤型状や貫通孔を備えたドーナツ型状に形
成された丸型基板を洗浄する洗浄処理と、洗浄処理が行
われた後の丸型基板を乾燥する乾燥処理とを、連続して
行うことができる処理装置が知られている。

【０００３】こうした処理装置においては、所定の処理
を行うための処理槽内に、１枚の丸型基板を回転自在に
１枚保持する基板保持部材が配設されている。ここで、
丸型基板保持部材は、重力方向と一致する処理装置の上
下方向に対して直交する水平方向に丸型基板を保持し
て、丸型基板の表面を上方側に位置させるとともに裏面
を下方側に位置させるものである。

【０００４】こうした基板保持部材としては、例えば、
丸型基板の外周縁部の所定の位置を把持し、当該基板保
持部材自体が丸型基板の外周縁部に沿う円周上を移動す
ることにより丸型基板を回転させるものが知られてい
る。

【０００５】このタイプの基板保持部材は丸型基板の外
周縁部を把持し、基板保持部材とともに丸型基板を回転
させるので、乾燥処理の際には、洗浄処理に比べて高い
数千ｒｐｍの回転数で丸型基板を回転させて乾燥させる
ことができる。このため、この丸型基板の外周縁部に沿
う円周上を移動するタイプの基板保持部材が配設された
処理装置においては、このタイプの基板保持部材が配設
されている１つの処理槽内で、丸型基板の洗浄処理と乾
燥処理とを連続して行うことができるものである。

【０００６】しかしながら、上記したような丸型基板の
外周縁部に沿う円周上を移動するタイプの基板保持部材
が配設された従来の処理装置においては、例えば、以下
に示すような種々の問題点があった。

【０００７】［問題点１］保持している丸型基板を回転
させるためには、丸型基板の裏面が位置する下方側で基
板保持部材自体が丸型基板の外周縁部に沿う円周上を移
動しなけばならないので、洗浄処理に際して、ブラシな
どの処理ツールを回転している丸型基板の表面に走査さ
せることはできるが、丸型基板の裏面に走査させること
が困難となる。このため、丸型基板の両面（表面ならび
に裏面）を同時に洗浄処理することができないという問
題点があった。

【０００８】［問題点２］基板保持部材が丸型基板の外
周縁部の所定の位置を把持しているので、丸型基板に対
して洗浄処理と乾燥処理とが連続して行われる間中、丸
型基板の外周縁部の同一箇所が基板保持部材と接触する
ことになる。そして、この基板保持部材が把持している
丸型基板の外周縁部の所定の箇所には、パーティクルな
どの汚染物質が溜まり易いとともに、溜まったパーティ
クルなどの汚染物質を除去することは困難である。この
ため、この基板保持部材が把持している丸型基板の外周
縁部の所定の箇所には、洗浄や乾燥のムラが生じ易いと
いう問題点があった。

【０００９】そこで、上記した［問題点１］ならびに
［問題点２］を解決するために、異なるタイプの基板保
持部材が配設された処理装置が提案されている。

【００１０】この異なるタイプの基板保持部材は、丸型
基板の外周縁部に沿う円周上の所定の位置において回転
する回転体を有し、この回転体の外周と丸型基板との外
周縁部とを接触させることにより丸型基板を回転させる
ものである。

【００１１】従って、この回転体を有するタイプの基板
保持部材を配設した処理装置においては、基板保持部材
自体を丸型基板の外周縁部に沿う円周上で移動させる必
要がなく、また、丸型基板の外周縁部の同一箇所のみが
把持されるわけではない。丸型基板の両面に同時に洗浄
処理を行うことができるとともに、洗浄や乾燥のムラが
生じ難くなり、上記した［問題点１］ならびに［問題点
２］を解決することができる。

【００１２】しかしながら、上記したような回転体を有
するタイプの基板保持部材を配設した処理装置において
は、例えば、以下に示すような新たな問題点を生起する
こととなっていた。

【００１３】［問題点３］基板保持部材は回転体の外周
と丸型基板の外周縁部とを接触させて丸型基板を回転さ
せているので、数千ｒｐｍの高回転で丸型基板を回転さ
せることが困難であり、乾燥処理を十分に行うことがで
きなかった。

【００１４】このため、回転体を有するタイプの基板保
持部材を処理装置に配設する場合には、回転体を有する
タイプの基板保持部材が配設された処理槽内において、
洗浄処理を行った後に、上記した丸型基板の外周縁部に
沿う円周上を移動するタイプの基板保持部材が配設され
た処理槽内において、乾燥処理を行う必要があった。即
ち、回転体を有するタイプの基板保持部材を備えた処理
装置により、洗浄処理と乾燥処理とを行うためには、丸
型基板の外周縁部に沿う円周上を移動するタイプの基板
保持部材を備えた処理槽も配設する必要がある。このた
め、処理装置には異なる２つのタイプの基板保持部材を
それぞれ配設する２つの処理槽が必要となり、処理装置
が大型化してしまい、処理装置を設置する設置面積が大
きくなってしまうという問題点があった。

【００１５】［問題点４］上記した問題点３において示
したように、異なる処理槽内においてそれぞれ洗浄処理
と乾燥処理とを行う場合には、洗浄処理が行われる処理
槽内から乾燥処理が行われる処理槽へと丸型基板を搬送
しなければならず、洗浄処理と乾燥処理とを連続して行
うのに長時間を費やしてしまうとともに、洗浄処理と乾
燥処理との処理の途中の搬送時に、洗浄処理が行われた
丸型基板が再汚染される恐れがあるという問題点があっ
た。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記したよ
うな従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、従来の技術の有
する上記した問題点１乃至問題点４を解決するようにし
て、単一の処理槽内において、丸型基板の表面と裏面と
に対して同時に高精度な処理を行うことができ、装置全
体の小型化と処理時間の短縮化とを図るとともに、再汚
染の恐れを低減することができるようにした処理装置を
提供しようとするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１に記載の発明は、丸型基板に
対して所定の処理を行なうための処理装置において、所
定の処理が行われる処理槽の内部に、上記処理槽の所定
の位置を中心として放射状に立設して配設され、上記処
理槽の所定の位置から離隔する方向と上記処理槽の所定
の位置に接近する方向とに移動自在であるとともに、軸
線方向に沿って昇降自在であり、軸線方向に対して直交
する方向に回転自在な複数の支軸と、上記複数の支軸ぞ
れぞれの上端に配設され、外周側に丸型基板の外周縁部
と係合する係合部が形成され、上記支軸が軸線方向に対
して直交する方向に回転するのに伴って上記支軸と一体
に回転する回転体とを有する第１の基板保持部材と、上
記処理槽の所定の位置を中心に回転自在に配設された回
転体と、上記回転体に放射状に配設され、上記処理槽の
所定の位置から離隔する方向と上記処理槽の所定の位置
に接近する方向とに移動自在な複数の支軸と、上記複数
の支軸それぞれの先端に配設され、丸型基板の外周縁部
と係合する係合部が形成され、上記回転体が上記処理槽
の所定の位置を中心に回転するのに伴って、上記支軸と
ともに上記処理槽の所定の位置を中心に回転する保持爪
とを有する第２の基板保持部材と、所定の処理を行う少
なくとも１種類以上の処理手段とを有するようにしたも
のである。

【００１８】従って、本発明のうち請求項１に記載の発
明によれば、回転体の係合部と丸型基板の外周縁部とを
係合させ、摩擦により丸型基板を回転させる第１の基板
保持部材と、保持爪の丸型基板の外周縁部とを係合さ
せ、外周縁部の所定の位置を保持した状態で丸型基板を
回転させる第２の基板保持部材とが、各種処理手段とと
もに単一の処理槽の内部に配設されるので、処理槽内に
おいて丸型基板の保持を第１の基板保持部材あるいは第
２の基板保持部材に適宜変更して、丸型基板の表面と裏
面とに対して同時に高精度な処理を行うことができ、装
置全体の小型化と処理時間の短縮化とを図るとともに、
再汚染の恐れを低減することができる。

【００１９】また、本発明のうち請求項２に記載の発明
は、請求項１に記載の発明において、上記処理手段の少
なくとも１種類は、上記第１の基板保持部材または上記
第２の基板保持部材によって所定の位置に保持される上
記丸型基板の表面に対向して接触する第１のブラシ部
と、上記第１の基板保持部材または上記第２の基板保持
部材によって所定の位置に保持される上記丸型基板の裏
面に対向して接触する第２のブラシ部とを有するように
したものである。

【００２０】従って、本発明のうち請求項２に記載の発
明によれば、第１のブラシ部と第２のブラシ部とをそれ
ぞれ、丸型基板の表面と裏面とに同時に走査させて、丸
型基板の両面を同時に処理することができる。

【００２１】また、本発明のうち請求項３に記載の発明
は、請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の発
明において、上記処理手段の少なくとも１種類は、上記
第１の基板保持部材または上記第２の基板保持部材によ
って所定の位置に保持される上記丸型基板の表面に対向
して処理液とガスとの混合物を噴射する第１の流体ジェ
ット・ノズルと、上記第１の基板保持部材または上記第
２の基板保持部材によって所定の位置に保持される上記
丸型基板の裏面に対向して処理液とガスとの混合物を噴
射する第２の流体ジェット・ノズルとを有するようにし
たものである。

【００２２】従って、本発明のうち請求項３に記載の発
明によれば、第１の流体ジェット・ノズルと第２の流体
ジェット・ノズルとをそれぞれ、丸型基板の表面と裏面
とに同時に走査させて、丸型基板の両面を同時に処理す
ることができる。

【００２３】また、本発明のうち請求項４に記載の発明
は、請求項１、請求項２または請求項３のいずれか１項
に記載の発明において、上記処理手段の少なくとも１種
類は、上記第１の基板保持部材または上記第２の基板保
持部材によって所定の位置に保持される上記丸型基板の
表面に対向して処理液を噴射する第１のノズルと、上記
第１の基板保持部材または上記第２の基板保持部材によ
って所定の位置に保持される上記丸型基板の裏面に対向
して処理液を噴射する第２のノズルとを有するようにし
たものである。

【００２４】従って、本発明のうち請求項４に記載の発
明によれば、第１のノズルと第２のノズルとのそれぞれ
から噴射された処理液によって、丸型基板の両面を同時
に処理することができる。

【００２５】また、本発明のうち請求項５に記載の発明
は、請求項１、請求項２、請求項３または請求項４のい
ずれか１項に記載の発明において、上記処理手段の少な
くとも１種類は、上記第１の基板保持部材または上記第
２の基板保持部材によって所定の位置に保持される上記
丸型基板の外周縁部の近傍に対向して処理液を噴射する
端部用ノズルであるようにしたものである。

【００２６】従って、本発明のうち請求項５に記載の発
明によれば、端部用ノズルから噴射された処理液によっ
て、丸型基板の外周縁部を確実に処理することができ
る。

【００２７】また、本発明のうち請求項６に記載の発明
は、請求項５に記載の発明において、さらに、中空の半
円筒状体の本体部を有し、該本体部の下方側の端部は略
Ｕ字型に開口してスリットを形成し、上記端部用ノズル
が上記丸型基板の外周縁部の近傍に対向するときに、上
記端部用ノズルの外周側の上記丸型基板の中心よりに位
置し、上記丸型基板の外周縁部の近傍に対向してスリッ
トからガスを噴射するカバーを有するようにしたもので
ある。

【００２８】従って、本発明のうち請求項６に記載の発
明によれば、カバーのスリットから噴射されたガスによ
って、端部用ノズルから噴射された処理液が、丸型基板
の中心に向かって流れることが防止されるので、処理液
によって外周縁部を確実に処理できるとともに、外周縁
部処理後の処理液やパーティクルなどの汚染物質による
丸型基板の再汚染を防止することできる。

【００２９】また、本発明のうち請求項７に記載の発明
は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項
５または請求項６のいずれか１項に記載の発明におい
て、上記処理手段の少なくとも１種類は、上記第１の基
板保持部材または上記第２の基板保持部材によって所定
の位置に保持される上記丸型基板の端面部に接触する端
部用ブラシであるようにしたものである。

【００３０】従って、本発明のうち請求項７に記載の発
明によれば、端部用ブラシによって、丸型基板の端面部
を確実に処理することができる。

【００３１】また、本発明のうち請求項８に記載の発明
のように、請求項３、請求項４、請求項５または請求項
６のいずれか１項に記載の発明において、上記処理液
は、純水、アンモニア水、過酸化水素水、オゾン添加
水、水素添加水、フッ酸、硫酸、塩酸、硝酸ならびに燐
酸のうちの少なくとも１種類を用いたものであるように
してもよい。

【００３２】このようにすると、丸型基板に対して、処
理液の種類に応じた洗浄処理やエッチング処理や剥離処
理などを乾燥処理と連続して行うことができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づいて、本
発明による処理装置の実施の形態の一例を詳細に説明す
るものとする。

【００３４】図１には、本発明による処理装置の実施の
形態の一例の概略構成説明図が示されおり、本発明の理
解を容易にするために、この図１に示す状態を処理装置
の上面図として説明する。また、図２には、図１に対応
する処理装置の各種処理ツールが移動する範囲を示した
説明図（上面図）が示されている。また、図３ならびに
図４には、図１におけるＡ矢視図の一部を省略し、処理
槽の内部を中心に示した概略構成説明図（右方斜視図）
が示されている。

【００３５】なお、この実施の形態における処理装置１
０において洗浄が行われる丸型基板としては、円盤型状
に形成された丸型基板１００を用いるものとする。

【００３６】また、以下の説明においては、処理装置１
０の「上下方向」を、「高さ方向」と適宜称すること
し、「高さ方向」に対して直交する処理装置１０の「左
右方向」や「前後方向」を、「水平方向」と適宜称する
こととする。

【００３７】この処理装置１０は、内部１２ａにおいて
丸型基板１００に所定の処理を行う処理槽１２と、処理
槽１２の内部１２ａに丸型基板１００を搬入するととも
に処理槽１２の内部１２ａから丸型基板１００を搬出す
る搬送装置４０が配置された搬入出エリア１４と、各種
処理ツールがそれぞれ固定的に配設される左方エリア１
５、前方エリア１６、後方エリア１７とを有している。

【００３８】ここで、処理槽１２は、略直方体形状を有
しており、処理槽１２の４つの側壁部のうちの右方側壁
部１２Ｒの所定の高さには開閉扉１２Ｒａが設けられ、
開閉扉１２Ｒａを開放すると処理槽１２の内部１２ａと
搬入出エリア１４とが連通するようになされている。

【００３９】また、処理槽１２の左方側壁部１２Ｌの開
口部１２Ｌａにより処理槽１２の内部１２ａと左方エリ
ア１５とが連通し、処理槽１２の前方側壁部１２Ｆの開
口部１２Ｆａにより処理槽１２の内部１２ａと前方エリ
ア１６とが連通し、処理槽１２の後方側壁部１２Ｂの開
口部１２Ｂａにより処理槽１２の内部１２ａと後方エリ
ア１７とが連通しているものである。

【００４０】そして、処理槽１２の内部１２ａには、水
平方向に丸型基板１００を回転自在に１枚保持する自公
転式基板保持部材２０ならびにスピン・ヘッド式基板保
持部材２２と、処理槽１２の上方側と下方側とにそれぞ
れ２つずつ位置するようにして処理槽１２の後方側の左
方に配設された４つの処理液用ノズル２４−１，２４−
２，２４−３，２４−４と、処理装置の上方側と下方側
とにそれぞれ２つずつ位置するようにして処理槽の前方
側の右方に配設された４つのリンス用ノズル２６−１，
２６−２，２６−３，２６−４と、処理槽の後方側の右
方に配設された端部用ブラシ２８と、処理槽の前方側の
左方に配設された端部処理用ノズル３０とが配設されて
いる。

【００４１】また、左方エリア１５には、互いに対向す
る表面ブラシ３２−１と裏面ブラシ３２−２とからなる
ロール・ブラシ３２が固定的に配設されており、前方エ
リア１６には、互いに対向する上方側の流体ジェット・
ノズル３４−１と下方側の流体ジェット・ノズル３４−
２とが固定的に配設されており、後方エリア１７には、
互いに対向する上方ブラシ３６−１と下方ブラシ３６−
２とからなるディスク・ブラシ３６が固定的に配設され
ている。

【００４２】ただし、所定の処理に用いられないときに
は、左方エリア１５に配設されているロール・ブラシ３
２のブラシ部３２ｄ−１，３２ｄ−２（後述する）は、
処理槽１２の内部１２ａの左方側壁部１２Ｌ近傍に待機
するようになされている。また、前方エリア１６に配設
されている上方側の流体ジェット・ノズル３４−１のノ
ズル部３４ｂ−１（後述する）と下方側の流体ジェット
・ノズル３４−２のノズル部３４ｂ−２（後述する）と
は、処理槽１２の内部１２ａの前方側壁部１２Ｆ近傍に
待機するようになされている。そして、後方エリア１７
に配設されているディスク・ブラシ３６のブラシ部３６
ｂ−１，３６ｂ−２（後述する）は、処理槽１２の内部
１２ａの後方側壁部１２Ｂ近傍に待機するようになされ
ている。

【００４３】このように処理装置１０には、処理ツール
として、処理液用ノズル２４−１，２４−２，２４−
３，２４−４、リンス用ノズル２６−１，２６−２，２
６−３，２６−４、端部用ブラシ２８、端部処理用ノズ
ル３０、ロール・ブラシ３２、流体ジェット・ノズル３
４−１，３４−２ならびにディスク・ブラシ３６が配設
されているものである。

【００４４】以下に、処理装置１０に配設された処理ツ
ールなどの各種構成要素をさらに詳細に説明するものと
する。

【００４５】搬送装置４０は、搬入出エリア１４に配設
されており、この搬入出エリア１４には搬送装置４０の
他に、搬入用キャリア４２と搬出用キャリア４４とが配
設されている。搬入用キャリア４２と搬出用キャリア４
４とはいずれも、丸型基板１００を水平方向に複数枚整
列させて収納するものである。

【００４６】そして、搬送装置４０は、搬入出エリア１
４の底部１４ａに固定的に配設された基台部４０ａと、
基台部４０ａに処理装置１０の高さ方向において昇降自
在に配設されるとともに、高さ方向における同一高さ平
面上において屈曲可能な腕部４０ｂ、４０ｃと、腕部４
０ｂ、４０ｃに固定的に配設された基板支持部４０ｄと
を有して構成されているものである。

【００４７】従って、搬送装置４０は、腕部４０ｂ、４
０ｃの高さ方向における高さと屈曲の度合とを適宜変更
することにより、搬入出エリア１４に位置している基板
支持部４０ｄを、処理槽１２の右方側壁部１２Ｒの開閉
扉１２Ｒａから処理槽１２の内部１２ａに位置させるこ
とができる。

【００４８】そして、搬送装置４０は、搬入用キャリア
４２に収納されている丸型基板１００を水平方向に１枚
ずつ基板支持部４０ｄに位置させて、丸型基板１００を
搬入用キャリア４２から取り出して処理槽１２の内部１
２ａに搬入したり、あるいは、丸型基板１００を水平方
向に１枚ずつ基板支持部４０ｄに位置させて、丸型基板
１００を処理槽１２の内部１２ａから搬出して搬出用キ
ャリア４４に水平方向に整列させて収容させるものであ
る。

【００４９】次に、自公転式基板保持部材２０ならびに
スピン・ヘッド式基板保持部材２２はいずれも、所定の
高さにおいて水平方向に丸型基板１００を回転自在に１
枚保持するものである。

【００５０】図３には、自公転式基板保持部材２０によ
って丸型基板１００が保持されているときの処理槽１２
の内部を中心に示した概略構成説明図（右方斜視図）が
示されており、図４には、スピン・ヘッド式基板保持部
材２２によって丸型基板１００が保持されているときの
処理槽１０の内部を中心に示した概略構成説明図（右方
斜視図）が示されている。

【００５１】また、図５（ａ−１）には、自公転式基板
保持部材２０を中心に示した概略構成説明図が示されて
おり、図５（ａ−２）には、自公転式基板保持部材２０
が丸型基板１００を回転する状態を示した説明図が示さ
れており、図５（ｂ−１）には、スピン・ヘッド式基板
保持部材２２を中心に示した概略構成説明図が示されて
おり、図５（ｂ−２）には、スピン・ヘッド式基板保持
部材２２が丸型基板１００を回転する状態を示した説明
図が示されている。

【００５２】また、図６（ａ）乃至図６（ｄ）には、自
公転式基板保持部材２０が丸型基板１００を保持する状
態から、スピン・ヘッド式基板保持部材２２が丸型基板
１００を保持する状態への移行が時系列的に示されてい
る。

【００５３】なお、以下の説明においては、自公転式基
板保持部材２０あるいはスピン・ヘッド式基板保持部材
２２によって、丸型基板１００が処理槽１２の中心軸Ｏ
−Ｏ（図３における一点鎖線参照）と丸型基板１００の
中心１００ｄとが一致するようにして、高さ方向におけ
る所定の高さにおいて水平方向に保持される位置を、
「処理位置」と適宜称することとする。

【００５４】また、自公転式基板保持部材２０あるいは
スピン・ヘッド式基板保持部材２２によって処理位置に
丸型基板１００が保持されるときには、丸型基板１００
の表面１００ａが処理槽１２の天井部１２ｄに対向し、
丸型基板１００の裏面１００ｂが処理槽１２の底部１２
ｂに対向するものとして説明することとする。

【００５５】図３に示すように、自公転式基板保持部材
２０は、処理槽１２の内部１２ａにおいて処理槽１２の
中心軸Ｏ−Ｏを中心に配設される４つの保持部２０−
１，２０−２，２０−３，２０−４からなるものであ
る。

【００５６】この保持部２０−１，２０−２，２０−
３，２０−４はいずれも、軸部２０ａ−１，２０ａ−
２，２０ａ−３，２０ａ−４と、軸部２０ａ−１，２０
ａ−２，２０ａ−３，２０ａ−４上端に配設された接触
ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ
−４とを有して構成されているものである。

【００５７】そして、軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２
０ａ−３，２０ａ−４は、処理槽１２の底部１２ｂに中
心軸Ｏ−Ｏを中心として放射状に穿設された４つのスリ
ット１２ｃ内に、軸線方向が処理装置１０の上下方向と
一致するようにして位置しているとともに、処理槽１２
の外部に配設されたモーター（図示せず）と接続されて
いるものである。

【００５８】一方、接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−
２，２０ｂ−３，２０ｂ−４の外周面には、接触ローラ
ー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４の
外周面が丸型基板１００の外周縁部１００ｃと当接した
際に、丸型基板１００の外周縁部１００ｃと係合する保
持溝２０ｃ−１，２０ｃ−２，２０ｃ−３，２０ｃ−４
が形成されている。

【００５９】そして、軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２
０ａ−３，２０ａ−４は、モーターの駆動により、スリ
ット１２ｃ内を互いに放射方向に移動して中心軸Ｏ−Ｏ
から離隔する方向（図５（ａ−１）における矢印Ａ方
向）および互いに放射方向に移動して中心軸Ｏ−Ｏに接
近する方向（図５（ａ−１）における矢印Ｂ方向）に移
動可能となされているとともに、処理装置１０の高さ方
向において昇降自在となされている。

【００６０】図６（ａ）に示す状態は、軸部２０ａ−
１，２０ａ−２，２０ａ−３，２０ａ−４がそれぞれ、
中心軸Ｏ−Ｏから離隔する方向（図５（ａ−１）におけ
る矢印Ａ方向）移動して、接触ローラー２０ｂ−１，２
０ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４が互いに最も離散
（拡開）した開状態である。反対に、図６（ｂ）に示す
状態は、軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２０ａ−３，２
０ａ−４がそれぞれ、中心軸Ｏ−Ｏに接近する方向（図
５（ａ−１）ならびに図６（ａ）における矢印Ｂ方向）
に移動して、接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２
０ｂ−３，２０ｂ−４が互いに集合した閉状態である。

【００６１】この閉状態（図５（ａ−２）ならびに図６
（ｂ）参照）のときに、接触ローラー２０ｂ−１，２０
ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４は、処理位置に保持さ
れる丸型基板１００の外周縁部１００ｃに沿った円周上
に位置するようになされている。

【００６２】また、モーターの駆動により、モーターと
接続されている軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２０ａ−
３，２０ａ−４がそれぞれ軸線方向に対して直交する方
向（図５（ａ−１）における矢印Ｃ方向）に回転する
と、当該軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２０ａ−３，２
０ａ−４に配設されている接触ローラー２０ｂ−１，２
０ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４も一体的に軸部２０
ａ−１，２０ａ−２，２０ａ−３，２０ａ−４を中心に
回転するものである。

【００６３】こうした保持部２０−１，２０−２，２０
−３，２０−４からなる自公転式基板保持部材２０は、
モーターの駆動により開状態（図６（ａ）参照）から閉
状態（図６（ｂ）参照）へと移行すると、丸型基板１０
０の外周縁部１００ｃと接触ローラー２０ｂ−１，２０
ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４の保持溝２０ｃ−１，
２０ｃ−２，２０ｃ−３，２０ｃ−４とを当接させて係
合させ、丸型基板１００を処理位置に回転自在に１枚保
持するものである。

【００６４】この際、自公転式基板保持部材２０が開状
態（図６（ａ）参照）から閉状態（図６（ｂ）参照）へ
と移行することによって、外周縁部１００ｃに当接させ
た接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−３，
２０ｂ−４は中心軸Ｏ−Ｏに接近する方向（図５（ａ−
１）における矢印Ｂ方向と一致する方向）で、丸型基板
１００を押さえつけるようにして回転自在に保持するも
のである。

【００６５】そして、丸型基板１００の外周縁部１００
ｃと接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−
３，２０ｂ−４の保持溝２０ｃ−１，２０ｃ−２，２０
ｃ−３，２０ｃ−４とが当接して係合するので、自公転
式基板保持部材２０は丸型基板１００を容易に位置決め
した状態で保持することができるものである。

【００６６】さらに、モーターの駆動により軸部２０ａ
−１，２０ａ−２，２０ａ−３，２０ａ−４がそれぞれ
軸線方向に対して直交する方向に回転すると、軸部２０
ａ−１，２０ａ−２，２０ａ−３，２０ａ−４とともに
接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−３，２
０ｂ−４も一体的に軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２０
ａ−３，２０ａ−４を中心に回転するので、接触ローラ
ー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４と
係合している丸型基板１００を摩擦により中心軸Ｏ−Ｏ
を中心に回転させるものである（図５（ａ−２）参
照）。

【００６７】この際、接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ
−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４の回転方向と、丸型基板
１００の回転方向とは反対の方向になるものである。

【００６８】なお、スリット１２ｃの大きさや位置など
は、保持部２０−１，２０−２，２０−３，２０−４が
保持する丸型基板１００の中心１００ｄが、処理槽１２
の中心軸Ｏ−Ｏと一致するようにして寸法設定されてい
るものである。

【００６９】また、モーターが軸部２０ａ−１，２０ａ
−２，２０ａ−３，２０ａ−４を、中心Ｏ−Ｏから離隔
する方向（あるいは、接近する方向）へ移動させる移動
速度や、軸線方向に対して直交する方向へ回転させる回
転速度や回転方向などは、任意に可変できるようになさ
れている。

【００７０】一方、スピン・ヘッド式基板保持部材２２
は、処理槽１２の底部１２ｂに中心軸Ｏ−Ｏを中心とし
て配設された基台部２２ａａと、基台部２２ａａに中心
軸Ｏ−Ｏを中心に回転自在に配設されたスピン・ヘッド
部２２ｂｂと、スピン・ヘッド部２２ｂｂに可動自在に
配設された８つの保持部２２−１，２２−２，２２−
３，２２−４，２２−５，２２−６，２２−７，２２−
８とからなるものである。

【００７１】保持部２２−１，２２−２，２２−３，２
２−４，２２−５，２２−６，２２−７，２２−８はい
ずれも、軸部２２ａ−１，２２ａ−２，２２ａ−３，２
２ａ−４，２２ａ−５，２２ａ−６，２２ａ−７，２２
ａ−８と、軸部２２ａ−１，２２ａ−２，２２ａ−３，
２２ａ−４，２２ａ−５，２２ａ−６，２２ａ−７，２
２ａ−８上端に配設された保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−
２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−
６，２２ｂ−７，２２ｂ−８とを有して構成されている
ものである。

【００７２】そして、軸部２２ａ−１，２２ａ−２，２
２ａ−３，２２ａ−４，２２ａ−５，２２ａ−６，２２
ａ−７，２２ａ−８は、スピン・ヘッド部２２ｂｂに中
心軸Ｏ−Ｏを中心として放射状に穿設された８つのスリ
ット２２ｃｃ内に位置しているとともに、処理槽１２の
外部に配設されたモーター（図示せず）と接続されてい
るものである。

【００７３】一方、保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−２，２
２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−６，２２
ｂ−７，２２ｂ−８には、保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−
２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−
６，２２ｂ−７，２２ｂ−８が丸型基板１００の外周縁
部１００ｃと当接した際に、丸型基板１００の外周縁部
１００ｃと係合する段部２２ｃ−１，２２ｃ−２，２２
ｃ−３，２２ｃ−４，２２ｃ−５，２２ｃ−６，２２ｃ
−７，２２ｃ−８が形成されている。

【００７４】そして、モーターと接続されている軸部２
２ａ−１，２２ａ−２，２２ａ−３，２２ａ−４，２２
ａ−５，２２ａ−６，２２ａ−７，２２ａ−８は、モー
ターの駆動により、スリット２２ｃｃ内を互いに下方側
に倒れる方向に移動して中心軸Ｏ−Ｏから離隔する方向
（図５（ｂ−１）における矢印Ｄ方向）および互いに上
方側に起きる方向に移動して中心軸Ｏ−Ｏに接近する方
向（図５（ｂ−１）における矢印Ｅ方向）に移動可能と
なされている。

【００７５】図６（ａ）（ｂ）に示す状態は、軸部２２
ａ−１，２２ａ−２，２２ａ−３，２２ａ−４，２２ａ
−５，２２ａ−６，２２ａ−７，２２ａ−８がそれぞ
れ、中心軸Ｏ−Ｏから離隔する方向（図５（ｂ−１）に
おける矢印Ｄ方向）移動して、保持爪２２ｂ−１，２２
ｂ−２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ
−６，２２ｂ−７，２２ｂ−８が互いに最も離散（拡
開）した開状態である。反対に、図６（ｃ）（ｄ）に示
す状態は、軸部２２ａ−１，２２ａ−２，２２ａ−３，
２２ａ−４，２２ａ−５，２２ａ−６，２２ａ−７，２
２ａ−８がそれぞれ、中心軸Ｏ−Ｏに接近する方向（図
５（ｂ−１）ならびに図６（ｂ）における矢印Ｅ方向）
に移動して、保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−２，２２ｂ−
３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−６，２２ｂ−
７，２２ｂ−８が互いに集合した閉状態である。

【００７６】この閉状態（図５（ｂ−２）ならびに図６
（ｃ）（ｄ）参照）のときに、保持爪２２ｂ−１，２２
ｂ−２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ
−６，２２ｂ−７，２２ｂ−８は、処理位置に保持され
る丸型基板１００の外周縁部１００ｃに沿った円周上に
位置するようになされている。

【００７７】こうした保持部２２−１，２２−２，２２
−３，２２−４，２２−５，２２−６，２２−７，２２
−８を有するスピン・ヘッド式基板保持部材２２は、モ
ーターの駆動により開状態（図６（ｂ）参照）から閉状
態（図６ｄ）参照）へと移行すると、丸型基板１００の
外周縁部１００ｃと保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−２，２
２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−６，２２
ｂ−７，２２ｂ−８の段部２２ｃ−１，２２ｃ−２，２
２ｃ−３，２２ｃ−４，２２ｃ−５，２２ｃ−６，２２
ｃ−７，２２ｃ−８とを点接触させて係合させ、丸型基
板１００を処理位置に回転自在に１枚保持するものであ
る。

【００７８】この際、丸型基板１００の外周縁部１００
ｃと保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−２，２２ｂ−３，２２
ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−６，２２ｂ−７，２２ｂ
−８の段部２２ｃ−１，２２ｃ−２，２２ｃ−３，２２
ｃ−４，２２ｃ−５，２２ｃ−６，２２ｃ−７，２２ｃ
−８とが当接して係合するので、スピン・ヘッド式基板
保持部材２２は丸型基板１００を容易に位置決めした状
態で保持することができるものである。

【００７９】さらに、モーターの駆動によりスピン・ヘ
ッド部２２ｂｂが中心軸Ｏ−Ｏを中心に回転すると、ス
ピン・ヘッド部２２ｂｂとともに保持部２２−１，２２
−２，２２−３，２２−４，２２−５，２２−６，２２
−７，２２−８も一体的に中心軸Ｏ−Ｏを中心に回転す
るので、保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−２，２２ｂ−３，
２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−６，２２ｂ−７，２
２ｂ−８によって外周縁部１００ｃの所定の位置を保持
された丸型基板１００を中心軸Ｏ−Ｏを中心に回転させ
るものである（図５（ｂ−２）参照）。

【００８０】この際、スピン・ヘッド部２２ｂｂならび
に保持部２２−１，２２−２，２２−３，２２−４，２
２−５，２２−６，２２−７，２２−８の回転方向と、
丸型基板１００の回転方向とは同じ方向になるものであ
る。

【００８１】なお、スリット２２ｃｃの大きさやが位置
などは、保持部２２−１，２２−２，２２−３，２２−
４，２２−５，２２−６，２２−７，２２−８により保
持される丸型基板１００の中心１００ｄが、処理槽１２
の中心軸Ｏ−Ｏと一致するようにして寸法設定されてい
るものである。

【００８２】また、モーターが軸部２２ａ−１，２２ａ
−２，２２ａ−３，２２ａ−４，２２ａ−５，２２ａ−
６，２２ａ−７，２２ａ−８を、中心Ｏ−Ｏから離隔す
る方向（あるいは、接近する方向）へ移動させる移動速
度や、スピン・ヘッド部２２ｂｂを中心軸Ｏ−Ｏを中心
に回転させる回転速度や回転方向などは、任意に可変で
きるようになされている。

【００８３】そして、スピン・ヘッド式基板保持部材２
２の基台部２２ａａの外周側に位置する４つのスリット
１２ｃ内にそれぞれ、自公転式基板保持部材２０の保持
部２０−１，２０−２，２０−３，２０−４が位置して
おり、これら自公転式基板保持部材２０とスピン・ヘッ
ド式基板保持部材２２とがそれぞれ開状態と閉状態とを
適宜変更することによって、自公転式基板保持部材２０
が丸型基板１００を保持する状態から、スピン・ヘッド
式基板保持部材２２が丸型基板１００を保持する状態へ
と移行するものである。

【００８４】より詳細には、まず、搬送装置４０によっ
て、基板支持部４０ｄに位置させた丸型基板１００が、
処理槽１２の右方側壁部１２Ｒの開閉扉１２Ｒａから処
理槽１２の内部１２ａに搬入される。そして、所定の高
さにおいて開状態の自公転式基板保持部材２０が（図６
（ａ）参照）、モーターの駆動により開状態から閉状態
へと移行し、搬入された丸型基板１００を処理位置で回
転自在に保持するようになる（図６（ｂ）参照）。

【００８５】こうして自公転式基板保持部材２０が丸型
基板１００を保持しているとき（図５（ａ）（ｂ）参
照）には、スピン・ヘッド式基板保持部材２２は、最も
離散（拡開）した開状態で待機しているものである。

【００８６】そして、スピン・ヘッド式基板保持部材２
２が、モーターの駆動により開状態から閉状態へと移行
して丸型基板１００を保持する（図６（ｃ）参照）と、
その後、自公転式基板保持部材２０がモーターの駆動に
より閉状態から開状態へと移行して、スピン・ヘッド式
基板保持部材２２のみによって丸型基板１００が処理位
置で回転自在に保持されるようになる（図６（ｄ）参
照）。

【００８７】さらに、開状態の自公転式基板保持部材２
０は、モーターの駆動により下方方向へ移動して最も低
い位置まで下降して待機するものである（図６（ｄ）参
照）。こうして、スピン・ヘッド式基板保持部材２２に
よって保持されている丸型基板１００は、処理槽１２の
右方側壁部１２Ｒの開閉扉１２Ｒａが開放されると、搬
送装置４０の基板支持部４０ｄに位置されて処理槽１２
の外部に搬出されるものである。

【００８８】なお、搬送装置４０と自公転式基板保持部
材２０ならびにスピン・ヘッド式基板保持部材２２との
間での丸型基板１００の受け渡しに際しては、丸型基板
１００が処理槽１２の内部１２ａにおいて処理位置で保
持されるようにして各種設定がなされているものであ
る。

【００８９】また、上記したように自公転式基板保持部
材２０かあるいはスピン・ヘッド式基板保持部材２２の
いずれかによって、丸型基板１００は回転自在に保持さ
れるものであるので、丸型基板１００の保持が自公転式
基板保持部材２０からスピン・ヘッド式基板保持部材２
２へと移行している最中には（図６（ｃ）に示す状態の
とき）、丸型基板１００の回転は行われないものであ
る。

【００９０】次に、処理液用ノズル２４−１，２４−
２，２４−３，２４−４は、処理槽１２の後方側の左
方、自公転式基板保持部材２０の保持部２０−３近傍に
配設されているものである。より詳細には、上方側の処
理液用ノズル２４−１ならびに処理液用ノズル２４−２
と、下方側の処理液用ノズル２４−３ならびに処理液用
ノズル２４−４とが、自公転式基板保持部材２０あるい
はスピン・ヘッド式基板保持部材２２によって処理位置
に保持された丸型基板１００を上下方向から挟むような
位置関係で配設されている（図３ならびに図４参照）。

【００９１】このため、処理液用ノズル２４−１ならび
に処理液用ノズル２４−２が処理位置に保持された丸型
基板１００の表面１００ａに対向し、処理液用ノズル２
４−３ならびに処理液用ノズル２４−４が処理位置に保
持された丸型基板１００の裏面１００ｂに対向するもの
である。

【００９２】そして、処理液用ノズル２４−１，２４−
２，２４−３，２４−４には、各種洗浄液などの処理液
（液体）を充填したタンク（図示せず）からパイプなど
を介して液体が供給されるものである。

【００９３】従って、処理液用ノズル２４−１ならびに
処理液用ノズル２４−２からは、処理液が丸型基板１０
０の表面１００ａに対して噴出されることになり、処理
液用ノズル２４−３ならびに処理液用ノズル２４−４か
らは、処理液が丸型基板１００の裏面１００ｂに対して
噴出されることになる（なお、本明細書においては当該
「処理液用ノズル２４−１，２４−２，２４−３，２４
−４が、丸型基板１００に処理液などの液体を噴出して
行う処理」を、「シャワー処理」と適宜称することとす
る。）。

【００９４】なお、丸型基板１００に対して洗浄処理が
行われる場合に、処理液用ノズル２４−１，２４−２，
２４−３，２４−４に供給される処理液としては、例え
ば、純水、アンモニア水、過酸化水素水、オゾン添加
水、水素添加水などが用いられるものである。

【００９５】リンス用ノズル２６−１，２６−２，２６
−３，２６−４は、処理槽１２の前方側の右方、自公転
式基板保持部材２０の保持部２０−２近傍に配設されて
いるものである。より詳細には、上方側のリンス用ノズ
ル２６−１ならびにリンス用ノズル２６−２と、下方側
のリンス用ノズル２４−３ならびにリンス用ノズル２６
−４とが、自公転式基板保持部材２０あるいはスピン・
ヘッド式基板保持部材２２によって処理位置に保持され
た丸型基板１００を上下方向から挟むような位置関係で
配設されている（図３ならびに図４参照）。

【００９６】このため、リンス用ノズル２６−１ならび
にリンス用ノズル２６−２が処理位置に保持された丸型
基板１００の表面１００ａに対向し、リンス用ノズル２
６−３ならびにリンス用ノズル２６−４が処理位置に保
持された丸型基板１００の裏面１００ｂに対向するもの
である。

【００９７】そして、リンス用ノズル２６−１，２６−
２，２６−３，２６−４には、純水（液体）を充填した
タンク（図示せず）からパイプなどを介して純水が供給
されるものである。

【００９８】従って、リンス用ノズル２６−１ならびに
リンス用ノズル２６−２からは、純水が丸型基板１００
の表面１００ａに対して噴出されることになり、リンス
用ノズル２６−３ならびにリンス用ノズル２６−４から
は、純水が丸型基板１００の裏面１００ｂに対して噴出
されることになる（なお、本明細書においては当該「リ
ンス用ノズル２６−１，２６−２，２６−３，２６−４
が、丸型基板１００に純水を噴出して行う処理」を、
「リンス処理」と適宜称することとする。）。

【００９９】ここで、図７には、端部用ブラシ２８と端
部処理用ノズル３０とを中心に示した概略構成説明図
（右方斜視図）が示されている。

【０１００】端部用ブラシ２８は、処理槽１２の底部１
２ｂに固体的に配設された支軸部２８ａと、支軸部２８
ａの先端に支軸部２８ａを中心に回転自在に配設された
腕部２８ｂと、腕部２８ｂの先端に配設されたブラシ部
２８ｃとを有して構成されているものである。

【０１０１】そして、端部用ブラシ２８は処理槽１２の
後方側の右方、自公転式基板保持部材２０の保持部２０
−４近傍に配設されており、所定の処理が行われていな
いときには、ブラシ部２８ｃが処理槽１２の後方側壁部
１２Ｂ近傍に位置するようにして待機するようになされ
ている。

【０１０２】また、端部用ブラシ２８は、モーターの駆
動に応じて、腕部２８ｂが支軸部２８ａを中心に回転す
る（図２における斜線矢印参照）とともに、ブラシ部２
８ｃが回転するようになされている（図７における矢印
参照）。

【０１０３】従って、モーターの駆動に応じて、ブラシ
部２８ｃが処理位置に保持されている丸型基板１００の
端面部１００ｅ近傍に位置するようになり、回転しなが
ら丸型基板１００の端面部１００ｅに接触するようにな
されている（なお、本明細書においては当該「ブラシ部
２８ｃが回転しながら丸型基板１００の端面部１００ｅ
に接触して行う処理」を、「端部ブラシ処理」と適宜称
することとする。）。

【０１０４】一方、端部処理用ノズル３０は、処理槽１
２の底部１２ｂに固体的に配設された支軸部３０ａと、
支軸部２０ａの先端に支軸部３０ａを中心に回転自在に
配設された腕部３０ｂと、腕部３０ｂの先端に配設され
たノズル部３０ｃと、ノズル部３０ｃの外周側を覆うよ
うにして腕部３０ｂの先端に配設されたノズル・カバー
３０ｄとを有して構成されているものである。

【０１０５】ここで、ノズル部３０ｃには、各種洗浄液
などの処理液（液体）を充填したタンク（図示せず）か
らパイプなどを介して液体が供給されるものである。

【０１０６】なお、丸型基板１００に対して洗浄処理が
行われる場合に、ノズル部３０ｃに供給される処理液と
しては、例えば、純水、アンモニア水、過酸化水素水、
オゾン添加水、水素添加水などが用いられるものであ
る。

【０１０７】ノズル・カバー３０ｄは、中空の半円筒状
体の本体部を有し、本体部の下方側の端部は略Ｕ字型に
開口してスリット３０ｅを形成している。また、ノズル
・カバー３０ｄには、圧縮空気や不活性ガスなどのガス
（気体）を充填したタンク（図示せず）からパイプなど
を介してガスが供給されるものである。ここで、スリッ
ト３０ｅは、供給されたガスがノズル・カバー３０ｄの
中空の内部からスリット３０ｅを介して噴出されるとき
に、ノズル・カバー３０ｄの内周側に位置するノズル部
３０ｃに向かって吹き出されるようにして形成されてい
るものである（図７における矢印参照）。

【０１０８】そして、端部処理用ノズル３０は処理槽１
２の前方側の左方、自公転式基板保持部材２０の保持部
２０−１近傍に配設されており、所定の処理が行われて
いないときには、ノズル部３０ｃならびにノズル・カバ
ー３０ｄが処理槽１２の前方側壁部１２Ｆ近傍に位置す
るようにして待機するようになされている。

【０１０９】また、端部処理用ノズル３０は、モーター
の駆動に応じて、腕部３０ｂが支軸部３０ａを中心に回
転するようになされている（図２における斜線矢印参
照）。従って、モーターの駆動に応じて、腕部３０ｂが
支軸部３０ａを中心に回転すと、ノズル部３０ｃならび
にノズル・カバー３０ｄが処理位置に保持されている丸
型基板１００の表面１００ａの外周縁部１００ｃの近傍
に対向するようになる。

【０１１０】この際、ノズル・カバー３０ｄは、ノズル
部３０ｃに比べて丸型基板１００の中心１００ｄよりに
位置した状態で、表面１００ａの外周縁部１００ｃの近
傍に対向するものである（図７参照）。この状態で、ノ
ズル部３０ｃから処理液が丸型基板１００の表面１００
ａの外周縁部１００ｃの近傍に対して噴出されるように
なされており、ノズル・カバー３０ｄのスリット３０ｅ
からガスが丸型基板１００の表面１００ａの外周縁部１
００ｃの近傍に対して噴出されるようになされている。

【０１１１】なお、本明細書においては当該「ノズル部
３０ｃが処理液を丸型基板１００の表面１００ａの外周
縁部１００ｃの近傍に対して噴出するとともに、ノズル
・カバー３０ｄがスリット３０ｅからガスを丸型基板１
００の表面１００ａの外周縁部１００ｃの近傍に対して
噴出して行う処理」を、「端部シャワー処理」と適宜称
することとする。）。

【０１１２】次に、ロール・ブラシ３２は、互いに対向
する表面ブラシ３２−１と裏面ブラシ３２−２とからな
り、上方側の表面ブラシ３２−１ならびに下方側の裏面
ブラシ３２−２はそれぞれ、高さ方向における同一高さ
平面上において移動可能な一対の腕部３２ａ−１，３２
ａ−２，３２ｂ−１，３２ｂ−２と、腕部３２ａ−１，
３２ａ−２，３２ｂ−１，３２ｂ−２の先端を連結して
配設された軸部３２ｃ−１，３２ｃ−２と、軸部３２ｃ
−１，３２ｃ−２の外周側に軸部３２ｃ−１，３２ｃ−
２を中心に回転自在に配設されたロール状のブラシ部３
２ｄ−１，３２ｄ−２とを有して構成されているもので
ある（図８参照）。

【０１１３】表面ブラシ３２−１のブラシ部３２ｄ−１
の軸部３２ｃ−１に沿った軸線方向における長さは、裏
面ブラシ３２−２のブラシ部３２ｄ−２の軸部３２ｃ−
２に沿った軸線方向における長さに比べて長いものであ
る。これは、表面ブラシ３２−１のブラシ部３２ｄ−１
の軸部３２ｃ−１に沿った軸線方向における長さが、丸
型基板１００の直径に応じて寸法設定されているのに対
して、裏面ブラシ３２−２のブラシ部３２ｄ−２の軸部
３２ｃ−２に沿った軸線方向における長さが、自公転式
基板保持部材２０の保持部２０−１と保持部２０−３と
の間隔に応じて寸法設定されているためである。

【０１１４】なお、ロール・ブラシ３２のブラシ部３２
ｄ−１，３２ｄ−２は、所定の処理に用いられないとき
には処理槽１２の内部１２ａの左方側壁部１２Ｌ近傍に
待機しているものである（図１参照）。

【０１１５】そして、ロール・ブラシ３２は、モーター
の駆動に応じて、表面ブラシ３２−１ならびに裏面ブラ
シ３２−２それぞれの腕部３２ａ−１，３２ａ−２，３
２ｂ−１，３２ｂ−２が伸縮して、ブラシ部３２ｄ−
１，３２ｄ−２が処理装置１０の左右方向に移動するよ
うになされている。また、モーターの駆動に応じて、ブ
ラシ部３２ｄ−１，３２ｄ−２が軸部３２ｃ−１，３２
ｃ−２を中心に回転するようになされている。

【０１１６】この際、前後方向に移動するブラシ部３２
ｄ−１，３２ｄ−２は、処理位置に保持された丸型基板
１００の中心１００ｄから左側半分の範囲を走査するも
のである（図２における白抜き矢印参照）。

【０１１７】従って、モーターの駆動に応じて、表面ブ
ラシ３２−１のブラシ部３２ｄ−１が処理位置に保持さ
れている丸型基板１００の表面１００ａに対向するよう
になり、裏面ブラシ３２−２のブラシ部３２ｄ−２が処
理位置に保持されている丸型基板１００の裏面１００ｂ
に対向するようになり、それぞれ回転しながら丸型基板
１００の表面１００ａ、あるいは、裏面１００ｂに接触
するようになされている（なお、本明細書においては当
該「表面ブラシ３２−１あるいは裏面ブラシ３２−２の
ブラシ部３２ｄ−１，３２ｄ−２が回転しながら丸型基
板１００の表面１００ａあるいは裏面１００ｂに接触し
て行う処理」を、「ロール・ブラシ処理」と適宜称する
こととする。）。

【０１１８】そして、互いに対向する上方側の流体ジェ
ット・ノズル３４−１と下方側の流体ジェット・ノズル
３４−２とはそれぞれ、高さ方向における同一高さ平面
上において屈曲可能な腕部３４ａ−１，３４ａ−２と、
腕部３４ａ−１，３４ａ−２の先端に配設されたノズル
部３４ｂ−１，３４ｂ−２とを有して構成されているも
のである（図９参照）。

【０１１９】なお、上方側の流体ジェット・ノズル３４
−１のノズル部３４ｂ−１と下方側の流体ジェット・ノ
ズル３４−２のノズル部３４ｂ−２は、所定の処理に用
いられないときには、処理槽１２の内部１２ａの前方側
壁部１２Ｆ近傍に待機しているものである（図１参
照）。

【０１２０】そして、流体ジェット・ノズル３４−１，
３４−２はそれぞれ、モーターの駆動に応じて、腕部３
４ａ−１，３４ａ−２が高さ方向における同一高さ平面
上において屈曲して伸縮し、ノズル部３４ｂ−１，３４
ｂ−２が、前後方向に延長される所定の直線上を移動す
るようになされている。

【０１２１】この際、流体ジェット・ノズル３４−１，
３４−２のノズル部３４ｂ−１，３４ｂ−２は、処理位
置に保持された丸型基板１００の全長に渡たる範囲を走
査するものである（図２における塗りつぶし矢印参
照）。

【０１２２】また、ノズル部３４ｂ−１，３４ｂ−２に
は、純水や洗浄液などの液体を充填したタンク（図示せ
ず）からパイプなどを介して液体が供給されるととも
に、圧縮空気や不活性ガスなどのガス（気体）を充填し
たタンク（図示せず）からパイプなどを介してガスが供
給されるものである。

【０１２３】なお、丸型基板１００に対して洗浄処理が
行われる場合に、ノズル部３４ｂ−１，３４ｂ−２に供
給される処理液としては、例えば、純水、アンモニア
水、過酸化水素水、オゾン添加水、水素添加水などが用
いられるものである。

【０１２４】従って、ノズル部３４ｂ−１からは、液体
とガスとを混合させた混合物が丸型基板１００の表面１
００ａに対して噴出されることになり、ノズル部３４ｂ
−２からは、液体とガスとを混合させた混合物が丸型基
板１００の裏面１００ｂに対して噴出されることになる
（なお、本明細書においては当該「流体ジェット・ノズ
ル３４−１，３４−２のノズル部３４ｂ−１，３４ｂ−
２が、丸型基板１００に処理液などの液体と圧縮空気な
どのガスとを混合させた混合物を噴出して行う処理」
を、「流体ジェット処理」と適宜称することとす
る。）。

【０１２５】そして、ディスク・ブラシ３６は、互いに
対向する上方ブラシ３６−１と下方ブラシ３６−２とか
らなり、上方側の上方ブラシ３６−１ならびに下方側の
下方ブラシ３６−２はそれぞれ、高さ方向における同一
高さ平面上において屈曲可能な腕部３６ａ−１，３６ａ
−２と、腕部３６ａ−１，３６ａ−２の先端に配設され
たブラシ部３６ｂ−１，３６ｂ−２とを有して構成され
ているものである（図１０参照）。

【０１２６】なお、ディスク・ブラシ３６のブラシ部３
６ｂ−１，３６ｂ−２は、所定の処理に用いられないと
きには、処理槽１２の内部１２ａの後方側壁部１２Ｂ近
傍に待機しているものである。

【０１２７】そして、ディスク・ブラシ３６は、モータ
ーの駆動に応じて、腕部３６ａ−１，３６ａ−２が高さ
方向における同一高さ平面上において屈曲して伸縮し、
ブラシ部３６ｂ−１，３６ｂ−２が前後方向に延長され
る所定の直線上を移動するとともに、ブラシ部３６ｂ−
１，３６ｂ−２が回転するようになされている。

【０１２８】この際、前後方向に移動するブラシ部３６
ｂ−１，３６ｂ−２は、処理位置に保持された丸型基板
１００の全長に渡たる範囲を走査するものである（図２
における塗りつぶし矢印参照）。

【０１２９】従って、モーターの駆動に応じて、上方ブ
ラシ３６−１のブラシ部３６ｂ−１が処理位置に保持さ
れている丸型基板１００の表面１００ａに対向するよう
になり、下方ブラシ３６−２のブラシ部３６ｂ−２が処
理位置に保持されている丸型基板１００の裏面１００ｂ
に対向するようになり、それぞれ回転しながら丸型基板
１００の表面１００ａ、あるいは、裏面１００ｂに接触
するようになされている（なお、本明細書においては当
該「上方ブラシ３６−１あるいは下方ブラシ３６−２の
ブラシ部３６ｂ−１，３６ｂ−２が回転しながら丸型基
板１００の表面１００ａあるいは裏面１００ｂに接触し
て行う処理」を、「ディスク・ブラシ処理」と適宜称す
ることとする。）。

【０１３０】以上の構成において、図１１を参照しなが
ら、所定の工程において、この処理装置１０により丸型
基板１００の洗浄処理と乾燥処理とを連続して行う場合
について説明することとする。

【０１３１】ここで、処理装置１０により丸型基板１０
０の洗浄処理と乾燥処理とを連続して枚葉毎に行う際の
動作の概要を説明すると、まず、自公転式基板保持部材
２０が丸型基板１００を処理位置に保持し、所定の回転
数で回転する丸型基板１００に対して所定の処理ツール
により洗浄処理が行われ、その後、スピン・ヘッド式基
板保持部材２２が丸型基板１００を処理位置に保持し、
丸型基板１００を高い回転数で回転させることにより丸
型基板１００の両面に残留する処理液を除去して乾燥処
理が行われるものである。

【０１３２】この処理装置１０により丸型基板１００の
洗浄処理と乾燥処理とを連続して行うには、まず、搬送
装置４０によって、搬入用キャリア４２から丸型基板１
００が１枚取り出されて、処理槽１２の内部１２ａに搬
入される（図６（ａ）参照）。

【０１３３】そして、処理槽１２の内部１２ａに搬入さ
れた丸型基板１００は、上記したようにして自公転式基
板保持部材２０が開状態から閉状態へと移行し（図６
（ａ）（ｂ）参照）、自公転式基板保持部材２０によっ
て処理位置に保持される。この際、処理位置において、
丸型基板１００の表面１００ａが天井部１２ｄに対向す
るとともに裏面１００ｂが底部１２ｂに対向するように
なる（図３参照）。

【０１３４】この後、丸型基板１００を保持した自公転
式基板保持部材２０の軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２
０ａ−３，２０ａ−４と接触ローラー２０ｂ−１，２０
ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４とが、モーターの駆動
によって所定の回転数で所定の方向に一体的に回転す
る。このため、接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，
２０ｂ−３，２０ｂ−４と係合している丸型基板１００
は、摩擦により中心軸Ｏ−Ｏを中心に回転する（図６
（ｂ）参照）。

【０１３５】なお、図５（ａ−２）に示す状態は、接触
ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ
−４がそれぞれ左回りに回転して、丸型基板１００が中
心軸Ｏ−Ｏを中心に右回りに回転されているものであ
る。この際の丸型基板１００の回転速度は、例えば、３
００ｒｐｍとすることができる。

【０１３６】こうして丸型基板１００が自公転式基板保
持部材２０によって処理位置に保持されて回転している
状態で、流体ジェット・ノズル３４−１と流体ジェット
・ノズル３４−２とによって、丸型基板１００の表面１
００ａと裏面１００ｂとに同時に流体ジェット処理によ
り洗浄処理が行われる（図１１（ａ）参照）。

【０１３７】より詳細には、流体ジェット・ノズル３４
−１のノズル部３４ｂ−１が、処理位置に保持され回転
している丸型基板１００の全長に渡たる範囲（図２参
照）を走査しながら、純水、アンモニア水、過酸化水素
水、オゾン添加水、水素添加水などの液体とガスとを混
合させた混合物を丸型基板１００の表面１００ａに対し
て噴出することにより、丸型基板１００の表面１００ａ
に流体ジェット処理が行われる。

【０１３８】また、この丸型基板１００の表面１００ａ
の洗浄処理と同時に、流体ジェット・ノズル３４−２の
ノズル部３４ｂ−２が、処理位置に保持され回転してい
る丸型基板１００の全長に渡たる範囲（図２参照）を走
査しながら、純水、アンモニア水、過酸化水素水、オゾ
ン添加水、水素添加水などの液体とガスとを混合させた
混合物を丸型基板１００の裏面１００ｂに対して噴出す
ることにより、丸型基板１００の裏面１００ｂに流体ジ
ェット処理が行われる。

【０１３９】この流体ジェット処理による洗浄処理（図
１１（ａ）参照）が終了すると、次に、丸型基板１００
が自公転式基板保持部材２０によって処理位置に保持さ
れて回転している状態で、処理液用ノズル２４−１，２
４−２，２４−３，２４−４によって、丸型基板１００
の表面１００ａと裏面１００ｂとに同時にシャワー処理
により洗浄処理が行われる（図９ならびに図１１（ｂ）
参照）。

【０１４０】より詳細には、上方側の処理液用ノズル２
４−１ならびに処理液用ノズル２４−２から、純水、ア
ンモニア水、過酸化水素水、オゾン添加水、水素添加水
などの処理液を丸型基板１００の表面１００ａに対して
噴出することにより、丸型基板１００の表面１００ａに
シャワー処理が行われる。

【０１４１】また、この丸型基板１００の表面１００ａ
の洗浄処理と同時に、下方側の処理液用ノズル２４−３
ならびに処理液用ノズル２４−４から、純水、アンモニ
ア水、過酸化水素水、オゾン添加水、水素添加水などの
処理液を丸型基板１００の裏面１００ｂに対して噴出す
ることにより、丸型基板１００の裏面１００ｂにシャワ
ー処理が行われる。

【０１４２】このシャワー処理による洗浄処理（図１１
（ｂ）参照）が終了すると、ロール・ブラシ処理かある
いはディスク・ブラシ処理により洗浄処理が行われる
（図１１（ｃ）参照）。

【０１４３】ロール・ブラシ処理が行われる場合には、
丸型基板１００が自公転式基板保持部材２０によって処
理位置に保持されて回転している状態で、ロール・ブラ
シ３２の表面ブラシ３２−１と下方側の裏面ブラシ３２
−２とによって、丸型基板１００の表面１００ａと裏面
１００ｂとに同時にロール・ブラシ処理により洗浄処理
が行われる（図８ならびに図１１（ｃ）参照）。

【０１４４】より詳細には、表面ブラシ３２−１のブラ
シ部３２ｄ−１が、処理位置に保持され回転している丸
型基板１００の中心１００ｄから左側半分の範囲（図２
参照）を走査しながら、回転した状態で丸型基板１００
の表面１００ａに接触することにより、丸型基板１００
の表面１００ａにロール・ブラシ処理が行われる。

【０１４５】また、この丸型基板１００の表面１００ａ
の洗浄処理と同時に、裏面ブラシ３２−２のブラシ部３
２ｄ−２が、処理位置に保持され回転している丸型基板
１００の中心１００ｄから左側半分の範囲（図２参照）
を走査しながら、回転した状態で丸型基板１００の裏面
１００ｂに接触することにより、丸型基板１００の表面
１００ａにロール・ブラシ処理が行われる。

【０１４６】一方、ディスク・ブラシ処理が行われる場
合には、丸型基板１００が自公転式基板保持部材２０に
よって処理位置に保持されて回転している状態で、ディ
スク・ブラシ３６の上方ブラシ３６−１と下方ブラシ３
６−２とによって、丸型基板１００の表面１００ａと裏
面１００ｂとに同時にディスク・ブラシ処理により洗浄
処理が行われる（図１０ならびに図１１（ｃ）参照）。

【０１４７】より詳細には、上方ブラシ３６−１のブラ
シ部３６ｂ−１が、処理位置に保持され回転している丸
型基板１００の全長に渡たる範囲（図２参照）を走査し
ながら、回転した状態で丸型基板１００の表面１００ａ
に接触することにより、丸型基板１００の表面１００ａ
にディスク・ブラシ処理が行われる。

【０１４８】また、この丸型基板１００の表面１００ａ
の洗浄処理と同時に、下方ブラシ３６−２のブラシ部３
６ｂ−２が、処理位置に保持され回転している丸型基板
１００の全長に渡たる範囲（図２参照）を走査しなが
ら、回転した状態で丸型基板１００の裏面１００ｂに接
触することにより、丸型基板１００の裏面１００ｂにデ
ィスク・ブラシ処理が行われる。

【０１４９】このロール・ブラシ処理かあるいはディス
ク・ブラシ処理による洗浄処理が終了すると、丸型基板
１００の端面部１００ｅの端部ブラシ処理ならびに外周
縁部１００ｃの端部シャワー処理と、裏面１００ｂのリ
ンス処理とによって、丸型基板１００の表面１００ａと
裏面１００ｂとに同時に洗浄処理が行われる（図７なら
びに図１１（ｄ）参照）。

【０１５０】丸型基板１００が自公転式基板保持部材２
０によって処理位置に保持されて回転している状態で、
端部用ブラシ２８のブラシ部２８ｃが、処理位置に保持
され回転している丸型基板１００の端面部１００ｅ近傍
に位置し、回転した状態の端面部１００ｅに接触するこ
とにより端部ブラシ処理が行われる。こうした端部ブラ
シ処理により、丸型基板１００の端面部１００ｅの洗浄
処理が確実に行われる。

【０１５１】また、この丸型基板１００の端面部１００
ｅの端部ブラシ洗浄による洗浄処理と同時に、端部処理
用ノズル３０のノズル部３０ｃならびにノズル・カバー
３０ｄが、処理位置に保持され回転している丸型基板１
００の表面１００ａの外周縁部１００ｃの近傍に対向す
る。そして、丸型基板１００の表面１００ａの外周縁部
１００ｃに対して、ノズル部３０ｃから純水、アンモニ
ア水、過酸化水素水、オゾン添加水、水素添加水などの
処理液を噴出するとともに、ノズル・カバー３０ｄのス
リット３０ｅからガスを噴出することにより、表面１０
０ａの外周縁部１００ｃの端部シャワー処理が行われ
る。

【０１５２】こうした端部シャワー処理に際しては、ノ
ズル・カバー３０ｄのスリット３０ｅからノズル部３０
ｃに向かって噴出されたガスによって、ノズル部３０ｃ
から噴射された処理液が、表面１００ａの外周縁部１０
０ｃに向かって流されることになる。従って、ノズル部
３０ｃから噴射された処理液が、丸型基板１００の中心
１００ｄに向かって流れることがないので、処理液によ
って表面１００ａの外周縁部１００ｃや端面部１００ｅ
を確実に処理できるとともに、外周縁部１００ｃ処理後
の処理液やパーティクルなどの汚染物質による表面１０
０ａの再汚染を防止することできる。

【０１５３】この端部ブラシ処理ならびに端部シャワー
処理とリンス処理による洗浄処理（図１１（ｄ）参照）
が終了すると、次に、丸型基板１００が自公転式基板保
持部材２０によって処理位置に保持されて回転している
状態で、リンス用ノズル２６−１，２６−２，２６−
３，２６−４によって、丸型基板１００の表面１００ａ
と裏面１００ｂとに同時にリンス処理により洗浄処理が
行われる（図１１（ｅ）参照）。

【０１５４】より詳細には、上方側のリンス用ノズル２
６−１ならびにリンス用ノズル２６−２から、純水を丸
型基板１００の表面１００ａに対して噴出することによ
り、丸型基板１００の表面１００ａにリンス処理が行わ
れる。

【０１５５】また、この丸型基板１００の表面１００ａ
の洗浄処理と同時に、下方側のリンス用ノズル２６−３
ならびにリンス用ノズル２６−４から、純水を丸型基板
１００の裏面１００ｂに対して噴出することにより、丸
型基板１００の裏面１００ｂにリンス処理が行われる。

【０１５６】こうしたリンス処理により、丸型基板１０
０に残留する処理液やパーティクルなどの汚染物質が除
去される。

【０１５７】このリンス処理による洗浄処理（図１１
（ｅ）参照）が終了すると、自公転式基板保持部材２０
による丸型基板１００の回転が停止される。そして、回
転が停止した状態の丸型基板１００は、自公転式基板保
持部材２０によって保持されている状態から、スピン・
ヘッド式基板保持部材２２によって保持されている状態
へと移行する（図６（ｃ）（ｄ）参照）。

【０１５８】この後、丸型基板１００を保持したスピン
・ヘッド式基板保持部材２２のスピン・ヘッド部２２ｂ
ｂと保持部２２−１，２２−２，２２−３，２２−４，
２２−５，２２−６，２２−７，２２−８とが、モータ
ーの駆動によって所定の回転数で所定の方向に中心軸Ｏ
−Ｏを中心に一体的に回転する。このため、保持爪２２
ｂ−１，２２ｂ−２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ
−５，２２ｂ−６，２２ｂ−７，２２ｂ−８によって外
周縁部１００ｃの所定の位置を保持された丸型基板１０
０は、中心軸Ｏ−Ｏを中心に回転する（図６（ｄ）参
照）。

【０１５９】なお、図５（ｂ−２）に示す状態は、スピ
ン・ヘッド部２２ｂｂと保持部２２−１，２２−２，２
２−３，２２−４，２２−５，２２−６，２２−７，２
２−８とが右回りに回転して、丸型基板１００が中心軸
Ｏ−Ｏを中心に右回りに回転されているものである。こ
の際の丸型基板１００の回転速度は、例えば、３００ｒ
ｐｍとすることができる。

【０１６０】こうして丸型基板１００がスピン・ヘッド
式基板保持部材２２によって処理位置に保持されて回転
している状態で、流体ジェット・ノズル３４−１による
表面１００ａの流体ジェット処理とリンス用ノズル２６
−３、２６−４による裏面１００ｂのリンス処理とによ
って、丸型基板１００の表面１００ａと裏面１００ｂと
に同時に洗浄処理が行われる（図１１（ｆ）参照）。

【０１６１】より詳細には、流体ジェット・ノズル３４
−１が、処理位置に保持され回転している丸型基板１０
０の全長に渡たる範囲（図２参照）を走査しながら、純
水、アンモニア水、過酸化水素水、オゾン添加水、水素
添加水などの液体とガスとを混合させた混合物を丸型基
板１００の表面１００ａに対して噴出することにより、
丸型基板１００の表面１００ａに流体ジェット処理が行
われる。

【０１６２】また、この丸型基板１００の表面１００ａ
の流体ジェット処理による洗浄処理と同時に、下方側の
リンス用ノズル２６−３ならびにリンス用ノズル２６−
４から、純水を丸型基板１００の裏面１００ｂに対して
噴出することにより、丸型基板１００の裏面１００ｂに
リンス処理が行われる。

【０１６３】この流体ジェット処理とリンス処理による
洗浄処理（図１１（ｆ）参照）が終了すると、次に、丸
型基板１００がスピン・ヘッド式基板保持部材２２によ
って処理位置に保持されて回転している状態で、リンス
用ノズル２６−１，２６−２，２６−３，２６−４によ
って、丸型基板１００の表面１００ａと裏面１００ｂと
に同時にリンス処理により洗浄処理が行われる（図１１
（ｇ）参照）。

【０１６４】より詳細には、上方側のリンス用ノズル２
６−１ならびにリンス用ノズル２６−２から、純水を丸
型基板１００の表面１００ａに対して噴出することによ
り、丸型基板１００の表面１００ａにリンス処理が行わ
れる。

【０１６５】また、この丸型基板１００の表面１００ａ
の洗浄処理と同時に、下方側のリンス用ノズル２６−３
ならびにリンス用ノズル２６−４から、純水を丸型基板
１００の裏面１００ｂに対して噴出することにより、丸
型基板１００の裏面１００ｂにリンス処理が行われる。

【０１６６】こうしたリンス処理により、丸型基板１０
０に残留する処理液やパーティクルなどの汚染物質が除
去される。

【０１６７】このリンス処理（図１１（ｇ）参照）が終
了すると、スピン・ヘッド式基板保持部材２２による丸
型基板１００の回転数が上昇される。そして、洗浄処理
に比べて高い数千ｒｐｍの回転（例えば、回転数３００
０ｒｐｍ）で、丸型基板１００はスピン・ヘッド式基板
保持部材２２によって回転され、丸型基板１００の両面
に残留する処理液が除去されて乾燥処理が行われる（図
１１（ｈ）参照）。

【０１６８】こうして処理槽１２の内部１２ａにおいて
洗浄処理と乾燥処理とが行われた丸型基板１００は、搬
送装置４０によって、処理槽１２の内部１２ａから搬出
されて、搬出用キャリア４４に水平方向に整列させて収
容される。

【０１６９】以上において説明したように、上記した処
理装置１０は、接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−２，
２０ｂ−３，２０ｂ−４の保持溝２０ｃ−１，２０ｃ−
２，２０ｃ−３，２０ｃ−４と丸型基板１００の外周縁
部１００ｃとを当接させて係合させ、摩擦により丸型基
板１００を回転させる自公転式基板保持部材２０と、保
持爪２２ｂ−１，２２ｂ−２，２２ｂ−３，２２ｂ−
４，２２ｂ−５，２２ｂ−６，２２ｂ−７，２２ｂ−８
の段部２２ｃ−１，２２ｃ−２，２２ｃ−３，２２ｃ−
４，２２ｃ−５，２２ｃ−６，２２ｃ−７，２２ｃ−８
と丸型基板１００の外周縁部１００ｃとを点接触させて
係合させ、外周縁部１００ｃの所定の位置を保持した状
態で丸型基板１００を回転させるスピン・ヘッド式基板
保持部材２２とを、各種処理ツールとともに処理槽１２
に配設するようにしたので、洗浄処理と乾燥処理とを連
続して、丸型基板１００に枚葉毎に単一の処理槽１２の
内部１２ａにおいて行なうことができる。

【０１７０】また、本発明による処理装置１０において
は、自公転式基板保持部材２０によって丸型基板１００
が保持されて回転している状態で、ロール・ブラシ３
２、流体ジェット・ノズル３４−１，３４−２ならびに
ディスク・ブラシ３６などを丸型基板１００の表面１０
０ａと裏面１００ｂとに同時に走査させて、丸型基板２
００の両面を同時に洗浄処理することができる。

【０１７１】さらに、本発明による処理装置１０におい
ては、自公転式基板保持部材２０が保持溝２０ｃ−１，
２０ｃ−２，２０ｃ−３，２０ｃ−４と丸型基板１００
の外周縁部１００ｃとを当接させて係合させ、摩擦によ
り丸型基板１００を回転させるので、自公転式基板保持
部材２０によって丸型基板１００の外周縁部１００ｃの
同一箇所が把持されることがなくなり、丸型基板１００
の表面１００ａと裏面１００ｂとの両面に同時に高精度
な処理を行うことができる。

【０１７２】このため、上記した「従来の技術」の項に
おいて示した［問題点１］ならびに［問題点２］を解決
することができる。

【０１７３】また、本発明による処理装置１０において
は、処理槽１２に自公転式基板保持部材２０とスピン・
ヘッド式基板保持部材２２とが配設され、自公転式基板
保持部材２０が保持する丸型基板１００に対して所定の
処理ツールにより洗浄処理が行われ、その後、スピン・
ヘッド式基板保持部材２２が保持する丸型基板１００を
高い回転数で回転させることにより乾燥処理を行うこと
ができる。

【０１７４】このため、処理装置１０は単一の処理槽を
有するようにすればよいので、処理装置１０を小型化す
ることができる。また、洗浄処理と乾燥処理とは連続し
て処理槽１２の内部１２ａにおいて行なわれるので、洗
浄処理と乾燥処理との連続の処理の途中に丸型基板１０
０を搬送することがなく、処理時間を短縮し、再汚染の
恐れを低減することができる。

【０１７５】従って、上記した「従来の技術」の項にお
いて示した［問題点３］、［問題点４］ならびに［問題
点５］を解決することができる。

【０１７６】なお、上記した実施の形態は、以下の
（１）乃至（８）に説明するように変形してもよい。

【０１７７】（１）上記した実施の形態においては、自
公転式基板保持部材２０は４つの保持部２０−１，２０
−２，２０−３，２０−４からなるようにしたが、これ
に限られるものではないことは勿論であり、自公転式基
板保持部材２０は複数（例えば、３つやあるいは５つ以
上）の保持部からなるようにしてよく、その際には、保
持部の数に応じて他の構成の変更を行えばよい。

【０１７８】また、接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−
２，２０ｂ−３，２０ｂ−４としてローラー状のものを
用いるものとしたが、これに限られるものではないこと
は勿論であり、丸型基板１００の外周縁部１００ｃと係
合する部分を有する適宜の形状のものを任意に用いてよ
い。さらにまた、軸部２０ａ−１，２０ａ−２，２０ａ
−３，２０ａ−４と接触ローラー２０ｂ−１，２０ｂ−
２，２０ｂ−３，２０ｂ−４とを一体的に形成するよう
にしてもよい。

【０１７９】（２）上記した実施の形態においては、ス
ピン・ヘッド式基板保持部材２２は８つの保持部２２−
１，２２−２，２２−３，２２−４，２２−５，２２−
６，２２−７，２２−８からなるようにしたが、これに
限られるものではないことは勿論であり、スピン・ヘッ
ド式基板保持部材２２は複数（例えば、４つやあるいは
８つ以上）の保持部からなるようにしてよく、その際に
は、保持部の数に応じて他の構成の変更を行えばよい。

【０１８０】また、段部２２ｃ−１，２２ｃ−２，２２
ｃ−３，２２ｃ−４，２２ｃ−５，２２ｃ−６，２２ｃ
−７，２２ｃ−８を有する保持爪２２ｂ−１，２２ｂ−
２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２２ｂ−
６，２２ｂ−７，２２ｂ−８を用いるものとしたが、こ
れに限られるものではないことは勿論であり、丸型基板
１００の外周縁部１００ｃと把握する適宜の形状のもの
を任意に用いてよい。さらにまた、軸部２２ａ−１，２
２ａ−２，２２ａ−３，２２ａ−４，２２ａ−５，２２
ａ−６，２２ａ−７，２２ａ−８と保持爪２２ｂ−１，
２２ｂ−２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２２ｂ−５，２
２ｂ−６，２２ｂ−７，２２ｂ−８とを一体的に形成す
るようにしてもよい。

【０１８１】（３）上記した実施の形態においては、処
理液用ノズル２４−１，２４−２，２４−３，２４−
４、リンス用ノズル２６−１，２６−２，２６−３，２
６−４、端部用ブラシ２８、端部処理用ノズル３０、ロ
ール・ブラシ３２、流体ジェット・ノズル３４−１，３
４−２ならびにディスク・ブラシ３６の７種類の処理ツ
ールを処理装置１０に配設するようにしたが、これに限
られるものではないことは勿論であり、必要とされる洗
浄効果などに応じた種類の処理を行うことのできる処理
ツールを適宜に配設するようにすればよい。

【０１８２】例えば、上記した図１１（ｃ）のように、
ロール・ブラシ処理かあるいはディスク・ブラシ処理に
より洗浄処理が行われる場合には、予め処理装置１０に
ロール・ブラシ３２かディスク・ブラシ３６のいずれか
一方のみを配設するようにすれば、処理装置１０の省ス
ペース化を図ることができる。

【０１８３】また、処理装置１０に配設される処理ツー
ルの種類に応じて、各種処理ツールを用いて行う処理の
順序なども適宜変更するようにするとよい。

【０１８４】（４）上記した実施の形態においては、処
理装置１０を用いて丸型基板１００に洗浄処理と乾燥処
理とが連続して行われるようにしたが（図１１参照）、
これに限られるものではないことは勿論である。

【０１８５】例えば、処理液用ノズル２４−１，２４−
２，２４−３，２４−４や端部処理用ノズル３０のノズ
ル部３０ｃに供給される処理液として、フッ酸、硫酸、
塩酸、硝酸、燐酸などが用いられるようにし、これら処
理液によって丸型基板１００にエッチング処理や剥離処
理などが行われるようにしてもよい。

【０１８６】より詳細には、図１１を用いて説明する
と、図１１（ａ）において流体ジェット処理による洗浄
処理が行われた後に、図１１（ｂ）において処理液用ノ
ズル２４−１，２４−２，２４−３，２４−４からフッ
酸が噴射されてシャワー処理によるエッチング処理が行
われ、図１１（ｃ）においてディスク・ブラシ処理によ
る洗浄処理が行われ、図１１（ｄ）において端部処理用
ノズル３０のノズル部３０ｃから硫酸が噴射されて端部
シャワー処理による剥離処理が行われ、図１１（ｅ）に
おいてリンス処理による洗浄処理が行われ、図１１
（ｆ）において流体ジェット処理とリンス処理とによる
洗浄処理が行われ、図１１（ｇ）においてリンス処理に
よる洗浄処理が行われて、図１１（ｈ）において乾燥処
理が行われるようになる。

【０１８７】このようにすると、処理装置１０の単一の
処理槽１２の内部１２ａにおいて、丸型基板１００に洗
浄処理、エッチング処理、剥離処理ならびに乾燥処理を
連続して行うことができる。この際にも、丸型基板の両
面に同時に高精度な処理を行うことができ、装置全体の
小型化と処理時間の短縮とを図るとともに、再汚染の恐
れを低減することができるものである。

【０１８８】また、純水、アンモニア水、過酸化水素
水、オゾン添加水、水素添加水、フッ酸、硫酸、塩酸、
硝酸ならびに燐酸は、それぞれ単独で処理液として用い
てよいし、あるいは２種類以上を混合して処理液として
用いるようにしてよい。

【０１８９】（５）上記した実施の形態においては、処
理装置１０において所定の処理が行われる丸型基板１０
０としては、円盤状の丸型基板１００を用いるものとし
たが、これに限られるものではないことは勿論であり、
貫通孔を備えドーナツ型状に形成された丸型基板を用い
るようにしてもよい。

【０１９０】（６）上記した実施の形態においては、丸
型基板１００を処理槽１２に搬入したり、あるいは、処
理槽１２から搬出するために、搬送装置４０、搬入用キ
ャリア４２ならびに搬出用キャリア４４を用るようにし
たが、これらの構成は図１に示すような構成に限られる
ものではないことは勿論であり、丸型基板１００の搬送
や搬出ができるようなものであれば、他の構成によるも
のを任意に用いてもよい。

【０１９１】（７）上記した実施の形態においては、モ
ーター（図示せず）を駆動手段として用いるようにした
が、これに限られるものではないことは勿論であり、エ
ア・シリンダーなど他の任意の種類の駆動手段を用いて
もよい。

【０１９２】（８）上記した実施の形態ならびに上記
（１）乃至（７）に示す変形例は、適宜に組み合わせる
ようにしてもよい。

【０１９３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、従来の技術の有する上記した問題点１乃至
問題点４を解決するようにして、単一の処理槽内におい
て、丸型基板の表面と裏面とに対して同時に高精度な処
理を行うことができ、装置全体の小型化と処理時間の短
縮化とを図るとともに、再汚染の恐れを低減することが
できるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による処理装置の実施の形態の一例の概
略構成説明図（上面図）である。

【図２】図１に対応する処理装置の各種処理ツールが移
動する範囲を示した説明図（上面図）である。

【図３】図１におけるＡ矢視図の一部を省略し、自公転
式基板保持部材によって丸型基板が保持されているとき
の処理槽の内部を中心に示した概略構成説明図（右方斜
視図）である。

【図４】図１におけるＡ矢視図の一部を省略し、スピン
・ヘッド式基板保持部材によって丸型基板が保持されて
いるときの処理槽の内部を中心に示した概略構成説明図
（右方斜視図）である。

【図５】（ａ−１）は、自公転式基板保持部材を中心に
示した概略構成説明図であり、（ａ−２）は、自公転式
基板保持部材が丸型基板を回転する状態を示した説明図
であり、（ｂ−１）は、スピン・ヘッド式基板保持部材
を中心に示した概略構成説明図であり、（ｂ−２）は、
スピン・ヘッド式基板保持部材が丸型基板を回転する状
態を示した説明図である。

【図６】自公転式基板保持部材が丸型基板を保持する状
態から、スピン・ヘッド式基板保持部材が丸型基板を保
持する状態への移行が時系列的に示す説明図であり、
（ａ）は、丸型基板の搬入と開状態の自公転式基板保持
部材ならびに開状態のスピン・ヘッド式基板保持部材を
示す説明図であり、（ｂ）は、閉状態へと移行して丸型
基板を処理位置で回転自在に保持している自公転式基板
保持部材と開状態のスピン・ヘッド式基板保持部材とを
示す説明図であり、（ｃ）は、閉状態の自公転式基板保
持部材と閉状態へと移行したスピン・ヘッド式基板保持
部材とを示す説明図であり、（ｄ）は、下方方向へ移動
して最も低い位置まで下降して待機している自公転式基
板保持部材ならびに閉状態へと移行して丸型基板を処理
位置で回転自在に保持しているスピン・ヘッド式基板保
持部材とを示す説明図である。

【図７】端部用ブラシと端部処理用ノズルとを中心に示
した概略構成説明図（右方斜視図）である。

【図８】図１におけるＡ矢視図の一部を省略し、ロール
・ブラシが走査しているときの処理槽の内部を中心に示
した概略構成説明図（右方斜視図）である。

【図９】図１におけるＡ矢視図の一部を省略し、流体ジ
ェット・ノズルが走査しているときの処理槽の内部を中
心に示した概略構成説明図（右方斜視図）である。

【図１０】図１におけるＡ矢視図の一部を省略し、ディ
スク・ブラシが走査しているときの処理槽の内部を中心
に示した概略構成説明図（右方斜視図）である。

【図１１】本発明による処理装置の実施の形態の一例に
より、丸型基板の洗浄処理と乾燥処理とを連続して行う
場合の処理の順序を時系列的に示す説明図であり、
（ａ）は、流体ジェット処理による洗浄処理の段階を示
す説明図であり、（ｂ）は、シャワー処理による洗浄処
理の段階を示す説明図であり、（ｃ）は、ディスク・ブ
ラシ処理あるいはロール・ブラシ処理による洗浄処理の
段階を示す説明図であり、（ｄ）は、端部ブラシ処理・
端部シャワー処理ならびにリンス処理による洗浄処理の
段階を示す説明図であり、（ｅ）は、リンス処理による
洗浄処理の段階を示す説明図であり、（ｆ）は、流体ジ
ェット処理とリンス処理とによる洗浄処理の段階を示す
説明図であり、（ｇ）は、リンス処理による洗浄処理の
段階を示す説明図であり、（ｈ）は、乾燥処理の段階を
示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 処理装置 １２ 処理槽 １２ａ 内部 １２ｂ 底部 １２ｃ スリット １２ｄ 天井部 １２Ｒ 右方側壁部 １２Ｒａ 開閉扉 １２Ｌ 左方側壁部 １２Ｆ 前方側壁部 １２Ｂ 後方側壁部 １２Ｌａ，１２Ｆａ，１２Ｂａ 開口部 １４ 搬入出エリア １４ａ 底部 １５ 左方エリア １６ 前方エリア １７ 後方エリア ２０ 自公転式基板保持部材 ２０−１，２０−２，２０−３，２０−４
保持部 ２０ａ−１，２０ａ−２，２０ａ−３，２０ａ−４
軸部 ２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｂ−３，２０ｂ−４
接触ローラー ２０ｃ−１，２０ｃ−２，２０ｃ−３，２０ｃ−４
保持溝 ２２ スピン・ヘッド式基板保持部材 ２２ａａ 基台部 ２２ｂｂ スピン・ヘッド部 ２２ｃｃ スリット ２２−１，２２−２，２２−３，２２−４，２２−５，
２２−６，２２−７，２２−８ 保持部 ２２ａ−１，２２ａ−２，２２ａ−３，２２ａ−４，２
２ａ−５，２２ａ−６，２２ａ−７，２２ａ−８
軸部 ２２ｂ−１，２２ｂ−２，２２ｂ−３，２２ｂ−４，２
２ｂ−５，２２ｂ−６，２２ｂ−７，２２ｂ−８
保持爪 ２２ｃ−１，２２ｃ−２，２２ｃ−３，２２ｃ−４，２
２ｃ−５，２２ｃ−６，２２ｃ−７，２２ｃ−８
段部 ２４−１，２４−２，２４−３，２４−４
処理液用ノズル ２６−１，２６−２，２６−３，２６−４
リンス用ノズル ２８ 端部用ブラシ ２８ａ 支軸部 ２８ｂ 腕部 ２８ｃ ブラシ部 ３０ 端部処理用ノズル ３０ａ 支軸 ３０ｂ 腕部 ３０ｃ ノズル部 ３０ｄ ノズル・カバー ３０ｅ スリット ３２ ロール・ブラシ ３２−１ 表面ブラシ ３２−２ 裏面ブラシ ３２ａ−１，３２ａ−２，３２ｂ−１，３２ｂ−２
腕部 ３２ｃ−１，３２ｃ−２ 軸部 ３２ｄ−１，３２ｄ−２ ブラシ部 ３４−１，３４−２ 流体ジェット・ノズ
ル ３４ａ−１，３４ａ−２ 腕部 ３４ｂ−１，３４ｂ−２ ノズル部 ３６ ディスク・ブラシ ３６−１ 上方ブラシ ３６−２ 下方ブラシ ３６ａ−１，３６ａ−２ 腕部 ３６ｂ−１，３６ｂ−２ ブラシ部 ４０ 搬送装置 ４０ａ 基台部 ４０ｂ、４０ｃ 腕部 ４０ｄ 基板支持部 ４２ 搬入用キャリア ４４ 搬出用キャリア １００ 丸型基板 １００ａ 表面 １００ｂ 裏面 １００ｃ 外周縁部 １００ｄ 中心 １００ｅ 端面部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 丸型基板に対して所定の処理を行なうた
   めの処理装置において、 所定の処理が行われる処理槽の内部に、前記処理槽の所
   定の位置を中心として放射状に立設して配設され、前記
   処理槽の所定の位置から離隔する方向と前記処理槽の所
   定の位置に接近する方向とに移動自在であるとともに、
   軸線方向に沿って昇降自在であり、軸線方向に対して直
   交する方向に回転自在な複数の支軸と、 前記複数の支軸ぞれぞれの上端に配設され、外周側に丸
   型基板の外周縁部と係合する係合部が形成され、前記支
   軸が軸線方向に対して直交する方向に回転するのに伴っ
   て前記支軸と一体に回転する回転体とを有する第１の基
   板保持部材と、 前記処理槽の所定の位置を中心に回転自在に配設された
   回転体と、 前記回転体に放射状に配設され、前記処理槽の所定の位
   置から離隔する方向と前記処理槽の所定の位置に接近す
   る方向とに移動自在な複数の支軸と、 前記複数の支軸それぞれの先端に配設され、丸型基板の
   外周縁部と係合する係合部が形成され、前記回転体が前
   記処理槽の所定の位置を中心に回転するのに伴って、前
   記支軸とともに前記処理槽の所定の位置を中心に回転す
   る保持爪とを有する第２の基板保持部材と、 所定の処理を行う少なくとも１種類以上の処理手段とを
   有する処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の処理装置において、 前記処理手段の少なくとも１種類は、前記第１の基板保
   持部材または前記第２の基板保持部材によって所定の位
   置に保持される前記丸型基板の表面に対向して接触する
   第１のブラシ部と、前記第１の基板保持部材または前記
   第２の基板保持部材によって所定の位置に保持される前
   記丸型基板の裏面に対向して接触する第２のブラシ部と
   を有するものである処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２のいずれか１項
   に記載の処理装置において、 前記処理手段の少なくとも１種類は、前記第１の基板保
   持部材または前記第２の基板保持部材によって所定の位
   置に保持される前記丸型基板の表面に対向して処理液と
   ガスとの混合物を噴射する第１の流体ジェット・ノズル
   と、前記第１の基板保持部材または前記第２の基板保持
   部材によって所定の位置に保持される前記丸型基板の裏
   面に対向して処理液とガスとの混合物を噴射する第２の
   流体ジェット・ノズルとを有するものである処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１、請求項２または請求項３のい
   ずれか１項に記載の処理装置において、 前記処理手段の少なくとも１種類は、前記第１の基板保
   持部材または前記第２の基板保持部材によって所定の位
   置に保持される前記丸型基板の表面に対向して処理液を
   噴射する第１のノズルと、前記第１の基板保持部材また
   は前記第２の基板保持部材によって所定の位置に保持さ
   れる前記丸型基板の裏面に対向して処理液を噴射する第
   ２のノズルとを有するものである処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１、請求項２、請求項３または請
   求項４のいずれか１項に記載の処理装置において、 前記処理手段の少なくとも１種類は、前記第１の基板保
   持部材または前記第２の基板保持部材によって所定の位
   置に保持される前記丸型基板の外周縁部の近傍に対向し
   て処理液を噴射する端部用ノズルである処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の処理装置において、さ
   らに、 中空の半円筒状体の本体部を有し、該本体部の下方側の
   端部は略Ｕ字型に開口してスリットを形成し、前記端部
   用ノズルが前記丸型基板の外周縁部の近傍に対向すると
   きに、前記端部用ノズルの外周側の前記丸型基板の中心
   よりに位置し、前記丸型基板の外周縁部の近傍に対向し
   てスリットからガスを噴射するカバーを有する処理装
   置。
7. 【請求項７】 請求項１、請求項２、請求項３、請求項
   ４、請求項５または請求項６のいずれか１項に記載の処
   理装置において、 前記処理手段の少なくとも１種類は、前記第１の基板保
   持部材または前記第２の基板保持部材によって所定の位
   置に保持される前記丸型基板の端面部に接触する端部用
   ブラシである処理装置。
8. 【請求項８】 請求項３、請求項４、請求項５または請
   求項６のいずれか１項に記載の処理装置において、 前記処理液は、純水、アンモニア水、過酸化水素水、オ
   ゾン添加水、水素添加水、フッ酸、硫酸、塩酸、硝酸な
   らびに燐酸のうちの少なくとも１種類を用いたものであ
   る処理装置。