KR102128176B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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다카유키 니시다
노부아키 오키타
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

[과제] 회전하는 기판의 상면에 공급된 처리액이, 기판의 하면 측으로 돌아 들어가는 것을 경감하는 기술을 제공한다. [해결 수단] 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 보관 유지하는 기판 보관 유지부(3)를 갖는다. 기판 보관 유지부(3)는, 기판(W)을 협지하는 각 2개의 가동 보관 유지 핀(30), 고정 보관 유지 핀(35)을 갖는다. 기판 처리 장치(1)는, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)을 하부에서 지지하는 2개의 지지 핀(40)을 구비한다. 지지 핀(40)은, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)과 연직 방향에서 겹쳐지는 내측 부분(42)을 갖는다. 지지 핀(40)의 상단(40T)은, 그 내측 부분(42)과 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분(W3)의 상면보다 하측에 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판을 처리하는 기술에 관한 것으로, 특히, 기판을 보관 유지하는 기술에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들면, 반도체 기판, 액정표시장치용 기판, 유기 EL(Electroluminescence) 표시장치 등의 FPD(Flat Panel Display) 용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광학 자기 디스크용 기판, 포토마스크(photomask)용 기판, 세라믹 기판, 태양전지용 기판 등이 포함된다.
반도체 웨이퍼와 같은 기판을 처리하는 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 일괄하여 처리하는 배치형 처리 장치와 처리실에서 처리 대상의 기판을 한 번에 1매씩 처리하는 매엽형 처리 장치로 나눌 수 있다. 일반적인 매엽형 처리 장치에서는, 처리실 내에서 1매의 기판이 수평으로 보관 유지되어 처리의 내용에 따라 기판의 회전이나, 기판으로의 처리액(약액이나 린스액)이 공급된다.
매엽형 처리 장치는, 예를 들면 회전축 주위로 회전하는 스핀 베이스 상에, 회전 방향을 따라서 복수의 보관 유지 부재(예를 들면, 척 핀)를 구비하고 있는 경우가 있다. 이 매엽형 처리 장치에서는, 복수의 보관 유지 부재가 기판의 주단부를 사이에 끼움으로써, 기판이 수평으로 보관 유지된다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허 특개2016-189452호 공보
그렇지만, 종래의 보관 유지 부재의 형상에서는, 회전 중의 기판에 공급된 처리액이, 보관 유지 부재에 충돌함으로써, 기판의 하면 측으로 돌아 들어갈 우려가 있다. 특히, 처리액이 파티클을 포함하는 경우, 처리액이 돌아 들어가는 것에 의해서 기판의 하면이 파티클로 오염되는 우려가 있다. 기판의 하면이 디바이스면인 경우, 상기 디바이스면의 오염에 의해서, 반도체 디바이스의 수율이 저하될 우려가 있다.
거기서, 본 발명은, 회전하는 기판의 상면에 공급된 처리액이, 기판의 하면 측으로 돌아 들어가는 것을 경감하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 제1 태양은, 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며, 스핀 베이스와, 상기 스핀 베이스를 연직 방향을 따르는 회전축선 주위로 회전시키는 회전 구동부와, 상기 스핀 베이스에 설치되어 기판을 보관 유지하는 기판 보관 유지부와, 상기 스핀 베이스에 설치되고, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판의 하부에 배치되어 상기 기판과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 내측 부분을 갖는 기판 지지부와, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 구비하고, 상기 기판 지지부의 상단이, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판 중 상기 내측 부분과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분의 상면보다 하측에 있다.
제2 태양은, 제1 태양의 기판 처리 장치이며, 상기 기판 보관 유지부는, 상기 기판의 주단부(周端部)에서 복수의 개소에 당접하여 상기 기판을 보관 유지한다.
제3 태양은, 제1 태양 또는 제2 태양의 기판 처리 장치이며, 상기 기판 보관 유지부는, 상기 회전축선에 접리하는 접리(接離) 방향으로 이동 가능한 가동 보관 유지부와, 상기 스핀 베이스에 고정되고 있는 고정 보관 유지부를 포함한다.
제4 태양은, 제3 태양의 기판 처리 장치이며, 상기 가동 보관 유지부는, 상기 접리 방향으로 이동 가능하고, 상기 기판의 주연부에 당접하는 1개 또는 2개의 가동 보관 유지 부재를 포함한다.
제5 태양은, 제3 태양 또는 제4 태양의 기판 처리 장치이며, 상기 고정 보관 유지부는, 상기 스핀 베이스에 고정되고 상기 기판의 주연부에 당접하는 1개 또는 2개의 고정 보관 유지 부재를 포함한다.
제6 태양은, 제1 내지 제5 태양의 어느 1개의 기판 처리 장치이며, 상기 기판 지지부는, 상기 회전축선으로부터 멀어지는 방향을 향하고, 상기 연직 방향의 상측으로 기우는 경사면을 갖는다.
제7 태양은, 제1 태양 내지 제6 태양의 어느 1개의 기판 처리 장치이며, 상기 기판 지지부는, 상기 기판의 주단부에서 돌출되는 외측 부분을 갖는다.
제8 태양은, 제1 태양 내지 제7 태양의 어느 1개의 기판 처리 장치이며, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판의 상면을 물리 세정하는 물리 세정부를 더 구비한다.
제9 태양은, 제1 태양 내지 제8 태양의 어느 1개의 기판 처리 장치이며, 상기 기판 지지부는, 상기 스핀 베이스에 설치되어 상기 기판의 다른 부분을 지지하는 복수의 지지 부재를 포함한다.
제10 태양은, 기판을 처리하는 기판 처리 방법이며, (a) 스핀 베이스에 설치된 기판 보관 유지부가 기판을 보관 유지하는 공정과, (b) 상기 공정 (a)에서 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판을, 상기 스핀 베이스에 설치된 기판 지지부가 지지하는 공정과, (c) 상기 스핀 베이스를 연직 방향을 따르는 회전축선 주위로 회전시킴으로써, 상기 기판을 회전시키는 공정과, (d) 상기 공정 (c)에서 회전하는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하는 공정을 포함하고, 상기 기판 지지부는, 상기 공정 (a)에 의해 상기 기판 보관 유지부에 보관 유지된 상기 기판과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 내측 부분을 갖고, 상기 기판 지지부의 상단이, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판 중 상기 내측 부분과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분의 상면보다 하측에 있다.
제11 태양은, 제10 태양의 기판 처리 방법이며, 상기 기판 보관 유지부는, 상기 기판의 주단부에서 복수의 개소에 당접하여 상기 기판을 보관 유지한다.
제12 태양은, 제10 태양 또는 제11 태양의 기판 처리 방법이며, 상기 기판 보관 유지부는, 상기 회전축선에 접리하는 접리 방향으로 이동 가능한 가동 보관 유지부와, 상기 스핀 베이스에 고정되고 있는 고정 보관 유지부를 포함하고, 상기 공정 (a)는, 상기 가동 보관 유지부를 상기 접리 방향으로 이동시킴으로써, 상기 가동 보관 유지부 및 상기 고정 보관 유지부에서 상기 기판을 보관 유지하는 공정이다.
제13 태양은, 제12 태양의 기판 처리 방법이며, 상기 가동 보관 유지부는, 상기 접리 방향으로 이동 가능하고, 상기 기판의 주연부가 다른 부분에 당접하는 제1 당접부를 갖는 복수의 가동 보관 유지 부재를 포함하고, 상기 공정 (a)는, 상기 복수의 가동 보관 유지 부재를 상기 접리 방향으로 이동시킴으로써, 상기 복수의 가동 보관 유지 부재 및 상기 고정 보관 유지부에서 상기 기판을 보관 유지하는 공정이다.
제14 태양은, 제12 태양 또는 제13 태양의 기판 처리 방법이며, 상기 고정 보관 유지부는, 상기 스핀 베이스에 고정되고, 상기 기판의 주연부가 다른 부분에 당접하는 제2 당접부를 갖는 복수의 고정 보관 유지 부재를 포함하고, 상기 공정 (a)는, 상기 가동 보관 유지부 및 상기 복수의 고정 보관 유지 부재로 상기 기판을 보관 유지하는 공정이다.
제15 태양은, 제10 태양 내지 제14 태양의 어느 1개의 기판 처리 방법이며, 상기 기판 지지부는, 상기 회전축선으로부터 멀어질 방향을 향하고, 상기 연직 방향의 상측으로 기우는 경사면을 갖는다.
제16 태양은, 제10 태양 내지 제15 태양의 어느 1개의 기판 처리 방법이며, 상기 기판 지지부는, 상기 기판의 주단부에서 돌출되는 외측 부분을 갖는다.
제17 태양은, 제10 태양 내지 제16 태양의 어느 1개의 기판 처리 방법이며, (e) 상기 공정 (d)에서 상기 처리액이 공급된 기판의 표면을 물리 세정하는 공정을 더 포함한다.
제18 태양은, 제10 태양 내지 제17 태양의 어느 1개의 기판 처리 방법이며, 상기 기판 지지부는, 상기 스핀 베이스에 설치되고 상기 기판의 다른 부분을 지지하는 복수의 지지 부재를 포함하고, 상기 공정 (b)는, 상기 공정 (a)에서, 상기 기판 보관 유지부에 보관 유지된 상기 기판을, 상기 복수의 지지 부재로 지지한다.
제1 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 지지부가 기판의 상면보다 하측에 있다. 이 때문에, 회전하는 기판 상으로부터 기판의 외측으로 이동한 처리액이, 지지부에 충돌하는 것을 경감할 수 있다. 이것에 의해, 처리액의 기판 하면측으로의 돌아 들어가는 것이 경감되기 때문에, 기판 하면의 오염이 유효하게 경감된다.
제2 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 주단부의 복수 개소에 당접시킴으로써, 기판을 위치 결정하여 상기 기판을 보관 유지할 수 있다.
제3 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 가동 보관 유지부를 접리 방향으로 이동시켜서 고정 보관 유지부에 기판을 당접시킴으로써, 기판을 적절히 위치 결정 할 수 있다.
제4 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 1개 또는 2개의 가동 보관 유지 부재를 접리 방향으로 이동시켜서 고정 보관 유지부에 기판을 당접시킴으로써, 기판을 적절히 위치 결정 할 수 있다. 또, 기판의 주연부에 당접하는 가동 보관 유지 부재의 수량을 1개 또는 2개로 한정함으로써, 처리액이 가동 보관 유지 부재를 통해 기판의 하면 측으로 돌아 들어가는 것을 경감할 수 있다.
제5 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 1개 또는 2개의 고정 보관 유지 부재를 접리 방향으로 이동시켜서 고정 보관 유지부에 기판을 당접시킴으로써, 기판을 적절히 위치 결정 할 수 있다. 또, 기판의 주연부에 당접하는 고정 보관 유지 부재의 수량을 1개 또는 2개로 한정함으로써, 처리액이 고정 보관 유지 부재를 통해 기판의 하면 측으로 돌아 들어갈 가능성을 경감할 수 있다.
제6 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 지지부가 테이퍼면을 갖기 때문에, 기판의 하면과 접촉하는 면의 크기를 작게 할 수 있다. 이 때문에, 지지부를 통해 기판의 하면측으로 처리액이 돌아 들어갈 경우에, 기판의 하면이 오염되는 것을 저감할 수 있다.
제7 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 지지부가 기판의 주단부보다 내측과 외측에 걸쳐서 배치되기 때문에, 지지부에 의해, 기판의 주단부를 지지할 수 있다.
제8 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 상면을 물리 세정할 수 있다.
제9 태양의 기판 처리 장치에 의하면, 지지 부재에 의해, 기판을 복수의 개소에서 지지할 수 있다.
제10 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 지지부가 기판의 상면보다 하측에 있다. 이 때문에, 회전하는 기판상으로부터 기판의 외측으로 이동한 처리액이, 지지부에 충돌하는 것을 경감할 수 있다. 이것에 의해, 처리액의 기판 하면측으로의 돌아 들어가는 것이 경감되기 때문에, 기판 하면의 오염이 유효하게 경감된다.
제11 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 기판의 주단부의 복수 개소에 당접시킴으로써, 기판을 위치 결정하여 상기 기판을 보관 유지할 수 있다.
제12 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 가동 보관 유지부를 접리 방향으로 이동시켜서 고정 보관 유지부에 기판을 당접시킴으로써, 기판을 적절히 위치 결정 할 수 있다.
제13 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 복수의 가동 보관 유지 부재를 접리 방향으로 이동시켜서 고정 보관 유지부에 기판을 당접시킴으로써, 기판을 적절히 위치 결정 할 수 있다.
제14 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 가동 보관 유지 부재를 접리 방향으로 이동시키고, 고정된 복수의 고정 보관 유지 부재에 당접시킴으로써, 기판을 적절히 위치 결정 할 수 있다.
제15 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 지지부가 테이퍼면을 갖기 때문에, 기판의 하면과 접촉하는 면의 크기를 작게 할 수 있다. 이 때문에, 지지부를 통해 기판의 하면측으로 처리액이 돌아 들어갈 경우에, 기판의 하면이 오염되는 것을 저감할 수 있다.
제16 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 지지부가 기판의 주단부보다 내측과 외측에 걸쳐서 배치되기 때문에, 지지부에 의해, 기판의 주단부를 지지할 수 있다.
제17 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 물리 세정에 의해서 발생한 파티클을 포함한 처리액이, 지지부를 통해 기판의 하면으로 돌아 들어가는 것이 경감된다. 이 때문에, 파티클이 기판의 하면에 부착하는 것이 유효하게 경감된다.
제18 태양의 기판 처리 방법에 의하면, 지지 부재에 의해, 기판을 복수의 개소에서 지지할 수 있다.
[도 1] 도 1은, 제1 실시 형태의 기판 처리 장치(1)를 나타내는 개략 측면도이다.
[도 2] 도 2는, 제1 실시 형태의 스핀 베이스(21) 상면을 나타내는 개략 평면도이다.
[도 3] 도 3은, 제1 실시 형태의 가동 보관 유지 핀(30)을 나타내는 개략 측면도이다.
[도 4] 도 4는, 제1 실시 형태의 고정 보관 유지 핀(35)을 나타내는 개략 측면도이다.
[도 5] 도 5는, 제1 실시 형태의 지지 핀(40)을 나타내는 개략 측면도이다.
[도 6] 도 6은, 제1 실시 형태의 지지 핀(40)을 나타내는 개략 평면도이다.
[도 7] 도 7은, 제1 실시 형태의 기판 처리 장치(1)의 동작을 나타내는 흐름도이다.
[도 8] 도 8은, 제2 실시 형태의 스핀 베이스(21) 상면을 나타내는 개략 평면도이다.
[도 9] 도 9는, 제3 실시 형태의 지지 핀(40a)을 나타내는 개략 측면도 있다.
[도 10] 도 10은, 제4 실시 형태의 지지 핀(40b)을 나타내는 개략 측면도이다.
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 덧붙여 이 실시 형태에 기재되어 있는 구성요소는 어디까지나 예시이며, 본 발명의 범위를 그에만 한정하는 취지의 것은 아니다. 도면에서는, 이해 용이 때문에, 필요에 따라서 각부의 치수나 수가 과장 또는 간략화하여 도시되고 있는 경우가 있다.
<1. 제1 실시 형태>
도 1은, 제1 실시 형태의 기판 처리 장치(1)를 나타내는 개략 측면도이다. 도 2는, 제1 실시 형태의 스핀 베이스(21) 상면을 나타내는 개략 평면도이다. 기판 처리 장치(1)는, 챔버벽(11)에 둘러싸인 처리실(10)을 구비하고 있다. 처리실(10)은, 기판을 회전 가능하게 보관 유지하는 스핀 척(2)을 구비한다. 챔버벽(11)의 측면에는, 개구를 개폐 가능한 셔터부(110)가 설치되고 있다. 미도시의 반송 기구가 셔터부(110)의 개구를 통해, 챔버벽(11)의 내부로 액세스 한다.
기판 처리 장치(1)는, 처리액 노즐(15) 및 가스 노즐(16)을 구비한다.
처리액 노즐(15)은, 배관을 통해 미도시의 처리액원으로부터 공급되는 처리액을 토출한다. 처리액 노즐(15)이 토출하는 처리액은, 약액 또는 린스액이다. 약액은, 예를 들면, 황산, 초산, 초산, 염산, 불화수소산, 버퍼드 불산(BHF), 암모니아수, 과산화 수소수, 유기산(예를 들면, 구연산, 옥살산 등), 유기 알칼리 등이다. 또, 린스액은, DIW(탈이온수) 등이다.
가스 노즐(16)은, 배관을 통해 미도시의 가스 공급원으로부터 공급되는 처리용 가스를 토출한다. 가스로서는, 질소 가스 등이다. 처리액 노즐(15) 및 가스 노즐(16)은, 미도시의 노즐 이동 기구에 접속되고 있다. 노즐 이동 기구는, 처리액 노즐(15) 및 가스 노즐(16) 각각을, 공급 위치와 퇴피 위치 사이로 이동시킨다. 공급 위치는, 처리액 또는 처리용 가스(이하, 이들을 「처리용 유체」라 한다.)를, 스핀 척(2)에 보관 유지되고 있는 기판(W)의 상면을 향해서 토출 가능한 위치이다. 또, 퇴피 위치는, 공급 위치보다 기판(W)으로부터 먼 위치에서, 예를 들면, 스핀 베이스(21)의 상방에서 외측으로 빗나간 위치이다.
기판 처리 장치(1)는, 브러시(17)를 구비하고 있다. 브러시(17)는, 예를 들면, PVA(폴리비닐 알코올) 제 등의 다공질의 스펀지상으로 형성된 것, PP(폴리프로필렌) 제의 모를 다수 구비한 것, 혹은, 이들을 조합하여 구성한 것이다.
브러시(17)는, 하단부가 스핀 척(2)에 보관 유지되고 있는 기판(W)의 상면에 닿음에 의해서, 기판(W)의 상면을 물리적으로 세정한다.
덧붙여 기판 처리 장치(1)는, 브러시(17)를 연직 방향을 따르는 회전축 주위로 회전시키는 회전 모터를 구비하고 있어도 좋다. 브러시(17)를 회전시키면서 기판(W)에 당접시킴으로써, 기판(W)의 표면을 효율적으로 세정할 수 있다.
스핀 척(2)은, 원반상으로 형성된 스핀 베이스(21)와 상기 스핀 베이스(21)를 연직 방향을 따르는 회전축선(Q1) 주위로 회전시키는 스핀 모터(회전 구동부)(22)와 기판 보관 유지부(3) 및 기판 지지부(4)를 구비하고 있다. 스핀 모터(22)는, 스핀 베이스(21)의 하부에 배치되어 있다. 스핀 베이스(21)의 상면에, 기판 보관 유지부(3) 및 기판 지지부(4)가 설치되고 있다.
기판 보관 유지부(3)는, 스핀 베이스(21)에 대해서 가동인 2개의 가동 보관 유지 핀(30)과, 스핀 베이스(21)에서 고정되고 있는 2개의 고정 보관 유지 핀(35)을 포함한다. 또, 기판 지지부(4)는, 2개의 지지 핀(40)을 포함한다.
각각 2개의 가동 보관 유지 핀(30), 고정 보관 유지 핀(35) 및 지지 핀(40)은, 스핀 베이스(21) 상에서, 회전축선(Q1) 주위에 등간격으로 배치되어 있다. 상세하게는, 각 핀은, 회전축선(Q1) 주위에 60° 각도 간격으로 배치되어 있다. 다만, 각도 간격은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 각 핀은 180° 미만의 각도 간격으로 배치되어 있으면 좋다.
본 예에서는, 2개의 가동 보관 유지 핀(30)이 서로 이웃이 되도록 배치되고 2개의 고정 보관 유지 핀(35)도 서로 이웃이 되도록 배치되어 있다. 2개의 가동 보관 유지 핀(30) 및 2개의 고정 보관 유지 핀(35)이, 회전축선(Q1)을 사이에 두고 대향하도록 배치되어 있다. 그리고, 2개의 지지 핀(40)은, 회전축선(Q1)을 사이에 두고 대향하도록 배치되어 있다.
또, 2개의 지지 핀(40) 중, 1개는 가동 보관 유지 핀(30)과 고정 보관 유지 핀(35) 사이에 배치되고, 다른 1개는 다른 가동 보관 유지 핀(30)과 고정 보관 유지 핀(35) 사이에 배치되어 있다.
<기판 보관 유지부(3)>
본 실시 형태의 기판 보관 유지부(3)는, 합계 4개의 보관 유지 핀(각 2개의 가동 보관 유지 핀(30), 고정 보관 유지 핀(35))이며, 기판(W)의 주단부를 4개소에서 보관 유지한다. 다만, 보관 유지 핀의 합계 수량은, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 기판 보관 유지부(3)는, 1개 이상의 가동 보관 유지 핀(30)과 1개 이상의 고정 보관 유지 핀(35), 혹은, 2개 이상의 가동 보관 유지 핀(30)을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 보관 유지 핀의 수량이 5개 이상이 되면, 일부의 보관 유지 핀이 기판(W)의 보관 유지에 기여하지 않는 경우가 일어날 수 있다. 이 경우, 그 보관 유지에 기여하지 않는 일부의 보관 유지 핀과 기판(W)의 주단부 사이에 틈새가 형성되기 때문에, 그 틈새를 통해서, 처리액이 기판(W)의 하면 측으로 돌아 들어가, 하면이 오염될 우려가 있다. 이러한 관점으로부터, 보관 유지 핀의 수량은, 4개 이하인 것이 바람직하다.
<가동 보관 유지 핀(30)>
도 3은, 제1 실시 형태의 가동 보관 유지 핀(30)을 나타내는 개략 측면도이다. 도 3에서는, 기판(W)을 보관 유지한 상태의 가동 보관 유지 핀(30)을 실선으로 나타내고, 기판(W)의 보관 유지를 해제한 상태의 가동 보관 유지 핀(30)을 파선으로 나타내고 있다.
가동 보관 유지 핀(30)은, 토대부(31)와 당접부(32)(제1 당접부)를 갖는다. 토대부(31)의 하부는 후술하는 이동부(33)에 설치되고, 토대부(31)의 상부에 당접부(32)가 설치되고 있다. 당접부(32)는, 기판(W)의 주단부에 당접되는 당접면(32S)을 구비하고 있다. 당접면(32S)은, 연직 방향으로 평행이다.
가동 보관 유지 핀(30)은, 스핀 베이스(21)의 정면에 설치된 이동부(33)에 접속되고 있다. 이동부(33)는, 가동 보관 유지 핀(30)을 회전축선(Q1)에 접근 및 이간하는 방향(접리 방향(接離方向))으로 이동시킨다.
이동부(33)는, 토대부(31)의 하부에 접속되고, 상기 토대부(31)와 함께 당접부(32)를 상기 접리 방향으로 이동시킨다. 여기에서는, 이동부(33)는, 가동 보관 유지 핀(30)을 스핀 베이스(21)의 반경 방향을 따라서 직선적으로 이동시킨다. 이 때문에, 당접부(32)의 당접면(32S)이 회전축선(Q1)을 향한 채로, 가동 보관 유지 핀(30)이 상기 접리 방향으로 이동한다. 이동부(33)는, 제어부(5)에 의해서 제어된다.
덧붙여 이동부(33)는, 연직 방향을 따르는 소정의 회동축선 주위로 가동 보관 유지 핀(30)를 회동시키는 구성이어도 좋다. 가동 보관 유지 핀(30)이 회동하여 회전축선(Q1)에 접근함으로써, 당접면(32S)이 회전축선(Q1)을 향하게 하면 좋다.
가동 보관 유지 핀(30)이 기판(W)을 보관 유지하는 상태에서는, 도 3에 나타내듯이, 가동 보관 유지 핀(30)의 상단(여기에서는, 당접부(32)의 상단(32T))이, 기판(W)의 상면보다 상측에 배치되고 있다. 보다 상세하게는, 상단(32T)이, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지되고 있는 기판(W) 중, 가동 보관 유지 핀(30)(여기에서는, 토대부(31))과 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분(W1)의 상면보다 높은 위치에 있다. 이와 같이, 상단(32T)이 기판(W)의 상면보다 높은 위치에 있기 때문에, 기판(W)이 가동 보관 유지 핀(30)을 넘어 외방으로 이동하지 않게 위치 결정 되어 보관 유지된다.
<고정 보관 유지 핀(35)>
도 4는, 제1 실시 형태의 고정 보관 유지 핀(35)을 나타내는 개략 측면도이다. 고정 보관 유지 핀(35)은, 토대부(36)와 당접부(37)(제2 당접부)를 갖는다. 토대부(36)는 스핀 베이스(21)의 상면에 고정되고 당접부(37)는 토대부(36)의 상부에 설치되고 있다.
당접부(37)는, 기판(W)의 주단부에 당접되는 당접면(37S)을 구비하고 있다. 당접면(37S)은, 연직 방향으로 평행이다.
고정 보관 유지 핀(35)이 기판(W)을 보관 유지하는 상태에서는, 도 4에 나타내듯이, 고정 보관 유지 핀(35)의 상단(상세하게는, 당접부(37)의 상단(37T))이, 기판(W)의 상면보다 상측에 배치되고 있다. 보다 상세하게는, 상단(37T)은, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지되고 있는 기판(W) 중, 고정 보관 유지 핀(35)과 연직 방향에서 겹쳐지는(여기에서는, 토대부(36)와 연직 방향에서 겹쳐짐) 중복 부분(W2)의 상면보다 높은 위치에 있다. 이와 같이, 상단(37T)이 기판(W)의 상면보다 높은 위치에 있기 때문에, 기판(W)이 고정 보관 유지 핀(35)을 넘어 외방으로 이동하지 않게 위치 결정 되어 보관 유지된다.
덧붙여 본 예에서는, 기판 보관 유지부(3)는, 복수의 보관 유지 핀에 의해서 기판(W)의 주단부를 협지하고 있다. 그렇지만, 기판 보관 유지부(3)는, 기판(W)을 흡착 보관 유지하는 것에 의해서 수평 자세 로 유지하도록 구성되어 있어도 좋다.
<기판 지지부(4)>
도 5는, 제1 실시 형태의 지지 핀(40)를 나타내는 개략 측면도이다. 도 5에서는, 기판 보관 유지부(3)에 지지를 받은 기판(W)을 실선으로 나타내고 있다. 도 6은, 제1 실시 형태의 지지 핀(40)을 나타내는 개략 평면도이다.
기판 지지부(4)는, 2개의 지지 핀(40)을 포함한다. 각 지지 핀(40)은, 상부에, 회전축선(Q1)으로부터 멀어지는 방향(스핀 베이스(21)의 지름 방향 외측)를 향하고, 연직 방향의 상측으로 기우는 경사면(40S)을 갖는다.
본 예에서는, 도 5에 나타내듯이, 경사면(40S)은, 일정한 기울기로 기우어진 평활면이다.
다만, 경사면(40S)은, 상기 회전축선(Q1)으로부터 멀어지는 방향을 향하고, 기울기가 변화하는 활면이어도 좋다. 또, 경사면(40S)이 활면인 것은 필수는 아니다. 예를 들면, 경사면(40S)이, 회전축선(Q1)으로부터 멀어지는 방향에서, 계단상으로 스핀 베이스(21)로부터의 높이가 변화해도 좋다.
지지 핀(40)는, 도 5에 나타내듯이, 기판 보관 유지부(3)가 보관 유지한 기판(W)과 연직 방향에서 겹쳐지는(즉, 평면에서 보았을 때 기판(W)과 겹쳐진다) 내측 부분(42)과 그 기판(W)의 주단부로부터 평면에서 보았을 때 외측으로 돌출되는 외측 부분(44)을 갖는다. 그리고, 기판 지지부(4)의 상단(즉, 지지 핀(40)의 상단(40T))의 높이 위치 H1은, 기판(W)의 상면의 높이 위치 Hw보다 하측이다. 보다 상세하게는, 상단(40T)이, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W) 중, 지지 핀(40)의 내측 부분(42)과 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분(W3)의 상면보다 낮은 위치에 있다.
회전중의 기판(W)에 처리액이 공급되었을 때, 상기 처리액은 기판(W)의 상면에서 외방으로 뿌리쳐진다. 본 실시 형태에서는, 상단(40T)이 기판(W)의 상면보다 낮은 위치에 있기 때문에, 외방으로 뿌리쳐진 처리액이 지지 핀(40)에 충돌하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 처리액의 기판(W)의 하면측으로의 돌아 들어가는 것이 유효하게 경감되기 때문에, 하면의 오염이 경감된다.
또, 지지 핀(40)을 설치함으로써, 가동 보관 유지 핀(30) 및 고정 보관 유지 핀(35)의 총 수를 줄이고, 기판(W)을 스핀 베이스(21)의 상방에 적절히 보관 유지할 수 있다. 이와 같이, 가동 보관 유지 핀(30) 및 고정 보관 유지 핀(35)을 줄임으로써, 기판(W)의 하면의 오염을 경감할 수 있다.
<제어부(5)>
제어부(5)는, 기판 처리 장치(1)의 각 구동부 등(예를 들면, 스핀 모터(22), 이동부(33) 등)을 제어한다. 제어부(5)의 하드웨어로서의 구성은, 일반적인 컴퓨터와 같다. 즉, 제어부(5)는, 각종 연산 처리를 실시하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 읽기 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 읽고 쓰기 자재의 메모리인 RAM, 및, 제어용 어플리케이션 또는 데이터 등을 기억하는 기억부를 구비하고 있다.
<기판 처리 장치(1)의 동작>
도 7은, 제1 실시 형태의 기판 처리 장치(1)의 동작을 나타내는 흐름도이다. 이하에 설명하는 기판 처리 장치(1)의 각 동작은, 제어부(5)의 제어 하에서 행해지는 것으로 한다.
우선, 기판 처리 장치(1)는, 반입 공정(S1)을 실시한다. 반입 공정(S1)은, 미도시의 반송 기구가, 기판 처리 장치(1)의 처리실(10) 내에, 처리 대상의 기판(W)을 반입하는 공정이다.
반입 공정(S1)에서는, 기판(W)은, 각 2개의 기판 보관 유지부(3)의 가동 보관 유지 핀(30) 및 고정 보관 유지 핀(35) 상에 재치된다. 상세하게는, 기판(W)은 가동 보관 유지 핀(30)의 토대부(31), 및, 고정 보관 유지 핀(35)의 토대부(36)에 재치된다.
기판 처리 장치(1)는, 반입 공정(S1) 후, 기판 보관 유지 공정(S2)을 실시한다. 기판 보관 유지 공정(S2)은, 기판 보관 유지부(3)가 기판(W)을 보관 유지하는 공정이다. 상세하게는, 2개의 이동부(33) 각각이, 2개의 가동 보관 유지 핀(30)을 회전축선(Q1)에 접근시키는 것보다, 가동 보관 유지 핀(30) 각각의 당접부(32)가 기판(W)의 주단부에 당접된다. 게다가 각 이동부(33)가 각 가동 보관 유지 핀(30)을 내측으로 이동시킴으로써, 각 당접부(32)가 기판(W)을 타방으로 이동시킨다(도 3 참조). 이것에 의해, 2개의 고정 보관 유지 핀(35)의 각 당접부(37)가, 기판(W)의 주단부에 당접된다(도 4 참조). 이와 같이 하여, 기판(W)은, 주단부가 다른 4개의 개소에서, 각 2개의 가동 보관 유지 핀(30) 및 고정 보관 유지 핀(35)에 의해 협지된 상태가 된다.
또, 기판 처리 장치(1)는, 기판 지지 공정(S3)을 실시한다. 기판 지지 공정(S3)은, 기판 보관 유지 공정(S2)과 병행하여 행해진다. 기판 지지 공정(S3)은, 기판 보관 유지 공정(S2)에서 기판(W)이 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지되었을 때에, 2개의 지지 핀(40)이 상기 기판(W)을 하부에서 지지하는 공정이다(도 5참조).
기판 처리 장치(1)는, 기판 지지 공정(S3) 후, 회전 공정(S4)을 실시한다. 상세하게는, 스핀 모터(22)가 스핀 베이스(21)를 회전시킴으로써, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)을 회전축선(Q1) 주위로 회전시킨다.
기판 처리 장치(1)는, 회전 공정(S4) 후, 처리액 공급 공정(S5)을 실시한다. 상세하게는, 처리액 노즐(15)이, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)의 상방에 배치되어 회전 공정(S4)에 의해 회전하는 기판(W)을 향해서 처리액(예를 들면, DIW)을 토출한다.
기판 처리 장치(1)는, 처리액 공급 공정(S5) 후, 물리 세정 공정(S6)을 실시한다. 물리 세정 공정(S6)은, 기판(W)이 물리적으로 세정되는 공정이다. 상세하게는, 가스 노즐(16)이, 기판(W) 상의 공급 위치에 배치되어 처리액 공급 공정(S5)에 의해 처리액이 공급되고 있는 기판(W)을 향해서 처리용 가스(예를 들면, 질소 가스)를 토출한다. 이 처리용 가스의 압력에 의해, 기판(W)이 물리적으로 세정된다. 또, 가스 노즐(16)로부터 처리용 가스를 토출하는 대신에, 브러시(17)와 기판(W)을 물리적으로 세정하도록 해도 좋다.
처리액 공급 공정(S5)에서, 기판(W)에 공급된 처리액은, 기판(W)의 회전에 의해 외연부를 향해서 이동하고, 기판(W)의 외측으로 뿌리쳐진다. 또, 물리 세정 공정(S6)에 의해서 발생한 파티클은, 상기 처리액에 의해서 씻겨 흘러간다. 기판 지지부(4)의 2개의 지지 핀(40)은, 기판(W)보다 하측에 있기 때문에, 파티클을 포함한 처리액이 각 지지 핀(40)에 충돌하는 것이 경감된다. 이것에 의해, 처리액의 기판(W)의 하면측으로의 돌아 들어가는 것이 경감되기 때문에, 기판(W)의 하면의 오염이 유효하게 경감된다.
기판 처리 장치(1)는, 물리 세정 공정(S6) 후, 린스 공정(S7)을 실시한다. 린스 공정(S7)에서는, 기판 처리 장치(1)는, 가스 노즐(16)로부터의 질소 가스의 토출을 정지하고, 처리액 노즐(15)로부터 린스액(예를 들면, DIW)을 토출한다.
기판 처리 장치(1)는, 린스 공정(S7) 후, 건조 공정(S8)을 실시한다. 상세하게는, 기판 처리 장치(1)는, 처리액 노즐(15)로부터의 린스액의 토출을 정지하고, 이러한 노즐을 퇴피 위치로 이동시킨다. 그리고, 스핀 모터(22)가 스핀 베이스(21)를 고속(예를 들면, 1000 rpm 이상)으로 회전시킴으로써, 기판(W) 상의 린스액이 외측으로 뿌리쳐진다. 이것에 의해, 기판(W)이 건조된다.
기판 처리 장치(1)는, 건조 공정(S8) 후, 반출 공정(S9)을 실시한다. 반출 공정(S9)은, 처리실(10) 내에서 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)을 처리실(10) 밖으로 반출하는 공정이다. 상세하게는, 이동부(33)가 가동 보관 유지 핀(30)을 회전축선(Q1)으로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 기판 보관 유지부(3)에 의한 기판(W)의 보관 유지가 해제된다. 그리고, 기판 처리 장치(1)는, 기판 보관 유지부(3)로부터 보관 유지가 해제된 기판(W)을, 처리실(10) 내로 진입시킨 반송 기구에 의해, 처리실(10) 밖으로 반출시킨다.
<2. 제2 실시 형태>
다음으로, 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 덧붙여 이후의 설명에서, 이미 설명한 기판 처리 장치(1)의 구성요소와 같은 기능을 갖는 요소에서는, 같은 부호 또는 알파벳 문자를 추가한 부호를 교부하고, 상세한 설명을 생략하는 경우가 있다.
도 8은, 제2 실시 형태의 스핀 베이스(21) 상면을 나타내는 개략 평면도이다. 제1 실시 형태에서는, 기판 지지부(4)는, 2개의 지지 핀(40)으로 구성되어 있지만, 본 실시 형태에서는, 더 2개의 지지 핀(40)이 추가되고 있다. 상세하게는, 1개의 지지 핀(40)이, 2개의 가동 보관 유지 핀(30, 30) 사이에 추가적으로 배치되고, 다른 1개의 지지 핀(40)이, 2개의 고정 보관 유지 핀(35, 35) 사이에 추가적으로 배치되어 있다. 이와 같이, 지지 핀(40)의 수량은 특히 한정되는 것이 아니고, 임의로 설정할 수 있다.
<3. 제3 실시 형태>
도 9는, 제3 실시 형태의 지지 핀(40a)을 나타내는 개략 측면도이다. 제1 실시 형태의 지지 핀(40)은, 상부에 경사면(40S)을 갖고 상기 경사면(40S)과 기판(W)을 지지한다. 이에 대해서, 제3 실시 형태의 지지 핀(40a)은, 경사면(40S)을 갖고, 상부가 수평면에 평행한 평탄면(40Sa)을 갖는다. 그리고, 기판 보관 유지부(3)가 기판(W)을 보관 유지한 상태에서는, 평탄면(40Sa)에 기판(W)의 하면이 접촉함으로써, 기판(W)이 지지 핀(40a)에 지지를 받은 상태가 된다.
지지 핀(40a)의 상단(40Ta)(여기에서는, 평탄면(40Sa))의 높이 위치 H2는, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)의 상면의 높이 위치 Hw보다 하측에 있다. 상세하게는, 지지 핀(40a)의 상단(40Ta)는, 기판(W) 중 지지 핀(40a)과 높이 방향에서 겹쳐지는 중복 부분(W3a)의 상면보다 낮은 위치에 있다. 이 때문에, 회전 중의 기판(W)으로부터 뿌리쳐진 처리액이, 지지 핀(40a)에 충돌하는 것이 경감되기 때문에, 기판(W)에서 하면측으로의 처리액의 돌아 들어가는 것을 경감할 수 있다.
본 실시 형태에서도, 지지 핀(40a)은, 기판 보관 유지부(3)가 보관 유지한 기판(W)과 연직 방향에서 겹쳐지는 내측 부분(42a)과 그 기판(W)의 주연부로부터 평면에서 보았을 때 돌출되는 외측 부분(44a)을 갖는다. 도 9에 나타내는 지지 핀(40a)의 경우, 내측 부분(42)의 상면(평탄면(40Sa))이 기판(W)의 하면에 면접촉하기 때문에, 기판(W)의 하면 측으로 돌아 들어간 처리액에 의해 오염될 가능성이 있다. 따라서, 도 5에 나타내듯이, 지지 핀(40)에서 내측 부분(42)의 상부를 경사면(40S)으로 했을 경우, 기판(W)과 지지 핀(40)의 접촉 면적이 작기 때문에, 오염을 유효하게 경감할 수 있다.
<4. 제4 실시 형태>
도 10은, 제4 실시 형태의 지지 핀(40b)을 나타내는 개략 측면도이다. 제1 실시 형태의 지지 핀(40)은, 상부에 경사면(40S)을 갖고 상기 경사면(40S)으로 기판(W)을 지지한다. 이에 대해서, 제4 실시 형태의 지지 핀(40b)의 상부는, 회전축선(Q1)으로부터 멀어지는 방향을 향하고, 스핀 베이스(21)로부터의 높이가 일 단층만 높아지는 단차를 갖는다. 보다 상세하게는, 지지 핀(40b)은, 그 상부에서 회전축선(Q1)에 가까운 측에 수평면에 평행한 평탄면(40Sb)을 갖는다. 또, 지지 핀(40b)은, 그 상부에서 회전축선(Q1)으로부터 먼 측에 평탄면(40Sb)보다 상방으로 돌출하는 철부(440)를 갖는다.
본 실시 형태에서는, 평탄면(40Sb)은, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)의 주단부를 하부로부터 지지 가능한 높이에 배치되어 있다. 또, 철부(440)는, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)보다 외측에 배치되고 있다. 즉, 철부(440)의 회전축선(Q1)을 향하는 내향면은, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)의 주단면에 대향한다.
지지 핀(40b)의 상단(여기에서는, 철부(440)의 상단(40Tb))의 높이 위치 H3는, 기판(W)의 상면의 높이 위치 Hw보다 하측이다. 보다 상세하게는, 상단(40Tb)이, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W) 중, 지지 핀(40b)의 내측 부분(42b)과 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분(W3b)의 상면보다 낮은 위치에 있다.
본 실시 형태에서는, 상단(40Tb)이 기판(W)의 상면보다 낮은 위치에 있기 때문에, 기판(W) 상에서 외방으로 뿌리쳐진 처리액이 지지 핀(40)에 충돌하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 처리액의 기판(W)의 하면측으로의 돌아 들어가는 것을 경감할 수 있기 때문에, 하면의 오염을 유효하게 경감할 수 있다.
<5. 변형예>
상기 실시 형태에서는, 지지 부재인 지지 핀(40, 40a, 40b)이, 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)의 주연부보다 평면에서 보았을 때 외측으로 돌출되도록 배치되어 있다. 그렇지만, 지지 부재는 기판 보관 유지부(3)에 보관 유지된 기판(W)에서 돌출되지 않고, 기판(W)의 내측에 배치되어 있어도 좋다.
이 발명은 상세하게 설명되었지만, 상기의 설명은, 모든 국면에서 예시이며, 이 발명이 거기에 한정되는 것은 아니다. 예시되어 있지 않은 무수한 변형예가, 이 발명의 범위로부터 빗나가지 않고 상정될 수 있는 것이라고 해석된다. 상기 각 실시 형태 및 각 변형예로 설명한 각 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적당 조합하거나 생략하거나 할 수 있다.
1 기판 처리 장치
15 처리액 노즐
16 가스 노즐
17 브러시
2 스핀 척
21 스핀 베이스
22 스핀 모터
3 기판 보관 유지부
30 가동 보관 유지 핀
32 당접부
32S 당접면
33 이동부
35 고정 보관 유지 핀
37 당접부
37S 당접면
4 기판 지지부
40, 40a, 40b 지지 핀
40S 경사면
40Sa, 40Sb 평탄면
40T, 40Ta, 40Tb 상단
42, 42a, 42b 내측 부분
44, 44a 외측 부분
5 제어부
Q1 회전축선
W 기판
W3, W3a, W3b 중복 부분

Claims (18)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며,
    스핀 베이스와,
    상기 스핀 베이스를 연직 방향을 따르는 회전축선 주위로 회전시키는 회전 구동부와,
    상기 스핀 베이스에 설치되어 기판을 보관 유지하는 기판 보관 유지부와,
    상기 스핀 베이스에 설치되고, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판의 하부에 배치되어 상기 기판과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 내측 부분을 갖는 기판 지지부와,
    상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하는 처리액 공급부,
    를 구비하고,
    상기 기판 지지부의 상단이, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판 중 상기 내측 부분과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분의 상면보다 하측에 있는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 보관 유지부는,
    상기 기판의 주단부에서 복수의 개소에 당접하여 상기 기판을 보관 유지하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 보관 유지부는,
    상기 회전축선에 접리하는 접리 방향으로 이동 가능한 가동 보관 유지부와,
    상기 스핀 베이스에 고정되고 있는 고정 보관 유지부,
    를 포함하는, 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가동 보관 유지부는,
    상기 접리 방향으로 이동 가능하고, 상기 기판의 주연부에 당접하는 1개 또는 2개의 가동 보관 유지 부재를 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 고정 보관 유지부는,
    상기 스핀 베이스에 고정되고 상기 기판의 주연부에 당접하는 1개 또는 2개의 고정 보관 유지 부재를 포함하는, 기판 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 지지부는,
    상기 회전축선으로부터 멀어지는 방향을 향하고, 상기 연직 방향의 상측으로 기우는 경사면을 갖는, 기판 처리 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 지지부는,
    상기 기판의 주단부에서 돌출되는 외측 부분을 갖는, 기판 처리 장치.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판의 상면을 물리 세정하는 물리 세정부,
    를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 지지부는,
    상기 스핀 베이스에 설치되어 상기 기판의 다른 부분을 지지하는 복수의 지지 부재를 포함하는, 기판 처리 장치.
  10. 기판을 처리하는 기판 처리 방법이며,
    (a) 스핀 베이스에 설치된 기판 보관 유지부가 기판을 보관 유지하는 공정과,
    (b) 상기 공정 (a)에서 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판을, 상기 스핀 베이스에 설치된 기판 지지부가 지지하는 공정과,
    (c) 상기 스핀 베이스를 연직 방향을 따르는 회전축선 주위로 회전시킴으로써, 상기 기판을 회전시키는 공정과,
    (d) 상기 공정 (c)에서 회전하는 상기 기판의 상면에 처리액을 공급하는 공정,
    을 포함하고,
    상기 기판 지지부는, 상기 공정 (a)에 의해 상기 기판 보관 유지부에 보관 유지된 상기 기판과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 내측 부분을 갖고,
    상기 기판 지지부의 상단이, 상기 기판 보관 유지부가 보관 유지하는 상기 기판 중 상기 내측 부분과 상기 연직 방향에서 겹쳐지는 중복 부분의 상면보다 하측에 있는, 기판 처리 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판 보관 유지부는,
    상기 기판의 주단부에서 복수의 개소에 당접하여 상기 기판을 보관 유지하는, 기판 처리 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 기판 보관 유지부는,
    상기 회전축선에 접리하는 접리 방향으로 이동 가능한 가동 보관 유지부와,
    상기 스핀 베이스에 고정되고 있는 고정 보관 유지부,
    를 포함하고,
    상기 공정 (a)는,
    상기 가동 보관 유지부를 상기 접리 방향으로 이동시킴으로써, 상기 가동 보관 유지부 및 상기 고정 보관 유지부에서 상기 기판을 보관 유지하는 공정인, 기판 처리 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가동 보관 유지부는, 상기 접리 방향으로 이동 가능하고, 상기 기판의 주연부가 다른 부분에 당접하는 제1 당접부를 갖는 복수의 가동 보관 유지 부재를 포함하고,
    상기 공정 (a)는,
    상기 복수의 가동 보관 유지 부재를 상기 접리 방향으로 이동시킴으로써, 상기 복수의 가동 보관 유지 부재 및 상기 고정 보관 유지부에서 상기 기판을 보관 유지하는 공정인, 기판 처리 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 고정 보관 유지부는,
    상기 스핀 베이스에 고정되고 상기 기판의 주연부가 다른 부분에 당접하는 제2 당접부를 갖는 복수의 고정 보관 유지 부재를 포함하고,
    상기 공정 (a)는,
    상기 가동 보관 유지부 및 상기 복수의 고정 보관 유지 부재로 상기 기판을 보관 유지하는 공정인, 기판 처리 방법.
  15. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 기판 지지부는,
    상기 회전축선으로부터 멀어지는 방향을 향하고, 상기 연직 방향의 상측으로 기우는 경사면을 갖는, 기판 처리 방법.
  16. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 기판 지지부는,
    상기 기판의 주단부에서 돌출되는 외측 부분을 갖는, 기판 처리 방법.
  17. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    (e) 상기 공정 (d)에서 상기 처리액이 공급된 기판의 표면을 물리 세정하는 공정,
    을 더 포함하는, 기판 처리 방법.
  18. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 기판 지지부는,
    상기 스핀 베이스에 설치되고 상기 기판의 다른 부분을 지지하는 복수의 지지 부재를 포함하고,
    상기 공정 (b)는,
    상기 공정 (a)에서, 상기 기판 보관 유지부에 보관 유지된 상기 기판을, 상기 복수의 지지 부재로 지지하는, 기판 처리 방법.
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