JP2008172160A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板反転移動装置7は、反転機構70および移動機構30により構成される。回転機構78には、モータ等が内蔵されており、リンク機構77を介して、基板Wをそれぞれ支持する第1および第2の支持部材71,72がそれぞれ固定された第1の可動部材74および第2の可動部材75を、水平方向の軸の周りで例えば180度回転させることができる。また、ベース31上に一対の搬送レール3aがV方向に平行に固定されている。一対の摺動ブロック3eは、一対の搬送レール3aに摺動自在に取り付けられている。摺動ブロック3eに、反転機構70の座板部79が取り付けられている。直動機構3bが駆動部3cを搬送レール3aと平行な方向に移動させることにより、反転機構70が搬送レール3aに沿ってV方向に往復移動する。
【選択図】図4
Description
(1−1)基板処理装置の構成
図1は、第1の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。また、図2は、図1の基板処理装置の側面図である。なお、図1および図2において、互いに直交する水平方向をU方向およびV方向と定義し、鉛直方向をT方向と定義する。後述する図においても、同様である。
次に、処理部MP1〜MP8の構成について図面を参照しながら説明する。なお、処理部MP1〜MP8の各構成は同じであるので、以下では、処理部MP1の構成を代表的に説明する。
続いて、基板反転移動装置7の構成について図面を参照しながら説明する。
図7は、図1の基板処理装置100におけるインデクサロボットIRおよび基板搬送ロボットCRの構成を示す平面図である。図7(a)はインデクサロボットIRの多関節アームの構成を示し、図7(b)は基板搬送ロボットCRの多関節アームの構成を示す。なお、図7の(a)および(b)におけるθについて、紙面で時計回りの方向を+θ方向とし、紙面で反時計回りの方向を−θ方向とする。
次いで、基板Wの搬送工程の一例について説明するが、基板Wの搬送工程は以下に限定されない。
本実施の形態に係る基板処理装置100によれば、受け渡し部3の基板反転移動装置7が、インデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で基板Wの受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構の機能と、基板Wを反転させる基板反転機構の機能とを兼ね備える。すなわち、基板反転移動装置7の移動機構30が反転機構70を第1の受け渡し位置と第2の受け渡し位置との間で往復して直進移動させることによりインデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間での基板Wの受け渡しおよび基板Wの反転が行われる。
(2−1)基板処理装置の構成
図9は、第2の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
図10は、図9の基板反転移動装置7aの模式的構成図である。図10(a)は、基板反転移動装置7aの側面図であり、図10(b)は、基板反転移動装置7aの上面図である。
本実施の形態に係る基板処理装置100aによれば、基板反転移動装置7aがインデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で基板Wの受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構の機能と、基板Wを反転させる基板反転機構の機能とを兼ね備える。すなわち、基板反転移動装置7aの移動機構30aが反転機構70を進退方向V1に向かう第1の受け渡し方向と進退方向V2に向かう第2の受け渡し方向との間で180度回転移動させることにより、インデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で基板Wの受け渡しおよび基板Wの反転が行われる。
(3−1)基板処理装置の構成
図11は、第3の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
本実施の形態に係る基板処理装置100bによれば、基板反転移動装置7aがインデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で基板Wの受け渡しの仲介を行うシャトル搬送機構の機能と、基板Wを反転させる基板反転機構の機能とを兼ね備える。すなわち、基板反転移動装置7aの移動機構30aが反転機構70を進退方向V1に向かう第1の受け渡し方向と進退方向V2に向かう第2の受け渡し方向との間で例えば120度回転移動させることによりインデクサロボットIRと基板搬送ロボットCRとの間で基板Wの受け渡しおよび基板Wの反転が行われる。
上記実施の形態では、反転機構70が基板Wを両面側から挟むように保持した状態で基板Wを反転させる構成を有するが、反転機構70が他の構成を有してもよい。例えば、反転機構70が基板Wの周縁の反対側の2箇所を保持した状態で基板Wを反転させる構成を有してもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
1a キャリア載置部
2a〜2d 流体ボックス部
3 受け渡し部
3a 搬送レール
3b 直動機構
3c 駆動部
3d 結合部材
3e 摺動ブロック
3f モータ
3g 回転軸
4 制御部
7,7a 基板反転移動装置
21 スピンチャック
30,30a 移動機構
50 処理液ノズル
50a 純水ノズル
70 反転機構
100,100a,100b 基板処理装置
CR 基板搬送ロボット
IR インデクサロボット
MP1〜MP8 処理部
W 基板
Claims (7)
- 一面および他面を有する基板に処理を施す基板処理装置であって、
基板を処理する処理領域と、
前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
前記搬入搬出領域は、
基板を収納する収納容器が載置される容器載置部と、
前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第1の搬送手段とを含み、
前記処理領域は、
基板に処理を行う処理部と、
前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第2の搬送手段とを含み、
前記受け渡し部は、
基板の一面と他面とを互いに反転させる反転手段と、
前記第1の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しおよび前記第2の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しが可能になるように前記反転手段を移動させる移動手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記移動手段は、前記第1の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置と前記第2の搬送手段と前記反転手段との間での基板の受け渡しが可能な位置とに前記反転手段を水平方向に往復して直線移動させることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記第1の搬送手段は、基板を支持するとともに進退可能に設けられた第1の支持部を有し、前記第1の支持部は、前記反転手段との基板の受け渡しの際に前記反転手段に対して第1の進退方向に進退し、
前記第2の搬送手段は、基板を支持するとともに進退可能に設けられた第2の支持部を有し、前記第2の支持部は、前記反転手段との基板の受け渡しの際に前記反転手段に対して第2の進退方向に進退し、
前記移動手段は、前記反転手段を前記第1の進退方向に向かう第1の受け渡し方向と前記第2の進退方向に向かう第2の受け渡し方向とに略鉛直方向の軸の周りで回転移動させることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記反転手段は、前記第1の受け渡し方向と前記第2の受け渡し方向との間の回転角度が180度になるように配置されることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
- 前記反転手段は、前記第1の受け渡し方向と前記第2の受け渡し方向との間の回転角度が180度よりも小さくなるように配置されることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
- 前記第1の搬送手段は、第1の軸方向に平行に移動可能に設けられ、前記第1の軸方向と直交する第2の軸方向を向いた状態で前記容器載置部に載置された収納容器に対して基板の収納および取り出しを行い、前記第2の軸方向に対して180度よりも小さい第3の軸方向を向いた状態で前記反転手段に対して基板を受け渡すことを特徴とする請求項5記載の基板処理装置。
- 容器載置部および第1の搬送手段を含む搬入搬出領域と、処理部および第2の搬送手段を含む処理領域と、前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備えた基板処理装置により基板に処理を施す基板処理方法であって、
前記第1の搬送手段により、前記容器載置部に載置された収納容器から処理前の基板を取り出し、取り出した処理前の基板を前記受け渡し部に渡すステップと、
前記受け渡し部において反転手段により処理前の基板の一面と他面とを互いに反転するとともに、前記反転手段から前記第2の搬送手段に処理前の基板の受け渡しが可能になるように前記反転手段を移動させるステップと、
前記受け渡し部から前記処理部に前記第2の搬送手段により処理前の基板を搬送するステップと、
前記処理部において処理前の基板を処理するステップと、
前記処理部において処理された処理後の基板を前記第2の搬送手段により前記処理部から前記受け渡し部に搬送するステップと、
前記受け渡し部において前記反転手段により処理後の基板の他面と一面とを互いに反転するとともに、前記受け渡し部から前記第1の搬送手段に処理後の基板の受け渡しが可能になるように前記反転手段を移動させるステップと、
前記第1の搬送手段により、前記受け渡し部から処理後の基板を受け取り、受け取った処理後の基板を前記収納容器に収納するステップとを備えたことを特徴とする基板処理方法。
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