KR102483735B1 - 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비 - Google Patents

다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비에 관한 것으로서, 특히 로드 포트의 카세트에 대한 웨이퍼의 로딩과 언로딩을 담당하는 인덱스 로봇과, 상기 인덱스 로봇으로부터 전달된 웨이퍼를 상하 반전시키는 웨이퍼 반전부와, 상기 웨이퍼 반전부에서 반전된 웨이퍼를 인출하여 이송하는 이송로봇과, 상기 이송로봇으로부터 웨이퍼를 전달받아 세정하는 웨이퍼 세정부를 포함하되; 상기 웨이퍼 반전부는 상기 인덱스 로봇으로부터 전달된 웨이퍼를 상하로 반전시킴과 아울러 상기 이송로봇의 이송경로 쪽으로 일정각도 회전시켜 상기 이송로봇에 제공하는 다기능 반송로봇과; 상기 웨이퍼 세정부에 의해 상면이 세정된 웨이퍼를 전달받아 상하 반전시킨 후 상기 이송로봇에 제공하는 반전로봇;으로 구성되어, 다양한 설계를 가능하게 함으로써 설계(Lay out)의 선택범위를 넓힐 수 있는 효과가 있다.

Description

다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비{Semiconductor wafer cleaning equipment using multi-function transfer robot}
본 발명은 반도체 공정에서 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정장비에 관한 것으로서, 특히 다양한 설계를 가능하게 하여 설계(Lay out)의 선택범위를 넓힐 수 있는 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비에 관한 것이다.
반도체 공정에서는 포토레지스트막이나 폴리머막 등의 유기물이나 파티클 등을 제거하기 위하여 웨이퍼를 세정하는 세정장치가 필수적으로 요구된다.
잘 알려진 세정장치로는 선행기술(공개특허 10-2011-0064608)의 도 1에 도시된 것과 같은 장치가 있는데, 이 선행기술의 도 1을 참조하면 종래의 세정장치는 인덱서 유닛(30) 내에서 추출된 웨이퍼(20)를 트랜스퍼 유닛(50)에 의해 세정부(40)로 로딩하면 스핀 스크러버(Spin scrubber) 장치가 웨이퍼의 표면을 세정한 후 웨이퍼를 인출하는 방식을 취한다.
그리고, 웨이퍼의 한 면 뿐만 아니라 다른 면도 세정하는 것이 일반화되어 있어서, 웨이퍼의 다른 면을 세정하기 위해 별도의 웨이퍼 반전 유닛을 구비하고 있다.
이러한 종래의 세정장치들의 반전유닛은 제자리에서 180도 회전하여 웨이퍼의 상하 위치만 반전시켜 웨이퍼의 위치는 이동시키지 않는 방식이며, 웨이퍼를 이송시켜 위치를 바꾸는 것은 전적으로 트랜스퍼 유닛이 담당을 하다 보니 대부분의 세정장비들의 레이아웃이 비슷하게 구성되어 세정장비의 다양한 플랫폼 적용에 한계가 있다.
한국공개특허 10-2011-0064608
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 다양한 설계를 가능하게 하여 설계의 선택범위를 넓힘으로써 세정장비의 다양한 플랫폼에 적용할 수 있는 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비는 로드 포트의 카세트에 대한 웨이퍼(W)의 로딩과 언로딩을 담당하는 인덱스 로봇과, 상기 인덱스 로봇으로부터 전달된 웨이퍼를 상하 반전시키는 웨이퍼 반전부와, 상기 웨이퍼 반전부에서 반전된 웨이퍼(W)를 인출하여 이송하는 이송로봇과, 상기 이송로봇의 이송경로를 중심으로 좌우 양측에 각각 배치되어 상기 이송로봇으로부터 웨이퍼(W)를 전달받아 세정하는 웨이퍼 세정부를 포함하고, 상기 웨이퍼 반전부는 상기 이송로봇의 이송경로를 중심으로 좌측 또는 우측에 배치되어 상기 인덱스 로봇으로부터 전달된 웨이퍼(W)를 상하로 반전시킴과 아울러 상기 이송로봇의 이송경로 쪽으로 90도 회전 이송시켜 상기 이송로봇에 제공하는 다기능 반송로봇과; 상기 다기능 반송로봇의 상측에 배치되고 웨이퍼 세정부에 의해 상면이 세정된 웨이퍼(W)를 전달받아 상하 반전시킨 후 상기 이송로봇에 제공하는 반전로봇;으로 구성되고, 상기 이송로봇을 통해 세정된 웨이퍼(W)를 전달받아 상기 로드포트의 카세트로 공급될 수 있도록 상기 세정된 웨이퍼(W)의 적재 공간을 제공하는 버퍼가 상기 이송로봇의 이송경로를 중심으로 상기 웨이퍼 반전부의 맞은편에 구비되되, 상기 웨이퍼 반전부와 상기 버퍼는 상기 인덱스 로봇의 이송영역과 상기 웨이퍼 세정부 사이에서 상기 인덱스 로봇과 상기 이송로봇의 이송영역과 구획되는 개별 공간에 배치된다.
로드 포트의 카세트에 대한 웨이퍼의 로딩과 언로딩을 담당하는 인덱스 로봇과, 상기 인덱스 로봇으로부터 전달된 웨이퍼를 상하 반전시키는 웨이퍼 반전부와, 상기 웨이퍼 반전부에서 반전된 웨이퍼를 인출하여 이송하는 이송로봇과, 상기 이송로봇으로부터 웨이퍼를 전달받아 세정하는 웨이퍼 세정부를 포함하되; 상기 웨이퍼 반전부는 상기 인덱스 로봇으로부터 전달된 웨이퍼를 상하로 반전시킴과 아울러 상기 이송로봇의 이송경로 쪽으로 일정각도 회전 이송시켜 상기 이송로봇에 제공하는 다기능 반송로봇과; 상기 웨이퍼 세정부에 의해 상면이 세정된 웨이퍼를 전달받아 상하 반전시킨 후 상기 이송로봇에 제공하는 반전로봇;으로 구성된다.
여기에서, 상기 다기능 반송로봇은 웨이퍼를 상하 반전 후 수평면상에서 90도 회전 이송함으로써 상기 이송로봇의 이송경로 쪽으로 웨이퍼를 제공된다.
그리고, 상기 웨이퍼 세정부는 상기 이송로봇의 이송경로를 중심으로 한쪽편에 구비되는 웨이퍼 상면 세정부와; 상기 이송로봇의 이송경로를 중심으로 상기 웨이퍼 상면 세정부의 맞은편에 구비되는 웨이퍼 하면 세정부;로 구성된다.
한편, 상면과 하면이 세정된 웨이퍼를 상기 이송로봇을 통해 전달받아 적재한 후 상기 인덱스 로봇에 제공하는 버퍼가 상기 이송로봇의 이송경로를 중심으로 상기 웨이퍼 반전부의 맞은편에 구비된다.
그리고, 상기 반전로봇은 상기 다기능 반송로봇의 상측에 위치된다.
한편, 상기 다기능 반송로봇은 스테이지와; 상기 스테이지에 설치되는 제1구동모터와; 상기 스테이지에 설치되고, 상기 제1구동모터로부터 회전력을 제공받아 수평면상에서 회전하는 지지대와; 상기 지지대에 설치되는 제2구동모터와; 상기 지지대에 설치되고, 상기 제2구동모터로부터 회전력을 제공받아 수직면상에서 회전하며, 서로간의 이격거리가 조절되어 상기 웨이퍼를 파지하거나 파지 해제하는 한 쌍의 그립암;을 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비는 다기능 반송로봇이 웨이퍼를 반전시키는 반전기능뿐만 아니라 웨이퍼를 이송시키는 이송기능도 갖도록 하여 복합기능의 구현이 가능하게 함으로써 설계의 선택범위를 넓혀 다양한 플랫폼의 세정장비에 적용할 수 있는 이점이 있다.
도 1과 도 2는 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비를 평면과 측면에서 간단하게 보인 도.
도 3은 반도체 웨이퍼 세정장비에 적용되는 본 발명의 다기능 반송로봇을 보인 도.
도 4는 본 발명의 다기능 반송로봇의 그립암이 수평면상에서 90도 회전하는 모습을 보인 도.
도 5는 본 발명의 다기능 반송로봇의 그립암이 수직면상에서 180도 회전하는 모습을 보인 도.
도 6은 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비를 이용하여 웨이퍼의 하면을 세정하는 과정을 보인 도.
도 7은 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비를 이용하여 웨이퍼의 상면을 세정하는 과정을 보인 도.
이하, 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1과 도 2는 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비를 평면과 측면에서 간단하게 보인 도이다.
그리고, 도 3은 반도체 웨이퍼 세정장비에 적용되는 본 발명의 다기능 반송로봇을 보인 도이며, 도 4는 본 발명의 다기능 반송로봇의 그립암이 수평면상에서 90도 회전하는 모습을 보인 도이고, 도 5는 본 발명의 다기능 반송로봇의 그립암이 수직면상에서 180도 회전하는 모습을 보인 도이다.
본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비는 로드 포트(10)와, 웨이퍼(W)의 로딩(loading)과 언로딩(unloading)을 담당하는 인덱스 로봇(20)과, 상기 인덱스 로봇(20)으로부터 전달된 웨이퍼(W)를 반전시키는 웨이퍼 반전부(30)와, 상기 웨이퍼 반전부(30)에서 반전된 웨이퍼(W)를 인출하여 이송하는 이송로봇(40)과, 상기 이송로봇(40)으로부터 웨이퍼(W)를 전달받아 세정하는 웨이퍼 세정부(50)와, 세정 완료된 웨이퍼(W)를 잠시 적재하는 버퍼(60)를 포함하여 구성된다.
상기 로드 포트(load port,10)에는 세정이 필요한 다수의 웨이퍼(W)가 적재된 카세트(11)가 구비되어 있다.
상기 인덱스 로봇(index robot,20)은 카세트(11)에 대한 웨이퍼(W)의 로딩과 언로딩을 담당하는 것으로서, 카세트(11)에 적재된 웨이퍼(W)를 추출하거나 추출되었던 웨이퍼(W)를 카세트(11)에 다시 적재한다.
이러한 인덱스 로봇(20)은 로드 포트(10)와 웨이퍼 반전부(30) 사이의 공간에서 기동을 하면서 로드 포트(10)의 카세트(11)에 적재되어 있던 웨이퍼(W)를 추출하여 웨이퍼 반전부(30) 쪽으로 제공하거나, 로드 포트(10)와 버퍼(60) 사이의 공간에서 기동을 하면서 버퍼(60)에 적재되어 있던 웨이퍼(W)를 추출하여 로드 포트(10)의 카세트(11)에 적재한다.
상기 웨이퍼 반전부(30)는 상면(또는 전면, front side)이 위쪽을 향하는 상태로 제공된 웨이퍼(W)를 상하 반전시켜 하면(또는 후면, back side)이 위쪽을 향하는 상태로 만드는 것으로서, 다기능 반송로봇(31)과, 반전로봇(32)으로 구성된다.
상기 다기능 반송로봇(31)은 인덱스 로봇(20)으로부터 전달된 웨이퍼(W)를 상하로 반전시킴과 아울러 이송로봇(40)의 이송경로 쪽으로 일정각도 회전 이송시켜 상하 반전된 웨이퍼(W)를 이송로봇(40)에 제공한다.
즉, 다기능 반송로봇(31)은 웨이퍼(W)를 상하 반전시키면서 동시에 수평면 상에서 웨이퍼(W) 전달방향에 대해 일정각도 회전 이송시킴으로써 이송로봇(40) 쪽으로 웨이퍼(W)를 이송하는 역할을 한다. 이렇게 다기능 반송로봇(31)은 웨이퍼(W)에 대한 반전과 이송을 동시에 수행하기 때문에 본원발명에서는 다기능 반송로봇(Multi Functional Transfer Robot)이라고 명명하였다.
여기서, 다기능 반송로봇(31)은 웨이퍼(W)를 상하 반전 후 수평면상에서 일정각도 회전 이송시킨다고 하였는데, 본 발명에서는 웨이퍼(W)를 수평면상에서 90도의 각도로 회전시키면 이송로봇(40)의 이송경로 쪽을 향하도록 하였다.
이와 같은 다기능 반송로봇(31)은 스테이지(31a)와, 상기 스테이지(31a)에 설치되는 제1구동모터(31b)와, 상기 스테이지(31a)에 회전가능하게 설치되는 지지대(31c)와, 상기 지지대(31c)에 설치되는 제2구동모터(31d)와, 상기 지지대(31c)에 회전가능하게 설치되는 한 쌍의 그립암(31e)을 포함하여 구성된다.
상기 스테이지(31a)는 다기능 반송로봇(31)에서 베이스 역할을 한다.
상기 제1구동모터(31b)는 지지대(31c)에 회전력을 제공한다. 즉 제1구동모터(31b)와 지지대(31c)의 하단부분은 풀리와 벨트 등으로 연결하여 제1구동모터(31b)의 모터축이 회전할 때 이 회전력이 지지대(31c)에 전달되어 지지대(31c)가 회전한다.
상기 지지대(31c)는 제1구동모터(31b)로부터 회전력을 제공받아서 수평면상에서 90도 회전을 한다. 이렇게 지지대(31c)가 수평면상에서 90도 회전을 하면 그립암(31e)도 수평면상에서 90도 회전을 하게 되고, 결국 그립암(31e)에 파지되어 있는 웨이퍼(W)도 수평면상에서 90도 회전을 하게 되면서 최초 지점에서 90도 꺽인 지점에 이송되는 결과가 된다.
상기 제2구동모터(31d)는 한 쌍의 그립암(31e)에 회전력을 제공한다. 즉 제2구동모터(31d)에서 발생된 회전력은 그립암(31e)에 제공되어 그립암(31e)이 수직면상에서 180도 회전되도록 한다. 이렇게 그립암(31e)이 수직면상에서 180도 회전하면 그립암(31e)에 파지되어 있는 웨이퍼(W)도 180도 회전함으로써 상하가 반전된다.
상기 한 쌍의 그립암(31e)은 서로간의 이격거리가 조절되어 웨이퍼(W)를 파지하거나 파지 해제한다. 즉 인덱스 로봇(20)에 의해 웨이퍼(W)가 다기능 반송로봇(31) 쪽으로 전달되면 그립암(31e) 사이의 거리가 좁아지면서 웨이퍼(W)를 파지하고, 이후 이송로봇(40)에 웨이퍼(W)를 전달할 때는 그립암(31e) 사이의 거리가 멀어지면서 파지하였던 웨이퍼(W)를 놓는다.
부연하면, 지지대(31c)에는 양쪽방향으로 각각 진출입하는 로드가 구비된 실린더(31f)가 설치되는데, 이 실린더(31f)는 전면에 한 쌍의 그립암(31e)이 설치되면서 배면에 제2구동모터(31d)의 모터축이 연결된다.
따라서 제2구동모터(31d)가 작동을 하면 실린더(31f)가 수직면상에서 180도 회전을 하면서 한 쌍의 그립암(31e)도 수직면상에서 180도 회전을 함께 하고, 실린더(31f)에 구비된 로드가 실린더 몸체 밖으로 진출하면 한 쌍의 그립암(31e) 사이의 이격거리는 벌어지고, 로드가 실린더 몸체 안으로 진입하면 한 쌍의 그립암(31e) 사이의 이격거리는 가까워진다.
상기 반전로봇(32)은 웨이퍼 세정부(50)에 의해 상면이 세정된 웨이퍼(W)를 이송로봇(40)을 통해 전달받아 상하 반전시킨 후 다시 이송로봇(40)에 제공한다.
즉, 세정된 상면이 위쪽을 향하는 상태인 웨이퍼(W)가 이송로봇(40)을 통해 반전로봇(32)에 전달되면, 반전로봇(32)은 세정된 상면이 아래쪽을 향하도록 상하 반전시킨 후 이 상태로 다시 이송로봇(40)에 제공한다.
이와 같은 반전로봇(32)은 다기능 반송로봇(31)의 상측에 위치된다.
상기 이송로봇(40)은 후술할 웨이퍼 상면 세정부(51)와 웨이퍼 하면 세정부(52) 사이 및 웨이퍼 반전부(30)와 버퍼(60) 사이의 공간에서 기동을 하면서 웨이퍼(W)를 수행 공정에 맞게 이송시킨다.
상기 웨이퍼 세정부(50)는 웨이퍼(W)의 상면과 하면을 세정하는 것으로서, 웨이퍼 상면 세정부(51)와, 상기 웨이퍼 상면 세정부(51)와 마주보게 배치되는 웨이퍼 하면 세정부(52)로 구성된다.
상기 웨이퍼 상면 세정부(51)는 웨이퍼(W)의 상면을 세정하는 것으로서 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 한쪽편에 구비되고, 웨이퍼 하면 세정부(52)는 웨이퍼(W)의 하면을 세정하는 것으로서 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 웨이퍼 상면 세정부(51)의 맞은편에 구비된다.
그리고, 웨이퍼 상면 세정부(51)는 이송로봇(40)의 이송경로를 따라 다수개가 배치될 수 있으며, 웨이퍼 하면 세정부(52)는 이송로봇(40)의 이송경로를 따라 다수개가 배치될 수 있다.
상기 버퍼(60)는 세정 작업이 완료된 웨이퍼(W)가 로드 포트(10)의 카세트(11)에 재적재되기 전에 일시적으로 적재하는 곳으로서, 상면과 하면이 세정 완료된 웨이퍼(W)를 이송로봇(40)을 통해 전달받아 적재한 후 인덱스 로봇(20)에 제공한다. 이러한 버퍼(60)는 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 웨이퍼 반전부(30)의 맞은편에 구비된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비의 작동모습을 도 6과 도 7을 참조하여 간단히 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비를 이용하여 웨이퍼의 하면을 세정하는 과정을 보인 도이고, 도 7은 본 발명에 의한 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비를 이용하여 웨이퍼의 상면을 세정하는 과정을 보인 도이다.
먼저, 로드 포트(10)의 카세트(11)에 적재된 웨이퍼(W)를 인덱스 로봇(20)으로 추출하여 웨이퍼 반전부(30)의 다기능 반송로봇(31) 쪽으로 이송한다. 이렇게 인덱스 로봇(20)이 카세트(11)에 적재된 웨이퍼(W)를 추출할 때는 1개를 추출한 다음 다시 1개를 추출하여 총 2개를 추출하고, 다기능 반송로봇(31)에 웨이퍼(W)를 공급할 때는 추출된 2개의 웨이퍼(W)를 한 번에 공급한다.
웨이퍼(W)가 다기능 반송로봇(31) 전방으로 이송되면 다기능 반송로봇(31)에 구비된 한 쌍의 그립암(31e) 사이가 좁아지면서 상면이 위쪽을 향하는 상태로 웨이퍼(W)를 파지한다.
이후 다기능 반송로봇(31)의 지지대(31c)가 수평면상에서 90도 회전하면서 동시에 한 쌍의 그립암(31e)이 수직면상에서 180도 회전하여 웨이퍼(W)를 이송로봇(40) 쪽으로 이송시키면서 동시에 상하 반전시킨다.
그런 다음 이송로봇(40)이 다기능 반송로봇(31)으로부터 상하 반전된 웨이퍼(W), 즉 하면이 위쪽을 향하는 상태의 웨이퍼(W)를 전달받고, 이송경로를 따라 이동하면서 웨이퍼 하면 세정부(52)로 공급한다(도 6과 도 7에서는 웨이퍼의 하면을 빗금이 있는 것으로 표시하였고, 웨이퍼의 상면은 빗금이 없는 것으로 표시하였다).
웨이퍼 하면 세정부(52)로 공급된 웨이퍼(W)는 하면이 세정된 후 다시 이송로봇(40)으로 전달되어 반전로봇(32)으로 공급된다.
반전로봇(32)은 하면이 세정된 웨이퍼(W)를 전달받은 후 상하 반전시켜 세정되지 않은 상면이 위쪽을 향하는 상태로 다시 이송로봇(40)에 제공한다.
이송로봇(40)은 이송경로를 따라 이동하여 상면이 위쪽을 향하는 상태의 웨이퍼(W)를 웨이퍼 상면 세정부(51)로 공급한다.
웨이퍼 상면 세정부(51)로 공급된 웨이퍼(W)는 상면이 세정된 후 다시 이송로봇(40)으로 전달되고, 이후 이송로봇(40)은 상하면이 세정된 웨이퍼(W)를 버퍼(60)에 임시로 적재한다.
일정수의 웨이퍼(W)가 버퍼(60)에 적재되면 인덱스 로봇(20)은 버퍼(60) 쪽으로 이동하여 상하면이 세정된 웨이퍼(W)를 버퍼(60)에서 추출한 후 로드 포트(10)의 카세트(11)에 다시 로딩한다. 따라서 로드 포트(10)의 카세트(11)에 세정 완료된 웨이퍼(W)가 적재될 때는 웨이퍼(W)의 상면이 위쪽을 향하는 상태로 적재된다.
10: 로드 포트 11: 카세트
20: 인덱스 로봇 30: 웨이퍼 반전부
31: 다기능 반송로봇 31a: 스테이지
31b: 제1구동모터 31c: 지지대
31d: 제2구동모터 31e: 그립암
31f: 실린더 32: 반전로봇
40: 이송로봇 50: 웨이퍼 세정부
51: 웨이퍼 상면 세정부 52: 웨이퍼 하면 세정부
60: 버퍼 W: 웨이퍼

Claims (6)

  1. 로드 포트(10)의 카세트(11)에 대한 웨이퍼(W)의 로딩과 언로딩을 담당하는 인덱스 로봇(20)과, 상기 인덱스 로봇(20)으로부터 전달된 웨이퍼(W)를 상하 반전시키는 웨이퍼 반전부(30)와, 상기 웨이퍼 반전부(30)에서 반전된 웨이퍼(W)를 인출하여 이송하는 이송로봇(40)과, 상기 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 좌우 양측에 각각 배치되어 상기 이송로봇(40)으로부터 웨이퍼(W)를 전달받아 세정하는 웨이퍼 세정부(50)를 포함하고,
    상기 웨이퍼 반전부(30)는 상기 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 좌측 또는 우측에 배치되어 상기 인덱스 로봇(20)으로부터 전달된 웨이퍼(W)를 상하로 반전시킴과 아울러 상기 이송로봇(40)의 이송경로 쪽으로 90도 회전 이송시켜 상기 이송로봇(40)에 제공하는 다기능 반송로봇(31)과; 상기 다기능 반송로봇(31)의 상측에 배치되고 웨이퍼 세정부(50)에 의해 상면이 세정된 웨이퍼(W)를 전달받아 상하 반전시킨 후 상기 이송로봇(40)에 제공하는 반전로봇(32);으로 구성되고,
    상기 이송로봇(40)을 통해 세정된 웨이퍼(W)를 전달받아 상기 로드포트(10)의 카세트(11)로 공급될 수 있도록 상기 세정된 웨이퍼(W)의 적재 공간을 제공하는 버퍼(60)가 상기 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 상기 웨이퍼 반전부(30)의 맞은편에 구비되되,
    상기 웨이퍼 반전부(30)와 상기 버퍼(60)는 상기 인덱스 로봇(20)의 이송영역과 상기 웨이퍼 세정부(50) 사이에서 상기 인덱스 로봇(20)과 상기 이송로봇(40)의 이송영역과 구획되는 개별 공간에 배치되는 것을 특징으로 하는 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 웨이퍼 세정부(50)는 상기 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 한쪽편에 구비되는 웨이퍼 상면 세정부(51)와;
    상기 이송로봇(40)의 이송경로를 중심으로 상기 웨이퍼 상면 세정부(51)의 맞은편에 구비되는 웨이퍼 하면 세정부(52);로 구성된 것을 특징으로 하는 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 다기능 반송로봇(31)은 스테이지(31a)와;
    상기 스테이지(31a)에 설치되는 제1구동모터(31b)와;
    상기 스테이지(31a)에 설치되고, 상기 제1구동모터(31b)로부터 회전력을 제공받아 수평면상에서 회전하는 지지대(31c)와;
    상기 지지대(31c)에 설치되는 제2구동모터(31d)와;
    상기 지지대(31c)에 설치되고, 상기 제2구동모터(31d)로부터 회전력을 제공받아 수직면상에서 회전하며, 서로간의 이격거리가 조절되어 상기 웨이퍼(W)를 파지하거나 파지 해제하는 한 쌍의 그립암(31e);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비.
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