KR20070065621A - 칩 또는 패키지 반송 시스템 - Google Patents

칩 또는 패키지 반송 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20070065621A
KR20070065621A KR1020050126248A KR20050126248A KR20070065621A KR 20070065621 A KR20070065621 A KR 20070065621A KR 1020050126248 A KR1020050126248 A KR 1020050126248A KR 20050126248 A KR20050126248 A KR 20050126248A KR 20070065621 A KR20070065621 A KR 20070065621A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
processing
processing platform
transfer system
platforms
Prior art date
Application number
KR1020050126248A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100762542B1 (ko
Inventor
샤우-렌 리우
웬-청 창
Original Assignee
유테크존 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유테크존 컴퍼니 리미티드 filed Critical 유테크존 컴퍼니 리미티드
Priority to KR1020050126248A priority Critical patent/KR100762542B1/ko
Publication of KR20070065621A publication Critical patent/KR20070065621A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100762542B1 publication Critical patent/KR100762542B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

웨이퍼 반송 시스템은 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 및 플리퍼(34)를 포함한다. 각 처리 플랫폼(31,33)은 웨이퍼(71)를 보유하기에 적합한 다수의 일정하게 이격된 웨이퍼 홀더(35)를 각각 구비하며, 상기 웨이퍼 홀더(35)를 일정한 방향으로 간격을 두고 이동시키기 위해서 수직축(A, B)을 중심으로 주기적으로 회전가능하다. 플리퍼(34)는 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 사이에 배치되고, 상기 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 웨이퍼(71)를 반송시키고 뒤집기에 적합하다.

Description

웨이퍼 반송 시스템{WAFER TRANSFER SYSTEM}
도 1은 종래의 웨이퍼 테스팅 기계의 개략적인 평면도,
도 2는 웨이퍼의 전면의 이미지를 구하기 위한 상태에서의 종래의 웨이퍼 테스팅 기계의 테스팅 장치를 나타내는 개략적인 측면도,
도 3은 종래의 웨이퍼 테스팅 기계의 테스팅 장치가 웨이퍼의 배면의 이미지를 구할 수 있도록 웨이퍼가 플리퍼에 의해 어떻게 뒤집혀지는 가를 나타내는 개략적인 측면도,
도 4는 본 발명의 웨이퍼 반송 시스템의 바람직한 실시예를 구현하는 웨이퍼 테스팅 기계의 개략적인 평면도,
도 5는 웨이퍼가 바람직한 실시예의 플리퍼에 의해 어떻게 뒤집혀지는 가를 나타내는 도면,
도 6은 웨이퍼가 바람직한 실시예의 플리퍼로부터 제 2 처리 플랫폼으로 어떻게 반송되는 가를 나타내는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
31 : 제 1 처리 플랫폼 33 : 제 2 처리 플랫폼
34 : 제 1 플리퍼 35 : 웨이퍼 홀더
38 : 제 2 플리퍼 71 : 웨이퍼
341 : 제 1 반송 아암 342 : 제 2 반송 아암
343 : 제 1 흡입 부재 344 : 제 2 흡입 부재
본 발명은 웨이퍼 반송 시스템에 관한 것이며, 특히 웨이퍼 처리 또는 테스팅 시스템에 사용하기 위한 웨이퍼 반송 시스템에 관한 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 웨이퍼 테스팅 기계(1)는 테스팅 시스템(11), 트레이 반송 시스템(12), 중앙 제어 유닛(13), 입력 로봇 아암(14) 및 출력 로봇 아암(15)을 포함한다. 트레이 반송 시스템(12)은, 테스트중의 다수의 웨이퍼(161)가 장전된 트레이(16)를 중앙 제어 유닛(13)의 제어를 통해 트레이 반송 시스템(12)으로부터 테스팅 시스템(11)까지 반송한다. 입력 로봇 아암(14)은 테스트중의 웨이퍼(161)를 트레이(16)로부터 테스팅 시스템(11)까지 반송한다. 중앙 제어 유닛(13)은 테스트중의 웨이퍼(161)를 분류한다. 테스트 표준에 일치하는 웨이퍼(161)는 수집을 위해서 출력 로봇 아암(15)에 의해 트레이 반송 시스템(12)내의 지정된 트레이(16)에 위치된다. 테스팅 표준에 일치하지 않는 웨이퍼(161)는 수집을 위해서 트레이 반송 시스템(12)내의 다른 지정된 트레이(16)에 위치된다.
테스팅 시스템(11)은 처리 플랫폼(111), 4개의 테스팅 장치(112a, 112b, 112c, 112d) 및 제 1 및 제 2 플리퍼(113)(flipper)를 포함한다. 각 테스팅 장치(112a, 112b, 112c, 112d)는 이를 통과하는 테스트중의 웨이퍼(161)의 이미지 데이터를 저장하기 위한 처리 플랫폼(111)을 한 측면상에 장착된 CCD 이미징 장치이다. 데이터는 처리를 위해서 중앙 제어 유닛(13)으로 전송된다. 테스팅 장치(112a, 112b)는 웨이퍼(161)의 정면의 이미지를 구하기 위해서 반응 가능하다. 제 1 플리퍼(113)는 처리 플랫폼(111)과 테스팅 장치(112c) 사이에 장착된다. 제 2 플리퍼(113)는 처리 플랫폼(111)과 테스팅 장치(112d) 사이에 장착된다.
처리 플랫폼(111)은 원형이며, 6개의 일정하게 이격된 웨이퍼 홀더(114)가 웨이퍼(161)를 유지하기 위해 그 주변에 근접 배치되어 있는 상부 표면을 구비한다. 처리 플랫폼(111)은 60°의 각도 간격으로 시계방향으로 간헐적으로 회전된다. 테스팅 장치((112a, 112b, 112c, 112d)의 각 처리 사이트는 플랫폼(111)의 각 정지 동안에 대응하는 웨이퍼 홀더(114)와 정렬된다.
입력 로봇 아암(14)의 이동은 플랫폼(111)의 각 정지와 동시에 이뤄진다. 입력 로봇 아암(14)은 트레이(16)로부터 대응하는 웨이퍼 홀더(14)까지 한번에 하나씩 테스트중의 웨이퍼(161)를 반송한다.
일 예로서 테스트중의 웨이퍼(161)의 하나를 인용하면, 웨이퍼(161)는 웨이퍼 테스팅 시스템(1)에서 하기의 6개 단계가 실행된다:
1. 입력 로봇 아암(14)은 웨이퍼(16)를 잡아 올려서 대응하는 웨이퍼 홀더(114)로 반송하고, 웨이퍼(161)를 그 위에 위치시킨다.
2. 웨이퍼(161)와 함께 웨이퍼 홀더(114)는 처리 플랫폼(111)을 따라서 회전 한다. 플랫폼(111)이 정지될 때, 웨이퍼 홀더(114)는 웨이퍼(161)의 정면의 이미지를 구하는 테스팅 장치(112a)에 인접 위치된다. 웨이퍼(161)의 이미지를 반송 및 구하기 위한 이러한 공정 동안에, 입력 로봇 아암(14)은 제 2 웨이퍼(161)를 잡아 올리고, 이것을 제 2 홀더(114)내로 넣는다.
3. 처리 플랫폼(111)이 다시 회전되고, 60°의 각도 간격으로 정지한다. 테스팅 장치(112a)에 인접하게 처음에 위치된 웨이퍼 홀더(114)는 웨이퍼(161)의 정면의 다른 이미지를 구하기 위해서 테스팅 장치(112b)에 인접할 때까지 이동된다. 동시에, 입력 로봇 아암(14)은 제 3 웨이퍼(161)를 잡아 올리고, 이것을 제 3 홀더(114)에 넣는다. 이제 제 2 웨이퍼(161)는 그 정면의 이미지를 구할 수 있도록 테스팅 장치(112a)에 인접하게 위치된다. 따라서, 처리 플랫폼(111)의 각 회전 및 정지를 위해서, 입력 로봇 아암(14) 및 테스팅 장치(112a, 112b)는 그들의 각 작동을 반복한다.
4. 테스팅 장치(112b)에 의해 그 이미지가 구해진 후의 웨이퍼(161)는 테스팅 장치(112c)로 연속적으로 이동된다. 도 3을 참조하면, 처리 플랫폼(111)이 그 회전을 정지할 때 그리고 웨이퍼 홀더(114)가 테스팅 장치(112c)에 인접하여 위치될 때, 제 1 플리퍼(113)는 흡입 노즐(117)을 통해 웨이퍼(161)의 정면을 흡입하고, 도 3에 도시된 화살표(Ⅰ)로 표시된 바와 같이 피봇 작동을 실행함으로써 웨이퍼(161)를 뒤집혀지게 하여, 웨이퍼(161)의 배면의 이미지가 테스팅 장치(112c)에 의해 구해질 수 있다. 이미징이 실행된 후에, 제 1 플리퍼(113)는 웨이퍼 홀더(114)로 다시 웨이퍼(161)를 넣는다.
5. 처리 플랫폼(111)이 다시 회전되고, 웨이퍼(161)는 테스팅 장치(112d)에 인접하게 위치된다. 테스팅 장치(112c)에서 실행된 이것들과 유사한 플립핑 및 이미징 작동은 테스팅 장치(112d)에서 실행된다.
6. 테스팅 장치(112d)에 의해 웨이퍼(161)의 이미지를 구하는 것이 완료될 시에, 웨이퍼(161)는 테스팅 시스템(11)의 출구(116)로 이동되어 정지된다. 이 때에, 중앙 제어 유닛(13)은 웨이퍼(161)가 테스팅 표준을 통과했는가에 대응하는 출력 로봇 아암(15)으로 신호를 전송한다. 다음에, 출구(116)의 한 측면에 위치된 출력 로봇 아암(15)은 웨이퍼 홀더(114)에서 웨이퍼(161)를 잡아 올리고, 이것을 트레이 반송 시스템(12)내의 지정된 트레이(16)상에 위치시킨다.
테스트중의 웨이퍼(161)는 트레이(16)내의 모든 웨이퍼가 테스트될 때까지 테스팅 시스템(11)으로 연속적으로 보내지고 빠져나간다.
상술한 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 처리 플랫폼(111)의 각 정지시의 시간이 각 구성요소의 최대 처리 시간과 반드시 적어도 동일해야 한다. 즉, 각 웨이퍼(161)의 배면의 테스팅은 많은 시간을 소비하는데, 그 이유는 이러한 공정이 각각의 플리퍼(113)가 홀더(114)내의 웨이퍼(161)를 잡아 올리는 단계와, 테스팅을 위해 웨이퍼(161)를 뒤집게 하는 단계와, 다음에 웨이퍼(161)를 홀더(114)내로 다시 피봇시키는 단계를 포함하기 때문이다. 결과적으로, 각 웨이퍼(161)의 배면의 이미지를 구하기 위한 전체 시간은 웨이퍼(161)를 피봇시키는데 필요한 시간과 이미지를 구하는데 필요한 시간을 더한 시간과 동일하여 2배이다. 따라서, 처리 플랫폼(111)의 각각의 정지는 각 웨이퍼(161)의 배면의 피봇 및 이미징 작동을 수용 하기 위해서 연장되어야 하며, 이에 의해 종래의 웨이퍼 테스팅 기계(1)의 전체적인 처리 효율이 감소된다.
따라서, 본 발명의 목적은 시스템의 처리 효율을 향상시키기 위해서 각 웨이퍼의 각 전면 및 배면을 처리하기 위한 2개의 처리 플랫폼을 구비하는 웨이퍼 처리 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼 반송 시스템은 제 1 및 제 2 처리 플랫폼과, 플리퍼를 포함한다. 제 1 및 제 2 처리 플랫폼은 각각 웨이퍼를 보유하기에 적합한 다수의 일정하게 이격된 웨이퍼 홀더를 구비하며, 일정 방향에서 간격을 두고 웨이퍼 홀더를 이동시키기 위해서 수직축을 중심으로 주기적으로 회전가능하다. 플리퍼는 제 1 및 제 2 처리 플랫폼 사이에 배치되며, 제 1 처리 플랫폼으로부터 제 2 처리 플랫폼까지 웨이퍼를 이송하고 뒤집기에 적합하다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 첨부 도면을 참조하는 바람직한 실시예의 상세한 설명에서 명확해질 것이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 반송 시스템의 바람직한 실시예는 웨이퍼 테스팅 기계(1)의 테스팅 시스템(3)에 적용되기에 적합하다. 또한, 웨이퍼 테스팅 기계(1)는 트레이 반송 시스템(2), 중앙 제어 유닛(4), 제 1 및 제 2 처리 유닛, 출력 로봇 아암(5) 및 출력 로봇 아암(6)을 포함한다. 웨이퍼 반송 시스템(3)은 제 1 처리 플랫폼(31), 제 2 처리 플랫폼(33), 제 1 플리퍼(34) 및 제 2 플리퍼(38)를 포함한다.
제 1 및 제 2 처리 유닛은 각각 CCD 이미징 장치이다. 제 1 처리 유닛은 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321) 및 제 2 정면 이미지 캡쳐 장치(322)를 포함한다. 제 2 처리 유닛은 제 1 배면 이미지 캡쳐 장치(323) 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(324)를 포함한다.
트레이 반송 시스템(2) 및 중앙 제어 유닛(4)은 종래의 방법으로 작동되며, 이들의 상세한 설명은 생략한다.
테스트중의 웨이퍼(71)가 장전된 트레이(7)는 트레이 반송 시스템(2)을 통해서 테스팅 시스템(3)으로 이송된다. 출력 로봇 아암(5)은 처리를 위해 테스팅 시스템(3)내로 시험중의 웨이퍼(7)를 한번 하나씩 잡아 올려서 반송한다. 이미지 캡쳐 장치(321, 322, 323, 324)로부터의 이미지 데이터는 처리를 위해서 중앙 제어 유닛(4)으로 전송된다. 테스팅 표준에 일치하거나 일치하지 않는 웨이퍼(71)는 수집을 위한 출력 로봇 아암(6)에 의해 트레이 반송 시스템(2)내의 지정된 트레이(7)상에 선택적으로 넣어진다.
제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)은 치수가 동일하며, 동일한 방향으로 동시에 주기적으로 회전한다. 제 1 처리 플랫폼(31)상에서, 웨이퍼(71)의 정면의 이미지는 이미지 캡쳐 장치(321, 322)에 의해 구해진다. 제 2 처리 플랫폼(33)상에서, 웨이퍼(71)의 배면의 이미지가 이미지 캡쳐 장치(323, 324)에 의해 구해진다. 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각은 웨이퍼(71)를 보유하기 위해 그 주변에 근접한 대응하는 처리 플랫폼(31, 33)의 상부상에 장착된 4개의 일정하게 이격된 웨이퍼 홀더(35)를 구비한다. 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각은 수직축(A, B)을 중심으로 회전가능하다. 웨이퍼 홀더(35)를 일정한 방향으로 간격을 두고 이동시키도록 주기적으로 회전이 발생된다. 본 실시예에 있어서, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각은 시계방향에서 그리고 90°의 각도 간격으로 주기적으로 회전된다.
제 1 플리퍼(34)는 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 사이에 배치되어 있으며, 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 제 2 처리 플랫폼(33)까지 웨이퍼(71)를 반송하고 뒤집기에 적합하다. 제 1 플리퍼(34)는 제 1 흡입 부재(343)를 구비한 제 1 반송 아암(341)을 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 반송 아암(341)은 제 1 처리 플랫폼(31) 위의 위치로부터 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접한 위치까지 제 1 흡입 부재(343)를 이동시키기 위해서 수평축(X)을 중심으로 회전 가능하다. 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접한 이러한 후자의 위치에 있어서, 제 1 흡입 부재(343)는 뒤집혀진다.
또한, 테스팅 시스템(3)은 제 1 반송 아암(341)에 근접 배치되고 제 2 흡입 부재(344)를 구비하는 제 2 반송 아암(342)을 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제 2 흡입 부재(344)는 제 1 흡입 부재(343)로부터 웨이퍼(71)를 흡입하고, 이것을 제 2 처리 플랫폼(33)으로 넣기에 적합하다.
제 2 플리퍼(38)는 제 1 플리퍼(34)와 구조가 유사하며, 제 2 처리 플랫폼 (33)의 반송 사이트(37)에서 배치되며, 처리의 최종 단계에서 웨이퍼(71)를 뒤집기에 적합하다.
처리의 최초 단계에서, 제 1 처리 플랫폼(31)이 로딩 사이트(36)에서 그 회전을 정지할 경우, 입력 로봇 아암(5)은 테스팅 시스템(3)에 근접 배치된 트레이(7)로부터 테스트중의 웨이퍼(71)를 잡아 올리고, 웨이퍼(71)의 정면이 상방을 향한 상태로 로딩 사이트(36)에 위치된 웨이퍼 홀더(35)내로 웨이퍼(71)를 넣는다. 웨이퍼 홀더(35)는 웨이퍼(71)를 클램프하고, 제 1 처리 플랫폼(31)과 함께 회전되고, 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)의 처리 사이트(32)에서 정지된다. 웨이퍼(71)가 처리 사이트(32)에서 정지되어 있는 동안에, 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)는 웨이퍼(71)의 이미지를 구하고, 처리를 위한 중앙 제어 유닛(4)으로 대응하는 데이터를 전송한다. 동시에, 입력 로봇 아암(5)은 트레이(7)로부터 테스트중의 다른 웨이퍼(71)를 잡아 올리고, 이것을 다음 웨이퍼 홀더(35)내로 넣는다. 다음에, 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)에 의한 이미징이 실행된 웨이퍼(71)는 제 1 처리 플랫폼(31)과 함께 회전되고, 이미징을 위한 제 2 정면 이미지 캡쳐 장치(322)의 처리 사이트(32)에서 정지된다. 처리 사이트(32)에서의 이미징 동안에, 입력 로봇 아암(5) 및 제 1 정면 이미지 캡쳐 장치(321)는 각각 입력 및 이미지 캡쳐 작동을 반복한다.
다음에, 제 2 정면 이미지 캡쳐 장치(322)의 처리 사이트(32)에 위치된 웨이퍼 홀더(35)는 제 1 처리 플랫폼(31)과 함께 더 회전되고, 제 1 처리 플랫폼(31)의 반송 사이트(311)에서 정지된다. 이 때에 웨이퍼 홀더(35)는 웨이퍼(71)의 파지를 느슨하게 하고, 제 1 반송 아암(341)은 웨이퍼(71)의 정면을 흡입하는 제 1 흡입 부재(343)를 통해 웨이퍼(71)를 잡아 올리고, 웨이퍼(71)의 배면이 상향을 향하도록 웨이퍼(71)를 뒤집는다. 다음에, 제 2 반송 아암(342)은 웨이퍼(71)의 배면을 흡입하는 제 2 흡입 부재(344)를 통해 웨이퍼(71)를 잡아 올리고, 도 5에 도시된 화살표(Ⅱ)의 경로를 따라 제 2 처리 플랫폼(33)의 로딩 사이트(331)에서 웨이퍼 홀더(35)로 웨이퍼(71)를 이동시킨다. 다음에, 웨이퍼(71) 및 웨이퍼 홀더(35)는 제 2 처리 플랫폼(35)과 함께 유사하게 회전되며, 제 1 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(323, 324)의 대응 처리 사이트(32')에서 정지된다. 다음에, 제 1 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(323, 324)로부터 구해진 데이터는 처리를 위해 중앙 제어 유닛(4)으로 전송된다.
다음에, 제 1 및 제 2 배면 이미지 캡쳐 장치(323, 324)를 통해 통과한 웨이퍼 홀더(35)는 제 2 처리 플랫폼(33)의 반송 사이트(37)에서 정지하고, 웨이퍼(71)의 파지를 느슨하게 한다. 다음에, 제 2 플리퍼(38)는 웨이퍼(71)를 잡아 올리고, 웨이퍼(71)를 뒤집어서, 웨이퍼(71)의 정면이 다시 상향을 향하도록 한다. 그 후에, 출력 로봇 아암(6)이 웨이퍼(71)를 잡아 올리고, 이 웨이퍼(71)를 수집을 위한 트레이 반송 시스템(2)내의 지정된 트레이(7)에 넣는다. 이것은 웨이퍼(71)가 테스팅 표준에 일치하는 것과 이 표준에 일치하지 않는 것에 따라서 분리되게 하는 방식으로 실행된다.
제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)이 본 실시예에 있어서 시계방향으로 동시에 회전되지만, 제 2 처리 플랫폼(33)의 웨이퍼 홀더(35)가 제 1 및 제 2 배면 이 미지 캡쳐 장치(323, 324)의 대응 처리 사이트(32')에서 정지될 수 있는 한 변형 실시예에 있어서 제 2 처리 플랫폼(33)은 반시계방향으로 회전될 수도 있다. 또한, 처리 사이트(32, 32')는 필요에 따라 개수를 증가 또는 감소시킬 수 있다. 그러나, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 32) 각각의 웨이퍼 홀더(35)의 개수와, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각의 웨이퍼 홀더(35)의 각도 간격은 대응하는 방법에서 조정되어야 한다. 또한, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각이 정지하는 시간 간격은 웨이퍼(71)를 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 제 2 처리 플랫폼(33)까지 반송하기 위해서 제 1 및 제 2 반송 아암(341, 342)이 취하는 시간과 실질적으로 동일하다.
단지 하나의 처리 플랫폼(111)만을 구비하는 도 1에 도시된 종래의 테스팅 시스템(11)의 구조와 비교하면, 본 발명은 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)을 구비하며, 제 1 처리 플랫폼(31)은 웨이퍼(71)의 정면의 이미지 캡쳐 동안에 웨이퍼(71)를 반송하도록 반응하며, 제 2 처리 플랫폼(33)은 웨이퍼(71)의 배면의 이미지 캡쳐 동안에 웨이퍼(71)를 반송하도록 반응된다. 이와 같이, 웨이퍼(71)의 회전 및 이미징 작동이 분리되어, 웨이퍼(71)의 테스팅 시간이 감소되고, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)의 각 정지의 시간이 감소된다. 따라서, 웨이퍼 테스팅 기계(1)의 효율이 향상될 수 있다.
본 발명은 가장 실제적이고 바람직한 실시예와 결합하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이러한 모든 변경 및 등가 구성을 포함하도록 가장 넓은 해석의 정신 및 영역내에 포함되는 다양한 구성을 커버한다.
본 발명에 의하면, 테스팅 시스템이 제 1 및 제 2 처리 플랫폼을 구비하며, 제 1 처리 플랫폼은 웨이퍼의 정면의 이미지 캡쳐 동안에 웨이퍼를 반송하도록 반응하며, 제 2 처리 플랫폼은 웨이퍼의 배면의 이미지 캡쳐 동안에 웨이퍼를 반송하도록 반응되는데, 이에 의해 웨이퍼의 회전 및 이미징 작동이 분리되어, 웨이퍼의 테스팅 시간이 감소되고, 제 1 및 제 2 처리 플랫폼의 각 정지의 시간이 감소되며, 그에 따라 웨이퍼 테스팅 기계의 효율이 향상되는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 웨이퍼 반송 시스템에 있어서,
    웨이퍼(71)를 보유하기에 적합한 다수의 일정하게 이격된 웨이퍼 홀더(35)를 각각 구비하는 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)으로서, 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)은 각각 상기 웨이퍼 홀더(35)를 일정한 방향으로 간격을 두고 이동시키기 위해서 수직축(A, B)을 중심으로 주기적으로 회전가능한, 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)과,
    상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 사이에 배치되고, 상기 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 웨이퍼(71)를 반송시키고 뒤집기에 적합한 제 1 플리퍼(34)를 포함하는 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 플리퍼(34)가 제 1 흡입 부재(343)를 구비하는 제 1 반송 아암(341)을 포함하며, 상기 제 1 반송 아암(341)은, 상기 제 1 처리 플랫폼(31) 위의 위치로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접한 위치까지 상기 제 1 흡입 부재(343)를 이동시키고 그리고 상기 흡입 부재(343)를 뒤집게 하도록 수평축(X)을 중심으로 회전가능한 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    제 2 흡입 부재(344)를 구비하며, 상기 제 1 반송 아암(341)에 근접 배치된 제 2 반송 아암(342)을 더 포함하며, 상기 제 2 흡입 부재(344)는 상기 제 1 흡입 부재(343)로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 웨이퍼(71)를 반송시키기에 적합한 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)은 치수가 동일하며, 동시에 그리고 주기적으로 회전되는 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각이 회전을 정지하는 동안의 시간 간격이, 상기 제 1 처리 플랫폼(31)으로부터 상기 제 2 처리 플랫폼(33)까지 웨이퍼(71)를 반송하기 위해서 상기 제 1 및 제 2 반송 아암(341, 341)의 작동 시간과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33)이 동일한 방향으로 회전되는 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각에서 상기 웨이퍼 홀더(35)의 개수가 4개이며, 상기 제 1 및 제 2 처리 플랫폼(31, 33) 각각이 90°의 각도로 주기적으로 회전되는 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 처리 플랫폼(33)에 근접 배치되고, 상기 웨이퍼(71)를 뒤집기에 적합한 제 2 플리퍼(38)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    웨이퍼 반송 시스템.
KR1020050126248A 2005-12-20 2005-12-20 칩 또는 패키지 반송 시스템 KR100762542B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050126248A KR100762542B1 (ko) 2005-12-20 2005-12-20 칩 또는 패키지 반송 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050126248A KR100762542B1 (ko) 2005-12-20 2005-12-20 칩 또는 패키지 반송 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070065621A true KR20070065621A (ko) 2007-06-25
KR100762542B1 KR100762542B1 (ko) 2007-10-01

Family

ID=38364876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050126248A KR100762542B1 (ko) 2005-12-20 2005-12-20 칩 또는 패키지 반송 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100762542B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105097610A (zh) * 2014-05-19 2015-11-25 陈勇吉 粘合设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102273829B1 (ko) 2020-12-09 2021-07-07 (주)삼정오토메이션 전자부품 이형 선별장치 및 이형 선별공정

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431515B1 (ko) * 2001-07-30 2004-05-14 한국디엔에스 주식회사 반도체 세정설비에서의 웨이퍼 반전 유닛

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105097610A (zh) * 2014-05-19 2015-11-25 陈勇吉 粘合设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR100762542B1 (ko) 2007-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI262165B (en) Device and method for transporting wafer-shaped articles
JP3548373B2 (ja) 基板処理装置
JPH11300663A (ja) 薄型基板搬送装置
JP4039505B2 (ja) 外観検査装置
KR20040073598A (ko) 웨이퍼로부터 칩들을 제거하는 칩 제거 장치, 칩 배치시스템 및 방법
US20030188997A1 (en) Semiconductor inspection system and method
KR100581418B1 (ko) 얼라인먼트 처리기구 및 그것을 사용한 반도체 처리장치
JPWO2007088927A1 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
KR20180134934A (ko) 전자 디바이스를 플립핑 및 다중 검사하기 위한 이송 시스템
KR100762542B1 (ko) 칩 또는 패키지 반송 시스템
JP6402227B2 (ja) ウェーハ受け渡し装置
US10748794B1 (en) Apparatus for transferring electronic devices
JP2013055277A (ja) 加工装置
TW201930900A (zh) 電子元件作業機
KR102483735B1 (ko) 다기능 반송로봇을 이용한 반도체 웨이퍼 세정장비
JPH06140492A (ja) クラスタ装置
JP3624590B2 (ja) ウェハー処理装置
JPS61220352A (ja) ウエハ−ロ−デイング装置
JP3898401B2 (ja) 部品供給装置
KR20070120373A (ko) 웨이퍼 버퍼 스테이션 및 이를 구비한 반도체 제조 장치
JP3024005B2 (ja) 搬送方法及び搬送装置
JP4350856B2 (ja) 物品移載装置
JP2002334917A (ja) 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、ｉｄ読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備
JP3954664B2 (ja) 洗浄装置
JPH0826413A (ja) 板状体の搬送機構および搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130315

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140709

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150616

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160707

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170719

Year of fee payment: 11