JPH0826413A - 板状体の搬送機構および搬送方法 - Google Patents
板状体の搬送機構および搬送方法Info
- Publication number
- JPH0826413A JPH0826413A JP15894394A JP15894394A JPH0826413A JP H0826413 A JPH0826413 A JP H0826413A JP 15894394 A JP15894394 A JP 15894394A JP 15894394 A JP15894394 A JP 15894394A JP H0826413 A JPH0826413 A JP H0826413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- alignment
- cassette
- mounting table
- shaped body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板のマッピングとアライメントとを同じ部材
により高いスループットで行なうことができ、しかも搬
送動作を妨げることがない板状体の搬送機構および搬送
方法を提供することを目的とする。 【構成】多数のＬＣＤ基板が収容されたカセット１０を
載置する載置台１１と、この載置台１１に対して突出退
避可能に設けられ、突出状態で収納容器内のＬＣＤ基板
Ｓを挟持してアライメントするための一対のアライメン
トバー１３ａ，１３ｂと、前記アライメントバー１３
ａ，１３ｂ部材に夫々設けられ、前記収納容器内の板状
体を検出するための発光素子１４ａおよび受光素子１４
ｂと、前記カセット１０から処理装置のステージ３へ前
記基板状体を搬送する搬送部材とにより搬送機構が構成
される。
により高いスループットで行なうことができ、しかも搬
送動作を妨げることがない板状体の搬送機構および搬送
方法を提供することを目的とする。 【構成】多数のＬＣＤ基板が収容されたカセット１０を
載置する載置台１１と、この載置台１１に対して突出退
避可能に設けられ、突出状態で収納容器内のＬＣＤ基板
Ｓを挟持してアライメントするための一対のアライメン
トバー１３ａ，１３ｂと、前記アライメントバー１３
ａ，１３ｂ部材に夫々設けられ、前記収納容器内の板状
体を検出するための発光素子１４ａおよび受光素子１４
ｂと、前記カセット１０から処理装置のステージ３へ前
記基板状体を搬送する搬送部材とにより搬送機構が構成
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＣＤ（液晶ディス
プレイ）基板などの板状体の搬送機構および搬送方法に
関する。
プレイ）基板などの板状体の搬送機構および搬送方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤ基板の製造工程においては、成
膜、エッチングおよび電気的検査などの種々の処理が行
われ、そのために種々の処理装置が用いられている。こ
のような装置においては、例えば、複数のＬＣＤ基板が
収納されたカセットをそのローダ部のカセット載置台に
載せ、カセット内の基板のマッピングおよびアライメン
トを行い、その後、ローディング部に設けられた搬送ア
ームを用いてカセットからＬＣＤ基板を一枚ずつ取り出
し、順次処理装置に搬送している。
膜、エッチングおよび電気的検査などの種々の処理が行
われ、そのために種々の処理装置が用いられている。こ
のような装置においては、例えば、複数のＬＣＤ基板が
収納されたカセットをそのローダ部のカセット載置台に
載せ、カセット内の基板のマッピングおよびアライメン
トを行い、その後、ローディング部に設けられた搬送ア
ームを用いてカセットからＬＣＤ基板を一枚ずつ取り出
し、順次処理装置に搬送している。
【０００３】このような搬送機構を有する装置において
は、図５に示すように、ローディング部に設けられた発
光素子４４ａおよび受光素子４４ｂを用いてカセット１
０内の基板Ｓのマッピングを行い、シリンダ機構４５に
よって一対のアライメントバー４３ａ，４３ｃによりカ
セット内の複数の基板を挟持することにより基板Ｓのア
ライメントを行う。
は、図５に示すように、ローディング部に設けられた発
光素子４４ａおよび受光素子４４ｂを用いてカセット１
０内の基板Ｓのマッピングを行い、シリンダ機構４５に
よって一対のアライメントバー４３ａ，４３ｃによりカ
セット内の複数の基板を挟持することにより基板Ｓのア
ライメントを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな搬送機構においては、基板のマッピングとアライメ
ントとを別部材を用いて行うために、基板のマッピング
とアライメントとを別個に行わざるを得ず、スループッ
トが低下する原因となると共に、装置構成が複雑にな
る。さらに、アライメントバーはカセット載置台の上方
に突出して設けられているため、基板の搬送の妨げとな
る。
うな搬送機構においては、基板のマッピングとアライメ
ントとを別部材を用いて行うために、基板のマッピング
とアライメントとを別個に行わざるを得ず、スループッ
トが低下する原因となると共に、装置構成が複雑にな
る。さらに、アライメントバーはカセット載置台の上方
に突出して設けられているため、基板の搬送の妨げとな
る。
【０００５】この発明はかかる事情に鑑みてなされたも
のであって、基板のマッピングとアライメントとを同じ
部材により高いスループットで行なうことができ、しか
も搬送動作を妨げることがない板状体の搬送機構および
搬送方法を提供することを目的とする。
のであって、基板のマッピングとアライメントとを同じ
部材により高いスループットで行なうことができ、しか
も搬送動作を妨げることがない板状体の搬送機構および
搬送方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【発明を解決する手段】本発明は、上記課題を解決する
ために、第１に、多数の板状体が収容された収納容器を
載置する載置台と、この載置台に対して突出退避可能に
設けられ、突出状態で収納容器内の板状体を挟持してア
ライメントするための一対のアライメント部材と、前記
アライメント部材に設けられ、前記収納容器内の板状体
を検出するための板状体検出器と、前記収納容器から他
の位置へ前記板状体を搬送する搬送部材と、を具備する
ことを特徴とする板状体の搬送機構を提供するものであ
る。
ために、第１に、多数の板状体が収容された収納容器を
載置する載置台と、この載置台に対して突出退避可能に
設けられ、突出状態で収納容器内の板状体を挟持してア
ライメントするための一対のアライメント部材と、前記
アライメント部材に設けられ、前記収納容器内の板状体
を検出するための板状体検出器と、前記収納容器から他
の位置へ前記板状体を搬送する搬送部材と、を具備する
ことを特徴とする板状体の搬送機構を提供するものであ
る。
【０００７】第２に、載置台に対して突出退避可能に一
対のアライメント部材を設け、このアライメント部材を
退避させた状態でこの載置台に多数の板状体が収容され
た収納容器を載置し、前記アライメント部材を突出さ
せ、これにより収納容器内の板状体を挟持して板状体の
アライメントを行い、前記アライメント部材を突出させ
る際または退避させる際にアライメント部材に設けられ
た検出器により収納容器内の板状体を検出し、その後前
記収納容器から他の位置へ前記板状体を搬送することを
特徴とする板状体の搬送方法を提供するものである。
対のアライメント部材を設け、このアライメント部材を
退避させた状態でこの載置台に多数の板状体が収容され
た収納容器を載置し、前記アライメント部材を突出さ
せ、これにより収納容器内の板状体を挟持して板状体の
アライメントを行い、前記アライメント部材を突出させ
る際または退避させる際にアライメント部材に設けられ
た検出器により収納容器内の板状体を検出し、その後前
記収納容器から他の位置へ前記板状体を搬送することを
特徴とする板状体の搬送方法を提供するものである。
【０００８】
【作用】この発明においては、載置台に対して突出退避
可能に一対のアライメント部材を設けたので、突出状態
で板状体のアライメントを実行できると共に、板状体搬
送の際にアライメント部材を退避させることによりアラ
イメント部材が板状体の搬送動作を妨げることが回避さ
れる。また、アライメント部材に板状体を検出する検出
器を設けて一体化し、板状体のマッピングとアライメン
トとを一体の部材で行うようにしたので、アライメント
部材を突出させる際または退避させる際に板状体のマッ
ピングを完了させることにより、板状体搬送を高スルー
プットで行なうことができる。また、このようにれに伴
い搬送機構の部品数を削減することもできる。かつ板状
体搬送の際にアライメント部材を退避させることができ
る。従って、板状体搬送を高スループットで行なうこと
ができ、しかもアライメント部材が板状体の搬送動作を
妨げることがない。
可能に一対のアライメント部材を設けたので、突出状態
で板状体のアライメントを実行できると共に、板状体搬
送の際にアライメント部材を退避させることによりアラ
イメント部材が板状体の搬送動作を妨げることが回避さ
れる。また、アライメント部材に板状体を検出する検出
器を設けて一体化し、板状体のマッピングとアライメン
トとを一体の部材で行うようにしたので、アライメント
部材を突出させる際または退避させる際に板状体のマッ
ピングを完了させることにより、板状体搬送を高スルー
プットで行なうことができる。また、このようにれに伴
い搬送機構の部品数を削減することもできる。かつ板状
体搬送の際にアライメント部材を退避させることができ
る。従って、板状体搬送を高スループットで行なうこと
ができ、しかもアライメント部材が板状体の搬送動作を
妨げることがない。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して、この発明の実施
例について詳細に説明する。ここではこの発明をＬＣＤ
基板の搬送機構に適用した例について示す。図１はこの
発明の一実施例に係るＬＣＤ基板の搬送機構を示す平面
図、図２はその側面図である。この搬送機構は、多数の
ＬＣＤ基板Ｓを搭載した（または空の）カセット１０を
載置するカセット載置部１と、カセット１０内の基板Ｓ
を処理装置（例えばＬＣＤ基板の検査装置）のステージ
３に搬送し、またはステージ３の基板をカセット１０内
に搬送するための搬送部２を有している。
例について詳細に説明する。ここではこの発明をＬＣＤ
基板の搬送機構に適用した例について示す。図１はこの
発明の一実施例に係るＬＣＤ基板の搬送機構を示す平面
図、図２はその側面図である。この搬送機構は、多数の
ＬＣＤ基板Ｓを搭載した（または空の）カセット１０を
載置するカセット載置部１と、カセット１０内の基板Ｓ
を処理装置（例えばＬＣＤ基板の検査装置）のステージ
３に搬送し、またはステージ３の基板をカセット１０内
に搬送するための搬送部２を有している。
【００１０】カセット載置部１は、カセット載置台１１
を有し、この載置台１１に複数（図では３か所）のカセ
ット載置位置１２が設けられている。各カセット載置位
置１２には夫々断面コ字状の一対のアライメントバー１
３ａ，１３ｂが後述するように載置台１１に対して突出
退避可能に設けられている。また、一方のアライメント
バー１３ａの上端には発光素子１４ａが取り付けられて
おり、他方のアライメントバー１３ｂには受光素子１４
ｂが取り付けられている。これら発光素子１４ａおよび
受光素子１４ｂは、光学的基板検出器を構成しており、
これによりカセット１０内の基板Ｓのマッピングを行う
ことができる。なお、参照符号１５はエアシリンダ、１
６はガイドであり、これらにより後述するようにアライ
メントバー１３ａ，１３ｂを図１の矢印Ａに沿って移動
させることができる。
を有し、この載置台１１に複数（図では３か所）のカセ
ット載置位置１２が設けられている。各カセット載置位
置１２には夫々断面コ字状の一対のアライメントバー１
３ａ，１３ｂが後述するように載置台１１に対して突出
退避可能に設けられている。また、一方のアライメント
バー１３ａの上端には発光素子１４ａが取り付けられて
おり、他方のアライメントバー１３ｂには受光素子１４
ｂが取り付けられている。これら発光素子１４ａおよび
受光素子１４ｂは、光学的基板検出器を構成しており、
これによりカセット１０内の基板Ｓのマッピングを行う
ことができる。なお、参照符号１５はエアシリンダ、１
６はガイドであり、これらにより後述するようにアライ
メントバー１３ａ，１３ｂを図１の矢印Ａに沿って移動
させることができる。
【００１１】搬送部２は、台部材２０と、その上をレー
ル２２に沿って矢印Ｘ方向に移動可能な搬送ユニット２
１と、搬送ユニット２１のＸ方向に沿った移動を実現す
るボルネジ機構２３とを備えている。ボールネジ機構２
３はボールネジ２３ａおよびボールネジを回転させるモ
ータ２３ｂを有している。
ル２２に沿って矢印Ｘ方向に移動可能な搬送ユニット２
１と、搬送ユニット２１のＸ方向に沿った移動を実現す
るボルネジ機構２３とを備えている。ボールネジ機構２
３はボールネジ２３ａおよびボールネジを回転させるモ
ータ２３ｂを有している。
【００１２】搬送ユニット２１は、上下２段に構成され
た搬送アーム２５ａ，２５ｂを有しており、これら搬送
アーム２５ａ、２５ｂは夫々支持部材２４上に設けられ
たガイドレール２４ａ、２４ｂに沿って、夫々独立に図
示しないボールネジ機構により矢印Ｙ方向に移動され
る。また、搬送アーム２５ａ，２５ｂは、支持部材２４
と共に上下方向に移動可能となっている。支持部材２４
から鉛直下方にボールネジ２７が伸びており、その下端
にはタイミングプーリー２７ａが取り付けられており、
タイミングプーリー２７ａの上方には支持板３０が設け
られている。支持板３０の下側にはモータ２８が取り付
けられており、その回転軸にはタイミングプーリー２８
ａが設けられている。タイミングプーリー２７ａと２８
ａとの間にタイミングベルト２７ｂが巻き掛けられてお
り、モータ２８の回転をボールネジ２７に伝達させるこ
とにより、上記上下方向の移動が達成される。また、搬
送アーム２５ａ，２５ｂは、図１に示すようにモータ２
６により矢印θで示す回転移動が可能である。なお、参
照符号２９は支持部材２４の回転止めである。
た搬送アーム２５ａ，２５ｂを有しており、これら搬送
アーム２５ａ、２５ｂは夫々支持部材２４上に設けられ
たガイドレール２４ａ、２４ｂに沿って、夫々独立に図
示しないボールネジ機構により矢印Ｙ方向に移動され
る。また、搬送アーム２５ａ，２５ｂは、支持部材２４
と共に上下方向に移動可能となっている。支持部材２４
から鉛直下方にボールネジ２７が伸びており、その下端
にはタイミングプーリー２７ａが取り付けられており、
タイミングプーリー２７ａの上方には支持板３０が設け
られている。支持板３０の下側にはモータ２８が取り付
けられており、その回転軸にはタイミングプーリー２８
ａが設けられている。タイミングプーリー２７ａと２８
ａとの間にタイミングベルト２７ｂが巻き掛けられてお
り、モータ２８の回転をボールネジ２７に伝達させるこ
とにより、上記上下方向の移動が達成される。また、搬
送アーム２５ａ，２５ｂは、図１に示すようにモータ２
６により矢印θで示す回転移動が可能である。なお、参
照符号２９は支持部材２４の回転止めである。
【００１３】次に、図３、４を参照してカセット載置部
１についてさらに詳細に説明する。前述したカセット載
置位置１２には、位置決め機構１７ａ，１７ｂが設けら
れており、これらによりカセット１０が位置決めされ
る。
１についてさらに詳細に説明する。前述したカセット載
置位置１２には、位置決め機構１７ａ，１７ｂが設けら
れており、これらによりカセット１０が位置決めされ
る。
【００１４】また、アライメントバー１３ａ，１３ｂは
前述したガイド部材１６を介して支持部材１８により支
持されている。この支持部材１８は鉛直方向に沿って設
けられたボールネジ３１に螺合されており、モータ３３
によってボールネジ３１が回転されることにより、支持
部材１８がガイド部材３２にガイドされて上下方向に移
動される。そして、この上下方向の移動に伴って、アラ
イメントバー１３ａ，１３ｂが載置台１１から突出した
突出位置（図３に示す位置）および載置台１１内の退避
位置（図４の位置）の間で移動する。なお、参照符号３
４，３５はプリーであり、３６はこれらに巻きかけられ
たベルトである。
前述したガイド部材１６を介して支持部材１８により支
持されている。この支持部材１８は鉛直方向に沿って設
けられたボールネジ３１に螺合されており、モータ３３
によってボールネジ３１が回転されることにより、支持
部材１８がガイド部材３２にガイドされて上下方向に移
動される。そして、この上下方向の移動に伴って、アラ
イメントバー１３ａ，１３ｂが載置台１１から突出した
突出位置（図３に示す位置）および載置台１１内の退避
位置（図４の位置）の間で移動する。なお、参照符号３
４，３５はプリーであり、３６はこれらに巻きかけられ
たベルトである。
【００１５】前述したシリンダ１５およびガイド１６
は、アライメントバー１３ａ，１３ｂに一つずつ対応し
て支持部材１８上に設けられている。そしてシリンダ１
５のピストン１５ａが進出退入することにより、アライ
メントバー１３ａ，１３ｂが矢印Ａ方向に移動する。
は、アライメントバー１３ａ，１３ｂに一つずつ対応し
て支持部材１８上に設けられている。そしてシリンダ１
５のピストン１５ａが進出退入することにより、アライ
メントバー１３ａ，１３ｂが矢印Ａ方向に移動する。
【００１６】次に、以上のように構成される搬送機構の
動作について説明する。まず、図示しないロボットによ
りＬＣＤ基板が搭載されたカセット１０および空のカセ
ット１０を載置台１１の載置位置１２に載置し、位置決
め機構１７ａ，１７ｂにより位置決めする。その際に
は、アライメントバー１３ａ，１３ｂは、図４に示すよ
うに載置台１１内に退避している。
動作について説明する。まず、図示しないロボットによ
りＬＣＤ基板が搭載されたカセット１０および空のカセ
ット１０を載置台１１の載置位置１２に載置し、位置決
め機構１７ａ，１７ｂにより位置決めする。その際に
は、アライメントバー１３ａ，１３ｂは、図４に示すよ
うに載置台１１内に退避している。
【００１７】次に、ＬＣＤ基板が搭載されたカセット１
０に対応するアライメントバー１３ａ，１３ｂを図３に
示す突出位置まで移動させる。この移動の際（または突
出位置から退避位置へ移動する際）に、アライメントバ
ー１３ａ，１３ｂに夫々設けられた発光素子１４ａおよ
び受光素子１４ｂによってカセット１０内のＬＣＤ基板
Ｓのマッピングが実施される。この際にはシリンダ１５
のピストン１５ａは進出した状態であり、アライメント
バー１３ａ，１３ｂは開いた状態となっている。
０に対応するアライメントバー１３ａ，１３ｂを図３に
示す突出位置まで移動させる。この移動の際（または突
出位置から退避位置へ移動する際）に、アライメントバ
ー１３ａ，１３ｂに夫々設けられた発光素子１４ａおよ
び受光素子１４ｂによってカセット１０内のＬＣＤ基板
Ｓのマッピングが実施される。この際にはシリンダ１５
のピストン１５ａは進出した状態であり、アライメント
バー１３ａ，１３ｂは開いた状態となっている。
【００１８】その後、シリンダ１５のピストン１５ａを
退入させて、アライメントバー１３ａ，１３ｂを内側に
移動させ、これらによってカセット１０内のＬＣＤ基板
Ｓを挟持し、基板Ｓのアライメントを行う。
退入させて、アライメントバー１３ａ，１３ｂを内側に
移動させ、これらによってカセット１０内のＬＣＤ基板
Ｓを挟持し、基板Ｓのアライメントを行う。
【００１９】アライメントが終了した後、アライメント
バー１３ａ，１３ｂは開かれ、さらに退避位置まで下降
される。そして、搬送部２の搬送ユニット２１によりカ
セット１０からＬＣＤ基板Ｓが一枚ずつステージ３に搬
送される。この搬送に際しては、先ず搬送アーム２５
ａ，２５ｂをカセット１０内に挿入し、ＬＣＤ基板Ｓを
その上に載せる。次いで搬送アーム２５ａ，２５ｂを１
８０度回転させると共にステージ３の所定位置まで移動
させ、その位置に基板を降ろす。
バー１３ａ，１３ｂは開かれ、さらに退避位置まで下降
される。そして、搬送部２の搬送ユニット２１によりカ
セット１０からＬＣＤ基板Ｓが一枚ずつステージ３に搬
送される。この搬送に際しては、先ず搬送アーム２５
ａ，２５ｂをカセット１０内に挿入し、ＬＣＤ基板Ｓを
その上に載せる。次いで搬送アーム２５ａ，２５ｂを１
８０度回転させると共にステージ３の所定位置まで移動
させ、その位置に基板を降ろす。
【００２０】ステージ３に降ろされた基板は、処理装置
内の搬送装置（図示せず）により検査などの処理が行わ
れる位置に搬送され、所定の処理が施された後、再びス
テージ３に搬送される。
内の搬送装置（図示せず）により検査などの処理が行わ
れる位置に搬送され、所定の処理が施された後、再びス
テージ３に搬送される。
【００２１】処理後の基板は、アーム２５ａ，２５ｂに
よりステージ３から空のカセット１０内に搬送される。
この際にはアライメントバー１３ａ，１３ｂ開いた状態
で退避されている。
よりステージ３から空のカセット１０内に搬送される。
この際にはアライメントバー１３ａ，１３ｂ開いた状態
で退避されている。
【００２２】このように、アライメントバー１３ａ，１
３ｂが載置台１１に対して突出退避可能に設けられてい
るので、ＬＣＤ基板を搬送する際にアライメントバー１
３ａ，１３ｂを退避させることができ、これらが基板搬
送動作を妨げることを回避することができる。また、ア
ライメントバー１３ａ，１３ｂに光学的基板検出器を構
成する発光素子１４ａおよび受光素子１４ｂが夫々一体
に設けられているので、基板のマッピングとアライメン
トとを一体の部材で行うことができる。従って、部品数
が削減されると共に基板搬送を高スループットで行うこ
とができる。さらに、またアライメントバー１３ａ，１
３ｂを突出させる際に、マッピングが行われるので極め
て効率が高い。
３ｂが載置台１１に対して突出退避可能に設けられてい
るので、ＬＣＤ基板を搬送する際にアライメントバー１
３ａ，１３ｂを退避させることができ、これらが基板搬
送動作を妨げることを回避することができる。また、ア
ライメントバー１３ａ，１３ｂに光学的基板検出器を構
成する発光素子１４ａおよび受光素子１４ｂが夫々一体
に設けられているので、基板のマッピングとアライメン
トとを一体の部材で行うことができる。従って、部品数
が削減されると共に基板搬送を高スループットで行うこ
とができる。さらに、またアライメントバー１３ａ，１
３ｂを突出させる際に、マッピングが行われるので極め
て効率が高い。
【００２３】なお、上記実施例では、この発明をＬＣＤ
の搬送に適用したが、これに限ることなく、半導体ウエ
ハなどの他の板状体に適用することができる。また、板
状体を検出する検出器として、発光素子および受光素子
を用いたが、これに限るものではない。その他、本発明
の要旨を逸脱することなく種々の変形が可能である。
の搬送に適用したが、これに限ることなく、半導体ウエ
ハなどの他の板状体に適用することができる。また、板
状体を検出する検出器として、発光素子および受光素子
を用いたが、これに限るものではない。その他、本発明
の要旨を逸脱することなく種々の変形が可能である。
【００２４】
【発明の効果】この発明によれば、載置台に対して突出
退避可能に一対のアライメント部材を設けたので、板状
体搬送の際にはアライメント部材を退避させることがで
き、これらが板状体搬送動作を妨げることが防止され
る。また、アライメント部材に板状体を検出する検出器
を設けて板状体のマッピングとアライメントとを一体の
部材で行うようにしたので、アライメント部材を突出さ
せる際、または退避させる際に板状体のマッピングを完
了させることができ、板状体搬送を高スループットで行
なうことができる。また、これに伴い搬送機構の部品数
を削減することもできる。
退避可能に一対のアライメント部材を設けたので、板状
体搬送の際にはアライメント部材を退避させることがで
き、これらが板状体搬送動作を妨げることが防止され
る。また、アライメント部材に板状体を検出する検出器
を設けて板状体のマッピングとアライメントとを一体の
部材で行うようにしたので、アライメント部材を突出さ
せる際、または退避させる際に板状体のマッピングを完
了させることができ、板状体搬送を高スループットで行
なうことができる。また、これに伴い搬送機構の部品数
を削減することもできる。
【図１】この発明に係る一実施例に係るＬＣＤ基板の搬
送機構を示す平面図。
送機構を示す平面図。
【図２】この発明に係る一実施例に係るＬＣＤ基板の搬
送機構を示す側面図
送機構を示す側面図
【図３】図１の装置におけるカセット載置部を示す正面
図であって、アライメントバーが突出している状態を示
す図。
図であって、アライメントバーが突出している状態を示
す図。
【図４】図１の装置におけるカセット載置部を示す正面
図であって、アライメントバーが退避している状態を示
す図。
図であって、アライメントバーが退避している状態を示
す図。
【図５】従来の搬送機構を示す正面図。
１……カセット載置部 ２……搬送部 ３……ステージ １０……カセット １１……載置台 １３ａ，１３ｂ……アライメントバー １４ａ……発光素子 １４ｂ……受光素子 ２１……搬送ユニット ３１……ボールネジ ３３……モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 多数の板状体が収容された収納容器を載
置する載置台と、この載置台に対して突出退避可能に設
けられ、突出状態で収納容器内の板状体を挟持してアラ
イメントするための一対のアライメント部材と、前記ア
ライメント部材に設けられ、前記収納容器内の板状体を
検出するための板状体検出器と、前記収納容器から他の
位置へ前記板状体を搬送する搬送部材と、を具備するこ
とを特徴とする板状体の搬送機構。 - 【請求項２】 載置台に対して突出退避可能に一対のア
ライメント部材を設け、このアライメント部材を退避さ
せた状態でこの載置台に多数の板状体が収容された収納
容器を載置し、前記アライメント部材を突出させ、これ
により収納容器内の板状体を挟持して板状体のアライメ
ントを行い、前記アライメント部材を突出させる際また
は退避させる際にアライメント部材に設けられた検出器
により収納容器内の板状体を検出し、その後前記収納容
器から他の位置へ前記板状体を搬送することを特徴とす
る板状体の搬送方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15894394A JP2945837B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 板状体の搬送機構および搬送方法 |
| KR1019950020304A KR100283851B1 (ko) | 1994-07-11 | 1995-07-11 | 모니터 장치 및 모니터 방법 |
| TW084107320A TW289139B (ja) | 1994-07-11 | 1995-07-14 | |
| US08/912,647 US5801764A (en) | 1994-07-11 | 1997-08-18 | Monitor device and monitor method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15894394A JP2945837B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 板状体の搬送機構および搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0826413A true JPH0826413A (ja) | 1996-01-30 |
| JP2945837B2 JP2945837B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15682735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15894394A Expired - Fee Related JP2945837B2 (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 板状体の搬送機構および搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2945837B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990056738A (ko) * | 1997-12-29 | 1999-07-15 | 김영환 | 유리기판 반송장치 |
| KR20030053643A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-07-02 | 동부전자 주식회사 | 웨이퍼 매핑장치 |
| KR100625961B1 (ko) * | 2000-02-02 | 2006-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 액정표시소자의 플라스틱 기판 이송방법 |
-
1994
- 1994-07-11 JP JP15894394A patent/JP2945837B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990056738A (ko) * | 1997-12-29 | 1999-07-15 | 김영환 | 유리기판 반송장치 |
| KR100625961B1 (ko) * | 2000-02-02 | 2006-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 액정표시소자의 플라스틱 기판 이송방법 |
| KR20030053643A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-07-02 | 동부전자 주식회사 | 웨이퍼 매핑장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2945837B2 (ja) | 1999-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5364222A (en) | Apparatus for processing wafer-shaped substrates | |
| JP3579228B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR0179385B1 (ko) | 진공처리장치 | |
| JPH0355983B2 (ja) | ||
| US20030188997A1 (en) | Semiconductor inspection system and method | |
| KR100581418B1 (ko) | 얼라인먼트 처리기구 및 그것을 사용한 반도체 처리장치 | |
| KR100909494B1 (ko) | 처리장치 | |
| US6206974B1 (en) | Substrate processing system, interface apparatus, and substrate transportation method | |
| JP2002520860A (ja) | ウェハーを極小接触でハンドリングするためのウェハーキャリア及び方法 | |
| TWI442493B (zh) | Processing device | |
| JPH0826413A (ja) | 板状体の搬送機構および搬送方法 | |
| JP2976317B2 (ja) | 板状体の処理装置及び板状体の搬送方法 | |
| JPH06140492A (ja) | クラスタ装置 | |
| JP2743274B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送装置 | |
| JPH10154743A (ja) | ウェハー処理装置 | |
| JPH053241A (ja) | 板状体搬送装置 | |
| JP2719524B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH06263219A (ja) | 搬送装置 | |
| JP2627796B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3205525B2 (ja) | 基板の取出装置，搬入装置及び取出搬入装置 | |
| JP2615171B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR100280469B1 (ko) | 반도체 노광장비의 웨이퍼 이송방법 | |
| JP2913510B2 (ja) | 搬送装置 | |
| JP2503732Y2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2926214B2 (ja) | 被処理基板の製造装置及び製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110625 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |