JP2913510B2 - 搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、搬送装置に関する。

（従来の技術） 従来から、半導体製造行程においては、複数枚（例え
ば25枚程度）の半導体ウエハを収容可能に構成されたい
わゆるウエハカセットを用いて各工程間の搬送等を行っ
ている。

このため、半導体ウエハの各処理工程においては、上
記ウエハカセット内から被処理半導体ウエハを取り出
し、所定の処理部へロードするとともに、処理が終了し
た半導体ウエハを処理部からアンロードしてウエハカセ
ット内に収容する必要がある。

そこで、従来から半導体ウエハに所定の処理を施した
り、半導体ウエハの検査を行う半導体製造装置、例えば
塗布・現像装置、イオン注入装置、エッチング装置、成
膜装置、あるいはプローバ等には、ウエハカセットと処
理部との間で半導体ウエハの受け渡しを行うウエハ受け
渡し機構を備えたものが多い。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したような半導体製造装置におい
ても、さらに効率良く基板の受け渡しを行い、スループ
ットの向上を図ることが当然要求される。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、効率良く基板の受け渡しを行うことができ、スルー
プットの向上を図ることのできる搬送装置を提供しよう
とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、基板の裏面側を支持し、前記基板
を複数収容可能なカセットに対して前記基板を搬入・搬
出する第１の搬送機構と、 前記基板の裏面側を支持し、前記基板に所定の処理を
行う複数の処理機器に対して前記基板を搬入・搬出する
第２の搬送機構と、 前記基板の裏面側を支持し、前記第１の搬送機構と、
前記第２の搬送機構との間での前記基板の受け渡しに用
いられる基板支持機構とを具備した搬送装置であって、 前記第１の搬送機構と前記基板支持機構を、少なくと
も前記第１の搬送機構が前記基板支持機構との前記基板
の受け渡し位置から、そのまま基板受け渡し動作方向に
移動自在な形状とし、前記第１の搬送機構が前記基板受
け渡し動作方向に移動した後、そのまま次の搬送動作を
実行可能に構成したことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１記載の搬送装置におい
て、 前記第１の搬送機構が前記基板を吸着保持して搬送す
るよう構成され、前記基板支持機構が前記基板を複数の
支持突起により支持するよう構成されたことを特徴とす
る。

請求項３の発明は、請求項１又は２記載の搬送装置に
おいて、 前記基板支持機構の上方に前記基板の周縁部を両側か
ら押圧して位置決めする位置決め機構が設けられたこと
を特徴とする。

（作用） 本発明の搬送装置では、第１の搬送機構と基板支持機
構が、少なくとも第１の搬送機構が基板支持機構との基
板の受け渡し位置から、そのまま基板受け渡し動作方向
に移動自在な形状とされ、第１の搬送機構が基板受け渡
し動作方向に移動した後、そのまま次の搬送動作を実行
可能に構成されている。

すなわち、例えば第１の搬送機構によって基板支持機
構の上方に基板を搬送し、第１の搬送機構を下降させて
基板支持機構に基板を受渡した後、第１の搬送機構をそ
のまま所望位置まで下降させてそのまま次の搬送動作を
実行できるように構成されている。

したがって、基板支持機構に基板を受け渡した後、第
１の搬送機構を一旦所定位置まで後退させ、その後所望
位置まで下降させる必要がなく、効率良く基板の受け渡
しを行うことができるので、スループットの向上を図る
ことができる。

（実施例） 以下、本発明を半導体ウエハにフォトレジストの塗
布、現像処理等を施す塗布・現像装置に適用した一実施
例を図面を参照して説明する。

第１図に示すように、塗布・現像装置１には、半導体
ウエハ２にフォトレジストの塗布、現像処理等を施す塗
布・現像処理部３が設けられており、この塗布・現像処
理部３の側方には、複数枚（例えば25枚）の半導体ウエ
ハ２を収容可能に構成されたウエハカセット４が複数個
配置されるカセットステーション５が設けられている。

上記塗布・現像処理部３には、例えば半導体ウエハ２
にフォトレジストを滴下し、この後、半導体ウエハ２を
高速回転させて半導体ウエハ２全面に均一にフォトレジ
ストを拡散させるスピンコーティング装置、例えばフォ
トプレート等により半導体ウエハ２を加熱処理するベー
キング装置、例えばパドル現像等により露光されたフォ
トレジストを現像処理する現像装置等の処理機器の6a〜
6hが設けられている。また、この塗布・現像処理部３の
中央部には、上記処理機器6a〜6hの間で半導体ウエハ２
の搬送を行う搬送機構７が設けられている。この搬送機
構７は、円弧状に形成されたウエハピンセット7aで半導
体ウエハ２裏面の周縁部を支持し、後述するバッファー
ステーション10から各処理機器6a〜6hに順次搬送し、処
理の終了した半導体ウエハ２を最後にバッファーステー
ション10へ搬送する如く構成されている。

一方、上記カセットステーション５には、ウエハカセ
ット４を昇降させるカセットエレベータ（図示せず）が
複数例えば４つ配列されており、これらのカセットエレ
ベータにそれぞれウエハカセット４が載置される。ま
た、これらのウエハカセット４の前方には、ウエハ受け
渡し機構が設けられている。このウエハ受け渡し機構に
は、半導体ウエハ２を支持する第１の基板支持機構とし
てのバッファーステーション10と、半導体ウエハ２を支
持し、バッファーステーション10に受け渡しするための
第２の基板支持機構としての吸着アーム11が設けられて
いる。

上記吸着アーム11は、第２図および第３図にも示すよ
うに、長板状に形成されており、その先端部上側には、
真空チャックにより半導体ウエハ２を吸着保持する吸着
保持部11aが設けられている。また、この吸着アーム11
は、図示しない駆動機構によりＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移
動可能に構成された移動台12上に設けられている。そし
て、吸着保持部11aで半導体ウエハ２の裏面側ほぼ中央
部を吸着保持し、各ウエハカセット４とバッファーステ
ーション10との間で半導体ウエハ２を搬送する如く構成
されている。

また、上記バッファーステーション10は、第２図およ
び第３図に示すように、ほぼコ字状に形成された基体10
aの平行する２辺上に、それぞれ２本、合計４本の支持
柱10bを設け、これらの支持柱10b頂部に設けた支持突起
10cで半導体ウエハ２の裏面を支持する構造とされてい
る。さらに、上記コ字状の基体10aの平行する２辺の間
には、構造物がなく、これらの間を上述した吸着アーム
11が通過することができる形状とされている。

すなわち、例えば第２図に示すように、吸着アーム11
で半導体ウエハ２をバッファーステーション10の上部所
定位置に搬送する。この後吸着を解除して吸着アーム11
を下降させて半導体ウエハ２をバッファーステーション
10に受け渡す際に、図示矢印の如く、この受け渡し位置
から、吸着アーム11の吸着を解除し、その後吸着アーム
11を受け渡し動作方向（下方）に所望位置まで移動させ
ることができるよう構成されている。なお、バッファー
ステーション10から吸着アーム11が半導体ウエハ２を受
け取る際も、同様にして半導体ウエハ２の下方所望の高
さ位置に吸着アーム11を挿入し、そのまま吸着アーム11
を上昇させて半導体ウエハ２を受け取ることができる。

また、第１図に示すように、バッファーステーション
10の上部には、吸着アーム11で半導体ウエハ２を載置す
る際に、半導体ウエハ２の周縁部を両側から押圧して位
置決めするための位置決め機構13が設けられている。

上記構成のこの実施例では、カセットステーション５
のカセットエレベータ７上に載置されたウエハカセット
４から、吸着アーム11により一枚ずつ半導体ウエハ２を
取り出し、バッファーステーション10に載置する。

塗布・現像処理部３では、この半導体ウエハ２をウエ
ハピンセット7aで支持し、各処理機器6a〜6hに順次搬送
して一連の塗布・現像処理を施し、処理の終了した半導
体ウエハ２を最後にバッファーステーション10へ搬送す
る。

そして、バッファーステーション10に載置された処理
済みの半導体ウエハ２を、吸着アーム11が受け取り、所
定のウエハカセット４内に収容する。

このような一連の動作を何回も繰り返しすることによ
り、ウエハカセット４内の全ての半導体ウエハ２に所定
の塗布・現像処理を施す。

このような動作を行う際に、例えばバッファーステー
ション10の直下に構造物が存在すると、例えばバッファ
ーステーション10の半導体ウエハ２を受け渡した後、そ
のまま吸着アーム11を降下させることができないので、
吸着アーム11を一旦所定位置まで後退させ、その後所望
の位置まで下降させる等の必要が生じる。ところが、こ
の実施例の塗布・現像装置１では、例えば吸着アーム11
で半導体ウエハ２をバッファーステーション10の上部所
定位置に搬送し、この後吸着アーム11を下降させて半導
体ウエハ２をバッファーステーション10に受け渡す際
に、受け渡し位置から、そのまま吸着アーム11を受け渡
し動作方向（下方）に所望位置まで移動（降下）させる
ことができる。また、バッファーステーション10から吸
着アーム11が半導体ウエハ２を受け取る際も、同様にし
てバッファーステーション10下方の所望の高さ位置に吸
着アーム11を移動し、そのまま吸着アーム11を上昇させ
て半導体ウエハ２を受け取ることができる。

したがって、吸着アーム11を効率良く移動させること
ができ、効率良く半導体ウエハ２の受け渡しを行うこと
ができるので、スループットの向上を図ることができ
る。

なお、上記実施例では、本発明を塗布・現像装置に適
用した例について説明したが、本発明はかかる実施例に
限定されるものではなく、例えばイオン注入装置、エッ
チング装置、成膜装置、あるいはプローバ等あらゆる半
導体製造装置に適用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の搬送装置によれば、効
率良く基板の受け渡しを行うことができ、スループット
の向上を図ることがでできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の全体構成を示す図、第２図
および第３図は第１図の実施例の要部構成を示す図であ
る。 １……塗布・現像装置、２……半導体ウエハ、３……塗
布・現像処理部、４……ウエハカセット、５……カセッ
トステーション、6a〜6h……処理機器、７……搬送機
構、7a……ウエハピンセット、10……バッファーステー
ション（第１の基板支持機構）、11……吸着アーム（第
２の基板支持機構）、12……移動台、13……位置決め機
構。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の裏面側を支持し、前記基板を複数収
   容可能なカセットに対して前記基板を搬入・搬出する第
   １の搬送機構と、 前記基板の裏面側を支持し、前記基板に所定の処理を行
   う複数の処理機器に対して前記基板を搬入・搬出する第
   ２の搬送機構と、 前記基板の裏面側を支持し、前記第１の搬送機構と、前
   記第２の搬送機構との間での前記基板の受け渡しに用い
   られる基板支持機構とを具備した搬送装置であって、 前記第１の搬送機構と前記基板支持機構を、少なくとも
   前記第１の搬送機構が前記基板支持機構との前記基板の
   受け渡し位置から、そのまま基板受け渡し動作方向に移
   動自在な形状とし、前記第１の搬送機構が前記基板受け
   渡し動作方向に移動した後、そのまま次の搬送動作を実
   行可能に構成したことを特徴とする搬送装置。
2. 【請求項２】請求項１記載の搬送装置において、 前記第１の搬送機構が前記基板を吸着保持して搬送する
   よう構成され、前記基板支持機構が前記基板を複数の支
   持突起により支持するよう構成されたことを特徴とする
   搬送装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２記載の搬送装置において、 前記基板支持機構の上方に前記基板の周縁部を両側から
   押圧して位置決めする位置決め機構が設けられたことを
   特徴とする搬送装置。