JPH05129417A - 板状体の処理装置 - Google Patents

板状体の処理装置

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JPH05129417A
JPH05129417A JP31844091A JP31844091A JPH05129417A JP H05129417 A JPH05129417 A JP H05129417A JP 31844091 A JP31844091 A JP 31844091A JP 31844091 A JP31844091 A JP 31844091A JP H05129417 A JPH05129417 A JP H05129417A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 受け渡しステーションのキャリア内のウエハ
を高速に処理部に搬送すること。 【構成】 キャリア載置台3と処理ステーションAのメ
インアーム7との間に搬送機構4を設置し、搬送機構4
を、昇降自在な搬送基台41とこの上に進退自在に設け
られたウエハ保持用のピンセット5とを備えた構成とす
る。ピンセット5の前端部に段部51を形成する一方、
ピンセット5の移動路の両側にて位置決め部材61を搬
送基台41に固定し、ピンセットの後退時にウエハWの
周縁に当接してウエハWをセンタリングするように、段
部51と位置決め部材61の当接部62とを位置決定す
る。また載置台3と搬送機構4と共通の基枠にに設け
て、載置台の位置合わせを容易に行うようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体ウエハなど
の板状体の処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体ウエハの製造工程において
は、成膜処理、レジスト膜形成、エッチング処理など多
数の処理が行われるが、各処理は、所定の処理状態を得
るために固有の時間が必要であり、従ってスループット
の向上を図るためには処理ステーション間のウエハの搬
送や処理ステーションにおけるウエハの搬入、搬出につ
いて工夫が要求される。
【0003】例えば従来のレジスト膜形成装置における
ウエハの搬入や各部レイアウトの一例について図4及び
図5を参照しながら述べると、受け渡しステーションA
には、各々昇降機構により間欠動作をしながら昇降自在
な複数(図では4台)のキャリア載置台1が設置されて
おり、進退自在(X方向自在)かつθ方向自在なウエハ
保持用ピンセット21を備えると共に全体がキャリアC
の並び方向(Y方向)に移動可能な搬送機構2が設けら
れている。更にこの搬送機構2と処理ステーションBと
の間にウエハのセンタリング(中心の位置合わせ)を行
う位置合わせ機構22を備えたアライメント台23が配
設されている。
【0004】また処理ステーションAには、ウエハとレ
ジスト膜との密着性を高めるための処理部であるアドヒ
ージョン処理部31、レジスト膜形成用の塗布液をウエ
ハに塗布する塗布部32及びレジスト膜中に残存する溶
剤を蒸発させるためのベーク部33などがメイン搬送ア
ーム34の搬送路35の両側に配列されており、処理効
率を高めるために、図のように適宜塗布部32やベーク
部33が複数個所に配置されている。
【0005】上述のレジスト膜形成装置では、ピンセッ
ト21によりキャリアC内のウエハWを取り出してから
アライメント台23に並ぶ位置まで搬送機構22を移動
させ、次いでピンセット21をθ方向に移動させて即ち
回転させてアライメント台23に受け渡し、ここで位置
決め機構22によりウエハWをセンタリングした後メイ
ン搬送アーム34が当該ウエハWを受け取ってアドヒー
ジョン処理部31にセットする。そして搬送機構2は前
記キャリアCに対向する位置まで戻り、載置台1を上昇
させて当該キャリアC内の次のウエハを取りにいく一
方、メイン搬送アーム34は、次のウエハWを受け取る
まで各処理部間のウエハの移動などを行う。またレジス
ト膜の形成を終えたウエハは、逆の流れによってキャリ
アC内に戻される。そしてメイン搬送アーム34は例え
ば複数個用意してウエハWの受取り及び各処理間の移動
を並行して行うようにしており、このため搬送機構2は
待機することなく連続して移動することが可能で、ウエ
ハWを処理ステーションB内に円滑に搬入することがで
きる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の装
置では、搬送機構2からメイン搬送アーム34にウエハ
を受け渡すまでの間に一旦アライメント台23にウエハ
を置かなければならない上ピンセット21の回転動作を
必要とし、しかもセンタリングの時間を必要とするの
で、ウエハが受け渡しステーションAから処理ステーシ
ョンBに搬入されるまでに長い時間を要し、また処理ス
テーションBから受け渡しステーションAに搬出される
場合にもアライメント台23を介して搬送されるのでや
はり長い時間を要する。更に載置台1は間欠的に昇降す
るので、搬送機構2側のセンサによりキャリアC内のウ
エハの有無を検出するマッピングに長い時間がかかり、
このことも搬入時間の長い一因になっている。
【0007】またキャリアCとピンセット21との間で
ウエハの確実な受け渡しを行うためには高さ位置にかか
わらず載置台1とピンセット21とが平行に設定されて
いることが望ましいいが、載置台1毎に昇降機構が設け
られているので各昇降軸についての垂直性、及び載置台
1の水平性を正確にとらなければならないので載置台1
の位置合わせに非常に手間を要するし、更にまた載置台
の昇降動作によってウエハがキャリアから飛び出すおそ
れがある。
【0008】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、容器に収納されているウエ
ハなどの板状体を処理部に搬入するにあたって、受け渡
しの時間を短くすることのできる板状体の処理装置を提
供することにある。
【0009】また本発明の他の目的は、容器載置台と搬
送機構との位置合わせが簡単な板状体の処理装置を提供
することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、処理
前の複数の板状体を上下に重ねて収納した容器を載置す
るための容器載置台と、前記容器内の板状体を順次保持
して取り出すように進退自在、かつ前記容器載置台に対
して相対的に昇降自在な板状体保持部材を備えた受け渡
し用搬送機構と、前記板状体保持部材の後退時に、当該
保持部材に保持されている板状体の周縁に当接してその
板状体を位置決めする位置決め機構と、この位置決め機
構により位置決めされた板状体を前記搬送機構から受け
取って処理部に搬送する処理部用搬送機構と、を有して
なることを特徴とする。
【0011】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、受け渡し用搬送機構を容器の並びに沿って移動自在
に構成し、さらに位置決め機構を受け渡し用搬送機構に
組み合わせて設けてなる。
【0012】請求項3の発明は、上述の発明において、
容器載置台と受け渡し用搬送機構とを、共通の基枠に取
り付けて構成している。
【0013】
【作用】例えば複数の容器が載置台上に横に並べて配置
されている場合、受け渡し用搬送機構が一の容器に対向
する位置まで移動し、保持部材が当該容器内に進入して
その中の板状体を保持した後後退し、例えば所定の位置
まで後退したときに同時に板状体の位置決めを行う。次
いで位置決めされた板状体を処理部用搬送機構に受け渡
し、所定の処理部に搬送される。従って受け渡し用搬送
機構と処理部用搬送機構との間にアライメント台が介在
しないので、処理ステーションへの板状体の搬入を迅速
に行うことができる。また受け渡し用搬送機構を昇降さ
せて容器内の板状体を順次取り出せるので容器載置台は
昇降機構が不要であり、このため容器載置台と受け渡し
用搬送機構とを共通の基枠に取り付ければ、搬送機構に
対する容器載置台の位置合わせを容易に高精度で行うこ
とができる。
【0014】
【実施例】以下本発明を、板状体例えば半導体ウエハに
対してレジスト膜を形成するための処理装置に適用した
実施例について説明する。図1は本発明の実施例を示す
斜視図であり、受け渡し用ステーションAには、レジス
ト膜形成のための処理ステーションBのウエハ搬入搬出
口に対向して、ウエハキャリア(キャリアは本発明の容
器に相当する)Cを載置するためのキャリア載置台3が
設置されている。この載置台3には、例えば4個のキャ
リアCを横に並べて載置することができるように、キャ
リア位置決め用のガイド部31が設けられており、処理
前のウエハWを水平状態にして例えば6mm程度の間隔
で25枚上下に重ねて収納したキャリアCが前記ガイド
部31に位置決めされた状態で取り出し面を処理ステー
ションB側に向けて載置されている。
【0015】前記載置台3と処理ステーションBとの間
には、キャリアC内の処理前のウエハを処理ステーショ
ンB側の後述のメイン搬送アームに受け渡し、またこの
メイン搬送アームから処理後のウエハを受け取ってキャ
リアC内に戻すための受け渡し用搬送機構4が設置され
ている。この搬送機構4は、図1及び図2に示すように
搬送基台41上に進退自在に設けられたウエハ保持部材
としてのピンセット5と、前記搬送基台41を昇降させ
る昇降機構42及び左右方向即ちキャリアCの配列方向
に移動させる移動機構43とを備えている。
【0016】前記昇降機構42は、例えば搬送基台41
を支持する昇降台42aと、昇降軸をなすボールネジ4
2bとを組み合わせて構成され、また移動機構43は、
前記ボールネジ42bの保持枠43aを左右方向に移動
させるように水平方向に伸びるボールネジ43bなどか
ら構成される。なおこれらボールネジ42a、43bは
図示しないサーボモータにより駆動される。そして前記
ボールネジ43bを保持する保持枠43cは、キャリア
載置台3を固定している基枠32に取り付けられてお
り、従って前記載置台3と搬送機構4とはこの実施例で
は共通の基枠に設けられていることになる。
【0017】前記ピンセット5は、前端部及び後端部に
ウエハの前後の位置を規制するためにウエハの載置面か
ら上方に突起した段部51、52を有しており、ピンセ
ット5の中央部は後述の作用説明図である図3に示して
いるように、ウエハとの接触面積を小さくするためにウ
エハの載置面よりも下がっている。
【0018】前記搬送基台41には、ピンセット5が後
端位置まで後退したときに、ピンセット5に保持されて
いるウエハの後方側の周縁に当接する当接部62を内面
に形成した位置決め部材61がピンセット5の移動路を
挟んで両側に固定して設けられている。そして前記ピン
セット5の前端側の段部51と、前記位置決め部材61
におけるウエハの当接部62とは、ピンセット5が後端
位置まで後退したときに、いずれもがウエハの周縁に当
接するようにウエハの周縁が描く円上あるいは若干その
円よりも大きい円上に位置設定されており、ウエハの周
縁が前記段部51及び位置決め部材61によって位置規
制されることによってセンタリング(ウエハの中心の位
置決め)が行われることになる。この例ではピンセット
の段部51及び位置決め部材61によって位置決め機構
6が構成されており、この位置決め機構6は搬送機構4
に組み合わせて構成されている。
【0019】前記搬送基台41の前端部には、ウエハの
周縁の一部の左右両側に位置するように互いに離間して
設けられた発光部44及び受光部45よりなるマッピン
グセンサが進退自在に設けられており、このマッピング
センサは、キャリアCと対向した後前進してウエハの有
無を検出する役割をもつ。更に前記搬送基台41には、
図示しないウエハ押し上げ機構が組み込まれており、こ
の押し上げ機構は、ピンセット5の例えば4個所に穿設
された穴53を通してピンを突出させ、これによりウエ
ハをピンセット5の載置面から押し上げて保持するよう
に構成されている。そして搬送機構4においては、例え
ば搬送基台41も含めてピンセット5の下方側の機構を
筐体内に収納し、この筐体内の下方に吹き出しファンを
設ければ、ピンセット5の駆動に伴うパーティクルを吸
引排出することができ、ウエハへのパーティクルの付着
を抑えることができるので望ましい。
【0020】そして前記処理ステーションAには、例え
ば「従来技術]の項にて図4に示したように、ウエハに
レジスト膜を形成するための必要な処理部が配置される
と共に、中央位置にて前後方向に配置された搬送路に沿
って処理部用搬送機構であるメイン搬送アーム7が移動
自在にかつ昇降及び回転自在に設けられており、このメ
イン搬送アーム7は、前端側(受け渡しステーションA
側)に位置したときに、ピンセット5上にて前記ピンに
より持ち上げられたウエハをピンセット5の背後から受
け取ることができるように構成されている。なお図示し
ないが、この例では、前記メイン搬送アーム7は複数個
例えば2個設けられ、互に干渉しないように上下に配置
されている。
【0021】次に上述実施例の作用について述べる。今
載置台3上に、処理前のウエハを例えば25枚収納した
キャリアCをオペレータによりあるいは移載ロボットな
どにより載置したとすると、先ず搬送基台51をキャリ
アCに対向する位置まで移動させ、続いて発光部44及
び受光部45をキャリアC内のウエハの周縁部の一部が
その間に入る位置まで前進させた後、搬送基台41を例
えば連続的にキャリアCの最上段から最下段のレベルま
で降下させる。これによって例えばサーボモータにエン
コーダを設けておくことにより各高さ位置と光のオン、
オフとを対応させたデータを図示しない制御部に取り込
んでキャリアC内の各段のウエハの有無を高速に検出す
ることができる。この場合各ウエハの高さ位置を検出す
ることができるので、各高さ位置に応じてピンセット5
を停止させてもよい。なおこのようにすれば高速なマッ
ピングを実現できるが、本発明では、間欠的にマッピン
グセンサを移動させてもよい。
【0022】しかる後図3(a)に示すようにピンセッ
ト5を前進させてキャリアC内に突入し、若干上昇させ
てウエハWをキャリアC内の載置面から持ち上げた状態
で保持する。図では便宜上ウエハWを浮かせて描いてい
るが、ウエハWは正常にキャリアC内に収納されていれ
ば、ピンセット4の載置面上に載置されることになる。
またウエハWの取り出しは下方側に位置するウエハWか
ら順次行われる。
【0023】次いでピンセット5を後退させてウエハW
をキャリアC内から取り出すが、ピンセット5を後端位
置まで戻したときに、ピンセット5の段部51及び両側
の位置決め部材61の当接部62がウエハWの周縁に当
接するので、ウエハWはこれらによって決定される円の
中に収まり、結局図3(b)に示すようにセンタリング
がおこなわることになる。その後ピンセット5を受け渡
しステーションAの中央位置即ちメイン搬送アームの搬
送路の延長線上まで移動した後、図3(c)に示すよう
に図示しない押し上げ機構により例えば4本のピン54
を穴53を介して押し上げ、これによってウエハWをピ
ンセット5から浮上した位置に保持する。
【0024】次にメイン搬送アーム7がピンセット5の
背後から近づいてピン54上のウエハWをすくい上げて
保持し、当該ウエハWは、このメイン搬送アーム7によ
り処理ステーションB内に搬入されてレジスト膜形成の
ための各処理、例えばアドヒージョン処理、塗布処理、
ベーク処理などが行われる。一方既に処理を終えたウエ
ハWは、図示しない他のメイン搬送アームにより受け渡
しステーションAに搬出され、ピンセット5上に突出し
ているピン54の上に受け渡され、上述の逆の工程によ
り例えば元のキャリアC内に戻される。なおウエハWを
戻す場合には、メイン搬送ア−ムによる搬送位置が高性
能であれば、センタリングを行っても行わなくてもよ
い。
【0025】上述実施例によれば、ピンセット5により
ウエハWをキャリアCから取り出すと同時にセンタリン
グが行われるので、別途センタリングを行う場合に比べ
てアライメント台の設置スペースが不要となる上処理ス
テーションAに受け渡すまでの時間を短縮できるし、ウ
エハWをアライメント台に移し替えることなく搬送機構
4からメイン搬送アーム7に直接受け渡しができると共
にピンセット4の回転動作が不要となるので、これらの
ことが重なってウエハの搬送時間が非常に短くなる。そ
してウエハキャリアC内の処理前のウエハをピンセット
5により取り出してメイン搬送アーム7に受け渡すと共
に既に処理されたウエハを別のメイン搬送アームから受
け取ってキャリアCに戻すまでを1サイクルとしてこの
1サイクルに要する時間を図4に示す従来装置と上述実
施例の装置とについて比較したところ、前者では45秒
程度であったものが、後者では20秒程度と約半分にま
で短縮され、実施例の装置の搬送の高速性を確認でき
た。またキャリアCを静止させておいて搬送機構4側を
昇降させてウエハWの取り出し、収納を行っているの
で、載置台側を昇降させるときのようにウエハの飛び出
しのおそれがない。
【0026】以上において、ウエハのセンタリングを行
うための位置決めのタイミングは、キャリアCからウエ
ハWを取り出したと同時でなくとも、メイン搬送アーム
7に受け渡す直前までであってもよい。
【0027】また載置台3と搬送機構4とは、載置台4
の全面に亘って容易にピンセット5との平行度を高精度
にとることができる点で、共通の基枠32に固定するこ
とが望まし。なお、図2に示すように基枠32に固定す
る構成のほか、図示しない別の基枠に載置台3と搬送機
構4とを固定し、この基枠を図2の基枠32に固定する
ように構成してもよい。
【0028】更に搬送基台41は、必ずしも横方向に直
線状に移動することに限られるものではなく、例えばキ
ャリア載置台3が円弧に沿って形成されるときには、円
弧軌跡を描くように移動させればよい。
【0029】更にまたキャリア載置台は1個のキャリア
のみを載せるものであってもよく、この場合、受け渡し
用搬送機構を横に移動させることなく、ウエハを取り出
した後そのままの位置でメイン搬送アームに受け渡すよ
うにすることもできる。
【0030】そして処理部用搬送機構(実施例ではメイ
ン搬送アーム)としては、直接処理部にウエハを受け渡
すものに限らず、一旦処理ステーション内のバッファス
テージなどに搬送したり、あるいは処理ステーション内
の別の搬送機構に受け渡す中間搬送機構も含むものであ
る。
【0031】なお処理ステーションにおける処理は、ウ
エハへのレジスト膜形成処理に限定されるものではない
し、処理済みの板状体は別の搬出口から搬出されてもよ
く、更に板状体としては半導体ウエハに限らずガラス基
板、LCD基板、ガラスマスク、コンパクトディスク
(CD)、プリント基板などであってもよい。
【0032】
【発明の効果】以上のように請求項1、2の発明によれ
ば、搬送機構の保持部材により容器内の板状体を取り出
し、この板状体を保持したまま板状体の位置決めを行う
ようにしているため、容器内から処理部までの板状体の
搬送を高速に行うことができる。
【0033】請求項3の発明によれば、容器載置台を固
定しておいて、受け渡し用搬送機構側を昇降させると共
に、容器載置台と当該搬送機構とを共通の基枠に設けて
いるため、保持部材に対する載置台の平行度を容易に高
い精度でとることができ、安定したウエハの取り出し収
納ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の全体構成を示す斜視図であ
る。
【図2】キャリア載置台及び受け渡し用の搬送機構を示
す側面図である。
【図3】本発明の実施例の作用説明図である。
【図4】板状体の処理装置の従来例を示す説明用平面図
である。
【図5】板状体の処理装置の従来例を示す説明用側面図
である。
【符号の説明】
1、3 キャリア載置台 C ウエハキャリア 4 受け渡し用搬送機構 5 ピンセット 6 位置決め機構 61 位置決め部材 7 メイン搬送アーム W ウエハ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理前の複数の板状体を上下に重ねて収
    納した容器を載置するための容器載置台と、 前記容器内の板状体を順次保持して取り出すように進退
    自在、かつ前記容器載置台に対して相対的に昇降自在な
    板状体保持部材を備えた受け渡し用搬送機構と、 前記板状体保持部材の後退時に、当該保持部材に保持さ
    れている板状体の周縁に当接してその板状体を位置決め
    する位置決め機構と、 この位置決め機構により位置決めされた板状体を前記搬
    送機構から受け取って処理部に搬送する処理部用搬送機
    構と、 を有してなることを特徴とする板状体の処理装置。
  2. 【請求項2】 容器載置台を、複数の容器を横に並べて
    載置するように構成すると共に、 受け渡し用搬送機構を容器の並びに沿って移動自在に構
    成し、さらに位置決め機構を受け渡し用搬送機構に組み
    合わせて設けた請求項1記載の板状体の処理装置。
  3. 【請求項3】 受け渡し用搬送機構を昇降自在に構成
    し、前記容器載置台と受け渡し用搬送機構とを、共通の
    基枠に設けた請求項1または請求項2記載の板状体の処
    理装置。
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