JPH05178416A - 板状体の処理装置及び搬送装置 - Google Patents

板状体の処理装置及び搬送装置

Info

Publication number
JPH05178416A
JPH05178416A JP4108769A JP10876992A JPH05178416A JP H05178416 A JPH05178416 A JP H05178416A JP 4108769 A JP4108769 A JP 4108769A JP 10876992 A JP10876992 A JP 10876992A JP H05178416 A JPH05178416 A JP H05178416A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
transfer
shaped body
transport
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4108769A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2931820B2 (ja
Inventor
Kiyohisa Tateyama
清久 立山
Masami Akumoto
正巳 飽本
Naoyuki Tajiri
直幸 田尻
Makoto Kiyota
誠 清田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP4108769A priority Critical patent/JP2931820B2/ja
Publication of JPH05178416A publication Critical patent/JPH05178416A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2931820B2 publication Critical patent/JP2931820B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 板状体の処理ステ−ションと受け渡しステ−
ションとを備えた処理装置についてコンパクト化を図
り、また高速な板状体の受け渡しを行うこと。 【構成】 半導体ウエハの塗布/現像ステ−ションS1
の搬出入口に面して冷却機能を兼ねた中間受け渡し台4
を設ける一方、進退自在なピンセット6を備えた受け渡
し用搬送機構5を昇降自在、回転自在にかつ中間受け渡
し台4の下方位置を通過するように構成し、当該搬送機
構5にウエハのセンタリング用の位置決め機構65を組
み合わせる。また受け渡しステ−ションS2には搬入載
置台71、搬出載置台72を位置固定して設け、搬送路
の両側にバッファ用キャリアCを配置する。更に処理ス
テ−ションS1内にてメイン搬送路が分割している場
合、処理部の最上段にメイン搬送アーム間の受け渡し用
待機部を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は板状体の処理装置及び搬
送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハの製造工程においては、多
数の処理ステ−ションを必要とするため、各部のレイア
ウトについては、処理ステ−ションや、各処理ステ−シ
ョン間のウエハの受け渡しを行うインターフェイスステ
−ションなどをなるべくコンパクト化して、工場内のス
ペースをできるだけ有効に活用することを考慮する必要
があるし、またスループットの向上を図るためにウエハ
の搬送をできるだけ効率よく行うことが重要である。
【0003】このような点から、例えば従来ウエハにレ
ジスト膜の形成及び現像を行う塗布、現像処理装置とし
て図9に示すように構成されているものがある。図9の
装置では、処理ステ−ションAの中央に2つに分割され
たメイン搬送路11、12が配置されると共に、夫々に
メイン搬送アーム13、14が設置されている。これら
メイン搬送路11、12の両側にはアドヒージョン部、
塗布部、ベーク部、冷却部、現像部などの処理部15
(各処理部を共通の15の符号で表す)が配置されてお
り、メイン搬送路11、12間には、メイン搬送アーム
13、14間でウエハの受け渡しを行うための待機台1
6が介在して設けられている。
【0004】そして処理ステ−ションAに隣接し、露光
ステ−ション(図示せず)との間でウエハの搬出入を行
うためのインターフェイスステ−ションBには、メイン
搬送路12の端部に面して昇降自在で冷却可能な中間受
け渡し台21が設けられると共に、この中間受け渡し台
21の両サイドに一列に4個のバッファ用キャリア22
が昇降台上に配置されており、更に中間受け渡し台21
の前に、図7中X、Y、θ方向に移動自在な搬送機構2
3が設けられ、この搬送機構23における中間受け渡し
台21と反対側(外部側)に搬入用載置台24及び搬出
用載置台25が昇降台上に配置されている。
【0005】上述の装置では、例えば一方のメイン搬送
アーム13からウエハが待機台16を介して他方のメイ
ン搬送アーム14に搬送され、更にインターフェイスス
テ−ションBの中間受け渡し台21で必要に応じて冷却
された後、搬送機構23により搬出用載置台25に搬送
される。また露光ステ−ションから前記処理ステ−ショ
ンA内にウエハを搬入するときは逆の経路でウエハが搬
送され、双方のウエハの搬入、搬出のタイミングが大き
くずれる場合などには、ウエハはバッファ用キャリア2
2内に一時収納される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の装
置では、各バッファ用キャリア毎に昇降機構を設けてお
り、更に搬入用載置台24及び搬出用載置台25につい
ても昇降機構を設けているため装置構成が複雑である。
また、平面的には載置台24,25の並びと搬送機構2
3の搬送に必要なスペースと、中間受け渡し台21とが
前後に(図7中左右に)配列されているので、インター
フェイスステ−ションBが大型化してしまい、その上メ
イン搬送路11、12間に待機台16が介在しているた
め、処理ステ−ションAの前後の長さが大きくなり、結
局処理装置全体が大型化している。
【0007】そして冷却機能を兼ねた中間受け渡し台2
1にてウエハのセンタリングを行っているため、その分
だけ搬送機構23とメイン搬送アーム14との受け渡し
に時間がかかるし、更にバッファ用のキャリア22をス
テッピングモータで間欠的に昇降させてウエハのマッピ
ングを行っていることも加わってウエハの搬送に長い時
間を要する。
【0008】本発明はこのような背景のもとになされた
ものであり、その目的は、装置のコンパクト化を図り、
また高いスループットが得られる板状体処理装置を提供
することにある。
【0009】更に本発明の他の目的は、例えば板状体処
理装置に適用することにより板状体の損傷などを防止す
ることができる好適な板状体の搬送装置を提供すること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は板状体
を処理するための処理ステ−ション内の処理部用搬送機
構と、受け渡しステ−ション内の外部受け渡し用載置部
との間で、進退自在な板状体保持部材を備えた受け渡し
用搬送機構により中間受け渡し台を介して板状体を搬送
する処理装置において、前記中間受け渡し台と受け渡し
用搬送機構との間の板状体の受け渡しにおいて一時板状
体を載置するためのバッファ用載置部を受け渡し用搬送
機構の搬送路に臨む位置に設け、前記受け渡し用搬送機
構を、昇降自在及び回転自在に構成すると共に、前記中
間受け渡し台と上下に重なる位置にて処理部用搬送機構
の搬送路と交差する方向に移動自在に構成したことを特
徴とする。
【0011】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て保持部材の上に載置した板状体を保持部材の後退時に
位置決めする位置決め機構を受け渡し用搬送機構に設け
て構成される。
【0012】請求項3の発明は少なくとも1個のユニッ
トが移動可能である複数のユニットを備え、これらユニ
ット間で、進退自在な板状体保持部材を備えた搬送機構
により板状体の受け渡しを行う板状体の搬送装置におい
て、移動元ユニットと移動先ユニットとの予め定められ
た組み合わせにおいては、搬送機構が移動元ユニットか
ら移動先ユニットへ移動するときに、前記搬送機構を、
移動可能なユニットの移動領域から外れたセ−フティポ
ジションに一旦移動させる制御部を設けたことを特徴と
する。
【0013】請求項4の発明は搬送路に沿って複数配列
された板状体処理部と、板状体を処理部間を搬送するよ
うに進退自在な板状体保持部材を備えると共に、前記搬
送路に沿って移動自在な板状体搬送機構と、を有する板
状体の処理装置において、前記搬送路を複数に分割して
各搬送路毎に搬送機構を設け、互いに隣接する搬送路の
各搬送機構の伸びだしストロークが重なる領域であっ
て、かつ前記処理部の並びと上下に重なる位置に、搬送
機構間の板状体の受け渡しのための板状体待機部を設け
たことを特徴とする。
【0014】
【作用】処理ステ−ション内で処理された板状体は、処
理部用搬送機構によって中間受け渡し台に載置され、こ
こで必要に応じて冷却される。その後受け渡し用搬送機
構が当該板状体を保持した後位置決めし、例えば中間受
け渡し台の下方を通ってバッファ用載置部に搬送される
かあるいは外部受け渡し用載置部に搬送される。また外
部受け渡し用載置部から処理ステ−ション内に板状体を
取り込む場合は逆の経路で搬送される。従って受け渡し
用搬送機構の搬送路は中間受け渡し台と上下に重なって
いるため受け渡しステ−ションの前後の幅を小さくでき
る。
【0015】そして例えば中間受け渡し台が昇降するよ
うに構成され、受け渡し用搬送機構が中間受け渡し台を
越えて移動する場合には、請求項3の発明のように受け
渡し用搬送機構を一旦セ−フティポジションに位置させ
ることにより中間受け渡し台との衝突を確実に防止する
ことができる。
【0016】また処理ステ−ション内にて搬送路が分割
されているときには、一方の搬送機構から他方の搬送機
構への板状体の受け渡しは、待機部を介して行われる
が、この待機部は、処理部の並びと上下に重なる位置に
設けられているので、搬送機構間に無駄な領域がなくな
り、従って処理装置のコンパクト化が図れる。
【0017】
【実施例】以下本発明を半導体ウエハの塗布/現像装置
に適用した実施例について説明する。図1は本発明の実
施例の要部を示す斜視図、図2は本発明の実施例の全体
を示す平面図である。図中S1は板状体である半導体ウ
エハについてレジスト膜形成処理及び現像処理を行うた
めの塗布/現像ステ−ションであり、この塗布/現像ス
テ−ションS1に隣接して、露光ステ−ション(図示せ
ず)との間でウエハの搬入及び搬出を行うための受け渡
しステ−ションであるインターフェイスステ−ションS
2が設置されている。
【0018】前記塗布/現像ステ−ションS1には、図
2に示すようにX方向に伸びるメイン搬送路30に沿っ
て移動自在でかつ昇降、回転自在な処理部用搬送機構で
あるメイン搬送アーム3が設けられると共に、このメイ
ン搬送路30の両側には、例えばアドヒージョン部3
1、冷却部32、ベ−ク部33、塗布部34、35、現
像部36などの処理部が配置されている。
【0019】前記インターフェイスステ−ションS2に
は、前記メイン搬送路30の端部即ち塗布/現像ステ−
ションS1の搬出入口に面して昇降自在に、冷却部兼用
の中間受け渡し台4が設けられる。この中間受け渡し台
4の下方側には、Y方向に即ち前記メイン搬送路30と
直交する方向に伸びる搬送路に沿って移動自在に受け渡
し用搬送機構5が設置されており、この搬送機構5は昇
降自在かつ回転自在な搬送基台51と、この搬送基台5
1に沿って進退自在に板状体保持部材であるピンセット
6とを備えている。この搬送機構5を駆動する部分に関
して述べると、図1中52は例えばボールネジ機構によ
りY方向に移動される移動体であり、この移動体52に
は例えばボールネジ機構により昇降される昇降台53が
取り付けられると共に、この昇降台53上に前記搬送基
台51を回転させる(θ方向に駆動する)ための回転軸
54が設けられており、これらによって搬送機構5が構
成される。
【0020】ここでこの例では、前記中間受け渡し台4
が下降位置にあるときに昇降台53を上昇位置に置い
て、中間受け渡し台4と搬送機構5との間でウエハWの
受け渡しを行っているが、搬送機構5の上昇ストローク
を大きくして中間受け渡し台4を固定するするようにし
てもよい。そして前記ピンセット6は、前端部及び後端
部にウエハの前後の位置を規制するためにウエハの載置
面から上方に突起した段部61、62を有しており、ピ
ンセット6の中央部は後述の作用説明図である図3に示
しているように、ウエハとの接触面積を小さくするため
にウエハの載置面よりも下がっている。
【0021】前記搬送基台51には、ピンセット6が後
端位置まで後退したときに、ピンセット6に保持されて
いるウエハの後方側の周縁に当接する当接部63を内面
に形成した位置決め部材64がピンセット6の移動路を
挟んで両側に固定して設けられている。そして前記ピン
セット6の前端側の段部61と、前記位置決め部材64
におけるウエハの当接部63とは、ピンセット6が後端
位置付近まで後退したときに、いずれもがウエハの周縁
に当接するようにウエハの周縁が描く円上あるいは若干
その円よりも大きい円上に位置設定されており、ウエハ
の周縁が前記段部61及び位置決め部材64によって位
置規制されることによってセンタリング(ウエハの中心
の位置決め)が行われることになる。この例ではピンセ
ットの段部61及び位置決め部材64によって位置決め
機構65が構成されており、この位置決め機構65は搬
送機構5に組み合わせて構成されている。
【0022】前記搬送基台51の前端部には、ウエハの
周縁の一部の左右両側に位置するように互いに離間して
設けられた発光部55及び受光部56よりなるマッピン
グセンサが進退自在に設けられており、このマッピング
センサは、後述のキャリアCと対向した後前進してウエ
ハの有無を検出する役割をもつ。そして搬送機構5にお
いては、例えば搬送基台51も含めてピンセット6の下
方側の機構を筐体内に収納し、この筐体内の下方に吹き
出しファンを設ければ、ピンセット6の駆動に伴うパー
ティクルを吸引排出することができ、ウエハへのパーテ
ィクルの付着を抑えることができるので望ましい。
【0023】更に前記受け渡し用搬送機構5を挟んで処
理ステ−ションS1に対向するように、ウエハWの周縁
を保持するガイド部により構成された外部受け渡し用載
置部としての搬入載置台71及び搬出載置台72が位置
固定して設けられている。なおこれら搬入載置台71及
び搬出載置台72は昇降機構により昇降自在であっても
よい。また前記受け渡し用搬送機構5の搬送路の両端位
置に当該搬送路に臨むようにバッファ用載置台であるバ
ッファ用カセットが1段あるいは複数段例えば2段図示
しない支持部材により支持されている。
【0024】次に上述実施例の作用について述べる。今
処理ステ−ションS1で、順次、アドヒ−ジョン部3
1、冷却部32、塗布部34又は35、ベ−ク部33に
てそれぞれ処理されてレジスト膜が形成されたウエハが
メイン搬送アーム3により中間受け渡し台4に受け渡さ
れたとすると、当該受け渡し台4が下降すると共に搬送
基台51を、ピンセット6が受け渡し台4の下降位置と
対向する位置まで上昇させ、その後例えば中間受け渡し
台4より図示しないピンを押し上げてウエハをピンで支
持する。続いてピンセット6の下面側に前進させ、若干
上昇させてウエハを持ち上げ、ピンセット6を後退させ
る。ウエハはピンセットによって受け取られるまでの
間、必要に応じて中間受け渡し台4上で冷却されること
になる。
【0025】ここで、図3(a)はピンセットが前進し
てウエハを保持した状態を示し(ただし図の便宜上ウエ
ハWを載置面から浮かせて描いてある)、図3(b)は
ピンセット6を後端位置まで戻したときの状態を示して
いる。ピンセット6を後端位置まで戻したときに、ピン
セット6の段部61及び両側の位置決め部材64の当接
部63がウエハWの周縁に当接するので、ウエハWはこ
れらによって決定される円の中に収まり、結局図3
(b)に示すようにセンタリングが行われることにな
る。
【0026】しかる後、搬送基台51を中間受け渡し台
4と高さ位置が干渉しない位置まで下降させ、搬出載置
台72と対向する位置まで移動してピンセット6上のウ
エハを当該搬出載置台72に受け渡すか、あるいはここ
にウエハが載置されておりウエハ渡しが不可能な場合に
は、例えば中間受け渡し台4の下を潜って図1中右側の
バッファ用キャリアC内に搬送する。ピンセット6から
のウエハWの受け渡しについては、ピンセット6を前進
させた後下降させることによって行われる。
【0027】また露光ステ−ションにて露光されたウエ
ハWを搬入する場合には、ピンセット6により搬入載置
台71上のウエハWが中間受け渡し台4に搬送されると
共に中間受け渡し台4上にウエハが載置されており渡す
事が出来ないときにはバッファ用キャリアC内に一時収
納される。次いで中間受け渡し台4上のウエハWは必要
に応じて冷却された後、メイン搬送アーム3によって塗
布/現像ステ−ションS1内に搬入されて現像が行われ
る。そしてピンセット6によりキャリアCに対してウエ
ハWを収納あるいは取り出す場合には発光部55及び受
光部56をキャリアC内のウエハの周縁部の一部がその
間に入る位置まで前進させた後、搬送基台51を例えば
連続的にキャリアCの最上段から最下段のレベルまで降
下させる。これによって例えばサーボモータにエンコー
ダを設けて置くことにより各高さ位置と光のオン、オフ
とを対応させたデータを図示しない制御部に取り込んで
キャリアC内の各段のウエハの有無を高速に検出するこ
とができる。この場合ウエハの実際の高さ位置を検出で
きるので、検出した高さ位置に応じてピンセット6を停
止させる。なお、このようにすれば高速なマッピングを
実現できるが、本発明では、間欠的にマッピングセンサ
を移動させてもよい。
【0028】以上においてウエハのセンタリングを行う
ための位置決め機構は、ピンセット6の段部61を利用
しなくともピンセット6とは別個の部材により構成して
もよい。このように位置決め機構を搬送機構5に組み合
わせれば、中間受け渡し台4におけるセンタリングが不
要なので搬送時間が短縮できるが、本発明では中間受け
渡し台4にてセンタリングを行ってもよいし、またセン
タリングを行わない処理装置に対しても適用できる。
【0029】次に搬送機構5における、中間受け渡し台
4や載置台71、72等の間の移動制御を行う搬送装置
の一例に関して述べる。図4は、図1に示す中間受け渡
し台4等の搬送用に設けられたユニットと搬送機構5と
の位置関係を示す概略正面図であり、図4中73〜75
は夫々バッファ用キャリアa〜cの載置台、76は搬送
機構5を制御するCPUやメモリ等を含む制御部であ
る。
【0030】この実施例では、中間受け渡し台4が昇降
し、この中間受け渡し台4と搬送機構5とは互いに独立
に制御されるので、例えば搬送機構5がバッファ用載置
台73からバッファ用載置台74にそのまま横方向(Y
方向)に移動すると、搬送機構5が中間受け渡し台4に
衝突するおそれがある。そこでこのように搬送機構5が
一つのユニット(一つのユニットに対してアクセスする
位置)から他のユニット(他のユニットに対してアクセ
スする位置)へ直線的に移動すると中間受け渡し台4に
衝突するおそれがある場合には、セ−フティポジショ
ン、即ち中間受け渡し台4の占める昇降領域から外れた
衝突するおそれがない安全な位置に一旦移動し、ここか
ら目的とする他のユニットへ移動させるように制御して
おり、具体的には図5に示すユニット間移動管理ファイ
ルを制御部76のメモリ内に格納しておく。
【0031】このファイルの先頭には、ブロック番号、
ユニット数がこの順に記述されており、ここでいうブロ
ック番号とは、インタ−フェイスの番号、ユニット数と
は、搬送機構5との間でウエハの受け渡しが行われるユ
ニット(搬入、搬出載置台71、72、中間受け渡し台
4及びバッファ用載置台73〜75等)の数である。更
に前記ファイルには、移動元ユニット毎に、移動先のユ
ニットへの移動方法を記述した移動情報が記載されてお
り、各移動情報には、移動先ユニット番号毎に、セ−フ
ティポジション経由フラグ及び軸動作順序が記述されて
いる。
【0032】セ−フティポジションのZ方向位置は、例
えば図4に示すように中間受け渡し台4が下限レベルに
位置しているときには搬送機構4が当該中間受け渡し台
4の下方側を横切ることが可能な高さ位置であり、Y方
向、θ方向の各位置についてはユニット間を移動するに
あたって、またウエハを受け渡すにあたって無駄の少な
い位置に設定する。この例ではセ−フティポジションは
中間受け渡し台4の下方側に設定され、そしてセ−フテ
ィポジション経由フラグはこのセ−フティポジションを
経由するときには「1」であり、経由しないときには
「0」である。
【0033】また前記移動情報の中の軸移動順序は、搬
送機構5のY軸、Z軸、θ軸の動作順序を規定したもの
であり、例えば全軸同時に動作させる「YZθ」、Y軸
とθ軸を同時に移動させた後Z軸を動作させる「Yθ−
Z」、Z軸とθ軸を同時に動作させた後Y軸を動作させ
る「Zθ−Y」のいずれかのモ−ドが夫々「0」、
「1」、「2」、として記述される。
【0034】このように搬送機構5が一つのユニットか
ら他のユニットへ移動する場合には、制御部76内のC
PUが、メモリに格納されている前記移動管理ファイル
を読み込み、記述内容に従って搬送機構5を移動させる
が、移動元ユニット、移動先ユニットと移動方法との関
係は、例えば表1のようになる。ただしバッファa〜c
は夫々バッファ用キャリアa〜cの載置台、SPはセ−
フティポジションを示す。
【0035】
【表1】 従って例えば搬送機構5が図4の鎖線で示す位置(表1
の「中間受け渡し台」のユニットに対応する位置)にて
中間受け渡し台4からウエハWを受け取り、その後当該
位置とは中間受け渡し台4に対して反対側に位置するバ
ッファ用キャリアb(ユニットとしては載置台74)に
向かって移動する場合には、先ずセ−フティポジション
に移動し、次いでY軸とθ軸とを同時に移動させた後Z
軸を動作させてバッファ用キャリアbと対向する位置に
移動させる。なおセ−フティポジションまでの移動は例
えばZ軸を動作させた後Y軸、θ軸を動作することによ
って行われる。また表1中ホ−ムポジションは、待機す
る場合に予め定められた位置であり、図5中ユニット番
号0はホ−ムポジションに相当する。
【0036】このようにして搬送機構5を移動させれ
ば、搬送機構5が一つのユニットから中間受け渡し台4
の移動領域を越えて他のユニットに移動する場合にも一
旦Z方向、Y方向の順序でセ−フティポジションに移動
した後他のユニットに向かうため、中間受け渡し台4が
いずれの位置にあっても接触することがないし、また中
間受け渡し台などの移動可能なユニットの移動に関連さ
せて搬送機構を制御することなく、唯一のプログラムで
実行できる。そして上述のような搬送機構の移動制御
は、図1に示すシステムに限られるものでないし、セ−
フティポジションについても1個に限らず2個以上であ
ってもよい。
【0037】ここで塗布/現像ステ−ションS1におい
ては、図6の展開図に示すようにメイン搬送路を2つの
メイン搬送路81、82に、わずかな間隙をもって分割
すると共に、夫々前記メイン搬送アーム3と同様の構成
のメイン搬送アーム83、84が設置されている。これ
らメイン搬送路81、82の両側には、夫々例えば塗布
部81及び現像部86の並びと、ベーク部や冷却部など
を構成する多数のウエハ載置棚87とが設置されてお
り、図4は展開図であるため、各載置棚87は上下に積
層された構造となっている。図中ADはアドヒージョン
部、HPはホットプレート、COLは冷却プレートであ
る。そして載置棚87群の例えば最上段において、2つ
のメイン搬送路81、82の中間位置上に、メイン搬送
アーム83、84間にてウエハWを受け渡しするための
載置台により構成される待機部88が設けられている。
但し待機部88は載置棚87群の最下段に設けてもよ
い。
【0038】このような構成によれば、例えば1フレー
ムタイプにおいて、あるいは別体のフレームを結合して
メイン搬送路が2本以上に分割される場合、処理部と待
機部88とが上下に重なっているので、処理部の間に待
機部88に相当するスペースを設けた従来の構造に比較
して、塗布/現像ステ−ションS1の長さを短くでき、
しかも2つのメイン搬送路81、82の間にはスペース
を必要としないので、メイン搬送アーム83、84は待
機部88に接近することができ、従ってアームのストロ
ークが小さくて済み、メイン搬送アーム83、84が大
型化しない。また、上述の構成では載置棚87の仕切り
を取り外すことにより待機部88を位置設定できるの
で、待機部88の増設、変更が容易である。
【0039】なおこのような構成はメイン搬送路が3つ
以上に分割されている場合にも適用することができ、分
割されたメイン搬送路同士が重なっているときにも適用
することができる。
【0040】更にまた本発明では、図7に示すように、
搬送に伴って発生するパーティクルのウエハへの付着を
防止するために、塗布/現像ステ−ションS1とインタ
ーフェイスステ−ションS2との上部に空気清浄用フィ
ルタFを設けると共に、下方側に図示しない排気ファン
を設けて、ダウンフローを形成することが好ましい。
【0041】そしてまた図5及び図6に示すように各ス
テ−ションS1、S2の下端に例えばアジャスタ91及
びキャスタ92を組み合わせてなる車輪体9を取り付け
ると共に、各ステ−ションS1、S2を互いに別体のフ
レーム構成し、図8に示すようにガイドレール93、9
4の係合によってインターフェイスステ−ションS2が
塗布/現像ステ−ションS1にガイドされながら横方向
に即ちメイン搬送路と直交する方向に引き出すことがで
きるように構成することが望ましく、このようにすれば
メイン搬送路の搬出入口から塗布/現像ステ−ションS
1のメンテナンスを行うことができるので便利であり、
特に図4に示すように複数のフレームの間に待機部88
に相当するスペースを設けない構造にあっては、側面か
らのメンテナンス空間が狭いので、非常に有効である。
そしてインターフェイスステ−ションS2を引き出す構
造を採用する場合、ステ−ションS1、S2間に互いの
位置を固定するストッパ(図示せず)を設けて、通常時
はストッパを作用させておくことが望ましい。
【0042】なお本発明は、半導体ウエハの塗布/現像
装置に限らずガラス基板などに対して他の処理を行う装
置に適用することができ、また中間受け渡し台において
は冷却に限らず加熱など他の処理を行うようにしてもよ
い。
【0043】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、処理ステ−シ
ョンと受け渡しステ−ションとの間で中間受け渡し台を
介して板状体を搬送するにあたって、受け渡しステ−シ
ョンの搬送機構を昇降自在に構成し、その搬送領域と中
間受け渡し台の占める領域とを上下に重ねているので、
処理装置全体の長さを短くして装置のコンパクト化を図
ることができ、設置スーペスが小さくてすむ。
【0044】請求項2の発明によれば、受け渡し用の搬
送機構と板状体の位置決め機構とを組み合わせているた
め、板状体の搬送中に位置決めを行うことができ、従っ
て板状体の受け渡しに要する時間を短縮することができ
る。
【0045】請求項3の発明によれば、一のユニットか
ら他のユニットに搬送機構を移動させる場合、一旦セ−
フティポジションに移動させているため、例えば請求項
1の発明の中間受け渡し台と搬送機構とが独立に制御さ
れていても、これらの衝突を確実に防止することがで
き、しかも互いの移動を関連させなくてよいので制御が
容易である。
【0046】請求項4の発明によれば処理ステ−ション
内の搬送機構のメイン搬送路を複数に分割する場合、各
搬送機構間の板状体の受け渡しのための待機部を処理部
の並びと上下に重なる位置に設けているため、処理ステ
−ションの長さを短くでき、しかも搬送機構の保持部材
のストロークを短くて済む。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の要部を示す斜視図である。
【図2】図1の実施例を示す平面図である。
【図3】本発明の実施例の搬送機構の動作を示す展開図
である。
【図4】図1の装置の模式的に示す概略正面図である。
【図5】搬送機構の移動管理ファイルの一例を示す説明
図である。
【図6】本発明の他の実施例を示す展開図である。
【図7】本発明の実施例の外観を示す斜視図である。
【図8】図7の実施例の一部を示す拡大断面図である。
【図9】従来のウエハ処理装置の一例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
S1 塗布/現像ステ−ション S2 インターフェイス 3 メイン搬送アーム 4 中間受け渡し台 5 受け渡し用搬送機構 6 保持部材 65 位置決め機構 71 搬入載置台 72 搬出載置台 76 制御部 C バッファ用キャリア 81、82 メイン搬送路 88 待機部 9 車輪部
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/68 A 8418−4M 7352−4M H01L 21/30 361 H 7352−4M 361 L (72)発明者 田尻 直幸 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 清田 誠 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状体を処理するための処理ステ−ショ
    ン内の処理部用搬送機構と、受け渡しステ−ション内の
    外部受け渡し用載置部との間で、進退自在な板状体保持
    部材を備えた受け渡し用搬送機構により中間受け渡し台
    を介して板状体を搬送する処理装置において、 前記中間受け渡し台と受け渡し用搬送機構との間の板状
    体の受け渡しにおいて一時板状体を載置するためのバッ
    ファ用載置部を受け渡し用搬送機構の搬送路に臨む位置
    に設け、 前記受け渡し用搬送機構を、昇降自在及び回転自在に構
    成すると共に、前記中間受け渡し台と上下に重なる位置
    にて処理部用搬送機構の搬送路と交差する方向に移動自
    在に構成したことを特徴とする板状体の処理装置。
  2. 【請求項2】 受け渡し用搬送機構には、保持部材の上
    に載置した板状体を、当該保持部材の後退時に位置決め
    する位置決め機構が組み合わせて設けられている請求項
    1記載の板状体の処理装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも1個のユニットが移動可能で
    ある複数のユニットを備え、これらユニット間で、進退
    自在な板状体保持部材を備えた搬送機構により板状体の
    受け渡しを行う板状体搬送装置において、 移動元ユニットと移動先ユニットとの予め定められた組
    み合わせにおいては、搬送機構が移動元ユニットから移
    動先ユニットへ移動するときに、前記搬送機構を、移動
    可能なユニットの移動領域から外れたセ−フティポジシ
    ョンに一旦移動させる制御部を設けたことを特徴とする
    板状体の搬送装置。
  4. 【請求項4】 搬送路に沿って複数配列された板状体処
    理部と、 板状体を処理部間を搬送するように進退自在な板状体保
    持部材を備えると共に、前記搬送路に沿って移動自在な
    板状体搬送機構と、 を有する板状体の処理装置において、 前記搬送路を複数に分割して各搬送路毎に搬送機構を設
    け、 互いに隣接する搬送路の各搬送機構の伸びだしストロー
    クが重なる領域であって、かつ前記処理部の並びと上下
    に重なる位置に、搬送機構間の板状体の受け渡しのため
    の板状体待機部を設けたことを特徴とする板状体の処理
    装置。
JP4108769A 1991-11-05 1992-04-01 板状体の処理装置及び搬送装置 Expired - Fee Related JP2931820B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4108769A JP2931820B2 (ja) 1991-11-05 1992-04-01 板状体の処理装置及び搬送装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3-318441 1991-11-05
JP31844191 1991-11-05
JP4108769A JP2931820B2 (ja) 1991-11-05 1992-04-01 板状体の処理装置及び搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05178416A true JPH05178416A (ja) 1993-07-20
JP2931820B2 JP2931820B2 (ja) 1999-08-09

Family

ID=26448598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4108769A Expired - Fee Related JP2931820B2 (ja) 1991-11-05 1992-04-01 板状体の処理装置及び搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2931820B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522934A (en) * 1994-04-26 1996-06-04 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus using vertical gas inlets one on top of another
US5803932A (en) * 1994-04-26 1998-09-08 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus having an interface section including two stacked substrate waiting tables
WO1999052143A1 (fr) * 1998-04-04 1999-10-14 Tokyo Electron Limited Mecanisme d'alignement et dispositif de traitement de semi-conducteurs utilisant ce mecanisme
JP2003045931A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Sendai Nikon:Kk 露光装置
US7396199B2 (en) 2001-12-28 2008-07-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US7563323B2 (en) 2003-09-22 2009-07-21 Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. Substrate treating apparatus
US7658560B2 (en) 2004-11-10 2010-02-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2010034566A (ja) * 2009-09-14 2010-02-12 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置
JP2010041059A (ja) * 2009-09-14 2010-02-18 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置
JP2011000805A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
WO2011145607A1 (ja) * 2010-05-21 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体
US8302556B2 (en) 2005-02-01 2012-11-06 Tokyo Electron Limited Coating and developing apparatus
US8496761B2 (en) 2004-11-10 2013-07-30 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US8540824B2 (en) 2005-09-25 2013-09-24 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing method
US8585830B2 (en) 2004-12-06 2013-11-19 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2014184927A1 (ja) * 2013-05-16 2014-11-20 株式会社島津製作所 基板処理システム
US9703199B2 (en) 2004-12-06 2017-07-11 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Substrate processing apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4589853B2 (ja) 2005-09-22 2010-12-01 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システム及び基板搬送方法

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5522934A (en) * 1994-04-26 1996-06-04 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus using vertical gas inlets one on top of another
US5803932A (en) * 1994-04-26 1998-09-08 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus having an interface section including two stacked substrate waiting tables
US5980591A (en) * 1994-04-26 1999-11-09 Tokyo Electron Limited System for processing a plurality of objects contained in a plurality of cassettes
WO1999052143A1 (fr) * 1998-04-04 1999-10-14 Tokyo Electron Limited Mecanisme d'alignement et dispositif de traitement de semi-conducteurs utilisant ce mecanisme
EP1079429A1 (en) * 1998-04-04 2001-02-28 Tokyo Electron Limited Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
US6702865B1 (en) 1998-04-04 2004-03-09 Tokyo Electron Limited Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it
EP1079429A4 (en) * 1998-04-04 2005-06-29 Tokyo Electron Ltd ALIGNMENT MECHANISM AND SEMICONDUCTOR PROCESSING DEVICE USING THE MECHANISM
JP2003045931A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Sendai Nikon:Kk 露光装置
US7396199B2 (en) 2001-12-28 2008-07-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US7563323B2 (en) 2003-09-22 2009-07-21 Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. Substrate treating apparatus
US7658560B2 (en) 2004-11-10 2010-02-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US8496761B2 (en) 2004-11-10 2013-07-30 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US8585830B2 (en) 2004-12-06 2013-11-19 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9703199B2 (en) 2004-12-06 2017-07-11 Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US8302556B2 (en) 2005-02-01 2012-11-06 Tokyo Electron Limited Coating and developing apparatus
US8540824B2 (en) 2005-09-25 2013-09-24 Sokudo Co., Ltd. Substrate processing method
JP2011000805A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd インプリントシステム、インプリント方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2010034566A (ja) * 2009-09-14 2010-02-12 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置
JP2010041059A (ja) * 2009-09-14 2010-02-18 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置
WO2011145607A1 (ja) * 2010-05-21 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 インプリントシステム、インプリント方法及びコンピュータ記憶媒体
WO2014184927A1 (ja) * 2013-05-16 2014-11-20 株式会社島津製作所 基板処理システム
JP6065110B2 (ja) * 2013-05-16 2017-01-25 株式会社島津製作所 基板処理システム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2931820B2 (ja) 1999-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05178416A (ja) 板状体の処理装置及び搬送装置
JP3779393B2 (ja) 処理システム
KR100618108B1 (ko) 기판처리장치
JP4739532B2 (ja) Lcdガラス基板の搬送システム
JP3579228B2 (ja) 基板処理装置
JP4954162B2 (ja) 処理システム
JP4716362B2 (ja) 基板処理システム及び基板処理方法
JPH07297258A (ja) 板状体の搬送装置
KR101930555B1 (ko) 기판 처리 시스템, 기판 반송 방법 및 컴퓨터 기억 매체
JP3774283B2 (ja) 処理システム
KR101602570B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4463081B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3462405B2 (ja) 処理装置
JPH08222618A (ja) 搬送方法及び搬送装置
KR101452543B1 (ko) 기판 처리 시스템
JP2004304003A (ja) 処理システム
JP4083371B2 (ja) 基板処理装置
JPH11165864A (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
JP2013069874A (ja) 基板処理システム、基板搬送方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN217544546U (zh) 基板处理装置
KR20120026457A (ko) 기판 받아넘김 장치 및 기판 받아넘김 방법
JP2000200822A (ja) 処理システム
JPH07171478A (ja) 基板処理装置
JP3352636B2 (ja) 処理装置及びその方法
JPH05129417A (ja) 板状体の処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110528

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees