JP3352636B2 - 処理装置及びその方法 - Google Patents
処理装置及びその方法Info
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- JP3352636B2 JP3352636B2 JP28606298A JP28606298A JP3352636B2 JP 3352636 B2 JP3352636 B2 JP 3352636B2 JP 28606298 A JP28606298 A JP 28606298A JP 28606298 A JP28606298 A JP 28606298A JP 3352636 B2 JP3352636 B2 JP 3352636B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板キャリアから
基板、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラ
ス基板を取り出して例えばレジストの塗布及び現像処理
を行う装置及びその方法に関する。
基板、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラ
ス基板を取り出して例えばレジストの塗布及び現像処理
を行う装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程におけるフォ
トリソグラフィー技術においては半導体ウエハ（以下ウ
エハという）の表面にレジストを塗布し、この塗布レジ
ストを所定パターンに露光処理し、更に現像処理して所
定パターンのレジスト膜が形成される。このような一連
の処理は、塗布／現像部に露光部を接続した装置により
行われる。
トリソグラフィー技術においては半導体ウエハ（以下ウ
エハという）の表面にレジストを塗布し、この塗布レジ
ストを所定パターンに露光処理し、更に現像処理して所
定パターンのレジスト膜が形成される。このような一連
の処理は、塗布／現像部に露光部を接続した装置により
行われる。
【０００３】図９はこのような装置の従来例を示す概観
図であり、基板例えば半導体ウエハを２５枚収納したキ
ャリアＣは、自動搬送ロボット１０により搬入出ポート
であるキャリアステージ１に置かれる。次いで図では見
えない受け渡しアームによりキャリアＣ内からウエハが
取り出され、塗布／現像処理部１１のメイン搬送アーム
に受け渡され、ウエハ上にレジストが塗布される。その
後ウエハはインターフェイス部１２を介して露光部１３
に搬送され、ここで露光処理された後、塗布現像処理部
１３に戻され、現像処理される。一連の処理を終えたウ
エハは、搬入時とは逆の経路で元のキャリアＣ内に戻さ
れ、ウエハが全て処理されて戻されたキャリアは、自動
搬送ロボット１０により次のシステムあるいはキャリア
ストッカに搬送される。
図であり、基板例えば半導体ウエハを２５枚収納したキ
ャリアＣは、自動搬送ロボット１０により搬入出ポート
であるキャリアステージ１に置かれる。次いで図では見
えない受け渡しアームによりキャリアＣ内からウエハが
取り出され、塗布／現像処理部１１のメイン搬送アーム
に受け渡され、ウエハ上にレジストが塗布される。その
後ウエハはインターフェイス部１２を介して露光部１３
に搬送され、ここで露光処理された後、塗布現像処理部
１３に戻され、現像処理される。一連の処理を終えたウ
エハは、搬入時とは逆の経路で元のキャリアＣ内に戻さ
れ、ウエハが全て処理されて戻されたキャリアは、自動
搬送ロボット１０により次のシステムあるいはキャリア
ストッカに搬送される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでキャリアＣ内
のウエハが全て処理されて搬出の準備が整ったタイミン
グと自動搬送ロボット１０がキャリアステージ１の前に
到着するタイミングとは必ずしも一致しないので、受け
渡しアームあるいは自動搬送ロボット１０が待機する場
合がある。例えばキャリアステージ１上の例えば４個の
キャリアＣ内のウエハが全て処理されてキャリアＣ内に
戻されたときにまだ自動搬送ロボット１０が到着してい
ないと、システム内のウエハの流れが止まってしまう。
のウエハが全て処理されて搬出の準備が整ったタイミン
グと自動搬送ロボット１０がキャリアステージ１の前に
到着するタイミングとは必ずしも一致しないので、受け
渡しアームあるいは自動搬送ロボット１０が待機する場
合がある。例えばキャリアステージ１上の例えば４個の
キャリアＣ内のウエハが全て処理されてキャリアＣ内に
戻されたときにまだ自動搬送ロボット１０が到着してい
ないと、システム内のウエハの流れが止まってしまう。
【０００５】塗布／現像装置（ここではキャリアステー
ジ１、処理部１１及びインターフェイス部１２からなる
装置を指している）においては、各ユニットの処理時
間、レイアウト等に工夫を凝らしていかに早く処理する
かを目指しているが、キャリアステージ１でキャリアＣ
の流れが滞留してしまうと、高スループットの機能が発
揮されなくなってしまう。
ジ１、処理部１１及びインターフェイス部１２からなる
装置を指している）においては、各ユニットの処理時
間、レイアウト等に工夫を凝らしていかに早く処理する
かを目指しているが、キャリアステージ１でキャリアＣ
の流れが滞留してしまうと、高スループットの機能が発
揮されなくなってしまう。
【０００６】また逆にウエハがキャリアＣ内に戻される
ときよりも自動搬送ロボット１０の到着の方が早いと、
自動搬送ロボット１０がキャリアステージ１の前で待機
することになり、半導体デバイスの製造プロセス全体か
らみるとスループットが低下してしまう。
ときよりも自動搬送ロボット１０の到着の方が早いと、
自動搬送ロボット１０がキャリアステージ１の前で待機
することになり、半導体デバイスの製造プロセス全体か
らみるとスループットが低下してしまう。
【０００７】こうした問題に加え、次のような課題もあ
る。即ち半導体デバイスの製造プロセスは、パーティク
ルの付着を避けるためクリーンルーム内で行われるが、
クリーンルームは高価であるため、処理装置を効率よく
レイアウトすることが必要になってくる。一方ウエハ
や、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板はサイズ
が大きくなってきているため、装置間の基板の搬送を担
う自動搬送ロボットの搬送スペースも広くなっており、
効率のよいレイアウトの実現が難しくなっている。
る。即ち半導体デバイスの製造プロセスは、パーティク
ルの付着を避けるためクリーンルーム内で行われるが、
クリーンルームは高価であるため、処理装置を効率よく
レイアウトすることが必要になってくる。一方ウエハ
や、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板はサイズ
が大きくなってきているため、装置間の基板の搬送を担
う自動搬送ロボットの搬送スペースも広くなっており、
効率のよいレイアウトの実現が難しくなっている。
【０００８】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、キャリア搬入出部におけるキ
ャリアの受け渡しやウエハの受け渡しがスムーズに行わ
れ、高いスループットを得ることのできる処理装置及び
その方法を提供することにある。本発明の他の目的はス
ペースを効率的に活用することのできる処理装置を提供
することにある。
ものであり、その目的は、キャリア搬入出部におけるキ
ャリアの受け渡しやウエハの受け渡しがスムーズに行わ
れ、高いスループットを得ることのできる処理装置及び
その方法を提供することにある。本発明の他の目的はス
ペースを効率的に活用することのできる処理装置を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の処理装置は、基
板に対して処理を行うための処理部と、複数の基板が保
持された基板キャリアが搬入出されるキャリア搬入出部
と、このキャリア搬入出部に搬入された基板キャリアか
ら処理前の基板を取り出して前記処理部に受け渡し、ま
た前記処理部から処理済みの基板を受け取って前記キャ
リア搬入出部に置かれている基板キャリア内に基板を受
け渡す基板搬送機構と、を備え、前記キャリア搬入出部
は、外部に対して基板キャリアが搬入出される第１の位
置に置かれた基板キャリアと前記基板搬送機構に対して
基板キャリア内の基板の受け渡しが行われる第２の位置
に置かれた基板キャリアとの間で各々の位置を交換する
交換機構を備えたことを特徴とする。
板に対して処理を行うための処理部と、複数の基板が保
持された基板キャリアが搬入出されるキャリア搬入出部
と、このキャリア搬入出部に搬入された基板キャリアか
ら処理前の基板を取り出して前記処理部に受け渡し、ま
た前記処理部から処理済みの基板を受け取って前記キャ
リア搬入出部に置かれている基板キャリア内に基板を受
け渡す基板搬送機構と、を備え、前記キャリア搬入出部
は、外部に対して基板キャリアが搬入出される第１の位
置に置かれた基板キャリアと前記基板搬送機構に対して
基板キャリア内の基板の受け渡しが行われる第２の位置
に置かれた基板キャリアとの間で各々の位置を交換する
交換機構を備えたことを特徴とする。
【００１０】処理装置の外部を移動するキャリア搬送機
構が設けられている場合、第１の位置は、キャリア搬送
機構から基板キャリアが搬入され、またキャリア搬送機
構により基板キャリアが搬出される位置である。キャリ
ア搬入出部は、基板がほぼ水平姿勢となるように２個の
基板キャリアを夫々載置する第１の載置部及び第２の載
置部と、基板がほぼ水平姿勢のまま第１の載置部及び第
２の載置部の位置を交換するための交換機構と、を備え
た構成とすることができる。交換機構は、例えば第１の
載置部及び第２の載置部を両端部に保持し、ほぼ水平な
軸の回りに回動する回動部材を備えた構成とすることが
できる。また他の発明は、前記キャリア搬入出部は、複
数の基板キャリアが横に一方向に並びかつ上下２段に配
置されるように構成されると共に、前記複数の基板キャ
リアの各々の上下の位置を独立して入れ替える機構を備
えたことを特徴とする
構が設けられている場合、第１の位置は、キャリア搬送
機構から基板キャリアが搬入され、またキャリア搬送機
構により基板キャリアが搬出される位置である。キャリ
ア搬入出部は、基板がほぼ水平姿勢となるように２個の
基板キャリアを夫々載置する第１の載置部及び第２の載
置部と、基板がほぼ水平姿勢のまま第１の載置部及び第
２の載置部の位置を交換するための交換機構と、を備え
た構成とすることができる。交換機構は、例えば第１の
載置部及び第２の載置部を両端部に保持し、ほぼ水平な
軸の回りに回動する回動部材を備えた構成とすることが
できる。また他の発明は、前記キャリア搬入出部は、複
数の基板キャリアが横に一方向に並びかつ上下２段に配
置されるように構成されると共に、前記複数の基板キャ
リアの各々の上下の位置を独立して入れ替える機構を備
えたことを特徴とする
【００１１】本発明の処理方法は、複数の処理前の基板
が保持された基板キャリアを外部からキャリア搬入出部
の第１の位置に搬入する工程と、この第１の位置に置か
れた前記基板キャリアと、処理済みの基板が保持され、
キャリア搬入出部の第２の位置に置かれた基板キャリア
との間で各々の位置を交換する工程と、第２の位置に移
動した基板キャリアから処理前の基板を取り出して処理
部に搬送する工程と、次いで基板を処理部にて処理する
工程と、前記処理部にて処理された基板を第２の位置に
置かれている前記基板キャリア内に戻す工程と、その
後、第２の位置に置かれた基板キャリアと、処理前の基
板が保持され、前記第１の位置に置かれた基板キャリア
との間で各々の位置を交換する工程と、第１の位置に置
かれた前記基板キャリアを外部に搬出する工程と、を含
むことを特徴とする。
が保持された基板キャリアを外部からキャリア搬入出部
の第１の位置に搬入する工程と、この第１の位置に置か
れた前記基板キャリアと、処理済みの基板が保持され、
キャリア搬入出部の第２の位置に置かれた基板キャリア
との間で各々の位置を交換する工程と、第２の位置に移
動した基板キャリアから処理前の基板を取り出して処理
部に搬送する工程と、次いで基板を処理部にて処理する
工程と、前記処理部にて処理された基板を第２の位置に
置かれている前記基板キャリア内に戻す工程と、その
後、第２の位置に置かれた基板キャリアと、処理前の基
板が保持され、前記第１の位置に置かれた基板キャリア
との間で各々の位置を交換する工程と、第１の位置に置
かれた前記基板キャリアを外部に搬出する工程と、を含
むことを特徴とする。
【００１２】このような発明によれば、例えばキャリア
搬送機構がキャリア搬入出部に到着するタイミングとキ
ャリア内の全ての基板が処理を終えて戻されるタイミン
グとがずれても、キャリアの受け渡しや基板の受け渡し
がスム−ズに行われるので、高いスル−プットが得られ
る。
搬送機構がキャリア搬入出部に到着するタイミングとキ
ャリア内の全ての基板が処理を終えて戻されるタイミン
グとがずれても、キャリアの受け渡しや基板の受け渡し
がスム−ズに行われるので、高いスル−プットが得られ
る。
【００１３】キャリア搬送機構は、装置が置かれる空間
の上方にて横方向に設けられたガイド部材にガイドされ
ながら移動する構成とすることができる。このようなキ
ャリア搬送機構を用いれば、例えばクリ−ンル−ム内の
スペ−スを有効に活用することができる。この場合第１
の位置は第２の位置よりも高いことが望ましい。なお本
発明は、例えば基板に対してレジストを塗布する塗布処
理部及び露光後のレジストを現像する現像処理部を含む
塗布／現像装置に適用することができる。
の上方にて横方向に設けられたガイド部材にガイドされ
ながら移動する構成とすることができる。このようなキ
ャリア搬送機構を用いれば、例えばクリ−ンル−ム内の
スペ−スを有効に活用することができる。この場合第１
の位置は第２の位置よりも高いことが望ましい。なお本
発明は、例えば基板に対してレジストを塗布する塗布処
理部及び露光後のレジストを現像する現像処理部を含む
塗布／現像装置に適用することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明を、基板であるウエ
ハに対してレジストの塗布及び露光後のレジストに対し
て現像を行うための塗布／現像装置に適用した実施の形
態について述べる。図１は塗布／現像装置１００に露光
装置２００を接続した状態を示す概観図、図２は塗布／
現像装置１００を示す平面図である。
ハに対してレジストの塗布及び露光後のレジストに対し
て現像を行うための塗布／現像装置に適用した実施の形
態について述べる。図１は塗布／現像装置１００に露光
装置２００を接続した状態を示す概観図、図２は塗布／
現像装置１００を示す平面図である。
【００１５】塗布／現像装置１００は複数枚例えば２５
枚のウエハＷが棚状に保持された基板キャリアであるウ
エハキャリア（以下単にキャリアという）Ｃが搬入出さ
れるキャリア搬入出部２と、ウエハに対して塗布、現像
処理を行うための処理部３と、前記処理部３とキャリア
搬入出部２に置かれたキャリアＣとの間でウエハＷの受
け渡しを行う基板搬送機構をなすウエハ搬送機構４とを
備えている。ただしキャリア搬入出部２は、図１及び図
２では、便宜上機構部分の図が省略してあり、機構部分
の位置を符号「２」として指示している。
枚のウエハＷが棚状に保持された基板キャリアであるウ
エハキャリア（以下単にキャリアという）Ｃが搬入出さ
れるキャリア搬入出部２と、ウエハに対して塗布、現像
処理を行うための処理部３と、前記処理部３とキャリア
搬入出部２に置かれたキャリアＣとの間でウエハＷの受
け渡しを行う基板搬送機構をなすウエハ搬送機構４とを
備えている。ただしキャリア搬入出部２は、図１及び図
２では、便宜上機構部分の図が省略してあり、機構部分
の位置を符号「２」として指示している。
【００１６】キャリア搬入出部２は、図３に示すように
２個のキャリアＣを１組として上下に載置すると共にこ
れら２個のキャリアＣの上下位置を交換する交換機構２
０が４基（２０Ａ〜２０Ｄ）左右に配列されている。な
おこの塗布／現像装置１００では、キャリア搬入出部２
を正面とし、キャリア搬入出部２から処理部３を見たと
きの方向を左右、前後として扱うことにする。
２個のキャリアＣを１組として上下に載置すると共にこ
れら２個のキャリアＣの上下位置を交換する交換機構２
０が４基（２０Ａ〜２０Ｄ）左右に配列されている。な
おこの塗布／現像装置１００では、キャリア搬入出部２
を正面とし、キャリア搬入出部２から処理部３を見たと
きの方向を左右、前後として扱うことにする。
【００１７】交換機構２０は、図３及び図４に示すよう
に支柱２１の上端部にほぼ水平な軸のまわりに前後に回
動する回動部材である回動アーム２２をモータ２３を介
して設け、更にこの回動アーム２２の両端部に姿勢制御
機構２３を介して夫々第１のキャリア載置台Ｓ１及び第
２のキャリア載置台Ｓ２を設けて構成される。第１及び
第２のキャリア載置台Ｓ１、Ｓ２は、夫々本発明の第１
の載置部及び第２の載置部に相当するものであり、図示
していないが例えばキャリアＣの底部の位置決めを行う
ためのガイド部材などが設けられる。
に支柱２１の上端部にほぼ水平な軸のまわりに前後に回
動する回動部材である回動アーム２２をモータ２３を介
して設け、更にこの回動アーム２２の両端部に姿勢制御
機構２３を介して夫々第１のキャリア載置台Ｓ１及び第
２のキャリア載置台Ｓ２を設けて構成される。第１及び
第２のキャリア載置台Ｓ１、Ｓ２は、夫々本発明の第１
の載置部及び第２の載置部に相当するものであり、図示
していないが例えばキャリアＣの底部の位置決めを行う
ためのガイド部材などが設けられる。
【００１８】姿勢制御機構２３は、回動アーム２２がい
ずれの回動位置にあってもキャリア載置台Ｓ１、Ｓ２を
ほぼ水平姿勢にするためのものであり、例えば回動アー
ム２２にモータを取り付けると共にそのモータの駆動軸
にキャリア載置台Ｓ１（Ｓ２）を固定し、回動アーム２
２の回転角度に応じてモータの回転角度を制御する構成
とすることができる。
ずれの回動位置にあってもキャリア載置台Ｓ１、Ｓ２を
ほぼ水平姿勢にするためのものであり、例えば回動アー
ム２２にモータを取り付けると共にそのモータの駆動軸
にキャリア載置台Ｓ１（Ｓ２）を固定し、回動アーム２
２の回転角度に応じてモータの回転角度を制御する構成
とすることができる。
【００１９】各交換機構２０（２０Ａ〜２０Ｄ）は、モ
ータ２３が制御部４０により制御されるようになってお
り、回動アーム２２が垂直な姿勢で停止するように構成
される。例えば後述のキャリア搬送機構から処理前のウ
エハを保持したキャリアＣが載置台Ｓ１、Ｓ２の一方に
置かれ、かつ載置台Ｓ１、Ｓ２の他方に置かれたキャリ
アＣ内に処理済みのウエハが所定枚数戻されたときに制
御部４０から、対応するモータ２３に制御信号が送ら
れ、この結果回動アーム２２が１８０度回転して載置台
Ｓ１、Ｓ２の上下の位置が入れ替わる。
ータ２３が制御部４０により制御されるようになってお
り、回動アーム２２が垂直な姿勢で停止するように構成
される。例えば後述のキャリア搬送機構から処理前のウ
エハを保持したキャリアＣが載置台Ｓ１、Ｓ２の一方に
置かれ、かつ載置台Ｓ１、Ｓ２の他方に置かれたキャリ
アＣ内に処理済みのウエハが所定枚数戻されたときに制
御部４０から、対応するモータ２３に制御信号が送ら
れ、この結果回動アーム２２が１８０度回転して載置台
Ｓ１、Ｓ２の上下の位置が入れ替わる。
【００２０】この実施の形態ではこのような交換機構２
０を用いるものとして説明を進めるが、交換機構２０と
しては、こうした構成に限らず、例えば図５に示すよう
に回動アーム２２の両端部に夫々吊り下げ部材２５、２
５を軸支し、これら吊り下げ部材２５、２５の下端に夫
々キャリア載置台Ｓ１、Ｓ２を設け、観覧車の如くキャ
リア載置台Ｓ１、Ｓ２をほぼ水平姿勢の状態で回動させ
るように構成してもよい。更にキャリア搬入出部２に
は、ダミ−ウエハなどを収納するピックアップ用などと
呼ばれているキャリアを置いてもよく、この場合例えば
４台の交換機構２０の並びの隣に専用の載置台を設け
て、この載置台に前記キャリアを載置することができ
る。
０を用いるものとして説明を進めるが、交換機構２０と
しては、こうした構成に限らず、例えば図５に示すよう
に回動アーム２２の両端部に夫々吊り下げ部材２５、２
５を軸支し、これら吊り下げ部材２５、２５の下端に夫
々キャリア載置台Ｓ１、Ｓ２を設け、観覧車の如くキャ
リア載置台Ｓ１、Ｓ２をほぼ水平姿勢の状態で回動させ
るように構成してもよい。更にキャリア搬入出部２に
は、ダミ−ウエハなどを収納するピックアップ用などと
呼ばれているキャリアを置いてもよく、この場合例えば
４台の交換機構２０の並びの隣に専用の載置台を設け
て、この載置台に前記キャリアを載置することができ
る。
【００２１】塗布／現像装置１００の上方側、例えばク
リーンルームの天井付近には、キャリア搬送機構５が設
けられている。このキャリア搬送機構５は、横方向に例
えばほぼ水平に伸びるガイド部材５１にガイドされなが
ら移動できるように構成されている。ここでキャリア搬
送機構５について述べる前に、図６に基づいてキャリア
Ｃの構造を述べると、キャリアＣはこの例では前面が開
口し、ウエハＷの周縁を保持するスロットが設けられた
ケースＣ１の上に、正面形状がコ字型の把手Ｃ２を設け
て構成される。キャリア搬送機構５は、キャリアＣの把
手Ｃ２の中に入り込んで当該把手Ｃ２と係合する吊り下
げ部材５２を揃えている。この吊り下げ部材５２は、前
後及び上下に移動できるように構成されており、前記載
置台Ｓ１、Ｓ２のうち上側に位置する載置台Ｓ１（Ｓ
２）に対してキャリアＣの受け渡しを行う。なおキャリ
ア搬送機構５はキャリアＣを吊り下げる構成に限らず、
例えば一対の開閉アームによりキャリアＣの側面を挟持
する構成でもよい。
リーンルームの天井付近には、キャリア搬送機構５が設
けられている。このキャリア搬送機構５は、横方向に例
えばほぼ水平に伸びるガイド部材５１にガイドされなが
ら移動できるように構成されている。ここでキャリア搬
送機構５について述べる前に、図６に基づいてキャリア
Ｃの構造を述べると、キャリアＣはこの例では前面が開
口し、ウエハＷの周縁を保持するスロットが設けられた
ケースＣ１の上に、正面形状がコ字型の把手Ｃ２を設け
て構成される。キャリア搬送機構５は、キャリアＣの把
手Ｃ２の中に入り込んで当該把手Ｃ２と係合する吊り下
げ部材５２を揃えている。この吊り下げ部材５２は、前
後及び上下に移動できるように構成されており、前記載
置台Ｓ１、Ｓ２のうち上側に位置する載置台Ｓ１（Ｓ
２）に対してキャリアＣの受け渡しを行う。なおキャリ
ア搬送機構５はキャリアＣを吊り下げる構成に限らず、
例えば一対の開閉アームによりキャリアＣの側面を挟持
する構成でもよい。
【００２２】図１及び図２に戻って前記ウエハ搬送機構
４について述べると、このウエハ搬送機構４は上下、左
右に移動自在な搬送基体４１に進退自在なアーム４２を
設けて構成され、前記載置台Ｓ１、Ｓ２のうち下側に位
置する載置台Ｓ２（Ｓ１）上のキャリアＣに対してウエ
ハＷの受け渡しを行うと共に、処理部３内の後述の受け
渡しユニットに対してウエハＷの受け渡しを行う。
４について述べると、このウエハ搬送機構４は上下、左
右に移動自在な搬送基体４１に進退自在なアーム４２を
設けて構成され、前記載置台Ｓ１、Ｓ２のうち下側に位
置する載置台Ｓ２（Ｓ１）上のキャリアＣに対してウエ
ハＷの受け渡しを行うと共に、処理部３内の後述の受け
渡しユニットに対してウエハＷの受け渡しを行う。
【００２３】処理部３は、中央に２基のメイン搬送アー
ム３１、３２を備えており、これらメイン搬送アーム３
１、３２の前後及び左側には夫々棚６Ａ、６Ｂ、６Ｃが
設けられている。棚６Ａ〜６Ｃは、複数のユニットが積
み上げられて構成されており、図７に示すように、それ
らユニットに対してウエハを加熱する加熱ユニット、ウ
エハを冷却する冷却ユニット、ウエハ表面を疎水性にす
るための疎水化ユニット、ウエハの位置合わせを行うた
めのアライメントユニットなどが割り当てられている。
更に棚６Ａ、６Ｃにおいては、ユニット群の一つがウエ
ハの受け渡しユニットとして割り当てられている。図７
中６１、６２は受け渡しユニットを示している。なお図
７に示すユニットの割り当てはイメージを示す便宜上の
ものであり、この配列に拘束されるものではない。
ム３１、３２を備えており、これらメイン搬送アーム３
１、３２の前後及び左側には夫々棚６Ａ、６Ｂ、６Ｃが
設けられている。棚６Ａ〜６Ｃは、複数のユニットが積
み上げられて構成されており、図７に示すように、それ
らユニットに対してウエハを加熱する加熱ユニット、ウ
エハを冷却する冷却ユニット、ウエハ表面を疎水性にす
るための疎水化ユニット、ウエハの位置合わせを行うた
めのアライメントユニットなどが割り当てられている。
更に棚６Ａ、６Ｃにおいては、ユニット群の一つがウエ
ハの受け渡しユニットとして割り当てられている。図７
中６１、６２は受け渡しユニットを示している。なお図
７に示すユニットの割り当てはイメージを示す便宜上の
ものであり、この配列に拘束されるものではない。
【００２４】メイン搬送アーム３１、３２の右側には、
上段側に３個の現像処理部をなす現像ユニット３３が設
けられ、下段側に３個の塗布処理部をなす塗布ユニット
３４が設けられている。メイン搬送アーム３１、３２
は、昇降自在、鉛直軸まわりに回動自在及び進退自在に
構成されており、ウエハＷを棚６Ａ〜６Ｃの各ユニッ
ト、塗布ユニット３４及び現像ユニット３３の間で受け
渡す役割をもっている。なおメイン搬送アーム３１、３
２間のでウエハＷの受け渡しは、昇降自在な中間ステー
ジ３０を介して行われる。
上段側に３個の現像処理部をなす現像ユニット３３が設
けられ、下段側に３個の塗布処理部をなす塗布ユニット
３４が設けられている。メイン搬送アーム３１、３２
は、昇降自在、鉛直軸まわりに回動自在及び進退自在に
構成されており、ウエハＷを棚６Ａ〜６Ｃの各ユニッ
ト、塗布ユニット３４及び現像ユニット３３の間で受け
渡す役割をもっている。なおメイン搬送アーム３１、３
２間のでウエハＷの受け渡しは、昇降自在な中間ステー
ジ３０を介して行われる。
【００２５】また塗布／現像装置１００はインターフェ
イス部７を備えており、処理部３はこのインターフェイ
ス部７を介して露光装置２００（図１参照）に接続され
ている。インターフェイス部７は、塗布現像装置１００
と露光装置２００との処理速度の差に基づくウエハＷの
滞留を避けるためのものであり、前記受け渡しユニット
６２、露光装置２００の入出力ポート及びバッファカセ
ット７１の間をウエハＷを搬送する搬送アーム７２を備
えている。
イス部７を備えており、処理部３はこのインターフェイ
ス部７を介して露光装置２００（図１参照）に接続され
ている。インターフェイス部７は、塗布現像装置１００
と露光装置２００との処理速度の差に基づくウエハＷの
滞留を避けるためのものであり、前記受け渡しユニット
６２、露光装置２００の入出力ポート及びバッファカセ
ット７１の間をウエハＷを搬送する搬送アーム７２を備
えている。
【００２６】次に上述実施の形態の作用について述べ
る。先ずキャリア搬送機構５によりクリーンルームの天
井付近に吊り下げられて運ばれてきたキャリアＣは、搬
入出２の第１の位置である上段側に位置している載置台
Ｓ１（Ｓ２）の上に置かれる。そして交換機構２０の回
動アーム２２が１８０度回動して載置台Ｓ１（Ｓ２）の
上下位置が入れ替わり、前記キャリアＣは第２の位置で
ある下段側に移動する。次いでウエハ搬送機構４によっ
て当該キャリアＣ内から処理前のウエハＷを取り出し、
処理部３の受け渡しユニット６１（図７参照）に受け渡
す。このウエハＷはメイン搬送アーム３１により棚６Ａ
あるいは６Ｃの処理ユニットに順次搬送されて、所定の
処理、例えば疎水化処理、冷却処理などが行われ、次い
で塗布ユニット３４にてレジストが塗布され、更に加熱
処理された後、受け渡しユニット６２からインターフェ
イス部７を経て露光装置２００（図１参照）に送られ
る。
る。先ずキャリア搬送機構５によりクリーンルームの天
井付近に吊り下げられて運ばれてきたキャリアＣは、搬
入出２の第１の位置である上段側に位置している載置台
Ｓ１（Ｓ２）の上に置かれる。そして交換機構２０の回
動アーム２２が１８０度回動して載置台Ｓ１（Ｓ２）の
上下位置が入れ替わり、前記キャリアＣは第２の位置で
ある下段側に移動する。次いでウエハ搬送機構４によっ
て当該キャリアＣ内から処理前のウエハＷを取り出し、
処理部３の受け渡しユニット６１（図７参照）に受け渡
す。このウエハＷはメイン搬送アーム３１により棚６Ａ
あるいは６Ｃの処理ユニットに順次搬送されて、所定の
処理、例えば疎水化処理、冷却処理などが行われ、次い
で塗布ユニット３４にてレジストが塗布され、更に加熱
処理された後、受け渡しユニット６２からインターフェ
イス部７を経て露光装置２００（図１参照）に送られ
る。
【００２７】露光装置２００にて露光されたウエハＷ
は、逆の経路で処理部３に戻され、メイン搬送アーム３
２により現像ユニット３３に搬送され、現像処理され
る。なおウエハＷは詳しくは現像処理の前に加熱処理及
び冷却処理される。現像処理されたウエハＷは上述との
逆の経路でキャリア搬入出部２の載置台Ｓ１（Ｓ２）上
の元のキャリアＣ内に戻される。
は、逆の経路で処理部３に戻され、メイン搬送アーム３
２により現像ユニット３３に搬送され、現像処理され
る。なおウエハＷは詳しくは現像処理の前に加熱処理及
び冷却処理される。現像処理されたウエハＷは上述との
逆の経路でキャリア搬入出部２の載置台Ｓ１（Ｓ２）上
の元のキャリアＣ内に戻される。
【００２８】一方上段側の載置台Ｓ２（Ｓ１）には、こ
の時点までにキャリア搬送機構５により次のキャリアＣ
が置かれており、下段側の載置台Ｓ１（Ｓ２）上のキャ
リアＣ内の全てのウエハＷの処理が終って当該キャリア
Ｃ内にウエハＷが戻された後、制御部４０からの制御信
号により交換機構２０の回動アーム２２が回転して載置
台Ｓ１、Ｓ２の上下の位置が入れ替わる。そして上段側
に移ったキャリアＣはキャリア搬送機構５により次の処
理ステーションあるいはストッカに搬送される。なおこ
の説明ではキャリア搬送機構５が処理前のウエハＷを搭
載したキャリアＣをキャリア搬入出部２に置くと共に処
理済みのウエハＷの入ったキャリアＣを運び去る動作を
例にとっているが、キャリア搬送機構５がキャリア搬入
出部２からキャリアＣを受けとる動作のみの場合やキャ
リア搬入出部２へキャリアＣを受け渡す動作のみの場合
もある。
の時点までにキャリア搬送機構５により次のキャリアＣ
が置かれており、下段側の載置台Ｓ１（Ｓ２）上のキャ
リアＣ内の全てのウエハＷの処理が終って当該キャリア
Ｃ内にウエハＷが戻された後、制御部４０からの制御信
号により交換機構２０の回動アーム２２が回転して載置
台Ｓ１、Ｓ２の上下の位置が入れ替わる。そして上段側
に移ったキャリアＣはキャリア搬送機構５により次の処
理ステーションあるいはストッカに搬送される。なおこ
の説明ではキャリア搬送機構５が処理前のウエハＷを搭
載したキャリアＣをキャリア搬入出部２に置くと共に処
理済みのウエハＷの入ったキャリアＣを運び去る動作を
例にとっているが、キャリア搬送機構５がキャリア搬入
出部２からキャリアＣを受けとる動作のみの場合やキャ
リア搬入出部２へキャリアＣを受け渡す動作のみの場合
もある。
【００２９】上述の実施の形態によれば、キャリア搬入
出部２として２つの載置台Ｓ１、Ｓ２が回動する交換機
構２０を設け、キャリア搬送機構５との間でキャリアＣ
の受け渡しが行われる上段側の第１の位置とウエハ搬送
機構４との間でウエハＷのウエハ受け渡しが行われる第
２の位置との間でキャリアＣの位置を交換するようにし
ている。従ってキャリア搬送機構５が例えば処理前のウ
エハＷの入ったキャリアＣを置くためにキャリア搬入出
部２に到達したときに、先に置かれたキャリアＣ内の処
理がまだ済んでいなくても、第１の位置にある載置台Ｓ
１（Ｓ２）上が空であればここにキャリアＣを受け渡す
ことができる。また第２の位置に置かれているキャリア
Ｃ内のウエハＷの処理が全て終了したときに第１の位置
に次のキャリアＣが置かれていれば、載置台Ｓ１、Ｓ２
の位置を交換することによりウエハ搬送機構４が次のキ
ャリアＣ内のウエハＷにアクセスすることができる。こ
のためキャリア搬入出部２におけるキャリアの受け渡し
やウエハＷの受け渡しがスムーズに行われるので、高い
スループットが得られる。
出部２として２つの載置台Ｓ１、Ｓ２が回動する交換機
構２０を設け、キャリア搬送機構５との間でキャリアＣ
の受け渡しが行われる上段側の第１の位置とウエハ搬送
機構４との間でウエハＷのウエハ受け渡しが行われる第
２の位置との間でキャリアＣの位置を交換するようにし
ている。従ってキャリア搬送機構５が例えば処理前のウ
エハＷの入ったキャリアＣを置くためにキャリア搬入出
部２に到達したときに、先に置かれたキャリアＣ内の処
理がまだ済んでいなくても、第１の位置にある載置台Ｓ
１（Ｓ２）上が空であればここにキャリアＣを受け渡す
ことができる。また第２の位置に置かれているキャリア
Ｃ内のウエハＷの処理が全て終了したときに第１の位置
に次のキャリアＣが置かれていれば、載置台Ｓ１、Ｓ２
の位置を交換することによりウエハ搬送機構４が次のキ
ャリアＣ内のウエハＷにアクセスすることができる。こ
のためキャリア搬入出部２におけるキャリアの受け渡し
やウエハＷの受け渡しがスムーズに行われるので、高い
スループットが得られる。
【００３０】更にキャリア搬送機構を床から離れた高い
所に走行させているため、今までキャリア搬送機構の走
行路として使われていた床のエリアを例えば装置の設置
スペースとして活用できるので、高価なクリーンルーム
において効率のよいレイアウトとすることができる。ま
たこの場合載置台Ｓ１、Ｓ２を上下に並んだ状態にセッ
トして上段側のカセットＣに対してキャリア搬送機構５
がアクセスするようにすれば、キャリア搬送機構５を高
所に設けかつアクセス時のストロークを小さくすること
ができる利点がある。
所に走行させているため、今までキャリア搬送機構の走
行路として使われていた床のエリアを例えば装置の設置
スペースとして活用できるので、高価なクリーンルーム
において効率のよいレイアウトとすることができる。ま
たこの場合載置台Ｓ１、Ｓ２を上下に並んだ状態にセッ
トして上段側のカセットＣに対してキャリア搬送機構５
がアクセスするようにすれば、キャリア搬送機構５を高
所に設けかつアクセス時のストロークを小さくすること
ができる利点がある。
【００３１】以上において本発明は、キャリア搬送機構
としては、図８に示すように床面に沿って走行し、キャ
リアＣをハンドリングするためのアーム８１を備えた自
動搬送ロボット８であってもよいし、またキャリア搬入
出部２において載置台Ｓ１（Ｓ２）を上下位置ではなく
前後に並ぶように停止させてその状態でキャリアＣある
いはウエハＷのアクセスを行うようにすると共に、キャ
リアＣの前後位置を入れ替えるようにしてもよい。更に
キャリア搬入出部２へのキャリアＣの運び込みは、作業
者が行うようにしてもよい。なお基板としてはウエハに
限らず液晶ディスプレイ用のガラス基板であってもよ
い。
としては、図８に示すように床面に沿って走行し、キャ
リアＣをハンドリングするためのアーム８１を備えた自
動搬送ロボット８であってもよいし、またキャリア搬入
出部２において載置台Ｓ１（Ｓ２）を上下位置ではなく
前後に並ぶように停止させてその状態でキャリアＣある
いはウエハＷのアクセスを行うようにすると共に、キャ
リアＣの前後位置を入れ替えるようにしてもよい。更に
キャリア搬入出部２へのキャリアＣの運び込みは、作業
者が行うようにしてもよい。なお基板としてはウエハに
限らず液晶ディスプレイ用のガラス基板であってもよ
い。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、キャリア搬入出部にお
けるキャリアの受け渡しや基板の受け渡しがスムーズに
行われるので高いスループットが得られる。またキャリ
ア搬送機構を床よりも高い位置にてガイド部材に沿って
移動するように構成すれば、クリーンルームのスペース
を有効に活用することができる。
けるキャリアの受け渡しや基板の受け渡しがスムーズに
行われるので高いスループットが得られる。またキャリ
ア搬送機構を床よりも高い位置にてガイド部材に沿って
移動するように構成すれば、クリーンルームのスペース
を有効に活用することができる。
【図１】本発明の実施の形態である塗布／現像装置に露
光装置を接続した状態を示す概観図である。
光装置を接続した状態を示す概観図である。
【図２】本発明の実施の形態である塗布／現像装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の要部であるキャリア搬入
出部を示す正面図である。
出部を示す正面図である。
【図４】キャリア搬入出部における交換機構の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】キャリア交換機構の他の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】キャリア搬送機構及びキャリアを示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】上記の塗布／現像装置の内部を示す側面図であ
る。
る。
【図８】本発明の他の実施の形態の要部を示す側面図で
ある。
ある。
【図９】従来の塗布／現像装置を示す概観図である。
１００ 塗布／現像装置 ２００ 露光装置 ２ キャリア搬入出部 ２０ 交換機構 ２１ 支柱 ２２ 回動アーム Ｓ１ 第１の載置台 Ｓ２ 第２の載置台 Ｃ キャリア Ｗ 半導体ウエハ ３ 処理部 ３１、３２ メイン搬送アーム ３３ 現像ユニット ３４ 塗布ユニット ４ ウエハ搬送機構 ５ キャリア搬送機構 ５１ ガイド部材 ５２ キャリア支持部 ６Ａ〜６Ｃ 棚 ６１、６２ 受け渡し部 ７ インターフェイス部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−255707（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−21630（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−10212（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/027 H01L 21/68
Claims (12)
- 【請求項１】 基板に対して処理を行うための処理部
と、 複数の基板が保持された基板キャリアが搬入出されるキ
ャリア搬入出部と、 このキャリア搬入出部に搬入された基板キャリアから処
理前の基板を取り出して前記処理部に受け渡し、また前
記処理部から処理済みの基板を受け取って前記キャリア
搬入出部に置かれている基板キャリア内に基板を受け渡
す基板搬送機構と、を備え、 前記キャリア搬入出部は、外部に対して基板キャリアが
搬入出される第１の位置に置かれた基板キャリアと前記
基板搬送機構に対して基板キャリア内の基板の受け渡し
が行われる第２の位置に置かれた基板キャリアとの間で
各々の位置を交換する交換機構を備えたことを特徴とす
る処理装置。 - 【請求項２】 第１の位置は、処理装置の外部を移動す
るキャリア搬送機構から基板キャリアが搬入され、また
キャリア搬送機構により基板キャリアが搬出される位置
であることを特徴とする請求項１記載の処理装置。 - 【請求項３】 キャリア搬入出部は、基板がほぼ水平姿
勢となるように２個の基板キャリアを夫々載置する第１
の載置部及び第２の載置部を備え、 交換機構は、 基板がほぼ水平姿勢のまま第１の載置部及
び第２の載置部の位置を交換するように構成されたこと
を特徴とする請求項１または２記載の処理装置。 - 【請求項４】 交換機構は、第１の載置部及び第２の載
置部を両端部に保持し、ほぼ水平な軸の回りに回動する
回動部材を備えたことを特徴とする請求項３記載の処理
装置。 - 【請求項５】 キャリア搬送機構は、装置が置かれる空
間の上方にて横方向に設けられたガイド部材にガイドさ
れながら移動することを特徴とする請求項２記載の処理
装置。 - 【請求項６】 第１の位置は第２の位置よりも高いこと
を特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の処理
装置。 - 【請求項７】 第２の位置は第１の位置よりも前記基板
搬送機構側に位置することを特徴とする請求項１ないし
４のいずれかに記載の処理装置。 - 【請求項８】 基板に対して処理を行うための処理部
と、 複数の基板が保持された複数の基板キャリアが搬入出さ
れるキャリア搬入出部と、 このキャリア搬入出部に搬入された基板キャリアから処
理前の基板を取り出して前記処理部に受け渡し、また前
記処理部から処理済みの基板を受け取って前記キャリア
搬入出部に置かれている基板キャリア内に基板を受け渡
す基板搬送機構と、を備えた処理装置において、 前記キャリア搬入出部は、複数の基板キャリアが横に一
方向に並びかつ上下２段に配置されるように構成される
と共に、前記複数の基板キャリアの各々の上下の位置を
独立して入れ替える機構を備えたことを特徴とする処理
装置。 - 【請求項９】 上方に移動されたキャリアを装置外に搬
出することを特徴とする請求項８に記載の処理装置。 - 【請求項１０】 処理部は、基板に対してレジストを塗
布する塗布処理部及び露光後のレジストを現像する現像
処理部を含むことを特徴とする請求項１ないし９のいず
れかに記載の処理装置。 - 【請求項１１】 複数の処理前の基板が保持された基板
キャリアを外部からキャリア搬入出部の第１の位置に搬
入する工程と、 この第１の位置に置かれた前記基板キャリアと、処理済
みの基板が保持され、キャリア搬入出部の第２の位置に
置かれた基板キャリアとの間で各々の位置を交換する工
程と、 第２の位置に移動した基板キャリアから処理前の基板を
取り出して処理部に搬送する工程と、 次いで基板を処理部にて処理する工程と、 前記処理部にて処理された基板を第２の位置に置かれて
いる前記基板キャリア内に戻す工程と、 その後、第２の位置に置かれた基板キャリアと、処理前
の基板が保持され、前記第１の位置に置かれた基板キャ
リアとの間で各々の位置を交換する工程と、 第１の位置に置かれた前記基板キャリアを外部に搬出す
る工程と、を含むことを特徴とする処理方法。 - 【請求項１２】 第１の位置は第２の位置よりも高いこ
とを特徴とする請求項１１記載の処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28606298A JP3352636B2 (ja) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | 処理装置及びその方法 |
| KR1019990040015A KR100646906B1 (ko) | 1998-09-22 | 1999-09-17 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| US09/401,486 US6439822B1 (en) | 1998-09-22 | 1999-09-22 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US10/202,090 US6746197B2 (en) | 1998-09-22 | 2002-07-25 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28606298A JP3352636B2 (ja) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | 処理装置及びその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100718A JP2000100718A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3352636B2 true JP3352636B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=17699468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28606298A Expired - Lifetime JP3352636B2 (ja) | 1998-09-22 | 1998-09-22 | 処理装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3352636B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100646906B1 (ko) * | 1998-09-22 | 2006-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| JP5025231B2 (ja) | 2006-11-17 | 2012-09-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送処理装置 |
| JP4464993B2 (ja) | 2007-06-29 | 2010-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理システム |
| KR101409841B1 (ko) * | 2008-01-11 | 2014-06-19 | 삼성전자주식회사 | 포토 스피너 설비 및 그의 웨이퍼 캐리어 로딩/언로딩 방법 |
| JP5928304B2 (ja) * | 2012-11-07 | 2016-06-01 | 株式会社ダイフク | 基板搬送設備 |
-
1998
- 1998-09-22 JP JP28606298A patent/JP3352636B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000100718A (ja) | 2000-04-07 |
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