JP3612265B2 - 塗布、現像装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板にレジスト膜を形成し、露光後の基板に対して現像を行い所望のパターンを形成する塗布、現像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハなどの基板にレジスト液を塗布し、フォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現像することによって所望のレジストパターンを基板上に作製するフォトリソグラフィ技術が用いられている。
【0003】
このフォトリソグラフィは、図15の概略図に示すように塗布現像装置1Aに露光装置1Bを接続したパターン形成システムによって行われる。塗布現像装置1Aは、例えば半導体ウエハ(以下ウエハという)を処理する場合を例にとると、ウエハキャリアCを搬入出するキャリアステ−ジ11、このキャリアステ−ジ11に載置されたキャリアCからウエハを取り出す受け渡しアーム12と、処理ブロック13及びインターフェイスステ−ション14からなり、露光装置1Bに接続される。受け渡しアーム12を介して処理ステ−ション13に搬入されたウエハWは、レジスト膜が形成され、露光装置1Bにて露光され、その後処理ステ−ション13に戻されて現像処理され、受け渡しアーム12を介してキャリアCに戻される。
【0004】
処理を終えたウエハWがキャリアCに収納されると、キャリアCはオペレータあるいは自動搬送ロボットによってキャリアステ−ジ11から搬出され、塗布現像装置1Aとは別のエリアに設置された検査ユニット15に搬送される。この検査ユニット15では、ウエハW上に形成されたレジストパターンの線幅、レジストパターンと下地パターンとの重なり具合、レジストの塗布ムラ及び現像欠陥などについて検査を行う。そして合格と判定されたウエハWは次工程に送られるが、不合格と判定されたウエハWは図示しない洗浄ユニットに送られてレジストを溶解除去し、当該塗布、現像が行われる前の状態に戻す。そしてこのウエハWは再び塗布、現像システムに送られ、再度同様の処理が行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パターン形成システムにて処理されたウエハWを外部の検査ユニット15に送ってパターンの検査を行い、その後次工程に搬送しているので、スループットの低下の一因となっている。また前記検査ユニットにて他の塗布、現像システムで処理されたウエハWの検査が行われている場合には待機しなければならず、塗布、現像装置のスループットが全体の処理に反映されなくなってしまう。更にこのシステムのオペレータは、パターンの検査結果を知ろうとすると、離れた場所まで結果を取りにいかなければならず、このため例えば検査結果に基づいて処理のレシピを検討する場合などには不便である。
【0006】
本発明は、このような事情の下になされたものでありその目的は、塗布、現像装置を運転し、処理後の基板の検査を行うにあたり、スループットの向上を図れる装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
キャリアステ−ション内、または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに設けられ、前記受け渡し手段から前記補助搬送手段への基板受け渡し専用の搬送ステージと、前記補助搬送手段から前記受け渡し手段への基板の受け渡し専用の搬送ステージと、を備えた基板を一旦載置するための中間載置部と、
外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれるための外部キャリア載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板を検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする。
【0008】
外部キャリア載置部は例えばキャリアステ−ションに設けられ、例えばキャリア搬入出部の一部が割り当てられる。より具体的な本発明の構成の例としては、検査ステ−ションは検査部との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段を備え、キャリアステ−ション内、または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに基板を一旦載置するための中間載置部を設け、
処理ステ−ションで現像処理された基板及び外部キャリア載置部に載置されたキャリア内の基板を、キャリアステ−ションの受け渡し手段により中間載置部を介して前記補助搬送手段に受け渡す構成が挙げられる。
【0009】
本発明によれば、塗布、現像装置の中でパタ−ン検査等の検査を行うことができるので、スル−プットが向上し、また塗布、現像を行う処理ステ−ションなどのメンテナンスを行う場合や塗布、現像処理を休止している場合にも、検査ユニット単独で使用することができ、外部から持ち込んだ基板に対して検査を行うことができる。
【0010】
他の発明は、上述発明とほぼ同様の構成であるが、外部キャリア載置部に載置されたキャリアと検査ステ−ションとの間で基板の受け渡しを行う場合、キャリアステ−ション内の受け渡し手段(第1の受け渡し手段)とは別個に第2の受け渡し手段を設け、この第2の受け渡し手段を用いている。
【0011】
更に他の発明は、上述発明とほぼ同様の構成であるが、検査ステ−ション内に外部キャリア載置部と、補助搬送手段と、を設けている。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の実施の形態に係る塗布、現像装置100の内部を示すと共にこの装置100に露光装置200を接続してなるパタ−ン形成システムの全体の概略を示す平面図、図2は塗布、現像装置100の概略を示す斜視図である。塗布、現像装置100は、キャリアステ−ション2と処理ステ−ション3とインタ−フェイスステ−ション4と検査ステ−ション5とから構成されている。
【0013】
前記キャリアステ−ション2は、複数枚例えば25枚の基板であるウエハWが棚状に保持された搬送容器をなすウエハキャリア(以下単に「キャリア」という)Cが塗布、現像装置100に対して搬入出され、例えば4個のキャリアCが各々所定位置に位置決めされた状態でX方向に配列されるキャリア搬入出部(キャリアステ−ジ)21と、このキャリア搬入出部21に載置されたキャリアCに対してウエハWの受け渡しを行う第1の受け渡し手段である第1の受け渡しア−ム22と、を備えている。第1の受け渡しア−ム22は、X、Z方向に移動自在でかつ鉛直軸回りに回転自在な基台に進退自在なア−ムを設けて構成されている。この例では前記キャリアステ−ジ21は、後述のように外部で処理されたつまりレジストパタ−ンを形成したウエハの入ったキャリアを搬入する外部キャリア載置部を兼用している。
【0014】
前記処理ステ−ション3は、前記キャリアステ−ション2に対して、Y方向に隣接して設置されると共に、中央にメイン搬送ア−ムなどと呼ばれているウエハ搬送部31(以下メイン搬送ア−ムという)を備えており、このメイン搬送ア−ム31のY方向で見たときの前後には、夫々棚32、33が設けられている。これら棚32、33は、複数のユニットが積み上げられて構成されており、図3に示すようにそれらユニットに対してウエハを加熱する加熱ユニット301、ウエハを冷却するための冷却ユニット302、ウエハの位置合わせをするためのアライメントユニット303、ウエハ表面を疎水化するための疎水化ユニット304、ウエハの受け渡しを行うステ−ジを備えた受け渡しユニット305,306などが割り当てられている。なお図3に示すユニットの割り当てはイメ−ジを示す便宜上のもので、この割り当てに拘束されるものではない。
【0015】
キャリアステ−ション2から処理ステ−ション3を見て前記メイン搬送ア−ム31の右側には、下段側に2個の塗布部である塗布ユニット34が設けられ、上段側に2個の現像部である現像ユニット35が設けられている。前記メイン搬送ア−ム31は昇降自在、鉛直軸まわりに回転自在、進退自在に構成されており、ウエハWを棚32、33の各ユニット、塗布ユニット34及び現像ユニット35の間で受け渡す役割をもっている。
【0016】
塗布ユニット34は、例えばウエハWをスピンチャックにより保持して回転させ、ウエハWの中心部にレジストを供給し、遠心力により引き伸ばしてウエハW上にレジストを塗布するものである。また現像ユニット35は、露光後のウエハWの表面に現像液を塗布して現像を行うものである。
【0017】
またインタ−フェイスステ−ション4は、前記棚33の受け渡しユニット306と露光装置200との間をウエハWを搬送するための搬送ア−ム41と、露光後のウエハWの周縁部を露光するための周縁露光ユニット42と、図示していないがバッファ用のウエハ保持棚などを備えている。周縁露光ユニット42は、ウエハWの周縁にレジストが付いていると剥がれてパ−ティクルになるので、当該周縁を露光しておいて現像液によりレジストを除去するためのものであり、ウエハWを載置してX,Y方向に移動可能なX,Yステ−ジと露光機とを備えている。
【0018】
前記検査ステ−ション5は、前記キャリアステ−ション2に対してX方向に隣接しており、処理後のウエハWを検査する検査部6が複数個上下に配列されている(複数段設けられている)。この検査部6は、塗布処理後のウエハWに塗布されたレジスト塗布状態や露光処理後のウエハW表面の露光状態や現像処理後のウエハW表面の露光状態などを検査するものであり、具体的にはレジストパターンの線幅、レジストパタ−ンと下地膜との重なり具合、現像欠陥、レジストの塗布ムラ及び露光状態などについて検査を行うためのものである。
【0019】
なおこの例では検査部6の配置段数は3段としてあるが、2段でも4段以上でもよいし、また1段であってもよい。以下においてこの検査部をパターン検査部と呼ぶことにすると、パタ−ン検査部6は、例えば図4に示すようにウエハWの図示しない搬送口を備えた筐体60と、この筐体60内に設けられ、ウエハWを水平に支持してその向きを調整できるように構成された回転載置台61と、この回転載置台61上のウエハWの表面を撮像する、X,Y、Z方向に移動自在なCCDカメラ62とを備え、このCCDカメラ62で得られたウエハの画像を図示しないデ−タ処理部であるパーソナルコンピュータなどにて解析することによって検査を行う。
【0020】
また前記検査ステ−ション5は、前記パタ−ン検査部6との間でウエハWの受け渡しを行うための補助搬送手段である、Z方向に移動自在でかつ鉛直軸回りに回転自在な基台に進退自在なア−ムを設けて構成された補助ア−ム51と、この補助ア−ム51及び前記キャリアステ−ション2の第1の受け渡しア−ム22の間でウエハWの受け渡しをするときに一旦載置される中間載置部52と、を備えている。この検査ステ−ション5は、全体が筐体で囲まれると共に例えば底部に図示しないキャスタが取り付けられた1個のユニットとして構成され、キャリアステ−ション2に対して接続、切り離しができるようになっている。
【0021】
前記中間載置部52は、例えば図5に示すように多数の例えば25枚のウエハWが棚状に保持できるように多数の段部53が形成されると共に受け渡しア−ム22及び補助ア−ム51がアクセス(受け渡し)できるように両側が開口して構成されている。このように中間載置部52を多数のウエハWを収納できるように構成することにより、処理ステ−ション3におけるスル−プットが検査ステ−ション5のスル−プットより高い場合にいわばバッファの役割を果たし、全体のスル−プットが検査ステ−ション5のスル−プットにより律速されることを防止できる。
【0022】
この例では中間載置部52のいずれの段のウエハWについても受け渡しア−ム22及び補助ア−ム51がアクセスできるが、そのためにはア−ム22、51側でどの段にウエハWが収納されているかを把握している必要があり、例えばア−ム22、51に光反射センサからなるマッピングセンサを設ける必要がある。中間載置部52はこのような構成とする代わりに図6に示すように多段の載置部である載置台54の上に2段の載置台を設け、下段側を受け渡しア−ム22から補助ア−ム51への検査前ウエハWの受け渡し専用の搬入ステ−ジ55、上段側を補助ア−ム51から受け渡しア−ム22への検査後ウエハWの受け渡し専用の搬出ステ−ジ56としてもよい。なお詳しくはウエハWは3本の突起50の上に載せられ、その下にア−ム22、51の進入スペ−スが確保されている。このように構成すれば、補助ア−ム51がウエハWを取りに行く位置と置きに行く位置とが決まっているので補助ア−ム51にマッピングセンサを設けなくて済む。
【0023】
更に前記キャリアステ−ション2の搬入出ステ−ジ21の下部側及び検査ステ−ション5の底部には、図2及び図3に示すように例えば合計3個のケミカルユニット23が設けられている。このケミカルユニット23は、Y方向で見て手前側及び奥側のいずれにも開閉できるように構成された筐体24(図3参照)と、この筐体24内に収納された、前記塗布ユニット34で用いられるレジスト液あるいは現像ユニット35で用いられる現像液が入った容器25と、を含むが、更にレジスト液(現像液)の供給路に配置されたポンプやフィルタやバルブなどを筐体24内に収納するようにしてもよい。塗布、現像装置はできるだけ小型化となるように設計されており、このため処理液を収納する容器を置くスペ−スを確保しにくく、容器を装置の外に配置するなどして対応していることから、検査ステ−ション5の底部に前記容器を置くことはスペ−スの有効利用を図るという点で得策である。
【0024】
ここで本実施の形態の塗布、現像装置の制御系に関して図7を参照しながら述べると、71はプログラム格納部71であり、通常処理プログラム及び検査部単独使用プログラムが格納されている。72はモ−ド選択手段であって、通常モ−ドあるいは検査部単独使用モ−ドを選択するものであり、例えば塗布、現像装置の外面に設けられた操作パネル部の中に組み込まれている。通常モ−ドが選択された場合には、デ−タ処理部73により通常処理プログラムが読み出されて各ステ−ション2、3、4、5が動作し、検査部単独使用モ−ドが選択された場合には、デ−タ処理部73により検査部単独使用プログラムが読み出されてキャリアステ−ション2及び検査ステ−ション5が動作する。なお70はバスである。
【0025】
次いで上述実施の形態の作用について述べる。先ずモ−ド選択手段72により通常モ−ドが選択されているものとする。外部からレジストパタ−ンを形成すべき基板である例えば25枚のウエハWが収納されたキャリアCがキャリアステ−ション2のキャリア搬入出ステ−ジ21に搬入され、受け渡しア−ム22によりこのキャリアC内からウエハWが取り出される。ウエハWは、受け渡しア−ム22から棚32の受け渡しユニット305を介してメインア−ム22に受け渡され、更に棚32(あるいは33)の処理ユニットに順次搬送されて、所定の処理例えば疎水化処理、冷却処理などが行われる。続いてこのウエハWは塗布ユニット34にてレジストが塗布され、更に加熱処理された後、棚33の受け渡しユニット306からインタ−フェイスステ−ション4を経て露光装置200に送られる。
【0026】
露光装置200にて露光されたウエハWは、逆の経路で処理ステ−ション3に戻され、メイン搬送ア−ム31により現像ユニット35に搬送され、現像処理される。なお詳しくは、ウエハWは、現像処理の前に加熱処理及び冷却処理される。現像処理されたウエハWは上述と逆の経路で受け渡しア−ム22に受け渡され、その後中間載置部52に搬送される。このとき検査ステ−ション5のいずれかのパタ−ン検査部6に空きがあれば、中間載置部52に置かれたウエハWは補助ア−ム51によりパタ−ン検査部6に搬送されるが、いずれのパタ−ン検査部6も使用中であれば、補助ア−ム51は待機し、検査の終わったウエハWを中間載置部52に搬送した後、それまで待っていた中間載置部52上のウエハWをパタ−ン検査部6に搬送する。パタ−ン検査部6に搬入されたウエハWはパタ−ンの線幅、パタ−ンと下地膜との重なり具合、現像ムラ及び現像欠陥などが検査され、パタ−ン検査結果が合格であるウエハWは補助ア−ム51、中間載置部52及び受け渡しア−ム22を介して例えば元のキャリアC内に戻される。なお不合格となったウエハWは例えばパタ−ン検査部6にてマ−キングされて合格品と区別されてから元のキャリアC内に戻されるかあるいは例えば検査ステ−ション5内またはキャリアステ−ション2内の図示しない不合格品回収用の収納部に搬送される。なお上記の実施例においては、現像処理後にウエハW表面を検査する場合について説明したが、夫々の検査は塗布処理前,塗布処理後、露光処理後など、各処理工程の前後に適宜行うことができる。
【0027】
次にモ−ド選択手段72により検査部単独使用モ−ドが選択されて検査部単独使用プログラムにより運転される場合について説明する。このモ−ドは例えばウエハWのレジスト処理を行っていない場合つまり処理ステ−ション3を使用していないときや処理ステ−ション3、インタ−フェイスステ−ション4あるいは露光装置200のメンテナンスを行っているときなどに選択される。このモ−ドにおいては、本塗布、現像装置の外部から検査用のウエハWの入ったキャリアCが搬入出ステ−ジ21に搬入される。このキャリアCの搬入位置は、例えば図1の最も検査ステ−ション6寄りのキャリアCの載置位置に限定してもよいが、搬入出ステ−ジ21の4か所のいずれに載置できるようにしてもよい。そしてキャリアCが搬入出ステ−ジ21に搬入されると、受け渡しア−ム22がこのキャリアCからウエハWを取り出し、既述のようにしてパタ−ン検査部6に搬入され、検査が行われる。つまりこの場合キャリアステ−ション2を利用して検査ステ−ション5単独で運転されていることになる。
【0028】
このような実施の形態によれば、キャリアステ−ション2に隣接して検査ステ−ション5を接続し、現像後のウエハWをいわばインラインでパタ−ン検査部6に搬送できるようにしているので、現像後のウエハWを塗布、現像装置の外に搬出せずに装置内部でパタ−ンの検査を行うことができ、従ってスル−プットが向上するし、塗布、現像装置の操作部にてパタ−ンの検査結果を表示させることもできるので、露光装置200や現像ユニット35などのレシピの見直しなど速やかな対応をとることができる。
【0029】
また通常処理プログラムの他に検査部単独使用プログラムを用意しているので、塗布、現像処理を行っていない場合、例えば処理ステ−ション3のメンテナンス時などにおいてキャリアステ−ション2の受け渡しア−ム22を利用してパタ−ン検査部6を単独運転することができ、外部からウエハを持ち込んでパタ−ン検査を行うことができる。そしてこのときのキャリアCの搬入出は搬入出ステ−ジ21により行われるので、工場内にて装置間を移動する自動搬送ロボットAGVにより外部からのキャリアの搬入出を行うことができる。
【0030】
また一般的に塗布、現像装置のX方向の長さよりも露光装置200のX方向の長さが大きく、塗布ユニット34が置かれている側の面を揃えると、図1に示すように逆側において露光装置200が飛び出し、飛び出し領域に対応する塗布、現像装置の横の領域はデッドスペ−スになっていたが、露光装置200の飛び出し側に検査ステ−ション5を設置することによりデッドスペ−スを有効に活用できる。
【0031】
なお製品ウエハの所定枚数ごとにレジストの膜厚を調べたりあるいはモニタウエハを定期的に流してレジストの厚さを調べたり、ウエハW上の薄膜例えばポリシリコンやシリコン酸化膜の膜厚を調べたりすることがあり、そのために膜厚測定部を例えば既述の周縁露光ユニット42に組み合わせて設けているが、この膜厚測定部をパタ−ン検査部6に組み込むかあるいは検査ユニット5内に別途設けるようにしてもよい。パタ−ン検査部6に組み込む場合には例えば図4に示したCCDカメラ62の横にウエハWからの反射光のスペクトルを得るための膜厚センサを付設するなどすればよい。
【0032】
ここで本発明の他の実施の形態についていくつか例を挙げておく。図8及び図9は第1の受け渡しア−ム22と補助ア−ム51との間の中間載置部52をキャリアステ−ション2側に設けた例を示し、この例では中間載置部52は、搬入出ステ−ジ21のキャリアCの並びよりも1段高い位置に設けられている。この場合受け渡しア−ム22は、パタ−ン検査後のウエハWを中間載置部52から受け取った後、下降してキャリアCに搬送することになるが、検査ステ−ション5のY方向の長さを短くできる利点がある。また図10は、中間載置部52を例えば搬入出ステ−ジ21上のキャリアCと同じ高さレベルであって、キャリアステ−ション2と検査ステ−ション5とに跨がって設けた例を示している。
【0033】
以上の実施の形態において、図11に示すように中間載置部52の上にキャリアCの位置決めができるガイド部からなる外部キャリア載置部8を設け、検査部単独使用モ−ド時に、外部でレジストパタ−ンを形成したウエハの入ったキャリアCを当該外部キャリア載置部8に載置するようにしてもよい。
【0034】
更に図12及び図13は、検査ステ−ション6の中に、図11の構成にて述べたようにキャリアの位置決め部を備えた外部キャリア載置部8を設けた例を示している。外部キャリア載置部8は例えばキャリア搬入出ステ−ジ21と同じ高さであって、自動搬送ロボットAGVの搬送路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボットAGVによりキャリアCの搬入出が行われるように構成される。この場合外部キャリア載置部8に載置されたキャリアC内のウエハWは補助ア−ム52により直接取り出されてパタ−ン検査部6に搬入される。
【0035】
なお今まで述べた例の補助ア−ム51の概略平面図は受け渡しア−ム22の図と合わせてあるが、これは中間載置部52が多段の載置台(図5参照)として構成されている場合にマッピングセンサが必要であることに基づいており、中間載置部52を図6に示したような専用の搬入ステ−ジ及び搬出ステ−ジを設ける場合には、マッピングセンサを搭載していない搬送機構として構成すればよい。
【0036】
更にまた図14に示す実施の形態では、キャリアステ−ション2と検査ステ−ション5との間に、パタ−ン検査部6を単独で使用する場合に外部からのウエハの搬入出を行うための外部基板搬入出ステ−ション9が例えば着脱自在に介設されている。この外部基板搬入出ステ−ション9は、自動搬送ロボットAGVの搬送路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボットAGVによりキャリアCの搬入出が行われるための外部キャリア載置部8と、この外部キャリア載置部8に対してウエハWの受け渡しを行うための第2の受け渡し手段である第2の受け渡しア−ム91と、を備えている。
【0037】
前記検査ステ−ション5は、補助ア−ム51と前記第2の受け渡しア−ム91との間でウエハの受け渡しを行うための第2の中間載置部58を備えている。この中間載置部58は、既述の図5や図6に示す構成としてもよいが、この例では図8及び図9に示した例と同様にキャリアステ−ション2内に、例えば多段の載置台を備えた中間載置部52を設けているので、例えば搬入専用のステ−ジ及び搬出専用のステ−ジにより構成している。
【0038】
この実施の形態では、通常モ−ド時には各処理工程の後、例えば塗布後、露光後、現像後などのウエハWは、第1の受け渡しア−ム22→中間載置部(この例では「第1の中間載置部」とする)52→第2の受け渡しア−ム91→第2の中間載置部58→補助ア−ム51→パタ−ン検査部6の経路で搬入され、検査部単独使用モ−ド時には外部キャリア載置部8に載置されたキャリアC内のウエハは第2の受け渡しア−ム91→第2の中間載置部58→補助ア−ム51→パタ−ン検査部6の経路で搬入される。
【0039】
なお処理ステ−ション3にて現像処理されたウエハを検査ステ−ション5に搬送する手法は、受け渡しア−ム22を利用する代わりに、例えば処理ステ−ション5から検査ステ−ション5に直接ウエハを搬送する搬送機構を設けてもよい。また基板としてはウエハに限られるものではなく、液晶ディスプレイ用のガラス基板であってもよい。
【0040】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、塗布、現像装置の中でパタ−ン検査などを行うことができるので、スル−プットが向上し、また塗布、現像を行う処理ステ−ションなどのメンテナンスを行う場合や塗布、現像処理を休止している場合にも、検査部単独で使用することができ、外部から持ち込んだ基板に対してパタ−ン検査などを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図2】図1の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図3】図1の実施の形態の一部を示す概略縦断側面図である。
【図4】上記の実施の形態で用いられるパタ−ン検査部の内部を示す側面図である。
【図5】上記の実施の形態で用いられる中間載置部の一例を示す斜視図である。
【図6】上記の実施の形態で用いられる中間載置部の他の例を示す斜視図である。
【図7】上記の実施の形態の制御系を示すブロック図である。
【図8】本発明の他の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図9】図8の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図10】本発明の更に他の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図11】中間載置部の上に、外部から持ち込まれるキャリアを載置できるように構成した例を示す斜視図である。
【図12】本発明の更にまた他の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図13】図12の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図14】本発明の上記以外の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図15】現像処理後のウエハについてパタ−ン検査を行っていた従来の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
100 塗布、現像装置
200 露光装置
2 キャリアステ−ション
21 キャリア搬入出部
22 第1の受け渡しア−ム
23 ケミカルユニット
25 容器
3 処理ステ−ション
31 メイン搬送ア−ム
34 塗布ユニット
35 現像ユニット
4 インタ−フェイスユニット
5 検査ステ−ション
51 補助ア−ム
52 中間載置部
54 多段の載置台
6 パタ−ン検査部
71 プログラム格納部
72 モ−ド選択手段
Claims (6)
- 基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
キャリアステ−ション内、または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに設けられ、前記受け渡し手段から前記補助搬送手段への基板受け渡し専用の搬送ステージと、前記補助搬送手段から前記受け渡し手段への基板の受け渡し専用の搬送ステージと、を備えた基板を一旦載置するための中間載置部と、
外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれるための外部キャリア載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板を検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 外部キャリア載置部はキャリアステーションに設けられたことを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 外部キャリア載置部は、キャリアステーションにおけるキャリア搬入出部の一部が割り当てられることを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
キャリアステ−ション内に設けられ、複数の基板が収容できるように多数の段部が形成されると共に、前記受け渡し手段及び前記補助搬送手段とがアクセスできるように形成された、基板を一旦載置するための中間載置部と、
前記検査ステーション内に設けられ、外部で処理した基板を収納したキャリアが位置決めされた状態で持ち込まれるための外部キャリア載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板に対して、検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための第1の受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記第1の受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記第1の受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
前記キャリアステ−ションと検査ステーションとの間に設けられ、外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれるための外部キャリア載置部と、この外部キャリア載置部に載置されたキャリアと検査ステーションとの間で基板の受け渡しを行うための第2の受け渡し手段と、を備えた外部基板搬入出ステーションと、
キャリアステ−ション内に設けられ、前記第1の受け渡し手段及び第2の受け渡し手段とがアクセスできるように形成された、基板を一旦載置するための第1の中間載置部と、
前記検査ステーション内に設けられ、前記第2の受け渡し手段及び補助搬送手段とがアクセスできるように形成された、基板を一旦載置するための第2の中間載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板に対して、検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 検査部は、複数上下に積まれて配置されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の塗布、現像装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000217722A JP3612265B2 (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 塗布、現像装置 |
SG200104069A SG94851A1 (en) | 2000-07-12 | 2001-07-06 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US09/902,159 US6593045B2 (en) | 2000-07-12 | 2001-07-11 | Substrate processing apparatus and method |
KR1020010041509A KR100780133B1 (ko) | 2000-07-12 | 2001-07-11 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
TW090116996A TW509988B (en) | 2000-07-12 | 2001-07-11 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
CNB011231262A CN1225007C (zh) | 2000-07-12 | 2001-07-12 | 基板处理装置及基板处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000217722A JP3612265B2 (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 塗布、現像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002033266A JP2002033266A (ja) | 2002-01-31 |
JP3612265B2 true JP3612265B2 (ja) | 2005-01-19 |
Family
ID=18712789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000217722A Expired - Fee Related JP3612265B2 (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-18 | 塗布、現像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3612265B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4549017B2 (ja) * | 2002-12-20 | 2010-09-22 | 株式会社日立国際電気 | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP4691874B2 (ja) | 2003-05-14 | 2011-06-01 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置及びカラーフィルター製造装置 |
JP4414921B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2010-02-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
JP4816217B2 (ja) | 2006-04-14 | 2011-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
WO2023019590A1 (zh) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 涂覆显影设备 |
-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000217722A patent/JP3612265B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002033266A (ja) | 2002-01-31 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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