JP4816217B2 - 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
そしてレジストパターンが形成された基板については、所定の検査、例えばレジストパターンの線幅、レジストパターンと下地パターンとの重なり具合、及び現像欠陥などの検査が行われ、合格と判定された基板のみが次工程に送られる。このような基板の検査は、塗布、現像装置とは別個に設けられたスタンドアローンの検査装置により行われる場合が多いが、塗布、現像装置内に基板検査装置を設けるいわゆるインラインシステムを採用した方が便利である。
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと直行搬送ブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、
d.前記直行搬送ブロックに設けられ、キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段と、
を備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージ及び前記直行搬送ブロックに設けられた搬送手段に対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を設け、
f.前記塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックの少なくともいずれか一方に各ブロックの基板搬送手段により搬送される基板の検査を行う基板検査ユニットが設けられていることを特徴とする。
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、基板を検査する複数の基板検査ユニットとこれら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備えていることを特徴とする。
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を設け、
e.前記塗布膜形成用のブロックには、レジスト膜形成後の基板を検査するための基板検査ユニットが設けられ、現像処理用のブロックには、現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットが設けられて、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された
塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を塗布膜形成用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、現像処理用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする。
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニット及び現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備えている塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を、基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を基板検査用のブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、前記基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする。
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニット及び現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備え、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を、基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、前記基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする。
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を設け、
e.前記塗布膜形成用のブロックには、レジスト膜形成後の基板を検査するための基板検査ユニットが設けられ、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を塗布膜形成用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする。
前記eにおいて、前記塗布膜形成用のブロックには、レジスト膜形成後の基板を検査するための基板検査ユニットが設けられる代わりに、前記現像処理用のブロックには、現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットが設けられ、
また、レジスト膜を形成した基板を塗布膜形成用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含む代わりに、
前記レジスト膜が形成された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、現像処理用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含んでいてもよい。
本発明の更に他の塗布、現像方法は、
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニットまたは現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備えている塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板をインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
現像処理した基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、
を含み、
前記レジスト膜を形成した露光前の基板を基板検査用のブロックに設けられた前記検査ユニットに搬送して検査を行う工程及び現像処理した基板をキャリアブロックに受け渡す前に、前記基板検査ユニットに搬送して検査を行う工程のうち少なくとも一方の工程を備えることを特徴とする。
更に本発明の他の塗布、現像方法は、
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニット及び現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備え、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された
塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を、基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、前記基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の記憶媒体は、基板にレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を現像処理する塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、既述の塗布、現像方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする。
また他の発明によれば、基板検査ユニットが設けられた基板検査用のブロックを、塗布膜形成用のブロック及び現像処理用のブロックに積層しているため、先の発明と同様に不利なレイアウトとはならず、また装置の設置スペースをより一層小さくできる。
なお既述の受け渡しアームD1も、鉛直軸回りに回転しない他はインターフェイスアームIと同様に構成されている。
20 キャリア
S1 キャリアブロック
S2 処理ブロック
S3 インターフェイスブロック
S4 露光装置
A1〜A5 メインアーム
B1,B2 DEV層
B3 BCT層
B4 COT層
B5 検査ブロック
M1 搬送ブロック
C トランファーアーム
D1,D2 受け渡しアーム
TRS1〜TRS7,TRS1B,TRS5B 受け渡しステージ
43,44 基板検査ユニット
6 シャトルアーム
Claims (14)
- キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板をキャリアブロック用の搬送手段を介して処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと直行搬送ブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、
d.前記直行搬送ブロックに設けられ、キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段と、
を備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージ及び前記直行搬送ブロックに設けられた搬送手段に対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を設け、
f.前記塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックの少なくともいずれか一方に各ブロックの基板搬送手段により搬送される基板の検査を行う基板検査ユニットが設けられていることを特徴とする塗布、現像装置。 - 塗布膜形成用のブロックには、レジスト膜形成後の基板を検査するための基板検査ユニットが設けられ、現像処理用のブロックには、現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットが設けられることを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 塗布膜形成用のブロック及び/または現像処理用のブロックの搬送手段は、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側へ向かって設けられた基板搬送用の通路を移動し、液処理ユニットと加熱処理ユニットを含む処理ユニットとが前記搬送用通路を挟んで夫々設けられ、基板検査ユニットは、液処理ユニット及び処理ユニット側の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の塗布、現像装置。
- キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板をキャリアブロック用の搬送手段を介して処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、基板を検査する複数の基板検査ユニットとこれら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備えていることを特徴とする塗布、現像装置。 - キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層されたことを特徴とする請求項4に記載の塗布、現像装置。
- 基板検査用のブロックは、レジスト膜形成後の基板を検査するための基板検査ユニットと現像処理後の基板を検査するための基板検査ユニットと、を備え、レジスト膜形成後の基板は、基板検査ユニットで検査された後、当該基板検査用のブロックを通ってインターフェイスブロックに搬送されることを特徴とする請求項4記載の塗布、現像装置。
- a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を設け、
e.前記塗布膜形成用のブロックには、レジスト膜形成後の基板を検査するための基板検査ユニットが設けられ、現像処理用のブロックには、現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットが設けられて、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された
塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を塗布膜形成用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、現像処理用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニット及び現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備えている塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を、基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を基板検査用のブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、前記基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニット及び現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備え、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を、基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、前記基板検査用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を設け、
e.前記塗布膜形成用のブロックには、レジスト膜形成後の基板を検査するための基板検査ユニットが設けられ、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を塗布膜形成用のブロックに設けられた基板検査ユニットにブロック用搬送手段により搬送して検査を行う工程と、
この工程で検査された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を設け、
e.前記現像処理用のブロックには、現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットが設けられ、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜が形成された基板を直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
次いで現像処理後の基板を、現像処理用のブロックに設けられた基板検査ユニットにて検査する工程と、
その後基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニットまたは現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備えている塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板をインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
現像処理した基板を前記キャリアブロックに受け渡す工程と、
を含み、
前記レジスト膜を形成した露光前の基板を基板検査用のブロックに設けられた前記検査ユニットに搬送して検査を行う工程及び現像処理した基板をキャリアブロックに受け渡す前に前記基板検査ユニットに搬送して検査を行う工程のうち少なくとも一方の工程を備えることを特徴とする塗布、現像方法。 - a.複数の塗布膜形成用のブロックと現像処理用のブロックと基板検査用のブロックとを互いに積層して処理ブロックを構成し、
b.各塗布膜形成用のブロックは、塗布液を基板に塗布するための液処理ユニット及び塗布液が塗布された基板を加熱する加熱ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備えると共に、複数の塗布膜形成用のブロックの少なくとも一つは、レジスト液塗布用の液処理ユニットを含み、
c.現像処理用のブロックは、露光された基板を加熱処理するための加熱ユニット及び現像液を基板に塗布するための液処理ユニットを含む複数の処理ユニットと、これら処理ユニット間で基板を搬送するブロック用の搬送手段と、を備え、
d.基板検査用のブロックは、レジスト塗布後の基板を検査する検査ユニットまたは現像処理後の基板を検査する基板検査ユニットと、これら基板検査ユニットに基板を搬送するブロック用の搬送手段とを備え、
e.キャリアブロックと処理ブロックとの間に、複数の塗布膜形成用のブロック、現像処理用のブロック、基板検査用のブロックに夫々対応する高さ位置に配置された、各ブロックの搬送手段との間で基板の受け渡しを行なうための複数の受け渡しステージからなる棚状の受け渡しステージ群と、各受け渡しステージに対して基板の受け渡しを行うことができるように昇降自在な上下搬送手段と、を備え、
f.キャリアブロック側からインターフェイスブロックへ塗布膜が形成された基板を直行搬送する搬送手段が設けられた直行搬送ブロックが処理ブロックに更に積層された塗布、現像装置を用いて塗布、現像を行う方法であって、
キャリアによりキャリアブロックに搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、塗布膜形成用のブロックにて基板にレジスト膜を形成する工程と、
レジスト膜を形成した基板を、直行搬送ブロックを通してインターフェイスブロックに搬送する工程と、
露光後の基板を現像処理用のブロックにて現像処理する工程と、
現像処理後の基板を、キャリアブロックに受け渡す工程と、
を含み、
前記レジスト膜を形成した露光前の基板を基板検査用のブロックに設けられた前記検査ユニットに搬送して検査を行う工程及び現像処理した基板をキャリアブロックに受け渡す前に前記基板検査ユニットに搬送して検査を行う工程のうち少なくとも一方の工程を備えることを特徴とする塗布、現像方法。 - 基板にレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、インターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を現像処理する塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項7ないし13のいずれか一つに記載の塗布、現像方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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