JP5338757B2 - 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
a)前記処理ブロックは、
基板に下層側の反射防止膜を形成するために薬液を供給する下層用の液処理モジュールと、前記反射防止膜の上にレジスト膜を形成するためにレジスト液を供給する塗布モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた前段処理用の単位ブロックを複数上下に積層したものと、
複数の前段処理用の単位ブロックのインターフェイスブロック側に当該前段処理用の単位ブロックに隣接して夫々設けられ、レジスト膜が形成された基板に上層側の膜を形成するために薬液を供給する上層用の液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた複数の後段処理用の単位ブロックと、
前段処理用の単位ブロックと、対応する後段処理用の単位ブロックとの間に夫々設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、
各段の塗布処理用の受け渡し部の間及び各段の現像処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、
前段処理用の単位ブロックを複数上下に積層したものに対して、上下方向に積層され、基板に現像液を供給する液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた現像処理用の単位ブロックを複数上下に積層されたものと、
複数の現像処理用の単位ブロックのインターフェイスブロック側に当該現像処理用の単位ブロックに隣接して夫々設けられ、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動し、基板を搬送するための単位ブロック用の搬送機構を備えた複数の補助用の単位ブロックと、
現像処理用の単位ブロックと、対応する補助用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための現像処理用の受け渡し部と、を備えたことと、
b)各単位ブロック毎にキャリアブロック側に設けられ、各単位ブロックの搬送機構との間で基板の受け渡しを行う搬入出用の受け渡し部と、
c)キャリアから前段処理用の各単位ブロックに対応する前記搬入出用の受け渡し部に基板を振り分けて受け渡すと共に、現像処理用の各単位ブロックに対応する搬入出用の受け渡し部から基板をキャリアに戻すための第1の受け渡し機構と、
d)前記処理ブロックで処理された露光前の基板を受け取り、露光後の基板を現像処理用の単位ブロックに振り分けて受け渡すための第2の受け渡し機構と、
e)前記補助用の単位ブロックは、当該補助用の単位ブロック内の搬送機構と、前記後段処理用の単位ブロックで処理された基板の裏面側を洗浄するための裏面洗浄モジュールと、を備えていることと、
f)前記補助用の単位ブロック内の搬送機構と、前記第2の受け渡し機構との間で基板の受け渡しを行うために、各補助用の単位ブロックごとに設けられた補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部と、
g)前記第2の受け渡し機構は、各後段処理用の単位ブロックで処理された露光前の基板を受け取り、前記各補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部に基板を振り分けて搬送すると共に、前記裏面洗浄モジュールで処理された基板を露光装置へ搬送するために前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部から搬出することと、
h)前記第2の受け渡し機構は、露光済みの基板を、各現像処理用の単位ブロックに振り分けて搬送するために前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部に搬送することと、
i)前記補助用の単位ブロック内の搬送機構は、前記露光前の基板を前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部と前記裏面洗浄モジュールとの間で搬送し、前記露光済みの基板を前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部と前記現像処理用の受け渡し部との間で搬送することと、
を備えたことを特徴とする。
(1)前段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、他の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成するステップと、このステップの後、当該基板を前記補助移載機構を介して、不使用となった単位ブロックのインターフェイスブロック側の後段処理用の単位ブロックに搬送するステップと、を含むモードを実行する制御部を備えている。
(2)後段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、不使用となった単位ブロックのキャリアブロック側の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成するステップと、このステップの後、当該基板を前記補助移載機構を介して、他の階層の後段処理用の単位ブロックに基板を搬送するステップと、を含むモードを実行する制御部を備えている。
(3)前段処理用の単位ブロックの積層数及び後段処理用の単位ブロックの各々の積層数は3層である。
(4)現像処理用の単位ブロックの積層数は3層である。
(5)前記補助搬送機構は、各段の塗布処理用の受け渡し部の間の搬送を行うための第1の補助移載機構と、各段の現像処理用の受け渡し部の間の搬送を行うための第2の補助移載機構と、を備えている。
(6)前記処理ブロックには、当該処理ブロックで処理された基板について予め設定された検査を行う検査モジュールが設けられ、
前記検査モジュールにより基板に異常が検出されると、前記制御部は当該検査モジュールに搬送されるまでに前記基板が通過した単位ブロックに基づいて前記不具合が生じた単位ブロックを特定する。
(7)前記下層用の液処理モジュール及びレジスト液を供給する塗布モジュールは各々複数の処理カップを備え、
1つの前段処理用の単位ブロック内における前記液処理モジュール及び前記塗布モジュールのうち一方のモジュールの一つの処理カップが使用不可になったときに、前記液処理モジュール及び前記塗布モジュールのうち他方のモジュールの一つの処理カップを使用不可にする制御部が設けられる。
上記の塗布、現像装置を用い、
前段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、他の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成する工程と、
次いで当該基板を補助移載機構を介して、不使用となった単位ブロックのインターフェイスブロック側の後段処理用の単位ブロックに搬送する工程と、
その後、当該後段処理用の単位ブロック内のモジュールにより、上層側の膜を形成する工程と、を実施することを特徴とする。
後段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、不使用となった単位ブロックのキャリアブロック側の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成する工程と、
次いで当該基板を補助移載機構を介して、他の階層の後段処理用の単位ブロックに搬送する工程と、
その後、当該後段処理用の単位ブロック内のモジュールにより、上層側の膜を形成する工程と、を実施することを特徴とする。
前記コンピュータプログラムは、上記の塗布、現像方法を実施するためのものであることを特徴とする。
続いて、通常搬送モードが実行されているときの塗布、現像装置1でのウエハWの搬送経路について説明する。図8は、この搬送経路の概略を示したものであり、キャリアCからバッファモジュールBU1に取り出されたウエハWは、第1〜第3の前方側単位ブロックB1〜B3に振り分けられ、夫々処理を受けた後、第1の前方側単位ブロックB1→第1の後方側単位ブロックD1、第2の前方側単位ブロックB2→第2の後方側単位ブロックD2、第3の前方側単位ブロックB3→第3の後方側単位ブロックD3の経路で夫々搬送される。第1〜第3の後方側単位ブロックD1〜D3で処理を受けたウエハWは、露光装置S5に搬入後、第4〜第5の後方側単位ブロックD4〜D6に振り分けられる。そして、第4の後方側単位ブロックD4→第4の前方側単位ブロックB4、第5の後方側単位ブロックD5→第5の前方側単位ブロックB5、第6の後方側単位ブロックD6→第6の前方側単位ブロックB6の経路で夫々搬送され、キャリアCに戻される。
続いて、搬送モードAが実行された場合について説明する。この搬送モードAは、前方側単位ブロックB1、B2、B3のうち、いずれかで処理を行えなくなった場合に実行される搬送モードであり、処理可能な前方側単位ブロックB1〜B3で処理を行った後、ウエハWを単位ブロックD1〜D3に振り分けて搬送を行うモードである。以降、図9を参照しながら、例えば制御部51が搬送アームA1に異常を検出した場合について説明する。前記異常が検出されると、制御部51は、搬送アームA1の動作及び前方側単位ブロックB1の各処理モジュールの動作を停止させる。そして、受け渡しアーム30は後続のウエハWを第2、第3の前方側単位ブロックB2、B3に交互に搬送し、既述の搬送経路で各ウエハWは各前方側単位ブロックB2、B3を搬送されて処理を受け、然る後、棚ユニットU10の受け渡しモジュールCPL32,CPL33に搬送される。
続いて、搬送モードBが実行された場合について説明する。この搬送モードBは、後方側単位ブロックD1、D2、D3のうちのいずれかで処理を行えなくなった場合に実行される搬送モードであり、前方側単位ブロックB1〜B3で処理を受けたウエハWを、前記D1〜D3の後方側単位ブロックのうち、処理可能な後方側単位ブロックに振り分け、その後、後方側単位ブロックD4〜D6に振り分ける。
BCT 反射防止膜形成モジュール
B1〜B6 前方側単位ブロック
COT レジスト膜形成モジュール
DEV 現像モジュール
D1〜D6 後方側単位ブロック
TCT 保護膜形成モジュール
S1 キャリアブロック
S2 前方側処理ブロック
S3 後方側処理ブロック
S4 インターフェイスブロック
W ウエハ
1 塗布、現像装置
27、33 加熱モジュール
30、40 受け渡しアーム
51 制御部
Claims (11)
- キャリアブロックにキャリアにより搬入された基板を処理ブロックに受け渡し、この処理ブロックにてレジスト膜を含む塗布膜を形成した後、前記処理ブロックに対してキャリアブロックとは反対側に位置するインターフェイスブロックを介して露光装置に搬送し、前記インターフェイスブロックを介して戻ってきた露光後の基板を前記処理ブロックにて現像処理して前記キャリアブロックに受け渡す塗布、現像装置において、
a)前記処理ブロックは、
基板に下層側の反射防止膜を形成するために薬液を供給する下層用の液処理モジュールと、前記反射防止膜の上にレジスト膜を形成するためにレジスト液を供給する塗布モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた前段処理用の単位ブロックを複数上下に積層したものと、
複数の前段処理用の単位ブロックのインターフェイスブロック側に当該前段処理用の単位ブロックに隣接して夫々設けられ、レジスト膜が形成された基板に上層側の膜を形成するために薬液を供給する上層用の液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、これらモジュール間で基板を搬送するために、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた複数の後段処理用の単位ブロックと、
前段処理用の単位ブロックと、対応する後段処理用の単位ブロックとの間に夫々設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、
各段の塗布処理用の受け渡し部の間及び各段の現像処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、
前段処理用の単位ブロックを複数上下に積層したものに対して、上下方向に積層され、基板に現像液を供給する液処理モジュールと、基板を加熱する加熱モジュールと、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動する単位ブロック用の搬送機構と、を備えた現像処理用の単位ブロックを複数上下に積層されたものと、
複数の現像処理用の単位ブロックのインターフェイスブロック側に当該現像処理用の単位ブロックに隣接して夫々設けられ、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側に伸びる直線搬送路上を移動し、基板を搬送するための単位ブロック用の搬送機構を備えた複数の補助用の単位ブロックと、
現像処理用の単位ブロックと、対応する補助用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための現像処理用の受け渡し部と、を備えたことと、
b)各単位ブロック毎にキャリアブロック側に設けられ、各単位ブロックの搬送機構との間で基板の受け渡しを行う搬入出用の受け渡し部と、
c)キャリアから前段処理用の各単位ブロックに対応する前記搬入出用の受け渡し部に基板を振り分けて受け渡すと共に、現像処理用の各単位ブロックに対応する搬入出用の受け渡し部から基板をキャリアに戻すための第1の受け渡し機構と、
d)前記処理ブロックで処理された露光前の基板を受け取り、露光後の基板を現像処理用の単位ブロックに振り分けて受け渡すための第2の受け渡し機構と、
e)前記補助用の単位ブロックは、当該補助用の単位ブロック内の搬送機構と、前記後段処理用の単位ブロックで処理された基板の裏面側を洗浄するための裏面洗浄モジュールと、を備えていることと、
f)前記補助用の単位ブロック内の搬送機構と、前記第2の受け渡し機構との間で基板の受け渡しを行うために、各補助用の単位ブロックごとに設けられた補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部と、
g)前記第2の受け渡し機構は、各後段処理用の単位ブロックで処理された露光前の基板を受け取り、前記各補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部に基板を振り分けて搬送すると共に、前記裏面洗浄モジュールで処理された基板を露光装置へ搬送するために前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部から搬出することと、
h)前記第2の受け渡し機構は、露光済みの基板を、各現像処理用の単位ブロックに振り分けて搬送するために前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部に搬送することと、
i)前記補助用の単位ブロック内の搬送機構は、前記露光前の基板を前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部と前記裏面洗浄モジュールとの間で搬送し、前記露光済みの基板を前記補助用の単位ブロック搬入出用の受け渡し部と前記現像処理用の受け渡し部との間で搬送することと、
を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 前段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、他の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成するステップと、このステップの後、当該基板を前記補助移載機構を介して、不使用となった単位ブロックのインターフェイスブロック側の後段処理用の単位ブロックに搬送するステップと、を含むモードを実行する制御部を備えたことを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。
- 後段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、不使用となった単位ブロックのキャリアブロック側の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成するステップと、このステップの後、当該基板を前記補助移載機構を介して、他の階層の後段処理用の単位ブロックに基板を搬送するステップと、を含むモードを実行する制御部を備えたことを特徴とする請求項1または2記載の塗布、現像装置。
- 前記処理ブロックには、当該処理ブロックで処理された基板について予め設定された検査を行う検査モジュールが設けられ、
前記検査モジュールにより基板に異常が検出されると、前記制御部は当該検査モジュールに搬送されるまでに前記基板が通過した単位ブロックに基づいて前記不具合が生じた単位ブロックを特定することを特徴とする請求項2または3記載の塗布、現像装置。 - 前記下層用の液処理モジュール及びレジスト液を供給する塗布モジュールは各々複数の処理カップを備え、
1つの前段処理用の単位ブロック内における前記液処理モジュール及び前記塗布モジュールのうち一方のモジュールの一つの処理カップが使用不可になったときに、前記液処理モジュール及び前記塗布モジュールのうち他方のモジュールの一つの処理カップを使用不可にする制御部が設けられることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。 - 前段処理用の単位ブロックの積層数及び後段処理用の単位ブロックの各々の積層数は3層であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 現像処理用の単位ブロックの積層数は3層であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 前記補助搬送機構は、各段の塗布処理用の受け渡し部の間の搬送を行うための第1の補助移載機構と、各段の現像処理用の受け渡し部の間の搬送を行うための第2の補助移載機構と、を備えていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 請求項1に記載の塗布、現像装置を用い、
前段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、他の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成する工程と、
次いで当該基板を補助移載機構を介して、不使用となった単位ブロックのインターフェイスブロック側の後段処理用の単位ブロックに搬送する工程と、
その後、当該後段処理用の単位ブロック内のモジュールにより、上層側の膜を形成する工程と、を実施することを特徴とする塗布、現像方法。 - 請求項1に記載の塗布、現像装置を用い、
後段処理用の単位ブロックについて不具合が生じたときあるいはメンテナンスを行うときには、当該単位ブロックを使用せず、不使用となった単位ブロックのキャリアブロック側の前段処理用の単位ブロックにて基板に下層側の反射防止膜及びレジスト膜を形成する工程と、
次いで当該基板を補助移載機構を介して、他の階層の後段処理用の単位ブロックに搬送する工程と、
その後、当該後段処理用の単位ブロック内のモジュールにより、上層側の膜を形成する工程と、を実施することを特徴とする塗布、現像方法。 - 塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項9または10に記載の塗布、現像方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
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