KR102627210B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102627210B1
KR102627210B1 KR1020230004623A KR20230004623A KR102627210B1 KR 102627210 B1 KR102627210 B1 KR 102627210B1 KR 1020230004623 A KR1020230004623 A KR 1020230004623A KR 20230004623 A KR20230004623 A KR 20230004623A KR 102627210 B1 KR102627210 B1 KR 102627210B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
horizontal direction
area
cooling
Prior art date
Application number
KR1020230004623A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20230130525A (ko
Inventor
무네아키 오에
다케시 미쓰바야시
다카아키 모리이
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20230130525A publication Critical patent/KR20230130525A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102627210B1 publication Critical patent/KR102627210B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
    • G03F7/3064—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations characterised by the transport means or means for confining the different units, e.g. to avoid the overflow
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

[과제] 기판 처리 장치의 길이를 단축한다.
[해결 수단] 기판 처리 장치는, 인덱서 장치로부터 기판이 반입되는 영역으로부터 인터페이스부에 이르기까지 기판이 이동하는 왕로 부분과, 인터페이스부로부터 인덱서 장치를 향해 기판이 반출되는 영역에 이르기까지 기판이 이동하는 귀로 부분을 구비한다. 귀로 부분은, 각각 제1 수평 방향을 따라 위치하고 있는 제1 부분 및 제2 부분을 갖는다. 제1 부분은, 기판 상의 도막에 현상 처리를 실시하는 현상부를 포함한다. 제2 부분은, 현상 처리 후에 가열부에서 가열된 기판을 냉각하는 냉각부를 포함한다. 상방으로부터 평면 투시했을 경우에, 제1 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 일부를 구성하는 제1 영역과, 제2 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 적어도 일부를 구성하는 제2 영역이, 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향에 있어서 늘어서 있다. 귀로 부분은, 가열부와, 당해 가열부에서 가열된 기판을 제1 영역으로부터 제2 영역으로 반송하는 제1 반송부를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 복수의 기판을 수용하는 카세트를 재치(載置)하는 재치대와 반송 장치를 갖는 인덱서 장치로부터 반입된 기판을 대상으로 하여, 전처리, 레지스트막의 형성, 레지스트막의 감압 분위기에 의한 건조, 가열에 의한 레지스트막의 건조, 냉풍의 내뿜음에 의한 냉각, 노광 장치로의 반출, 노광 장치로부터의 반입, 노광 후의 레지스트막의 현상액에 의한 현상, 린스액에 의한 현상액의 씻어냄, 린스액의 건조, 가열에 의한 현상 후의 레지스트막의 건조, 및 냉각 등을 순서대로 행하고, 인덱서 장치에 의해 기판이 반출되는 기판 처리 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 등).
전처리에서는, 예를 들면, 기판에 대해, 자외광의 조사에 의한 유기물의 제거, 세정액을 이용한 세정, 블로어 등에 의한 건조, 가열에 의한 건조, 헥사메틸디실란(HMDS)의 내뿜음에 의한 소수화 처리, 및 냉풍의 내뿜음에 의한 냉각 등이 순서대로 행해진다.
노광 장치로의 기판의 반출 및 노광 장치로부터의 기판의 반입은, 예를 들면, 인터페이스부의 반송 장치에 의해 실행된다.
일본국 특허공개 2019-220628호 공보
그런데, 현상 후의 레지스트막의 가열에 의한 건조는, 예를 들면, 재치된 기판의 가열에 의해 실행될 수 있다. 또, 현상 후의 레지스트막의 가열 후에 있어서의 기판의 냉각은, 예를 들면, 컨베이어에 의한 반송 중인 기판의 냉각, 혹은 기판이 재치된 선반형상의 부분의 국소적인 분위기의 배기에 의한 기판의 냉각 등에 의해 실현될 수 있다.
그러나, 예를 들면, 공장 내에서 기판 처리 장치의 설치가 가능한 영역에 제한이 있는 경우에는, 인터페이스부로부터 인덱서 장치를 향해 기판이 반출되는 영역에 이르기까지 기판이 이동하는 부분(귀로 부분이라고도 한다)을 구성하는 복수의 구성 요소를, 직선형상으로 늘어놓을 수 없는 경우가 있다. 이로 인해, 예를 들면, 귀로 부분의 길이의 단축 등에 의해, 기판 처리 장치의 길이를 단축하는 것이 요구되는 경우가 있다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판 처리 장치의 길이를 단축할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 제1 양태에 따른 기판 처리 장치는, 인덱서 장치로부터 기판이 반입되는 영역으로부터 노광 장치를 향해 상기 기판을 반출하는 인터페이스부에 이르기까지 상기 기판이 이동하는 왕로 부분과, 상기 인터페이스부로부터 상기 인덱서 장치를 향해 상기 기판이 반출되는 영역에 이르기까지 상기 노광 장치로부터 상기 인터페이스부에 반입된 상기 기판이 이동하는 귀로 부분을 구비하고 있다. 상기 왕로 부분은, 상기 기판에 세정 처리를 실시하는 세정부와, 상기 세정 처리가 실시된 상기 기판 상에 도막을 형성하는 성막부를 갖는다. 상기 귀로 부분은, 각각 제1 수평 방향을 따라 위치하고 있는 제1 부분 및 제2 부분을 갖는다. 상기 제1 부분은, 상기 도막에 현상 처리를 실시하는 현상부를 포함한다. 상기 제2 부분은, 상기 현상 처리 후에 가열부에서 가열된 상기 기판을 냉각하는 냉각부를 포함한다. 상방으로부터 평면 투시했을 경우에, 상기 제1 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 일부를 구성하는 제1 영역과, 상기 제2 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 적어도 일부를 구성하는 제2 영역이, 상기 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향에 있어서 늘어서 있다. 상기 귀로 부분은, 상기 가열부와, 당해 가열부에서 가열된 상기 기판을 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 반송하는 제1 반송부를 포함한다.
제2 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제1 부분에 있어서, 상기 현상부, 상기 제1 반송부 및 상기 가열부가 상기 제1 수평 방향에 있어서 순서대로 늘어서 있고, 상기 제1 반송부는, 상기 현상부로부터 상기 가열부로 상기 기판을 반송하고, 상기 가열부로부터 상기 냉각부로 상기 기판을 반송한다.
제3 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제1 부분은, 상기 현상부에 대해 상하 방향으로 겹쳐지도록 위치하고 있는 중계부와, 상기 현상부로부터 상기 가열부로 상기 기판을 반송함과 더불어 상기 가열부로부터 상기 중계부로 상기 기판을 반송하는 제2 반송부를 포함하고, 상기 제1 반송부는, 상기 중계부로부터 상기 냉각부로 상기 기판을 반송한다.
제4 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제3 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 중계부는, 상기 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향을 따라 상기 기판을 반송하는 역반송 컨베이어를 포함하고, 상기 제1 반송부는, 상기 역반송 컨베이어 중 상기 제3 수평 방향 측의 부분으로부터 상기 냉각부로 상기 기판을 반송한다.
제5 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제3 또는 제4 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제1 부분에 있어서, 상기 현상부, 상기 제2 반송부 및 상기 가열부가 상기 제1 수평 방향에 있어서 순서대로 늘어서 있다.
제6 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제5 중 어느 하나의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 냉각부는, 상기 기판을 상기 제1 수평 방향을 따라 반송하면서 상기 기판을 냉각하는 냉각 컨베이어를 포함한다.
제7 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 내지 제5 중 어느 하나의 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 냉각부는, 상기 기판을 일시적으로 수납한 상태에서 배기를 행함으로써 상기 기판을 냉각하는 냉각 유닛을 포함한다.
제8 양태에 따른 기판 처리 장치는, 제1 또는 제2 양태에 따른 기판 처리 장치로서, 상기 제1 부분은, 상기 제1 반송부를 포함하고, 상기 냉각부는, 상기 기판을 상기 제1 수평 방향을 향해 반송하면서 상기 기판을 냉각하는 냉각 컨베이어를 포함함과 더불어, 상기 제1 반송부보다 상기 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향으로 연장되어 있고, 상기 제1 반송부는, 상기 냉각부로 상기 기판을 반송할 때에, 상기 냉각부 중 상기 제1 반송부를 기준으로 하여 상기 제2 수평 방향에 위치하고 있는 영역보다 상기 제3 수평 방향으로 어긋난 영역으로 상기 기판을 반송한다.
제9 양태에 따른 기판 처리 방법은, 인덱서 장치로부터 기판이 반입되는 영역으로부터 노광 장치를 향해 상기 기판을 반출하는 인터페이스부에 이르기까지 상기 기판이 이동하는 왕로 부분과, 상기 인터페이스부로부터 상기 인덱서 장치를 향해 상기 기판이 반출되는 영역에 이르기까지 상기 노광 장치로부터 상기 인터페이스부에 반입된 상기 기판이 이동하는 귀로 부분을 구비하고 있는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법이다. 상기 왕로 부분은, 상기 기판에 세정 처리를 실시하는 세정부와, 상기 세정 처리가 실시된 상기 기판 상에 도막을 형성하는 성막부를 갖는다. 상기 귀로 부분은, 각각 제1 수평 방향을 따라 위치하고 있는 제1 부분 및 제2 부분을 갖는다. 상기 제1 부분은, 현상부를 포함한다. 상기 제2 부분은, 냉각부를 포함한다. 상방으로부터 평면 투시했을 경우에, 상기 제1 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 일부를 구성하는 제1 영역과, 상기 제2 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 적어도 일부를 구성하는 제2 영역이, 상기 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향에 있어서 늘어서 있다. 상기 귀로 부분은, 가열부와 제1 반송부를 포함한다. 상기 기판 처리 방법은, 상기 현상부에 의해, 상기 도막에 현상 처리를 실시하는 제1 공정과, 상기 가열부에 의해, 상기 제1 공정에 있어서 상기 도막에 상기 현상 처리가 실시된 상기 기판을 가열하는 제2 공정과, 상기 제1 반송부에 의해, 상기 제2 공정에 있어서 가열된 상기 기판을 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 반송하는 제3 공정과, 상기 냉각부에 의해, 상기 제3 공정에 있어서 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 반송된 상기 기판을 냉각하는 제4 공정을 갖는다.
제1 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 귀로 부분의 일부를 병렬로 배치함으로써, 귀로 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다. 이에 의해, 예를 들면, 기판 처리 장치의 길이를 단축할 수 있다.
제2 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 기판 처리 장치의 형상의 간소화에 의해, 기판 처리 장치의 설치가 용이해질 수 있다.
제3 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 제1 부분에서는, 제2 반송부에 의해 중계부로 꺾이도록 기판이 반송된다. 이에 의해, 예를 들면, 귀로 부분의 일부를 병렬로 배치함으로써, 귀로 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다.
제4 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 가열 후의 기판을 역반송 컨베이어로 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향을 따라 기판을 반송한 후에, 제1 반송부에 의해 냉각부로 기판을 반송한다. 이에 의해, 예를 들면, 제1 부분에 대해 제2 부분을 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향으로 어긋나게 함으로써, 귀로 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다.
제5 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 기판 처리 장치의 형상의 간소화에 의해, 기판 처리 장치의 설치가 용이해질 수 있다.
제6 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 냉각부를 설치하기 위한 비용이 증대되기 어렵다.
제7 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 귀로 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다.
제8 양태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들면, 제1 부분에 대해 제2 부분을 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향으로 어긋나게 함으로써, 귀로 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다.
제9 양태에 따른 기판 처리 방법에 의하면, 예를 들면, 귀로 부분 중 병렬로 배치된 제1 영역으로부터 제2 영역으로 기판을 반송하는 구성을 채용함으로써, 귀로 부분의 제1 수평 방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다. 이에 의해, 예를 들면, 기판 처리 장치의 길이를 단축할 수 있다.
도 1은, 기판 처리 장치의 구성의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 2는, 귀로 부분의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은, 제1 부분의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 종단면도이다.
도 4는, 제2 부분의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 종단면도이다.
도 5는, 귀로 부분의 일부 구성의 일참고예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 6은, 귀로 부분에 있어서의 기판에 대한 처리 및 반송의 흐름의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 7은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 8은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 9는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 10은, 제2 부분의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 종단면도이다.
도 11은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 12는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 14는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 15는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 16은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 17은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 18은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 19는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 20은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 21은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 22는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 23은, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 24는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 25는, 귀로 부분의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 각종 실시 형태에 대해 설명한다. 이들 실시 형태에 기재되어 있는 구성 요소는 어디까지나 예시이며, 본 발명의 범위를 그들만으로 한정하는 취지의 것은 아니다. 도면에 있어서는, 동일한 구성 및 기능을 갖는 부분에는 같은 부호가 부여되어 있고, 하기 설명에서는 중복 설명이 생략된다. 또, 도면에 있어서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 필요에 따라 각 부의 치수 및 수가 과장 또는 간략화되어 도시되어 있다. 각 도면에 있어서는, 각 요소의 위치 관계를 설명하기 위해서, 도 2~도 5 및 도 7~도 25에는, 오른손 좌표계의 XYZ 직교 좌표계를 부여하고 있다. 여기에서는, X축 및 Y축이 수평 방향으로 연장되어 있고, Z축이 연직 방향(상하 방향)으로 연장되어 있는 것으로 한다. 또, 이하의 설명에서는, 화살표의 선단이 향하는 쪽을 +(플러스) 방향으로 하고, 그 역방향을 -(마이너스) 방향으로 한다. 여기에서는, 연직 방향 상향이 +Z방향이며, 연직 방향 하향이 -Z방향이다.
상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현(예를 들면 「한 방향으로」 「한 방향을 따라」 「평행」 「직교」 「중심」 「동심」 「동축」 등 )은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관해 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 같은 상태임을 나타내는 표현(예를 들면 「동일」 「같다」 「균질」 등 )은, 특별히 언급하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 같은 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 형상을 나타내는 표현(예를 들면, 「사각형상」 또는 「원통형상」 등 )은, 특별히 언급하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동 정도의 효과가 얻어지는 범위에서, 예를 들면 요철 및 모따기 등을 가지는 형상도 나타내는 것으로 한다. 1개의 구성 요소를 「갖다」 「갖추다」 「구비하다」 「포함하다」 또는 「가지다」라는 표현은, 다른 구성 요소의 존재를 제외하는 배타적 표현은 아니다. 「~의 위」 및 「~의 아래」란, 특별히 언급하지 않는 한, 2개의 요소가 접해 있는 경우 이외에, 2개의 요소가 떨어져 있는 경우도 포함하는 경우가 있다. 「특정 방향으로 이동시킨다」란, 특별히 언급하지 않는 한, 이 특정 방향과 평행하게 이동시키는 경우뿐만 아니라, 이 특정 방향의 성분을 갖는 방향으로 이동시키는 것을 포함하는 경우가 있다.
＜1. 제1 실시 형태＞
＜1-1. 기판 처리 장치의 개략적인 구성＞
도 1은, 기판 처리 장치(1)의 구성의 일례를 나타내는 개략도이다. 기판 처리 장치(1)는, 예를 들면, 인덱서 장치(2)로부터 반입되는 기판(G1)에 대해, 세정, 도막의 형성, 노광 장치(3)로의 반출, 노광 장치(3)로부터의 반입, 노광 후의 현상, 현상 후의 가열에 의한 건조 및 냉각을 행하는 장치이다. 기판 처리 장치(1)에 있어서의 처리 후의 기판(G1)은, 인덱서 장치(2)에 반입된다. 도 1에서는, 인덱서 장치(2)로부터 기판(G1)이 반입되는 영역(피(被)반입 영역이라고도 한다)(11i)에 위치하고 있는 기판(G1)이 실선으로 모식적으로 그려져 있고, 기판 처리 장치(1)의 다른 영역에 위치하고 있는 기판(G1)이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 그려져 있다.
기판(G1)에는, 예를 들면, 평판형상의 유리 기판 등이 적용된다. 기판(G1)은, 예를 들면, 제1 주면으로서의 제1 면(상면이라고도 한다)과, 이 제1 면과는 반대의 제2 주면으로서의 제2 면(하면이라고도 한다)을 갖는 평판형상의 기판이다. 도막을 형성하기 위한 처리액에는, 예를 들면, 레지스트액 또는 폴리이미드 전구체와 용매를 포함하는 액(PI액이라고도 한다) 등의 도포용의 액(도포액이라고도 한다)이 적용된다. 폴리이미드 전구체에는, 예를 들면, 폴리아미드산(폴리아믹산) 등이 적용된다. 용매에는, 예를 들면, NMP(N-메틸-2-피롤리돈：N-Methyl-2-Pyrrolidone)가 적용된다.
기판 처리 장치(1)는, 예를 들면, 왕로 부분(11)과, 인터페이스부(12)와, 귀로 부분(13)을 갖는다. 예를 들면, 왕로 부분(11)은, 인덱서 장치(2)로부터 기판(G1)이 반입되는 영역(피반입 영역)(11i)을 갖고, 피반입 영역(11i)으로부터 인터페이스부(12)에 이르기까지 기판(G1)이 이동하는 부분이다. 예를 들면, 인터페이스부(12)는, 노광 장치(3)를 향해 기판(G1)을 반출함과 더불어, 노광 장치(3)로부터 기판(G1)을 반입하는 부분이다. 예를 들면, 귀로 부분(13)은, 인덱서 장치(2)를 향해 기판(G1)이 반출되는 영역(피반출 영역이라고도 한다)(13o)을 갖고, 인터페이스부(12)로부터 피반출 영역(13o)에 이르기까지, 노광 장치(3)로부터 인터페이스부(12)에 반입된 기판(G1)이 이동하는 부분이다.
인덱서 장치(2)는, 예를 들면, 복수의 기판(G1)을 수용하는 카세트가 재치되는 재치대와, 반송 기구를 갖는다. 반송 기구에는, 예를 들면, 재치대 상의 카세트와 왕로 부분(11) 사이, 및 귀로 부분(13)과 재치대 상의 카세트 사이에 있어서, 기판(G1)의 반송을 행하는 반송 로봇 등이 적용된다.
왕로 부분(11)은, 예를 들면, 세정부(111) 및 성막부(112)를 갖는다. 왕로 부분(11)에서는, 예를 들면, 하나의 처리부로서의 세정부(111)와 성막부(112)가 순서대로 배치되어 있다. 세정부(111)는, 기판(G1)에 세정 처리를 실시하는 부분이다. 성막부(112)는, 세정부(111)에 의해 세정 처리가 실시된 기판(G1) 상에 도막을 형성하는 부분이다. 성막부(112)는, 예를 들면, 복수의 처리부로서의 도포부(1121), 감압 건조부(1122) 및 가열 건조부(프리 베이크부라고도 한다)(1123)를 포함한다. 왕로 부분(11)의 각 처리부는, 예를 들면, 세정부(111), 도포부(1121), 감압 건조부(1122) 및 가열 건조부(1123)의 순서로 배치되어 있다. 기판(G1)은, 예를 들면, 반송 로봇 혹은 컨베이어 등의 반송 기구에 의해, 가는 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 처리의 진행에 따라, 각 처리부로, 세정부(111), 도포부(1121), 감압 건조부(1122) 및 가열 건조부(1123)의 순서로 반송된다.
세정부(111)는, 예를 들면, 인덱서 장치(2)로부터 반입된 기판(G1)에 세정 처리를 실시한다. 세정 처리는, 예를 들면, 미세한 파티클을 비롯하여, 유기 오염, 금속 오염, 유지 및 자연 산화막 등을 제거하는 처리를 포함한다. 세정부(111)에서는, 예를 들면, 자외광의 조사에 의한 기판(G1)의 표면에 부착된 유기물의 제거, 탈(脫)이온수 등의 세정액의 공급과 브러시 등의 세정부재에 의한 기판(G1)의 표면의 세정, 그리고 블로어 등에 의한 기판(G1)의 건조가 행해진다. 블로어 등에 의한 기판(G1)의 건조는, 예를 들면, 에어 나이프에 의한 기판(G1) 상으로부터의 세정액의 제거 등을 포함한다.
도포부(1121)는, 예를 들면, 세정부(111)에서 세정된 후의 기판(G1)의 표면에 처리액을 도포한다. 도포부(1121)에는, 예를 들면, 슬릿 코터가 적용된다. 슬릿 코터는, 예를 들면, 처리액을 토출구로부터 토출하는 슬릿 노즐을, 기판(G1)에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 기판(G1) 상에 처리액을 도포할 수 있다. 도포부(1121)에는, 그 외의 도포 방식의 도포 장치가 적용되어도 된다.
감압 건조부(1122)는, 예를 들면, 기판(G1) 상에 도포된 처리액을 감압에 의해 건조시키는 처리(감압 건조 처리라고도 한다)를 행한다. 여기에서는, 예를 들면, 기판(G1)의 표면에 도포된 처리액의 용매가 감압에 의해 기화(증발)됨으로써, 처리액이 건조된다.
가열 건조부(1123)는, 예를 들면, 감압 건조부(1122)에서 처리액이 건조된 기판(G1)을 가열하고, 기판(G1)의 표면 상에서, 처리액에 포함되는 성분을 고화시킨다. 이에 의해, 기판(G1) 상에 처리액에 따른 막으로서의 도막이 형성된다. 예를 들면, 처리액이 레지스트액인 경우에는, 건조된 레지스트액의 막에 열처리가 실시됨으로써, 도막으로서의 레지스트막이 형성된다. 예를 들면, 처리액이 PI액인 경우에는, 건조된 PI액의 막에 열처리가 실시됨으로써, PI액에 포함되는 폴리이미드 전구체의 이미드화에 의해 도막으로서의 폴리이미드막이 형성된다. 가열 건조부(1123)는, 예를 들면, 단일한 기판(G1)을 가열하는 매엽 방식의 가열 처리부여도 되고, 복수의 기판(G1)을 일괄하여 가열하는 배치 방식의 가열 처리부여도 된다. 여기서, 예를 들면, 감압 건조부(1122)에 있어서의 감압 건조 처리의 택트 타임과, 가열 건조부(1123)에 있어서의 가열 처리의 택트 타임이 크게 상위하여, 가열 건조부(1123)가 매엽 방식의 가열 처리부를 갖는 경우가 상정된다. 이 경우에는, 가열 건조부(1123)는, 예를 들면, 병렬하여 가열 처리를 행하는 복수 대의 매엽식의 가열 처리부를 갖고 있어도 된다. 복수 대의 가열 처리부는, 예를 들면, 상하로 적층된 상태로 배치된다.
여기서, 왕로 부분(11)은, 예를 들면, 세정부(111)와 성막부(112) 사이에, 탈수 베이크부가 존재하고 있어도 된다. 탈수 베이크부는, 예를 들면, 기판(G1)을 가열하여, 세정부(111)에 있어서 기판(G1)에 부착된 세정액을 기화시킴으로써, 기판(G1)을 건조시킨다. 이 경우에는, 탈수 베이크부와 성막부(112) 사이에, 헥사메틸디실란(HMDS)의 내뿜음에 의한 소수화 처리, 및 냉풍의 내뿜음에 의한 냉각을 행하는 처리부가 존재하고 있어도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 성막부(112)는, 세정부(111)에서 세정 처리가 실시된 후에, 탈수 베이크부에서의 가열에 의한 건조, 소수화 처리 및 냉각이 실시된 기판(G1) 상에 도막을 형성한다.
인터페이스부(12)는, 예를 들면, 왕로 부분(11)으로부터 노광 장치(3)를 향해 기판(G1)을 반송한다. 인터페이스부(12)는, 예를 들면, 왕로 부분(11)과 노광 장치(3) 사이에 위치하고 있다. 기판(G1)은, 예를 들면, 인터페이스부(12)가 갖는 반송 로봇 혹은 컨베이어 등의 반송 기구에 의해, 가는 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 왕로 부분(11)으로부터 노광 장치(3)를 향해 반송된다. 예를 들면, 왕로 부분(11)의 가열 건조부(1123)로부터 노광 장치(3)를 향해 기판(G1)이 반송된다. 또, 인터페이스부(12)는, 예를 들면, 노광 장치(3)로부터 귀로 부분(13)을 향해 기판(G1)을 반송한다. 인터페이스부(12)는, 예를 들면, 노광 장치(3)와 귀로 부분(13) 사이에 위치하고 있다. 기판(G1)은, 예를 들면, 인터페이스부(12)가 갖는 반송 로봇 등의 반송 기구에 의해, 가는 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 노광 장치(3)로부터 귀로 부분(13)을 향해 반송된다. 예를 들면, 노광 장치(3)로부터 귀로 부분(13)의 현상부(131)를 향해 기판(G1)이 반송된다.
노광 장치(3)는, 예를 들면, 왕로 부분(11)에 있어서 기판(G1) 상에 형성된 도막에 대해, 노광 처리를 행한다. 구체적으로는, 노광 장치(3)는, 예를 들면, 회로 패턴이 묘화된 마스크를 통해 원자외선 등의 특정 파장의 광을 조사하여, 도막에 패턴을 전사한다. 노광 장치(3)는, 예를 들면, 주변 노광부 및 타이틀러를 포함하고 있어도 된다. 주변 노광부는, 기판(G1) 상의 도막의 외주부를 제거하기 위한 노광 처리를 행하는 부분이다. 타이틀러부는, 예를 들면, 기판(G1)에 소정의 정보를 기록하는 부분이다.
귀로 부분(13)은, 예를 들면, 복수의 처리부로서, 현상부(131), 가열부(포스트 베이크부라고도 한다)(132) 및 냉각부(133)를 갖는다. 귀로 부분(13)의 각 처리부는, 예를 들면, 현상부(131), 가열부(132) 및 냉각부(133)의 순서로 배치되어 있다. 기판(G1)은, 예를 들면, 반송 로봇 혹은 반송 컨베이어 등의 반송 기구에 의해, 가는 2점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어지는 바와 같이, 처리의 진행에 따라, 각 처리부로 현상부(131), 가열부(132) 및 냉각부(133)의 순서로 반송된다. 여기서, 예를 들면, 노광 장치(3)가 주변 노광부 및 타이틀러부를 포함하지 않고, 귀로 부분(13)이, 인터페이스부(12)와 현상부(131) 사이에 위치하고 있는 주연 노광부 및 타이틀러부를 갖고 있어도 된다.
현상부(131)는, 예를 들면, 왕로 부분(11)에서 기판(G1) 상에 형성된 도막에 현상 처리를 실시한다. 현상 처리는, 예를 들면, 도막을 현상하는 처리, 현상액을 씻어내는 처리, 및 기판(G1)을 건조시키는 처리를 포함한다. 현상부(131)에서는, 예를 들면, 노광 장치(3)로 패턴이 노광된 기판(G1) 상의 도막을 현상액에 침지하는 처리, 기판(G1) 상의 현상액을 탈이온수 등의 세정액으로 씻어내는 처리, 그리고 블로어 등에 의해 기판(G1)을 건조시키는 처리가 행해진다. 블로어 등에 의한 기판(G1)의 건조는, 예를 들면, 에어 나이프에 의한 기판(G1) 상으로부터의 세정액의 제거 등을 포함한다.
가열부(132)는, 예를 들면, 기판(G1)을 가열한다. 가열부(132)에서는, 예를 들면, 현상부(131)에 있어서 현상 처리가 실시된 기판(G1)을 가열하여, 현상부(131)에 있어서 기판(G1)에 부착된 세정액을 기화시킴으로써, 기판(G1)을 건조시킨다.
냉각부(133)는, 예를 들면, 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 냉각한다. 냉각부(133)에는, 예를 들면, 컨베이어에 의해 기판(G1)을 반송하면서 기판(G1)을 냉각하는 구성, 혹은 기판(G1)을 일시적으로 수납한 상태에서 배기를 행함으로써 기판(G1)을 냉각하는 구성 등이 적용된다. 냉각부(133)에서 냉각된 기판(G1)은, 예를 들면, 인덱서 장치(2)의 반송 기구에 의해 귀로 부분(13)으로부터 기판 처리 장치(1)의 외부로 반출된다.
기판 처리 장치(1)의 각 부의 동작은, 예를 들면, 제어 장치(14)에 의해 제어된다. 제어 장치(14)는, 예를 들면, 컴퓨터와 동일한 구성을 갖고 있고, 제어부(141)와 기억부(142)를 갖는다. 제어부(141)는, 예를 들면, 중앙 처리 장치(CPU：Central Processing Unit)와, RAM(Random access memory) 등의 휘발성의 메모리를 포함한다. 기억부(142)는, 예를 들면, 하드 디스크 드라이브 등의 불휘발성의 기억 매체를 포함한다. 제어 장치(14)는, 예를 들면, 제어부(141)에 의해 기억부(142)에 기억된 프로그램을 읽어내어 실행함으로써, 기판 처리 장치(1)의 각 부의 동작을 제어할 수 있다. 제어 장치(14)는, 예를 들면, 기판 처리 장치(1) 외에 설치되어 있어도 되고, 기판 처리 장치(1) 내에 포함되어 있어도 된다.
＜1-2. 귀로 부분의 구성＞
도 2는, 귀로 부분(13)의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 2에서는, 왕로 부분(11)의 외연(外緣)이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 나타내어져 있다. 또, 도 2에서는, 피반출 영역(13o)에 위치하고 있는 기판(G1)이 실선으로 모식적으로 그려져 있고, 귀로 부분(13) 중 그 외의 영역에 위치하고 있는 기판(G1)이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 그려져 있다. 또, 도 2에서는, 기판(G1)이 이동하는 경로가 가는 1점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어져 있다. 또, 도 2에서는, 기판(G1)이 회전되는 모습이 2점 쇄선으로 그려진 호형상 화살표로 나타내어져 있다.
도 2에서 나타내어지는 바와 같이, 귀로 부분(13)은, 제1 부분(13a) 및 제2 부분(13b)을 갖는다. 제1 부분(13a) 및 제2 부분(13b)은, 각각 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 위치하고 있다.
도 3은, 제1 부분(13a)의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 종단면도이다. 도 3에서는, 현상부(131) 중, 가열부(132) 측의 단부 부근에 위치하고 있는 반송 기구의 일례로서의 컨베이어의 일부가, 간이적으로 기재되어 있고, 현상부(131)의 다른 구성에 대해서는 기재가 생략되어 있다. 또, 도 3에서는, 각 부에 위치하고 있는 기판(G1)이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 그려져 있다. 또, 도 3에서는, 현상부(131)에 있어서 기판(G1)이 이동하는 경로가 가는 1점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어져 있다.
도 4는, 제2 부분(13b)의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 종단면도이다. 도 4에서는, 피반출 영역(13o)에 위치하고 있는 기판(G1)이 실선으로 모식적으로 그려져 있고, 냉각부(133) 중 피반출 영역(13o)과는 반대측의 단부 부근에 위치하고 있는 기판(G1)이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 그려져 있다. 또, 도 4에서는, 냉각부(133)에 있어서 기판(G1)이 이동하는 경로가 가는 1점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어져 있다.
도 5는, 귀로 부분(13)의 일부 구성의 일참고예를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 5에서는, 도 2와 동일하게, 왕로 부분(11)의 외연이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 나타내어져 있다. 또, 도 5에서는, 현상부(131)의 도중에 위치하고 있는 기판(G1)이 실선으로 모식적으로 그려져 있고, 귀로 부분(13) 중 그 외의 영역에 위치하고 있는 기판(G1)이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 그려져 있다. 또, 도 5에서는, 도 2와 동일하게, 기판(G1)이 이동하는 경로가 가는 1점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어져 있고, 기판(G1)이 회전되는 모습이 2점 쇄선으로 그려진 호형상의 화살표로 나타내어져 있다.
도 2 및 도 3에서 나타내어지는 바와 같이, 제1 부분(13a)은, 현상부(131)를 포함한다. 제1 실시 형태에서는, 제1 부분(13a)은, 현상부(131), 제1 반송부(134) 및 가열부(132)를 포함한다. 도 2 및 도 4에서 나타내어지는 바와 같이, 제2 부분(13b)은, 냉각부(133)를 포함한다.
도 2에서 나타내어지는 바와 같이, 상방으로부터 평면 투시했을 경우에, 제1 부분(13a) 중 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 일부를 구성하는 영역(제1 영역이라고도 한다)(P1)과, 제2 부분(13b) 중 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 적어도 일부를 구성하는 영역(제2 영역이라고도 한다)(P2)이 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로서의 -Y방향에 있어서 늘어서 있다. 귀로 부분(13)은, 제1 반송부(134)를 갖는다. 제1 반송부(134)는, 예를 들면, 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송할 수 있다. 제1 실시 형태에서는, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 일부가 병렬로 배열되어 있다. 바꾸어 말하면, 예를 들면, 수평면을 따라, 귀로 부분(13)이 제1 반송부(134)를 기점으로 하여 Z자형상으로 절곡되어 있다. 이에 의해, 도 5에서 나타내어지는 바와 같이, 귀로 부분(13)에 있어서, 현상부(131)와 제1 반송부(134)와 냉각부(133)가, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 직선형상으로 늘어서 있는 구성과 비교하여, 귀로 부분(13)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 길이가 단축된다. 따라서, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 길이를 단축할 수 있다.
제1 실시 형태에서는, 제1 부분(13a)에 있어서, 현상부(131), 제1 반송부(134) 및 가열부(132)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 순서대로 늘어서 있다. 바꾸어 말하면, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서, 제1 반송부(134)는, 현상부(131)와 가열부(132) 사이에 위치하고 있다. 도 2의 예에서는, 제1 영역(P1)의 왕로 부분(11) 측의 에어리어(내측 에어리어라고도 한다)(A1)에 제2 영역(P2)이 위치하고 있다. 바꾸어 말하면, 제1 영역(P1)과 왕로 부분(11) 사이에, 제2 영역(P2)이 위치하고 있다. 제1 영역(P1)은, 제1 반송부(134) 및 가열부(132)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 냉각부(133) 중 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측에 위치하고 있는 부분을 포함한다.
현상부(131)는, 예를 들면, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 위치하고 있다. 현상부(131)에서는, 예를 들면, 인터페이스부(12) 측으로부터 반입된 기판(G1)이, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 순차적으로 이동되면서, 기판(G1) 상의 도막에 현상 처리가 실시된다. 여기서, 예를 들면, 귀로 부분(13)이, 인터페이스부(12)와 현상부(131) 사이에 위치하고 있는 주연 노광부 및 타이틀러부를 갖는 경우에는, 주연 노광부와, 타이틀러부와, 현상부(131)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 늘어서 있다. 이 경우에는, 예를 들면, 제1 부분(13a)은, 주연 노광부 및 타이틀러부를 포함한다. 여기서, 예를 들면, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서, 주연 노광부, 타이틀러부 및 현상부(131)가 이 기재 순으로 늘어서 있어도 되고, 타이틀러부, 주연 노광부 및 현상부(131)가 이 기재 순으로 늘어서 있어도 된다.
제1 실시 형태에서는, 제1 반송부(134)는, 예를 들면, 현상부(131)로부터 가열부(132)로 기판(G1)을 반송하고, 가열부(132)로부터 냉각부(133)로 기판(G1)을 반송할 수 있다. 이에 의해, 예를 들면, 제1 부분(13a)에서는, 제1 반송부(134)에 의해 가열부(132)에서 꺾이도록 기판(G1)이 반송된다. 구체적으로는, 예를 들면, 제1 반송부(134)에 의해, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 향해 가열부(132)로 기판(G1)이 반입되고, 제3 수평 방향으로서의 +X방향을 향해 가열부(132)로부터 기판(G1)이 반출된다.
제1 반송부(134)에는, 예를 들면, 반송용의 로봇(반송 로봇이라고도 한다)이 적용된다. 반송 로봇에는, 예를 들면, 핸드부, 아암 기구, 회전 기구, 및 승강 기구를 갖는 구조가 적용된다. 핸드부는, 상하면이 수평 방향을 따른 자세(수평 자세라고도 한다)의 기판(G1)을 지지 혹은 유지하는 것이 가능한 부분이다. 아암 기구는, 핸드부가 장착되어 있고, 수평 방향으로 신축함으로써 핸드부를 수평 방향으로 진퇴시키는 것이 가능한 기구이다. 회전 기구는, 아암 기구를 연직 방향을 따른 회전축을 중심으로 하여 회전시키는 것이 가능한 기구이다. 승강 기구는, 핸드부 및 아암 기구와 함께 회전 기구를 승강시키는 것이 가능한 기구이다. 도 3에서는, 반송 로봇에 있어서의 승강 기구에 의해, 핸드부 및 아암 기구와 함께 회전 기구가 승강하는 방향이, 2점 쇄선의 가는 선으로 그려진 화살표로 나타내어져 있다. 여기에서는, 예를 들면, 현상부(131) 중 가열부(132) 측의 단부 부근에 있어서의 반송 기구, 및 냉각부(133) 중 현상부(131) 측의 단부 부근에 있어서의 반송 기구에 있어서, 반송 로봇의 핸드부가 기판(G1)의 하방에 삽입 가능한 홈 혹은 슬릿 등의 공간이 형성되어 있는 양태가 채용될 수 있다.
가열부(132)는, 예를 들면, 가열 유닛(132h)을 갖는다. 도 3의 예에서는, 가열부(132)는, 상하 방향으로 겹쳐 쌓인 복수의 가열 유닛(132h)을 갖는다. 가열 유닛(132h)에는, 플레이트식의 가열 유닛이 적용된다. 플레이트식의 가열 유닛에서는, 예를 들면, 플레이트 상에 기판(G1)이 재치된 상태에서, 플레이트가 가열됨으로써 기판(G1)이 가열된다. 예를 들면, 제1 반송부(134)의 반송 로봇은, 각 가열 유닛(132h)에 대해, 기판(G1)의 반입 및 반출을 행할 수 있다.
도 3의 예에서는, 가열부(132)가 3개의 가열 유닛(132h)을 갖고 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 가열부(132)가, 1개, 또는 2개의 가열 유닛(132h)을 갖고 있어도 되고, 4개 이상의 가열 유닛(132h)을 갖고 있어도 된다. 예를 들면, 가열부(132)가 2개 이상의 가열 유닛(132h)을 갖는 경우에는, 2개 이상의 가열 유닛(132h)이 상하 방향으로 겹쳐 쌓여 있으면, 공장 내에서 기판 처리 장치(1)의 설치가 가능한 영역에 제한이 있어도, 기판 처리 장치(1)의 설치가 용이해질 수 있다.
냉각부(133)는, 예를 들면, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 위치하고 있다. 냉각부(133)에서는, 예를 들면, 제3 수평 방향으로서의 +X방향의 단부 부근에, 제1 반송부(134)에 의해 수평 자세의 기판(G1)이 반입된다. 냉각부(133)는, 예를 들면, 기판(G1)을 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 반송하면서 기판(G1)을 냉각하는 컨베이어(냉각 컨베이어라고도 한다)(133c)를 갖는다. 냉각 컨베이어(133c)는, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 늘어선 복수의 롤러를 구동 기구(도시 생략)에 의해 회전시킴으로써, 수평 자세의 기판(G1)을 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 이동시킨다. 냉각 컨베이어(133c)에 의해 반송되는 기판(G1)은, 예를 들면, 공랭 등에 의해 냉각된다. 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 상부에 청정 공기의 하강 기류를 발생시키는 팬 필터 유닛(FFU)(10)이 배치되어 있는 경우에는, 냉각 컨베이어(133c)에 의해 반송되는 기판(G1)은, FFU(10)에 의해 발생한 기류에 의해 냉각될 수 있다. 냉각부(133)가, 기판(G1)을 냉각하는 냉각 컨베이어(133c)를 갖는 구성에서는, 예를 들면, 냉각부(133)를 설치하기 위한 비용이 증대되기 어렵다.
제1 실시 형태에서는, 예를 들면, 기판(G1)은, 제1 반송부(134)의 회전 기구에 의해 수평 자세로 회전된 후에 냉각부(133)에 반입된다. 바꾸어 말하면, 예를 들면, 제1 반송부(134)는, 회전 기구에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 회전하여 냉각부(133)에 반입한다. 여기에서는, 기판(G1)의 수평면을 따른 회전 각도는, 예를 들면, 약 90도 등의 제1 소정 각도가 된다. 이 경우에는, 냉각부(133)는, 예를 들면, 상하 방향을 따른 가상적인 회전축(가상 회전축이라고도 한다)(Ax1)을 중심으로 하여 수평 자세의 기판(G1)을 회전시키는 회전 유닛(133t)을 갖고 있어도 된다. 도 3의 예에서는, 냉각부(133)는, 현상부(131) 측의 단부 부근에 있어서 회전 유닛(133t)을 갖는다.
회전 유닛(133t)에는, 예를 들면, 냉각 컨베이어(133c) 중 복수의 연속해서 늘어선 2개 이상의 롤러에 있어서의 Y방향의 중앙 부근의 개구부에 있어서, 턴테이블(T1)과, 이 턴테이블(T1)을 승강시키는 승강 기구를 갖는 구성이 적용될 수 있다. 턴테이블(T1)에는, 예를 들면, 테이블부, 축부, 및 회전 구동부를 갖는 구조가 적용된다. 테이블부는, 예를 들면, 상면에 세워서 설치된 복수의 핀 상에 있어서 수평 자세의 기판(G1)을 하방으로부터 지지하는 것이 가능한 부분이다. 축부는, 예를 들면, 테이블부가 고정된 상단부를 갖고, 가상 회전축(Ax1)을 따라 상하 방향으로 연장되어 있는 기둥형상 또는 봉형상의 부분이다. 회전 구동부는, 예를 들면, 가상 회전축(Ax1)을 중심으로 하여 축부를 회전시키는 모터 등의 구동부이다. 승강 기구에는, 예를 들면, 회전 구동부를 상하 방향으로 승강시키는 실린더 등의 기구가 적용된다. 상기 구성을 갖는 회전 유닛(133t)은, 예를 들면, 냉각 컨베이어(133c) 상 중 턴테이블(T1)의 상방에 기판(G1)이 위치하고 있는 상태에서, 승강 기구에 의해 턴테이블(T1)을 상승시킴으로써 테이블부에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 하방으로부터 들어올리고, 회전 구동부에 의해 가상 회전축(Ax1)을 중심으로 하여 테이블부를 약 90도 등의 제2 소정 각도 회전시킨 후에, 승강 기구에 의해 턴테이블(T1)을 하강시킴으로써 냉각 컨베이어(133c) 상에 기판(G1)을 재치한다. 이에 의해, 수평 자세의 기판(G1)의 방향이 수평면을 따라 회전될 수 있다.
예를 들면, 기판(G1)의 상하의 주면이 대향하는 2개의 제1 변과 대향하는 2개의 제2 변을 갖는 장방형상인 경우를 상정한다. 이 경우에는, 예를 들면, 기판(G1)은, 제1 부분(13a)의 현상부(131)에 있어서 제1 변을 따른 방향으로 반송되고, 제1 반송부(134)에 의해 상방에서 봤을 때 반시계 방향으로 약 90도 회전되어 냉각부(133)에 반입된다. 여기서, 기판(G1)이, 회전 유닛(133t)에 의해 상방에서 봤을 때 시계 방향으로 약 90도 회전된다. 이에 의해, 기판(G1)은, 제2 부분(13b)의 냉각부(133)에 있어서도 제1 변을 따른 방향으로 반송될 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 제1 변이 기판(G1)의 주면의 장변이고 또한 제2 변이 기판(G1)의 주면의 단변인 경우와, 제1 변이 기판(G1)의 주면의 단변이고 또한 제2 변이 기판(G1)의 주면의 장변인 경우가 생각된다. 이들 경우에는, 예를 들면, 회전 유닛(133t)은, 제1 반송부(134)에 의해 수평면을 따라 회전된 기판(G1)의 방향을, 원래의 방향으로 되돌릴 수 있다.
여기에서는, 예를 들면, 냉각부(133)는, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 어느 위치에 있어서 회전 유닛(133t)을 갖고 있어도 된다.
＜1-3. 귀로 부분에 있어서의 기판 처리 및 반송 동작의 흐름＞
도 6은, 귀로 부분(13)에 있어서의 기판(G1)에 대한 처리 및 반송의 흐름의 일례를 나타내는 흐름도이다. 도 6에서는, 1장의 기판(G1)에 대한 처리 및 반송에 주목한 흐름도가 나타내어져 있다. 귀로 부분(13)에 있어서의 기판(G1)에 대한 처리 및 반송은, 예를 들면, 제어부(141)에 의해 귀로 부분(13)의 각 부의 동작이 제어됨으로써 실현될 수 있다. 여기서, 예를 들면, 귀로 부분(13)에 있어서의 기판(G1)에 대한 처리 및 반송을 행하는 방법은, 기판 처리 장치(1)를 이용한 기판 처리 방법의 적어도 일부를 구성한다.
제1 실시 형태에서는, 귀로 부분(13)에 있어서, 도 6에서 나타내어지는 단계 S1로부터 단계 S5의 공정이 순서대로 행해진다.
단계 S1의 공정(제1 공정이라고도 한다)에서는, 현상부(131)에 의해, 기판(G1) 상의 도막에 현상 처리를 실시한다.
단계 S2의 공정에서는, 제1 반송부(134)에 의해, 현상부(131)로부터 가열부(132)로 기판(G1)을 반송한다.
단계 S3의 공정(제2 공정이라고도 한다)에서는, 가열부(132)에 의해, 단계 S1의 제1 공정에 있어서 도막에 현상 처리가 실시된 기판(G1)을 가열한다.
단계 S4의 공정(제3 공정이라고도 한다)에서는, 제1 반송부(134)에 의해, 단계 S3의 제2 공정에 있어서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송한다. 제1 실시 형태에서는, 예를 들면, 제1 반송부(134)에 의해, 가열부(132)로부터 냉각부(133)로 기판(G1)을 반송한다.
단계 S5의 공정(제4 공정이라고도 한다)에서는, 냉각부(133)에 의해, 단계 S4의 제3 공정에 있어서 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송된 기판(G1)을 냉각한다. 제1 실시 형태에서는, 예를 들면, 냉각부(133)에 의해, 제1 반송부(134)에 의해 냉각부(133)에 반입된 기판(G1)을 냉각한다. 냉각부(133)에서는, 예를 들면, 회전 유닛(133t)에 의해, 제1 반송부(134)에 의해 수평면을 따라 회전된 기판(G1)의 방향을, 원래의 방향으로 되돌림과 더불어, 냉각 컨베이어(133c)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 반송하면서 기판(G1)을 냉각한다.
이와 같이, 예를 들면, 귀로 부분(13) 중 병렬로 배치된 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 기판(G1)을 반송하는 구성을 채용함으로써, 귀로 부분(13)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 길이를 단축할 수 있다.
＜1-4. 제1 실시 형태의 정리＞
이상과 같이, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)에서는, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 일부가 병렬로 배열되어 있다. 바꾸어 말하면, 예를 들면, 수평면을 따라, 귀로 부분(13)이 제1 반송부(134)를 기점으로 하여 Z자형상으로 절곡되어 있다. 이에 의해, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 길이가 단축될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 길이를 단축할 수 있다. 또, 예를 들면, 공장 내에서 기판 처리 장치(1)의 설치가 가능한 영역에 제한이 있어, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 노광 장치(3)와 인덱서 장치(2)의 간격을 넓히는 것이 어려운 경우여도, 기판 처리 장치(1)가 배치되기 쉬워진다.
또, 제1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)를 이용한 기판 처리 방법에서는, 예를 들면, 귀로 부분(13) 중 병렬로 배치된 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 기판(G1)을 반송한다. 이에 의해, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 길이를 단축할 수 있다.
＜2. 변형예＞
본 발명은 상술한 제1 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경 및 개량 등이 가능하다.
도 7~도 25는, 각각 귀로 부분(13)의 일부 구성의 변형예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 구체적으로는, 도 7~도 9 및 도 11~도 25는, 각각 귀로 부분(13)의 일부 구성의 일변형예를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 10은, 제2 부분(13b)의 일부 구성의 일례를 모식적으로 나타내는 종단면도이다.
도 7~도 9 및 도 11~도 25 각각에서는, 도 2와 동일하게, 피반출 영역(13o)에 위치하고 있는 기판(G1)이 실선으로 모식적으로 그려져 있고, 귀로 부분(13) 중 그 외의 영역에 위치하고 있는 기판(G1)이 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 그려져 있다. 또, 도 7~도 9 및 도 11~도 25 각각에서는, 도 2와 동일하게, 기판(G1)이 이동하는 경로가 가는 1점 쇄선으로 그려진 화살표로 나타내어져 있다. 또, 도 7~도 9 및 도 11~도 25 각각에서는, 도 2와 동일하게, 기판(G1)이 회전되는 모습이 2점 쇄선으로 그려진 호형상의 화살표로 나타내어져 있다. 도 10에서는, 피반출 영역(13o)에 위치하고 있는 기판(G1)의 일례가 실선으로 모식적으로 그려져 있고, 그 외의 장소에 위치하고 있는 기판(G1)의 각 예가 가는 2점 쇄선으로 모식적으로 그려져 있다.
＜2-1. 제1 변형예＞
상기 제1 실시 형태에 있어서, 예를 들면, 도 7에서 나타내어지는 바와 같이, 가열부(132)는, 제1 반송부(134)의 왕로 부분(11)과는 반대측의 에어리어에 위치하고 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 가열부(132)는, 제1 영역(P1)의 왕로 부분(11)과는 반대측의 에어리어(외측 에어리어라고도 한다)(A2)에 위치하고 있어도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 제1 부분(13a)은, 현상부(131) 및 제1 반송부(134)를 포함하고, 제1 영역(P1)은, 제1 반송부(134)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 냉각부(133) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측에 위치하고 있는 부분을 포함한다. 이 경우에서도, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 일부가 병렬로 배열되어 있다. 바꾸어 말하면, 예를 들면, 수평면을 따라, 귀로 부분(13)이 제1 반송부(134)를 기점으로 하여 절곡되어 있다. 이에 의해, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 길이가 단축될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 길이를 단축할 수 있다. 여기서, 예를 들면, 상기 제1 실시 형태와 같이, 가열부(132)가 제1 부분(13a)에 포함되어 있으면, 기판 처리 장치(1)의 형상이 간소화되어, 기판 처리 장치(1)의 설치가 용이해질 수 있다.
＜2-2. 제2 변형예＞
상기 제1 실시 형태 및 상기 제1 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 8 등에서 나타내어지는 바와 같이, 가열부(132)에 의해 가열된 기판(G1)이, 제1 부분(13a)에 있어서의 중계부(136)를 개재하여, 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송되어도 된다. 여기에서는, 예를 들면, 도 8에서 나타내어지는 바와 같이, 제1 부분(13a)이, 현상부(131)에 대해 상하 방향으로 겹쳐지도록 위치하고 있는 중계부(136)와, 현상부(131)로부터 가열부(132)로 기판(G1)을 반송함과 더불어 가열부(132)로부터 중계부(136)로 기판(G1)을 반송하는 제2 반송부(135)를 포함하고, 제1 반송부(134)가, 중계부(136)로부터 냉각부(133A)로 기판(G1)을 반송해도 된다. 이에 의해, 예를 들면, 제1 부분(13a)에서는, 제2 반송부(135)에 의해 중계부(136)로 꺾이도록 기판(G1)이 반송된다. 이에 의해, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 일부를 병렬로 배치함으로써, 귀로 부분(13)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 길이를 단축할 수 있다.
도 8의 예에서는, 제1 부분(13a)에 있어서, 현상부(131), 제2 반송부(135) 및 가열부(132)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 순서대로 늘어서 있다. 바꾸어 말하면, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서, 제2 반송부(135)는, 현상부(131)와 가열부(132) 사이에 위치하고 있다. 이에 의해, 예를 들면, 제1 부분(13a)에서는, 제2 반송부(135)에 의해 가열부(132)에서 꺾이도록 기판(G1)이 반송된다. 이와 같이, 예를 들면, 가열부(132)가 제1 부분(13a)에 포함되어 있으면, 기판 처리 장치(1)의 형상이 간소화되어, 기판 처리 장치(1)의 설치가 용이해질 수 있다.
또, 도 8의 예에서는, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 단부 부근 상에, 중계부(136)가 위치하고 있다. 중계부(136)는, 기판(G1)을 일시적으로 지지 또는 유지할 수 있다. 제2 부분(13b)에 있어서, 제1 반송부(134) 및 냉각부(133A)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 순서대로 늘어서 있다. 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 단부 부근의 부분, 중계부(136), 제2 반송부(135), 및 가열부(132)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134), 및 냉각부(133A) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측에 위치하고 있는 부분을 포함한다. 제1 반송부(134)는, 중계부(136)의 왕로 부분(11) 측의 에어리어에 위치하고 있다. 제2 반송부(135)에는, 예를 들면, 제1 반송부(134)와 동일한 반송 로봇이 적용될 수 있다. 중계부(136)에는, 예를 들면, 상술한 턴테이블(T1)과 동일한 구성이 적용된다. 냉각부(133A)는, 예를 들면, 상기의 냉각부(133)가 베이스가 되고, 회전 유닛(133t)이 제거된 구성을 갖는다.
이 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 다음의 기판(G1)의 처리 및 반송이 행해진다. 현상부(131)에 의해 기판(G1) 상의 도막에 현상 처리를 실시한다. 다음에, 제2 반송부(135)에 의해 현상부(131)로부터 가열부(132)로 기판(G1)을 반송한다. 다음에, 가열부(132)에 의해 현상부(131)에서 도막에 현상 처리가 실시된 기판(G1)을 가열한다. 다음에, 제2 반송부(135)에 의해 가열부(132)로부터 중계부(136)로 기판(G1)을 반송한다. 다음에, 중계부(136)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 수평면을 따라 회전시킨다. 여기에서는, 예를 들면, 기판(G1)의 방향이 약 90도 회전된다. 다음에, 제1 반송부(134)에 의해 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송한다. 여기에서는, 예를 들면, 제1 반송부(134)에 의해 중계부(136)로부터 냉각부(133A)로 기판(G1)을 반송한다. 이때, 기판(G1)은, 제1 반송부(134)의 회전 기구에 의해 수평 자세로 약 90도 회전된 후에, 냉각부(133A)에 반입된다. 이에 의해, 제1 반송부(134)는, 중계부(136)에 의해 수평면을 따라 회전된 기판(G1)의 방향을 원래의 방향으로 되돌린다. 다음에, 냉각부(133A)에 의해, 제1 반송부(134)에 의해 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송된 기판(G1)을 냉각한다. 여기에서는, 예를 들면, 냉각부(133A)에 의해, 제1 반송부(134)에 의해 냉각부(133A)에 반입된 기판(G1)을 냉각한다. 냉각부(133A)에서는, 예를 들면, 냉각 컨베이어(133c)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 반송하면서 기판(G1)을 냉각한다.
여기서, 예를 들면, 중계부(136)에, 기판(G1)을 단순히 일시적으로 지지 또는 유지하는 구성을 적용하고, 냉각부(133A)를, 회전 유닛(133t)을 갖는 냉각부(133)로 변경해도 된다. 이 경우에는, 중계부(136)에는, 예를 들면, 버퍼부가 적용된다. 버퍼부는, 예를 들면, 기판(G1)이 일시적으로 수납되는 구성을 갖는다. 버퍼부는, 예를 들면, 기판(G1)을 각각 재치 가능한 복수의 부분(재치 부분이라고도 한다)을 갖는다. 재치 부분에서는, 예를 들면, 세워서 설치된 복수의 핀 상에 기판(G1)이 수평 자세로 재치된다. 버퍼부는, 1개의 재치 부분을 갖는 1단의 구조를 갖고 있어도 되고, 2개 이상의 재치 부분이 상하로 늘어서 있는 다단의 선반형상의 구조를 갖고 있어도 된다.
여기서, 예를 들면, 중계부(136)는, 현상부(131) 상(上)에 있어서 현상부(131)와 겹쳐지도록 위치하고 있어도 되고, 현상부(131) 하(下)에 있어서 현상부(131)와 겹쳐지도록 위치하고 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 중계부(136)는, 현상부(131)에 대해 상하 방향으로 겹쳐지도록 위치하고 있어도 된다.
여기서, 예를 들면, 가열부(132)는, 제2 반송부(135)의 왕로 부분(11)과는 반대측의 에어리어에 위치하고 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 가열부(132)는, 제1 영역(P1)의 왕로 부분(11)과는 반대측의 에어리어(외측 에어리어)(A2)에 위치하고 있어도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 제1 부분(13a)은, 현상부(131), 제2 반송부(135) 및 중계부(136)를 포함하고, 제1 영역(P1)은, 제2 반송부(135) 및 중계부(136)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134), 및 냉각부(133) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측에 위치하고 있는 부분을 포함한다.
＜2-3. 제3 변형예＞
상기 제2 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 9 및 도 10 등에서 나타내어지는 바와 같이, 냉각부(133A)가, 기판(G1)을 일시적으로 수납한 상태에서 배기를 행함으로써 기판(G1)을 냉각하는 냉각 유닛(133u)을 갖는 냉각부(133B)로 변경되어도 된다. 이에 의해, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 길이가 단축될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 공장 내에서 기판 처리 장치(1)의 설치가 가능한 영역에 제한이 있어, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 노광 장치(3)와 인덱서 장치(2)의 간격을 넓히는 것이 어려운 경우여도, 기판 처리 장치(1)가 배치되기 쉬워진다. 도 9의 예에서는, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 단부 부근의 부분, 중계부(136) 및 제2 반송부(135)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134) 및 냉각부(133B)를 포함한다.
도 10의 예에서는, 냉각부(133B)는, 상하 방향으로 겹쳐 쌓인 복수의 냉각 유닛(133u)을 갖는다. 냉각 유닛(133u)에는, 예를 들면, 기판(G1)을 재치하는 것이 가능한 재치부와, 재치부 주위의 분위기를 국소적으로 배출하는 배기부를 갖는 유닛이 적용된다. 재치부에는, 예를 들면, 세워서 설치된 복수의 핀 상에 수평 자세의 기판(G1)을 재치하는 것이 가능한 구성이 적용된다. 냉각 유닛(133u)에서는, 예를 들면, 재치부 상에 기판(G1)이 재치된 상태에서, 배기부에 의해 기판(G1) 주위의 분위기가 국소적으로 배출됨으로써 기판(G1)이 냉각된다. 예를 들면, 제1 반송부(134)의 반송 로봇은, 각 냉각 유닛(133u)에 대해, 기판(G1)의 반입을 행할 수 있다. 각 냉각 유닛(133u)으로부터의 기판(G1)의 반출은, 예를 들면, 인덱서 장치(2)의 반송 기구에 의해 행해질 수 있다.
도 10의 예에서는, 냉각부(133B)가 3개의 냉각 유닛(133u)을 갖고 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 냉각부(133B)가, 1개, 또는 2개의 냉각 유닛(133u)을 갖고 있어도 되고, 4개 이상의 냉각 유닛(133u)을 갖고 있어도 된다. 예를 들면, 냉각부(133B)가 2개 이상의 냉각 유닛(133u)을 갖는 경우에는, 2개 이상의 냉각 유닛(133u)이 상하 방향으로 겹쳐 쌓여 있으면, 공장 내에서 기판 처리 장치(1)의 설치가 가능한 영역에 제한이 있는 경우여도, 기판 처리 장치(1)의 설치가 용이해질 수 있다.
＜2-4. 제4 변형예＞
상기 제1 실시 형태, 상기 제1 변형예 및 상기 제2 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 11 등에서 나타내어지는 바와 같이, 냉각부(133, 133A)와, 인덱서 장치(2) 사이에, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 위치하고 있는 제3 반송부(137)를 배치해도 된다. 제3 반송부(137)는, 예를 들면, 냉각부(133, 133A)로부터 반입되는 기판(G1)을 인덱서 장치(2) 측으로 반송할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제3 반송부(137)는, 예를 들면, 기판(G1)을 제1 수평 방향으로서의 -X방향으로 반송할 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 왕로 부분(11)의 길이와의 관계에서, 냉각부(133, 133A)와 인덱서 장치(2) 사이에 간극이 생기는 경우에는, 그 간극에 제3 반송부(137)를 배치함으로써, 귀로 부분(13)의 길이를 조정할 수 있다.
제3 반송부(137)에는, 예를 들면, 컨베이어 등의 반송 기구가 적용된다. 컨베이어는, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 늘어선 복수의 롤러를 구동 기구(도시 생략)에 의해 회전시킴으로써, 수평 자세의 기판(G1)을 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 이동시킨다.
도 11에는, 상기 제1 실시 형태에 따른 도 2의 구성을 베이스로 하여, 냉각부(133)와 인덱서 장치(2) 사이에, 제3 반송부(137)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 도 11의 예에서는, 제3 반송부(137)는, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 위치하고 있으며, 제2 부분(13b)에 포함되어 있다. 여기서, 예를 들면, 제3 반송부(137)는, 제2 부분(13b)에 포함되는 일 없이 기판 처리 장치(1)에 포함되지 않는 별도 장치여도 된다.
＜2-5. 제5 변형예＞
상기 제3 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 12 등에서 나타내어지는 바와 같이, 제1 반송부(134)의 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측에 냉각부(133B)를 배치하고, 제1 반송부(134)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향 측에 제3 반송부(137)를 배치해도 된다. 바꾸어 말하면, 제2 부분(13b)에 있어서, 냉각부(133B), 제1 반송부(134), 및 제3 반송부(137)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 순서대로 늘어서 있어도 된다. 도 12의 예에서는, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분, 중계부(136) 및 제2 반송부(135)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 냉각부(133B), 제1 반송부(134) 및 제3 반송부(137)를 포함한다.
여기서, 예를 들면, 가열부(132)는, 제2 반송부(135)의 왕로 부분(11)과는 반대측의 에어리어에 위치하고 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 가열부(132)는, 제1 영역(P1)의 왕로 부분(11)과는 반대측의 에어리어(외측 에어리어)(A2)에 위치하고 있어도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 제1 부분(13a)은, 현상부(131), 제2 반송부(135) 및 중계부(136)를 포함하고, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분, 제2 반송부(135) 및 중계부(136)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134), 냉각부(133B), 및 제3 반송부(137) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측에 위치하고 있는 부분을 포함한다.
이 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 제1 반송부(134)에 의해 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송할 때에, 제1 반송부(134)에 의해 중계부(136)로부터 냉각부(133B)로 기판(G1)을 반송한다. 이때, 기판(G1)은, 제1 반송부(134)의 회전 기구에 의해 수평 자세로 약 90도 회전된 후에, 냉각부(133B)에 반입된다. 이에 의해, 제1 반송부(134)는, 중계부(136)에 의해 수평면을 따라 회전된 기판(G1)의 방향을 원래의 방향으로 되돌린다. 그 후, 냉각부(133B)에 의해, 제1 반송부(134)에 의해 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송된 기판(G1)을 냉각한다. 여기에서는, 예를 들면, 냉각부(133B)에 의해, 제1 반송부(134)에 의해 냉각부(133B)에 반입된 기판(G1)을 냉각한다. 그리고, 제1 반송부(134)에 의해 냉각부(133B)로부터 제3 반송부(137)로 기판(G1)을 반송한다.
여기서, 예를 들면, 제3 반송부(137)는, 제2 부분(13b)에 포함되어 있어도 되고, 제2 부분(13b)에 포함되는 일 없이 기판 처리 장치(1)에 포함되지 않는 별도 장치여도 된다.
＜2-6. 제6 변형예＞
상기 제1 실시 형태, 상기 제1 변형예 및 상기 제4 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 13 등에서 나타내어지는 바와 같이, 냉각부(133)가, 제1 반송부(134)보다 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 연장되어 있고, 제1 반송부(134)가, 냉각부(133)로 기판(G1)을 반송할 때에, 냉각부(133) 중 제1 반송부(134)를 기준으로 하여 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향으로서의 -Y방향에 위치하고 있는 영역보다 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋난 영역으로 기판(G1)을 반송해도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제1 반송부(134) 측의 단부 부근도 포함한다. 여기에서는, 예를 들면, 제1 부분(13a)에 대해 제2 부분(13b)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋나게 함으로써, 귀로 부분(13)의 길이가 단축될 수 있다. 따라서, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 길이를 단축할 수 있다.
이 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 제1 반송부(134)에 의해 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송할 때에, 제1 반송부(134)에 의해 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 대해 비스듬한 후방으로 되돌리도록 기판(G1)을 반송한다. 이때, 기판(G1)은, 제1 반송부(134)의 회전 기구에 의해, 수평 자세로 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 대해 기운 방향을 향한 상태가 된다. 예를 들면, 기판(G1)의 상하의 주면이 대향하는 2개의 제1 변과 대향하는 2개의 제2 변을 갖는 장방형상인 경우에는, 현상부(131)에서 제1 변을 따른 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 반송된 기판(G1)이, 제1 변의 연장 방향이 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 대해 90도 이외의 각도로 교차한 상태에서, 냉각부(133)에 반입된다. 냉각부(133)에서는, 예를 들면, 회전 유닛(133t)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 회전함으로써, 기판(G1)의 방향을 원래대로 되돌릴 수 있다. 예를 들면, 회전 유닛(133t)에 의해, 제1 변의 연장 방향이 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따른 상태가 되도록 수평 자세의 기판(G1)을 회전할 수 있다.
＜2-7. 제7 변형예＞
상기 제1 실시 형태 및 상기 제1~제6 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 14 및 도 15 등에서 나타내어지는 바와 같이, 귀로 부분(13) 중 인덱서 장치(2)에 인접한 개소에 기판(G1)을 재치하는 재치부(138)를 배치해도 된다. 이 경우에는, 재치부(138)에 재치된 기판(G1)은, 예를 들면, 인덱서 장치(2)의 반송 기구에 의해 기판 처리 장치(1)로부터 반출될 수 있다. 재치부(138)는, 예를 들면, 재치 유닛을 갖는다. 재치 유닛은, 예를 들면, 기판(G1)이 일시적으로 재치 가능한 구성을 갖는다. 재치 유닛에서는, 예를 들면, 세워서 설치된 복수의 핀 상에 기판(G1)이 수평 자세로 재치된다. 재치부(138)는, 1개의 재치 유닛을 갖는 1단의 구조를 갖고 있어도 되고, 2개 이상의 재치 유닛이 상하로 늘어서 있는 다단의 구조를 갖고 있어도 된다.
여기에서는, 도 14에서 나타내어지는 바와 같이, 귀로 부분(13)이, 냉각 컨베이어(133c)를 포함하는 냉각부(133, 133A)를 갖는 경우에는, 귀로 부분(13)이, 냉각부(133, 133A)와 재치부(138) 사이에 배치되어 있고 또한 냉각부(133, 133A)로부터 재치부(138)로 기판(G1)을 반송하는 제4 반송부(139)를 갖는 양태가 생각된다. 제4 반송부(139)에는, 예를 들면, 제1 반송부(134)와 동일한 반송 로봇이 적용될 수 있다.
도 14에는, 상기 제6 변형예에 따른 도 13의 구성을 베이스로 하여, 냉각부(133)와 인덱서 장치(2) 사이에, 제4 반송부(139) 및 재치부(138)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 도 14의 예에서는, 제2 부분(13b)에 있어서, 냉각부(133), 제4 반송부(139) 및 재치부(138)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 순서대로 늘어서 있다. 여기에서는, 예를 들면, 냉각부(133)에서 냉각된 기판(G1)은, 제4 반송부(139)에 의해 냉각부(133)로부터 재치부(138)로 반송된다. 이때, 기판(G1)은, 재치부(138)에 재치된다. 여기서, 예를 들면, 제4 반송부(139) 및 재치부(138)는, 도 14에서 나타내어지는 바와 같이 제2 부분(13b)에 포함되어 있어도 되고, 제2 부분(13b)에 포함되는 일 없이 기판 처리 장치(1)의 외부의 장치 및 구성이어도 된다.
도 15에는, 상기 제5 변형예에 따른 도 12의 구성을 베이스로 하여, 제3 반송부(137)를 대신하여 재치부(138)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 도 15의 예에서는, 제2 부분(13b)에 있어서, 냉각부(133B), 제1 반송부(134) 및 재치부(138)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 순서대로 늘어서 있다. 또, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분, 중계부(136) 및 제2 반송부(135)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 냉각부(133B), 제1 반송부(134) 및 재치부(138)를 포함한다. 여기에서는, 예를 들면, 냉각부(133B)에서 냉각된 기판(G1)은, 제1 반송부(134)에 의해 냉각부(133B)로부터 재치부(138)로 반송된다. 이때, 기판(G1)은, 재치부(138)에 재치된다. 여기서, 예를 들면, 재치부(138)는, 도 15에서 나타내어지는 바와 같이 제2 부분(13b)에 포함되어 있어도 되고, 제2 부분(13b)에 포함되는 일 없이 기판 처리 장치(1)의 외부의 구성이어도 된다.
＜2-8. 제8 변형예＞
상기 제1 실시 형태 및 상기 제 1~제6 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 16 및 도 17 등에서 나타내어지는 바와 같이, 냉각부(133, 133A, 133B)와 인덱서 장치(2) 사이에, 검사 장치(4) 등의 다른 기능을 갖는 장치가 위치하고 있어도 된다. 검사 장치(4)는, 예를 들면, 카메라 등의 광학적인 부재를 이용하여 기판(G1)의 검사를 행하기 위한 장치이다. 이 경우에는, 예를 들면, 인덱서 장치(2)의 반송 기구에 의해 검사 장치(4)로부터 인덱서 장치(2)로 기판(G1)이 반출될 수 있다.
도 16에는, 상기 제6 변형예에 따른 도 13의 구성을 베이스로 하여, 냉각부(133)와 인덱서 장치(2) 사이에 검사 장치(4)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 여기에서는, 예를 들면, 검사 장치(4)가 갖는 반송 로봇 등의 반송 기구에 의해 냉각부(133)로부터 검사 장치(4) 내로 기판(G1)이 반송될 수 있다.
도 17에는, 상기 제3 변형예에 따른 도 9의 구성을 베이스로 하여, 냉각부(133B)와 인덱서 장치(2) 사이에 검사 장치(4)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 여기에서는, 예를 들면, 검사 장치(4)가 갖는 반송 로봇 등의 반송 기구에 의해 냉각부(133B)로부터 검사 장치(4) 내로 기판(G1)이 반송될 수 있다.
＜2-9. 제9 변형예＞
상기 제2~제5 변형예, 상기 제7 변형예 및 상기 제8 변형예에 있어서, 예를 들면, 도 18~도 25 등에서 나타내어지는 바와 같이, 귀로 부분(13)에 포함된 중계부(136)가, 제3 수평 방향으로서의 +X방향을 따라 기판(G1)을 반송하는 컨베이어(역반송 컨베이어라고도 한다)(136c)를 포함하는 중계부(136A)로 변경되고, 제1 반송부(134)는, 역반송 컨베이어(136c) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측의 부분으로부터 냉각부(133, 133A, 133B)로 기판(G1)을 반송해도 된다. 이 경우에는, 예를 들면, 가열부(132)에 의해 가열 후의 기판(G1)을 역반송 컨베이어(136c)로 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 기판(G1)을 반송한 후에, 제1 반송부(134)에 의해 냉각부(133, 133A, 133B)로 기판(G1)을 반송한다. 이에 의해, 예를 들면, 제1 부분(13a)에 대해 제2 부분(13b)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋나게 할 수 있다. 그 결과, 예를 들면, 귀로 부분(13)의 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 길이가 단축될 수 있다. 또, 예를 들면, 공장 내에서 기판 처리 장치(1)의 설치가 가능한 영역에 제한이 있어, 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서의 노광 장치(3)와 인덱서 장치(2)의 간격을 넓히는 것이 어려운 경우여도, 기판 처리 장치(1)를 배치하기 쉬워진다.
도 18에는, 상기 제2 변형예에 따른 도 8의 구성을 베이스로 하여, 중계부(136)를 중계부(136A)로 변경하고, 제1 부분(13a)에 대해 제2 부분(13b)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋나게 한 일례가 나타내어져 있다.
중계부(136A)는, 예를 들면, 역반송 컨베이어(136c) 및 회전 유닛(136t)을 포함한다. 역반송 컨베이어(136c)는, 제3 수평 방향으로서의 +X방향을 따라 늘어선 복수의 롤러를 구동 기구(도시 생략)에 의해 회전시킴으로써, 수평 자세의 기판(G1)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 이동시킨다. 회전 유닛(136t)은, 상술한 회전 유닛(133t)과 동일하게, 상하 방향을 따른 가상적인 회전축(가상 회전축)을 중심으로 하여 수평 자세의 기판(G1)을 회전시키는 구성을 갖는다. 도 18의 예에서는, 중계부(136A)는, 제2 반송부(135)와는 반대측의 단부 부근에 회전 유닛(136t)을 갖는다.
회전 유닛(136t)에는, 예를 들면, 역반송 컨베이어(136c) 중 복수의 연속해서 늘어선 2개 이상의 롤러에 있어서의 Y방향의 중앙 부근의 개구부에 있어서, 턴테이블과, 이 턴테이블을 승강시키는 승강 기구를 갖는 구성이 적용될 수 있다. 턴테이블에는, 예를 들면, 테이블부, 축부, 및 회전 구동부를 갖는 구조가 적용된다. 테이블부는, 예를 들면, 상면에 세워서 설치된 복수의 핀 상에 있어서 수평 자세의 기판(G1)을 하방으로부터 지지하는 것이 가능한 부분이다. 축부는, 예를 들면, 테이블부가 고정된 상단부를 가지며, 가상 회전축을 따라 상하 방향으로 연장되어 있는 기둥형상 또는 봉형상의 부분이다. 회전 구동부는, 예를 들면, 가상 회전축을 중심으로 하여 축부를 회전시키는 모터 등의 구동부이다. 승강 기구에는, 예를 들면, 회전 구동부를 상하 방향으로 승강시키는 실린더 등의 기구가 적용된다. 상기 구성을 갖는 회전 유닛(136t)은, 예를 들면, 역반송 컨베이어(136c) 상 중 턴테이블의 상방에 기판(G1)이 위치하고 있는 상태에서, 승강 기구에 의해 턴테이블을 상승시킴으로써 테이블부에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 하방으로부터 들어올리고, 회전 구동부에 의해 가상 회전축을 중심으로 하여 테이블부를 약 90도 등의 제3 소정 각도 회전시킨다. 이에 의해, 수평 자세의 기판(G1)의 방향이 수평면을 따라 회전될 수 있다. 그 후, 예를 들면, 승강 기구에 의해 턴테이블을 하강시킴으로써 역반송 컨베이어(136c) 상에 기판(G1)을 재치해도 되고, 턴테이블을 하강시키는 일 없이, 테이블부에 의해 하방으로부터 들어올려져 있는 기판(G1)을, 제1 반송부(134)에 의해 냉각부(133A)로 반송해도 된다.
또, 도 18의 예에서는, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분, 제2 반송부(135), 가열부(132) 및 중계부(136A)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134) 및 냉각부(133A)를 포함한다.
도 18의 예의 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 다음과 같이 가열부(132)로부터 냉각부(133A)로 기판(G1)이 반송된다. 우선, 제2 반송부(135)에 의해 가열부(132)로부터 중계부(136A)로 기판(G1)을 반송한다. 다음에, 중계부(136A)에 있어서, 역반송 컨베이어(136c)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향을 따라 반송함과 더불어, 회전 유닛(136t)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 수평면을 따라 회전시킨다. 여기에서는, 예를 들면, 기판(G1)의 방향이 약 90도 회전된다. 다음에, 제1 반송부(134)에 의해 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송한다. 여기에서는, 예를 들면, 제1 반송부(134)에 의해 중계부(136A) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측의 부분으로부터 냉각부(133A)로 기판(G1)을 반송한다. 이때, 기판(G1)은, 제1 반송부(134)의 회전 기구에 의해 수평 자세로 약 90도 회전된 후에, 냉각부(133A)에 반입된다. 이에 의해, 제1 반송부(134)는, 중계부(136A)에 의해 수평면을 따라 회전된 기판(G1)의 방향을 원래의 방향으로 되돌린다.
도 19에는, 상기 제3 변형예에 따른 도 9의 구성을 베이스로 하여, 중계부(136)를 중계부(136A)로 치환하고, 제1 부분(13a)에 대해 제2 부분(13b)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋나게 한 일례가 나타내어져 있다. 도 19의 예에서는, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분 및 중계부(136A)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134) 및 냉각부(133B)를 포함한다.
도 19의 예의 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 다음과 같이 가열부(132)로부터 냉각부(133B)로 기판(G1)이 반송된다. 우선, 제2 반송부(135)에 의해 가열부(132)로부터 중계부(136A)로 기판(G1)을 반송한다. 다음에, 중계부(136A)에 있어서, 역반송 컨베이어(136c)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향을 따라 반송함과 더불어, 회전 유닛(136t)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 수평면을 따라 회전시킨다. 여기에서는, 예를 들면, 기판(G1)의 방향이 약 90도 회전된다. 다음에, 제1 반송부(134)에 의해 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송한다. 여기에서는, 예를 들면, 제1 반송부(134)에 의해 중계부(136A) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측의 부분으로부터 냉각부(133B)로 기판(G1)을 반송한다. 이때, 기판(G1)은, 제1 반송부(134)의 회전 기구에 의해 수평 자세로 약 90도 회전된 후에, 냉각부(133B)에 반입된다. 이에 의해, 제1 반송부(134)는, 중계부(136A)에 의해 수평면을 따라 회전된 기판(G1)의 방향을 원래의 방향으로 되돌린다.
도 20에는, 도 18의 구성을 베이스로 하여, 상기 제4 변형예에 따른 도 11과 동일하게, 냉각부(133A)와 인덱서 장치(2) 사이에, 제3 반송부(137)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 제3 반송부(137)는, 예를 들면, 냉각부(133A)로부터 반입되는 기판(G1)을 인덱서 장치(2) 측으로 반송할 수 있다. 제3 반송부(137)는, 예를 들면, 기판(G1)을 제1 수평 방향으로서의 -X방향으로 반송할 수 있다. 여기에서는, 예를 들면, 왕로 부분(11)의 길이와의 관계에서, 냉각부(133A)와 인덱서 장치(2) 사이에 간극이 생기는 경우에는, 그 간극에 제3 반송부(137)를 배치함으로써, 귀로 부분(13)의 길이를 조정할 수 있다.
도 21에는, 상기 제5 변형예에 따른 도 12의 구성을 베이스로 하여, 중계부(136)를 중계부(136A)로 변경하고, 제1 부분(13a)에 대해 제2 부분(13b)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋나게 한 일례가 나타내어져 있다. 도 21의 예에서는, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분, 제2 반송부(135) 및 중계부(136A)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134), 냉각부(133B) 및 제3 반송부(137)를 포함한다.
도 21의 예의 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 다음과 같이 가열부(132)로부터 냉각부(133B)로 기판(G1)이 반송된다. 우선, 제2 반송부(135)에 의해 가열부(132)로부터 중계부(136A)로 기판(G1)을 반송한다. 다음에, 중계부(136A)에 있어서, 역반송 컨베이어(136c)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향을 따라 반송함과 더불어, 회전 유닛(136t)에 의해 수평 자세의 기판(G1)을 수평면을 따라 회전시킨다. 여기에서는, 예를 들면, 기판(G1)의 방향이 약 90도 회전된다. 다음에, 제1 반송부(134)에 의해 가열부(132)에서 가열된 기판(G1)을 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)으로 반송한다. 여기에서는, 예를 들면, 제1 반송부(134)에 의해 중계부(136A) 중 제3 수평 방향으로서의 +X방향 측의 부분으로부터 냉각부(133B)로 기판(G1)을 반송한다. 이때, 기판(G1)은, 제1 반송부(134)의 회전 기구에 의해 수평 자세로 약 90도 회전된 후에, 냉각부(133B)에 반입된다. 이에 의해, 제1 반송부(134)는, 중계부(136A)에 의해 수평면을 따라 회전된 기판(G1)의 방향을 원래의 방향으로 되돌린다.
도 22에는, 도 18의 구성을 베이스로 하여, 상기 제7 변형예에 따른 도 14와 동일하게, 냉각부(133A)와 인덱서 장치(2) 사이에, 제4 반송부(139) 및 재치부(138)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 도 22의 예에서는, 제2 부분(13b)에 있어서, 제1 반송부(134), 냉각부(133A), 제4 반송부(139) 및 재치부(138)가 제1 수평 방향으로서의 -X방향에 있어서 순서대로 늘어서 있다. 여기에서는, 예를 들면, 냉각부(133A)에서 냉각된 기판(G1)은, 제4 반송부(139)에 의해 냉각부(133)로부터 재치부(138)로 반송된다. 이때, 기판(G1)은, 재치부(138)에 재치된다. 여기서, 예를 들면, 제4 반송부(139) 및 재치부(138)는, 도 22에서 나타내어지는 바와 같이 제2 부분(13b)에 포함되어 있어도 되고, 제2 부분(13b)에 포함되는 일 없이 기판 처리 장치(1)의 외부의 장치 및 구성이어도 된다.
도 23에는, 상기 제7 변형예에 따른 도 15의 구성을 베이스로 하여, 중계부(136)를 중계부(136A)로 변경하고, 제1 부분(13a)에 대해 제2 부분(13b)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋나게 한 일례가 나타내어져 있다. 도 23의 예에서는, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분 및 중계부(136A)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134), 냉각부(133B) 및 재치부(138)를 포함한다. 여기서, 예를 들면, 재치부(138)는, 도 23에서 나타내어지는 바와 같이 제2 부분(13b) 및 제2 영역(P2)에 포함되어 있어도 되고, 제2 부분(13b) 및 제2 영역(P2)에 포함되는 일 없이 기판 처리 장치(1)의 외부의 구성이어도 된다. 도 23의 예의 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 도 21의 예의 구성을 갖는 귀로 부분(13)과 동일하게 하여, 가열부(132)로부터 냉각부(133B)로 기판(G1)이 반송된다.
도 24에는, 도 18의 구성을 베이스로 하여, 상기 제8 변형예에 따른 도 16과 동일하게, 냉각부(133A)와 인덱서 장치(2) 사이에 검사 장치(4)를 배치한 일례가 나타내어져 있다. 도 24의 예에서는, 예를 들면, 검사 장치(4)가 갖는 반송 로봇 등의 반송 기구에 의해 냉각부(133A)로부터 검사 장치(4) 내로 기판(G1)이 반송되고, 인덱서 장치(2)의 반송 기구에 의해 검사 장치(4)로부터 인덱서 장치(2)로 기판(G1)이 반출될 수 있다.
도 25에는, 상기 제8 변형예에 따른 도 17의 구성을 베이스로 하여, 중계부(136)를 중계부(136A)로 변경하고, 제1 부분(13a)에 대해 제2 부분(13b)을 제3 수평 방향으로서의 +X방향으로 어긋나게 한 일례가 나타내어져 있다. 도 25의 예에서는, 제1 영역(P1)은, 현상부(131) 중 제2 반송부(135) 측의 부분 및 중계부(136A)를 포함하고, 제2 영역(P2)은, 제1 반송부(134) 및 냉각부(133B)를 포함한다. 도 25의 예의 구성을 갖는 귀로 부분(13)에서는, 도 19의 예의 구성을 갖는 귀로 부분(13)과 동일하게 하여, 가열부(132)로부터 냉각부(133B)로 기판(G1)이 반송된다.
제9 변형예에서는, 예를 들면, 중계부(136A)는, 제3 수평 방향으로서의 +X방향에 있어서의 어느 위치에 있어서 회전 유닛(136t)을 갖고 있어도 된다.
제9 변형예에서는, 예를 들면, 제1 반송부(134)가, 기판(G1)의 반송 방향이 서로 상이한 복수의 컨베이어를 순서대로 늘어놓은 구성을 갖는 양태도 생각된다. 이 경우에는, 예를 들면, 제1 반송부(134)는, 제1 부분(13a)으로부터 제2 부분(13b)에 걸쳐 위치하고 있어도 된다. 바꾸어 말하면, 예를 들면, 제1 반송부(134)는, 제1 영역(P1)으로부터 제2 영역(P2)에 걸쳐 위치하고 있어도 된다. 여기서, 예를 들면, 중계부(136A)에 있어서 기판(G1)이 이동하는 경로(제1 패스 라인이라고도 한다)의 높이와, 냉각부(133, 133A, 133B)에 있어서 기판(G1)이 위치하는 높이가 상이한 경우에는, 제1 반송부(134)는, 복수의 컨베이어의 적어도 일부를 승강시키는 승강 기구를 갖고 있어도 된다.
＜2-10. 그 외＞
상기 제1 실시 형태 및 상기 각 변형예에 있어서, 예를 들면, 귀로 부분(13)은, 제1 수평 방향으로서의 -X방향을 따라 위치하고 있고 또한 수평면에 대해 수직인 가상적인 연직면으로서의 XZ 평면을 기준으로 하여 면대칭의 구성으로 변경되어도 된다. 바꾸어 말하면, 예를 들면, 제1 부분(13a)에 있어서의 제1 영역(P1)의 왕로 부분(11)과는 반대측의 외측 에어리어(A2)에 제2 영역(P2)이 위치하고 있어도 된다.
상기 제1 실시 형태 및 상기 각 변형예에 있어서, 예를 들면, 처리 대상으로서의 기판(G1)으로서의 유리 기판에는, 예를 들면, 액정 표시 장치용 유리 기판, 유기 EL(Electro Luminescence) 표시용 유리 기판, PDP용 유리 기판 또는 포토마스크용 유리 기판 등이 적용된다. 또, 처리 대상의 기판(G1)으로서, 예를 들면, 유리 기판과는 상이한, 반도체 웨이퍼, 컬러 필터용 기판, 기록 디스크용 기판 또는 태양 전지용 기판 등의 다른 정밀 전자 장치용의 기판이 채용되어도 된다.
상기 제1 실시 형태 및 상기 각 변형예에 있어서, 예를 들면, 기판 처리 장치(1)는, 인덱서 장치(2)를 포함하고 있어도 되고, 노광 장치(3)를 포함하고 있어도 된다.
또한, 상기 제1 실시 형태 및 각종 변형예를 각각 구성하는 전부 또는 일부를, 적절히, 모순되지 않는 범위에서 조합 가능한 것은 말할 필요도 없다.
1: 기판 처리 장치 11: 왕로 부분
111: 세정부 112: 성막부
12: 인터페이스부 13: 귀로 부분
13a: 제1 부분 13b: 제2 부분
131: 현상부 132: 가열부
133, 133A, 133B: 냉각부 133c: 냉각 컨베이어
133t, 136t: 회전 유닛 133u: 냉각 유닛
134: 제1 반송부 135: 제2 반송부
136, 136A: 중계부 136c: 역반송 컨베이어
137: 제3 반송부 138: 재치부
139: 제4 반송부 2: 인덱서 장치
3: 노광 장치 G1: 기판
P1: 제1 영역 P2: 제2 영역

Claims (9)

  1. 인덱서 장치로부터 기판이 반입되는 영역으로부터 노광 장치를 향해 상기 기판을 반출하는 인터페이스부에 이르기까지 상기 기판이 이동하는 왕로 부분과, 상기 인터페이스부로부터 상기 인덱서 장치를 향해 상기 기판이 반출되는 영역에 이르기까지 상기 노광 장치로부터 상기 인터페이스부에 반입된 상기 기판이 이동하는 귀로 부분을 구비하고 있는 기판 처리 장치로서,
    상기 왕로 부분은, 상기 기판에 세정 처리를 실시하는 세정부와, 상기 세정 처리가 실시된 상기 기판 상에 도막을 형성하는 성막부를 갖고,
    상기 귀로 부분은, 각각 제1 수평 방향을 따라 위치하고 있는 제1 부분 및 제2 부분을 갖고,
    상기 제1 부분은, 상기 도막에 현상 처리를 실시하는 현상부를 포함하고,
    상기 제2 부분은, 상기 현상 처리 후에 가열부에서 가열된 상기 기판을 냉각하는 냉각부를 포함하고,
    상방으로부터 평면 투시했을 경우에, 상기 제1 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 일부를 구성하는 제1 영역과, 상기 제2 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 적어도 일부를 구성하는 제2 영역이, 상기 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향에 있어서 늘어서 있고,
    상기 귀로 부분은, 상기 가열부와, 당해 가열부에서 가열된 상기 기판을 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 반송하는 제1 반송부를 포함하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분에 있어서, 상기 현상부, 상기 제1 반송부 및 상기 가열부가 상기 제1 수평 방향에 있어서 순서대로 늘어서 있고,
    상기 제1 반송부는, 상기 현상부로부터 상기 가열부로 상기 기판을 반송하고, 상기 가열부로부터 상기 냉각부로 상기 기판을 반송하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 현상부에 대해 상하 방향으로 겹쳐지도록 위치하고 있는 중계부와, 상기 현상부로부터 상기 가열부로 상기 기판을 반송함과 더불어 상기 가열부로부터 상기 중계부로 상기 기판을 반송하는 제2 반송부를 포함하고,
    상기 제1 반송부는, 상기 중계부로부터 상기 냉각부로 상기 기판을 반송하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 중계부는, 상기 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향을 따라 상기 기판을 반송하는 역반송 컨베이어를 포함하고,
    상기 제1 반송부는, 상기 역반송 컨베이어 중 상기 제3 수평 방향 측의 부분으로부터 상기 냉각부로 상기 기판을 반송하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 부분에 있어서, 상기 현상부, 상기 제2 반송부 및 상기 가열부가 상기 제1 수평 방향에 있어서 순서대로 늘어서 있는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉각부는, 상기 기판을 상기 제1 수평 방향을 따라 반송하면서 상기 기판을 냉각하는 냉각 컨베이어를 포함하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 냉각부는, 상기 기판을 일시적으로 수납한 상태에서 배기를 행함으로써 상기 기판을 냉각하는 냉각 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 제1 반송부를 포함하고,
    상기 냉각부는, 상기 기판을 상기 제1 수평 방향을 향해 반송하면서 상기 기판을 냉각하는 냉각 컨베이어를 포함함과 더불어, 상기 제1 반송부보다 상기 제1 수평 방향과는 반대의 제3 수평 방향으로 연장되어 있고,
    상기 제1 반송부는, 상기 냉각부로 상기 기판을 반송할 때에, 상기 냉각부 중 상기 제1 반송부를 기준으로 하여 상기 제2 수평 방향에 위치하고 있는 영역보다 상기 제3 수평 방향으로 어긋난 영역으로 상기 기판을 반송하는, 기판 처리 장치.
  9. 인덱서 장치로부터 기판이 반입되는 영역으로부터 노광 장치를 향해 상기 기판을 반출하는 인터페이스부에 이르기까지 상기 기판이 이동하는 왕로 부분과, 상기 인터페이스부로부터 상기 인덱서 장치를 향해 상기 기판이 반출되는 영역에 이르기까지 상기 노광 장치로부터 상기 인터페이스부에 반입된 상기 기판이 이동하는 귀로 부분을 구비하고 있는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서,
    상기 왕로 부분은, 상기 기판에 세정 처리를 실시하는 세정부와, 상기 세정 처리가 실시된 상기 기판 상에 도막을 형성하는 성막부를 갖고,
    상기 귀로 부분은, 각각 제1 수평 방향을 따라 위치하고 있는 제1 부분 및 제2 부분을 갖고,
    상기 제1 부분은, 현상부를 포함하고,
    상기 제2 부분은, 냉각부를 포함하고,
    상방으로부터 평면 투시했을 경우에, 상기 제1 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 일부를 구성하는 제1 영역과, 상기 제2 부분 중 상기 제1 수평 방향에 있어서의 적어도 일부를 구성하는 제2 영역이, 상기 제1 수평 방향에 직교하는 제2 수평 방향에 있어서 늘어서 있고,
    상기 귀로 부분은, 가열부와, 제1 반송부를 포함하고,
    상기 현상부에 의해, 상기 도막에 현상 처리를 실시하는 제1 공정과,
    상기 가열부에 의해, 상기 제1 공정에 있어서 상기 도막에 상기 현상 처리가 실시된 상기 기판을 가열하는 제2 공정과,
    상기 제1 반송부에 의해, 상기 제2 공정에 있어서 가열된 상기 기판을 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 반송하는 제3 공정과,
    상기 냉각부에 의해, 상기 제3 공정에 있어서 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 반송된 상기 기판을 냉각하는 제4 공정을 갖는, 기판 처리 방법.
KR1020230004623A 2022-03-03 2023-01-12 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 KR102627210B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2022-032441 2022-03-03
JP2022032441A JP7350114B2 (ja) 2022-03-03 2022-03-03 基板処理装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230130525A KR20230130525A (ko) 2023-09-12
KR102627210B1 true KR102627210B1 (ko) 2024-01-19

Family

ID=87832876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230004623A KR102627210B1 (ko) 2022-03-03 2023-01-12 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7350114B2 (ko)
KR (1) KR102627210B1 (ko)
CN (1) CN116705678B (ko)
TW (1) TWI833460B (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080299500A1 (en) 2007-05-30 2008-12-04 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and device manufacturing method
KR100873099B1 (ko) 2001-03-09 2008-12-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3338343B2 (ja) * 1992-12-21 2002-10-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3595760B2 (ja) * 2000-07-19 2004-12-02 東京エレクトロン株式会社 薄膜形成装置および基板洗浄装置
JP4286596B2 (ja) * 2003-07-01 2009-07-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理システム
JP4005609B2 (ja) * 2005-06-17 2007-11-07 美岳 伊藤 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法
JP4542984B2 (ja) * 2005-11-24 2010-09-15 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
KR100949505B1 (ko) * 2006-06-05 2010-03-24 엘지디스플레이 주식회사 포토 장치 및 방법
JP4954162B2 (ja) * 2008-08-29 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JP6407629B2 (ja) * 2014-08-29 2018-10-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 搬送装置および基板処理装置
JP7097759B2 (ja) 2018-06-22 2022-07-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7232596B2 (ja) * 2018-08-30 2023-03-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7232593B2 (ja) * 2018-08-30 2023-03-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7186605B2 (ja) * 2018-12-27 2022-12-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7142566B2 (ja) * 2018-12-27 2022-09-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP7247743B2 (ja) * 2019-05-20 2023-03-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6994489B2 (ja) * 2019-10-02 2022-01-14 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像方法
JP7414664B2 (ja) * 2020-08-12 2024-01-16 東京エレクトロン株式会社 温度測定ユニット、熱処理装置及び温度測定方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100873099B1 (ko) 2001-03-09 2008-12-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리장치
US20080299500A1 (en) 2007-05-30 2008-12-04 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
CN116705678B (zh) 2024-01-30
TWI833460B (zh) 2024-02-21
KR20230130525A (ko) 2023-09-12
CN116705678A (zh) 2023-09-05
JP7350114B2 (ja) 2023-09-25
JP2023128234A (ja) 2023-09-14
TW202336822A (zh) 2023-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4816217B2 (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP4954162B2 (ja) 処理システム
JP3571471B2 (ja) 処理方法，塗布現像処理システム及び処理システム
JP4969138B2 (ja) 基板処理装置
JP2010021396A (ja) 基板処理装置
JP3774283B2 (ja) 処理システム
JP4757924B2 (ja) 基板処理装置
JP2000124127A (ja) レジスト塗布・現像装置、ならびにそれに用いる基板加熱処理装置および基板搬送装置
KR102627210B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7142566B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP7186605B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP7232593B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR102686260B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH10275766A (ja) 基板処理装置
JP3629437B2 (ja) 処理装置
TWI856423B (zh) 基板處理裝置
JP3878441B2 (ja) 基板処理装置
CN116804827B (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
JP2011077549A (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
TWI852179B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR102259067B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP2004146625A (ja) ベーキング方法及びベーキング装置
JP6195601B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR20240154454A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20240140795A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant