JP6195601B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
(1)本発明に係る基板処理装置は、露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、処理部と露光装置との間に配置され、基板に処理を行うとともに露光装置に対して基板の搬入および搬出を行う受け渡し部と、処理部および受け渡し部を制御する制御部とを備え、処理部は、基板を搬送する第1の搬送機構が設けられた搬送部と、露光装置による露光処理後の基板に熱処理を行う熱処理部と、熱処理部による熱処理後の基板に現像処理を行う現像処理部とを含み、熱処理部および現像処理部は、搬送部を挟むように配置され、受け渡し部および処理部の少なくとも一方は、複数の基板を載置可能なバッファ部を含み、第1の搬送機構は、熱処理部から直接的に基板を取り出し可能でかつ現像処理部およびバッファ部の間で基板を搬送可能に設けられ、受け渡し部は、露光装置による露光処理後であって現像処理部による現像処理前の基板を熱処理部に搬送する第2の搬送機構を含み、制御部は、現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、熱処理部から取り出した熱処理後の基板をバッファ部に搬送することなく現像処理部に搬送するかまたはバッファ部に搬送して一時的に待機させた後に現像処理部に搬送するように第1の搬送機構を制御する。
(6)本発明に係る基板処理装置は、露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、処理部と露光装置との間に配置され、基板に処理を行うとともに露光装置に対して基板の搬入および搬出を行う受け渡し部と、処理部および受け渡し部を制御する制御部とを備え、処理部は、基板を搬送する第1の搬送機構が設けられた搬送部と、露光装置による露光処理後の基板に熱処理を行う熱処理部と、熱処理部による熱処理後の基板に現像処理を行う現像処理部とを含み、熱処理部および現像処理部は、搬送部を挟むように配置され、受け渡し部および処理部の少なくとも一方は、複数の基板を載置可能なバッファ部を含み、第1の搬送機構は、熱処理部、現像処理部およびバッファ部の間で基板を搬送可能に設けられ、受け渡し部は、露光装置による露光処理後であって現像処理部による現像処理前の基板を熱処理部に搬送する第2の搬送機構を含み、制御部は、現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、第1の搬送機構に熱処理部から取り出した熱処理後の基板をバッファ部に搬送させることなく現像処理部に搬送させるか、または第1の搬送機構をバッファ部に直接アクセスさせてバッファ部に熱処理後の基板を搬送して一時的に待機させた後、第1の搬送機構をバッファ部に直接アクセスさせてバッファ部から熱処理後の基板を搬出させ、第1の搬送機構に熱処理後の基板を現像処理部に搬送させる。
(8)本発明に係る基板処理方法は、露光装置に隣接するように配置され、処理部および受け渡し部を含む基板処理装置において複数の基板を処理する基板処理方法であって、処理部には、第1の搬送機構が設けられ、受け渡し部には、載置部、洗浄乾燥処理部ならびに第2および第3の搬送機構が設けられ、処理部および受け渡し部の少なくとも一方には、複数の基板を収容可能なバッファ部が設けられ、露光装置による露光処理後の各基板を露光装置から搬出するステップと、第3の搬送機構により露光処理後の各基板を載置部に搬送するステップと、第2の搬送機構により載置部から露光処理後の各基板を受け取って洗浄乾燥処理部に搬送するステップと、洗浄乾燥処理部において露光処理後の各基板に洗浄および乾燥処理を行うステップと、第2の搬送機構により洗浄乾燥処理部から洗浄および乾燥処理後の各基板を取り出して処理部の熱処理部に搬入するステップと、熱処理部において露光処理後の各基板に熱処理を行うステップと、第1の搬送機構により熱処理部から熱処理後の各基板を取り出すステップと、処理部の現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、熱処理部から取り出された熱処理後の各基板を第1の搬送機構によりバッファ部に搬送することなく現像処理部に搬送するかまたはバッファ部に搬送して一時的に待機させた後に現像処理部に搬送するステップと、現像処理部において露光処理後の各基板に現像処理を行うステップとを含む。
(9)本発明に係る基板処理方法は、露光装置に隣接するように配置され、処理部および受け渡し部を含む基板処理装置において複数の基板を処理する基板処理方法であって、処理部には、第1の搬送機構が設けられ、受け渡し部には、第2の搬送機構が設けられ、処理部および受け渡し部の少なくとも一方には、複数の基板を収容可能なバッファ部が設けられ、露光装置による露光処理後の各基板を露光装置から搬出するステップと、第2の搬送機構により露光処理後の各基板を処理部の熱処理部に搬入するステップと、熱処理部において露光処理後の各基板に熱処理を行うステップと、第1の搬送機構により熱処理部から熱処理後の各基板を取り出すステップと、処理部の現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、第1の搬送機構に熱処理部から取り出した熱処理後の基板をバッファ部に搬送させることなく現像処理部に搬送させるか、または第1の搬送機構をバッファ部に直接アクセスさせてバッファ部に熱処理後の基板を搬送して一時的に待機させた後、第1の搬送機構をバッファ部に直接アクセスさせてバッファ部から熱処理後の基板を搬出させ、熱処理後の基板を現像処理部に搬送させるステップと、現像処理部において露光処理後の各基板に現像処理を行うステップとを含む。
(1)参考形態に係る基板処理装置は、露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、処理部と露光装置との間に配置され、基板に処理を行うとともに露光装置に対して基板の搬入および搬出を行う受け渡し部と、処理部と受け渡し部との間に配置され、基板を載置するための第1の載置部とを備え、受け渡し部は、基板に処理を行うための第1および第2の処理領域と、第1の載置部、第1の処理領域および露光装置の間で基板を搬送可能に構成された第1の基板搬送機構と、第1の載置部、第2の処理領域および露光装置の間で基板を搬送可能に構成された第2の基板搬送機構とを含むものである。
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
図2は、図1の塗布処理部121、塗布現像処理部131および洗浄乾燥処理部161を+Y方向側から見た図である。
図3は、図1の熱処理部123,133および洗浄乾燥処理部162を−Y方向側から見た図である。
(4−1)概略構成
図4は、図1の塗布処理部121、搬送部122および熱処理部123を−X方向側から見た図である。図5は、搬送部122,132,163を−Y方向側から見た図である。
次に、搬送機構127について説明する。図6は、搬送機構127を示す斜視図である。
図7は、洗浄乾燥処理ブロック14Aの内部構成を示す図である。なお、図7は、洗浄乾燥処理ブロック14Aを+X方向側から見た図である。
以下、本実施の形態に係る基板処理装置100の各構成要素の動作について説明する。
以下、図1および図5を主に用いてインデクサブロック11の動作を説明する。
以下、図1〜図3および図5を主に用いて第1の処理ブロック12の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構127,128のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
以下、図1〜図3および図5を主に用いて第2の処理ブロック13の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構137,138のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
以下、図5および図7を主に用いて洗浄乾燥処理ブロック14Aおよび搬入搬出ブロック14Bの動作について説明する。
次に、載置兼バッファ部P−BF1,P−BF2の詳細な構成について説明する。図8および図9は、載置兼バッファ部P−BF1の外観斜視図および側面図である。図10は、載置兼バッファ部P−BF1に対する基板Wの搬入および搬出動作について説明するための平面図である。なお、載置兼バッファ部P−BF2の構成は、図8〜図10に示す載置兼バッファ部P−BF1の構成と同様である。
次に、載置兼冷却部P−CPの詳細な構成について説明する。図11は、載置兼冷却部P−CPの外観斜視図であり、図12は、載置兼冷却部P−CPを+X方向側から見た図であり、図13は、載置兼冷却部P−CPの模式的横断面図である。図14は、載置兼冷却部P−CPに対する基板Wの搬入および搬出動作について説明するための模式的断面図である。図11および図12には、上下に積層された3つの載置兼冷却部P−CPが示される。
(9−1)
本実施の形態では、第1および第2の処理ブロック12,13からインターフェイスブロック14を経由して露光装置15へ各基板Wが搬送される過程、および露光装置15からインターフェイスブロック14を経由して現像処理ユニット139へ各基板Wが搬送される過程において、載置兼バッファ部P−BF1,P−BF2に一時的に基板Wを収容することにより基板Wを待機させることができる。それにより、基板Wの搬送ペースを容易に調整することができる。したがって、基板処理装置100のスループットを向上させることができる。
本実施の形態では、洗浄乾燥処理ブロック14Aにおいて、搬送機構141が載置兼バッファ部P−BF1,P−BF2、洗浄乾燥処理部161および載置兼冷却部P−CPの間で基板Wを搬送することができ、搬送機構142が載置兼バッファ部P−BF1,P−BF2、洗浄乾燥処理部162、熱処理部133および載置兼冷却部P−CPの間で基板Wを搬送することができる。
本実施の形態では、洗浄乾燥処理ブロック14Aにおいて、露光処理前の基板Wが搬送機構141により搬送され、露光処理後の基板Wが搬送機構142により搬送される。また、搬入搬出ブロック14Bにおいて、露光処理前の基板Wが搬送機構146のハンドH7により搬送され、露光処理後の基板Wが搬送機構146のハンドH8により搬送される。
また、洗浄乾燥処理ブロック14Aにおいて、露光処理前の基板Wは、搬送機構141により載置兼バッファ部P−BF1,P−BF2から洗浄乾燥処理部161を経由して載置兼冷却部P−CPに搬送され、露光処理後の基板Wは、搬送機構142により基板載置部PASS9から洗浄乾燥処理部162を経由して上段熱処理部303または下段熱処理部304に搬送される。また、搬入搬出ブロック14Bにおいて、露光処理前の基板Wは、搬送機構146のハンドH7により載置兼冷却部P−CPから露光装置15に搬送され、露光処理後の基板Wは搬送機構146のハンドH8により露光装置15から基板載置部PASS9に搬送される。
また、露光処理前の基板Wの搬送経路と露光処理後の基板Wの搬送経路とがそれぞれ独立していることにより、露光処理後の基板Wを円滑に第2の処理ブロック13の熱処理ユニットPHPに搬送することができる。
また、搬送機構137,141,142が載置兼バッファ部P−BF1に対して基板Wの搬入および搬出を行うことが可能であり、搬送機構138,141,142が載置兼バッファ部P−BF2に対して基板Wの搬入および搬出を行うことが可能である。これにより、露光処理前後における種々のタイミングで基板Wを載置兼バッファ部P−BF1,P−BF2に収容することができる。その結果、搬送機構137,138,141,142による基板Wの搬送タイミングを容易に調整することができる。
また、第1および第2の処理ブロック12,13において、上段の処理部(塗布処理室21,22,32および現像処理室31(図2)、上段搬送室125,135(図5)および上段熱処理部301,303(図3))および下段の処理部(塗布処理室23,24,34および現像処理室33(図2)、下段搬送室126,136(図5)、および下段熱処理部302,304(図3))において複数の基板Wの処理を並行して進めることができる。
また、第1および第2の処理ブロック12,13の上段の処理部および下段の処理部が等しい構成を有する。それにより、上段の処理部および下段の処理部の一方において故障等が発生した場合でも、他方の処理部を用いて基板Wの処理を続行することができる。その結果、基板処理装置100の汎用性が向上する。
また、洗浄乾燥処理ユニットSD1において、露光処理前の基板Wの洗浄処理が行われることにより、基板W上のレジストカバー膜の成分の一部が溶出し、洗い流される。そのため、露光装置15において基板Wが液体と接触しても、基板W上のレジストカバー膜の成分は液体中にほとんど溶出しない。また、露光処理前の基板Wに付着した塵埃等を取り除くことができる。これらの結果、露光装置15内の汚染が防止される。
また、洗浄乾燥処理ユニットSD1において、洗浄処理後の基板Wに乾燥処理が行われることにより、洗浄処理時に基板Wに付着した液体が取り除かれるので、洗浄処理後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が再度付着することが防止される。その結果、露光装置15内の汚染を確実に防止することができる。
また、洗浄乾燥処理ユニットSD2において、露光処理後の基板Wの乾燥処理が行われることにより、露光処理時に基板Wに付着した液体が、基板処理装置100内に落下することが防止される。また、露光処理後の基板Wの乾燥処理を行うことにより、露光処理後の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することが防止されるので、基板Wの汚染を防止することができる。
また、露光処理時に基板Wに付着した液体が搬送機構116,127,128,137,138,141,142に付着することが防止される。そのため、露光処理前の基板Wに液体が付着することが防止される。それにより、露光処理前の基板Wに雰囲気中の塵埃等が付着することが防止されるので、基板Wの汚染が防止される。その結果、露光処理時の解像性能の劣化を防止することができるとともに露光装置15内の汚染を防止することができる。
次に、上記実施の形態の変形例について説明する。
第1の変形例について、上記実施の形態と異なる点を説明する。図15は、第1の変形例における洗浄乾燥処理ブロック14Aの内部構成を示す図である。なお、図15は、洗浄乾燥処理ブロック14Aを+X方向側から見た図である。
第2の変形例について、上記実施の形態と異なる点を説明する。図16は、第2の変形例における洗浄乾燥処理ブロック14Aの内部構成を示す図である。なお、図16は、洗浄乾燥処理ブロック14Aを+X方向側から見た図である。
第3の変形例について、上記実施の形態と異なる点を説明する。図17は、第3の変形例における洗浄乾燥処理ブロック14Aの内部構成を示す図である。なお、図17は、洗浄乾燥処理ブロック14Aを+X方向側から見た図である。
洗浄乾燥処理ユニットSD1,SD2の代わりに他のユニットが設けられてもよい。例えば、露光処理の前後における基板Wの端部の汚染の有無を検査するためのユニットが設けられてもよく、または露光処理の前後における基板W上の膜の状態を検査するためのユニットが設けられてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
13 第2の処理ブロック
14 インターフェイスブロック
14A 洗浄乾燥処理ブロック
14B 搬入搬出ブロック
15 露光装置
100 基板処理装置
127,128,137,138,141,142,146 搬送機構
161,162 洗浄乾燥処理部
P−BF1,P−BF2 載置兼バッファ部
SD1,SD2 洗浄乾燥処理ユニット
W 基板
Claims (9)
- 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間に配置され、基板に処理を行うとともに前記露光装置に対して基板の搬入および搬出を行う受け渡し部と、
前記処理部および前記受け渡し部を制御する制御部とを備え、
前記処理部は、
基板を搬送する第1の搬送機構が設けられた搬送部と、
前記露光装置による露光処理後の基板に熱処理を行う熱処理部と、
前記熱処理部による熱処理後の基板に現像処理を行う現像処理部とを含み、
前記熱処理部および前記現像処理部は、前記搬送部を挟むように配置され、
前記受け渡し部および前記処理部の少なくとも一方は、複数の基板を載置可能なバッファ部を含み、
前記第1の搬送機構は、前記熱処理部から直接的に基板を取り出し可能でかつ前記現像処理部および前記バッファ部の間で基板を搬送可能に設けられ、
前記受け渡し部は、前記露光装置による露光処理後であって前記現像処理部による現像処理前の基板を前記熱処理部に搬送する第2の搬送機構を含み、
前記制御部は、前記現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記熱処理部から取り出した熱処理後の基板を前記バッファ部に搬送することなく前記現像処理部に搬送するかまたは前記バッファ部に搬送して一時的に待機させた後に前記現像処理部に搬送するように前記第1の搬送機構を制御する、基板処理装置。 - 前記処理部は、階層的に設けられた上段処理室および下段処理室を含み、
前記搬送部は、前記上段処理室に設けられる上段搬送部および前記下段処理室に設けられる下段搬送部を含み、
前記熱処理部は、前記上段処理室に設けられる上段熱処理部および前記下段処理室に設けられる下段熱処理部を含み、
前記現像処理部は、前記上段処理室に設けられる上段現像処理部および前記下段処理室に設けられる下段現像処理部を含み、
前記バッファ部は、複数の基板をそれぞれ収容可能な上段バッファ部および下段バッファ部を含み、
前記第1の搬送機構は、前記上段搬送部に設けられる上段搬送装置および前記下段処理部に設けられる下段搬送装置を含み、
前記第2の搬送機構は、前記露光装置による露光処理後の基板を前記上段熱処理部および前記下段熱処理部に順次搬送し、
前記制御部は、
前記上段現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記上段熱処理部から取り出した熱処理後の基板を前記上段バッファ部に搬送することなく前記上段現像処理部に搬送するかまたは前記上段バッファ部に搬送して一時的に待機させた後に前記上段現像処理部に搬送するように前記上段搬送装置を制御し、
前記下段現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記下段熱処理部から取り出した熱処理後の基板を前記下段バッファ部に搬送することなく前記下段現像処理部に搬送するかまたは前記下段バッファ部に搬送して一時的に待機させた後に前記下段現像処理部に搬送するように前記下段搬送装置を制御する、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記処理部は、感光性材料からなる感光性膜を基板上に形成する成膜処理を行う成膜処理部をさらに含み、
前記第1の搬送機構は、前記成膜処理部による成膜処理後であって前記露光装置による露光処理前の基板を前記バッファ部に搬送し、
前記第2の搬送機構は、前記成膜処理部による成膜処理後であって前記露光装置による露光処理前の基板を前記バッファ部から取り出す、請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記処理部および前記受け渡し部は、一方向に並ぶように配置され、
前記第1の搬送機構が前記成膜処理部による成膜処理後であって前記露光装置による露光処理前の基板を前記バッファ部に搬入する際の搬入方向は前記一方向であり、かつ前記現像処理部が基板を受け入れることができない場合、前記第1の搬送機構が前記熱処理部から取り出された熱処理後の基板を前記バッファ部に搬入する際の搬入方向は前記一方向である、請求項3記載の基板処理装置。 - 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間に配置され、基板に処理を行うとともに前記露光装置に対して基板の搬入および搬出を行う受け渡し部と、
前記処理部および前記受け渡し部を制御する制御部とを備え、
前記処理部は、
基板を搬送する第1の搬送機構が設けられた搬送部と、
前記露光装置による露光処理後の基板に熱処理を行う熱処理部と、
前記熱処理部による熱処理後の基板に現像処理を行う現像処理部とを含み、
前記熱処理部および前記現像処理部は、前記搬送部を挟むように配置され、
前記受け渡し部および前記処理部の少なくとも一方は、複数の基板を載置可能なバッファ部を含み、
前記第1の搬送機構は、前記熱処理部、前記現像処理部および前記バッファ部の間で基板を搬送可能に設けられ、
前記受け渡し部は、前記露光装置による露光処理後であって前記現像処理部による現像処理前の基板を前記熱処理部に搬送する第2の搬送機構を含み、
前記制御部は、前記現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記熱処理部から取り出した熱処理後の基板を前記バッファ部に搬送することなく前記現像処理部に搬送するかまたは前記バッファ部に搬送して一時的に待機させた後に前記現像処理部に搬送するように前記第1の搬送機構を制御し、
前記受け渡し部は、
前記露光装置による露光処理後の基板が載置される載置部と、
前記露光装置による露光処理後の基板を前記載置部に搬送する第3の搬送機構と、
前記露光装置による露光処理後の基板に洗浄処理および乾燥処理を行う洗浄乾燥処理部とをさらに含み、
前記第2の搬送機構は、前記載置部から露光処理後の基板を受け取って前記洗浄乾燥処理部に搬送し、前記洗浄乾燥処理部から洗浄および乾燥処理後の基板を取り出して前記熱処理部に搬送する、基板処理装置。 - 露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間に配置され、基板に処理を行うとともに前記露光装置に対して基板の搬入および搬出を行う受け渡し部と、
前記処理部および前記受け渡し部を制御する制御部とを備え、
前記処理部は、
基板を搬送する第1の搬送機構が設けられた搬送部と、
前記露光装置による露光処理後の基板に熱処理を行う熱処理部と、
前記熱処理部による熱処理後の基板に現像処理を行う現像処理部とを含み、
前記熱処理部および前記現像処理部は、前記搬送部を挟むように配置され、
前記受け渡し部および前記処理部の少なくとも一方は、複数の基板を載置可能なバッファ部を含み、
前記第1の搬送機構は、前記熱処理部、前記現像処理部および前記バッファ部の間で基板を搬送可能に設けられ、
前記受け渡し部は、前記露光装置による露光処理後であって前記現像処理部による現像処理前の基板を前記熱処理部に搬送する第2の搬送機構を含み、
前記制御部は、前記現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記第1の搬送機構に前記熱処理部から取り出した熱処理後の基板を前記バッファ部に搬送させることなく前記現像処理部に搬送させるか、または前記第1の搬送機構を前記バッファ部に直接アクセスさせて前記バッファ部に前記熱処理後の基板を搬送して一時的に待機させた後、前記第1の搬送機構を前記バッファ部に直接アクセスさせて前記バッファ部から前記熱処理後の基板を搬出させ、前記第1の搬送機構に前記熱処理後の基板を前記現像処理部に搬送させる、基板処理装置。 - 露光装置に隣接するように配置され、処理部および受け渡し部を含む基板処理装置において複数の基板を処理する基板処理方法であって、
前記処理部には、第1の搬送機構が設けられ、前記受け渡し部には、第2の搬送機構が設けられ、前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方には、複数の基板を収容可能なバッファ部が設けられ、
前記露光装置による露光処理後の各基板を前記露光装置から搬出するステップと、
前記第2の搬送機構により露光処理後の各基板を前記処理部の熱処理部に搬入するステップと、
前記熱処理部において露光処理後の各基板に熱処理を行うステップと、
前記第1の搬送機構により前記熱処理部から熱処理後の各基板を直接的に取り出すステップと、
前記処理部の現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記熱処理部から取り出された熱処理後の各基板を前記第1の搬送機構により前記バッファ部に搬送することなく前記現像処理部に搬送するかまたは前記バッファ部に搬送して一時的に待機させた後に前記現像処理部に搬送するステップと、
前記現像処理部において露光処理後の各基板に現像処理を行うステップとを含む、基板処理方法。 - 露光装置に隣接するように配置され、処理部および受け渡し部を含む基板処理装置において複数の基板を処理する基板処理方法であって、
前記処理部には、第1の搬送機構が設けられ、前記受け渡し部には、載置部、洗浄乾燥処理部ならびに第2および第3の搬送機構が設けられ、前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方には、複数の基板を収容可能なバッファ部が設けられ、
前記露光装置による露光処理後の各基板を前記露光装置から搬出するステップと、
前記第3の搬送機構により露光処理後の各基板を前記載置部に搬送するステップと、
前記第2の搬送機構により前記載置部から露光処理後の各基板を受け取って前記洗浄乾燥処理部に搬送するステップと、
前記洗浄乾燥処理部において露光処理後の各基板に洗浄および乾燥処理を行うステップと、
前記第2の搬送機構により前記洗浄乾燥処理部から洗浄および乾燥処理後の各基板を取り出して前記処理部の熱処理部に搬入するステップと、
前記熱処理部において露光処理後の各基板に熱処理を行うステップと、
前記第1の搬送機構により前記熱処理部から熱処理後の各基板を取り出すステップと、
前記処理部の現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記熱処理部から取り出された熱処理後の各基板を前記第1の搬送機構により前記バッファ部に搬送することなく前記現像処理部に搬送するかまたは前記バッファ部に搬送して一時的に待機させた後に前記現像処理部に搬送するステップと、
前記現像処理部において露光処理後の各基板に現像処理を行うステップとを含む、基板処理方法。 - 露光装置に隣接するように配置され、処理部および受け渡し部を含む基板処理装置において複数の基板を処理する基板処理方法であって、
前記処理部には、第1の搬送機構が設けられ、前記受け渡し部には、第2の搬送機構が設けられ、前記処理部および前記受け渡し部の少なくとも一方には、複数の基板を収容可能なバッファ部が設けられ、
前記露光装置による露光処理後の各基板を前記露光装置から搬出するステップと、
前記第2の搬送機構により露光処理後の各基板を前記処理部の熱処理部に搬入するステップと、
前記熱処理部において露光処理後の各基板に熱処理を行うステップと、
前記第1の搬送機構により前記熱処理部から熱処理後の各基板を取り出すステップと、
前記処理部の現像処理部が基板を受け入れることが可能なタイミングに基づいて、前記第1の搬送機構に前記熱処理部から取り出した熱処理後の基板を前記バッファ部に搬送させることなく前記現像処理部に搬送させるか、または前記第1の搬送機構を前記バッファ部に直接アクセスさせて前記バッファ部に前記熱処理後の基板を搬送して一時的に待機させた後、前記第1の搬送機構を前記バッファ部に直接アクセスさせて前記バッファ部から前記熱処理後の基板を搬出させ、前記熱処理後の基板を前記現像処理部に搬送させるステップと、
前記現像処理部において露光処理後の各基板に現像処理を行うステップとを含む、基板処理方法。
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