JP5001828B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
すなわち、従来の装置では、各処理ブロックが有する主搬送機構が単一であるので、本装置全体のスループットを大きく向上させることが困難であるという不都合がある。これに対して、主搬送機構を増やすことが考えられる。しかし、処理部内に、基板に一連の処理を行うことが可能な搬送経路を複数構成した場合には、それぞれの搬送経路を通じてインターフェイス部へ払い出されるまでの時間は必ずしも等しくない。このため、インターフェイス部で集約されて露光機に基板が搬送される順番は、もはや処理部に搬入された基板の順番と同じとは限らない。よって、基板1枚1枚を管理することや、各基板の処理履歴などの追跡調査が困難になるという不都合がある。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を水平方向に搬送しつつ基板に処理を行う基板処理列を複数有し、各基板処理列において基板を並行して処理可能な処理部と、前記処理部に隣接して設けられ、各基板処理列から払い出された基板を、本装置とは別体の露光機に搬送するインターフェイス部と、を備え、前記露光機に搬送する基板の順序は、前記処理部に搬入された基板の順番どおりであり、前記複数の基板処理列は上下方向に並べて設けられており、前記基板処理列はそれぞれ、基板にレジスト膜を形成するための処理および基板を現像するための処理を行い、前記インターフェイス部は、さらに、露光機から払い出された基板を各基板処理列に搬送することを特徴とする。
まず、本実施例の概要を説明する。図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す模式図である。
ID部1は複数枚の基板Wを収容するカセットCから基板Wを取り出すとともに、カセットCに基板Wを収納する。このID部1はカセットCを載置するカセット載置台9を備える。カセット載置台9は4個のカセットCを1列に並べて載置可能に構成される。ID部1はID用搬送機構TIDを備えている。ID用搬送機構TIDは、各カセットCに対して基板Wを搬送するとともに、後述する載置部PASS1及び載置部PASS3に基板Wを搬送する。ID用搬送機構TIDは、カセット載置台9の側方をカセットCの並び方向に水平移動する可動台21と、可動台21に対して鉛直方向に伸縮する昇降軸23と、この昇降軸23に対して旋回するとともに旋回半径方向に進退して基板Wを保持する保持アーム25とを備えている。
処理部3の各基板処理列Lは、ID部1とIF部5とを結ぶ略水平方向に基板Wを搬送可能に構成されている。各基板処理列Lは、基板Wを搬送する主搬送機構Tをそれぞれ備えている。本実施例では、各基板処理列Lはそれぞれ複数(各2基、計4基)の主搬送機構Tを有する。同じ基板処理列Lに設けられる各主搬送機構Tは基板Wが搬送される方向に並べられ、搬送方向に隣接する主搬送機構T同士で基板Wを受け渡し可能である。各主搬送機構Tは、後述する各種処理ユニットに対して基板Wを搬送しつつ、隣接する他の主搬送機構Tに基板Wの受け渡しを行う。
ID部1と処理ブロックBaの各階層K1、K3の間には、基板Wを載置する載置部PASS1、PASS3が設けられている。載置部PASS1には、ID用搬送機構TIDと主搬送機構T1との間で受け渡される基板Wが一時的に載置される。同様に、載置部PASS3には、ID用搬送機構TIDと主搬送機構T3との間で受け渡される基板Wが一時的に載置される。断面視では載置部PASS1は上側の階層K1の下部付近の高さ位置に配置され、載置部PASS3は下側の階層K3の上部付近の高さに配置されている。このように載置部PASS1と載置部PASS3の位置が比較的近いので、ID用搬送機構TIDは少ない昇降量で載置部PASS1と載置部PASS3との間を移動することができる。
階層K2について説明する。階層K1と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。階層K2の搬送スペースA2は搬送スペースA1の延長上となるように形成されている。
IF部5は処理部3の各基板処理列Lu、Ld(階層K2、K4)と露光機EXPとの間で基板Wを受け渡す。IF部5は基板Wを搬送するIF用搬送機構TIFを備えている。IF用搬送機構TIFは、相互に基板Wを受け渡し可能な第1搬送機構TIFAと第2搬送機構TIFBを有する。第1搬送機構TIFAは、各基板処理列Lu、Ldに対して基板Wを搬送する。上述したように、本実施例では第1搬送機構TIFAは、階層K3、K4の載置部PASS5、PASS6と、各階層K3、K4の加熱冷却ユニットPHPに対して基板Wを搬送する。第2搬送機構TIFBは、露光機EXPに対して基板Wを搬送する。
ID用搬送機構TIDは一のカセットCに対向する位置に移動し、カセットCに収容される一枚の未処理の基板Wを保持アーム25に保持してカセットCから搬出する。ID用搬送機構TIDは保持アーム25を旋回し昇降軸23を昇降して載置部PASS1に対向する位置に移動し、保持している基板Wを載置部PASS1Aに載置する(図13におけるステップS1aに対応する。以下、ステップの記号のみ付記する。)。このとき、載置部PASS1Bには通常、基板Wが載置されており、この基板Wを受け取ってカセットCに収納する(ステップS23)。なお、載置部PASS1Bに基板Wがない場合はステップS23を省略する。続いて、ID用搬送機構TIDはカセットCにアクセスして、カセットCに収容される基板Wを載置部PASS3Aへ搬送する(ステップS1b)。ここでも、載置部PASS3Bに基板Wが載置されていれば、この基板WをカセットCに収納する(ステップS23)。ID用搬送機構TIDは上述した動作を繰り返し行う。
主搬送機構T3の動作は主搬送機構T1の動作と略同じであるので、主搬送機構T1についてのみ説明する。主搬送機構T1は載置部PASS1に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構T1は直前に載置部PASS2Bから受け取った基板Wを一方の保持アーム57(例えば57b)に保持している。主搬送機構T1は保持している基板Wを載置部PASS1Bに載置するとともに(ステップS22)、他方の保持アーム57(例えば57a)で載置部PASS1Aに載置されている基板Wを保持する。
主搬送機構T4の動作は主搬送機構T2の動作と略同じであるので、主搬送機構T2についてのみ説明する。主搬送機構T2は載置部PASS2に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構T2は直前にアクセスした冷却ユニットCP2から受け取った基板Wを保持している。主搬送機構T2は保持している基板Wを載置部PASS2Bに載置するとともに(ステップS21a)、載置部PASS2Aに載置されている基板Wを保持する(ステップS9a)。
載置部PASS5に基板Wが払い出されると、載置部PASS5に付設されているセンサ(図示省略)によって載置部PASS5に基板Wが払い出されたことが検知される。これにより、IF用第1搬送機構TIFAは載置部PASS5にアクセスし、載置部PASS5Aに載置される基板Wを受け取る(ステップS11a)。制御部90は、各基板Wが処理部3に搬入される順番を特定するための情報を参照して、受け取った基板Wが次に露光機EXPに搬送すべき順番の基板Wであるか否かを判断する。この判断の方法を2つ例示する。
3 …処理部
5 …インターフェイス部(IF部)
31 …塗布処理ユニット
41、42 …熱処理ユニット
61 …第1吹出ユニット
61a …第1吹出口
62 …排出ユニット
62a …排出口
65 …第2気体供給管
66 …第2気体排出管
90 …制御部
91 …メインコントローラ
93〜99 …第1ないし第7コントローラ
K、K1、K2、K3、K4 …階層
L、Lu、Ld …基板処理列
B、Ba、Bb …処理ブロック
BARC …反射防止膜用塗布処理ユニット
RESIST …レジスト膜用塗布処理ユニット
DEV …現像処理ユニット
EEW …エッジ露光ユニット
TID…ID用搬送機構
T1、T2、T3、T4 …主搬送機構
TIF …IF用搬送機構
TIFA …第1搬送機構
TIFB …第2搬送機構
PASS、PASS−CP …載置部
A1、A2、A3、A4 …搬送スペース
EXP …露光機
C …カセット
W …基板
Claims (22)
- 基板に処理を行う基板処理装置において、
基板を水平方向に搬送しつつ基板に処理を行う基板処理列を複数有し、各基板処理列において基板を並行して処理可能な処理部と、
前記処理部に隣接して設けられ、各基板処理列から払い出された基板を、本装置とは別体の露光機に搬送するインターフェイス部と、
を備え、
前記露光機に搬送する基板の順序は、前記処理部に搬入された基板の順番どおりであり、
前記複数の基板処理列は上下方向に並べて設けられており、
前記基板処理列はそれぞれ、基板にレジスト膜を形成するための処理および基板を現像するための処理を行い、
前記インターフェイス部は、さらに、露光機から払い出された基板を各基板処理列に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板を、前記処理部に搬入された基板の順番に整えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、
各基板処理列と前記露光機とに対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
基板を一時的に載置するバッファ部と、
を備え、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記基板処理列から基板が払い出されると、その基板を受け取るとともに、受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機へ搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記基板処理列から基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第1搬送機構と、
前記第1搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第2搬送機構と、
を備え、
前記第1搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第2搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記第2搬送機構に受け渡し、
前記第2搬送機構は、前記第1搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
各基板処理列と前記バッファ部に対して基板を搬送する第1搬送機構と、
前記第1搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第2搬送機構と、
を備え、
前記第1搬送機構は、前記基板処理列から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第2搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、
前記第2搬送機構は、前記第1搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3から請求項7のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置される基板の位置を、その基板が払い出された基板処理列に応じて変えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理部に搬入された基板の順番は、各基板の識別情報と、前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて特定することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から請求項8のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記処理部に搬入された基板の順番は、前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される基板処理列との関係に基づいて特定することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
上下方向の階層ごとに設けられ、基板に処理を行う処理ユニットと、
各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を有する処理ブロックを横方向に複数個並べて、隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡し可能に構成し、両端に配置される各処理ブロックをそれぞれ第1処理ブロックと第2処理ブロックとして、前記第1処理ブロックの各階層に搬入された基板を、各処理ブロックの同じ階層を通じて前記第2処理ブロックまで搬送しつつ、それぞれの階層で基板に一連の処理を行う処理部と、
前記第1処理ブロックに隣接して設けられ、前記第1処理ブロックの各階層に対して基板を搬送可能なインデクサ部と、
前記第2処理ブロックの各階層および本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、前記第2処理ブロックに隣接して設けられているインターフェイス部と、
前記インターフェイス用搬送機構を制御して、前記第2処理ブロックから払い出された基板を、前記第1処理ブロックに搬入された基板の順番どおりの順序で前記露光機に搬送させる制御部と、
を備え、
前記処理部の各階層では、基板にレジスト膜を形成するための処理および基板を現像するための処理を行い、
前記インターフェイス部は、さらに、露光機から払い出された基板を前記第2処理ブロックの各階層に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項11に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第2処理ブロックから基板が払い出されると、その基板を受け取るともに、受け取った基板を、前記第1処理ブロックに搬入された基板の順番に整えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項11または請求項12に記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス部は、基板を一時的に載置するバッファ部を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記第2処理ブロックから受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記露光機へ搬送し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項13に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置されている一の基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合は前記一の基板を前記バッファ部から露光機へ搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項14に記載の基板処理装置において、
前記制御部による制御に基づいて、前記インターフェイス用搬送機構は、前記バッファ部に載置した基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合であっても、前記第2処理ブロックから基板が払い出されているときは、払い出された基板の受け取りを優先して行うことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項13から請求項15のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
前記第2処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第1搬送機構と、
前記第1搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記露光機に対して基板を搬送する第2搬送機構と、
を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記第1搬送機構は、前記第2処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第2搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記第2搬送機構に受け渡し、
前記第2搬送機構は、前記第1搬送機構から基板を受け渡されると、その基板を前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項13から請求項15のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インターフェイス用搬送機構は、
前記第2処理ブロックの各階層と前記バッファ部に対して基板を搬送する第1搬送機構と、
前記第1搬送機構との間で基板を受け渡すとともに、前記バッファ部と前記露光機とに対して基板を搬送する第2搬送機構と、
を備え、
前記制御部による制御に基づいて、前記第1搬送機構は、前記第2処理ブロックの各階層から受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板である場合は前記受け取った基板を前記第2搬送機構に受け渡し、前記受け取った基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板でない場合は前記受け取った基板を前記バッファ部に載置し、
前記第2搬送機構は、前記第1搬送機構から基板を受け渡されると、受け渡された基板を前記露光機に搬送し、前記バッファ部に載置されている基板が次に前記露光機に搬送すべき順番の基板となった場合はその基板を前記バッファ部から前記露光機に搬送することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項13から請求項17のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記バッファ部に載置されている基板が所定枚数を超えると、前記インデクサ部から前記処理部への基板の搬入を停止させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項11から請求項18のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、各基板の識別情報と、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項11から請求項19のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記インデクサ部から前記処理部に搬入される基板の順番と、基板が搬送される前記第1処理ブロックの階層との関係に基づいて、前記露光機に搬送させる基板の順番を整えることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項11から請求項20のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インデクサ部は、前記処理部に搬入する基板を1枚ずつ、前記第1処理ブロックのいずれかの階層に振り分けることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項11から請求項21に記載の基板処理装置において、
前記処理部は、前記処理ブロックとして塗布処理ブロックと現像処理ブロックとを含み、
前記塗布処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板にレジスト膜材料を塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットを備え、
前記現像処理ブロックは、前記処理ユニットとして基板に現像液を供給する現像処理ユニットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
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