JP3938409B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示基板や半導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理ユニットと、処理ユニットに対して順次基板の受け渡しを行う搬送手段とを備えるとともに、各処理ユニット間での基板情報の通信を可能にする基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示基板や半導体基板の製造プロセスにおいては、種々の基板処理を実行する処理ユニットを配設し、これらの間を基板搬送機構を利用して基板を順次各処理ユニットに対して受け渡すことで一連の基板処理を行うようにしている。従って、各処理ユニットは供給された基板に対して如何なる処理を施し、かつ如何なるタイミングで、あるいは下流側へ受け渡すべき処理ユニットを特定（特に、下流側が分流している場合や上流側で分流されている場合など）しておく必要があり、そのために基板情報の伝送を併せて行うようにしている。
【０００３】
図１５は、従来の基板処理装置の一例を概念的に示す構成図である。図において、処理ユニットＵ１〜Ｕ４はそれぞれ異なる処理を基板に施すもので、二重線で示す矢印は基板の流れ、すなわち物流インターフェースを示し、実線は構築されたＬＡＮのリング接続線を示す。そして、各処理ユニットＵ１〜Ｕ４は個々に基板処理制御部とＬＡＮの通信制御部とを有しており、基板の下流側への物流に対応して基板情報も伝送している。図１６は、基板データの伝送先を示すレジスタ構成を示しており、これによれば、例えばアドレス１００には処理ユニットＵ１から下流側の処理ユニットＵ２に対して基板情報が伝送され（処理ユニットＵ１は上流側が存在していないので）、アドレス１１０には処理ユニットＵ２から上流側の処理ユニットＵ１へ、アドレス１２０には同じく処理ユニットＵ２から下流側の処理ユニットＵ３へ基板データの伝送先が指定されている。
【０００４】
このように従来の基板処理装置は、図１５、図１６に示すように、基板情報の伝送先がそれぞれ１対１（上流側の１台の処理ユニットと下流側の１台の処理ユニット）というように相手を特定した通信規約に則ってＬＡＮが構築されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、特に基板の用途が多様化し、基板処理装置として分流（１対多）、合流（多対１）を設けて複数の並列ライン処理（特にコーターユニット）を要したり、多種類のロットに対する並列処理に対しても管理する必要が生じているが、従来の１対１の相手を特定した基板管理では、適正な基板管理が極めて困難となっている。そこで、１対多とか多対１といった基板搬送に対応して基板情報の伝送システムを構築することが望まれるが、上記従来の１対１の物流方式の適用では、基板処理装置の全体構成に変更が生じた場合（例えば、処理ユニットの追加とか削除、あるいは全体構成自体の変更など）、もはや対応し得なく、従って、その都度、必要とされるチャネル設計を構築し直さなければならないといった問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、基板処理装置内の任意の処理ユニットが１対多、多対１乃至は多対多のデータ交信関係を持って他の処理ユニットに対して基板情報を検索し得るようにした基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板投入部から投入された基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットが上記基板投入部側から下流側に向けて上流側１ライン、分流部、並列ライン、合流部および下流側１ラインを形成するように、上流から下流に向けて基板を給送可能に連結され、かつ各処理ユニットを通信ラインで接続してなる基板処理装置において、上記各処理ユニットは、上記通信ラインに対して、上記基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う通信制御手段と、上記基板投入順序に従って基板を処理するべく基板投入順序を監視する監視手段とを備えてなり、上記通信制御手段は、上記基板情報を上記通信ラインに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与された固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてきた上記基板情報を受信する受信手段と、受信した上記基板情報を上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とからなり、上記監視手段は、上記記憶手段内の任意のユニット識別情報に対する基板情報を読み出す読出手段を有してなり、上記並列ラインは、少なくとも上記分流部の下流側にそれぞれバッファ処理ユニットを有してなり、各バッファ処理ユニットは、給送されてきた基板を一旦複数枚収納可能であり、かつ収納した基板を、上記監視手段により上記基板投入順序に従って上記下流側１ラインに払い出すようになされているものである。
【０００８】
この構成によれば、基板投入部から投入された基板は、基板投入部側から下流側に向けて形成された上流側１ライン、並列ラインおよび下流側１ラインに対して、並列ラインのいずれかのラインを選択的に給送されることで、各処理ユニットに順次給送され、それぞれの処理を施される。また、各処理ユニットは、通信ラインを利用して他の処理ユニットと基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う。この場合、他の処理ユニットから受信した基板情報はユニット識別情報に対応して記憶され、かつ記憶された基板情報の内、任意のユニット識別情報に対する基板情報が読み出されるようになっているので、監視手段は、必要に応じて所要の処理ユニットにおける基板処理、搬送状況の監視、確認が行えることとなる。また、並列ラインの少なくとも上記分流部の下流側にそれぞれ設けられた各バッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、収納した基板を下流の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わる場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直される。
【０００９】
また、本発明は、基板投入部から投入された基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットが上記基板投入部側から下流側に向けて上流側１ライン、分流部、並列ライン、合流部および下流側１ラインを形成するように、上流から下流に向けて基板を給送可能に連結され、かつ各処理ユニットを通信ラインで接続してなる基板処理装置において、上記各処理ユニットは、上記通信ラインに対して、上記基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う通信制御手段と、上記基板投入順序に従って基板を処理するべく基板投入順序を監視する監視手段とを備えてなり、上記通信制御手段は、上記基板情報を上記通信ラインに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与された固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてきた上記基板情報を受信する受信手段と、受信した上記基板情報を上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とからなり、上記監視手段は、上記記憶手段内の任意のユニット識別情報に対する基板情報を読み出す読出手段を有してなり、上記下流側１ラインは、上記合流部の下流側にバッファ処理ユニットを有してなり、上記バッファ処理ユニットは、給送されてきた基板を一旦複数枚収納可能であり、かつ収納した基板を、上記監視手段により上記基板投入順序に従って、その下流側に払い出すようになされているものである。この構成によれば、下流側１ラインでは、上記合流部の下流側に設けたバッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、収納した基板をその下流側の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わった場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直される。
【００１０】
請求項３記載の発明では、上記ユニット識別情報は各処理ユニットに設けられた入力手段により入力可能になされているので、基板処理装置の変更（追加、や削除）に対応して、ユニット識別情報を設定し直せばよい。
【００１１】
請求項４記載の発明では、上記基板情報が、上記基板投入部に載置される、基板を複数枚収納可能なカセットから最終に投入された基板に対応させた、最終投入基板であることを示すデータをさらに有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明では、上記基板情報が、割込により処理される基板である場合に、割込基板であることを示すデータをさらに有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１、図２は、本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す平面図である。図１において、本基板処理装置は、図の左方の最上流にローダー（基板投入部）２１を有し、その下流側に搬送ローラ２２０（図３参照）からなる１ライン分の搬送部２２が所要長だけ配設され、その途中に洗浄ユニット２３及びオーブンなどからなる脱水ベークユニット２４が設けられている。搬送部２２の下流端には、搬送されてきた基板を振り分ける振り分けユニット２５が設けられている。本実施形態では、２ラインが並設されている。各ラインは基本的には同一の構成を有しており、上流側から搬送路３０、待機ユニット３１、コーターユニット３２、端面洗浄ユニット３３、プリベークユニット３４、バッファユニット３５及び搬送路３６が配設され、その下流端に合流ユニット５０が設けられている。なお、他方のラインには、上記のラインと同様な構成を有する、上流側から搬送路４０〜搬送路４６が配設されている。また、並設ラインは、それぞれのラインに対して異なる基板処理、すなわち異種ロットに対する基板処理や異なるレシピでの基板搬送が可能なようにそれぞれ構成が異なるものでもよい。
【００１４】
更に、図２において、左方から露光ユニット５１、現像ユニット５２、ホストベークユニット５３及びアンローダー５４が配設されている。
【００１５】
搬送部及び処理ユニットの構成、動作について簡単に説明すると、ローダー２１は基台２１１を有し、この上面に所定個数のカセットＣを所定位置に載置するカセット載置部が形成されているとともに、基板投入ロボット２１２が装備されている。カセットＣは前面が開放した箱形の枠体を有し、その両側面の内部には段状に基板支持片を用いた棚が形成されており、これらの各段の棚に処理予定の基板が載置された状態で収納されている。基板搬入ロボット２１２は回転機構部及び昇降機構部を有してなる、いわゆるＺθ型ロボットで、昇降機構部の先端には進退可能で、かつ基板を載置支持するためのＵ字状のハンド（図略）が水平に設けられている。そして、昇降機構部によって高さ調整を行い、その高さ位置でハンドを進退させてカセットＣ内に進入して基板を載置し、更に後退してカセットＣから基板を取り出し、この後、回転機構部でハンド上の基板を搬送部２２側に回転させて、搬送部２２上に降下させるものである。
【００１６】
洗浄ユニット２３は複数の洗浄処理槽を有しており、その中間高さ位置であって槽の側壁を貫通するようにして下流側に向けて多数の搬送ローラ２２０が回転駆動可能に配設されているとともに、槽の上部には洗浄液を吐出する図略のノズルが配設されている。なお、より具体的には、基板搬送方向に３槽並設し、上流の槽でリンス液を、下流の槽で液の置換処理と純水の基板表面への供給による洗浄処理とを施すようにしている。また、洗浄ユニット２３内であって、その出口（下流側の側壁）付近には洗浄液の持出しを防止するための基板の幅寸法を有するスリット状吐出口を有するエアナイフが設けられ、洗浄ユニット２３から送り出される基板の表面にエアを吹き付けて液切りを行っている。
【００１７】
脱水ベークユニット２４は、搬送部２２の上方に設けられ、搬送ローラ上を下流側に向けて搬送中の基板に対し、その表面に対向するようにホットプレートが配設され、あるいは遠赤外線を照射し得る構成を有してなり、洗浄された基板に脱水ベークを施すものである。
【００１８】
振り分けユニット２５は、図３の斜視図にその一実施形態を示すように、搬送部２２の下流端まで搬送されてきた基板Ｂを、搬送ローラ２２０間の隙間から上昇して持ち上げる所要本数（４本）の昇降ピン２５１、持ち上げられた基板Ｂを搬送ローラ２２０の両外側から把持する係脱可能な先端構造を有するチャック２５２、基板Ｂを把持した状態のチャック２５２を搬送部３０側の隣合う搬送ローラ２５０の隙間を通って中央まで進入させ、その位置で下降して基板を搬送部３０の搬送ローラ上に降ろすチャック駆動部２５３及びチャック２５２の基部の雌ネジ孔と噛合するボールネジ２５４とから構成されている。なお、図には表していないが、チャック２５２には回転規制部材がガイドを兼用して設けられている。また、昇降ピンも図略のピン駆動部により同期して昇降可能にされている。そして、搬送ローラ２５０上に降ろされた基板は、振り分け制御（例えば交互）に応じて矢印(1)，(2)で示す方向に搬送される。
【００１９】
搬送路３０は、搬送路２２と同様、多数の搬送ローラを配設して構成されたもので、その途中に方向変換部３０１（図１参照）が設けられている。この方向変換部３０１には振り分けユニット２５と同様な昇降ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆動部などが設けられており、これにより基板を９０°だけ方向変換して、更に下流側に搬送するようにしている。
【００２０】
待機ユニット３１は、搬送部３０から搬送されてきた基板を把持する、振り分けユニット２５と同様なチャック３１１、昇降ピン３１２、搬送されてきた基板を迎えにいく動作と、把持した後にこの基板を昇降ピン３１２上まで運ぶ動作とをチャック３１１に行わせる図略のチャック駆動部、ピン駆動部から構成されている。
【００２１】
コーターユニット３２はスピンコーターで、基板を載置した状態で高速回転するスピンナ３２０、スピンナ３２０上に設けられ載置基板の上方から基板中心に所要のレジスト液を滴下する図略のノズルを有するとともに、スピンナ３２０の両側には基板受け渡しロボット３２１，３２２が設けられている。コーターユニット３２は、スピンナ３２０が高速回転する際に発生する遠心力で基板中心に滴下されたレジスト液を径方向に引き延ばすことによって基板表面に均一な薄膜を形成させる。基板受け渡しロボットは３２１，３２２は基本的に同一構成を有し、昇降機構部（図略）、回転機構部３２１ａ，３２２ａ、及び回転機構部３２１ａ，３２２ａの先端に設けられ、基板を載置する平行な２本のハンド３２１ｂ，３２２ｂからそれぞれ構成されている。そして、基板受け渡しロボット３２１は待機ユニット３１で待機する基板をスピンナ３２０上に載置させるとともに、コーター処理後のスピンナ３２０上の基板を次の処理ユニットである端面洗浄ユニット３３に搬出させるものである。
【００２２】
端面洗浄ユニット３３は、基板の端面に形成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもので、基板支持部材３３１、あるいは図示しない支持ピン上に載置された基板の４辺に対してそれぞれ設けられ、その上方から基板端面に平行に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出エアを下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解除去するものである。基板の下方への溶解液の回り込み分を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用してもよい。そして、下流側には端面処理後の基板をプリベークユニット３４に払い出すための基板受け渡しロボット３３２が設けられている。
【００２３】
プリベークユニット３４は、搬送ローラ上に設けられ、上流側から３枚のホットプレート３４１と１枚のクールプレート３４２とが配置された構成を有し、端面処理後の基板に対して表面処理を行うものである。なお、プリベークユニット３４の出口部には、基板を支持する４本の昇降ピンと、これら昇降ピンの基部が回転可能にされたテーブル３４３が設けられており、これにより基板を９０°だけ回転し得るようになされている。
【００２４】
バッファユニット３５は、プリベークユニット３４と露光ユニット５２との間に介設されるもので、基板の搬入順序がローダー２１での基板投入順序と違っているときに、基板の搬出順序を上記投入順序に戻すとともに、両処理ユニット間のタクトタイムの差を吸収するためのものである。このバッファユニット３５は、ほぼ四角形状の架台３５０を有し、この架台３５０上に基板受け渡しロボット３５１及びバッファ機能を有する２個のカセット３５２，３５３が搭載されている。基板受け渡しロボット３５１は、基板搬送方向に沿う往復動、昇降、進退及び旋回を行ういわゆるＲＺθ型ロボットで、往復動駆動部、昇降機構部、進退機構部及び回転機構部から構成されるとともに、進退機構部の先端には基板を載置して支持するＵ字状の２本のハンド３５１ａが設けられている。カセット３５２，３５３はローダー２１に設けられるカセットＣと同一構造を有するもので、基板受け渡しロボット３５１側に前面の開口部が向けられて基板の給排が可能なようにされている。そして、基板受け渡しロボット３５１は、上流からの基板を受け取って、カセット３５２，３５３の所要の棚に、順次棚位置の管理をしながら収納し、一方、露光ユニット５２からの基板払出要求を受けて、ローダー２１での投入順序に従って基板を該基板が収納されている棚から取り出して、搬送部３６に払い出す。
【００２５】
搬送部３６は、前述の搬送部３０と同様な構成を有するもので、その途中に方向変換部３６１が設けられている。この方向変換部３６１には搬送部３０と同様な昇降ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆動部が設けられており、これにより基板を９０°だけ方向変換して、更に下流側の合流ユニット５０に搬送するようにしている。なお、搬送部３０，３６の方向変更部は、上流側の搬送ローラの隙間から出没可能にされた下流側の搬送ローラを備えた構成を採用することもでき、かかる構成を採用すれば昇降ピンチャック及びそれらの駆動部が不要となる。
【００２６】
合流ユニット５０の構成は前述の振り分けユニット２５と同様な構造を有し、搬送部３６の下流端まで搬送されてきた基板を、搬送ローラ間の隙間から上昇して持ち上げる所要本数の昇降ピン、持ち上げられた基板を搬送ローラの両外側から把持するチャック、及び基板を把持した状態のチャックを搬送部３０側の隣合う搬送ローラの隙間から中央まで進入し、その位置で下降して基板を搬送部合流ユニット５０の搬送ローラ上に降ろすチャック駆動部などから構成されている。
【００２７】
合流ユニット５０から排出された基板は露光ユニット５１の上流基板受け渡し部５１１に搬送されるようにされている。露光ユニット５１は、基板に対して、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のためのエッジ露光などを行うものである。また、露光ユニット５１の下流側には露光ユニット５１から搬出された基板を下流に搬送する搬送ローラなどからなる搬送部５１２が設けられている。
【００２８】
現像ユニット５２は、現像のための各処理液が満たされた複数の槽を有し、その槽内に露光ユニット５１から受け取った基板を順次浸漬させながら移送することで、感光処理された基板に対して現像処理を施し、基板表面に所要のパターンを形成するものである。なお、５２１は現像処理のための薬液を各槽内にそれぞれ供給する配管口である。
【００２９】
ホストベークユニット５３は搬送ローラ上に設けられ、上流側から所要数のホットプレートとクールプレートとが配置された構成を有し、現像処理後の基板にレジスト強化処理を施すものである。
【００３０】
アンローダー５４は、ほぼ四角形状の架台５４０を有し、この架台５４０上に基板収納ロボット５４１及び収納用の２個のカセット５４２，５４３が搭載されている。基板収納ロボット５４１は、昇降、進退及び旋回を行うＲＺθ型ロボットで、回転機構部、昇降機構部及び進退機構部から構成されるとともに、進退機構部の先端には基板を載置して支持するＵ字状のハンドが設けられている。カセット５４２，５４３はローダー２１に設けられるカセットＣと同一構造を有するもので、基板収納ロボット５４１側に前面の開口部が向けられて基板の収納が可能なようにされている。
【００３１】
図４は、本発明に係る基板処理装置におけるデータ通信を説明する概略図で、説明の便宜上、処理ユニットＵ１〜Ｕ６で模擬的に示した図である。なお、図４に示す処理ユニットＵ１〜Ｕ６はデータ通信機能を実現する制御部に着目したものである。
【００３２】
各処理ユニットＵ１〜Ｕ６は、それぞれ後述の図５に示すような構成を有し、互いに光ファイバーケーブルを介して、例えばリング状に接続され、各処理ユニット間でデータ交信を可能にするＬＡＮが構築されているものである。図４に示すデータ交信の例では、各処理ユニットＵ１〜Ｕ６は、それぞれ上流側に４チャネルＣＨ（上流側の処理ユニットの４個に対するＣＨ１〜４）、下流側に４チャネルＣＨ（下流側の処理ユニットの４個に対するＣＨ５〜８）の計８個のチャネル数を有している。すなわち８個の処理ユニットとの間でデータ交信が可能なように構築されている。但し、処理ユニットＵ１は下流側に対する４チャネルＣＨ、処理ユニットＵ６は上流側に対する４チャネルＣＨである。
【００３３】
図５は、図４に示す各処理ユニットの制御部の構成を示すブロック図である。図５において、１は制御部で、この制御部１には基板処理部２、搬入出駆動部３及び設定部４が接続されている。
【００３４】
基板処理部２は個々の処理ユニットに固有の基板処理機構で、例えば本処理ユニットがコーターユニット３２であれば、スピンナ３２０の回転やレジスト液の滴下などを各駆動部に行わせるものである。搬入出駆動部３は前後工程となる処理ユニット間での基板の給排、受け渡し機構に相当する駆動部で、図１に示すコーターユニット３２や端面処理ユニット３３などの基板受け渡しロボット３２１，３２２，３３２や、前述したそれぞれ部位での昇降ピン、チャック駆動部である。設定部４は、内部に、後述する図５に示すレジスタ部４ａを備え、データ交信の相手先の設定、すなわち相手先となる処理ユニット（すなわちＣＰＵ番号）とチャネルＣＨ番号とを対応付ける（パラメータ設定）とともに、自己の処理ユニットのＣＰＵ番号を特定する（パラメータ設定）ためのものである。設定部４は、かかるデータが入力可能な図示しないキーボードを備えるか、あるいは単に複数ビットコードを表す複数個のディップスイッチなどであってもよい。なお、設定部４は、例えばコントロール室内に１台だけ設けられ、ここで各処理ユニットを選択的に指定して、かかる対応付け操作を処理ユニット毎に実行するようにしてもよく、これにより各種理ユニットにそれぞれ設定部４を設ける必要がなくなる。
【００３５】
制御部１は、本処理ユニットを統括的に制御する中央制御部１０（以下、ＣＰＵという）、基板情報の監視、確認、その他、基板処理、搬送などのための制御プログラムが書き込まれたＲＯＭなどからなる制御プログラム部１１、チャネルＣＨ１〜８の各データをそれぞれ記憶するＲＡＭからなるＣＨデータ記憶部１２、チャネルと処理ユニットとの対応付けを行うためのプログラムが記憶されるＲＡＭなどからなる中間プログラム部１３、及び各処理ユニット（すなわち各ＣＰＵ）のデータを各エリアに対応付けて記憶するＲＡＭなどからなるＣＰＵデータ記憶部１４を備える。図５に示す例では、最大２０台の処理ユニット（すなわちＣＰＵ１〜２０）のデータを記憶し得るＣＨエリアの容量が準備されている。また、制御部１は、本処理ユニットの基板処理機構部や基板給排、受け渡し駆動部に則した指示を与えるプログラムが書き込まれたＲＯＭなどからなるファームウェア部１５、他の処理ユニットとの間で光ファイバケーブルを介してデータの送信及び受信を行うＩ／Ｏインターフェース１６、及びファームウェア部１５と基板処理部２や搬入出駆動部３との間で処理、駆動指示信号のやり取りを行わせるＩ／Ｏポート１７を備える。
【００３６】
ここで、制御部１の基本的な動作を説明する。なお、本基板処理装置においては、該装置の起動に先立って、いずれかの処理ユニットがマスターとして設定されており、このマスターに決定された処理ユニットの制御部は、起動後にデータ伝送を行わせるための周期的なタイミング信号を伝送し、各処理ユニットはこのタイミング信号に基づいて、順番に自己の処理ユニットのデータ、本実施形態では基板情報を光ファイバーケーブルに周期的に送出するようにしている。
【００３７】
他の処理ユニットから伝送されてきた基板情報はＩ／Ｏインターフェース１６で受信され、ファームウェア部１５を介してＣＰＵ記憶部１４の各エリアに対応して書き込まれる。従って、各制御部１には自己の基板情報とともに全ての処理ユニットで発生した基板情報が取り込み可能になっている。そして、取り込んだ基板情報をもとに、ファームウェア部１５はＩ／Ｏポート１７を介して基板処理部２に固有の基板処理を指示するとともに、搬入出駆動部３に基板の搬送や受け渡しを指示する。
【００３８】
一方、中間プログラム部１３は、各処理ユニットのＣＰＵと本制御部１の制御プログラム部１１が処理するチャネルＣＨ１〜８との対応付けを行い、制御プログラム部１１が要求するチャネルの基板情報をＣＰＵデータ記憶部１４内の対応するＣＰＵエリアから読み出してチャネル記憶部１２の対応するＣＨエリアに送り出すとともに、制御プログラム部１１によって処理された基板情報をＣＰＵデータ記憶部１４内の自己の処理ユニットに該当するＣＰＵエリアに書き込ませる。このようにすることで、制御プログラム部１１は、予め設定された８台の処理ユニット（すなわちＣＰＵ）との間でデータ交信が可能となり、かつこれらのデータを用いて所要のデータ処理乃至は基板管理が行える。しかも、中間プログラム部１３の設定によって対応付けが決定さるので、基板処理装置の構成に変更などが発生した際には、この中間プログラム部１３の設定内容（パラメータ）を、その構成の変更に応じて変更し直すだけで対処できることとなる。
【００３９】
図６は、設定部４のレジスタ４ａのメモリマップを示す図で、処理ユニット（ＣＰＵ番号）とチャネル番号との対応関係を示している。図６では、レジスタ番号“１５０”〜“１８０”に処理ユニットＵ１に対する下流チャネルＣＨ５〜８が、レジスタ番号“１９０”〜“２２０”に処理ユニットＵ２に対する上流チャネルＣＨ１〜４が、レジスタ番号“２３０”〜“２６０”に処理ユニットＵ２に対する下流チャネルＣＨ５〜８が、以下、処理ユニットＵ３に対する上流チャネルＣＨ１〜４、下流チャネルＣＨ５〜８、処理ユニットＵ４に対する上流チャネルＣＨ１〜４というように、順次対応付けのためのテーブルが準備されている。そして、各処理ユニットでは、このレジスタテーブルのレジスタ番号を指定することで、データ交信可能となる処理ユニットとの実際の対応付けがチャネルベースで行われる。
【００４０】
例えば、図４に示すようにチャネルＣＨの割り当てを行う場合、レジスタ番号“１５０”に示される処理ユニットＵ１の下流チャネルＣＨ５に対して、処理ユニット２のチャネルＣＨ１を割り当て、かつ、レジスタ番号“１９０”に示される処理ユニットＵ２の上流チャネルＣＨ１に対して処理ユニット１のチャネルＣＨ５を割り当てることで、処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ２とは、処理ユニットＵ１のチャネルＣＨ５と処理ユニットＵ２のチャネルＣＨ１とが対応付けられ、これによって処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ２とが互いチャネルを用いてデータ交信可能となる。ここに、処理ユニットＵ１での対応付け操作においてチャネルＣＨ５の設定を“２−１”（すなわち処理ユニット２のチャネルＣＨ１）と入力し、処理ユニットＵ２での対応付け操作においてチャネルＣＨ１の設定を“１−５”（すなわち処理ユニット１のチャネルＣＨ５）と入力すると、それらの処理ユニットの中間プログラム部１３には、それぞれ“１９０”、“１５０”のレジスタ番号が換算的に算出され、設定される。
【００４１】
また、レジスタ番号“１６０”に示される処理ユニットＵ１の下流チャネルＣＨ６に対して、処理ユニット３のチャネルＣＨ１を割り当て、かつ、レジスタ番号“２７０”に示される処理ユニットＵ３の上流チャネルＣＨ１に対して処理ユニット１のチャネルＣＨ６を割り当てることで、処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ３とは互いにチャネルが対応付けられ、これによって処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ３とが互いのチャネルを用いてデータ交信可能となる。同様にして処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ４に対して双方のチャネルＣＨを対応付けることができる。この対応付け操作は基板処理装置の起動前に可能であり、起動時にパラメータの設定が各処理ユニットに対して施される。
【００４２】
なお、レジスタ４ａによる処理ユニット（ＣＰＵ）とチャネルとの対応付け（パラメータ設定）の他の態様として、図７、図８に示すものが可能である。図７は、レジスタを必要数のみ準備するもので、基板処理装置の構成によってレジスタの対応付け内容の変更と、参照するレジスタ番号の変更を行えばよい。このようにすれば、レジスタ容量を低減することができるとともに、レジスタの効果的利用が図れる。また、図８は、レジスタを予め複数準備しておき、基板処理装置の構成によって、対応するレジスタを採用するようにしたもので、このようにすれば、装置構成の変更に応じて個々のパラメータの設定し直しが不要となる。
【００４３】
図９は、ＬＡＮシステム中の各ＣＰＵ間でのデータ伝送の一例を示すタイムチャートである。本システムは、起動に先立って設定されたマスター処理ユニットがタイミング管理を行い、そのタイミング管理の下に各処理ユニットは自己の基板情報を光ファイバーケーブルに送信するようにしている。マスターとして処理ユニットＵ１が設定されたとすると、起動後には、処理ユニットＵ１は周期的にタイミング信号Ｓ1，Ｓ2，……，Ｓ20を、順次光ファイバーケーブルに繰り返し送信する。そして、各タイミング信号に従って、順番に各処理ユニットから基板情報Ｄ1，Ｄ2，……，Ｄ20が光ファイバーケーブルに送信される。マスターの処理ユニット内のＣＰＵ１０は、かかるタイミング信号を周期的に送信するソフトウェアを有している。なお、本基板処理装置内の全ての処理ユニットはかかる動作を行うソフトウェアをＣＰＵ１０内に持っており、いずれもマスターに選定可能にされている。
【００４４】
図１０は、伝送される基板情報のデータマップを示す図で、基板情報は、スタートブロックに続くアドレスブロック、データ（基板情報）ブロック及びチェックサムブロックから構成されている。アドレスブロックは、データ送出元の処理ユニット（ＣＰＵ）を示すものであり、チェックサムブロックは送信データを受信した処理ユニットが受信データの正誤をチェックするためのデータである。また、データブロックは、ワーク（基板）の名称、割込によるものかどうかを示すデータ、１個のカセットからの最終の投入基板であることを示すデータ、最終ロットのカセットから繰り出された基板であることを示すデータ、複数のロットの基板を処理する場合に、各ロット内で仮に付されるロット番号、ワークの投入順序を示す番号及び基板搬送手順を示すレシピ番号などから構成されている。なお、このように各ユニットは基板情報のアドレスブロック、すなわち受信した基板情報から送信元のＣＰＵを認識することができるので、ＣＰＵの順番に従って、順次、次番号のＣＰＵが送信を行うようにしてもよい。
【００４５】
図１１は、基板情報の伝送と基板の給排、受け渡し動作とを関連付けたタイムチャートである。このタイムチャートは、例えば待機ユニット３１とコーターユニット３２の基板受け渡しロボット３２１との基板受け渡し動作を主に示している。待機ユニット３１も処理ユニットの１つとされ、ＣＰＵ１０を有する制御部１を備えているものである。
【００４６】
図６および図１１に基づいて基板受け渡し動作を簡単に説明する。なお、待機ユニット３１を上流側ユニットＵとし、基板受け渡しロボット３２１を下流側ユニット（区別するために、Ｕ’と表記する）とする。また、図１１に示す払出要求、払出完了などの各信号は基板情報Ｄの伝送時間の休止中を利用して、特定の相手との間でハンドシェイクの形で行われる。
【００４７】
上流側ユニットＵの制御プログラム部１１から払出要求（ｔ１時点）があると、この払出要求を受けて、中間プログラム部１３から払出要求信号が光ファイバーケーブルに伝送される。下流側ユニットＵ’の中間プログラム部１３’は上記払出要求信号を受けると、その信号を制御プログラム部１１’に出力する。制御プログラム部１１’は受け取り可能かどうかを判断し、受け取り可能であれば、受取可能信号を中間プログラム部１３’を介して上流側ユニットＵに伝送する（ｔ２時点）。上流側ユニットＵは受取可能信号を受けると、払出中を示す信号を下流側ユニットＵ’に送出するとともに、昇降ピン３１２を上昇させる信号を中間プログラム部１３を介してファームウェア部１５に出力し、基板の払出動作を実行させる（ｔ３時点）。一方、下流ユニットＵ’は受取可能信号を送出した後、所定時間が経過すると、受取中を示す信号を制御プログラム部１１’に出力して、基板受け渡しロボット３２１を駆動する（ｔ４時点）。
【００４８】
そして、一定時間後に、上流側ユニットＵは昇降ピン３１２による基板上昇位置で基板受け渡しロボット３２１側に基板が受け渡されると、基板の払出完了信号を中間プログラムに１３に出力し、中間プログラム１３はこの払出完了信号を出力するとともに、下流側ユニットＵ’に払出完了信号を伝送する（ｔ５時点）。この後、基板受け渡しロボット３２１が受け取った基板をスピンナー３２０上に載置すると、中間プログラム１３’は受取完了信号を制御プログラム１１’に出力するとともに上流側ユニットＵに伝送する（ｔ６時点）。そうすると、上流側ユニットＵは受取完了信号に基づいて払出中信号を停止するとともに、払出完了信号を停止し、更に払出要求信号を停止する（ｔ７時点）。払出要求信号の停止及び払出完了信号は下流側ユニットＵ’に伝送され、これにより下流側ユニットＵ’は受け取り信号の停止及び受取り可能信号を停止し、これらの信号を上流側ユニットＵに伝送する（ｔ８時点）。
【００４９】
上記一連の動作において、上流側ユニットＵはｔ１時点の直前で上流側の処理ユニットＵから基板情報が伝送されて、それまで収納していたデータが更新され、この基板情報に関する最新の情報に基づいて払出要求が発生しているものであり、かつ上流側ユニットＵは基板情報の更新を受けて光ファイバーケーブルに基板情報を伝送し、下流側ユニットＵ’はこの基板情報を受けて払い出すべき基板に関する情報を送出している。また、基板の受け渡しが完全に終了したｔ８時点直後に、下流側ユニットＵ’からの基板情報書き換え要求が出力され、これを受けて上流側ユニットＵは基板情報に払出完了の旨の書き換えを行い、かつ書き換え後の内容の基板情報を所定の伝送タイミングで光ファイバーケーブルに伝送し、下流側ユニットＵ’はこの基板情報を受信して、ＣＰＵデータ記憶部１４’に取り込んでいる。
【００５０】
続いて、図１０に示す基板情報を用いてバッファユニット３５の基板給排制御について説明する。バッファユニット３５は、基板受け渡しロボット３５１によって２個のカセット３５２，３５３に搬送されてきた基板を順次収納する。このとき、基板の搬入の都度、基板情報に従って当該搬入基板のローダー２１からの投入順序（データブロック内のワークＮｏ）、ロットの種類（同ブロック内の仮ロットＮｏ）やレシピＮｏなどを把握し、収納するカセットの棚位置と対応付けてＣＰＵデータ記憶部１４のＣＰＵメモリに記憶するとともに、対応付けられている上流側の４台の処理ユニットとの関係では、これら４台の処理ユニットの基板情報は、図１２に示すように、それらの処理ユニットが現に所持している基板の基板情報がＣＨデータ記憶部１２の各ＣＨエリアに対応した形で取り込まれて、常時監視可能にされている。
【００５１】
一方、基板の払い出しに際しては、ローダー２１での基板投入順序に従って（このためにはローダー２１とデータ交信可能なように対応付けが設定されている）、払い出す基板を特定するために、当該基板が収納されているカセットの棚位置をＣＨデータ記憶部１２内の基板情報を用いて検索し、検索した基板の収納棚位置をランダムアクセスすることによって基板受け渡しロボット３５１で当該基板を抜き出して搬送部３６に払い出す。また、並列ラインに対応して設けられているバッファユニット４５とデータ交信可能にＣＰＵ及びチャネルを対応付けておくことにより、一時的に収納している互いの基板の属性を把握し得るので、バッファユニット３５，４５によって、交互に振り分けられた基板であって、バッファユニット３５，４５への到達順序が前後入れ替わった場合でも、元の振り分け順に戻した適正な順番でそれぞれのバッファユニット３５，４５から基板の払出を行わせて合流ユニット５０に導くことができる。また、異なるロットとかレシピの基板が混合して処理されている場合でも、両バッファユニット３５，４５間で基板情報の交信を行うことで、各ロット、レシピに対してそれぞれ適正な順番で払い出すことが可能となる。
【００５２】
図１３は、制御プログラム部１１で設定される払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの一例を示すもので、バッファユニット３５に順番に搬入されてきた基板が、（ロットＮｏ：基板（ワーク）Ｎｏ）＝(1)（１：１），(2)（１：３），(3)（２：１），(4)（１：２），(5)（２：３），(6)（２：２），(7)（３：１）であったとすると、搬出の際にはロットＮｏと基板（ワーク）Ｎｏの関連付けと順序付けとを行う。すなわち上記の場合では、(1)，(2)，(3)，(4)，(5)，(6)，(7)の順番で搬出させるように、基板受け渡しロボット３５１はランダムアクセスを行う。
【００５３】
また、図１４は、基板（ワーク）Ｎｏのみの場合で、この場合でも、基板情報内の基板（ワーク）Ｎｏに従って、カセット内の当該基板を収納した棚位置を検索し、基板受け渡しロボット３５１をランダムアクセスさせて、元の順番に従って基板を搬出することができる。
【００５４】
なお、本発明は、以下の変形実施形態を採用することが可能である。
【００５５】
（１）本実施形態では、並列ラインを２列としたが、これに限定されず３列以上であってもよい。
【００５６】
（２）データ交信可能な処理ユニットの数は上流側、下流側各４台に限定されず、上流が４台またはそれ以上で、下流が１台のような形態、あるいはその逆の形態でもよい。また、その合計台数も８台に限定されず、少なくとも上流側及び下流側に各１台以上あれば、合計で３台でもよく、あるいはそれ以上であればよい。
【００５７】
（３）バッファユニットの配設位置として、合流ユニット５０と露光ユニット５１との間でもよい。この位置に設けることで、合流ユニット５０で順番の入れ替わった基板に対しても、元の投入順序に戻してから露光ユニット５１に導くことが可能となる。
【００５８】
（４）前述の実施形態では、搬送部として搬送ローラを敷設したものを採用したが、これに代えて搬送ベルトであってもよい。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように請求項１記載の発明によれば、各処理ユニットの監視手段は、必要に応じて所要の処理ユニットにおける基板給送状況を監視、確認することができ、さらに並列ラインの各ラインの最後尾に設けられた各バッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、 収納した基板を下流の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わる場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直すことができる。
【００６０】
また、請求項２記載の発明によれば、各処理ユニットの監視手段は、必要に応じて所要の処理ユニットにおける基板給送状況を監視、確認することができ、さらに下流側１ラインでは、上記合流部の下流側に設けたバッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、収納した基板をその下流側の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わった場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直される。
【００６１】
請求項３記載の発明によれば、上記ユニット識別情報を各処理ユニットに設けられた入力手段により入力可能に構成したので、基板処理装置の変更（追加、や削除）に対応して、ユニット識別情報を設定し直すだけで済ませることができる。
【００６２】
請求項４記載の発明によれば、カセットから最終投入された基板が監視でき、請求項５記載の発明によれば、割込基板が監視できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す平面図の上流側である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す平面図の下流側である。
【図３】振り分けユニットの構造の一実施形態を示す部分斜視図である。
【図４】本発明に係る基板処理装置におけるデータ通信を説明する概略図である。
【図５】図４に示す各処理ユニットの制御部の構成を示すブロック図である。
【図６】設定部４のレジスタ４ａのメモリマップを示す図である。
【図７】レジスタによる処理ユニット（ＣＰＵ）とチャネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップである。
【図８】レジスタによる処理ユニット（ＣＰＵ）とチャネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップである。
【図９】ＬＡＮシステム中の各ＣＰＵ間でのデータ伝送の一例を示すタイムチャートである。
【図１０】伝送される基板情報のデータマップを示す図である。
【図１１】基板情報の伝送と基板の給排、受け渡し動作とを関連付けたタイムチャートである。
【図１２】ＣＨデータ記憶部のＣＨエリアのメモリマップである。
【図１３】制御プログラム部で設定される払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの一例を示す図である。
【図１４】制御プログラム部で設定される払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの他の例を示す図である。
【図１５】従来の基板処理装置の一例を概念的に示す構成図である。
【図１６】基板データの伝送先を示すレジスタ構成を示すメモリマップである。
【符号の説明】
１ 制御部
２ 基板処理部
３ 搬入出駆動部
４ 設定部
４ａ レジスタ
１０ ＣＰＵ
１１ 制御プログラム部
１２ ＣＨデータ記憶部
１３ 中間プログラム部
１４ ＣＰＵデータ記憶部
１５ ファームウェア部
１６ Ｉ／Ｏインターフェース
２１ ローダー
２３ 洗浄ユニット
２４ 脱水ベークユニット
２５ 振り分けユニット
３１ 待機ユニット
３２ コーターユニット
３３ 端面洗浄ユニット
３４ プリベークユニット
３５ バッファユニット
５０ 合流ユニット
５１ 露光ユニット
５２ 現像ユニット
５３ ホストベークユニット
５４ アンローダー
Ｕ１〜Ｕ６ 処理ユニット
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示基板や半導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理ユニットと、処理ユニットに対して順次基板の受け渡しを行う搬送手段とを備えるとともに、各処理ユニット間での基板情報の通信を可能にする基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示基板や半導体基板の製造プロセスにおいては、種々の基板処理を実行する処理ユニットを配設し、これらの間を基板搬送機構を利用して基板を順次各処理ユニットに対して受け渡すことで一連の基板処理を行うようにしている。従って、各処理ユニットは供給された基板に対して如何なる処理を施し、かつ如何なるタイミングで、あるいは下流側へ受け渡すべき処理ユニットを特定（特に、下流側が分流している場合や上流側で分流されている場合など）しておく必要があり、そのために基板情報の伝送を併せて行うようにしている。
【０００３】
図１５は、従来の基板処理装置の一例を概念的に示す構成図である。図において、処理ユニットＵ１〜Ｕ４はそれぞれ異なる処理を基板に施すもので、二重線で示す矢印は基板の流れ、すなわち物流インターフェースを示し、実線は構築されたＬＡＮのリング接続線を示す。そして、各処理ユニットＵ１〜Ｕ４は個々に基板処理制御部とＬＡＮの通信制御部とを有しており、基板の下流側への物流に対応して基板情報も伝送している。図１６は、基板データの伝送先を示すレジスタ構成を示しており、これによれば、例えばアドレス１００には処理ユニットＵ１から下流側の処理ユニットＵ２に対して基板情報が伝送され（処理ユニットＵ１は上流側が存在していないので）、アドレス１１０には処理ユニットＵ２から上流側の処理ユニットＵ１へ、アドレス１２０には同じく処理ユニットＵ２から下流側の処理ユニットＵ３へ基板データの伝送先が指定されている。
【０００４】
このように従来の基板処理装置は、図１５、図１６に示すように、基板情報の伝送先がそれぞれ１対１（上流側の１台の処理ユニットと下流側の１台の処理ユニット）というように相手を特定した通信規約に則ってＬＡＮが構築されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、特に基板の用途が多様化し、基板処理装置として分流（１対多）、合流（多対１）を設けて複数の並列ライン処理（特にコーターユニット）を要したり、多種類のロットに対する並列処理に対しても管理する必要が生じているが、従来の１対１の相手を特定した基板管理では、適正な基板管理が極めて困難となっている。そこで、１対多とか多対１といった基板搬送に対応して基板情報の伝送システムを構築することが望まれるが、上記従来の１対１の物流方式の適用では、基板処理装置の全体構成に変更が生じた場合（例えば、処理ユニットの追加とか削除、あるいは全体構成自体の変更など）、もはや対応し得なく、従って、その都度、必要とされるチャネル設計を構築し直さなければならないといった問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、基板処理装置内の任意の処理ユニットが１対多、多対１乃至は多対多のデータ交信関係を持って他の処理ユニットに対して基板情報を検索し得るようにした基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板投入部から投入された基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットが上記基板投入部側から下流側に向けて上流側１ライン、分流部、並列ライン、合流部および下流側１ラインを形成するように、上流から下流に向けて基板を給送可能に連結され、かつ各処理ユニットを通信ラインで接続してなる基板処理装置において、上記各処理ユニットは、上記通信ラインに対して、上記基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う通信制御手段と、上記基板投入順序に従って基板を処理するべく基板投入順序を監視する監視手段とを備えてなり、上記通信制御手段は、上記基板情報を上記通信ラインに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与された固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてきた上記基板情報を受信する受信手段と、受信した上記基板情報を上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とからなり、上記監視手段は、上記記憶手段内の任意のユニット識別情報に対する基板情報を読み出す読出手段を有してなり、上記並列ラインは、少なくとも上記分流部の下流側にそれぞれバッファ処理ユニットを有してなり、各バッファ処理ユニットは、給送されてきた基板を一旦複数枚収納可能であり、かつ収納した基板を、上記監視手段により上記基板投入順序に従って上記下流側１ラインに払い出すようになされているものである。
【０００８】
この構成によれば、基板投入部から投入された基板は、基板投入部側から下流側に向けて形成された上流側１ライン、並列ラインおよび下流側１ラインに対して、並列ラインのいずれかのラインを選択的に給送されることで、各処理ユニットに順次給送され、それぞれの処理を施される。また、各処理ユニットは、通信ラインを利用して他の処理ユニットと基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う。この場合、他の処理ユニットから受信した基板情報はユニット識別情報に対応して記憶され、かつ記憶された基板情報の内、任意のユニット識別情報に対する基板情報が読み出されるようになっているので、監視手段は、必要に応じて所要の処理ユニットにおける基板処理、搬送状況の監視、確認が行えることとなる。また、並列ラインの少なくとも上記分流部の下流側にそれぞれ設けられた各バッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、収納した基板を下流の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わる場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直される。
【０００９】
また、本発明は、基板投入部から投入された基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットが上記基板投入部側から下流側に向けて上流側１ライン、分流部、並列ライン、合流部および下流側１ラインを形成するように、上流から下流に向けて基板を給送可能に連結され、かつ各処理ユニットを通信ラインで接続してなる基板処理装置において、上記各処理ユニットは、上記通信ラインに対して、上記基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う通信制御手段と、上記基板投入順序に従って基板を処理するべく基板投入順序を監視する監視手段とを備えてなり、上記通信制御手段は、上記基板情報を上記通信ラインに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与された固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてきた上記基板情報を受信する受信手段と、受信した上記基板情報を上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とからなり、上記監視手段は、上記記憶手段内の任意のユニット識別情報に対する基板情報を読み出す読出手段を有してなり、上記下流側１ラインは、上記合流部の下流側にバッファ処理ユニットを有してなり、上記バッファ処理ユニットは、給送されてきた基板を一旦複数枚収納可能であり、かつ収納した基板を、上記監視手段により上記基板投入順序に従って、その下流側に払い出すようになされているものである。この構成によれば、下流側１ラインでは、上記合流部の下流側に設けたバッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、収納した基板をその下流側の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わった場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直される。
【００１０】
請求項３記載の発明では、上記ユニット識別情報は各処理ユニットに設けられた入力手段により入力可能になされているので、基板処理装置の変更（追加、や削除）に対応して、ユニット識別情報を設定し直せばよい。
【００１１】
請求項４記載の発明では、上記基板情報が、上記基板投入部に載置される、基板を複数枚収納可能なカセットから最終に投入された基板に対応させた、最終投入基板であることを示すデータをさらに有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明では、上記基板情報が、割込により処理される基板である場合に、割込基板であることを示すデータをさらに有することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１、図２は、本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す平面図である。図１において、本基板処理装置は、図の左方の最上流にローダー（基板投入部）２１を有し、その下流側に搬送ローラ２２０（図３参照）からなる１ライン分の搬送部２２が所要長だけ配設され、その途中に洗浄ユニット２３及びオーブンなどからなる脱水ベークユニット２４が設けられている。搬送部２２の下流端には、搬送されてきた基板を振り分ける振り分けユニット２５が設けられている。本実施形態では、２ラインが並設されている。各ラインは基本的には同一の構成を有しており、上流側から搬送路３０、待機ユニット３１、コーターユニット３２、端面洗浄ユニット３３、プリベークユニット３４、バッファユニット３５及び搬送路３６が配設され、その下流端に合流ユニット５０が設けられている。なお、他方のラインには、上記のラインと同様な構成を有する、上流側から搬送路４０〜搬送路４６が配設されている。また、並設ラインは、それぞれのラインに対して異なる基板処理、すなわち異種ロットに対する基板処理や異なるレシピでの基板搬送が可能なようにそれぞれ構成が異なるものでもよい。
【００１４】
更に、図２において、左方から露光ユニット５１、現像ユニット５２、ホストベークユニット５３及びアンローダー５４が配設されている。
【００１５】
搬送部及び処理ユニットの構成、動作について簡単に説明すると、ローダー２１は基台２１１を有し、この上面に所定個数のカセットＣを所定位置に載置するカセット載置部が形成されているとともに、基板投入ロボット２１２が装備されている。カセットＣは前面が開放した箱形の枠体を有し、その両側面の内部には段状に基板支持片を用いた棚が形成されており、これらの各段の棚に処理予定の基板が載置された状態で収納されている。基板搬入ロボット２１２は回転機構部及び昇降機構部を有してなる、いわゆるＺθ型ロボットで、昇降機構部の先端には進退可能で、かつ基板を載置支持するためのＵ字状のハンド（図略）が水平に設けられている。そして、昇降機構部によって高さ調整を行い、その高さ位置でハンドを進退させてカセットＣ内に進入して基板を載置し、更に後退してカセットＣから基板を取り出し、この後、回転機構部でハンド上の基板を搬送部２２側に回転させて、搬送部２２上に降下させるものである。
【００１６】
洗浄ユニット２３は複数の洗浄処理槽を有しており、その中間高さ位置であって槽の側壁を貫通するようにして下流側に向けて多数の搬送ローラ２２０が回転駆動可能に配設されているとともに、槽の上部には洗浄液を吐出する図略のノズルが配設されている。なお、より具体的には、基板搬送方向に３槽並設し、上流の槽でリンス液を、下流の槽で液の置換処理と純水の基板表面への供給による洗浄処理とを施すようにしている。また、洗浄ユニット２３内であって、その出口（下流側の側壁）付近には洗浄液の持出しを防止するための基板の幅寸法を有するスリット状吐出口を有するエアナイフが設けられ、洗浄ユニット２３から送り出される基板の表面にエアを吹き付けて液切りを行っている。
【００１７】
脱水ベークユニット２４は、搬送部２２の上方に設けられ、搬送ローラ上を下流側に向けて搬送中の基板に対し、その表面に対向するようにホットプレートが配設され、あるいは遠赤外線を照射し得る構成を有してなり、洗浄された基板に脱水ベークを施すものである。
【００１８】
振り分けユニット２５は、図３の斜視図にその一実施形態を示すように、搬送部２２の下流端まで搬送されてきた基板Ｂを、搬送ローラ２２０間の隙間から上昇して持ち上げる所要本数（４本）の昇降ピン２５１、持ち上げられた基板Ｂを搬送ローラ２２０の両外側から把持する係脱可能な先端構造を有するチャック２５２、基板Ｂを把持した状態のチャック２５２を搬送部３０側の隣合う搬送ローラ２５０の隙間を通って中央まで進入させ、その位置で下降して基板を搬送部３０の搬送ローラ上に降ろすチャック駆動部２５３及びチャック２５２の基部の雌ネジ孔と噛合するボールネジ２５４とから構成されている。なお、図には表していないが、チャック２５２には回転規制部材がガイドを兼用して設けられている。また、昇降ピンも図略のピン駆動部により同期して昇降可能にされている。そして、搬送ローラ２５０上に降ろされた基板は、振り分け制御（例えば交互）に応じて矢印(1)，(2)で示す方向に搬送される。
【００１９】
搬送路３０は、搬送路２２と同様、多数の搬送ローラを配設して構成されたもので、その途中に方向変換部３０１（図１参照）が設けられている。この方向変換部３０１には振り分けユニット２５と同様な昇降ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆動部などが設けられており、これにより基板を９０°だけ方向変換して、更に下流側に搬送するようにしている。
【００２０】
待機ユニット３１は、搬送部３０から搬送されてきた基板を把持する、振り分けユニット２５と同様なチャック３１１、昇降ピン３１２、搬送されてきた基板を迎えにいく動作と、把持した後にこの基板を昇降ピン３１２上まで運ぶ動作とをチャック３１１に行わせる図略のチャック駆動部、ピン駆動部から構成されている。
【００２１】
コーターユニット３２はスピンコーターで、基板を載置した状態で高速回転するスピンナ３２０、スピンナ３２０上に設けられ載置基板の上方から基板中心に所要のレジスト液を滴下する図略のノズルを有するとともに、スピンナ３２０の両側には基板受け渡しロボット３２１，３２２が設けられている。コーターユニット３２は、スピンナ３２０が高速回転する際に発生する遠心力で基板中心に滴下されたレジスト液を径方向に引き延ばすことによって基板表面に均一な薄膜を形成させる。基板受け渡しロボットは３２１，３２２は基本的に同一構成を有し、昇降機構部（図略）、回転機構部３２１ａ，３２２ａ、及び回転機構部３２１ａ，３２２ａの先端に設けられ、基板を載置する平行な２本のハンド３２１ｂ，３２２ｂからそれぞれ構成されている。そして、基板受け渡しロボット３２１は待機ユニット３１で待機する基板をスピンナ３２０上に載置させるとともに、コーター処理後のスピンナ３２０上の基板を次の処理ユニットである端面洗浄ユニット３３に搬出させるものである。
【００２２】
端面洗浄ユニット３３は、基板の端面に形成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもので、基板支持部材３３１、あるいは図示しない支持ピン上に載置された基板の４辺に対してそれぞれ設けられ、その上方から基板端面に平行に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出エアを下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解除去するものである。基板の下方への溶解液の回り込み分を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用してもよい。そして、下流側には端面処理後の基板をプリベークユニット３４に払い出すための基板受け渡しロボット３３２が設けられている。
【００２３】
プリベークユニット３４は、搬送ローラ上に設けられ、上流側から３枚のホットプレート３４１と１枚のクールプレート３４２とが配置された構成を有し、端面処理後の基板に対して表面処理を行うものである。なお、プリベークユニット３４の出口部には、基板を支持する４本の昇降ピンと、これら昇降ピンの基部が回転可能にされたテーブル３４３が設けられており、これにより基板を９０°だけ回転し得るようになされている。
【００２４】
バッファユニット３５は、プリベークユニット３４と露光ユニット５２との間に介設されるもので、基板の搬入順序がローダー２１での基板投入順序と違っているときに、基板の搬出順序を上記投入順序に戻すとともに、両処理ユニット間のタクトタイムの差を吸収するためのものである。このバッファユニット３５は、ほぼ四角形状の架台３５０を有し、この架台３５０上に基板受け渡しロボット３５１及びバッファ機能を有する２個のカセット３５２，３５３が搭載されている。基板受け渡しロボット３５１は、基板搬送方向に沿う往復動、昇降、進退及び旋回を行ういわゆるＲＺθ型ロボットで、往復動駆動部、昇降機構部、進退機構部及び回転機構部から構成されるとともに、進退機構部の先端には基板を載置して支持するＵ字状の２本のハンド３５１ａが設けられている。カセット３５２，３５３はローダー２１に設けられるカセットＣと同一構造を有するもので、基板受け渡しロボット３５１側に前面の開口部が向けられて基板の給排が可能なようにされている。そして、基板受け渡しロボット３５１は、上流からの基板を受け取って、カセット３５２，３５３の所要の棚に、順次棚位置の管理をしながら収納し、一方、露光ユニット５２からの基板払出要求を受けて、ローダー２１での投入順序に従って基板を該基板が収納されている棚から取り出して、搬送部３６に払い出す。
【００２５】
搬送部３６は、前述の搬送部３０と同様な構成を有するもので、その途中に方向変換部３６１が設けられている。この方向変換部３６１には搬送部３０と同様な昇降ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆動部が設けられており、これにより基板を９０°だけ方向変換して、更に下流側の合流ユニット５０に搬送するようにしている。なお、搬送部３０，３６の方向変更部は、上流側の搬送ローラの隙間から出没可能にされた下流側の搬送ローラを備えた構成を採用することもでき、かかる構成を採用すれば昇降ピンチャック及びそれらの駆動部が不要となる。
【００２６】
合流ユニット５０の構成は前述の振り分けユニット２５と同様な構造を有し、搬送部３６の下流端まで搬送されてきた基板を、搬送ローラ間の隙間から上昇して持ち上げる所要本数の昇降ピン、持ち上げられた基板を搬送ローラの両外側から把持するチャック、及び基板を把持した状態のチャックを搬送部３０側の隣合う搬送ローラの隙間から中央まで進入し、その位置で下降して基板を搬送部合流ユニット５０の搬送ローラ上に降ろすチャック駆動部などから構成されている。
【００２７】
合流ユニット５０から排出された基板は露光ユニット５１の上流基板受け渡し部５１１に搬送されるようにされている。露光ユニット５１は、基板に対して、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のためのエッジ露光などを行うものである。また、露光ユニット５１の下流側には露光ユニット５１から搬出された基板を下流に搬送する搬送ローラなどからなる搬送部５１２が設けられている。
【００２８】
現像ユニット５２は、現像のための各処理液が満たされた複数の槽を有し、その槽内に露光ユニット５１から受け取った基板を順次浸漬させながら移送することで、感光処理された基板に対して現像処理を施し、基板表面に所要のパターンを形成するものである。なお、５２１は現像処理のための薬液を各槽内にそれぞれ供給する配管口である。
【００２９】
ホストベークユニット５３は搬送ローラ上に設けられ、上流側から所要数のホットプレートとクールプレートとが配置された構成を有し、現像処理後の基板にレジスト強化処理を施すものである。
【００３０】
アンローダー５４は、ほぼ四角形状の架台５４０を有し、この架台５４０上に基板収納ロボット５４１及び収納用の２個のカセット５４２，５４３が搭載されている。基板収納ロボット５４１は、昇降、進退及び旋回を行うＲＺθ型ロボットで、回転機構部、昇降機構部及び進退機構部から構成されるとともに、進退機構部の先端には基板を載置して支持するＵ字状のハンドが設けられている。カセット５４２，５４３はローダー２１に設けられるカセットＣと同一構造を有するもので、基板収納ロボット５４１側に前面の開口部が向けられて基板の収納が可能なようにされている。
【００３１】
図４は、本発明に係る基板処理装置におけるデータ通信を説明する概略図で、説明の便宜上、処理ユニットＵ１〜Ｕ６で模擬的に示した図である。なお、図４に示す処理ユニットＵ１〜Ｕ６はデータ通信機能を実現する制御部に着目したものである。
【００３２】
各処理ユニットＵ１〜Ｕ６は、それぞれ後述の図５に示すような構成を有し、互いに光ファイバーケーブルを介して、例えばリング状に接続され、各処理ユニット間でデータ交信を可能にするＬＡＮが構築されているものである。図４に示すデータ交信の例では、各処理ユニットＵ１〜Ｕ６は、それぞれ上流側に４チャネルＣＨ（上流側の処理ユニットの４個に対するＣＨ１〜４）、下流側に４チャネルＣＨ（下流側の処理ユニットの４個に対するＣＨ５〜８）の計８個のチャネル数を有している。すなわち８個の処理ユニットとの間でデータ交信が可能なように構築されている。但し、処理ユニットＵ１は下流側に対する４チャネルＣＨ、処理ユニットＵ６は上流側に対する４チャネルＣＨである。
【００３３】
図５は、図４に示す各処理ユニットの制御部の構成を示すブロック図である。図５において、１は制御部で、この制御部１には基板処理部２、搬入出駆動部３及び設定部４が接続されている。
【００３４】
基板処理部２は個々の処理ユニットに固有の基板処理機構で、例えば本処理ユニットがコーターユニット３２であれば、スピンナ３２０の回転やレジスト液の滴下などを各駆動部に行わせるものである。搬入出駆動部３は前後工程となる処理ユニット間での基板の給排、受け渡し機構に相当する駆動部で、図１に示すコーターユニット３２や端面処理ユニット３３などの基板受け渡しロボット３２１，３２２，３３２や、前述したそれぞれ部位での昇降ピン、チャック駆動部である。設定部４は、内部に、後述する図５に示すレジスタ部４ａを備え、データ交信の相手先の設定、すなわち相手先となる処理ユニット（すなわちＣＰＵ番号）とチャネルＣＨ番号とを対応付ける（パラメータ設定）とともに、自己の処理ユニットのＣＰＵ番号を特定する（パラメータ設定）ためのものである。設定部４は、かかるデータが入力可能な図示しないキーボードを備えるか、あるいは単に複数ビットコードを表す複数個のディップスイッチなどであってもよい。なお、設定部４は、例えばコントロール室内に１台だけ設けられ、ここで各処理ユニットを選択的に指定して、かかる対応付け操作を処理ユニット毎に実行するようにしてもよく、これにより各種理ユニットにそれぞれ設定部４を設ける必要がなくなる。
【００３５】
制御部１は、本処理ユニットを統括的に制御する中央制御部１０（以下、ＣＰＵという）、基板情報の監視、確認、その他、基板処理、搬送などのための制御プログラムが書き込まれたＲＯＭなどからなる制御プログラム部１１、チャネルＣＨ１〜８の各データをそれぞれ記憶するＲＡＭからなるＣＨデータ記憶部１２、チャネルと処理ユニットとの対応付けを行うためのプログラムが記憶されるＲＡＭなどからなる中間プログラム部１３、及び各処理ユニット（すなわち各ＣＰＵ）のデータを各エリアに対応付けて記憶するＲＡＭなどからなるＣＰＵデータ記憶部１４を備える。図５に示す例では、最大２０台の処理ユニット（すなわちＣＰＵ１〜２０）のデータを記憶し得るＣＨエリアの容量が準備されている。また、制御部１は、本処理ユニットの基板処理機構部や基板給排、受け渡し駆動部に則した指示を与えるプログラムが書き込まれたＲＯＭなどからなるファームウェア部１５、他の処理ユニットとの間で光ファイバケーブルを介してデータの送信及び受信を行うＩ／Ｏインターフェース１６、及びファームウェア部１５と基板処理部２や搬入出駆動部３との間で処理、駆動指示信号のやり取りを行わせるＩ／Ｏポート１７を備える。
【００３６】
ここで、制御部１の基本的な動作を説明する。なお、本基板処理装置においては、該装置の起動に先立って、いずれかの処理ユニットがマスターとして設定されており、このマスターに決定された処理ユニットの制御部は、起動後にデータ伝送を行わせるための周期的なタイミング信号を伝送し、各処理ユニットはこのタイミング信号に基づいて、順番に自己の処理ユニットのデータ、本実施形態では基板情報を光ファイバーケーブルに周期的に送出するようにしている。
【００３７】
他の処理ユニットから伝送されてきた基板情報はＩ／Ｏインターフェース１６で受信され、ファームウェア部１５を介してＣＰＵ記憶部１４の各エリアに対応して書き込まれる。従って、各制御部１には自己の基板情報とともに全ての処理ユニットで発生した基板情報が取り込み可能になっている。そして、取り込んだ基板情報をもとに、ファームウェア部１５はＩ／Ｏポート１７を介して基板処理部２に固有の基板処理を指示するとともに、搬入出駆動部３に基板の搬送や受け渡しを指示する。
【００３８】
一方、中間プログラム部１３は、各処理ユニットのＣＰＵと本制御部１の制御プログラム部１１が処理するチャネルＣＨ１〜８との対応付けを行い、制御プログラム部１１が要求するチャネルの基板情報をＣＰＵデータ記憶部１４内の対応するＣＰＵエリアから読み出してチャネル記憶部１２の対応するＣＨエリアに送り出すとともに、制御プログラム部１１によって処理された基板情報をＣＰＵデータ記憶部１４内の自己の処理ユニットに該当するＣＰＵエリアに書き込ませる。このようにすることで、制御プログラム部１１は、予め設定された８台の処理ユニット（すなわちＣＰＵ）との間でデータ交信が可能となり、かつこれらのデータを用いて所要のデータ処理乃至は基板管理が行える。しかも、中間プログラム部１３の設定によって対応付けが決定さるので、基板処理装置の構成に変更などが発生した際には、この中間プログラム部１３の設定内容（パラメータ）を、その構成の変更に応じて変更し直すだけで対処できることとなる。
【００３９】
図６は、設定部４のレジスタ４ａのメモリマップを示す図で、処理ユニット（ＣＰＵ番号）とチャネル番号との対応関係を示している。図６では、レジスタ番号“１５０”〜“１８０”に処理ユニットＵ１に対する下流チャネルＣＨ５〜８が、レジスタ番号“１９０”〜“２２０”に処理ユニットＵ２に対する上流チャネルＣＨ１〜４が、レジスタ番号“２３０”〜“２６０”に処理ユニットＵ２に対する下流チャネルＣＨ５〜８が、以下、処理ユニットＵ３に対する上流チャネルＣＨ１〜４、下流チャネルＣＨ５〜８、処理ユニットＵ４に対する上流チャネルＣＨ１〜４というように、順次対応付けのためのテーブルが準備されている。そして、各処理ユニットでは、このレジスタテーブルのレジスタ番号を指定することで、データ交信可能となる処理ユニットとの実際の対応付けがチャネルベースで行われる。
【００４０】
例えば、図４に示すようにチャネルＣＨの割り当てを行う場合、レジスタ番号“１５０”に示される処理ユニットＵ１の下流チャネルＣＨ５に対して、処理ユニット２のチャネルＣＨ１を割り当て、かつ、レジスタ番号“１９０”に示される処理ユニットＵ２の上流チャネルＣＨ１に対して処理ユニット１のチャネルＣＨ５を割り当てることで、処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ２とは、処理ユニットＵ１のチャネルＣＨ５と処理ユニットＵ２のチャネルＣＨ１とが対応付けられ、これによって処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ２とが互いチャネルを用いてデータ交信可能となる。ここに、処理ユニットＵ１での対応付け操作においてチャネルＣＨ５の設定を“２−１”（すなわち処理ユニット２のチャネルＣＨ１）と入力し、処理ユニットＵ２での対応付け操作においてチャネルＣＨ１の設定を“１−５”（すなわち処理ユニット１のチャネルＣＨ５）と入力すると、それらの処理ユニットの中間プログラム部１３には、それぞれ“１９０”、“１５０”のレジスタ番号が換算的に算出され、設定される。
【００４１】
また、レジスタ番号“１６０”に示される処理ユニットＵ１の下流チャネルＣＨ６に対して、処理ユニット３のチャネルＣＨ１を割り当て、かつ、レジスタ番号“２７０”に示される処理ユニットＵ３の上流チャネルＣＨ１に対して処理ユニット１のチャネルＣＨ６を割り当てることで、処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ３とは互いにチャネルが対応付けられ、これによって処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ３とが互いのチャネルを用いてデータ交信可能となる。同様にして処理ユニットＵ１と処理ユニットＵ４に対して双方のチャネルＣＨを対応付けることができる。この対応付け操作は基板処理装置の起動前に可能であり、起動時にパラメータの設定が各処理ユニットに対して施される。
【００４２】
なお、レジスタ４ａによる処理ユニット（ＣＰＵ）とチャネルとの対応付け（パラメータ設定）の他の態様として、図７、図８に示すものが可能である。図７は、レジスタを必要数のみ準備するもので、基板処理装置の構成によってレジスタの対応付け内容の変更と、参照するレジスタ番号の変更を行えばよい。このようにすれば、レジスタ容量を低減することができるとともに、レジスタの効果的利用が図れる。また、図８は、レジスタを予め複数準備しておき、基板処理装置の構成によって、対応するレジスタを採用するようにしたもので、このようにすれば、装置構成の変更に応じて個々のパラメータの設定し直しが不要となる。
【００４３】
図９は、ＬＡＮシステム中の各ＣＰＵ間でのデータ伝送の一例を示すタイムチャートである。本システムは、起動に先立って設定されたマスター処理ユニットがタイミング管理を行い、そのタイミング管理の下に各処理ユニットは自己の基板情報を光ファイバーケーブルに送信するようにしている。マスターとして処理ユニットＵ１が設定されたとすると、起動後には、処理ユニットＵ１は周期的にタイミング信号Ｓ1，Ｓ2，……，Ｓ20を、順次光ファイバーケーブルに繰り返し送信する。そして、各タイミング信号に従って、順番に各処理ユニットから基板情報Ｄ1，Ｄ2，……，Ｄ20が光ファイバーケーブルに送信される。マスターの処理ユニット内のＣＰＵ１０は、かかるタイミング信号を周期的に送信するソフトウェアを有している。なお、本基板処理装置内の全ての処理ユニットはかかる動作を行うソフトウェアをＣＰＵ１０内に持っており、いずれもマスターに選定可能にされている。
【００４４】
図１０は、伝送される基板情報のデータマップを示す図で、基板情報は、スタートブロックに続くアドレスブロック、データ（基板情報）ブロック及びチェックサムブロックから構成されている。アドレスブロックは、データ送出元の処理ユニット（ＣＰＵ）を示すものであり、チェックサムブロックは送信データを受信した処理ユニットが受信データの正誤をチェックするためのデータである。また、データブロックは、ワーク（基板）の名称、割込によるものかどうかを示すデータ、１個のカセットからの最終の投入基板であることを示すデータ、最終ロットのカセットから繰り出された基板であることを示すデータ、複数のロットの基板を処理する場合に、各ロット内で仮に付されるロット番号、ワークの投入順序を示す番号及び基板搬送手順を示すレシピ番号などから構成されている。なお、このように各ユニットは基板情報のアドレスブロック、すなわち受信した基板情報から送信元のＣＰＵを認識することができるので、ＣＰＵの順番に従って、順次、次番号のＣＰＵが送信を行うようにしてもよい。
【００４５】
図１１は、基板情報の伝送と基板の給排、受け渡し動作とを関連付けたタイムチャートである。このタイムチャートは、例えば待機ユニット３１とコーターユニット３２の基板受け渡しロボット３２１との基板受け渡し動作を主に示している。待機ユニット３１も処理ユニットの１つとされ、ＣＰＵ１０を有する制御部１を備えているものである。
【００４６】
図６および図１１に基づいて基板受け渡し動作を簡単に説明する。なお、待機ユニット３１を上流側ユニットＵとし、基板受け渡しロボット３２１を下流側ユニット（区別するために、Ｕ’と表記する）とする。また、図１１に示す払出要求、払出完了などの各信号は基板情報Ｄの伝送時間の休止中を利用して、特定の相手との間でハンドシェイクの形で行われる。
【００４７】
上流側ユニットＵの制御プログラム部１１から払出要求（ｔ１時点）があると、この払出要求を受けて、中間プログラム部１３から払出要求信号が光ファイバーケーブルに伝送される。下流側ユニットＵ’の中間プログラム部１３’は上記払出要求信号を受けると、その信号を制御プログラム部１１’に出力する。制御プログラム部１１’は受け取り可能かどうかを判断し、受け取り可能であれば、受取可能信号を中間プログラム部１３’を介して上流側ユニットＵに伝送する（ｔ２時点）。上流側ユニットＵは受取可能信号を受けると、払出中を示す信号を下流側ユニットＵ’に送出するとともに、昇降ピン３１２を上昇させる信号を中間プログラム部１３を介してファームウェア部１５に出力し、基板の払出動作を実行させる（ｔ３時点）。一方、下流ユニットＵ’は受取可能信号を送出した後、所定時間が経過すると、受取中を示す信号を制御プログラム部１１’に出力して、基板受け渡しロボット３２１を駆動する（ｔ４時点）。
【００４８】
そして、一定時間後に、上流側ユニットＵは昇降ピン３１２による基板上昇位置で基板受け渡しロボット３２１側に基板が受け渡されると、基板の払出完了信号を中間プログラムに１３に出力し、中間プログラム１３はこの払出完了信号を出力するとともに、下流側ユニットＵ’に払出完了信号を伝送する（ｔ５時点）。この後、基板受け渡しロボット３２１が受け取った基板をスピンナー３２０上に載置すると、中間プログラム１３’は受取完了信号を制御プログラム１１’に出力するとともに上流側ユニットＵに伝送する（ｔ６時点）。そうすると、上流側ユニットＵは受取完了信号に基づいて払出中信号を停止するとともに、払出完了信号を停止し、更に払出要求信号を停止する（ｔ７時点）。払出要求信号の停止及び払出完了信号は下流側ユニットＵ’に伝送され、これにより下流側ユニットＵ’は受け取り信号の停止及び受取り可能信号を停止し、これらの信号を上流側ユニットＵに伝送する（ｔ８時点）。
【００４９】
上記一連の動作において、上流側ユニットＵはｔ１時点の直前で上流側の処理ユニットＵから基板情報が伝送されて、それまで収納していたデータが更新され、この基板情報に関する最新の情報に基づいて払出要求が発生しているものであり、かつ上流側ユニットＵは基板情報の更新を受けて光ファイバーケーブルに基板情報を伝送し、下流側ユニットＵ’はこの基板情報を受けて払い出すべき基板に関する情報を送出している。また、基板の受け渡しが完全に終了したｔ８時点直後に、下流側ユニットＵ’からの基板情報書き換え要求が出力され、これを受けて上流側ユニットＵは基板情報に払出完了の旨の書き換えを行い、かつ書き換え後の内容の基板情報を所定の伝送タイミングで光ファイバーケーブルに伝送し、下流側ユニットＵ’はこの基板情報を受信して、ＣＰＵデータ記憶部１４’に取り込んでいる。
【００５０】
続いて、図１０に示す基板情報を用いてバッファユニット３５の基板給排制御について説明する。バッファユニット３５は、基板受け渡しロボット３５１によって２個のカセット３５２，３５３に搬送されてきた基板を順次収納する。このとき、基板の搬入の都度、基板情報に従って当該搬入基板のローダー２１からの投入順序（データブロック内のワークＮｏ）、ロットの種類（同ブロック内の仮ロットＮｏ）やレシピＮｏなどを把握し、収納するカセットの棚位置と対応付けてＣＰＵデータ記憶部１４のＣＰＵメモリに記憶するとともに、対応付けられている上流側の４台の処理ユニットとの関係では、これら４台の処理ユニットの基板情報は、図１２に示すように、それらの処理ユニットが現に所持している基板の基板情報がＣＨデータ記憶部１２の各ＣＨエリアに対応した形で取り込まれて、常時監視可能にされている。
【００５１】
一方、基板の払い出しに際しては、ローダー２１での基板投入順序に従って（このためにはローダー２１とデータ交信可能なように対応付けが設定されている）、払い出す基板を特定するために、当該基板が収納されているカセットの棚位置をＣＨデータ記憶部１２内の基板情報を用いて検索し、検索した基板の収納棚位置をランダムアクセスすることによって基板受け渡しロボット３５１で当該基板を抜き出して搬送部３６に払い出す。また、並列ラインに対応して設けられているバッファユニット４５とデータ交信可能にＣＰＵ及びチャネルを対応付けておくことにより、一時的に収納している互いの基板の属性を把握し得るので、バッファユニット３５，４５によって、交互に振り分けられた基板であって、バッファユニット３５，４５への到達順序が前後入れ替わった場合でも、元の振り分け順に戻した適正な順番でそれぞれのバッファユニット３５，４５から基板の払出を行わせて合流ユニット５０に導くことができる。また、異なるロットとかレシピの基板が混合して処理されている場合でも、両バッファユニット３５，４５間で基板情報の交信を行うことで、各ロット、レシピに対してそれぞれ適正な順番で払い出すことが可能となる。
【００５２】
図１３は、制御プログラム部１１で設定される払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの一例を示すもので、バッファユニット３５に順番に搬入されてきた基板が、（ロットＮｏ：基板（ワーク）Ｎｏ）＝(1)（１：１），(2)（１：３），(3)（２：１），(4)（１：２），(5)（２：３），(6)（２：２），(7)（３：１）であったとすると、搬出の際にはロットＮｏと基板（ワーク）Ｎｏの関連付けと順序付けとを行う。すなわち上記の場合では、(1)，(2)，(3)，(4)，(5)，(6)，(7)の順番で搬出させるように、基板受け渡しロボット３５１はランダムアクセスを行う。
【００５３】
また、図１４は、基板（ワーク）Ｎｏのみの場合で、この場合でも、基板情報内の基板（ワーク）Ｎｏに従って、カセット内の当該基板を収納した棚位置を検索し、基板受け渡しロボット３５１をランダムアクセスさせて、元の順番に従って基板を搬出することができる。
【００５４】
なお、本発明は、以下の変形実施形態を採用することが可能である。
【００５５】
（１）本実施形態では、並列ラインを２列としたが、これに限定されず３列以上であってもよい。
【００５６】
（２）データ交信可能な処理ユニットの数は上流側、下流側各４台に限定されず、上流が４台またはそれ以上で、下流が１台のような形態、あるいはその逆の形態でもよい。また、その合計台数も８台に限定されず、少なくとも上流側及び下流側に各１台以上あれば、合計で３台でもよく、あるいはそれ以上であればよい。
【００５７】
（３）バッファユニットの配設位置として、合流ユニット５０と露光ユニット５１との間でもよい。この位置に設けることで、合流ユニット５０で順番の入れ替わった基板に対しても、元の投入順序に戻してから露光ユニット５１に導くことが可能となる。
【００５８】
（４）前述の実施形態では、搬送部として搬送ローラを敷設したものを採用したが、これに代えて搬送ベルトであってもよい。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように請求項１記載の発明によれば、各処理ユニットの監視手段は、必要に応じて所要の処理ユニットにおける基板給送状況を監視、確認することができ、さらに並列ラインの各ラインの最後尾に設けられた各バッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、 収納した基板を下流の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わる場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直すことができる。
【００６０】
また、請求項２記載の発明によれば、各処理ユニットの監視手段は、必要に応じて所要の処理ユニットにおける基板給送状況を監視、確認することができ、さらに下流側１ラインでは、上記合流部の下流側に設けたバッファ処理ユニットが、給送されてきた基板を一旦複数枚収納し得、監視手段により基板投入順序に沿うようにランダムアクセスして、収納した基板をその下流側の処理ユニットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わった場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の基板投入順序に直される。
【００６１】
請求項３記載の発明によれば、上記ユニット識別情報を各処理ユニットに設けられた入力手段により入力可能に構成したので、基板処理装置の変更（追加、や削除）に対応して、ユニット識別情報を設定し直すだけで済ませることができる。
【００６２】
請求項４記載の発明によれば、カセットから最終投入された基板が監視でき、請求項５記載の発明によれば、割込基板が監視できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す平面図の上流側である。
【図２】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す平面図の下流側である。
【図３】振り分けユニットの構造の一実施形態を示す部分斜視図である。
【図４】本発明に係る基板処理装置におけるデータ通信を説明する概略図である。
【図５】図４に示す各処理ユニットの制御部の構成を示すブロック図である。
【図６】設定部４のレジスタ４ａのメモリマップを示す図である。
【図７】レジスタによる処理ユニット（ＣＰＵ）とチャネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップである。
【図８】レジスタによる処理ユニット（ＣＰＵ）とチャネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップである。
【図９】ＬＡＮシステム中の各ＣＰＵ間でのデータ伝送の一例を示すタイムチャートである。
【図１０】伝送される基板情報のデータマップを示す図である。
【図１１】基板情報の伝送と基板の給排、受け渡し動作とを関連付けたタイムチャートである。
【図１２】ＣＨデータ記憶部のＣＨエリアのメモリマップである。
【図１３】制御プログラム部で設定される払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの一例を示す図である。
【図１４】制御プログラム部で設定される払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの他の例を示す図である。
【図１５】従来の基板処理装置の一例を概念的に示す構成図である。
【図１６】基板データの伝送先を示すレジスタ構成を示すメモリマップである。
【符号の説明】
１ 制御部
２ 基板処理部
３ 搬入出駆動部
４ 設定部
４ａ レジスタ
１０ ＣＰＵ
１１ 制御プログラム部
１２ ＣＨデータ記憶部
１３ 中間プログラム部
１４ ＣＰＵデータ記憶部
１５ ファームウェア部
１６ Ｉ／Ｏインターフェース
２１ ローダー
２３ 洗浄ユニット
２４ 脱水ベークユニット
２５ 振り分けユニット
３１ 待機ユニット
３２ コーターユニット
３３ 端面洗浄ユニット
３４ プリベークユニット
３５ バッファユニット
５０ 合流ユニット
５１ 露光ユニット
５２ 現像ユニット
５３ ホストベークユニット
５４ アンローダー
Ｕ１〜Ｕ６ 処理ユニット
Claims (5)
- 基板投入部から投入された基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットが上記基板投入部側から下流側に向けて上流側１ライン、分流部、並列ライン、合流部および下流側１ラインを形成するように、上流から下流に向けて基板を給送可能に連結され、かつ各処理ユニットを通信ラインで接続してなる基板処理装置において、
上記各処理ユニットは、上記通信ラインに対して、上記基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う通信制御手段と、上記基板投入順序に従って基板を処理するべく基板投入順序を監視する監視手段とを備えてなり、
上記通信制御手段は、上記基板情報を上記通信ラインに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与された固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてきた上記基板情報を受信する受信手段と、受信した上記基板情報を上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とからなり、
上記監視手段は、上記記憶手段内の任意のユニット識別情報に対する基板情報を読み出す読出手段を有してなり、
上記並列ラインは、少なくとも上記分流部の下流側にそれぞれバッファ処理ユニットを有してなり、
各バッファ処理ユニットは、給送されてきた基板を一旦複数枚収納可能であり、かつ収納した基板を、上記監視手段により上記基板投入順序に従って上記下流側１ラインに払い出すようになされているものであることを特徴とする基板処理装置。
ることを特徴とする基板処理装置。 - 基板投入部から投入された基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットが上記基板投入部側から下流側に向けて上流側１ライン、分流部、並列ライン、合流部および下流側１ラインを形成するように、上流から下流に向けて基板を給送可能に連結され、かつ各処理ユニットを通信ラインで接続してなる基板処理装置において、
上記各処理ユニットは、上記通信ラインに対して、上記基板投入部からの基板投入順序を含む基板情報の送受を行う通信制御手段と、上記基板投入順序に従って基板を処理するべく基板投入順序を監視する監視手段とを備えてなり、
上記通信制御手段は、上記基板情報を上記通信ラインに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与された固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてきた上記基板情報を受信する受信手段と、受信した上記基板情報を上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とからなり、
上記監視手段は、上記記憶手段内の任意のユニット識別情報に対する基板情報を読み出す読出手段を有してなり、
上記下流側１ラインは、上記合流部の下流側にバッファ処理ユニットを有してなり、
上記バッファ処理ユニットは、給送されてきた基板を一旦複数枚収納可能であり、かつ収納した基板を、上記監視手段により上記基板投入順序に従って、その下流側に払い出すようになされているものであることを特徴とする基板処理装置。 - 上記ユニット識別情報は、各処理ユニットに設けられた入力手段により入力可能になされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
- 上記基板情報は、上記基板投入部に載置される、基板を複数枚収納可能なカセットから最終に投入された基板に対応させた、最終投入基板であることを示すデータをさらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記基板情報は、割込により処理される基板である場合に、割込基板であることを示すデータをさらに有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
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