JP2000100886A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2000100886A
JP2000100886A JP865596A JP865596A JP2000100886A JP 2000100886 A JP2000100886 A JP 2000100886A JP 865596 A JP865596 A JP 865596A JP 865596 A JP865596 A JP 865596A JP 2000100886 A JP2000100886 A JP 2000100886A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置内の任意の処理ユニットが1対
多、多対1乃至は多対多のデータ交信関係を持って他の
処理ユニットに対して基板情報を検索可能にする。 【解決手段】 処理ユニットの制御部1は、I/Oイン
ターフェース16を介して光ファイバーケーブルから伝
送されてくる他の処理ユニットの基板情報を受信し、C
PUデータ記憶部14の対応するCPUエリアにユニッ
ト識別情報を利用して取り込む。そして、設定部4で設
定されたCPUとチャネルとの対応付けに従って、制御
プログラム部11は特定のチャネルCHとの間で他の処
理ユニットからの基板情報を基に基板の乾燥順序を監視
し、基板処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示基板や半
導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理ユニッ
トと、処理ユニットに対して順次基板の受け渡しを行う
搬送手段とを備えるとともに、各処理ユニット間での基
板情報の通信を可能にする基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示基板や半導体基板の製造プロセ
スにおいては、種々の基板処理を実行する処理ユニット
を配設し、これらの間を基板搬送機構を利用して基板を
順次各処理ユニットに対して受け渡すことで一連の基板
処理を行うようにしている。従って、各処理ユニットは
供給された基板に対して如何なる処理を施し、かつ如何
なるタイミングで、あるいは下流側へ受け渡すべき処理
ユニットを特定(特に、下流側が分流している場合や上
流側で分流されている場合など)しておく必要があり、
そのために基板情報の伝送を併せて行うようにしてい
る。
【0003】図15は、従来の基板処理装置の一例を概
念的に示す構成図である。図において、処理ユニットU
1〜U4はそれぞれ異なる処理を基板に施すもので、二
重線で示す矢印は基板の流れ、すなわち物流インターフ
ェースを示し、実線は構築されたLANのリング接続線
を示す。そして、各処理ユニットU1〜U4は個々に基
板処理制御部とLANの通信制御部とを有しており、基
板の下流側への物流に対応して基板情報も伝送してい
る。図16は、基板データの伝送先を示すレジスタ構成
を示しており、これによれば、例えばアドレス100に
は処理ユニットU1から下流側の処理ユニットU2に対
して基板情報が伝送され(処理ユニットU1は上流側が
存在していないので)、アドレス110には処理ユニッ
トU2から上流側の処理ユニットU1へ、アドレス12
0には同じく処理ユニットU2から下流側の処理ユニッ
トU3へ基板データの伝送先が指定されている。
【0004】このように従来の基板処理装置は、図1
5、図16に示すように、基板情報の伝送先がそれぞれ
1対1(上流側の1台の処理ユニットと下流側の1台の
処理ユニット)というように相手を特定した通信規約に
則ってLANが構築されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、特に基板の用途
が多様化し、基板処理装置として分流(1対多)、合流
(多対1)を設けて複数の並列ライン処理(特にコータ
ーユニット)を要したり、多種類のロットに対する並列
処理に対しても管理する必要が生じているが、従来の1
対1の相手を特定した基板管理では、適正な基板管理が
極めて困難となっている。そこで、1対多とか多対1と
いった基板搬送に対応して基板情報の伝送システムを構
築することが望まれるが、上記従来の1対1の物流方式
の適用では、基板処理装置の全体構成に変更が生じた場
合(例えば、処理ユニットの追加とか削除、あるいは全
体構成自体の変更など)、もはや対応し得なく、従っ
て、その都度、必要とされるチャネル設計を構築し直さ
なければならないといった問題がある。
【0006】本発明は、このような事情に鑑み、基板処
理装置内の任意の処理ユニットが1対多、多対1乃至は
多対多のデータ交信関係を持って他の処理ユニットに対
して基板情報を検索し得るようにした基板処理装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板投入部か
ら投入された基板に対して一連の処理を施すための複数
の処理ユニットが上流から下流に向けて基板を給送可能
に連結され、かつ各処理ユニットを通信ラインで接続し
てなる基板処理装置において、上記各処理ユニットは、
上記通信ラインに対して基板情報の送受を行う通信制御
手段と、基板投入順序に従って基板を処理するべく基板
投入順序を監視する監視手段とを備え、上記通信制御手
段は、給送された基板に関する基板情報を上記通信ライ
ンに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与され
た固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付
加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてき
た基板情報を受信する受信手段と、受信した基板情報を
上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とか
らなり、上記基板監視手段は、上記記憶手段内の任意の
ユニット識別情報に対する基板情報を読み出して上記監
視手段に導く読出手段を有してなるものである。
【0008】この構成によれば、基板投入部から投入さ
れた基板は、各処理ユニットに順次給送され、それぞれ
の処理を施される。また、各処理ユニットは、通信ライ
ンを利用して他の処理ユニットと基板情報の送受を行
う。この場合、他の処理ユニットから受信した基板情報
はユニット識別情報に対応して記憶され、かつ記憶され
た基板情報の内、任意のユニット識別情報に対する基板
情報が読み出されるようになっているので、監視手段
は、必要に応じて所要の処理ユニットにおける基板処
理、搬送状況の監視、確認が行えることとなる。
【0009】請求項2記載の発明では、上記記憶手段と
して全処理ユニットの基板情報を記憶するようにし、上
記読出手段として、記憶された基板情報の内の、少なく
とも上流側の処理ユニットを含む3台以上の処理ユニッ
トに対してユニット識別情報に対応する基板情報の読出
を可能にしたので、装置構成の変更に対しても読出可能
な処理ユニットの基板情報はユニット識別情報の変更で
済む。また、3台以上の処理ユニットの基板情報を利用
することで基板給送順序の監視、確認が的確に行える。
【0010】請求項3記載の発明では、上記複数の処理
ユニットの一部に分流部と合流部が設けられ、かつ、少
なくとも上記分流部の下流側にバッファ処理ユニットが
設けられ、このバッファ処理ユニットが、給送されてき
た基板を一旦複数枚収納し、基板投入順序に沿うように
ランダムアクセスして、収納した基板を下流の処理ユニ
ットに払い出すようにしているので、分流時の基板順序
が分流路を経た合流部で入れ替わった場合でも、このバ
ッファ処理ユニットで当初の投入順序に直される。
【0011】請求項4記載の発明では、上記ユニット識
別情報は各処理ユニットに設けられた入力手段により入
力可能になされているので、基板処理装置の変更(追
加、や削除)に対応して、ユニット識別情報を設定し直
せばよい。
【0012】
【発明の実施の形態】図1、図2は、本発明に係る基板
処理装置の一実施形態を示す平面図である。図1におい
て、本基板処理装置は、図の左方の最上流にローダー
(基板投入部)21を有し、その下流側に搬送ローラ2
20(図3参照)からなる1ライン分の搬送部22が所
要長だけ配設され、その途中に洗浄ユニット23及びオ
ーブンなどからなる脱水ベークユニット24が設けられ
ている。搬送部22の下流端には、搬送されてきた基板
を振り分ける振り分けユニット25が設けられている。
本実施形態では、2ラインが並設されている。各ライン
は基本的には同一の構成を有しており、上流側から搬送
路30、待機ユニット31、コーターユニット32、端
面洗浄ユニット33、プリベークユニット34、バッフ
ァユニット35及び搬送路36が配設され、その下流端
に合流ユニット50が設けられている。なお、他方のラ
インには、上記のラインと同様な構成を有する、上流側
から搬送路40〜搬送路46が配設されている。また、
並設ラインは、それぞれのラインに対して異なる基板処
理、すなわち異種ロットに対する基板処理や異なるレシ
ピでの基板搬送が可能なようにそれぞれ構成が異なるも
のでもよい。
【0013】更に、図2において、左方から露光ユニッ
ト51、現像ユニット52、ホストベークユニット53
及びアンローダー54が配設されている。
【0014】搬送部及び処理ユニットの構成、動作につ
いて簡単に説明すると、ローダー21は基台211を有
し、この上面に所定個数のカセットCを所定位置に載置
するカセット載置部が形成されているとともに、基板投
入ロボット212が装備されている。カセットCは前面
が開放した箱形の枠体を有し、その両側面の内部には段
状に基板支持片を用いた棚が形成されており、これらの
各段の棚に処理予定の基板が載置された状態で収納され
ている。基板搬入ロボット212は回転機構部及び昇降
機構部を有してなる、いわゆるZθ型ロボットで、昇降
機構部の先端には進退可能で、かつ基板を載置支持する
ためのU字状のハンド(図略)が水平に設けられてい
る。そして、昇降機構部によって高さ調整を行い、その
高さ位置でハンドを進退させてカセットC内に進入して
基板を載置し、更に後退してカセットCから基板を取り
出し、この後、回転機構部でハンド上の基板を搬送部2
2側に回転させて、搬送部22上に降下させるものであ
る。
【0015】洗浄ユニット23は複数の洗浄処理槽を有
しており、その中間高さ位置であって槽の側壁を貫通す
るようにして下流側に向けて多数の搬送ローラ220が
回転駆動可能に配設されているとともに、槽の上部には
洗浄液を吐出する図略のノズルが配設されている。な
お、より具体的には、基板搬送方向に3槽並設し、上流
の槽でリンス液を、下流の槽で液の置換処理と純水の基
板表面への供給による洗浄処理とを施すようにしてい
る。また、洗浄ユニット23内であって、その出口(下
流側の側壁)付近には洗浄液の持出しを防止するための
基板の幅寸法を有するスリット状吐出口を有するエアナ
イフが設けられ、洗浄ユニット23から送り出される基
板の表面にエアを吹き付けて液切りを行っている。
【0016】脱水ベークユニット24は、搬送部22の
上方に設けられ、搬送ローラ上を下流側に向けて搬送中
の基板に対し、その表面に対向するようにホットプレー
トが配設され、あるいは遠赤外線を照射し得る構成を有
してなり、洗浄された基板に脱水ベークを施すものであ
る。
【0017】振り分けユニット25は、図3の斜視図に
その一実施形態を示すように、搬送部22の下流端まで
搬送されてきた基板Bを、搬送ローラ220間の隙間か
ら上昇して持ち上げる所要本数(4本)の昇降ピン25
1、持ち上げられた基板Bを搬送ローラ220の両外側
から把持する係脱可能な先端構造を有するチャック25
2、基板Bを把持した状態のチャック252を搬送部3
0側の隣合う搬送ローラ250の隙間を通って中央まで
進入させ、その位置で下降して基板を搬送部30の搬送
ローラ上に降ろすチャック駆動部253及びチャック2
52の基部の雌ネジ孔と噛合するボールネジ254とか
ら構成されている。なお、図には表していないが、チャ
ック252には回転規制部材がガイドを兼用して設けら
れている。また、昇降ピンも図略のピン駆動部により同
期して昇降可能にされている。そして、搬送ローラ25
0上に降ろされた基板は、振り分け制御(例えば交互)
に応じて矢印、で示す方向に搬送される。
【0018】搬送路30は、搬送路22と同様、多数の
搬送ローラを配設して構成されたもので、その途中に方
向変換部301(図1参照)が設けられている。この方
向変換部301には振り分けユニット25と同様な昇降
ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆動部などが
設けられており、これにより基板を90°だけ方向変換
して、更に下流側に搬送するようにしている。
【0019】待機ユニット31は、搬送部30から搬送
されてきた基板を把持する、振り分けユニット25と同
様なチャック311、昇降ピン312、搬送されてきた
基板を迎えにいく動作と、把持した後にこの基板を昇降
ピン312上まで運ぶ動作とをチャック311に行わせ
る図略のチャック駆動部、ピン駆動部から構成されてい
る。
【0020】コーターユニット32はスピンコーター
で、基板を載置した状態で高速回転するスピンナ32
0、スピンナ320上に設けられ載置基板の上方から基
板中心に所要のレジスト液を滴下する図略のノズルを有
するとともに、スピンナ320の両側には基板受け渡し
ロボット321,322が設けられている。コーターユ
ニット32は、スピンナ320が高速回転する際に発生
する遠心力で基板中心に滴下されたレジスト液を径方向
に引き延ばすことによって基板表面に均一な薄膜を形成
させる。基板受け渡しロボットは321,322は基本
的に同一構成を有し、昇降機構部(図略)、回転機構部
321a,322a、及び回転機構部321a,322
aの先端に設けられ、基板を載置する平行な2本のハン
ド321b,322bからそれぞれ構成されている。そ
して、基板受け渡しロボット321は待機ユニット31
で待機する基板をスピンナ320上に載置させるととも
に、コーター処理後のスピンナ320上の基板を次の処
理ユニットである端面洗浄ユニット33に搬出させるも
のである。
【0021】端面洗浄ユニット33は、基板の端面に形
成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもので、基板支
持部材331、あるいは図示しない支持ピン上に載置さ
れた基板の4辺に対してそれぞれ設けられ、その上方か
ら基板端面に平行に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出
エアを下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解
除去するものである。基板の下方への溶解液の回り込み
分を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用
してもよい。そして、下流側には端面処理後の基板をプ
リベークユニット34に払い出すための基板受け渡しロ
ボット332が設けられている。
【0022】プリベークユニット34は、搬送ローラ上
に設けられ、上流側から3枚のホットプレート341と
1枚のクールプレート342とが配置された構成を有
し、端面処理後の基板に対して表面処理を行うものであ
る。なお、プリベークユニット34の出口部には、基板
を支持する4本の昇降ピンと、これら昇降ピンの基部が
回転可能にされたテーブル343が設けられており、こ
れにより基板を90°だけ回転し得るようになされてい
る。
【0023】バッファユニット35は、プリベークユニ
ット34と露光ユニット52との間に介設されるもの
で、基板の搬入順序がローダー21での基板投入順序と
違っているときに、基板の搬出順序を上記投入順序に戻
すとともに、両処理ユニット間のタクトタイムの差を吸
収するためのものである。このバッファユニット35
は、ほぼ四角形状の架台350を有し、この架台350
上に基板受け渡しロボット351及びバッファ機能を有
する2個のカセット352,353が搭載されている。
基板受け渡しロボット351は、基板搬送方向に沿う往
復動、昇降、進退及び旋回を行ういわゆるRZθ型ロボ
ットで、往復動駆動部、昇降機構部、進退機構部及び回
転機構部から構成されるとともに、進退機構部の先端に
は基板を載置して支持するU字状の2本のハンド351
aが設けられている。カセット352,353はローダ
ー21に設けられるカセットCと同一構造を有するもの
で、基板受け渡しロボット351側に前面の開口部が向
けられて基板の給排が可能なようにされている。そし
て、基板受け渡しロボット351は、上流からの基板を
受け取って、カセット352,353の所要の棚に、順
次棚位置の管理をしながら収納し、一方、露光ユニット
52からの基板払出要求を受けて、ローダー21での投
入順序に従って基板を該基板が収納されている棚から取
り出して、搬送部36に払い出す。
【0024】搬送部36は、前述の搬送部30と同様な
構成を有するもので、その途中に方向変換部361が設
けられている。この方向変換部361には搬送部30と
同様な昇降ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆
動部が設けられており、これにより基板を90°だけ方
向変換して、更に下流側の合流ユニット50に搬送する
ようにしている。なお、搬送部30,36の方向変更部
は、上流側の搬送ローラの隙間から出没可能にされた下
流側の搬送ローラを備えた構成を採用することもでき、
かかる構成を採用すれば昇降ピンチャック及びそれらの
駆動部が不要となる。
【0025】合流ユニット50の構成は前述の振り分け
ユニット25と同様な構造を有し、搬送部36の下流端
まで搬送されてきた基板を、搬送ローラ間の隙間から上
昇して持ち上げる所要本数の昇降ピン、持ち上げられた
基板を搬送ローラの両外側から把持するチャック、及び
基板を把持した状態のチャックを搬送部30側の隣合う
搬送ローラの隙間から中央まで進入し、その位置で下降
して基板を搬送部合流ユニット50の搬送ローラ上に降
ろすチャック駆動部などから構成されている。
【0026】合流ユニット50から排出された基板は露
光ユニット51の上流基板受け渡し部511に搬送され
るようにされている。露光ユニット51は、基板に対し
て、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露
光のためのエッジ露光などを行うものである。また、露
光ユニット51の下流側には露光ユニット51から搬出
された基板を下流に搬送する搬送ローラなどからなる搬
送部512が設けられている。
【0027】現像ユニット52は、現像のための各処理
液が満たされた複数の槽を有し、その槽内に露光ユニッ
ト51から受け取った基板を順次浸漬させながら移送す
ることで、感光処理された基板に対して現像処理を施
し、基板表面に所要のパターンを形成するものである。
なお、521は現像処理のための薬液を各槽内にそれぞ
れ供給する配管口である。
【0028】ホストベークユニット53は搬送ローラ上
に設けられ、上流側から所要数のホットプレートとクー
ルプレートとが配置された構成を有し、現像処理後の基
板にレジスト強化処理を施すものである。
【0029】アンローダー54は、ほぼ四角形状の架台
540を有し、この架台540上に基板収納ロボット5
41及び収納用の2個のカセット542,543が搭載
されている。基板収納ロボット541は、昇降、進退及
び旋回を行うRZθ型ロボットで、回転機構部、昇降機
構部及び進退機構部から構成されるとともに、進退機構
部の先端には基板を載置して支持するU字状のハンドが
設けられている。カセット542,543はローダー2
1に設けられるカセットCと同一構造を有するもので、
基板収納ロボット541側に前面の開口部が向けられて
基板の収納が可能なようにされている。
【0030】図4は、本発明に係る基板処理装置におけ
るデータ通信を説明する概略図で、説明の便宜上、処理
ユニットU1〜U6で模擬的に示した図である。なお、
図4に示す処理ユニットU1〜U6はデータ通信機能を
実現する制御部に着目したものである。
【0031】各処理ユニットU1〜U6は、それぞれ後
述の図5に示すような構成を有し、互いに光ファイバー
ケーブルを介して、例えばリング状に接続され、各処理
ユニット間でデータ交信を可能にするLANが構築され
ているものである。図4に示すデータ交信の例では、各
処理ユニットU1〜U6は、それぞれ上流側に4チャネ
ルCH(上流側の処理ユニットの4個に対するCH1〜
4)、下流側に4チャネルCH(下流側の処理ユニット
の4個に対するCH5〜8)の計8個のチャネル数を有
している。すなわち8個の処理ユニットとの間でデータ
交信が可能なように構築されている。但し、処理ユニッ
トU1は下流側に対する4チャネルCH、処理ユニット
U6は上流側に対する4チャネルCHである。
【0032】図5は、図4に示す各処理ユニットの制御
部の構成を示すブロック図である。図5において、1は
制御部で、この制御部1には基板処理部2、搬入出駆動
部3及び設定部4が接続されている。
【0033】基板処理部2は個々の処理ユニットに固有
の基板処理機構で、例えば本処理ユニットがコーターユ
ニット32であれば、スピンナ320の回転やレジスト
液の滴下などを各駆動部に行わせるものである。搬入出
駆動部3は前後工程となる処理ユニット間での基板の給
排、受け渡し機構に相当する駆動部で、図1に示すコー
ターユニット32や端面処理ユニット33などの基板受
け渡しロボット321,322,332や、前述したそ
れぞれ部位での昇降ピン、チャック駆動部である。設定
部4は、内部に、後述する図5に示すレジスタ部4aを
備え、データ交信の相手先の設定、すなわち相手先とな
る処理ユニット(すなわちCPU番号)とチャネルCH
番号とを対応付ける(パラメータ設定)とともに、自己
の処理ユニットのCPU番号を特定する(パラメータ設
定)ためのものである。設定部4は、かかるデータが入
力可能な図示しないキーボードを備えるか、あるいは単
に複数ビットコードを表す複数個のディップスイッチな
どであってもよい。なお、設定部4は、例えばコントロ
ール室内に1台だけ設けられ、ここで各処理ユニットを
選択的に指定して、かかる対応付け操作を処理ユニット
毎に実行するようにしてもよく、これにより各種理ユニ
ットにそれぞれ設定部4を設ける必要がなくなる。
【0034】制御部1は、本処理ユニットを統括的に制
御する中央制御部10(以下、CPUという)、基板情
報の監視、確認、その他、基板処理、搬送などのための
制御プログラムが書き込まれたROMなどからなる制御
プログラム部11、チャネルCH1〜8の各データをそ
れぞれ記憶するRAMからなるCHデータ記憶部12、
チャネルと処理ユニットとの対応付けを行うためのプロ
グラムが記憶されるRAMなどからなる中間プログラム
部13、及び各処理ユニット(すなわち各CPU)のデ
ータを各エリアに対応付けて記憶するRAMなどからな
るCPUデータ記憶部14を備える。図5に示す例で
は、最大20台の処理ユニット(すなわちCPU1〜2
0)のデータを記憶し得るCHエリアの容量が準備され
ている。また、制御部1は、本処理ユニットの基板処理
機構部や基板給排、受け渡し駆動部に則した指示を与え
るプログラムが書き込まれたROMなどからなるファー
ムウェア部15、他の処理ユニットとの間で光ファイバ
ケーブルを介してデータの送信及び受信を行うI/Oイ
ンターフェース16、及びファームウェア部15と基板
処理部2や搬入出駆動部3との間で処理、駆動指示信号
のやり取りを行わせるI/Oポート17を備える。
【0035】ここで、制御部1の基本的な動作を説明す
る。なお、本基板処理装置においては、該装置の起動に
先立って、いずれかの処理ユニットがマスターとして設
定されており、このマスターに決定された処理ユニット
の制御部は、起動後にデータ伝送を行わせるための周期
的なタイミング信号を伝送し、各処理ユニットはこのタ
イミング信号に基づいて、順番に自己の処理ユニットの
データ、本実施形態では基板情報を光ファイバーケーブ
ルに周期的に送出するようにしている。
【0036】他の処理ユニットから伝送されてきた基板
情報はI/Oインターフェース16で受信され、ファー
ムウェア部15を介してCPU記憶部14の各エリアに
対応して書き込まれる。従って、各制御部1には自己の
基板情報とともに全ての処理ユニットで発生した基板情
報が取り込み可能になっている。そして、取り込んだ基
板情報をもとに、ファームウェア部15はI/Oポート
17を介して基板処理部2に固有の基板処理を指示する
とともに、搬入出駆動部3に基板の搬送や受け渡しを指
示する。
【0037】一方、中間プログラム部13は、各処理ユ
ニットのCPUと本制御部1の制御プログラム部11が
処理するチャネルCH1〜8との対応付けを行い、制御
プログラム部11が要求するチャネルの基板情報をCP
Uデータ記憶部14内の対応するCPUエリアから読み
出してチャネル記憶部12の対応するCHエリアに送り
出すとともに、制御プログラム部11によって処理され
た基板情報をCPUデータ記憶部14内の自己の処理ユ
ニットに該当するCPUエリアに書き込ませる。このよ
うにすることで、制御プログラム部11は、予め設定さ
れた8台の処理ユニット(すなわちCPU)との間でデ
ータ交信が可能となり、かつこれらのデータを用いて所
要のデータ処理乃至は基板管理が行える。しかも、中間
プログラム部13の設定によって対応付けが決定さるの
で、基板処理装置の構成に変更などが発生した際には、
この中間プログラム部13の設定内容(パラメータ)
を、その構成の変更に応じて変更し直すだけで対処でき
ることとなる。
【0038】図6は、設定部4のレジスタ4aのメモリ
マップを示す図で、処理ユニット(CPU番号)とチャ
ネル番号との対応関係を示している。図6では、レジス
タ番号“150”〜“180”に処理ユニットU1に対
する下流チャネルCH5〜8が、レジスタ番号“19
0”〜“220”に処理ユニットU2に対する上流チャ
ネルCH1〜4が、レジスタ番号“230”〜“26
0”に処理ユニットU2に対する下流チャネルCH5〜
8が、以下、処理ユニットU3に対する上流チャネルC
H1〜4、下流チャネルCH5〜8、処理ユニットU4
に対する上流チャネルCH1〜4というように、順次対
応付けのためのテーブルが準備されている。そして、各
処理ユニットでは、このレジスタテーブルのレジスタ番
号を指定することで、データ交信可能となる処理ユニッ
トとの実際の対応付けがチャネルベースで行われる。
【0039】例えば、図4に示すようにチャネルCHの
割り当てを行う場合、レジスタ番号“150”に示され
る処理ユニットU1の下流チャネルCH5に対して、処
理ユニット2のチャネルCH1を割り当て、かつ、レジ
スタ番号“190”に示される処理ユニットU2の上流
チャネルCH1に対して処理ユニット1のチャネルCH
5を割り当てることで、処理ユニットU1と処理ユニッ
トU2とは、処理ユニットU1のチャネルCH5と処理
ユニットU2のチャネルCH1とが対応付けられ、これ
によって処理ユニットU1と処理ユニットU2とが互い
チャネルを用いてデータ交信可能となる。ここに、処理
ユニットU1での対応付け操作においてチャネルCH5
の設定を“2−1”(すなわち処理ユニット2のチャネ
ルCH1)と入力し、処理ユニットU2での対応付け操
作においてチャネルCH1の設定を“1−5”(すなわ
ち処理ユニット1のチャネルCH5)と入力すると、そ
れらの処理ユニットの中間プログラム部13には、それ
ぞれ“190”、“150”のレジスタ番号が換算的に
算出され、設定される。
【0040】また、レジスタ番号“160”に示される
処理ユニットU1の下流チャネルCH6に対して、処理
ユニット3のチャネルCH1を割り当て、かつ、レジス
タ番号“270”に示される処理ユニットU3の上流チ
ャネルCH1に対して処理ユニット1のチャネルCH6
を割り当てることで、処理ユニットU1と処理ユニット
U3とは互いにチャネルが対応付けられ、これによって
処理ユニットU1と処理ユニットU3とが互いのチャネ
ルを用いてデータ交信可能となる。同様にして処理ユニ
ットU1と処理ユニットU4に対して双方のチャネルC
Hを対応付けることができる。この対応付け操作は基板
処理装置の起動前に可能であり、起動時にパラメータの
設定が各処理ユニットに対して施される。
【0041】なお、レジスタ4aによる処理ユニット
(CPU)とチャネルとの対応付け(パラメータ設定)
の他の態様として、図7、図8に示すものが可能であ
る。図7は、レジスタを必要数のみ準備するもので、基
板処理装置の構成によってレジスタの対応付け内容の変
更と、参照するレジスタ番号の変更を行えばよい。この
ようにすれば、レジスタ容量を低減することができると
ともに、レジスタの効果的利用が図れる。また、図8
は、レジスタを予め複数準備しておき、基板処理装置の
構成によって、対応するレジスタを採用するようにした
もので、このようにすれば、装置構成の変更に応じて個
々のパラメータの設定し直しが不要となる。
【0042】図9は、LANシステム中の各CPU間で
のデータ伝送の一例を示すタイムチャートである。本シ
ステムは、起動に先立って設定されたマスター処理ユニ
ットがタイミング管理を行い、そのタイミング管理の下
に各処理ユニットは自己の基板情報を光ファイバーケー
ブルに送信するようにしている。マスターとして処理ユ
ニットU1が設定されたとすると、起動後には、処理ユ
ニットU1は周期的にタイミング信号S1,S2,……,
20を、順次光ファイバーケーブルに繰り返し送信す
る。そして、各タイミング信号に従って、順番に各処理
ユニットから基板情報D1,D2,……,D20が光ファイ
バーケーブルに送信される。マスターの処理ユニット内
のCPU10は、かかるタイミング信号を周期的に送信
するソフトウェアを有している。なお、本基板処理装置
内の全ての処理ユニットはかかる動作を行うソフトウェ
アをCPU10内に持っており、いずれもマスターに選
定可能にされている。
【0043】図10は、伝送される基板情報のデータマ
ップを示す図で、基板情報は、スタートブロックに続く
アドレスブロック、データ(基板情報)ブロック及びチ
ェックサムブロックから構成されている。アドレスブロ
ックは、データ送出元の処理ユニット(CPU)を示す
ものであり、チェックサムブロックは送信データを受信
した処理ユニットが受信データの正誤をチェックするた
めのデータである。また、データブロックは、ワーク
(基板)の名称、割込によるものかどうかを示すデー
タ、1個のカセットからの最終の投入基板であることを
示すデータ、最終ロットのカセットから繰り出された基
板であることを示すデータ、複数のロットの基板を処理
する場合に、各ロット内で仮に付されるロット番号、ワ
ークの投入順序を示す番号及び基板搬送手順を示すレシ
ピ番号などから構成されている。なお、このように各ユ
ニットは基板情報のアドレスブロック、すなわち受信し
た基板情報から送信元のCPUを認識することができる
ので、CPUの順番に従って、順次、次番号のCPUが
送信を行うようにしてもよい。
【0044】図11は、基板情報の伝送と基板の給排、
受け渡し動作とを関連付けたタイムチャートである。こ
のタイムチャートは、例えば待機ユニット31とコータ
ーユニット32の基板受け渡しロボット321との基板
受け渡し動作を主に示している。待機ユニット31も処
理ユニットの1つとされ、CPU10を有する制御部1
を備えているものである。
【0045】図6および図11に基づいて基板受け渡し
動作を簡単に説明する。なお、待機ユニット31を上流
側ユニットUとし、基板受け渡しロボット321を下流
側ユニット(区別するために、U’と表記する)とす
る。また、図11に示す払出要求、払出完了などの各信
号は基板情報Dの伝送時間の休止中を利用して、特定の
相手との間でハンドシェイクの形で行われる。
【0046】上流側ユニットUの制御プログラム部11
から払出要求(t1時点)があると、この払出要求を受
けて、中間プログラム部13から払出要求信号が光ファ
イバーケーブルに伝送される。下流側ユニットU’の中
間プログラム部13’は上記払出要求信号を受けると、
その信号を制御プログラム部11’に出力する。制御プ
ログラム部11’は受け取り可能かどうかを判断し、受
け取り可能であれば、受取可能信号を中間プログラム部
13’を介して上流側ユニットUに伝送する(t2時
点)。上流側ユニットUは受取可能信号を受けると、払
出中を示す信号を下流側ユニットU’に送出するととも
に、昇降ピン312を上昇させる信号を中間プログラム
部13を介してファームウェア部15に出力し、基板の
払出動作を実行させる(t3時点)。一方、下流ユニッ
トU’は受取可能信号を送出した後、所定時間が経過す
ると、受取中を示す信号を制御プログラム部11’に出
力して、基板受け渡しロボット321を駆動する(t4
時点)。
【0047】そして、一定時間後に、上流側ユニットU
は昇降ピン312による基板上昇位置で基板受け渡しロ
ボット321側に基板が受け渡されると、基板の払出完
了信号を中間プログラムに13に出力し、中間プログラ
ム13はこの払出完了信号を出力するとともに、下流側
ユニットU’に払出完了信号を伝送する(t5時点)。
この後、基板受け渡しロボット321が受け取った基板
をスピンナー320上に載置すると、中間プログラム1
3’は受取完了信号を制御プログラム11’に出力する
とともに上流側ユニットUに伝送する(t6時点)。そ
うすると、上流側ユニットUは受取完了信号に基づいて
払出中信号を停止するとともに、払出完了信号を停止
し、更に払出要求信号を停止する(t7時点)。払出要
求信号の停止及び払出完了信号は下流側ユニットU’に
伝送され、これにより下流側ユニットU’は受け取り信
号の停止及び受取り可能信号を停止し、これらの信号を
上流側ユニットUに伝送する(t8時点)。
【0048】上記一連の動作において、上流側ユニット
Uはt1時点の直前で上流側の処理ユニットUから基板
情報が伝送されて、それまで収納していたデータが更新
され、この基板情報に関する最新の情報に基づいて払出
要求が発生しているものであり、かつ上流側ユニットU
は基板情報の更新を受けて光ファイバーケーブルに基板
情報を伝送し、下流側ユニットU’はこの基板情報を受
けて払い出すべき基板に関する情報を送出している。ま
た、基板の受け渡しが完全に終了したt8時点直後に、
下流側ユニットU’からの基板情報書き換え要求が出力
され、これを受けて上流側ユニットUは基板情報に払出
完了の旨の書き換えを行い、かつ書き換え後の内容の基
板情報を所定の伝送タイミングで光ファイバーケーブル
に伝送し、下流側ユニットU’はこの基板情報を受信し
て、CPUデータ記憶部14’に取り込んでいる。
【0049】続いて、図10に示す基板情報を用いてバ
ッファユニット35の基板給排制御について説明する。
バッファユニット35は、基板受け渡しロボット351
によって2個のカセット352,353に搬送されてき
た基板を順次収納する。このとき、基板の搬入の都度、
基板情報に従って当該搬入基板のローダー21からの投
入順序(データブロック内のワークNo)、ロットの種
類(同ブロック内の仮ロットNo)やレシピNoなどを
把握し、収納するカセットの棚位置と対応付けてCPU
データ記憶部14のCPUメモリに記憶するとともに、
対応付けられている上流側の4台の処理ユニットとの関
係では、これら4台の処理ユニットの基板情報は、図1
2に示すように、それらの処理ユニットが現に所持して
いる基板の基板情報がCHデータ記憶部12の各CHエ
リアに対応した形で取り込まれて、常時監視可能にされ
ている。
【0050】一方、基板の払い出しに際しては、ローダ
ー21での基板投入順序に従って(このためにはローダ
ー21とデータ交信可能なように対応付けが設定されて
いる)、払い出す基板を特定するために、当該基板が収
納されているカセットの棚位置をCHデータ記憶部12
内の基板情報を用いて検索し、検索した基板の収納棚位
置をランダムアクセスすることによって基板受け渡しロ
ボット351で当該基板を抜き出して搬送部36に払い
出す。また、並列ラインに対応して設けられているバッ
ファユニット45とデータ交信可能にCPU及びチャネ
ルを対応付けておくことにより、一時的に収納している
互いの基板の属性を把握し得るので、バッファユニット
35,45によって、交互に振り分けられた基板であっ
て、バッファユニット35,45への到達順序が前後入
れ替わった場合でも、元の振り分け順に戻した適正な順
番でそれぞれのバッファユニット35,45から基板の
払出を行わせて合流ユニット50に導くことができる。
また、異なるロットとかレシピの基板が混合して処理さ
れている場合でも、両バッファユニット35,45間で
基板情報の交信を行うことで、各ロット、レシピに対し
てそれぞれ適正な順番で払い出すことが可能となる。
【0051】図13は、制御プログラム部11で設定さ
れる払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブ
ルの一例を示すもので、バッファユニット35に順番に
搬入されてきた基板が、(ロットNo:基板(ワーク)
No)=(1:1),(1:3),(2:1),
(1:2),(2:3),(2:2),(3:
1)であったとすると、搬出の際にはロットNoと基板
(ワーク)Noの関連付けと順序付けとを行う。すなわ
ち上記の場合では、,,,,,,の順番
で搬出させるように、基板受け渡しロボット351はラ
ンダムアクセスを行う。
【0052】また、図14は、基板(ワーク)Noのみ
の場合で、この場合でも、基板情報内の基板(ワーク)
Noに従って、カセット内の当該基板を収納した棚位置
を検索し、基板受け渡しロボット351をランダムアク
セスさせて、元の順番に従って基板を搬出することがで
きる。
【0053】なお、本発明は、以下の変形実施形態を採
用することが可能である。
【0054】(1)本実施形態では、並列ラインを2列
としたが、これに限定されず3列以上であってもよい。
【0055】(2)データ交信可能な処理ユニットの数
は上流側、下流側各4台に限定されず、上流が4台また
はそれ以上で、下流が1台のような形態、あるいはその
逆の形態でもよい。また、その合計台数も8台に限定さ
れず、少なくとも上流側及び下流側に各1台以上あれ
ば、合計で3台でもよく、あるいはそれ以上であればよ
い。
【0056】(3)バッファユニットの配設位置とし
て、合流ユニット50と露光ユニット51との間でもよ
い。この位置に設けることで、合流ユニット50で順番
の入れ替わった基板に対しても、元の投入順序に戻して
から露光ユニット51に導くことが可能となる。
【0057】(4)前述の実施形態では、搬送部として
搬送ローラを敷設したものを採用したが、これに代えて
搬送ベルトであってもよい。
【0058】
【発明の効果】以上のように本発明は、各処理ユニット
に、通信ラインに対して基板情報の送受を行う通信制御
手段と、基板投入順序に従って基板を処理するべく基板
投入順序を監視する監視手段とを備え、上記通信制御手
段に、給送された基板に関する基板情報を上記通信ライ
ンに送信する送信手段と、上記処理ユニットに付与され
た固有のユニット識別情報を上記送信する基板情報に付
加する付加手段と、他の処理ユニットから伝送されてき
た基板情報を受信する受信手段と、受信した基板情報を
上記ユニット識別情報に対応して記憶する記憶手段とを
設け、上記基板監視手段に、上記記憶手段内の任意のユ
ニット識別情報に対する基板情報を読み出して上記監視
手段に導く読出手段を設けた構成としたので、各処理ユ
ニットの監視手段は、必要に応じて所要の処理ユニット
における基板給送状況を監視、確認することができる。
【0059】請求項2記載の発明は、上記記憶手段とし
て全処理ユニットの基板情報を記憶するようにし、上記
読出手段として、記憶された基板情報の内の、少なくと
も上流側の処理ユニットを含む3台以上の処理ユニット
に対してユニット識別情報に対応する基板情報の読出を
可能に構成したので、装置構成の変更に対しても読出可
能な処理ユニットの基板情報をユニット識別情報の変更
で済ませることができ、その操作が容易となる。また、
3台以上の処理ユニットの基板情報を利用することで基
板給送順序の監視、確認を的確にすることができる。
【0060】請求項3記載の発明は、上記複数の処理ユ
ニットの一部に分流部と合流部が設けられ、かつ少なく
とも上記分流部の下流にバッファ処理ユニットを設け、
このバッファ処理ユニットで、給送されてきた基板を一
旦複数枚収納し、基板投入順序に従って、収納した基板
を下流の処理ユニットに払い出すように構成したので、
分流時の基板順序が分流路を経た合流部で入れ替わった
場合でも、このバッファ処理ユニットで当初の投入順序
に直して搬出することができる。
【0061】請求項4記載の発明は、上記ユニット識別
情報を各処理ユニットに設けられた入力手段により入力
可能に構成したので、基板処理装置の変更(追加、や削
除)に対応して、ユニット識別情報を設定し直すだけで
済ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
平面図の上流側である。
【図2】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
平面図の下流側である。
【図3】振り分けユニットの構造の一実施形態を示す部
分斜視図である。
【図4】本発明に係る基板処理装置におけるデータ通信
を説明する概略図である。
【図5】図4に示す各処理ユニットの制御部の構成を示
すブロック図である。
【図6】設定部4のレジスタ4aのメモリマップを示す
図である。
【図7】レジスタによる処理ユニット(CPU)とチャ
ネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップであ
る。
【図8】レジスタによる処理ユニット(CPU)とチャ
ネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップであ
る。
【図9】LANシステム中の各CPU間でのデータ伝送
の一例を示すタイムチャートである。
【図10】伝送される基板情報のデータマップを示す図
である。
【図11】基板情報の伝送と基板の給排、受け渡し動作
とを関連付けたタイムチャートである。
【図12】CHデータ記憶部のCHエリアのメモリマッ
プである。
【図13】制御プログラム部で設定される払出順序、す
なわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの一例を示す図
である。
【図14】制御プログラム部で設定される払出順序、す
なわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの他の例を示す
図である。
【図15】従来の基板処理装置の一例を概念的に示す構
成図である。
【図16】基板データの伝送先を示すレジスタ構成を示
すメモリマップである。
【符号の説明】
1 制御部 2 基板処理部 3 搬入出駆動部 4 設定部 4a レジスタ 10 CPU 11 制御プログラム部 12 CHデータ記憶部 13 中間プログラム部 14 CPUデータ記憶部 15 ファームウェア部 16 I/Oインターフェース 21 ローダー 23 洗浄ユニット 24 脱水ベークユニット 25 振り分けユニット 31 待機ユニット 32 コーターユニット 33 端面洗浄ユニット 34 プリベークユニット 35 バッファユニット 50 合流ユニット 51 露光ユニット 52 現像ユニット 53 ホストベークユニット 54 アンローダー U1〜U6 処理ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 BB01 BB09 CC01 CC02 CC04 CC12 EE01 KK02 KK03 KK04 KK06 MM11

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板投入部から投入された基板に対して
    一連の処理を施すための複数の処理ユニットが上流から
    下流に向けて基板を給送可能に連結され、かつ各処理ユ
    ニットを通信ラインで接続してなる基板処理装置におい
    て、上記各処理ユニットは、上記通信ラインに対して基
    板情報の送受を行う通信制御手段と、基板投入順序に従
    って基板を処理するべく基板投入順序を監視する監視手
    段とを備え、上記通信制御手段は、給送された基板に関
    する基板情報を上記通信ラインに送信する送信手段と、
    上記処理ユニットに付与された固有のユニット識別情報
    を上記送信する基板情報に付加する付加手段と、他の処
    理ユニットから伝送されてきた基板情報を受信する受信
    手段と、受信した基板情報を上記ユニット識別情報に対
    応して記憶する記憶手段とからなり、上記基板監視手段
    は、上記記憶手段内の任意のユニット識別情報に対する
    基板情報を読み出す読出手段を有してなることを特徴と
    する基板処理装置。
  2. 【請求項2】 上記記憶手段は、全処理ユニットの基板
    情報を記憶するものであり、上記読出手段は、記憶され
    た基板情報の内の、少なくとも上流側の処理ユニットを
    含む3台以上の処理ユニットに対してユニット識別情報
    に対応する基板情報の読出が可能になされているもので
    あることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 上記複数の処理ユニットは、その一部に
    分流部と合流部が設けられ、かつ、少なくとも上記分流
    部の下流側にバッファ処理ユニットが設けられ、このバ
    ッファ処理ユニットは、給送されてきた基板を一旦複数
    枚収納し、基板投入順序に従って、収納した基板を下流
    の処理ユニットに払い出すようになされているものであ
    ることを特徴とする請求項1又は2記載の基板処理装
    置。
  4. 【請求項4】 上記ユニット識別情報は、各処理ユニッ
    トに設けられた入力手段により入力可能になされている
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板
    処理装置。
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