JP5608148B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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すなわち、従来の装置では、ブロック内で一枚の基板を処理するために主搬送機構は5〜10の搬送工程を要し、各搬送工程はそれぞれ数秒程度かかる。仮に搬送工程数を6工程とし、それぞれ5秒かかるとすると、ブロック内のスループットは基板1枚当り30秒(1時間で120枚)まで可能である。しかし、すでに単一の主搬送機構の搬送工程数を低減したり各搬送工程の所要時間を短縮する余地があまりないので、ブロック内のスループットをさらに高めることは困難になってきている。このため、装置全体のスループットを改善することが困難になっているという不都合がある。これに対して、主搬送機構を増やすことが考えられる。しかしながら、ブロック内の主搬送機構の台数を増やすと、それに応じて薬液処理ユニットや加熱部の増加も伴ってフットプリントが増大するという不都合がある。
すなわち、本発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、横方向に並べられる複数の主搬送機構と、主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、この基板処理列を上下方向に複数設け、前記装置は、複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、をさらに備え、各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板をインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板をインデクサ部へ送り、各基板処理列は、基板にレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜用塗布処理ユニットと、基板を現像する現像処理ユニットと、を少なくとも含み、各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板を前記レジスト膜用塗布処理ユニットに搬送しつつインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板を前記現像処理ユニットに搬送しつつインデクサ部へ送り、各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接している基板処理装置である。
基板を現像する現像処理と、を少なくとも含み、各基板処理列は、インデクサ部から受け取った基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板に現像処理を行ってインデクサ部へ送り、各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接している基板処理装置である。
図1は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図2と図3は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図4ないし図7は、図1におけるa−a矢視、b−b矢視、c−c矢視およびd−d矢視の各垂直断面図である。
以下、ID部1から順について説明する。カセット載置台9は4個のカセットCを1列に並べて載置可能に構成される。ID用搬送機構TIDはカセット載置台9の側方をカセットCの並び方向に水平移動する可動台21と、可動台21に対して鉛直方向に伸縮する昇降軸23と、この昇降軸23に対して旋回するとともに旋回半径方向に進退して基板Wを保持する保持アーム25とを備えて、各カセットC、載置部PASS1及び載置部PASS3との間で基板Wを搬送可能に構成されている。
基板Wを搬送するための搬送スペースA1は、この第1セル11の中央を通り、セル11、12の並び方向に平行な帯状に形成されている。第1セル11の処理ユニットは、基板Wに処理液を塗布する塗布処理ユニット31と、基板Wに熱処理を行う熱処理ユニット41である。塗布処理ユニット31は搬送スペースA1の一方側に配置されており、他方側には熱処理ユニット41が配置されている。
第3セル13について説明する。なお、第1セル11と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。第3セル13内の主搬送機構T3および処理ユニットの平面視でのレイアウトは第1セル11のそれと略同じである。このため、塗布処理ユニット31は、第1セル11と第3セル13の各階層にわたって上下方向に積層されていると言うことができる。同様に、熱処理ユニット41も各階層にわたって積層されていると言うことができる。また、主搬送機構T3から見た第3セル13の各種処理ユニットの配置も主搬送機構T1から見た第1セル11の各種処理ユニットの配置と略同じである。
第1セル11及び第3セル13に関連する構成についてまとめて説明する。載置部PASS1はID部1と第1セル11との間に配置されている。載置部PASS3はID部1と第3セル13との間に配置されている。平面視では載置部PASS1、PASS3はそれぞれ搬送スペースA1、A3のID部1側に配置されている。断面視では載置部PASS1は主搬送機構T1の下部付近の高さに配置され、載置部PASS3は主搬送機構T3の上部付近の高さに配置されている。このため、載置部PASS1と載置部PASS3との位置が近接しており、ID用搬送機構TIDは少ない昇降量で載置部PASS1と載置部PASS3とに移動することができる。
第2セル12について説明する。第1セル11と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。第2セル12の搬送スペースA2は搬送スペースA1の延長上となるように形成されている。
第1、第2セル11、12と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。第4セル14内の主搬送機構T4および処理ユニットの平面視でのレイアウトは第2セル12のそれと略同じである。また、主搬送機構T4から見た第4セル14の各種処理ユニットの配置も主搬送機構T2から見た第2セル12の各種処理ユニットの配置と略同じである。このため、第2セル12と第4セル14の各現像処理ユニットDEVは上下に積層されている。同様に、第2セル12と第4セル14の各熱処理ユニット42等は上下に積層されている。
第2セル12及び第4セル14に関連する構成も第1、第3セル11、13に関連する構成と略同様であり簡略に説明する。第2、第4セル12、14の搬送スペースA2、A4にも、第1吹出ユニット61や排出ユニット62等に相当する構成がそれぞれ設けられている。また、第2、第4セル12、14の現像処理ユニットDEVには、第2吹出ユニット67や第2気体排出管66等に相当する構成がそれぞれ設けられている。
第1搬送機構TIFAと第2搬送機構TIFBとは、セル11、12(13、14)の並び方向と直交する方向に並んで設けられている。第1搬送機構TIFAは第2、4セル12、14の熱処理ユニット42等が位置する側に配置されている。第2搬送機構TIFBは第2、4セル12、14の現像処理ユニットDEVが位置する側に配置されている。これら第1、第2搬送機構TIFA、TIFBの間には基板Wを載置して冷却する載置部PASS−CPと、基板Wを載置する載置部PASS7と、基板Wを一時的に収容するバッファBFが多段に積層されている。
ID用搬送機構TIDは一のカセットCに対向する位置に移動し、カセットCに収容される一枚の未処理の基板Wを保持アーム25に保持してカセットCから搬出する。ID用搬送機構TIDは保持アーム25を旋回し昇降軸23を昇降して載置部PASS1に対向する位置に移動し、保持している基板Wを載置部PASS1Aに載置する(図8におけるステップS1aに対応する。以下、ステップの番号のみ付記する。)。このとき、載置部PASS1Bには通常、基板Wが載置されており、この基板Wを受け取ってカセットCに収納する(ステップS23)。載置部PASS1Bに基板Wがない場合はそのままカセットCにアクセスする。そして、カセットCに収容される基板Wを載置部PASS3Aへ搬送する(ステップS1b)。ここでも、載置部PASS3Bに基板Wが載置されていれば、この基板WをカセットCに収納する(ステップS23)。
主搬送機構T3の動作は主搬送機構T1の動作と略同じであるので、主搬送機構T1についてのみ説明する。主搬送機構T1は載置部PASS1に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構T1は直前に載置部PASS2Bから受け取った基板Wを一方の保持アーム57(例えば57b)に保持している。主搬送機構T1は保持している基板Wを載置部PASS1Bに載置するとともに(ステップS22)、他方の保持アーム57(例えば57a)で載置部PASS1Aに載置されている基板Wを保持する。
主搬送機構T4の動作は主搬送機構T2の動作と略同じであるので、主搬送機構T2についてのみ説明する。主搬送機構T2は載置部PASS2に対向する位置に移動する。このとき、主搬送機構T2は直前にアクセスした冷却ユニットCP2から受け取った基板Wを保持している。主搬送機構T2は保持している基板Wを載置部PASS2Bに載置するとともに(ステップS21)、載置部PASS2Aに載置されている基板Wを保持する(ステップS9)。
第1搬送機構TIFAは載置部PASS5にアクセスし、載置部PASS5Aに載置される基板Wを受け取る(ステップS11a)。第1搬送機構TIFAは受け取った基板Wを保持して載置部PASS−CPに移動し、載置部PASS−CP内に搬入する(ステップS12)。
第2搬送機構TIFBは載置部PASS−CPから基板Wを取り出して、露光機EXPに搬送する。そして、露光機EXPから払い出される露光済みの基板Wを受け取ると、載置部PASS7に搬送する。
3 …処理部
5 …インターフェイス部(IF部)
11 …第1セル
12 …第2セル
13 …第3セル
14 …第4セル
31 …塗布処理ユニット
41 …熱処理ユニット
61 …第1吹出ユニット
61a …第1吹出口
62 …第2排出ユニット
62a …排出口
65 …第2気体供給管
66 …第2気体排出管
91 …メインコントローラ
93〜98 …第1ないし第6コントローラ
BARC …反射防止膜用塗布処理ユニット
RESIST …レジスト膜用塗布処理ユニット
DEV …現像処理ユニット
EEW …エッジ露光ユニット
TID…ID用搬送機構
T1、T2、T3、T4 …主搬送機構
TIF …IF用搬送機構
PASS、PASS−CP …載置部
BF …バッファ
A1、A2、A3、A4 …搬送スペース
EXP …露光機
C …カセット
W …基板
Claims (35)
- 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板をインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板をインデクサ部へ送り、
各基板処理列は、
基板にレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜用塗布処理ユニットと、
基板を現像する現像処理ユニットと、
を少なくとも含み、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板を前記レジスト膜用塗布処理ユニットに搬送しつつインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板を前記現像処理ユニットに搬送しつつインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板をインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板をインデクサ部へ送り、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各基板処理列は、インデクサ部から受け取った基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板に現像処理を行ってインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列を通じてインデクサ部とインターフェイス部の間で基板を並行して搬送するとともに、各基板処理列において基板に一連の処理を行い、
各基板処理列は、
基板にレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜用塗布処理ユニットと、
基板を現像する現像処理ユニットと、
を少なくとも含み、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板を前記レジスト膜用塗布処理ユニットに搬送しつつインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板を前記現像処理ユニットに搬送しつつインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列を通じてインデクサ部とインターフェイス部の間で基板を並行して搬送するとともに、各基板処理列において基板に一連の処理を行い、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各基板処理列は、インデクサ部から受け取った基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板に現像処理を行ってインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板をインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板をインデクサ部へ送り、
各基板処理列は、
基板にレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜用塗布処理ユニットと、
基板を現像する現像処理ユニットと、
を少なくとも含み、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板を前記レジスト膜用塗布処理ユニットに搬送しつつインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板を前記現像処理ユニットに搬送しつつインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ部は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板をインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板をインデクサ部へ送り、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各基板処理列は、インデクサ部から受け取った基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板に現像処理を行ってインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ部は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列を通じてインデクサ部とインターフェイス部の間で基板を並行して搬送するとともに、各基板処理列において基板に一連の処理を行い、
各基板処理列は、
基板にレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜用塗布処理ユニットと、
基板を現像する現像処理ユニットと、
を少なくとも含み、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板を前記レジスト膜用塗布処理ユニットに搬送しつつインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板を前記現像処理ユニットに搬送しつつインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ部は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列を通じてインデクサ部とインターフェイス部の間で基板を並行して搬送するとともに、各基板処理列において基板に一連の処理を行い、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各基板処理列は、インデクサ部から受け取った基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板に現像処理を行ってインデクサ部へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ部は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構と、
本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
を備え、
インデクサ用搬送機構は、各基板処理列の一端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列の他端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板をインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列は、
基板にレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜用塗布処理ユニットと、
基板を現像する現像処理ユニットと、
を少なくとも含み、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をレジスト膜用塗布処理ユニットに搬送しつつインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板を現像処理ユニットに搬送しつつインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構と、
本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
を備え、
インデクサ用搬送機構は、各基板処理列の一端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列の他端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板をインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各基板処理列は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板に現像する処理行ってインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構と、
本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
を備え、
インデクサ用搬送機構は、各基板処理列の一端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列の他端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板をインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列は、
基板にレジスト膜を形成する処理を行うレジスト膜用塗布処理ユニットと、
基板を現像する現像処理ユニットと、
を少なくとも含み、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をレジスト膜用塗布処理ユニットに搬送しつつインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板を現像処理ユニットに搬送しつつインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構と、
本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
を備え、
インデクサ用搬送機構は、各基板処理列の一端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列の他端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板をインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各基板処理列は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板に現像する処理行ってインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板をインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板をインデクサ部へ送り、
各基板処理列において行われる一連の処理は同じであり、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列を通じてインデクサ部とインターフェイス部の間で基板を並行して往復搬送するとともに、各基板処理列において基板に一連の処理を行い、
各基板処理列において行われる一連の処理は同じであり、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ部から受け取った基板をインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から受け取った基板をインデクサ部へ送り、
各基板処理列において行われる一連の処理は同じであり、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ部は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットから基板を取り出すとともに、カセットに基板を収納するインデクサ部と、
本装置とは別体の露光機との間で基板を受け渡すインターフェイス部と、
をさらに備え、
各基板処理列は、インデクサ部とインターフェイス部との間に設けられ、
各基板処理列を通じてインデクサ部とインターフェイス部の間で基板を並行して往復搬送するとともに、各基板処理列において基板に一連の処理を行い、
各基板処理列において行われる一連の処理は同じであり、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ部が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ部は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構と、
本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
を備え、
インデクサ用搬送機構は、各基板処理列の一端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列の他端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板をインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列において行われる一連の処理は同じであり、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置は、各基板処理列の主搬送機構同士の間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
横方向に並べられる複数の主搬送機構と、
主搬送機構ごとに設けられ、基板を処理する複数の処理ユニットと、
を含んで、各主搬送機構が対応する処理ユニットに基板を搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構に基板を受け渡して、基板に一連の処理を行う基板処理列を構成し、
この基板処理列を上下方向に複数設け、
前記装置は、
複数枚の基板を収容するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構と、
本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構と、
を備え、
インデクサ用搬送機構は、各基板処理列の一端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
インターフェイス用搬送機構は、各基板処理列の他端側の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行い、
各基板処理列の主搬送機構は、インデクサ用搬送機構から受け取った基板をインターフェイス用搬送機構へ送り、かつ、インターフェイス用搬送機構から受け取った基板をインデクサ用搬送機構へ送り、
各基板処理列において行われる一連の処理は同じであり、
各基板処理列の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 請求項1から請求項12のいずれかに記載の基板処理装置において、
各基板処理列において行われる一連の処理は同じである基板処理装置。 - 請求項1から請求項4、請求項13および請求項14のいずれかに記載の基板処理装置において、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ部は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ部との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 請求項9、請求項10および請求項17のいずれかに記載の基板処理装置において、
各基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の基板処理列の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の基板処理列の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の基板処理列の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
上下方向の階層ごとに設けられて基板に処理を行う処理ユニットと、
各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を有する処理ブロックを横方向に複数個並べてあり、
隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡して基板に一連の処理を行い、
前記装置は、
一側端の処理ブロックに隣接して設けられるインデクサ部と、
他側端の処理ブロックに隣接して設けられるインターフェイス部と、
を備え、
前記インデクサ部は、複数枚の基板を収納するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構を備え、
前記インターフェイス部は、本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、
インデクサ用搬送機構は、一側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インデクサ部から送られてきた基板を一側端の処理ブロックから他側端の処理ブロックに送り、
インターフェイス用搬送機構は、他側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インターフェイス部から送られてきた基板を他側端の処理ブロックから一側端の処理ブロックに送り、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各処理ブロックは、インデクサ部から送られた基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から送られた基板を現像してインデクサ部へ送り、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置は、一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構と他端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
上下方向の階層ごとに設けられて基板に処理を行う処理ユニットと、
各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を有する処理ブロックを横方向に複数個並べてあり、
隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡して基板に一連の処理を行い、
前記装置は、
一側端の処理ブロックに隣接して設けられるインデクサ部と、
他側端の処理ブロックに隣接して設けられるインターフェイス部と、
を備え、
前記インデクサ部は、複数枚の基板を収納するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構を備え、
前記インターフェイス部は、本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、
インデクサ用搬送機構は、一側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インデクサ部から送られてきた基板を一側端の処理ブロックから他側端の処理ブロックに送り、
インターフェイス用搬送機構は、他側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インターフェイス部から送られてきた基板を他側端の処理ブロックから一側端の処理ブロックに送り、
各基板処理列が行う一連の処理は、
基板にレジスト膜を形成する処理と、
基板を現像する現像処理と、
を少なくとも含み、
各処理ブロックは、インデクサ部から送られた基板にレジスト膜を形成する処理を行ってインターフェイス部へ送り、かつ、インターフェイス部から送られた基板を現像してインデクサ部へ送り、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の階層の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の階層の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
上下方向の階層ごとに設けられて基板に処理を行う処理ユニットと、
各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を有する処理ブロックを横方向に複数個並べてあり、
隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡して基板に一連の処理を行い、
前記装置は、
一側端の処理ブロックに隣接して設けられるインデクサ部と、
他側端の処理ブロックに隣接して設けられるインターフェイス部と、
を備え、
前記インデクサ部は、複数枚の基板を収納するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構を備え、
前記インターフェイス部は、本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、
インデクサ用搬送機構は、一側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インデクサ部から送られてきた基板を一側端の処理ブロックから他側端の処理ブロックに送り、
インターフェイス用搬送機構は、他側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インターフェイス部から送られてきた基板を他側端の処理ブロックから一側端の処理ブロックに送り、
処理ブロックの各階層において行われる処理は同じであり、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置は、一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構と他端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接している基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
上下方向の階層ごとに設けられて基板に処理を行う処理ユニットと、
各階層に設けられ、当該階層の処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を有する処理ブロックを横方向に複数個並べてあり、
隣接する処理ブロックの同じ階層の主搬送機構同士で基板を受け渡して基板に一連の処理を行い、
前記装置は、
一側端の処理ブロックに隣接して設けられるインデクサ部と、
他側端の処理ブロックに隣接して設けられるインターフェイス部と、
を備え、
前記インデクサ部は、複数枚の基板を収納するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構を備え、
前記インターフェイス部は、本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備え、
インデクサ用搬送機構は、一側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インデクサ部から送られてきた基板を一側端の処理ブロックから他側端の処理ブロックに送り、
インターフェイス用搬送機構は、他側端の処理ブロックの各階層に基板を送り、
各処理ブロックの各主搬送機構は、インターフェイス部から送られてきた基板を他側端の処理ブロックから一側端の処理ブロックに送り、
処理ブロックの各階層において行われる処理は同じであり、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の階層の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の階層の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 請求項22に記載の基板処理装置において、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の階層の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の階層の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 請求項22、請求項23および請求項26のいずれかに記載の基板処理装置において、
処理ブロックの各階層において行われる処理は同じである基板処理装置。 - 請求項24に記載の基板処理装置において、
一端側の処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の階層の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の階層の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 請求項22から請求項28のいずれかに記載の基板処理装置において、
他側端の処理ブロックの各階層に設けられる主搬送機構は、一側端の処理ブロックから送られてきた基板をインターフェイス用搬送機構に渡し、
一側端の処理ブロックの各階層に設けられる主搬送機構は、他側端の処理ブロックから送られてきた基板をインデクサ用搬送機構に渡す基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
複数枚の基板を収納するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構を備えたインデクサ部と、
前記インデクサ部に隣接する塗布処理ブロックであって、上下方向の階層ごとに設けられ、基板にレジスト膜を形成するための塗布処理ユニットおよび熱処理ユニットと、各階層ごとに設けられ、当該階層の塗布処理ユニットおよび熱処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構とを備える塗布処理ブロックと、
前記塗布処理ブロックに隣接する現像処理ブロックであって、上下方向の階層ごとに設けられ、基板を現像するための現像処理ユニットおよび熱処理ユニットと、各階層ごとに設けられ、当該階層の現像処理ユニットおよび熱処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構とを備える現像処理ブロックと、
前記現像処理ブロックに隣接し、本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備えたインターフェイス部とを備え、
前記インデクサ用搬送機構は、基板を前記塗布処理ブロックの各階層の主搬送機構に渡し、
前記塗布処理ブロックの各階層の主搬送機構は、前記インデクサ用搬送機構から受け取った基板を当該階層の前記塗布処理ユニットおよび前記熱処理ユニットに搬送し、かつ、レジスト膜が形成された基板を前記現像処理ブロックの同じ階層の主搬送機構に渡し、
前記現像処理ブロックの各階層の主搬送機構は、前記塗布処理ブロックの主搬送機構から受け取った基板を前記インターフェイス部のインターフェイス用搬送機構に渡し、
前記インターフェイス用搬送機構は前記現像処理ブロックの主搬送機構から受け取った基板を露光機に渡し、かつ、露光処理されて再び前記インターフェイス部に戻された基板を前記現像処理ブロックの各階層の主搬送機構に渡し、
前記現像処理ブロックの各階層の主搬送機構は、前記インターフェイス用搬送機構から受け取った基板を当該階層の前記現像処理ユニットおよび前記熱処理ユニットに搬送し、かつ、現像処理された基板を前記塗布処理ブロックの同じ階層の主搬送機構に渡し、
塗布処理ブロックの各階層の主搬送機構は、現像処理ブロックの主搬送機構から受け取った基板をインデクサ部のインデクサ用搬送機構に渡し、
塗布処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
塗布処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置は、塗布処理ブロックにおける各階層の主搬送機構と現像処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間で基板の受け渡しを行う各位置に比べて、近接していることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置において、
複数枚の基板を収納するカセットに対して基板を搬送するインデクサ用搬送機構を備えたインデクサ部と、
前記インデクサ部に隣接する塗布処理ブロックであって、上下方向の階層ごとに設けられ、基板にレジスト膜を形成するための塗布処理ユニットおよび熱処理ユニットと、各階層ごとに設けられ、当該階層の塗布処理ユニットおよび熱処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構とを備える塗布処理ブロックと、
前記塗布処理ブロックに隣接する現像処理ブロックであって、上下方向の階層ごとに設けられ、基板を現像するための現像処理ユニットおよび熱処理ユニットと、各階層ごとに設けられ、当該階層の現像処理ユニットおよび熱処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構とを備える現像処理ブロックと、
前記現像処理ブロックに隣接し、本装置とは別体の露光機に対して基板を搬送するインターフェイス用搬送機構を備えたインターフェイス部とを備え、
前記インデクサ用搬送機構は、基板を前記塗布処理ブロックの各階層の主搬送機構に渡し、
前記塗布処理ブロックの各階層の主搬送機構は、前記インデクサ用搬送機構から受け取った基板を当該階層の前記塗布処理ユニットおよび前記熱処理ユニットに搬送し、かつ、レジスト膜が形成された基板を前記現像処理ブロックの同じ階層の主搬送機構に渡し、
前記現像処理ブロックの各階層の主搬送機構は、前記塗布処理ブロックの主搬送機構から受け取った基板を前記インターフェイス部のインターフェイス用搬送機構に渡し、
前記インターフェイス用搬送機構は前記現像処理ブロックの主搬送機構から受け取った基板を露光機に渡し、かつ、露光処理されて再び前記インターフェイス部に戻された基板を前記現像処理ブロックの各階層の主搬送機構に渡し、
前記現像処理ブロックの各階層の主搬送機構は、前記インターフェイス用搬送機構から受け取った基板を当該階層の前記現像処理ユニットおよび前記熱処理ユニットに搬送し、かつ、現像処理された基板を前記塗布処理ブロックの同じ階層の主搬送機構に渡し、
塗布処理ブロックの各階層の主搬送機構は、現像処理ブロックの主搬送機構から受け取った基板をインデクサ部のインデクサ用搬送機構に渡し、
塗布処理ブロックにおける各階層の主搬送機構との間でインデクサ用搬送機構が基板の受け渡しを行う各位置は近接しており、
塗布処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の階層の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の階層の主搬送機構の上部付近の高さに配置されていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項30に記載の基板処理装置において、
塗布処理ブロックにおける各階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間にそれぞれ設けられて基板を載置する載置部を備え、
インデクサ用搬送機構は各載置部を介して基板を受け渡し、
断面視において、上側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、上側の階層の主搬送機構の下部付近の高さに配置され、下側の階層の主搬送機構とインデクサ用搬送機構との間に設けられる載置部は、下側の階層の主搬送機構の上部付近の高さに配置されている基板処理装置。 - 請求項30から請求項32のいずれかに記載の基板処理装置において、
インデクサ用搬送機構がカセットから基板を取り出した順番と同じ順番で、インターフェイス用搬送機構が基板を露光機に送るように制御する制御手段を備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項33に記載の基板処理装置において、
インターフェイス部に備えられ、基板を一時的に収納するバッファ部を備え、
前記制御手段は、インデクサ用搬送機構がカセットから基板を取り出した順番と異なる順番で、現像処理ブロックから基板が払い出された場合には、インターフェイス用搬送機構がこの基板を受け取ってバッファ部に搬送するように制御することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項30から請求項34のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板にレジスト膜を形成するための塗布処理ユニットは、レジスト膜材料を基板に塗布するレジスト膜用塗布処理ユニットと、反射防止膜用の処理液を基板に塗布する反射防止膜用塗布処理ユニットとを含むことを特徴とする基板処理装置。
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