JPH1116978A

JPH1116978A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1116978A
Application number: JP9162492A
Authority: JP
Inventors: Kenji Sugimoto; 憲司杉本; Hidekazu Inoue; 秀和井上
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-06-19
Filing date: 1997-06-19
Publication date: 1999-01-22

Abstract

(57)【要約】【課題】効率の良い基板処理を達成することができる
基板処理装置を提供すること。【解決手段】基板処理装置１００は、インデクサＩＤ
と、表面処理部１２０と、一対の露光処理部ＳＴＰ1、
ＳＴＰ2と、各露光処理部ＳＴＰ1、ＳＴＰ2及び表面処
理部１２０間を個別に接続する一対のインターフェイス
ＩＦ1、ＩＦ2とを備える。表面処理部１２０は、ほぼ同
一の処理部分Ｐ1、Ｐ2から構成されている。第１処理部
分Ｐ1は、加熱ユニットを含む第１処理ユニット群Ｇ1
と、回転処理ユニットからなる第２処理ユニット群Ｇ2
とを備え、これらの間に、第２搬送ロボットＴＲ2を備
える第２搬送路１２２が配置され、第２処理ユニット群
Ｇ2を挟んで、第１搬送ロボットＴＲ1を備える第１搬送
路１２１も配置されている。基板受渡ポジションＰＯＳ
は、第１処理部分Ｐ1と第２処理部分Ｐ2との間で基板を
受け渡すために設けられたものであり、一対の第１搬送
路１２１は主搬送路を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板等の薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）に対して一連の処理（例えば、レジスト塗布処理、
露光処理、現像処理など）を行う基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、上記基板に対しては、レ
ジスト塗布、露光、現像等の種々の表面処理が行われ
る。一般に、これらの処理は、レジスト塗布処理や現像
処理等の処理を行う表面処理部と、露光処理を行う露光
処理部と、これらの処理部を接続するインターフェイス
とを備えた基板処理装置により行われている。

【０００３】図７は、従来の基板処理装置１０の構成を
示す平面図である。この基板処理装置１０は、基板の搬
出入を行うインデクサＩＤと、表面処理部２０と、露光
処理部ＳＴＰと、表面処理部２０及び露光処理部ＳＴＰ
間を外気に触れないようにインライン接続するインター
フェイスＩＦとを備えている。

【０００４】露光処理部ＳＴＰは、レジスト塗布済みの
基板に対して露光処理を行うユニットであり、露光機本
体や、基板の搬出入を行うロボットを一体に形成してい
る。また、表面処理部２０は、露光前後の基板に対して
諸処理を行うユニットであり、処理ユニット群２２と搬
送路２４とを備えている。このうち、処理ユニット群２
２は、各基板にレジスト塗布処理、現像処理、熱処理等
を個別に行う複数の処理ユニットを集合したものとして
構成されている。搬送路２４は、処理ユニット群２２を
構成する各処理ユニット相互間で基板を搬送するための
搬送ロボットＴＲを備える。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の基板処
理装置では、露光処理部ＳＴＰにおける基板処理のスル
ープットと、表面処理部２０における基板処理のスルー
プットとの整合をとることが一般に困難で、例えば表面
処理部２０側における処理が先行しその内部装置に一定
の待機時間が生じる場合もあり、基板処理装置全体とし
て効率の良い処理が行われているとは必ずしも言えなか
った。

【０００６】そこで、この発明は、効率の良い基板処理
を達成することができる基板処理装置を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の基板処理装置は、基板を搬送する基板搬
送機構を有して直線状に延びる主搬送路と、前記主搬送
路に沿って配置されるとともに、前記基板搬送機構によ
って搬送される前記基板に所定の処理を施す複数の処理
ユニットを有する複合処理部と、前記主搬送路を挟んで
前記複合処理部の反対側に配置された複数の露光機と前
記主搬送路に設けた前記基板搬送機構との間で前記基板
を受け渡すため、前記露光機ごとに当該露光機に対向し
て配置された複数のインターフェイス部とを備える。

【０００８】また、請求項２の基板処理装置は、基板を
搬送する基板搬送機構を有して直線状に延びる主搬送路
と、前記主搬送路に沿って配置されるとともに、前記基
板搬送機構によって搬送される前記基板に所定の処理を
施す複数の処理ユニットを有する複合処理部と、前記主
搬送路を挟んで前記複合処理部の反対側に配置された複
数の熱処理炉と前記主搬送路に設けた前記基板搬送機構
との間で前記基板を受け渡すため、前記熱処理炉ごとに
当該熱処理炉に対向して配置された複数のインターフェ
イス部とを備える。

【０００９】また、請求項３の基板処理装置は、前記主
搬送路を前記複数のインターフェイス部のそれぞれに対
応する複数の搬送路部分から構成し、前記複合処理部を
前記複数の搬送路部分のそれぞれに対向する複数の処理
部分から構成し、前記インターフェイス部、前記搬送路
部分、及び前記処理部分を１組とする複数組の処理ブロ
ックを直列に連結することによって形成したことを特徴
とする。

【００１０】また、請求項４の基板処理装置は、隣接す
る前記複数の露光機の間に、所定間隔の隙間が存在する
ことを特徴とする。

【００１１】また、請求項５の基板処理装置は、隣接す
る前記複数の熱処理炉の間に、所定間隔の隙間が存在す
ることを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の実施の具体的な形態について詳細に説明する。

【００１３】図１は、本発明の一実施形態に係る基板処
理装置１００の構造を示す平面図である。この装置１０
０では、基板の搬出入を行うためのインデクサＩＤが自
動搬送装置ＡＧＶの走行経路に面するように配列されて
おり、このインデクサＩＤの正面を自動搬送装置ＡＧＶ
がＹ軸方向に走行している。そして、自動搬送装置ＡＧ
ＶとインデクサＩＤとの間で基板を収容したキャリア
（図示を省略）の受け渡しが行われる。

【００１４】基板処理装置１００は、上記インデクサＩ
Ｄのほか、基板にレジスト塗布処理や現像処理等の諸処
理を行う表面処理部１２０と、基板に露光処理を行う一
対の露光処理部ＳＴＰ1、ＳＴＰ2と、各露光処理部ＳＴ
Ｐ1、ＳＴＰ2及び表面処理部１２０間を個別に接続する
一対のインターフェイスＩＦ1、ＩＦ2とを備える。そし
て、この装置１００では、単一のインデクサＩＤを窓口
として、表面処理部１２０に基板を供給し、ここから複
数のインターフェイスＩＦ1、ＩＦ2を介して複数の露光
処理部ＳＴＰ1、ＳＴＰ2に基板を外気に直接さらすこと
なく供給し、これら露光処理部ＳＴＰ1、ＳＴＰ2にて基
板を並列処理する。したがって、露光処理部ごとに表面
処理部及びインターフェイスを設けていた従来の基板処
理装置に比較して、自動搬送装置ＡＧＶの走行手順、タ
イミング等の制御が簡略化され、結果として工場等に配
置される基板処理システム全体としての管理が簡略化さ
れ、稼働効率が向上することになる。

【００１５】表面処理部１２０は、ほぼ同一構造を有す
る一対の第１処理部分Ｐ1及び第２処理部Ｐ2から構成さ
れている。前者の第１処理部分Ｐ1は、加熱ユニットを
含む第１処理ユニット群Ｇ1と、スピンコータ等の回転
処理ユニットからなる第２処理ユニット群Ｇ2とを備え
る。これら第１処理ユニット群Ｇ1及び第２処理ユニッ
ト群Ｇ2は並列配置されており、これらの間には、第２
搬送ロボットＴＲ2を備える第２搬送路１２２が配置さ
れ、第１処理ユニット群Ｇ1を挟んで第２搬送路１２２
に対向する領域には、第１搬送ロボットＴＲ1を備える
第１搬送路１２１が配置されている。後者の第２処理部
分Ｐ2は、第１搬送路１２１に基板受渡ポジションＰＯ
Ｓを有していない点を除き、第１処理部分Ｐ1と同一の
構造を有する。

【００１６】この基板受渡ポジションＰＯＳは、第１処
理部分Ｐ1と第２処理部分Ｐ2との間で基板を受け渡すた
めに設けられたものである。つまり、第１処理部分Ｐ1
の第１搬送路１２１と第２処理部分Ｐ2の第１搬送路１
２１とを位置合わせしてインラインで接続することによ
り、両者を一体として単一の主搬送路を形成し、この主
搬送路を介して、インデクサＩＤから搬入された基板
を、第１及び第２処理部分Ｐ1、Ｐ2を構成する一対の第
１処理ユニット群Ｇ1と、一対のインターフェイスＩＦ
1、ＩＦ2とに供給することができる。なお、上記基板受
渡ポジションＰＯＳは、基板を支持する複数の支持ピン
（図示を省略）を備え、第１及び第２処理部分Ｐ1、Ｐ2
にそれぞれ設けた一対の第１搬送ロボットＴＲ1がとも
にアクセスできるようになっている。第１処理部分Ｐ1
側の第１搬送ロボットＴＲ1によってインデクサＩＤか
ら搬送されてきた基板は、基板受渡ポジションＰＯＳに
設けた支持ピン上に載置され、第２処理部分Ｐ2側の第
１搬送ロボットＴＲ1に渡されて第２処理部分Ｐ2に搬入
される。逆に、第２処理部分Ｐ2側の第１搬送ロボット
ＴＲ1によって第２処理部分Ｐ2から搬出された基板は、
基板受渡ポジションＰＯＳに設けた支持ピン上に載置さ
れ、第１処理部分Ｐ1側の第１搬送ロボットＴＲ1に渡さ
れ、第１搬送路１２１を介してインデクサＩＤに戻され
る。

【００１７】ここで、第１及び第２処理部分Ｐ1、Ｐ2を
構成する一対の第１処理ユニット群Ｇ1と一対の第２処
理ユニット群Ｇ2と一対の第２搬送路１２２とは、上記
主搬送路に沿って配置された複合処理部となっており、
対面する主搬送路側に配置した一対の第１搬送ロボット
ＴＲ1から基板の供給を受けてこの基板に種々の表面処
理を施すとともに、処理後の基板を一対の第１搬送ロボ
ットＴＲ1に戻す。

【００１８】なお、第１処理部分Ｐ1、インターフェイ
スＩＦ1、及び露光処理部ＳＴＰ1は、これらを一組とす
る第１処理ブロックＢ1と認識することができ、第２処
理部分Ｐ2、インターフェイスＩＦ2、及び露光処理部Ｓ
ＴＰ2は、これらを一組とする第２処理ブロックＢ2と認
識することができる。そして、これら個別の第１及び第
２処理ブロックＢ1、Ｂ2を、第１及び第２処理部分Ｐ
1、Ｐ2で相互に連結するとともに、一方の第１処理ブロ
ックＢ1側にインデクサＩＤを接続することにより、全
体として図１に示す基板処理装置１００を構成すること
ができる。この際、両露光処理部ＳＴＰ1、ＳＴＰ2間に
隙間を設けているが、これは各露光処理部ＳＴＰ1、Ｓ
ＴＰ2等のメンテナンスのためである。

【００１９】以上説明したインデクサＩＤと、表面処理
部１２０（第１及び第２処理部分Ｐ1、Ｐ2）と、インタ
ーフェイスＩＦ1、ＩＦ1とは、これらを一体の装置とし
て制御されており、図示を省略しているが、各部の動作
や処理を制御する制御用コントローラが内蔵されてお
り、操作用のパネルが設けられている。この際、第１及
び第２処理部分Ｐ1、Ｐ2は、基板の出入口であるインデ
クサＩＤと第１処理部分Ｐ1側に設けた第１搬送路１２
１とを共有していることになる。そして、この共有部分
での干渉を避けるように、第１及び第２処理部分Ｐ1、
Ｐ2を動作させれば、第１及び第２処理部分Ｐ1、Ｐ2等
における同時並列的な処理が可能となり、基板処理の効
率を高めることができる。

【００２０】図２は、基板処理装置１００の要部を説明
する平面図である。図示のように、インデクサＩＤと第
１処理ブロックＢ1とは、第１処理ブロックＢ1を構成す
る第１処理部分Ｐ1の−Ｘ方向側の端部で接続されてい
る。なお、この第１処理部分Ｐ1の＋Ｘ方向側の端部に
は、第２処理ブロックＢ2を構成する第２処理部分Ｐ2
（図示を省略）が接続される。

【００２１】インデクサＩＤは、基板移載ロボット３５
と、基板受渡台３６とを備えている。また、インデクサ
ＩＤには、基板Ｗを多段に収納可能な４つのキャリアＣ
Ａが着脱自在に載置されている。なお、未処理基板を収
納したキャリアＣＡは、基板処理装置１００近傍をＹ軸
方向に走行する自動搬送装置ＡＧＶからインデクサＩＤ
に渡され、逆に、処理済みの基板を収納したキャリアＣ
Ａは、自動搬送装置ＡＧＶがインデクサＩＤから取り出
して搬送する。

【００２２】基板移載ロボット３５は、Ｙ軸方向（キャ
リアＣＡの配列方向）に移動自在であるとともに、Ｚ軸
方向（高さ方向）の移動および回転動作も可能である。
この基板移載ロボット３５は、インデクサＩＤに載置さ
れているキャリアＣＡから基板Ｗを取り出して、Ｙ軸方
向に搬送して基板受渡台３６上にこの基板Ｗを載置す
る。また、基板移載ロボット３５は、処理済みの基板Ｗ
が基板受渡台３６に載置されたときには、この基板Ｗを
取り出してキャリアＣＡに格納する。

【００２３】第１処理部分Ｐ1は、Ｘ軸方向に沿って並
列配置された一対の第１及び第２処理ユニット群Ｇ1、
Ｇ2と、これらに沿って配置された一対の第１及び第２
搬送路１２１とを備える。これらのうち第１処理ユニッ
ト群Ｇ1は、エッジ露光処理を行うエッジ露光ユニット
ＥＥＷや加熱処理を行う加熱ユニットＨＰ等、ドライ系
の表面処理ユニットをＸ−Ｚ面に平行な面内で２次元配
置したものである。また、第２処理ユニット群Ｇ2は、
ウエット系の回転処理ユニットを一列に配置したもので
あり、基板Ｗを回転させてレジスト塗布を行うスピンコ
ータＳＣ及び回転現像処理を行うスピンデベロッパＳＤ
1、ＳＤ2を備えている。また、第１搬送路１２１は、第
１処理ユニット群Ｇ1に沿ってこれに対向配置されてお
り、第２搬送路１２２は、第１処理ユニット群Ｇ1と第
２処理ユニット群Ｇ2との間に配置されている。前者の
第１搬送路１２１には、前面側の第１処理ユニット群Ｇ
1と背面側のインターフェイスＩＦ1と側面側の基板受渡
ポジションＰＯＳとにそれぞれアクセスしてこれらとの
間で基板Ｗを受け渡す第１搬送ロボットＴＲ1が配置さ
れている。また、後者の第２搬送路１２１には、前面側
の第２処理ユニット群Ｇ2と背面側の第１処理ユニット
群Ｇ1とにそれぞれアクセスしてこれらとの間で基板Ｗ
を受け渡す第２搬送ロボットＴＲ2が配置されている。

【００２４】第１及び第２搬送ロボットＴＲ1、ＴＲ2
は、それぞれ第１及び第２搬送路１２１、１２２に設け
られた図示を省略するボールねじの雄ねじと、この雄ね
じを回転させるモータと、ガイドレールとによって、第
１及び第２搬送路１２１、１２２を図２中のＸ軸方向に
移動自在に構成されている。また、第１及び第２搬送ロ
ボットＴＲ1、ＴＲ2は、回転動作および上下移動が可能
に構成されるとともに、前後移動可能な一対のアーム
（図示省略）を有している。第１及び第２搬送ロボット
ＴＲ1、ＴＲ2が第１及び第２処理ユニット群Ｇ1、Ｇ2を
構成する各処理ユニット等と基板Ｗの受け渡しを行うと
きは、一方のアームの前後移動および上下動作を順次行
うことによって処理ユニット中の基板Ｗを外部に搬出
し、他方のアームの前後移動および上下動作を順次行う
ことによって処理ユニット中に基板Ｗを搬入する。

【００２５】インターフェイスＩＦ1は、第１搬送路１
２１との間で基板Ｗを受け渡す基板移載ロボット４１
と、この基板移載ロボット４１がインターフェイスＩＦ
1中に搬入した基板Ｗを一時的にストックするバッファ
部４５と、このバッファ部４５にアクセスする基板移載
ロボット４２と、この基板移載ロボット４２から基板Ｗ
を受け取って支持する基板搬入台４７と、基板移載ロボ
ット４２に渡すべき基板Ｗを支持する基板搬出台４８と
を備えている。

【００２６】露光処理部ＳＴＰ1は、レジスト塗布済み
の基板Ｗに対して露光処理を行う装置であり、インター
フェイスＩＦ1の基板搬入台４７に載置された基板Ｗを
取り込んで露光機本体にセットしたり、露光後の基板Ｗ
を基板搬出台４８に搬出したりするロボットを内蔵す
る。また、露光処理部ＳＴＰ1は、図示を省略している
が、露光処理を制御する制御用コントローラを収容した
コントローララックと、操作用のパネルを収容したオペ
レーションラックと、露光光源であるエキシマレーザ光
を出射するエキシマレーザ発振器とを内蔵する。なお、
露光処理ユニットＳＴＰ1には、メンテナンス扉５１が
設けられており、作業者はこのメンテナンス扉５１を開
けて、上記ロボットの保守作業等をおこなう。

【００２７】図３は、第１処理ユニット群Ｇ1をＸＺ平
面で切断して見た断面図である。図示の如く、第１処理
ユニット群Ｇ1は、エッジ露光処理を行うエッジ露光ユ
ニットＥＥＷと、基板を加熱するホットプレートユニッ
トＨＰと、基板を冷却するクールプレートユニットＣＰ
と、基板受渡ユニットＩＦＷとを積層配列した構造を有
している。なお、図３においては、縦５段の積層構造が
横４列に配置されているが、このような配列に限定され
るものではなく、用途に応じて任意の配置・配列とでき
ることは言うまでもない。

【００２８】図４は、第１処理部分Ｐ1のＡ−Ａ矢視断
面図である。ただし、この図は、第１及び第２搬送ロボ
ットＴＲ1、ＴＲ2がＡ−Ａ線上に存在する場合について
描いている。図示の如く、ホットプレートユニットＨＰ
への基板出入口は、第１搬送路１２１側にのみ設けられ
ているのに対して、クールプレートユニットＣＰ及び基
板受渡ユニットＩＦＷへの基板出入口は、第１搬送路１
２１と第２搬送路１２２の両側に設けられている。この
ようにすることにより、ホットプレートユニットＨＰの
熱が第２搬送路１２２に放出されることがなくなるた
め、この第２搬送路１２２に面したスピンコータＳＣや
スピンデベロッパＳＤ1、ＳＤ2において熱的に安定した
処理が行われる。また、スピンコータＳＣやスピンデベ
ロッパＳＤ1、ＳＤ2にアクセスする第２搬送ロボットＴ
Ｒ2のアームは、加熱された基板Ｗに直接接触すること
がないため、第２処理ユニット群Ｇ2においては熱的に
安定した処理が行われる。

【００２９】第１搬送ロボットＴＲ1と第２搬送ロボッ
トＴＲ2との間で基板Ｗの受け渡しを行うときは、クー
ルプレートユニットＣＰまたは基板受渡ユニットＩＦＷ
を介在させる。すなわち、第１搬送ロボットＴＲ1から
第２搬送ロボットＴＲ2に基板Ｗを渡すときは、一旦第
１搬送ロボットＴＲ1がクールプレートユニットＣＰ等
に基板Ｗを載置した後、この基板Ｗを第２搬送ロボット
ＴＲ2が受け取る。逆に、第２搬送ロボットＴＲ2が第１
搬送ロボットＴＲ1に基板Ｗを渡すときは、第２搬送ロ
ボットＴＲ2が基板受渡ユニットＩＦＷ等に基板Ｗを載
置した後、この基板Ｗを第１搬送ロボットＴＲ１が受け
取る。

【００３０】以上説明した第１処理部分Ｐ1において、
インデクサＩＤから払い出された基板Ｗは、第１処理ユ
ニット群Ｇ1を構成するホットプレートユニットＨＰ等
で熱処理され、スピンコータＳＣでレジスト塗布処理が
施され、第１搬送ロボットＴＲ1によってインターフェ
イスＩＦ1に渡される。また、インターフェイスＩＦ1か
ら第１搬送ロボットＴＲ１に渡された露光処理済みの基
板Ｗは、スピンデベロッパＳＤ1、ＳＤ2で現像処理が施
され、第１処理ユニット群Ｇ1を構成するホットプレー
トユニットＨＰで熱処理等がされた後、インデクサＩＤ
に戻される。

【００３１】次に、図５は、インターフェイスＩＦ1を
露光処理部ＳＴＰ1側から見た側面図である。インター
フェイスＩＦ1は、第１搬送路１２１（図示を省略）側
にアクセスしてこれとの間で基板Ｗの受け渡しを行う基
板移載ロボット４１と、基板搬入台４７及び基板搬出台
４８にアクセスして露光処理部ＳＴＰ1（図示を省略）
側との間で基板Ｗの受け渡しを行う基板移載ロボット４
２と、両基板移載ロボット４１、４２間で基板Ｗを受け
渡す際に基板Ｗを一時的にストックして露光処理部ＳＴ
Ｐ1と第１処理部分Ｐ1の処理速度の差等を吸収するバッ
ファ部４５とを備える。

【００３２】基板移載ロボット４１は、そのヘッド４１
ｂがモータ４１ｅと雄ねじ４１ｄによってＺ軸方向（鉛
直方向）に移動自在であるとともに、モータ４１ｃによ
って回転可能に構成されている。すなわち、ヘッド４１
ｂの支持軸４１ｇが雄ねじ４１ｄに螺合されており、モ
ータ４１ｅに連結された雄ねじ４１ｄが正方向また逆方
向に回転することによって、ヘッド４１ｂが上下移動を
行う。また、ヘッド４１ｂに連結されたモータ４１ｃの
正逆方向の回転にともなって、このヘッド４１ｂが鉛直
軸回りの回転動作を行う。ヘッド４１ｂの上面には、ア
ーム４１ａと基板支持ピン（図示省略）が設けられてい
る。そして、ヘッド４１ｂに内蔵された駆動機構によっ
て、アーム４１ａの前後動作が可能に構成されている。

【００３３】基板移載ロボット４２は、基板移載ロボッ
ト４１とほぼ同様の構造を有する。この基板移載ロボッ
ト４２が基板移載ロボット４１と異なる点は、モータ４
２ｊと雄ねじ４２ｋ及びガイドレール４２ｍによって基
板移載ロボット４２が水平方向（Ｘ軸方向）に移動可能
である点である。すなわち、基板移載ロボット４２の上
下移動機構４２ｆの下端が雄ねじ４２ｋに螺合されると
ともに、ガイドレール４２ｍに摺動自在に嵌合されてい
る。そして、雄ねじ４２ｋに連結されたモータ４２ｊが
正方向または逆方向に回転することにより、基板移載ロ
ボット４２がＸ軸方向に前進または後退する。また、基
板移載ロボット４２のヘッド４２ｂ内部の駆動機構によ
って前後移動可能なアーム４２ａがヘッド４２ｂの上面
に設けられている。

【００３４】基板搬入台４７及び基板搬出台４８には、
それぞれ支持ピン４７ａ、４８ａが設けられており、前
者の支持ピン４７ａ上には、基板移載ロボット４２によ
って搬送されてきた露光処理前の基板Ｗが載置され、後
者の支持ピン４８ａ上には、露光処理部ＳＴＰ1中から
の露光処理後の基板Ｗが載置される。

【００３５】動作について説明すると、図示を省略する
第１処理部分Ｐ1においてレジスト塗布処理を終了した
基板Ｗは、これに設けた第１搬送ロボットＴＲ1からイ
ンターフェイスＩＦ1側の基板移載ロボット４１に渡さ
れ、逆に、露光処理が終了した基板Ｗは、基板移載ロボ
ット４１から第１処理部分Ｐ1側の第１搬送ロボットＴ
Ｒ2に渡される。なお、図示を省略しているが、このよ
うな動作のための開口が、基板移載ロボット４１の前方
（−Ｙ方向）側に設けられている。また、第１搬送ロボ
ットＴＲ2と基板移載ロボット４１との間では、基板Ｗ
を支持するハンドの形状、支持ピンの高さ等の差を利用
して、基板Ｗの受け渡しが行われる。

【００３６】露光処理前（レジスト塗布後）の基板Ｗ
は、基板移載ロボット４１から基板移載ロボット４２に
渡され、また、露光処理後の基板Ｗは、基板移載ロボッ
ト４２から基板移載ロボット４１に渡される。これらの
受け渡しは、バッファ部４５を介して行われる。このバ
ッファ部４５は、基板Ｗの周端部を支持する複数の収納
棚を積層して構成している。すなわち、一方のロボット
のアームが基板Ｗを一旦前述の収納棚に格納し、この基
板Ｗを他方のロボットのアームが取り出すことによって
移載ロボット間での基板Ｗの受け渡しが行われる。この
ときに、収納棚は複数設けられているため、インターフ
ェイスＩＦ1と第１処理部分Ｐ1または露光処理部ＳＴＰ
1との基板Ｗの受け渡しのタイミングが不調の場合に
も、基板Ｗを一時的にバッファ部４５に収納しておくこ
とができる。

【００３７】バッファ部４５から基板移載ロボット４２
によって取り出された基板Ｗは、基板搬入台４７上の載
置され、基板搬出台４８上の基板Ｗは、基板移載ロボッ
ト４２によってバッファ部４５に搬入される。すなわ
ち、基板搬入台４７上に基板Ｗを載置するときは、アー
ム４２ａが基板搬入台４７の上方に移動した後、下降
し、基板Ｗが支持ピン４７ａ上に載置された状態とな
る。そして、アーム４２ａが後退することによって載置
動作が完了する。支持ピン４７ａ上に載置された基板Ｗ
は、露光処理部ＳＴＰ1に取り込まれて露光処理が行わ
れる。露光処理が終了した基板Ｗは、基板搬出台４８の
支持ピン４８ａ上に載置される。そして、基板搬出台４
８から基板Ｗを取り出すときは、支持ピン４８ａ上に載
置されている基板Ｗの下方にアーム４２ａが移動した
後、上昇し、基板Ｗがアーム４２ａ上に載置された状態
となる。そして、アーム４２ａが後退して基板Ｗの取り
出しが完了する。

【００３８】以上、実施形態に即してこの発明を説明し
たが、この発明は、上記実施形態に限定されるものでは
ない。例えば、上記実施形態では、２つの露光機を備え
る基板処理装置１００が開示されているが、本発明の基
板処理装置は、３つ以上の露光機を備えるものであって
もよい。図６は、図１の基板処理装置１００の一変形例
として、３つの露光機を備える基板処理装置２００の平
面構造を示す。この基板処理装置２００は、第１処理部
分Ｐ1とインターフェイスＩＦ1と露光処理部ＳＴＰ1と
からなる第１処理ブロックＢ1と、第２処理部分Ｐ2とイ
ンターフェイスＩＦ2と露光処理部ＳＴＰ2とからなる第
２処理ブロックＢ2との間に、第１処理ブロックＢ1と同
一構造の第３処理ブロックＢ3を配置している。この場
合、第１〜第３処理部分Ｐ1〜Ｐ3を構成する３つの第１
搬送路１２１を直線に接続することによって主搬送路を
構成する。そして、第１処理部分Ｐ1に設けた基板受渡
ポジションＰＯＳを介して、第１処理ブロックＢ1と第
３処理部分Ｐ3との間での基板の受け渡しが可能にな
る。また、第３処理部分Ｐ3に設けた基板受渡ポジショ
ンＰＯＳを介して、第３処理ブロックＢ3と第２処理部
分Ｐ2との間での基板の受け渡しが可能になる。さら
に、露光機（Ｇ線、ｉ線、エキシマ等）の種類が異なる
ケースでも有効である。

【００３９】また、上記実施形態では、インデクサＩＤ
と、表面処理部１２０と、複数の露光処理部ＳＴＰ1、
ＳＴＰ2と、各露光処理部ＳＴＰ1、ＳＴＰ2及び表面処
理部１２０間を個別に接続する複数のインターフェイス
ＩＦ1、ＩＦ2とを備える基板処理装置が開示されている
が、上記一対の露光処理部ＳＴＰ1、ＳＴＰ2を一対の熱
処理炉に置き換えることも可能である。この場合、基板
処理装置は、基板の搬出入のためのインデクサと、基板
に洗浄等の諸処理を施す表面処理部と、複数の縦形熱処
理炉と、各縦形熱処理炉及び処理部間を個別に接続する
複数のインターフェイスとを備えるものとする。なお、
縦形熱処理炉とは、半導体基板等を鉛直方向に積層した
状態で収容する炉芯管に適当な雰囲気ガスを供給しつ
つ、この炉芯管を鉛直方向に延びる筒状のヒータ内で鉛
直方向に移動させることによって、基板表面の熱酸化、
膜堆積等を行うものである。このような縦形熱処理炉で
は処理に長時間を要するため、比較的短時間で行える洗
浄等の前後処理を行う共有化処理部分（表面処理部等）
に複数の縦形熱処理炉を接続して、これら縦形熱処理炉
で並列処理を行うことにより、基板処理の効率化を図る
ことができる。この際、各縦形熱処理炉のメンテナンス
のため、縦形熱処理炉間に隙間を設けることが望まし
い。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の装置では、基板を搬送する基板搬送機構を有して直
線状に延びる主搬送路と、前記主搬送路に沿って配置さ
れるとともに、前記基板搬送機構によって搬送される前
記基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットを有する
複合処理部と、前記主搬送路を挟んで前記複合処理部の
反対側に配置された複数の露光機と前記主搬送路に設け
た前記基板搬送機構との間で前記基板を受け渡すため、
前記露光機ごとに当該露光機に対向して配置された複数
のバッファ部とを備えるので、複合処理部単独での処理
のスループットと複数の露光機による並行処理のスルー
プットとの相対的な差を簡易に吸収して両者における処
理を効率的に整合させることができる。さらに、単一の
出入部を介して基板又はこれを収容したキャリアを装置
外から受け入れるだけで、複数の露光機による並行処理
が可能となるので、本発明の基板処理装置を組み込んだ
処理システムでは、複合処理部と露光機とを１対１で接
続してこれを複数配列していた従来型のシステムに比較
して、内部の共有化を高めることができ、空間、コスト
面でシステムの効率化を図ることができるとともに、処
理システムを制御する工場全体としての運営における負
担を軽減することもできる。

【００４１】また、請求項２の基板処理装置は、基板を
搬送する基板搬送機構を有して直線状に延びる主搬送路
と、前記主搬送路に沿って配置されるとともに、前記基
板搬送機構によって搬送される前記基板に所定の処理を
施す複数の処理ユニットを有する複合処理部と、前記主
搬送路を挟んで前記複合処理部の反対側に配置された複
数の熱処理炉と前記主搬送路に設けた前記基板搬送機構
との間で前記基板を受け渡すため、前記熱処理炉ごとに
当該熱処理炉に対向して配置された複数のバッファ部と
を備えるので、複合処理部単独での処理のスループット
と複数の熱処理炉による並行処理のスループットとの相
対的な差を簡易に吸収して両者における処理を効率的に
整合させることができる。さらに、単一の出入部を介し
て基板又はこれを収容したキャリアを装置外から受け入
れるだけで、複数の熱処理炉による並行処理が可能とな
るので、本発明の基板処理装置を組み込んだ処理システ
ムでは、複合処理部と熱処理炉とを１対１で接続してこ
れを複数配列するシステムに比較して、内部の共有化を
高めることができ、空間、コスト面でシステムの効率化
を図ることができるとともに、処理システムを制御する
工場全体としての運営における負担を軽減することもで
きる。

【００４２】また、請求項３の基板処理装置は、前記主
搬送路を前記複数のバッファ部のそれぞれに対応する複
数の搬送路部分から構成し、前記複合処理部を前記複数
の搬送路部分のそれぞれに対向する複数の処理部分から
構成し、前記バッファ部、前記搬送路部分、及び前記処
理部分を１組とする複数組の処理ブロックを直列に連結
することによって形成したので、このような処理ブロッ
ク単位で装置の設計や施工が可能となり、これらにおけ
る負担を低減できる。

【００４３】また、請求項４の基板処理装置は、隣接す
る前記複数の露光機の間に所定間隔の隙間が存在するの
で、露光機のメンテナンスが容易である。

【００４４】また、請求項５の基板処理装置は、隣接す
る前記複数の熱処理炉の間に所定間隔の隙間が存在する
ので、熱処理炉のメンテナンスが容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の平面図である。

【図２】図１の基板処理装置の要部を拡大した図であ
る。

【図３】図２の基板処理装置の第１処理ユニット群をＸ
Ｚ平面で切断して見た断面図である。

【図４】図２の第１処理部分Ｐ1のＡ−Ａ矢視断面図で
ある。

【図５】図２のインターフェイスを露光処理部側から見
た側面図である。

【図６】図１の基板処理装置の変形例を示す図である。

【図７】従来の基板処理装置の構成を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１００基板処理装置１２０処理部ＩＤインデクサＰ1 第１処理部分Ｐ2 第２処理部分ＩＦ1、ＩＦ2 インターフェイスＳＴＰ1、ＳＴＰ2、ＳＴＰ3 露光処理部Ｂ1 第１処理ブロックＢ2 第２処理ブロックＷ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を搬送する基板搬送機構を有して直
線状に延びる主搬送路と、前記主搬送路に沿って配置されるとともに、前記基板搬
送機構によって搬送される前記基板に所定の処理を施す
複数の処理ユニットを有する複合処理部と、前記主搬送路を挟んで前記複合処理部の反対側に配置さ
れた複数の露光機と前記主搬送路に設けた前記基板搬送
機構との間で前記基板を受け渡すため、前記露光機ごと
に当該露光機に対向して配置された複数のインターフェ
イス部と、を備える基板処理装置。
【請求項２】基板を搬送する基板搬送機構を有して直
線状に延びる主搬送路と、前記主搬送路に沿って配置されるとともに、前記基板搬
送機構によって搬送される前記基板に所定の処理を施す
複数の処理ユニットを有する複合処理部と、前記主搬送路を挟んで前記複合処理部の反対側に配置さ
れた複数の熱処理炉と前記主搬送路に設けた前記基板搬
送機構との間で前記基板を受け渡すため、前記熱処理炉
ごとに当該熱処理炉に対向して配置された複数のインタ
ーフェイス部と、を備える基板処理装置。
【請求項３】前記主搬送路を前記複数のインターフェ
イス部のそれぞれに対応する複数の搬送路部分から構成
し、前記複合処理部を前記複数の搬送路部分のそれぞれ
に対向する複数の処理部分から構成し、前記インターフ
ェイス部、前記搬送路部分、及び前記処理部分を１組と
する複数組の処理ブロックを直列に連結することによっ
て形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の基板処理装置。
【請求項４】隣接する前記複数の露光機の間には、所
定間隔の隙間が存在することを特徴とする請求項１記載
の基板処理装置。
【請求項５】隣接する前記複数の熱処理炉の間には、
所定間隔の隙間が存在することを特徴とする請求項２記
載の基板処理装置。