KR20210141366A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20210141366A
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KR1020210059386A
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Inventor
쇼타 우에야마
미츠아키 마루야마
아키라 오오조노
세이지 나카시마
요지 사카타
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판 처리 장치의 스루풋을 향상시킨다. 기판 처리 장치는, 기판 입출부와, 일련의 처리를 제 1 상태의 기판에 대하여 행하는 제 1 그룹의 처리부와, 제 1 그룹의 처리부에 의해 행해지는 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를 제 1 상태의 기판에 대하여 행하는 제 2 그룹의 처리부와, 제 1 상태의 기판을 기판 입출부로부터 제 1 그룹의 처리부로 반송하고, 제 1 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 기판을 제 1 그룹의 처리부로부터 기판 입출부로 반송하는 제 1 반송부와, 제 1 상태의 기판을 기판 입출부로부터 제 2 그룹의 처리부로 반송하고, 제 2 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 기판을 제 2 그룹의 처리부로부터 기판 입출부로 반송하는 제 2 반송부를 구비한다.

Description

기판 처리 장치 {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 개시는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
특허 문헌 1에는, 상하 방향으로 배치된 복수의 계층을 구비하는 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 이 기판 처리 장치에서는, 제 1 계층이 정해진 처리액을 이용하여 기판의 처리를 행하는 제 1 처리부를 구비하고, 제 2 계층이 기판에 대하여 온도 처리를 행하는 제 2 처리부를 구비한다.
일본특허공개공보 평10-189420호
본 개시는 스루풋의 향상에 유효한 기판 처리 장치를 제공한다.
본 개시의 일측면에 따른 기판 처리 장치는, 제 1 상태의 기판을 외부로부터 받고, 제 2 상태의 기판을 외부로 내보내는 기판 입출부와, 서로 상이한 처리를 행하는 2 개의 처리부를 포함하고, 제 1 상태를 제 2 상태로 하기 위한 일련의 처리를, 제 1 상태의 기판에 대하여 행하는 제 1 그룹의 처리부와, 서로 상이한 처리를 행하는 2 개의 처리부를 포함하고, 제 1 그룹의 처리부에 의해 행해지는 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를, 제 1 상태의 기판에 대하여 행하는 제 2 그룹의 처리부와, 제 1 상태의 기판을 기판 입출부로부터 제 1 그룹의 처리부로 반송하고, 제 1 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 기판을 제 1 그룹의 처리부로부터 기판 입출부로 반송하는 제 1 반송부와, 제 1 상태의 기판을 기판 입출부로부터 제 2 그룹의 처리부로 반송하고, 제 2 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 기판을 제 2 그룹의 처리부로부터 기판 입출부로 반송하는 제 2 반송부를 구비한다.
본 개시에 따르면, 스루풋의 향상에 유효한 기판 처리 장치가 제공된다.
도 1은 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 3은 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5의 (a)는 반송부의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 5의 (b)는 반송부의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 제어 장치의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 7은 기판 처리 방법의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 8은 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 9는 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 10은 제 3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 11은 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 12는 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 13은 제 4 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 14는 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 15는 기판 처리 방법의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 16은 기판 처리 장치의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
이하, 도면을 참조하여 실시 형태에 대하여 설명한다. 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 가지는 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 중복되는 설명을 생략한다. 일부의 도면에는 X축, Y축 및 Z축에 의해 규정되는 직교 좌표계가 나타내진다. 이하의 실시 형태에서는, Z축이 상하 방향에 대응하고, X축 및 Y축이 수평 방향에 대응한다.
[제 1 실시 형태]
먼저, 도 1 ~ 도 5를 참조하여, 기판 처리 장치의 일례로서, 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대하여 설명한다. 도 1에 나타나는 기판 처리 장치(1)는, 복수의 워크(W)에 대하여 미리 정해진 일련의 처리를 실시하는 장치이다. 처리 대상의 워크(W)는, 예를 들면 기판, 혹은 정해진 처리가 실시됨으로써 막 또는 회로 등이 형성된 상태의 기판이다. 워크(W)에 포함되는 기판은, 일례로서, 실리콘을 포함하는 웨이퍼이다. 워크(W)(기판)는, 원형으로 형성되어 있어도 된다. 처리 대상의 워크(W)는, 글라스 기판, 마스크 기판, FPD(Flat Panel Display) 등이어도 되고, 이들 기판 등에 정해진 처리가 실시되어 얻어지는 중간체여도 된다.
기판 처리 장치(1)에 의한 일련의 처리로서는, 예를 들면, 감광성 피막, 상층막, 하층막 또는 하드 마스크 등의 피막을 형성하기 위한 일련의 처리, 및 노광 처리 후의 감광성 피막에 대한 현상을 행하기 위한 일련의 처리를 들 수 있다. 기판 처리 장치(1)는, 피막의 형성을 행하는 경우에, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 1 종류의 피막을 형성해도 되고, 2 종류 이상의 피막을 형성해도 된다. 기판 처리 장치(1)는, 현상 처리를 행하지 않고 피막의 형성을 행해도 되고, 피막의 형성을 행하지 않고 현상 처리를 행해도 된다.
기판 처리 장치(1)는, 일련의 처리 전의 상태(이하, '제 1 상태'라고 함)의 복수의 워크(W)를 외부로부터 받고, 받은 제 1 상태의 복수의 워크(W) 각각에 일련의 처리를 실시한다. 기판 처리 장치(1)는, 일련의 처리가 실시됨으로써 얻어지는 처리 후의 상태(이하, ‘제 2 상태'라고 함)의 복수의 워크(W)를 외부로 내보낸다. 1 종류의 피막의 형성을 행하는 경우, 제 1 상태의 워크(W)에서는, 당해 워크(W)의 표면(Wa)에 상기 피막이 형성되어 있지 않고, 제 2 상태의 워크(W)에서는, 표면(Wa) 상에 상기 피막이 형성되어 있다. 2 종류 이상의 다층의 피막의 형성을 행하는 경우, 제 1 상태의 워크(W)에서는, 당해 워크(W)의 표면(Wa)에 상기 다층의 피막이 형성되어 있지 않고, 제 2 상태의 워크(W)에서는, 표면(Wa) 상에 상기 다층의 피막이 형성되어 있다. 이하의 제 1 실시 형태의 설명에서는, 1 종류의 피막의 형성을 행하는 기판 처리 장치(1)를 예시한다.
기판 처리 장치(1)는, 예를 들면, 도 1에 나타나는 바와 같이, 입출 블록(2)(기판 입출부)과, 처리 블록(4)과, 제어 장치(100)를 구비한다. 입출 블록(2)은, 제 1 상태의 복수의 워크(W)를 기판 처리 장치(1)의 외부로부터 받고, 제 2 상태의 복수의 워크(W)를 기판 처리 장치(1)의 외부로 내보낸다. 입출 블록(2)은, 예를 들면, 도 2에 나타나는 바와 같이, 캐리어 스테이션(6)과, 반입반출부(8)와, 수용부(12)를 가진다.
캐리어 스테이션(6)은, 워크(W)용의 복수의 캐리어(C)를 지지한다. 캐리어(C)는, 예를 들면 원형의 복수 매의 워크(W)를 수용한다. 캐리어(C)의 하나의 측면에는, 워크(W)를 출입하기 위한 개폐 도어(미도시)가 마련되어 있다. 캐리어(C)는, 개폐 도어가 마련되어 있는 측면이 반입반출부(8)에 면하도록, 캐리어 스테이션(6) 상에 착탈 가능하게 설치된다. 캐리어 스테이션(6)은, 도 3에 나타나는 바와 같이, 수평인 일방향(도시의 X축 방향)을 따라 배열되도록 복수의(4 개의) 캐리어(C)를 지지해도 된다.
반입반출부(8)는, 도 1에 나타나는 바와 같이, 캐리어 스테이션(6)과 처리 블록(4)과의 사이에 위치하고 있다. 반입반출부(8)는, 복수의 개폐 도어(8a)를 가진다. 캐리어 스테이션(6) 상에 캐리어(C)가 배치될 시에는, 캐리어(C)의 상기 개폐 도어가 개폐 도어(8a)에 면한 상태가 된다. 개폐 도어(8a) 및 캐리어(C)의 개폐 도어를 동시에 개방함으로써, 캐리어(C) 내와 반입반출부(8)가 연통한다. 반입반출부(8)는, 도 2 및 도 3에 나타나는 바와 같이, 반입반출 유닛(10)을 내장하고 있다.
반입반출 유닛(10)은, 제 1 상태의 워크(W)(예를 들면, 상기 피막이 형성되기 전의 워크(W))를 캐리어(C)로부터 취출하여 수용부(12)로 반송하고, 제 2 상태의 워크(W)(예를 들면, 상기 피막이 형성된 후의 워크(W))를 수용부(12)로부터 취출하여 캐리어(C) 내로 되돌린다. 이에 의해, 제 1 상태의 워크(W)가 기판 처리 장치(1) 내로 반입되고, 제 2 상태의 워크(W)가 기판 처리 장치(1)의 밖으로 내보내진다. 반입반출 유닛(10)은, 예를 들면, 워크(W)를 유지하는 유지 암(10a)과, X축 방향을 따라 배열되는 4 개의 캐리어(C) 각각과 수용부(12)와의 사이에서 워크(W)를 반송하도록 유지 암(10a)을 이동시키는 구동 기구(10b)를 가진다.
수용부(12)는, 제 1 상태의 복수의 워크(W)를 일시적으로 수용하고, 제 2 상태의 복수의 워크(W)를 일시적으로 수용한다. 수용부(12)는, 예를 들면, 복수의 워크(W)가 각각 배치되는 복수의 셀을 가지고 있고, 당해 복수의 셀은, 상하 방향(도시의 Z축 방향)을 따라 나란히 배치되어 있다. 수용부(12)의 하나의 셀에는, 반입반출 유닛(10)에 의해 제 1 상태의 워크(W)가 반입되고, 수용부(12)의 하나의 셀에 수용되어 있는 제 2 상태의 워크(W)는, 반입반출 유닛(10)에 의해 반출된다. 수용부(12)는, 도 3에 나타나는 바와 같이, 반입반출부(8)와 처리 블록(4)과의 사이에 위치하고 있고, X축 방향에 있어서 입출 블록(2)(기판 처리 장치(1))의 대략 중앙에 배치되어 있다.
처리 블록(4)은, 도 3에 나타나는 바와 같이, 반송부(20A)(제 1 반송부)와, 반송부(20B)(제 2 반송부)와, 제 1 상태의 복수의 워크(W) 각각에 일련의 처리를 실시하는 기판 처리부(16)를 구비한다. 반송부(20A)는, 복수의 워크(W)의 일부를 반송한다. 반송부(20B)는, 복수의 워크(W)의 나머지의 일부를 반송한다. 예를 들면, 반송부(20A)의 반송 대상이 되는 복수의 워크(W)는, 반송부(20B)에 의해 반송되지 않고, 반송부(20B)의 반송 대상이 되는 복수의 워크(W)는, 반송부(20A)에 의해 반송되지 않는다.
반송부(20A)와 반송부(20B)는, 수평인 일방향(도시의 X축 방향)에 있어서 상이한 위치에 배치되어 있고, 수용부(12)의 X축 방향에 있어서의 위치가, 반송부(20A)와 반송부(20B)와의 X축 방향에 있어서의 위치의 사이에 위치하고 있다. 반송부(20A)는, 수용부(12)에 수용되어 있는 제 1 상태의 워크(W)를 기판 처리부(16)로 반송한다. 반송부(20A)는, 제 2 상태의 워크(W)를 기판 처리부(16)로부터 수용부(12)로 반송한다. 반송부(20B)는, 수용부(12)에 수용되어 있는 제 1 상태의 워크(W)를 기판 처리부(16)로 반송한다. 반송부(20B)는, 제 2 상태의 워크(W)를 기판 처리부(16)로부터 수용부(12)로 반송한다. 반송부(20A, 20B)의 상세에 대해서는 후술한다.
<기판 처리부>
기판 처리부(16)는, 복수의 워크(W) 각각에 대하여 미리 정해진 일련의 처리를 차례로 실시하는 복수의 처리부를 가진다. 기판 처리부(16)에 포함되는 복수의 처리부는, 반송부(20A)에 의해 반송되는 워크(W)에 대한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부와, 반송부(20B)에 의해 반송되는 워크(W)에 대한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부로 나눌 수 있다. 이하, 반송부(20A)에 의해 반송되는 워크(W)에 대한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부를 ‘제 1 그룹의 처리부'라 하고, 반송부(20B)에 의해 반송되는 워크(W)에 대한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부를 ‘제 2 그룹의 처리부'라 한다. 기판 처리부(16)가 정해진 피막을 형성하기 위한 일련의 처리를 행하는 경우, 제 2 그룹의 처리부에 의해 일련의 처리가 실시되어 얻어지는 제 2 상태의 워크(W) 상의 피막은, 제 1 그룹의 처리부에 의해 일련의 처리가 실시되어 얻어지는 제 2 상태의 워크(W) 상의 피막과 동일한 것이 된다.
복수의 처리부에는, 제 1 그룹의 처리부와 제 2 그룹의 처리부와의 양방에 속하는 처리부가 포함되어 있어도 된다. 이 경우, 기판 처리부(16)에 포함되는 복수의 처리부는, 제 1 그룹의 처리부와 제 2 그룹의 처리부와의 양방에 속하는 공통 처리부와, 제 2 그룹의 처리부에 속하지 않고 제 1 그룹의 처리부에 속하는 개별 처리부와, 제 1 그룹의 처리부에 속하지 않고 제 2 그룹의 처리부에 속하는 개별 처리부로 분류할 수 있다. 본 개시에서는, 적어도 일부의 부재에 대하여 상술한 2 개의 일련의 처리에 공통하여 사용하는 처리부를 공통 처리부라 한다. 기판 처리부(16)는, 예를 들면, 처리액을 이용한 액 처리, 열 처리, 및 검사 처리를 포함하는 일련의 처리를 복수의 워크(W) 각각에 대하여 행한다. 이하, 일련의 처리에 포함되는 각 처리를 행하는 유닛에 대하여 설명한다.
기판 처리부(16)는, 워크(W)에 대하여 액 처리를 행하는 복수의 액 처리 유닛(40)을 가진다. 복수의 액 처리 유닛(40)은, 도 2에 나타나는 바와 같이, 상하 방향에 있어서 서로 적층되어(예를 들면 3 층으로) 배치되어 있다. 도 3에 나타나는 바와 같이, 액 처리 유닛(40)은, Y축 방향에 있어서 수용부(12)와의 사이에 반송부(20A, 20B)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 액 처리 유닛(40)의 X축 방향에 있어서의 중앙 부분은, Y축 방향에 있어서 수용부(12)와 대향하고 있다.
액 처리 유닛(40)은, 회전시키고 있는 상태의 워크(W)의 표면(Wa)에 처리액(예를 들면, 피막 형성용의 처리액)을 공급함으로써, 처리액의 도포막을 형성한다. 액 처리 유닛(40)은, 예를 들면, 도 3에 나타나는 바와 같이, 회전 유지부(42A)(제 1 유지 유닛)와, 회전 유지부(42B)(제 2 유지 유닛)와, 액 공급부(44)(액 공급 유닛)를 가진다.
회전 유지부(42A)는, 반송부(20A)에 의해 반송되는 워크(W)를 유지한다. 회전 유지부(42A)는, 예를 들면, 워크(W)를 유지한 상태로 당해 워크(W)를 연직인 축선 둘레로 회전시킨다. 회전 유지부(42B)는, 반송부(20B)에 의해 반송되는 워크(W)를 유지한다. 회전 유지부(42B)는, 예를 들면, 워크(W)를 유지한 상태로 당해 워크(W)를 연직인 축선 둘레로 회전시킨다. 반송부(20A)에 의해 반송되는 워크(W)는, 회전 유지부(42B)에 유지되지 않고 회전 유지부(42A)에 유지된다. 반송부(20B)에 의해 반송되는 워크(W)는, 회전 유지부(42A)에 유지되지 않고 회전 유지부(42B)에 유지된다.
회전 유지부(42A)와 회전 유지부(42B)는, 수평 방향(도시의 X축 방향)에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있고, 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 회전 유지부(42A)는, Y축 방향에 있어서 반송부(20A)와 대향하도록 배치되고, 회전 유지부(42B)는, Y축 방향에 있어서 반송부(20B)와 대향하도록 배치된다. 액 처리 유닛(40)의 하우징의 반송부(20A, 20B)에 면하는 외벽에는, 회전 유지부(42A)에 대한 워크(W)의 반입반출을 행하기 위한 반입반출구와, 회전 유지부(42B)에 대한 워크(W)의 반입반출을 행하기 위한 반입반출구가 형성되어 있어도 된다.
액 공급부(44)는, 회전 유지부(42A)에 유지되어 있는 워크(W)에 처리액을 공급 가능하며, 회전 유지부(42B)에 유지되어 있는 워크(W)에 처리액을 공급 가능하다. 액 공급부(44)는, 예를 들면, 노즐(46)과, 유지 암(48a)과, 구동부(48b)를 가진다.
노즐(46)은, 회전 유지부(42A) 또는 회전 유지부(42B)에 유지되어 있는 워크(W)를 향해 처리액을 토출한다. 노즐(46)은, 예를 들면, 그 토출구가 하방을 향한 상태로, 회전 유지부(42A, 42B)에 유지되어 있는 워크(W)에 상방으로부터 처리액을 토출한다. 유지 암(48a)은, 노즐(46)을 유지하는 부재이다. 유지 암(48a)은, 회전 유지부(42A, 42B)가 배열되는 방향에 수직인 방향(도시의 Y축 방향)으로 연장되도록 형성되어 있고, 유지 암(48a)의 Y축 방향에 있어서의 일단부에 노즐(46)이 마련된다. 유지 암(48a)의 Y축 방향에 있어서의 타단부는, 구동부(48b)에 접속되어 있다.
구동부(48b)는, 유지 암(48a)(노즐(46))을, 회전 유지부(42A, 42B)가 배열되는 방향을 따라 이동시키도록 구성되어 있다. 구동부(48b)는, 회전 유지부(42A)에 유지되어 있는 워크(W)에 처리액을 공급할 시에 회전 유지부(42A)의 상방에 노즐(46)을 배치하고, 회전 유지부(42B)에 유지되어 있는 워크(W)에 처리액을 공급할 시에 회전 유지부(42B)의 상방에 노즐(46)을 배치한다. 이에 의해, 액 공급부(44)는, 회전 유지부(42A) 상의 워크(W)와 회전 유지부(42B) 상의 워크(W) 어느 쪽으로도 처리액의 공급이 가능해진다.
이상과 같이, 액 공급부(44)는, 반송부(20A)의 반송 대상이 되는 워크(W)에 대한 액 처리와, 반송부(20B)의 반송 대상이 되는 워크(W)에 대한 액 처리에 공통되어 사용된다. 액 처리 유닛(40)에 있어서의 액 처리에서는, 하나의 워크(W)에 대한 전체의 처리 시간에 대하여, 회전 유지부(42A) 또는 회전 유지부(42B)에 유지되어 있는 워크(W)에 처리액을 공급하는 시간이 차지하는 비율이 작으므로, 액 공급부(44)가 공통되어 사용된다. 액 처리 유닛(40)에서는, 처리액을 워크(W)에 공급하는 액 공급부(44)가 공통되어 사용되므로, 액 처리 유닛(40)은, 공통 처리부(제 1 공통 처리부)로 분류된다.
기판 처리부(16)는, 워크(W)에 대하여 열 처리를 행하는 복수의 열 처리 유닛(50)을 더 가진다. 기판 처리부(16)는, 예를 들면, 도 3에 나타나는 바와 같이, 반송부(20A, 20B)가 배열되는 방향(도시의 X축 방향)에 있어서의 처리 블록(4) 내의 일단부에 배치되어 있는 복수의 열 처리 유닛(50)과, X축 방향에 있어서의 처리 블록(4) 내의 타단부에 배치되어 있는 복수의 열 처리 유닛(50)을 포함한다. 이하에서는, 반송부(20A)에 가까운 처리 블록(4) 내의 일단부에 배치되어 있는 열 처리 유닛(50)을 '열 처리 유닛(50A)'이라 칭하고, 반송부(20B)에 가까운 처리 블록(4) 내의 타단부에 배치되어 있는 열 처리 유닛(50)을 '열 처리 유닛(50B)'이라 칭한다.
복수의 열 처리 유닛(50A)은, 도 2에 나타나는 바와 같이, 상하 방향에 있어서 서로 적층되어(예를 들면 4 층으로) 배치되어 있고, 복수의 열 처리 유닛(50B)은, 상하 방향에 있어서 서로 적층되어(예를 들면 4 층으로) 배치되어 있다. 각 층의 열 처리 유닛(50A, 50B)의 높이 위치는 서로 대략 일치하고 있고, 복수의 열 처리 유닛(50A) 중 아래로부터 세어 1 ~ 3 층째의 열 처리 유닛(50A)의 높이 위치는, 3 층의 액 처리 유닛(40)의 높이 위치에 각각 대응(대략 일치)하고 있어도 된다. 도 3에 나타나는 바와 같이, 열 처리 유닛(50A) 및 열 처리 유닛(50B)은, 반송부(20A, 20B) 및 액 처리 유닛(40)을 사이에 두도록 배치되어 있다.
열 처리 유닛(50)(열 처리 유닛(50A, 50B)의 각각)은, 워크(W)를 냉각하고, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 형성된 처리액의 도포막을 가열해도 된다. 열 처리 유닛(50)에 의해 열 처리가 행해짐으로써, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 형성된 처리액의 도포막이 고화된다(피막이 형성된다). 열 처리 유닛(50)은, 예를 들면, 반입반출부(52)와, 가열부(54)와, 구동부(56)를 가진다. 반입반출부(52)는, 반송부(20A, 20B)와의 사이에서 워크(W)의 전달을 행한다. 반입반출부(52)는, 예를 들면, 워크(W)가 배치되는(워크(W)를 유지함) 플레이트를 포함한다. 반입반출부(52)는, 워크(W)를 냉각하기 위한 냉각 플레이트를 포함하고 있어도 된다.
가열부(54)는, 열 처리 유닛(50)의 긴 방향에 있어서 반입반출부(52)와 나란히 배치되어 있다. 가열부(54)는, 열판을 포함하고 있고, 열판 상에 워크(W)를 배치시킨 상태로 당해 워크(W)를 가열한다. 구동부(56)는, 열 처리 유닛(50)의 긴 방향에 있어서, 반입반출부(52)의 플레이트(플레이트 상의 워크(W))를 이동시킴으로써, 당해 플레이트와 가열부(54)와의 사이에서 워크(W)의 전달을 가능하게 한다.
열 처리 유닛(50A)의 하우징 중 반송부(20A)에 면하는 외벽(당해 외벽 중 반송부(20A)와 대향하는 부분)에는, 열 처리 유닛(50A)(반입반출부(52))에 대한 워크(W)의 반입반출을 행하기 위한 반입반출구가 형성되어 있어도 된다. 열 처리 유닛(50B)의 하우징 중 반송부(20B)에 면하는 외벽(당해 외벽 중 반송부(20B)와 대향하는 부분)에는, 열 처리 유닛(50B)(반입반출부(52))에 대한 워크(W)의 반입반출을 행하기 위한 반입반출구가 형성되어 있어도 된다.
열 처리 유닛(50A, 50B) 각각은, 그 긴 방향(반입반출부(52)와 구동부(56)가 배열되는 방향)이, 액 처리 유닛(40)의 회전 유지부(42A, 42B)가 배열되는 방향에 수직인 방향(도시의 Y축 방향)을 따르도록 배치되어 있다. 열 처리 유닛(50A, 50B) 각각은, 반입반출부(52)로부터 수평인 일방향으로 돌출되도록 배치되어 있다. 예를 들면, 열 처리 유닛(50A, 50B) 각각은, 반입반출구의 근방에 위치하는 반입반출부(52)로부터, Y축 방향을 따라 수용부(12)로부터 멀어지는 방향(Y축 정방향)으로 돌출되어 있다. 열 처리 유닛(50A, 50B) 중 적어도 일부의 Y축 방향에 있어서의 위치는, 액 처리 유닛(40)의 Y축 방향에 있어서의 위치와 중첩되어 있다. 예를 들면, 열 처리 유닛(50A)의 가열부(54)와 열 처리 유닛(50B)의 가열부(54)는, 회전 유지부(42A, 42B)가 배열되는 방향(X축 방향)에 있어서 액 처리 유닛(40)을 사이에 두고 있다.
이상과 같이, 열 처리 유닛(50A, 50B) 각각은, 공통되어 사용되는 부재를 가지지 않으므로 개별 처리부로 분류된다. 열 처리 유닛(50A)은, 반송부(20A)로부터 워크(W)를 수취하므로 제 1 그룹의 처리부에 포함되고, 열 처리 유닛(50B)은, 반송부(20B)로부터 워크(W)를 수취하므로 제 2 그룹의 처리부에 포함된다.
기판 처리부(16)는, 도 2 및 도 4에 나타나는 바와 같이, 워크(W)에 대한 검사를 행하는 복수의(예를 들면 2 개의) 검사 유닛(60)을 더 가진다. 또한 도 4에는, 검사 유닛(60)을 포함한 상태에서의 평면도가 나타나 있고, 상술한 설명에 이용한 도 3에는, 검사 유닛(60)을 제외한 상태에서의 평면도가 나타나 있다. 복수의 검사 유닛(60) 각각은, 반송부(20A)에 의해 반송되는 워크(W)의 검사와 반송부(20B)에 의해 반송되는 워크(W)의 검사 모두 행한다.
복수의 검사 유닛(60)은, 서로 적층되어 배치되어 있고, 복수의 액 처리 유닛(40)의 위 또는 아래에 배치되어도 된다. 예를 들면, 복수의 검사 유닛(60)은, 도 2에 나타나는 바와 같이, 최상층의 액 처리 유닛(40) 상에 차례로 중첩되어 배치되어 있다. 이 경우, 복수의 검사 유닛(60)의 높이 위치는, 최상층의 열 처리 유닛(50)의 높이 위치에 대응(대략 일치)하고 있다. 검사 유닛(60)의 적어도 일부는, 도 4에 나타나는 바와 같이, 액 처리 유닛(40)의 회전 유지부(42A) 및 회전 유지부(42B)의 사이의 위치에 있어서 당해 액 처리 유닛(40) 위 또는 아래에(예를 들면 위에) 중첩되어 있어도 된다. 검사 유닛(60)은, 회전 유지부(42A, 42B)가 배열되는 방향에 수직인 방향(도시의 Y축 방향)을 따라 연장되도록 형성되어 있어도 된다.
검사 유닛(60)은, 워크(W)의 촬상을 행함으로써 당해 워크(W)의 검사를 행해도 된다. 검사 유닛(60)은, 예를 들면, 회전 유지부(62)와, 수평 구동부(64)와, 촬상부(66)를 가진다. 회전 유지부(62)는, 워크(W)를 유지한 상태로 연직인 회전축 둘레로 당해 워크(W)를 회전시킨다. 수평 구동부(64)는, 워크(W)를 유지한 상태의 회전 유지부(62)를 검사 유닛(60)의 긴 방향(도시의 Y축 방향)을 따라 이동시킨다.
촬상부(66)는, 워크(W)를 촬상 가능하게 구성되어 있다. 촬상부(66)는, 예를 들면, 수평 구동부(64)에 의해 이동하고 있는 회전 유지부(62) 상의 워크(W)를 촬상 가능한 라인 센서를 포함하고 있어도 된다. 촬상부(66)는, 검사 유닛(60) 내의 긴 방향에 있어서의 일단부(수용부(12)로부터 먼 쪽의 단부)에 회전 유지부(62)가 배치된 상태에서, 회전 유지부(62)에 의해 회전하고 있는 워크(W)의 주연을 촬상 가능한 카메라를 포함하고 있어도 된다. 검사 유닛(60)의 하우징 중 긴 방향의 일단부(수용부(12)에 가까운 쪽의 단부)에 위치하는 외벽에는, 검사 유닛(60)에 대한 워크(W)의 반입반출을 행하기 위한 반입반출구가 형성되어 있어도 된다.
이와 같이, 검사 유닛(60)에서는, 반송부(20A, 20B)와의 사이에서 반입반출구를 거쳐 워크(W)의 전달이 행해지는 전달 위치와 검사(촬상)가 행해지는 검사 위치가, 검사 유닛(60)의 긴 방향을 따라 배열되어 있다. 그리고, 전달 위치와 수용부(12)와의 사이의 거리가, 검사 위치와 수용부(12)와의 사이의 거리보다 짧아지도록, 전달 위치와 검사 위치가 배열되어 있어도 된다. 이상의 검사 유닛(60)에서는, 전체가 공통되어 사용되므로, 검사 유닛(60)은 공통 처리부(제 2 공통 처리부)로 분류된다. 검사 유닛(60)의 스루풋(단위 시간당 워크(W)의 처리 매수)은, 열 처리 유닛(50)의 스루풋보다 크다. 이 때문에, 검사 유닛(60)을 공통하여 사용해도, 기판 처리 장치(1) 전체에서의 스루풋에 대한 영향이 작다.
상술한 기판 처리부(16)의 일례에서는, 제 1 그룹의 처리부는, 액 처리 유닛(40)과, 열 처리 유닛(50A)과, 검사 유닛(60)을 포함하고, 제 2 그룹의 처리부는, 액 처리 유닛(40)과, 열 처리 유닛(50B)과, 검사 유닛(60)을 포함한다. 또한, 기판 처리부(16)는, 제 1 그룹 및 제 2 그룹의 처리부의 양방에 속하는 처리부로서, 워크(W)의 검사 이외의 처리를 행하는 처리 유닛을 포함하고 있어도 된다. 기판 처리부(16)는, 제 2 그룹에 속하지 않고 제 1 그룹의 처리부에 속하는 액 처리 유닛과, 제 1 그룹에 속하지 않고 제 2 그룹의 처리부에 속하는 다른 액 처리 유닛을 포함해도 된다.
<반송부>
여기서, 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)도 참조하여, 반송부(20A, 20B)의 일례에 대하여 상세하게 설명한다. 반송부(20A)와 반송부(20B)는, 서로 동일하게 구성되어 있다. 반송부(20A, 20B)는, 예를 들면, 도 5의 (a)에 나타나는 바와 같이, 유지 암(22)과, 수평 구동부(24)와, 회전 구동부(26)와, 기대(28)와, 승강 구동부(30)를 가진다.
유지 암(22)은, 워크(W)를 유지하도록 구성되어 있다. 유지 암(22)은, 예를 들면, 워크(W)의 표면(Wa)이 상방을 향하도록 유지한다. 유지 암(22)은, 워크(W)의 표면(Wa)과는 반대측의 이면(Wb)의 주연부를 지지하도록 형성되어 있어도 된다. 반송부(20A, 20B)는, 유지 암(22)을 이동시킴으로써, 워크(W)의 반송을 행한다.
수평 구동부(24)는, 예를 들면, 모터 등의 동력원에 의해, 수평인 일방향을 따라 유지 암(22)을 왕복 이동시키는 수평 액츄에이터이다. 수평 구동부(24)는, 유지 암(22)을 이동시키는 방향(유지 암(22)의 연장 방향)을 따라 연장되도록 형성되어 있어도 된다. 수평 구동부(24)는, 도 5의 (b)에 나타나는 바와 같이, 회전 구동부(26)를 개재하여 기대(28)에 지지되어 있다. 수평 구동부(24)가 유지 암(22)을 지지하고 있으므로, 유지 암(22)도 기대(28)에 지지되어 있다. 회전 구동부(26)는, 모터 등의 동력원에 의해, 수평 구동부(24)를 연직인 회전축 둘레로 회전시키도록 구성된 회전 액츄에이터이다.
회전 구동부(26)가 수평 구동부(24)를 연직인 회전축 둘레로 회전시킴으로써, 수평 구동부(24)에 의한 유지 암(22)의 이동 방향(기대(28)의 긴 방향에 대한 기울기)이 변화한다. 수평 구동부(24)가 유지 암(22)을 이동시킴으로써, 기대(28)에 대한 유지 암(22)(워크(W))의 위치가 변화한다. 일례에서는, 수평 구동부(24)는, 유지 암(22)의 선단부(워크(W)를 유지하는 부분)가 기대(28)와 중첩되는 위치와, 유지 암(22)의 선단부가 기대(28)와 중첩되지 않는 위치와의 사이에서 유지 암(22)을 이동시킨다. 기대(28)의 X축 방향에 있어서의 일단부에는, 승강 구동부(30)가 접속되어 있다.
승강 구동부(30)는, 모터 등의 동력원에 의해, 기대(28)를 상하 방향을 따라 이동시키는 승강 액츄에이터이다. 승강 구동부(30)는, 예를 들면, 상하 방향을 따라 연장되도록 형성되어 있고, 그 하단부가 처리 블록(4)의 저면에 고정되어 있다. 이 때문에, 상면에서 봤을 때, 승강 구동부(30) 및 기대(28)의 위치는 일정하다. 승강 구동부(30)에 의해 기대(28)가 상하 방향으로 이동함으로써, 유지 암(22)(워크(W))도 상하 방향으로 이동한다.
이상과 같이 구성된 반송부(20A)에 의해 워크(W)가 반송되는 영역(이하, '반송 영역(RA)'이라 함)의 외연은, 상면에서 봤을 때, 도 4에 나타나는 바와 같이, 반송부(20A)의 회전 구동부(26)에 의한 회전축을 중심으로 한 환 형상이 된다. 반송부(20B)에 의해 워크(W)가 반송되는 영역(이하, '반송 영역(RB)'이라 함)의 외연은, 반송부(20B)의 회전 구동부(26)에 의한 회전축을 중심으로 한 환 형상이 된다. 상면에서 봤을 때, 반송부(20A)의 반송 영역(RA)의 환상의 외연을 따라, 수용부(12), 열 처리 유닛(50A)(반입반출부(52)), 액 처리 유닛(40)(회전 유지부(42A)), 및 검사 유닛(60)(수용부(12)에 가까운 쪽의 일단부)이 배열되어 있다. 반송부(20B)의 반송 영역(RB)의 환상의 외연을 따라, 수용부(12), 열 처리 유닛(50B)(반입반출부(52)), 액 처리 유닛(40)(회전 유지부(42B)), 및 검사 유닛(60)(수용부(12)에 가까운 쪽의 일단부)이 배열되어 있다.
<제어 장치>
이어서, 도 4 및 도 6을 참조하여 제어 장치(100)의 일례에 대하여 설명한다. 제어 장치(100)는, 기판 처리 장치(1)를 제어한다. 도 4에 나타나는 바와 같이, 제어 장치(100)는, 기능 상의 구성(이하, '기능 모듈'이라 함)으로서, 예를 들면, 반입 제어부(102)와, 제 1 처리 제어부(104)와, 제 2 처리 제어부(106)와, 반출 제어부(108)를 가진다.
반입 제어부(102)는, 기판 처리 장치(1)에서의 처리 전의 제 1 상태의 워크(W)를 외부로부터 수취하도록 입출 블록(2)을 제어한다. 반입 제어부(102)는, 예를 들면, 캐리어 스테이션(6) 상의 어느 하나의 캐리어(C)로부터 워크(W)를 취출하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 반입 제어부(102)는, 캐리어(C)로부터 취출하여 유지 암(10a)에 유지되어 있는 워크(W)를 수용부(12)의 어느 하나의 셀에 수용하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 이에 의해, 캐리어(C) 내(기판 처리 장치(1)의 외부)로부터 기판 처리 장치(1) 내로 워크(W)가 반입된다.
제 1 처리 제어부(104)는, 수용부(12)에 수용되어 있는 제 1 상태의 워크(W)에 대하여, 기판 처리 장치(1)에서의 일련의 처리가 행해지도록 반송부(20A) 및 기판 처리부(16)(제 1 그룹의 처리부)를 제어한다. 제 1 처리 제어부(104)는, 수용부(12)에 수용되어 있는 제 1 상태의 워크(W)를 제 1 그룹의 처리부로 반송하도록 반송부(20A)를 제어한다. 제 1 처리 제어부(104)는, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여, 액 처리, 열 처리 및 검사 처리를 포함하는 일련의 처리를 행하도록, 제 1 그룹의 처리부(액 처리 유닛(40), 열 처리 유닛(50A), 및 검사 유닛(60))와 반송부(20A)를 제어한다. 제 1 처리 제어부(104)는, 제 1 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를, 제 1 그룹의 처리부로부터 수용부(12)로 반송하도록 반송부(20A)를 제어한다.
제 2 처리 제어부(106)는, 수용부(12)에 수용되어 있는 제 1 상태의 워크(W)에 대하여, 기판 처리 장치(1)에서의 일련의 처리가 행해지도록 반송부(20B) 및 기판 처리부(16)(제 2 그룹의 처리부)를 제어한다. 제 2 처리 제어부(106)는, 수용부(12)에 수용되어 있는 제 1 상태의 워크(W)를 제 2 그룹의 처리부로 반송하도록 반송부(20B)를 제어한다. 제 2 처리 제어부(106)는, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여, 액 처리, 열 처리 및 검사 처리를 포함하는 일련의 처리를 행하도록, 제 2 그룹의 처리부(액 처리 유닛(40), 열 처리 유닛(50B), 및 검사 유닛(60))와 반송부(20B)를 제어한다. 제 2 처리 제어부(106)는, 제 2 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를, 제 2 그룹의 처리부로부터 수용부(12)로 반송하도록 반송부(20B)를 제어한다.
반출 제어부(108)는, 기판 처리 장치(1)에서의 처리 후의 제 2 상태의 워크(W)를 외부로 내보내도록 입출 블록(2)을 제어한다. 반출 제어부(108)는, 예를 들면, 제 1 그룹의 처리부 또는 제 2 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 되고, 수용부(12)에 수용되어 있는 워크(W)를 취출하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 반출 제어부(108)는, 수용부(12)로부터 취출하여 유지 암(10a)에 유지되어 있는 워크(W)를, 캐리어 스테이션(6) 상의 어느 하나의 캐리어(C)로 반입하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 이에 의해 기판 처리 장치(1) 내로부터 캐리어(C) 내(기판 처리 장치(1)의 외부)로 워크(W)가 반출된다.
제어 장치(100)는, 하나 또는 복수의 제어용 컴퓨터에 의해 구성된다. 예를 들면 제어 장치(100)는, 도 6에 나타나는 회로(120)를 가진다. 회로(120)는, 하나 또는 복수의 프로세서(122)와, 메모리(124)와, 스토리지(126)와, 입출력 포트(128)를 가진다. 스토리지(126)는, 예를 들면 하드 디스크 등, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체를 가진다. 기억 매체는, 후술하는 기판 처리 방법을 제어 장치(100)에 실행시키기 위한 프로그램을 기억하고 있다. 기억 매체는, 불휘발성의 반도체 메모리, 자기 디스크 및 광 디스크 등의 취출 가능한 매체여도 된다. 메모리(124)는, 스토리지(126)의 기억 매체로부터 로드한 프로그램 및 프로세서(122)에 의한 연산 결과를 일시적으로 기억한다.
프로세서(122)는, 메모리(124)와 협동하여 상기 프로그램을 실행한다. 입출력 포트(128)는, 프로세서(122)로부터의 지령에 따라, 입출 블록(2), 반송부(20A, 20B), 액 처리 유닛(40), 열 처리 유닛(50), 및 검사 유닛(60) 등과의 사이에서 전기 신호의 입출력을 행한다. 또한, 제어 장치(100)의 하드웨어 구성은, 전용의 논리 회로 또는 이를 집적한 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 구성되어 있어도 된다.
<기판 처리 방법>
이어서, 도 7을 참조하여, 기판 처리 방법의 일례로서 기판 처리 장치(1)에 있어서 실행되는 피막의 형성 처리에 대하여 설명한다. 도 7은 하나의 워크(W)에 대한 피막의 형성 처리의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 7에 나타나는 바와 같이, 제어 장치(100)는, 먼저, 단계(S11)를 실행한다. 단계(S11)에서는, 예를 들면, 반입 제어부(102)가, 캐리어 스테이션(6) 상의 어느 하나의 캐리어(C)로부터 워크(W)를 취출하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 그리고, 반입 제어부(102)는, 캐리어(C)로부터 취출하여 유지 암(10a)에 유지되어 있는 워크(W)를 수용부(12)의 어느 하나의 셀에 수용하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S12)를 실행한다. 단계(S12)에서는, 예를 들면, 제어 장치(100)가, 처리 대상의 워크(W)를, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부 중 어느 그룹에 의해 워크(W)를 처리할지를 선택한다. 제어 장치(100)는, 제 1 그룹의 처리부를 선택한 경우에는, 처리 대상의 워크(W)를 반송하는 반송부로서 반송부(20A)를 선택하고, 제 2 그룹의 처리부를 선택한 경우에는, 처리 대상의 워크(W)를 반송하는 반송부로서 반송부(20B)를 선택한다.
예를 들면, 제어 장치(100)는, 미리 정해진 동작 스케줄에 기초하여, 처리 대상의 워크(W)에 대한 처리를 행하는 그룹 및 반송을 행하는 반송부를 선택한다. 혹은, 제어 장치(100)는, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부의 처리 상황에 따라, 그룹을 선택해도 된다. 예를 들면, 제 1 그룹의 처리부에서 처리 중인 워크(W)의 매수가 제 2 그룹의 처리부에서 처리 중인 워크(W)의 매수보다 많은 경우에는, 제어 장치(100)는, 제 2 그룹의 처리부(반송부(20B))를 선택한다. 한편, 제 1 그룹의 처리부에서 처리 중인 워크(W)의 매수가 제 2 그룹의 처리부에서 처리 중인 워크(W)의 매수보다 적은 경우에는, 제어 장치(100)는, 제 1 그룹의 처리부(반송부(20A))를 선택한다. 이하에서는, 단계(S02)에 있어서 선택된 그룹의 처리부 및 반송부를 '선택 그룹의 처리부' 및 '선택 반송부'라 각각 칭한다. 제 1 처리 제어부(104) 및 제 2 처리 제어부(106) 중 선택 그룹의 처리부 및 선택 반송부의 제어를 행하는 처리 제어부를 '선택 처리 제어부'라 칭한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S13, S14)를 실행한다. 단계(S13)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 수용부(12)에 수용되어 있는 제 1 상태의 워크(W)를, 어느 하나의 검사 유닛(60)으로 반송하도록 선택 반송부를 제어한다. 단계(S15)에서는, 선택 처리 제어부가, 검사 유닛(60)으로 반입된 제 1 상태의 워크(W)의 검사를 행하도록 검사 유닛(60)을 제어한다. 일례에서는, 선택 처리 제어부는, 제 1 상태의 워크(W)의 표면(Wa) 전체를 촬상부(66)에 의해 촬상시킴으로써, 검사 유닛(60)에 워크(W)를 검사시킨다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S15)를 실행한다. 단계(S15)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 검사 유닛(60)에 의한 검사 후의 워크(W)를 검사 유닛(60)으로부터 액 처리 유닛(40)으로 반송하도록 선택 반송부를 제어한다. 이 때, 선택 처리 제어부는, 검사 후의 워크(W)가, 회전 유지부(42A, 42B) 중 선택 그룹의 처리부에 속하는 회전 유지부에 배치되도록 선택 반송부 및 액 처리 유닛(40)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S16)를 실행한다. 단계(S16)에서는, 예를 들면, 선택 반송부가, 단계(S15)에 있어서 회전 유지부에 배치된 워크(W)의 표면(Wa) 상에 처리액의 도포막을 형성하도록 액 처리 유닛(40)을 제어한다. 일례에서는, 선택 처리 제어부는, 상기 회전 유지부에 의해 회전하고 있는 워크(W)의 표면(Wa)에 액 공급부(44)에 의해 처리액을 공급시킨다. 그리고, 선택 처리 제어부는, 액 공급부(44)에 의한 처리액의 공급을 정지한 상태에서, 상기 회전 유지부에 의해 워크(W)를 정해진 시간 회전시킨다. 이에 의해, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 처리액의 도포막이 형성된다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S17)를 실행한다. 단계(S17)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 처리액의 도포막이 형성된 워크(W)를 액 처리 유닛(40)으로부터, 선택 그룹의 처리부에 속하는 열 처리 유닛(50)으로 반송하도록 선택 반송부를 제어한다. 이 때, 선택 처리 제어부는, 도포막의 형성 후의 워크(W)가 열 처리 유닛(50)의 반입반출부(52)(예를 들면 냉각 플레이트)에 배치되도록 선택 반송부 및 그 열 처리 유닛(50)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S18)를 실행한다. 단계(S18)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 처리액의 도포막이 형성된 워크(W)에 대하여 열 처리를 실시하도록, 단계(S17)에 있어서 워크(W)가 반입된 열 처리 유닛(50)을 제어한다. 일례에서는, 선택 처리 제어부는, 가열부(54)에 의해 워크(W)의 표면(Wa) 상의 도포막을 가열시키고, 당해 가열 후에 있어서, 반입반출부(52)에 의해 워크(W)를 냉각시킨다. 이에 의해, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 피막이 형성된다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S19, S20)를 실행한다. 단계(S19)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 피막 형성 후의 워크(W)를 열 처리 유닛(50)으로부터 검사 유닛(60)으로 반송하도록 선택 반송부를 제어한다. 단계(S19)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 검사 유닛(60)으로 반입된 피막 형성 후의 워크(W)의 검사를 행하도록 검사 유닛(60)을 제어한다. 일례에서는, 선택 처리 제어부는, 워크(W)의 표면(Wa)전체를 촬상부(66)에 의해 촬상시킴으로써, 검사 유닛(60)에 워크(W)(표면(Wa) 상의 피막의 상태)를 검사시킨다. 이상의 단계(S20)까지의 처리에 포함되는 일련의 처리가 실행됨으로써, 피막이 형성된 상태인 제 2 상태의 워크(W)가 얻어진다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S21, S22)를 실행한다. 단계(S21)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 선택 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 검사 유닛(60)으로부터 수용부(12)의 어느 하나의 셀로 반송하도록 선택 반송부를 제어한다. 단계(S22)에서는, 예를 들면, 반출 제어부(108)가, 선택 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를, 수용부(12)로부터 취출하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 그리고, 반출 제어부(108)는, 수용부(12)로부터 취출하여 유지 암(10a)에 유지되어 있는 워크(W)를, 캐리어 스테이션(6) 상의 어느 하나의 캐리어(C)로 반입하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 이상에 의해, 하나의 워크(W)에 대한 피막의 형성 처리가 종료된다. 이 하나의 워크(W)에 대한 피막의 형성 처리에서는, 선택되어 있지 않은 반송부에 의해 워크(W)의 반송은 행해지지 않고, 선택되어 있지 않은 그룹의 처리부에 의해 워크(W)의 처리가 행해지지 않는다.
제어 장치(100)는, 상술한 단계(S11 ~ S22)와 마찬가지로, 복수의 워크(W) 각각에 대한 피막의 형성 처리를 행하도록 기판 처리 장치(1)를 제어해도 된다. 이 경우, 제어 장치(100)는, 복수의 워크(W)의 일부 각각에 대하여, 반송부(20A) 및 제 1 그룹의 처리부에 의해 일련의 처리를 실행시켜도 된다. 반송부(20A) 및 제 1 그룹의 처리부는, 하나의 워크(W)에 대한 일련의 처리와, 다른 워크(W)에 대한 일련의 처리를 병행하여 행해도 된다. 예를 들면, 단계(S16)에 있어서 하나의 워크(W)에 대한 액 처리가 행해지고 있는 동안에, 제어 장치(100)는, 반송부(20A) 및 제 1 그룹의 처리부에, 다른 워크(W)에 대한 단계(S13, S14)의 처리를 실행시켜도 된다.
제어 장치(100)는, 반송부(20A) 및 제 1 그룹의 처리부의 반송·처리 대상이 되는 복수의 워크(W)와는 다른 복수의 워크(W) 각각에 대하여, 반송부(20B) 및 제 2 그룹의 처리부에 의해 일련의 처리를 실행시킨다. 제어 장치(100)는, 하나의 그룹의 워크(W)에 대한 반송부(20A) 및 제 1 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리와, 다른 그룹의 워크(W)에 대한 반송부(20B) 및 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리를 병행하여 기판 처리 장치(1)에 실행시킨다.
반송부(20B) 및 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리에 대한 단계(S16)에서는, 제 2 처리 제어부(106)가, 회전 유지부(42B)에 의해 회전시키고 있는 워크(W)의 표면(Wa)에 액 공급부(44)에 의해 처리액을 공급시킨다. 회전 유지부(42B) 상의 워크(W)에 대한 처리액의 공급은, 제 1 처리 제어부(104)가 처리액 공급 후에 회전 유지부(42A)에 의해 워크(W)를 회전시키고 있는 기간의 적어도 일부와 중복되는 기간에 있어서 행해져도 된다.
상술한 피막의 형성 처리는 일례이며, 적절히 변경 가능하다. 예를 들면, 상술한 단계(처리)의 일부가 생략되어도 되고, 다른 순서로 각 단계가 실행되어도 된다. 또한, 상술한 단계 중 임의의 2 이상의 단계가 조합되어도 되고, 단계의 일부가 수정 또는 삭제되어도 된다. 혹은, 상기의 각 단계에 더하여 다른 단계가 실행되어도 된다. 일례로서, 단계(S13, S14)의 처리와 단계(S19, S20)의 처리 중 어느 일방이 생략되어도 된다. 단계(S13, S14)의 처리와 단계(S19, S20)의 처리가 생략되어도 된다. 이 경우, 기판 처리부(16)는, 복수의 검사 유닛(60)을 구비하고 있지 않아도 된다.
<제 1 실시 형태의 효과>
이상에 설명한 기판 처리 장치(1)는, 제 1 상태의 워크(W)를 외부로부터 받고, 제 2 상태의 워크(W)를 외부로 내보내는 입출 블록(2)과, 서로 상이한 처리를 행하는 2 개의 처리부를 포함하고, 제 1 상태를 제 2 상태로 하기 위한 일련의 처리를, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 행하는 제 1 그룹의 처리부와, 서로 상이한 처리를 행하는 2 개의 처리부를 포함하고, 제 1 그룹의 처리부에 의해 행해지는 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 행하는 제 2 그룹의 처리부와, 제 1 상태의 워크(W)를 입출 블록(2)으로부터 제 1 그룹의 처리부로 반송하고, 제 1 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 제 1 그룹의 처리부로부터 입출 블록(2)으로 반송하는 반송부(20A)와, 제 1 상태의 워크(W)를 입출 블록(2)으로부터 제 2 그룹의 처리부로 반송하고, 제 2 그룹의 처리부에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 제 2 그룹의 처리부로부터 입출 블록(2)으로 반송하는 반송부(20B)를 구비한다.
이 기판 처리 장치(1)에서는, 워크(W)에 대한 일련의 처리를 제 1 그룹의 처리부와 제 2 그룹의 처리부에 의해 병행하여 행할 수 있다. 그리고, 제 1 그룹의 처리부와 입출 블록(2)과의 사이에서 워크(W)를 반송하는 반송부(20A)가 구비되고, 제 2 그룹의 처리부와 입출 블록(2)과의 사이에서 워크(W)를 반송하는 반송부(20B)(반송부(20A)와는 다른 반송부(20B))가 구비된다. 이 때문에, 일련의 처리에 수반하는 반송 처리에 대해서도 병행하여 행할 수 있어, 기판 처리 장치(1)의 스루풋의 향상에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1)에 있어서, 제 1 그룹의 처리부는, 제 2 그룹의 처리부에도 속하는 공통 처리부와, 제 2 그룹의 처리부에는 속하지 않는 개별 처리부를 포함해도 된다. 공통 처리부의 스루풋은, 개별 처리부의 스루풋보다 커도 된다. 공통 처리부에 있어서, 제 1 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리의 일부와, 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리의 일부가 행해져도, 당해 공통 처리부의 스루풋은 크므로, 기판 처리 장치(1) 전체에서의 스루풋에 대한 영향은 작다. 따라서, 스루풋의 향상과 기판 처리 장치(1)의 간소화의 양립에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1)에 있어서, 공통 처리부는, 반송부(20A)에 의해 반송되는 워크(W)와 반송부(20B)에 의해 반송되는 워크(W)와의 검사를 행하는 검사 유닛을 포함해도 된다. 이 경우, 검사 유닛을 공통으로 사용함으로써, 검사 결과의 장치 간 불균일의 억제에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1)에 있어서, 제 1 그룹의 처리부는, 제 2 그룹의 처리부에도 속하는 제 1 공통 처리부를 포함해도 된다. 제 1 공통 처리부는, 반송부(20A)에 의해 반송되는 워크(W)를 유지하는 회전 유지부(42A)와, 수평 방향에 있어서 회전 유지부(42A)와 상이한 위치에 배치되고, 반송부(20B)에 의해 반송되는 워크(W)를 유지하는 회전 유지부(42B)와, 회전 유지부(42A)에 유지되어 있는 워크(W)와 회전 유지부(42B)에 유지되어 있는 워크(W)에 처리액을 공급 가능한 액 공급부(44)를 포함해도 된다. 이 경우, 제 1 공통 처리부의 일부인 액 공급부(44)가 공통으로 사용된다. 이 때문에, 병행 처리에 따른 스루풋의 향상과 일련의 처리의 일부의 처리를 행하는 처리부의 간소화의 양립에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1)에 있어서, 제 1 그룹의 처리부는, 제 2 그룹의 처리부에도 속하는 제 2 공통 처리부를 더 포함해도 된다. 제 2 공통 처리부의 적어도 일부는, 회전 유지부(42A)와 회전 유지부(42B)와의 사이의 위치에 있어서 제 1 공통 처리부의 위 또는 아래에 중첩되어 있어도 된다. 회전 유지부(42A, 42B)를 제 1 그룹에서의 처리 및 제 2 그룹에서의 처리에 각각 사용하고자 하면, 회전 유지부(42A, 42B)와의 사이에 있는 정도의 영역이 필요한 경우가 있다. 상기 구성에서는, 회전 유지부(42A, 42B)와의 사이에 생기는 영역에 제 2 공통 처리부의 적어도 일부를 중첩함으로써, 상면에서 봤을 때 당해 영역을 유효하게 사용하고 있다. 따라서, 기판 처리 장치(1)의 설치 면적의 증가를 억제하는데 유용하다.
[제 2 실시 형태]
기판 처리 장치의 입출 블록(기판 입출부)은, 1 개의 수용부 및 1 개의 반입반출 유닛 대신에, 2 개의 수용부와, 당해 2 개의 수용부에 각각 대응하는 2 개의 반입반출 유닛을 구비해도 된다. 도 8 및 도 9에는, 제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1A)가 나타나 있다. 기판 처리 장치(1A)는, 입출 블록(2) 대신에 입출 블록(2A)(기판 입출부)을 구비하고, 처리 블록(4) 대신에 처리 블록(4A)을 구비하는 점에 있어서 기판 처리 장치(1)와 상이하다.
입출 블록(2A)은, 반입반출 유닛(10) 대신에, 반입반출 유닛(10A) 및 반입반출 유닛(10B)을 가지는 점, 및 수용부(12) 대신에, 수용부(12A) 및 수용부(12B)를 가지는 점에 있어서 입출 블록(2)과 상이하다. 도 9에 나타나는 바와 같이, 캐리어 스테이션(6)에 지지되어 있는 복수의 캐리어(C)가 배열되는 방향(X축 방향)에 있어서, 수용부(12A) 및 수용부(12B)는, 서로 상이한 위치에 배치되어 있다. 수용부(12A)는, 반입반출 유닛(10A)과 반송부(20A)와의 사이에 배치되어 있고, 수용부(12B)는, 반입반출 유닛(10B)과 반송부(20B)와의 사이에 배치되어 있다.
반입반출 유닛(10A, 10B)은, 반입반출 유닛(10)과 동일하게 구성되어 있지만, 캐리어 스테이션(6) 상의 복수의 캐리어(C) 중 일부(예를 들면, 2 개)로부터 워크(W)를 취출하는 점에서 반입반출 유닛(10)과 상이하다. 일례에서는, 반입반출 유닛(10A)은, 캐리어 스테이션(6)의 X축 방향의 일단으로부터 세어 1 번째와 2 번째에 위치하는 2 개의 캐리어(C)로부터 제 1 상태의 워크(W)를 취출하고, 반입반출 유닛(10B)은, 3 번째와 4 번째에 위치하는 2 개의 캐리어(C)로부터 제 1 상태의 워크(W)를 취출한다.
반입반출 유닛(10A)은, 캐리어(C)로부터 취출한 워크(W)를 수용부(12A)에 수용한다(반입한다). 반입반출 유닛(10B)은, 캐리어(C)로부터 취출한 워크(W)를 수용부(12B)에 수용한다(반입한다). 반입반출 유닛(10A) 및 반입반출 유닛(10B)에 의해, 제 1 상태의 복수의 워크(W)가 수용부(12A)와 수용부(12B)에 배분된다. 이와 같이, 반입반출 유닛(10A) 및 반입반출 유닛(10B)은, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12A) 및 수용부(12B) 중 어느 일방에 수용하는 기판 배분부로서 기능한다. 반입반출 유닛(10A)은, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로부터 반출하고, 반출한 제 2 상태의 워크(W)를 대응하는 캐리어(C)로 반입한다. 반입반출 유닛(10B)은, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로부터 반출하고, 반출한 제 2 상태의 워크(W)를 대응하는 캐리어(C)로 반입한다.
수용부(12A, 12B) 각각은, 수용부(12)와 마찬가지로, 상하 방향으로 배열되는 복수의 셀을 가진다. 상면에서 봤을 때, 수용부(12A)는, 기판 처리 장치(1A)의 X축 방향에 있어서의 일단과, 기판 처리 장치(1A)의 X축 방향에 있어서의 중앙과의 사이에 배치되어 있고, X축 방향에 있어서 상기 중앙쪽에 배치되어 있다. 상면에서 봤을 때, 수용부(12B)는, 기판 처리 장치(1A)의 X축 방향에 있어서의 타단과, 기판 처리 장치(1A)의 X축 방향에 있어서의 중앙과의 사이에 배치되어 있고, X축 방향에 있어서 상기 중앙쪽에 배치되어 있다. 일례에서는, X축 방향에 있어서, 수용부(12A)의 위치는 반송부(20A)에 대응(대략 일치)하고 있고, 수용부(12B)의 위치는 반송부(20B)에 대응(대략 일치)하고 있다.
수용부(12A)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 검사 유닛(60A)(제 1 검사 유닛)을 포함한다. 검사 유닛(60A)은, 수용부(12A)에 포함되는 복수의 셀 중 하나에 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 검사 유닛(60A)은, 긴 방향이 수용부(12A)와 수용부(12B)가 배열되는 방향(X축 방향)을 따르도록 배치되어도 되고, 수용부(12A)와 중첩되지 않는 부분이 수용부(12A)보다 X축 방향에 있어서의 외측에 위치하고 있어도 된다. 검사 유닛(60A)은, 수용부(12A)의 셀에 중첩되는 부분에 워크(W)의 반입반출구를 가져도 된다. 검사 유닛(60A) 내의 워크(W)의 전달을 행하는 전달 위치가 수용부(12A)와 중첩되고, 검사 유닛(60A) 내의 반입반출구를 기준으로 한 안쪽에 위치하는 검사 위치가 수용부(12A)와 중첩되어 있지 않아도 된다.
수용부(12B)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 검사 유닛(60B)(제 2 검사 유닛)을 포함한다. 검사 유닛(60B)은, 수용부(12B)에 포함되는 복수의 셀 중 하나에 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 검사 유닛(60B)은, 그 긴 방향이 X축 방향을 따르도록 배치되어도 되고, 수용부(12B)와 중첩되지 않는 부분이 수용부(12B)보다 X축 방향에 있어서의 외측에 위치하고 있어도 된다. 검사 유닛(60A)과 검사 유닛(60B)과의 간격은, 수용부(12A)와 수용부(12B)와의 사이의 간격과 대략 일치하고 있어도 된다. 검사 유닛(60B)은, 수용부(12B)의 셀에 중첩되는 부분에 워크(W)의 반입반출구를 가져도 된다. 검사 유닛(60B) 내의 워크(W)의 전달을 행하는 전달 위치가 수용부(12B)와 중첩되고, 검사 유닛(60B) 내의 반입반출구를 기준으로 한 안쪽에 위치하는 검사 위치가 수용부(12B)와 중첩되어 있지 않아도 된다.
반입반출 유닛(10A)은, 제 1 상태 또는 제 2 상태의 워크(W)를, 수용부(12A)의 셀과 검사 유닛(60A)과의 사이에서 반송해도 되고, 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 검사 유닛(60A)까지 반송해도 되고, 제 2 상태의 워크(W)를 검사 유닛(60A)으로부터 캐리어(C)까지 반송해도 된다. 반입반출 유닛(10B)은, 제 1 상태 또는 제 2 상태의 워크(W)를, 수용부(12B)의 셀과 검사 유닛(60B)과의 사이에서 반송해도 되고, 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 검사 유닛(60B)까지 반송해도 되고, 제 2 상태의 워크(W)를 검사 유닛(60B)으로부터 캐리어(C)까지 반송해도 된다.
처리 블록(4A)은, 복수의 검사 유닛(60) 대신에, 3 층의 액 처리 유닛(40)에 중첩되어 배치되어 있는 1 개의 액 처리 유닛(40)을 더 가지는 점에 있어서 처리 블록(4)과 상이하다. 처리 블록(4A)에서는, 제 1 그룹의 처리부가, 열 처리 유닛(50A)과 액 처리 유닛(40)을 포함하고, 제 2 그룹의 처리부가, 열 처리 유닛(50B)과 액 처리 유닛(40)을 포함한다. 처리 블록(4A)의 반송부(20A)는, 수용부(12A), 액 처리 유닛(40), 및 열 처리 유닛(50A)의 사이에서 워크(W)를 반송한다. 상면에서 봤을 때, 반송부(20A)의 반송 영역(RA)의 외연을 따라, 수용부(12A), 열 처리 유닛(50A) 및 액 처리 유닛(40)(회전 유지부(42A))이 배열된다.
처리 블록(4A)의 반송부(20B)는, 수용부(12B), 액 처리 유닛(40), 및 열 처리 유닛(50B)의 사이에서 워크(W)를 반송한다. 상면에서 봤을 때, 반송부(20B)의 반송 영역(RB)의 외연을 따라, 수용부(12B), 열 처리 유닛(50B), 및 액 처리 유닛(40)(회전 유지부(42B))이 배열된다. X축 방향에 있어서, 반송부(20A)의 승강 구동부(30)(제 1 승강 액츄에이터), 반송부(20A)의 기대(28)(제 1 기대), 반송부(20B)의 기대(28)(제 2 기대), 및 반송부(20B)의 승강 구동부(30)(제 2 승강 액츄에이터)는, 이 순으로 배치되어 있어도 된다. 반송부(20A)의 기대(28)와 반송부(20B)의 기대(28)는, X축 방향에 있어서 서로 간격을 두고 배치되어 있어도 된다.
반송부(20A)는, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로부터 반출하고, 제 1 그룹의 처리부(액 처리 유닛(40) 및 열 처리 유닛(50A))에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 수용부(12A)로 반입한다. 반송부(20A)는, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로부터 반출할 시에, 당해 워크(W)를 수용부(12A)의 셀로부터 반출해도 되고, 당해 워크(W)를 검사 유닛(60A)으로부터 반출해도 된다. 반송부(20A)는, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로 반입할 시에, 당해 워크(W)를 수용부(12A)의 셀로 반입해도 되고, 당해 워크(W)를 검사 유닛(60A)으로 반입해도 된다.
반송부(20B)는, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로부터 반출하고, 제 2 그룹의 처리부(액 처리 유닛(40) 및 열 처리 유닛(50B))에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 수용부(12B)로 반입한다. 반송부(20B)는, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로부터 반출할 시에, 당해 워크(W)를 수용부(12B)의 셀로부터 반출해도 되고, 당해 워크(W)를 검사 유닛(60B)으로부터 반출해도 된다. 반송부(20B)는, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로 반입할 시에, 당해 워크(W)를 수용부(12B)의 셀로 반입해도 되고, 당해 워크(W)를 검사 유닛(60B)으로 반입해도 된다.
기판 처리 장치(1A)에 있어서 실행되는 피막의 형성 처리에서는, 외부로부터의 워크(W)의 반입을 행하는 처리의 도중에 있어서, 검사 유닛(60A, 60B)에 의해 제 1 상태의 워크(W)의 검사가 행해져도 된다. 예를 들면, 제어 장치(100)(반입 제어부(102))는, 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 검사 유닛(60A)으로 반송하도록 반입반출 유닛(10A)을 제어하고, 반입된 워크(W)의 검사를 검사 유닛(60A)에 실행시켜도 된다. 반입 제어부(102)는, 반입반출 유닛(10A)에 의한 반송 대상의 워크(W)와는 다른 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 검사 유닛(60B)으로 반송하도록 반입반출 유닛(10B)을 제어하고, 반입된 워크(W)의 검사를 검사 유닛(60B)에 실행시켜도 된다.
기판 처리 장치(1A)에 있어서 실행되는 피막의 형성 처리에서는, 외부로의 워크(W)의 반출을 행하는 처리의 도중에 있어서, 검사 유닛(60A, 60B)에 의해 제 2 상태의 워크(W)의 검사가 행해져도 된다. 예를 들면, 제어 장치(100)(반출 제어부(108))는, 반송부(20A)에 의해 검사 유닛(60A)으로 반입된 제 2 상태의 워크(W)의 검사를, 검사 유닛(60A)에 실행시켜도 된다. 반출 제어부(108)는, 반송부(20B)에 의해 검사 유닛(60B)으로 반입된 제 2 상태의 워크(W)의 검사를, 검사 유닛(60B)에 실행시켜도 된다.
<제 2 실시 형태의 효과>
이상에 설명한 기판 처리 장치(1A)에 있어서도, 기판 처리 장치(1)와 마찬가지로, 제 1 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리와 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리에 수반하는 반송 처리에 대하여 병행하여 행할 수 있어, 스루풋의 향상에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1A)에 있어서, 입출 블록(2)은, 수평 방향에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있는 수용부(12A) 및 수용부(12B)와, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12A) 및 수용부(12B) 중 어느 일방에 수용하는 기판 배분부를 가져도 된다. 반송부(20A)는, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로부터 반출하고, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로 반입해도 된다. 반송부(20B)는, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로부터 반출하고, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로 반입해도 된다. 이 경우, 하나의 수용부가 마련되는 경우에 비해, 수용부에 대한 반송부(20A) 및 반송부(20B)에 의한 워크(W)의 반입반출 동작을 서로의 영향을 받지 않고 행할 수 있다.
이상의 기판 처리 장치(1A)에 있어서, 입출 블록(2)은, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로 반입하고, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12A)로부터 반출하는 반입반출 유닛(10A)과, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로 반입하고, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(12B)로부터 반출하는 반입반출 유닛(10B)을 가져도 된다. 반송 동작도 포함하여 일련의 처리를 병행하여 행하므로, 워크(W)의 반입 및 반출 동작(입출 동작)이 보틀넥이 되는 경우가 있다. 상기 구성에서는, 입출 동작도 병행하여 행할 수 있으므로, 기판 처리 장치의 스루풋의 향상에 더 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1A)에 있어서, 수용부(12A)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 검사 유닛(60A)을 포함해도 된다. 수용부(12B)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 검사 유닛(60B)을 포함해도 된다. 이 경우, 수용부에 있어서 일시적으로 워크(W)를 대기시키는 기회를 이용하여, 워크(W)의 검사를 행할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 스루풋의 향상에 더 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1A)에 있어서, 반송부(20A)는, 워크(W)를 유지하는 제 1 유지 암과, 제 1 유지 암을 지지하는 제 1 기대와, 제 1 기대를 승강시키는 제 1 승강 액츄에이터를 가져도 된다. 반송부(20B)는, 워크(W)를 유지하는 제 2 유지 암과, 제 2 유지 암을 지지하는 제 2 기대와, 제 2 기대를 승강시키는 제 2 승강 액츄에이터를 가져도 된다. 수평인 일방향에 있어서, 제 1 승강 액츄에이터, 제 1 기대, 제 2 기대, 및 제 2 승강 액츄에이터가 이 순으로 배치되어 있고, 제 1 기대 및 제 2 기대는, 서로 간격을 두고 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 제 1 기대 및 제 2 기대의 사이의 영역을 이용하여, 반송부(20A, 20B)의 메인터넌스를 행할 수 있다.
제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 일부의 요소가, 이상의 기판 처리 장치(1A)에 적용되어도 된다. 예를 들면, 기판 처리 장치(1A)의 입출 블록(2A)은, 반입반출 유닛(10A, 10B) 대신에, 하나의 반입반출 유닛(10)을 가져도 된다. 이 경우, 반입반출 유닛(10)이, 수용부(12A) 또는 수용부(12B)에 워크(W)를 배분하는 기판 배분부로서 기능한다.
제 2 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1A)의 일부의 요소가, 제 1 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 적용되어도 된다. 예를 들면, 기판 처리 장치(1)의 입출 블록(2)은, 하나의 반입반출 유닛(10) 대신에, 반입반출 유닛(10A, 10B)을 구비해도 된다. 입출 블록(2)은, 반입반출 유닛(10)을 구비하고, 하나의 수용부(12) 대신에, 수용부(12A, 12B)를 구비해도 된다.
[제 3 실시 형태]
기판 처리 장치에 있어서, 제 1 그룹의 처리부 및 제 1 그룹의 처리부에 대응하는 반송부와, 제 2 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부에 대응하는 반송부가, 상하 방향에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있어도 된다. 도 10 및 도 11에는, 제 3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1B)가 나타나 있다. 기판 처리 장치(1B)는, 입출 블록(2A) 대신에 입출 블록(2B)(기판 입출부)을 구비하고, 처리 블록(4A) 대신에 처리 블록(4B)을 구비하는 점에 있어서 기판 처리 장치(1A)와 상이하다. 처리 블록(4A)은, 처리 모듈(78A ~ 78D)을 가진다. 처리 모듈(78A ~ 78D)은, 위로부터 이 순으로 적층되어 있다. 처리 모듈(78A ~ 78D)의 일례에 대해서는 후술한다.
입출 블록(2B)은, 수용부(12A, 12B) 대신에, 수용부(18A, 18B) 및 수용부(68)를 가지는 점, 반입반출 유닛(14A, 14B)을 더 가지는 점에 있어서 입출 블록(2A)과 상이하다. 도 11에 나타나는 바와 같이, 수용부(18A)(제 3 수용부)는, Y축 방향에 있어서 반입반출 유닛(10A)과 나란히 배치되고, 수용부(18B)(제 4 수용부)는, Y축 방향에 있어서 반입반출 유닛(10B)과 나란히 배치되어 있다. 수용부(18A) 및 수용부(18B)는, X축 방향에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있다.
수용부(18A)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 복수의 검사 유닛(60A)(제 1 검사 유닛)을 포함해도 된다. 복수의 검사 유닛(60A)은, 상하 방향으로 나란히 배치되어 있다. 수용부(18B)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 복수의 검사 유닛(60B)(제 2 검사 유닛)을 포함해도 된다. 복수의 검사 유닛(60B)은, 상하 방향으로 나란히 배치되어 있다. 검사 유닛(60A, 60B) 각각은, 그 긴 방향이 X축 방향을 따르도록 배치되어 있다.
검사 유닛(60A)과 캐리어 스테이션(6)과의 사이에 위치하는 반입반출 유닛(10A)(제 3 반입반출 유닛)은, 기판 처리 장치(1B)에서의 처리 전의 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 취출하고, 취출한 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(18A)(검사 유닛(60A))로 반입한다. 반입반출 유닛(10A)은, 기판 처리 장치(1B)에서의 처리 후의 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(18A)(검사 유닛(60A))로부터 반출하고, 반출한 제 2 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로 반입한다. 검사 유닛(60B)과 캐리어 스테이션(6)과의 사이에 위치하는 반입반출 유닛(10B)(제 4 반입반출 유닛)은, 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 취출하고, 취출한 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(18B)(검사 유닛(60B))로 반입한다. 반입반출 유닛(10B)은, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(18B)(검사 유닛(60B))로부터 반출하고, 반출한 제 2 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로 반입한다.
수용부(68)는, Y축 방향에 있어서 수용부(18A, 18B)와 처리 블록(4B)과의 사이에 배치되어 있고, X축 방향에 있어서 수용부(18A, 18B)의 사이에 배치되어 있다. 수용부(68)는, 도 10에 나타나는 바와 같이, 수용부(68A ~ 68D)를 포함한다. 수용부(68A ~ 68D) 각각은, 제 1 상태의 복수의 워크(W)를 일시적으로 수용하고, 제 2 상태의 복수의 워크(W)를 일시적으로 수용한다. 수용부(68A ~ 68D) 각각은, 예를 들면, 복수의 워크(W)가 각각 배치되는 복수의 셀을 가지고 있고, 당해 복수의 셀은, 상하 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 수용부(68A ~ 68D)는, 위로부터 이 순으로 적층되어 있다. 수용부(68A)의 높이 위치는, 처리 모듈(78A)의 높이 위치에 대응(대략 일치)하고 있다. 수용부(68B ~ 68D)의 높이 위치는, 수용부(68A)와 처리 모듈(78A)과의 높이 위치의 관계와 마찬가지로, 처리 모듈(78B ~ 78D)의 높이 위치에 각각 대응(대략 일치)하고 있다.
반입반출 유닛(14A)(제 1 반입반출 유닛)은, Y축 방향에 있어서 반입반출 유닛(10A)과의 사이에 수용부(18A)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 반입반출 유닛(14B)(제 2 반입반출 유닛)은, Y축 방향에 있어서 반입반출 유닛(10B)과의 사이에 수용부(18B)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 반입반출 유닛(14A) 및 반입반출 유닛(14B)은, X축 방향에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있다. 반입반출 유닛(14A)과 반입반출 유닛(14B)은, 수용부(68)를 사이에 개재하고 있다.
반입반출 유닛(14A)은, 예를 들면, 워크(W)를 유지하는 유지 암(14a)과, 수용부(18A)와 수용부(68)와의 사이에서 워크(W)를 반송하도록 유지 암(14a)을 이동시키는 구동 기구(14b)를 가진다. 반입반출 유닛(14B)은, 예를 들면, 워크(W)를 유지하는 유지 암(14a)과, 수용부(18B)와 수용부(68)와의 사이에서 워크(W)를 반송하도록 유지 암(14a)을 이동시키는 구동 기구(14b)를 가진다.
반입반출 유닛(14A)은, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(18A)로부터 수용부(68A ~ 68D) 중 어느 하나로 반송한다. 반입반출 유닛(14A)은, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(68)(수용부(68A ~ 68D))로부터 수용부(18A)로 반송한다. 반입반출 유닛(14B)은, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(18B)로부터 수용부(68A ~ 68D) 중 어느 하나로 반송한다. 반입반출 유닛(14B)은, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(68)(수용부(68A ~ 68D))로부터 수용부(18B)로 반송한다. 반입반출 유닛(14A) 및 반입반출 유닛(14B)에 의해, 기판 처리 장치(1B) 내로 반입된 제 1 상태의 복수의 워크(W)가, 수용부(68A ~ 68D)에 배분된다. 이와 같이, 반입반출 유닛(14A) 및 반입반출 유닛(14B)은, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(68A ~ 68D) 중 어느 하나에 수용하는 기판 배분부로서 기능한다.
수용부(68A ~ 68D)에 배분된 제 1 상태의 복수의 워크(W)는, 처리 모듈(78A ~ 78D)에 의해 일련의 처리가 실시된다. 처리 모듈(78A ~ 78D)은, 서로 동일하게 구성되어 있고, 제 1 상태를 제 2 상태로 하기 위한 서로 동일한 일련의 처리(예를 들면, 동일한 피막을 형성하기 위한 동일한 처리)를 워크(W)에 실시한다.
처리 모듈(78A)은, 수용부(68A)(제 1 수용부)에 배분된 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부를 가진다. 처리 모듈(78A)은, 예를 들면, 액 처리 유닛(40)과 복수의 열 처리 유닛(50)을 가진다. 액 처리 유닛(40)과 복수의 열 처리 유닛(50)은, 서로 동일한 높이 위치에 배치되어 있다. 처리 모듈(78A)은, 수용부(68A)와 액 처리 유닛(40) 및 열 처리 유닛(50)과의 사이에서 워크(W)를 반송하는 반송부(70)(제 1 반송부)를 더 가진다. 상면에서 봤을 때, 반송부(70)는, 복수의 열 처리 유닛(50)이 배열되는 방향으로 직교하는 방향(도시의 X축 방향)에 있어서, 열 처리 유닛(50)과 액 처리 유닛(40)과의 사이에 배치되어 있다.
반송부(70)는, 액 처리 유닛(40)과 복수의 열 처리 유닛(50)과의 사이에 위치하는 반송 영역에 있어서 워크(W)를 반송한다. 반송부(70)에 의해 워크(W)가 반송되는 반송 영역은, 복수의 열 처리 유닛(50)이 배열되는 방향(도시의 Y축 방향)으로 연장되어 있다. 반송부(70)는, 예를 들면, 수평 구동부(72)를 더 가지는 점, 승강 구동부(30)가 수평 구동부(72)에 지지되어 있는 점에 있어서 반송부(20A, 20B)와 상이하다. 수평 구동부(72)는, 모터 등의 구동력에 의해, 승강 구동부(30)를 Y축 방향을 따라 이동시키도록 구성된 수평 액츄에이터이다. 이상의 반송부(70)는, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(68A)로부터 액 처리 유닛(40)으로 반송하고, 처리 모듈(78A)의 액 처리 유닛(40) 및 열 처리 유닛(50)에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 수용부(68A)까지 반송한다.
처리 모듈(78B)은, 수용부(68B)(제 2 수용부)에 배분된 제 1 상태의 워크(W)에 대하여, 처리 모듈(78A)에 의한 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부를 가진다. 처리 모듈(78B)은, 예를 들면, 처리 모듈(78A)과 마찬가지로, 액 처리 유닛(40)과, 복수의 열 처리 유닛(50)과, 반송부(70)(제 2 반송부)를 가진다. 처리 모듈(78B)에 있어서, 액 처리 유닛(40), 열 처리 유닛(50), 및 반송부(70)의 배치는, 처리 모듈(78A)에서의 대응하는 부재의 배치와 동일하다. 처리 모듈(78B)의 반송부(70)는, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(68B)로부터 액 처리 유닛(40)으로 반송하고, 처리 모듈(78B)의 액 처리 유닛(40) 및 열 처리 유닛(50)에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 수용부(68B)까지 반송한다.
처리 모듈(78C, 78D)도, 처리 모듈(78A, 78B)과 마찬가지로, 일련의 처리를 행하는 액 처리 유닛(40) 및 열 처리 유닛(50)과, 이들 복수의 처리부와 수용부(68C, 68D)와의 사이에서 워크(W)를 반송하는 반송부(70)를 가진다. 이하에서는, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 일련의 처리를 행하는 처리 모듈(78A)의 복수의 처리부를 ‘제 1 그룹의 처리부'라 하고, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 상기 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를 행하는 처리 모듈(78B)의 복수의 처리부를 ‘제 2 그룹의 처리부'라 한다. 기판 처리 장치(1B)에 있어서는, 제 1 그룹의 처리부는, 처리 모듈(78A)의 액 처리 유닛(40)과 열 처리 유닛(50)을 포함하고 있고, 제 2 그룹의 처리부는, 처리 모듈(78B)의 액 처리 유닛(40)과 열 처리 유닛(50)을 포함하고 있다. 처리 모듈(78A)과 처리 모듈(78B)의 높이 위치가 서로 상이하므로, 제 1 그룹의 처리부와 제 2 그룹의 처리부와의 높이 위치도 서로 상이하다.
기판 배분부로서 기능하는 반입반출 유닛(14A) 및 반입반출 유닛(14B)은, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부의 처리 대상이 되는 제 1 상태의 워크(W)를, 수용부(68A)와 수용부(68B) 중 어느 일방에 수용한다(배분한다). 반입반출 유닛(14A)은, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부의 처리 대상이 되는 제 1 상태의 워크(W)를, 수용부(18A)로부터 수용부(68A) 및 수용부(68B) 중 어느 일방으로 반송한다. 반입반출 유닛(14B)은, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부의 처리 대상이 되는 제 1 상태의 워크(W)를, 수용부(18B)로부터 수용부(68A) 및 수용부(68B) 중 어느 일방으로 반송한다.
기판 처리 장치(1B)에 있어서 실행되는 피막의 형성 처리의 워크(W)의 반입에서는, 반입 제어부(102)는, 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 검사 유닛(60A)으로 반송하도록 반입반출 유닛(10A)을 제어하고, 반입반출 유닛(10A)의 반송 대상과는 다른 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 검사 유닛(60B)으로 반송하도록 반입반출 유닛(10B)을 제어한다. 반입 제어부(102)는, 반입반출 유닛(10A)에 의해 반입된 제 1 상태의 워크(W)의 검사를 검사 유닛(60A)에 실행시키고, 반입반출 유닛(10B)에 의해 반입된 제 1 상태의 워크(W)의 검사를 검사 유닛(60B)에 실행시킨다. 반입 제어부(102)는, 검사 후의 제 1 상태의 워크(W)를 검사 유닛(60A)으로부터 수용부(68A ~ 68D) 중 어느 하나로 반송하도록 반입반출 유닛(14A)을 제어하고, 검사 후의 제 1 상태의 워크(W)를 검사 유닛(60B)으로부터 수용부(68A ~ 68D) 중 어느 하나로 반송하도록 반입반출 유닛(14B)을 제어한다.
기판 처리 장치(1B)에 있어서 실행되는 피막의 형성 처리의 일련의 처리에서는, 제 1 처리 제어부(104)는, 제 1 그룹의 처리부에 의해 제 1 상태의 워크(W)에 일련의 처리가 행해지고, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(68A)로 반입하도록 처리 모듈(78A)을 제어한다. 제 2 처리 제어부(106)는, 제 2 그룹의 처리부에 의해 제 1 상태의 워크(W)에 일련의 처리가 행해지고, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(68B)로 반입하도록 처리 모듈(78B)을 제어한다.
기판 처리 장치(1B)에 있어서 실행되는 피막의 형성 처리의 워크(W)의 반출에서는, 반출 제어부(108)는, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(68)로부터 검사 유닛(60A)으로 반송하도록 반입반출 유닛(14A)을 제어한다. 또한, 반출 제어부(108)는, 반입반출 유닛(14A)의 반송 대상과는 다른 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(68)로부터 검사 유닛(60B)으로 반송하도록 반입반출 유닛(10B)을 제어한다. 반출 제어부(108)는, 반입반출 유닛(14A)에 의해 반입된 제 2 상태의 워크(W)의 검사를 검사 유닛(60A)에 실행시키고, 반입반출 유닛(14B)에 의해 반입된 제 2 상태의 워크(W)의 검사를 검사 유닛(60B)에 실행시킨다. 반출 제어부(108)는, 검사 후의 제 2 상태의 워크(W)를 검사 유닛(60A)으로부터 캐리어(C)로 반송하도록 반입반출 유닛(10A)을 제어하고, 검사 후의 제 2 상태의 워크(W)를 검사 유닛(60B)으로부터 캐리어(C)로 반송하도록 반입반출 유닛(10B)을 제어한다.
<변형예>
기판 처리 장치는, 워크(W)의 반입과 반출을 행하는 입출 블록 대신에, 외부로부터 제 1 상태의 워크(W)를 받는 반입 블록과, 제 2 상태의 워크(W)를 외부로 내보내는 반출 블록을 구비해도 된다. 도 12는 변형예에 따른 기판 처리 장치(1C)가 나타나 있고, 기판 처리 장치(1C)는, 입출 블록(2B) 대신에 반입 블록(2C)과 반출 블록(80)을 구비하는 점, 및 처리 블록(4B) 대신에 처리 블록(4C)을 구비하는 점에 있어서, 기판 처리 장치(1B)와 상이하다. 처리 블록(4C)은, 처리 모듈(78C, 78D)을 가지지 않는 점에 있어서 처리 블록(4B)과 상이하다.
반입 블록(2C)은, 제 2 상태의 워크(W)를 기판 처리 장치의 밖으로 내보내는 기능을 가지고 있지 않은 점, 및 수용부(68)가 수용부(68C, 68D)를 포함하고 있지 않은 점에 있어서 입출 블록(2B)과 상이하다. 제어 장치(100)(반입 제어부(102))는, 기판 처리 장치(1B)에 대한 제어와 마찬가지로, 외부로부터 복수의 워크(W)를 받도록 반입 블록(2C)을 제어한다. 또한 입출 블록(2B) 및 반입 블록(2C)은, 반입반출 유닛(10A, 10B) 대신에 반입반출 유닛(10)을 가지고, 수용부(18B) 및 반입반출 유닛(14B)을 가지지 않고 수용부(18A) 및 반입반출 유닛(14A)을 가져도 된다.
반출 블록(80)은, 노광 장치(86)에 접속되어 있고, 처리 모듈(78A, 78B)에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 노광 장치(86)(기판 처리 장치(1C)의 밖)로 내보낸다. 반출 블록(80)은, 예를 들면, 처리 모듈(78A, 78B)의 아래에 배치되어 있고, 수용부(82)와 반입반출 유닛(84)을 가진다. 수용부(82)는, 반입반출 유닛(14A, 14B)에 의해 반입된 제 2 상태의 워크(W)를 일시적으로 수용한다. 반입반출 유닛(84)은, 수용부(82)로부터 제 2 상태의 워크(W)를 취출하여, 노광 장치(86)로 내보낸다. 기판 처리 장치(1C)에 있어서는, 반입 블록(2C)과 반출 블록(80)이, 제 1 상태의 워크(W)를 외부로부터 받고, 제 2 상태의 워크(W)를 외부로 내보내는 기판 입출부로서 기능한다.
이상에 설명한 기판 처리 장치(1B, 1C)에 있어서도, 기판 처리 장치(1)와 마찬가지로, 제 1 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리와 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리에 수반하는 반송 처리에 대하여 병행하여 행할 수 있어, 스루풋의 향상에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1B, 1C)에 있어서, 제 1 그룹의 처리부와 제 2 그룹의 처리부는, 서로 상이한 높이 위치에 배치되어 있어도 된다. 기판 입출부는, 제 1 그룹의 처리부의 높이 위치에 대응하도록 배치되어 있는 수용부(68A)와, 제 2 그룹의 처리부의 높이 위치에 대응하도록 배치되어 있는 수용부(68B)와, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(68A) 및 수용부(68B) 중 어느 일방에 수용하는 기판 배분부를 가져도 된다. 이 경우, 상면에서 봤을 때, 동일한 일련의 처리를 행하는 하나의 그룹의 처리부와 다른 그룹의 처리부를 동일한 영역에 배치할 수 있으므로, 병행하여 일련의 처리를 행하는 2 이상의 그룹의 처리부에 의한 설치 면적의 증가의 억제에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(1B, 1C)에 있어서, 기판 배분부는, 반입반출 유닛(14A) 및 반입반출 유닛(14B)을 가져도 된다. 기판 입출부는, 수평 방향에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있는 수용부(18A) 및 수용부(18B)와, 수용부(18A)에 제 1 상태의 워크(W)를 반입하는 반입반출 유닛(10A)과, 수용부(18B)에 제 1 상태의 워크(W)를 반입하는 반입반출 유닛(10B)을 더 가져도 된다. 반입반출 유닛(14A)은, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(18A)로부터 수용부(68A) 및 수용부(68B) 중 어느 일방으로 반송해도 된다. 반입반출 유닛(14B)은, 제 1 상태의 워크(W)를 수용부(18B)로부터 수용부(68A) 및 수용부(68B) 중 어느 일방으로 반송해도 된다. 이 경우, 수평으로 분배된 2 그룹의 워크(W)를 상하 방향에 있어서 상이한 그룹으로 배분하는 2 개의 동작을 병행하여 행할 수 있으므로, 이 상하 방향으로의 워크(W)의 배분에 있어서의 처리 속도의 향상에 유효하다.
수용부(18A)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 검사 유닛(60A)을 포함해도 된다. 수용부(18B)는, 제 1 상태의 워크(W) 및 제 2 상태의 워크(W) 중 적어도 일방의 검사를 행하는 검사 유닛(60B)을 포함해도 된다. 이 경우, 수용부에 있어서 일시적으로 워크(W)를 대기시키는 기회를 이용하여, 워크(W)의 검사를 행할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 스루풋의 향상에 더 유효하다.
[제 4 실시 형태]
기판 처리 장치는, 감광성 피막(예를 들면 레지스트막)을 포함하는 2 종류 이상의 피막을 형성하는 처리와, 노광 처리 후의 감광성 피막의 현상 처리를 행해도 된다. 도 13 및 도 14에는, 제 4 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(200)가 나타나 있다. 기판 처리 장치(200)는, 처리 전의 제 1 상태의 워크(W)에 대하여, 레지스트막을 포함하는 복수의 피막의 형성 처리를 포함하는 일련의 처리를 실시한다. 기판 처리 장치(200)는, 일련의 처리를 실시함으로써 얻어지는 제 2 상태의 워크(W)를 외부의 노광 장치로 내보내고, 노광 처리 후의 워크(W)를 받는다. 기판 처리 장치(200)는, 노광 처리 후의 워크(W)에 현상 처리를 실시하여, 현상 처리 후의 워크(W)를 외부로 내보낸다.
기판 처리 장치(200)는, 예를 들면, 입출 블록(202)과, 처리 블록(204)과, 인터페이스 블록(206)을 구비한다. 입출 블록(202)은, 제 1 상태의 복수의 워크(W)를 외부로부터 받고, 현상 처리 후의 워크(W)를 외부로 내보낸다. 처리 블록(204)은, 복수의 피막의 형성 처리를 행하는 처리 모듈(220A ~ 220C)과, 현상 처리를 행하는 처리 모듈(220D)을 가진다. 처리 모듈(220A ~ 220D)은, 아래로부터 이 순으로 적층되어 있다. 이들 처리 모듈의 상세에 대해서는 후술한다.
입출 블록(202)은, 예를 들면, 캐리어 스테이션(6)과, 반입반출부(8)와, 수용부(216)를 가진다. 수용부(216)는, 도 13에 나타나는 바와 같이, 수용부(216A ~ 216D)를 포함한다. 수용부(216A ~ 216C) 각각은, 제 1 상태의 복수의 워크(W)를 일시적으로 수용하고, 수용부(216D)는, 현상 처리 후의 복수의 워크(W)를 일시적으로 수용한다. 수용부(68A ~ 68D) 각각은, 예를 들면, 복수의 워크(W)가 각각 배치되는 복수의 셀을 가지고 있고, 당해 복수의 셀은, 상하 방향을 따라 나란히 배치되어 있다.
수용부(216A ~ 216D)는, 아래로부터 이 순으로 적층되어 있다. 수용부(216A)의 높이 위치는, 처리 모듈(220A)의 높이 위치에 대응(대략 일치)하고 있다. 수용부(216B ~ 216D)의 높이 위치는, 수용부(216A)와 처리 모듈(220A)과의 높이 위치의 관계와 마찬가지로, 처리 모듈(220B ~ 220D)의 높이 위치에 각각 대응(대략 일치)하고 있다. 반입반출부(8)의 반입반출 유닛(10)은, 제 1 상태의 워크(W)를 캐리어(C)로부터 수용부(216A ~ 216C) 중 어느 하나로 반송한다(배분한다). 반입반출 유닛(10)은, 현상 처리 후의 워크(W)를 수용부(216D)로부터 캐리어(C)로 반송한다.
수용부(216A ~ 216C)로 반송된 복수의 워크(W)는, 처리 모듈(220A ~ 220C)에 의해 일련의 처리가 실시된다. 처리 모듈(220A ~ 220C)은, 서로와 동일하게 구성되어 있고, 서로 동일한 일련의 처리를 워크(W)에 실시한다. 처리 모듈(220A ~ 220C)의 각각은, 예를 들면, 일련의 처리로서, 하층막, 레지스트막, 및 상층막의 형성과, 워크(W)의 세정 처리를 행한다.
처리 모듈(220A)은, 수용부(216A)(제 1 수용부)로 반송된(배분된) 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부를 가진다. 처리 모듈(220A)은, 예를 들면, 도 14에 나타나는 바와 같이, 액 처리 유닛(U11, U12, U13)과, 복수의 세정 처리 유닛(U14)과, 복수의 열 처리 유닛(U2)을 가진다. 이들 복수의 처리 유닛은, 서로 동일한 높이 위치에 배치되어 있다.
액 처리 유닛(U11)은, 제 1 상태의 워크(W)의 표면(Wa)에 하층막 형성용의 처리액을 공급한다. 어느 하나의 열 처리 유닛(U2)은, 하층막 형성용의 처리액의 도포막이 형성된 워크(W)의 열 처리를 행한다. 액 처리 유닛(U12)은, 하층막 형성 후의 워크(W)의 표면(Wa)에 레지스트막 형성용의 처리액(예를 들면 레지스트)을 공급한다. 어느 하나의 열 처리 유닛(U2)은, 레지스트의 도포막이 형성된 워크(W)의 열 처리를 행한다. 액 처리 유닛(U13)은, 레지스트막 형성 후의 워크(W)의 표면(Wa)에 상층막 형성용의 처리액을 공급한다. 어느 하나의 열 처리 유닛(U2)은, 상층막 형성용의 처리액의 도포막이 형성된 워크(W)의 열 처리를 행한다. 세정 처리 유닛(U14)은, 상층막 형성 후의 워크(W)의 이면(Wb)에 대하여 세정액을 이용한 세정 처리를 행한다.
처리 모듈(220A)은, 반송부(230)를 더 가진다. 반송부(230)는, 수용부(216A), 상기의 복수의 처리 유닛, 및 인터페이스 블록(206)의 사이에 있어서 워크(W)를 반송한다.
처리 모듈(220A)은, 일련의 처리를 행하는 중간에 있어서, 처리 대상의 워크(W)를 일시적으로 수용하는 중간 수용부(240)를 더 가진다. 중간 수용부(240)에 일련의 처리의 도중에 워크(W)를 수용함으로써, 일련의 처리를 '전단의 처리'와 '후단의 처리'로 나눌 수 있다. 이하에서는, 일련의 처리 중 중간 수용부(240)에 의해 수용되기 전의 전단의 처리를 행하는 1 또는 복수의 처리부를 '전단 처리부'라 한다. 일련의 처리 중 중간 수용부(240)에 의해 수용된 후의 후단의 처리를 행하는 1 또는 복수의 처리부를 '후단 처리부'라 한다. 예를 들면, 전단 처리부는, 액 처리 유닛(U11, U12, U13)과, 복수의 열 처리 유닛(U2)을 포함하고, 후단 처리부는, 적어도 1 개의 세정 처리 유닛(U14)(도 14에 나타내는 예에서는, 2 개의 세정 처리 유닛(U14))을 포함한다.
반송부(230)는, 전단 처리부에 대응하는 반송 암(232)(제 1 반송 암)과, 후단 처리부에 대응하는 반송 암(234)(제 2 반송 암)을 포함한다. 반송 암(232)은, 수용부(216A)에 수용되어 있는 워크(W)를 전단 처리부로 반송하고, 전단 처리부의 처리에 수반하는 워크(W)의 반송을 행한다. 반송 암(232)은, 전단 처리부에 의한 전단의 처리가 행해진 후의 워크(W)를 중간 수용부(240)로 반입한다. 반송 암(234)은, 반송 암(232)에 의해 중간 수용부(240)로 반입된 워크(W)를, 중간 수용부(240)로부터 후단 처리부로 반송한다. 반송 암(234)은, 후단 처리부에 의한 후단의 처리 후의 워크(W)(일련의 처리 후의 제 2 상태의 워크(W))를 인터페이스 블록(206)으로 반송한다.
처리 모듈(220A)에는, 반송부(230)에 의해 워크(W)의 반송이 행해지는 반송 영역(TR)이 포함된다. 반송 영역(TR)은, 처리 모듈(220A)의 X축 방향의 중앙 부분에 위치하고 있고, Y축 방향으로 연장되어 있다. 처리 모듈(220A)에는, 반송 영역(TR)이 연장되는 방향과 상하 방향에 수직인 방향(X축 방향)에 있어서, 반송 영역(TR)을 사이에 두는 제 1 처리 영역(PR1)과 제 2 처리 영역(PR2)이 더 포함된다. 제 1 처리 영역(PR1)에 있어서, 복수의 열 처리 유닛(U2) 및 하나의 세정 처리 유닛(U14)(복수의 제 1 처리부)이, Y축 방향으로 나란히 배치되어 있다. 제 2 처리 영역(PR2)에 있어서, 액 처리 유닛(U11, U12, U13) 및 하나의 세정 처리 유닛(U14)(복수의 제 2 처리부)이, Y축 방향으로 나란히 배치되어 있다.
상하 방향에서 봤을 때, 중간 수용부(240)의 적어도 일부는, 제 2 처리 영역(PR2)에 중첩되어 있다. 예를 들면, 중간 수용부(240)는, 반송 영역(TR)과 제 2 처리 영역(PR2)에 걸치도록 배치되어 있다. 중간 수용부(240)는, X축 방향에 있어서, 제 1 처리 영역(PR1)에 배치되어 있는 복수의 제 1 처리부의 일부와 대향하고 있다. 예를 들면, 중간 수용부(240)는, 복수의 열 처리 유닛(U2) 중 수용부(216)로부터 가장 먼 열 처리 유닛(U2)과, 반송 암(232)의 일부의 부재를 사이에 두고 대향하고 있다. 도 14에 나타나는 예에서는, 제 1 처리 영역(PR1)의 Y축 방향에 있어서의 폭에 대하여, 복수의 제 1 처리부(5 개의 열 처리 유닛(U2)과 세정 처리 유닛(U14))의 폭의 합계가 차지하는 비율에 비해, 제 2 처리 영역(PR2)의 Y축 방향에 있어서의 폭에 대하여, 복수의 제 2 처리부(액 처리 유닛(U11, U12, U13)과 세정 처리 유닛(U14))의 폭의 합계가 차지하는 비율이 작다.
처리 모듈(220A)의 위에 중첩되는 처리 모듈(220B)은, 수용부(216B)(제 2 수용부)로 반입된 제 1 상태의 워크(W)에 대하여, 처리 모듈(220A)에 의한 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부를 가진다. 처리 모듈(220B)은, 예를 들면, 처리 모듈(220A)과 마찬가지로, 액 처리 유닛(U11, U12, U13)과, 복수의 세정 처리 유닛(U14)과, 복수의 열 처리 유닛(U2)과, 반송부(230)와, 중간 수용부(240)를 가진다. 처리 모듈(220B)에 있어서, 이들 복수의 처리부 등의 배치는, 처리 모듈(220A)에서의 대응하는 처리부 등의 배치와 동일하다. 처리 모듈(220B)의 반송부(230)(반송 암(232, 234))는, 수용부(216B), 복수의 처리부, 중간 수용부(240) 및 인터페이스 블록(206)의 사이에서 워크(W)를 반송한다.
처리 모듈(220C)도, 처리 모듈(220A, 220B)과 마찬가지로, 하층막의 형성부터 세정 처리까지의 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부와, 반송부(230)와, 중간 수용부(240)를 가진다. 처리 모듈(220D)은, 현상 처리를 행하는 현상 처리 유닛(U15)과, 현상 처리에 수반하는 열 처리를 행하는 열 처리 유닛(U2)과, 처리 모듈(220D) 내에서 워크(W)를 반송하는 반송부(238)를 가진다. 이하에서는, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 일련의 처리를 행하는 처리 모듈(220A)의 복수의 처리부를 ‘제 1 그룹의 처리부'라 하고, 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 상기 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를 행하는 처리 모듈(220B)의 복수의 처리부를 ‘제 2 그룹의 처리부'라 한다. 제 1 상태의 워크(W)에 대하여 상기 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를 행하는 처리 모듈(220C)의 복수의 처리부를 ‘제 3 그룹의 처리부'라 한다.
제 1 그룹의 처리부의 처리 대상이 되는 워크(W)는, 제 2 그룹의 처리부 및 제 3 그룹의 처리부에 의해 처리되지 않는다. 또한, 제 2 그룹의 처리부의 처리 대상이 되는 워크(W)는, 제 2 그룹의 처리부 및 제 3 그룹의 처리부에 의해 처리되지 않는다. 처리 모듈(220A)의 반송부(230)의 반송 대상이 되는 워크(W)는, 다른 처리 모듈(220B, 220C)의 반송부(230)에 의해 반송되지 않는다. 처리 모듈(220B)의 반송부(230)의 반송 대상이 되는 워크(W)는, 다른 처리 모듈(220A, 220C)의 반송부(230)에 의해 반송되지 않는다.
인터페이스 블록(206)은, 노광 장치에 접속되어 있고, 예를 들면, 도 13에 나타나는 바와 같이, 수용부(262)와, 반입반출 유닛(264)을 가진다. 수용부(262)의 일부는, 처리 모듈(220A, 220B)의 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부 등에 의해 제 2 상태가 된 워크(W)를 수용하고, 수용부(262)의 나머지의 일부는 노광 처리 후의 워크(W)를 수용한다. 반입반출 유닛(264)은, 제 2 상태의 워크(W)를 수용부(262)로부터 노광 장치(기판 처리 장치(200)의 외부)로 내보낸다. 반입반출 유닛(264)은, 노광 장치로부터 노광 처리 후의 워크(W)를 받아, 수용부(262) 중 처리 모듈(220D)에 대응하는 부분으로 반송한다. 기판 처리 장치(200)에 있어서는, 입출 블록(202)과 인터페이스 블록(206)이, 제 1 상태의 워크(W)를 외부로부터 받고, 제 2 상태의 워크(W)를 외부로 내보내는 기판 입출부로서 기능한다.
이어서, 도 15를 참조하여, 기판 처리 방법의 일례로서 기판 처리 장치(200)에 있어서 실행되는 도포 현상 처리에 대하여 설명한다. 도 15는 하나의 워크(W)에 대한 도포 현상 처리의 일례를 나타내는 순서도이다. 이하에서는, 도 7에 나타나는 피막의 형성 처리의 설명과 마찬가지로, 제 1 그룹의 처리부, 제 2 그룹의 처리부 및 제 3 그룹의 처리부(처리 모듈(78A ~ 78C)) 중에서 선택된 그룹을 선택 그룹의 처리부라 한다. 처리 모듈(78A ~ 78C)의 반송부(70) 중, 선택 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리에 수반하는 반송을 행하는 반송부를 선택 반송부라 하고, 선택 그룹의 처리부 및 선택 반송부를 제어하는 처리 제어부를 선택 처리 제어부라 한다.
도 15에 나타나는 바와 같이, 제어 장치(100)는, 먼저, 단계(S31)를 실행한다. 단계(S31)에서는, 예를 들면, 제어 장치(100)가, 처리 대상의 워크(W)를, 제 1 그룹의 처리부, 제 2 그룹의 처리부 및 제 3 그룹의 처리부 중 어느 그룹에 의해 워크(W)를 처리할지를 선택한다. 제어 장치(100)는, 제 1 그룹의 처리부를 선택한 경우에는, 선택 반송부로서 처리 모듈(78A)의 반송부(230)를 선택하고, 제 2 그룹의 처리부를 선택한 경우에는, 선택 반송부로서 처리 모듈(78B)의 반송부(230)를 선택한다. 제어 장치(100)는, 제 3 그룹의 처리부를 선택한 경우에는, 선택 반송부로서 처리 모듈(78C)의 반송부(230)를 선택한다. 제어 장치(100)는, 미리 정해진 동작 스케줄에 기초하여, 혹은, 각 그룹의 처리부의 처리 상황에 따라, 처리 대상의 워크(W)에 대한 처리를 행하는 그룹 및 반송을 행하는 반송부를 선택해도 된다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S32)를 실행한다. 단계(S32)에서는, 예를 들면, 반입 제어부(102)가, 캐리어 스테이션(6) 상의 어느 하나의 캐리어(C)로부터 워크(W)를 취출하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 그리고, 반입 제어부(102)는, 캐리어(C)로부터 취출한 워크(W)를 수용부(216A ~ 216C) 중 선택 그룹의 처리부에 대응하는 수용부에 수용하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S33)를 실행한다. 단계(S33)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 제 1 상태의 워크(W)의 표면(Wa) 상에 하층막을 형성하도록 선택 그룹의 처리부 및 선택 반송부를 제어한다. 일례에서는, 선택 처리 제어부는, 제 1 상태의 워크(W)를, 수용부(216A ~ 216C) 중 선택 그룹에 대응하는 수용부로부터 액 처리 유닛(U11)으로 반송하도록 반송부(230)의 반송 암(232)을 제어한다. 그리고, 선택 처리 제어부는, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 하층막 형성용의 처리액의 도포막을 형성하도록 액 처리 유닛(U11)을 제어한다. 이 후, 선택 처리 제어부는, 상기 도포막이 형성된 워크(W)를 액 처리 유닛(U11)으로부터 어느 하나의 열 처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 암(232)을 제어하고, 당해 워크(W)에 열 처리를 실시하도록 그 열 처리 유닛(U2)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S34)를 실행한다. 단계(S34)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 하층막 형성 후의 워크(W)의 표면(Wa) 상에 레지스트막을 형성하도록 선택 그룹의 처리부 및 선택 반송부를 제어한다. 일례에서는, 선택 처리 제어부는, 하층막 형성 후의 워크(W)를 열 처리 유닛(U2)으로부터 액 처리 유닛(U12)으로 반송하도록 반송 암(232)을 제어한다. 그리고, 선택 처리 제어부는, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 레지스트의 도포막을 형성하도록 액 처리 유닛(U12)을 제어한다. 이 후, 선택 처리 제어부는, 레지스트의 도포막이 형성된 워크(W)를 액 처리 유닛(U12)으로부터 어느 하나의 열 처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 암(232)을 제어하고, 당해 워크(W)에 열 처리를 실시하도록 그 열 처리 유닛(U2)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S35)를 실행한다. 단계(S35)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 레지스트막 형성 후의 워크(W)의 표면(Wa) 상에 상층막을 형성하도록 선택 그룹의 처리부 및 선택 반송부를 제어한다. 일례에서는, 선택 처리 제어부는, 레지스트막 형성 후의 워크(W)를 열 처리 유닛(U2)으로부터 액 처리 유닛(U13)으로 반송하도록 반송 암(232)을 제어한다. 그리고, 선택 처리 제어부는, 워크(W)의 표면(Wa) 상에 상층막 형성용의 처리액의 도포막을 형성하도록 액 처리 유닛(U13)을 제어한다. 이 후, 선택 처리 제어부는, 상기 도포막이 형성된 워크(W)를 액 처리 유닛(U13)으로부터 어느 하나의 열 처리 유닛(U2)으로 반송하도록 반송 암(232)을 제어하고, 당해 워크(W)에 열 처리를 실시하도록 그 열 처리 유닛(U2)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S36, S37)를 실행한다. 단계(S36)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 상층막 형성 후의 워크(W)(전단의 처리가 행해진 워크(W))를 열 처리 유닛(U2)으로부터 중간 수용부(240)로 반송하도록 반송 암(232)을 제어한다. 단계(S37)에서는, 예를 들면, 선택 처리 제어부가, 반송 암(232)에 의해 중간 수용부(240)에 수용된 워크(W)를 어느 하나의 세정 처리 유닛(U14)으로 반송하도록, 반송 암(234)을 제어한다. 그리고, 선택 처리 제어부는, 워크(W)의 이면(Wb)에 대하여 세정액을 이용한 세정 처리를 실시하도록 세정 처리 유닛(U14)을 제어한다. 이 후, 선택 처리 제어부는, 세정 처리 후의 워크(W)(제 2 상태의 워크(W))를 인터페이스 블록(206)의 수용부(262)로 반송하도록 반송 암(234)을 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S38, S39)를 실행한다. 단계(S38)에서는, 예를 들면, 반출 제어부(108)가, 수용부(262)에 수용되어 있는 제 2 상태의 워크(W)를 노광 장치로 내보내도록 반입반출 유닛(264)을 제어한다. 단계(S39)에서는, 예를 들면, 제어 장치(100)가, 노광 처리 후의 워크(W)를 받아, 수용부(262) 중 처리 모듈(220D)용의 셀로 당해 워크(W)를 반송하도록 반입반출 유닛(264)을 제어한다. 그리고, 제어 장치(100)는, 노광 처리 후의 워크(W)에 현상 처리 및 열 처리를 실시하고, 현상 처리 후의 워크(W)를 수용부(216D)로 반송하도록, 현상 처리 유닛(U15), 열 처리 유닛(U2), 및 반송부(238)를 제어한다.
이어서, 제어 장치(100)는, 단계(S40)를 실행한다. 단계(S40)에서는, 예를 들면, 제어 장치(100)가, 현상 처리 후의 워크(W)를 수용부(12)로부터 캐리어(C)로 반송하도록 반입반출 유닛(10)을 제어한다. 이상에 의해, 하나의 워크(W)에 대한 도포 현상 처리가 종료된다. 이상의 하나의 워크(W)에 대한 도포 현상 처리에 있어서, 처리 대상의 워크(W)에 대한 일련의 처리(하층막의 형성부터 세정 처리까지의 처리)는, 선택되어 있지 않은 그룹의 처리부에 의해 행해지지 않고, 선택되어 있지 않은 반송부에 의해 반송되지 않는다.
제어 장치(100)는, 하나의 그룹의 워크(W)에 대한 처리 모듈(220A)의 반송부(230) 및 제 1 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리와, 다른 그룹의 워크(W)에 대한 처리 모듈(220B)의 반송부(230) 및 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리를 병행하여 기판 처리 장치(200)에 실행시킨다. 제어 장치(100)는, 또 다른 그룹의 워크(W)에 대한 처리 모듈(220C)의 반송부(230) 및 제 3 그룹의 처리부의 일련의 처리도, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리와 병행하여 기판 처리 장치(200)에 실행시킨다.
<변형예>
중간 수용부(240)의 배치는, 상술한 예에 한정되지 않는다. 중간 수용부(240)는, 제 1 처리 영역(PR1)과 반송 영역(TR)에 중첩되어 배치되어도 되고, 제 1 처리 영역(PR1) 및 제 2 처리 영역(PR2)에 중첩되지 않고, 반송 영역(TR) 내에 배치되어 있어도 된다.
중간 수용부(240)는, Y축 방향에 있어서, 액 처리 유닛(U11, U12)과, 액 처리 유닛(U13)과의 사이에 배치되어도 된다. 이 경우, 일련의 처리 중 전단의 처리를 행하는 전단 처리부가, 액 처리 유닛(U11, U12)을 포함하고 있고, 후단의 처리를 행하는 후단 처리부가, 액 처리 유닛(U13)과 세정 처리 유닛(U14)을 포함해도 된다. 이 구성에서는, 하나의 처리 모듈 내에 있어서, 반송 암(232)과 반송 암(234)과의 사이에서, 워크(W)의 반입반출을 행하는 처리 유닛(세정 처리 유닛(U14)을 포함함)의 수가 대략 균등하게 되고, 반송 암의 부담이 분산되어 가동률이 보다 최적화된다. 이 구성에 있어서 행해지는 기판 처리 방법에서는, 도 15에 나타나는 단계(S35)와 단계(S36)가, 이들 순서가 반대가 되어 실행된다. 즉, 중간 수용부(240)에 워크(W)가 수용되고, 중간 수용부(240)로부터 반출된 후에 당해 워크(W)에 상층막의 형성 처리가 실시된다.
도 16에 나타나는 바와 같이, 처리 모듈(220A)과 처리 모듈(220B)을 구획하는 플로어(플로어의 적어도 일부)가 제거되어도 된다. 이 경우, 처리 모듈(220A) 및 처리 모듈(220B)에 있어서, 1 개의 반송 암(232A), 1 개의 반송 암(234A) 및 1 개의 중간 수용부(240A)를 공용시키도록 처리 블록(204)이 구성되어도 된다. 이에 의해 장치 구성이 간소화된다. 처리 모듈(220A) 및 처리 모듈(220B)에 있어서, 도 13에 나타나는 예와 마찬가지로, 2 개의 액 처리 유닛(U11)이 상하 방향으로 배열되어 있어도 되고, 2 개의 액 처리 유닛(U11)과 마찬가지로, 2 개의 액 처리 유닛(U12, U13) 및 2 개의 세정 처리 유닛(U14)이 상하 방향으로 배열되어 있어도 된다.
반송 암(232A)은, 승강 기구를 더 가지는 점을 제외하고 반송 암(232)과 동일하게 구성되어 있으며, 반송 암(234A)은, 승강 기구를 더 가지는 점을 제외하고 반송 암(234)과 동일하게 구성되어 있다. 반송 암(232A)은, 처리 모듈(220A) 및 처리 모듈(220B)에 걸쳐 배치된 2 개의 액 처리 유닛(U11) 및 2 개의 액 처리 유닛(U12)과, 이들 액 처리 유닛에 X축 방향에 있어서 대향하는 열 처리 유닛에 대하여 워크(W)의 반입반출을 행해도 된다. 반송 암(234A)은, 처리 모듈(220A) 및 처리 모듈(220B)에 걸쳐 배치된 2 개의 액 처리 유닛(U13) 및 2 개의 세정 처리 유닛(U14)과, 이들 처리 유닛에 X축 방향에 있어서 대향하는 열 처리 유닛에 대하여 워크(W)의 반입반출을 행해도 된다. 중간 수용부(240A)는, 처리 모듈(220A) 및 처리 모듈(220B)의 쌍방의 높이 위치에 대응하는 복수의 수용 셀을 가지는 점에 있어서 중간 수용부(240)와 상이하다. 중간 수용부(240A)의 수용 셀의 수는, 1 개의 중간 수용부(240)의 수용 셀의 수보다 많아도 된다. 도 13에 나타나는 예에서의 반송 암(232)과 비교하여 반송 암(232A)의 가동률을 낮게 하고 있으므로, 이상의 구성의 실현이 용이해진다.
처리 모듈(220A, 220B) 사이의 플로어(플로어의 일부)를 제거하는 상기의 구성에서는, 동종의 처리를 행하는 처리 유닛을 상하 방향으로 배열하고 있지만(상이한 종류의 복수의 처리 유닛이 Y축 방향을 따라 차례로 배열되어 있지만), 동종의 처리를 행하는 복수의 처리 유닛이 상하로 배열되어 있지 않아도 된다. 반송 암(232A, 234B)을 처리 모듈(220A, 220B)에서 공용시키고 있고, 각 반송 암이 상하로 배열되는 처리 모듈(220A, 220B)의 쌍방에 액세스 가능하기 때문에, 동종의 처리를 행하는 복수의 처리 유닛을 수평 방향(예를 들면 Y축 방향)을 따라 배열하여 배치해도 된다. 예를 들면, 도 16에 나타나는 바와 같이, 2 개의 액 처리 유닛(U11)이 처리 모듈(220A) 내에 있어서 횡으로 배열하여 배치되고, 2 개의 액 처리 유닛(U12)이 2 개의 액 처리 유닛(U11)의 상방(처리 모듈(220B) 내)에 있어서 횡으로 배열되어 배치되어도 된다.
이상의 구성에 있어서, 동종의 처리를 행하는 유닛 간에서 공유하는 펌프 및 액 공급용 노즐 등의 액 공급 기기가, 대상이 되는 처리 모듈과 동일한 높이를 가지는 영역에 공통화 또는 통일된 다음 배치되어도 된다. 대상이 되는 처리 모듈과 동일한 높이를 가지는 영역이란, 예를 들면 그 처리 모듈 내에서 액 처리 유닛의 옆에 인접하는 빈 공간, 또는 입출 블록(202) 내에 있어서 대상이 되는 처리 모듈에 인접하는 스페이스이다. 상기와 같이 구성함으로써, 장치 내부 구성을 보다 콤팩트하게 할 수 있다. 또한, 복수의 동종 유닛을 횡으로 배열하여 배치하기 때문에, 그들 유닛 간에 있어서 양정 차가 억제된, 보다 균등한 처리액의 공급이 가능해진다.
동종의 액 처리 유닛을 횡으로 배열하는 경우에, 제 1 실시 형태 및 제 2 실시 형태에 있어서의 액 처리 유닛(U1)과 마찬가지로, 2 개의 액 처리 유닛이 일체화되고, 일부의 부재가 공용되어도 된다. 예를 들면, 2 개의 액 처리 유닛(U11) 대신에, 1 개의 액 처리 유닛(U11)이, 동일한 높이 위치에 배치되는 2 개의 회전 유지부를 가지고, 2 개의 회전 유지부에 각각 유지되는 워크(W)에 대하여 처리액을 공급 가능한 1 개의 공급용 노즐 및 1 개의 구동부를 포함하는 1 개의 액 공급부를 가지고 있어도 된다.
상술한 예에서는, 복수의 처리 모듈 중, 상하로 이웃하는 처리 모듈(220A, 220B)에 있어서 반송 암(232A) 및 반송 암(234A)을 공용화시키고 있다. 처리 블록(204)은, 처리 효율을 더 올리기 위하여 동종의 처리 모듈을 더 가져도 된다. 예를 들면, 처리 모듈(220C) 상에 다른 처리 모듈이 마련되고, 처리 모듈(220C)과 다른 처리 모듈이, 처리 모듈(220A, 220B)의 조합과 동일하게 구성되어 있어도 된다.
입출 블록(202)은, 제 3 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(1B)의 입출 블록(2B)과 동일하게 구성되어 있어도 된다. 처리 블록(204)은, 처리 모듈(78C)을 구비하고 있지 않아도 되고, 처리 모듈(78A)과 동일하게 구성된 1 이상의 처리 모듈을 더 가져도 된다. 하나의 처리 모듈 내에 있어서, 각 처리 유닛이 상하 방향에 있어서 2 층 이상으로 적층되어 있어도 된다.
처리 블록(204)은, 처리 모듈(220D)에 있어서 실행되는 현상 처리를 포함하는 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를 행하는 다른 처리 모듈(220D)을 더 구비해도 된다. 이 경우, 일련의 처리 전의 제 1 상태는, 복수의 피막 형성 후에 노광 처리가 실시되고, 현상 처리가 실시되기 전의 상태이며, 일련의 처리 후의 제 2 상태는, 노광 처리 후에 현상 처리가 실시된 후의 상태이다. 하나의 처리 모듈(220D)은, 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부(제 1 그룹의 처리부)로서 현상 처리 유닛(U15)과 열 처리 유닛(U2)을 가지고, 다른 처리 모듈(220D)은, 일련의 처리를 행하는 복수의 처리부(제 2 그룹의 처리부)로서 현상 처리 유닛(U15)과 열 처리 유닛(U2)을 가진다.
<제 4 실시 형태의 효과>
이상에 설명한 기판 처리 장치(200)에 있어서도, 기판 처리 장치(1)와 마찬가지로, 제 1 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리와 제 2 그룹의 처리부에 의한 일련의 처리에 수반하는 반송 처리에 대하여 병행하여 행할 수 있어, 기판 처리 장치의 스루풋의 향상에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(200)에 있어서, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부 각각이 행하는 일련의 처리는, 서로 상이한 처리액을 이용한 2 이상의 액 처리를 포함해도 된다. 이 경우, 2 이상의 액 처리에 수반하는 반송 동작에 대해서도 병행하여 행할 수 있고, 제 1 그룹의 처리부 및 제 2 그룹의 처리부 각각의 스루풋이 향상된다. 따라서, 2 이상의 액 처리를 포함하는 일련의 처리를 행하는 기판 처리 장치의 스루풋의 향상에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(200)에 있어서, 제 1 그룹의 처리부는, 중간 수용부(240)와, 제 2 상태로 하기 위한 일련의 처리 중 전단의 처리를 행하는 전단 처리부와, 당해 일련의 처리 중 후단의 처리를 행하는 후단 처리부를 포함하고 있어도 된다. 반송부(230)는, 전단 처리부에 의해 처리가 행해진 워크(W)를 중간 수용부(240)로 반입하는 반송 암(232)과, 반송 암(232)에 의해 중간 수용부(240)로 반입된 워크(W)를 중간 수용부(240)로부터 후단 처리부로 반송하는 반송 암(234)을 가진다. 이 경우, 일련의 처리에 수반하는 반송 동작을 2 개의 반송 암에 분담시킬 수 있으므로, 하나의 반송 암에 의해 일련의 처리에 수반하는 반송 동작을 행하는 경우에 비해, 반송부를 간소화할 수 있다.
이상의 기판 처리 장치(200)에 있어서, 후단 처리부는, 워크(W)에 대하여 세정액을 이용한 세정을 행하는 세정 처리 유닛(U14)을 포함한다. 이 경우, 후단 처리부에 대응하는 반송 암은, 전단 처리부에 기인하여 오염되기 어려우므로, 세정 후의 워크(W)의 이면(Wb)에 대한 반송부를 개재한 오염의 부착의 방지에 유효하다.
이상의 기판 처리 장치(200)는, 반송부(230)에 의해 워크(W)가 반송되어, 수평인 제 1 방향으로 연장되는 반송 영역(TR)과, 제 1 방향 및 상하 방향에 수직인 제 2 방향에 있어서, 반송 영역(TR)을 사이에 두는 제 1 처리 영역(PR1) 및 제 2 처리 영역(PR2)을 더 구비해도 된다. 제 1 그룹의 처리부는, 제 1 처리 영역(PR1)에 있어서 제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 1 처리부와, 제 2 처리 영역(PR2)에 있어서 제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 2 처리부를 포함해도 된다. 상하 방향에서 봤을 때, 중간 수용부(240)의 적어도 일부는, 제 2 처리 영역(PR2)에 중첩되어 있고, 복수의 제 1 처리부의 일부는, 제 2 방향에 있어서, 반송 영역(TR)을 사이에 두고 중간 수용부(240)에 대향하고 있어도 된다. 이 경우, 복수의 제 1 처리부의 폭의 합계와, 복수의 제 2 처리부의 폭의 합계와 차에 기인하여 생길 수 있는 데드 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.
이상의 기판 처리 장치(200)는, 중간 수용부(240)는, 제 2 처리 영역(PR2)에 있어서 전단 처리부와 후단 처리부와의 사이에 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 전단 처리부에 대응하는 반송 암의 반송 영역과 후단 처리부에 대응하는 반송 암의 반송 영역과의 중복 부분을 작게 할 수 있다. 따라서, 반송부의 간소화에 더 유용하다.

Claims (17)

  1. 제 1 상태의 기판을 외부로부터 받고, 제 2 상태의 기판을 외부로 내보내는 기판 입출부와,
    서로 상이한 처리를 행하는 2 개의 처리부를 포함하고, 상기 제 1 상태를 상기 제 2 상태로 하기 위한 일련의 처리를, 상기 제 1 상태의 기판에 대하여 행하는 제 1 그룹의 처리부와,
    서로 상이한 처리를 행하는 2 개의 처리부를 포함하고, 상기 제 1 그룹의 처리부에 의해 행해지는 일련의 처리와 동일한 일련의 처리를, 상기 제 1 상태의 기판에 대하여 행하는 제 2 그룹의 처리부와,
    상기 제 1 상태의 기판을 상기 기판 입출부로부터 상기 제 1 그룹의 처리부로 반송하고, 상기 제 1 그룹의 처리부에 의해 상기 제 2 상태가 된 기판을 상기 제 1 그룹의 처리부로부터 상기 기판 입출부로 반송하는 제 1 반송부와,
    상기 제 1 상태의 기판을 상기 기판 입출부로부터 상기 제 2 그룹의 처리부로 반송하고, 상기 제 2 그룹의 처리부에 의해 상기 제 2 상태가 된 기판을 상기 제 2 그룹의 처리부로부터 상기 기판 입출부로 반송하는 제 2 반송부를 구비하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 처리부는, 상기 제 2 그룹의 처리부에도 속하는 공통 처리부와, 상기 제 2 그룹의 처리부에는 속하지 않는 개별 처리부를 포함하고,
    상기 공통 처리부의 스루풋은, 상기 개별 처리부의 스루풋보다 큰, 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 공통 처리부는, 상기 제 1 반송부에 의해 반송되는 기판과 상기 제 2 반송부에 의해 반송되는 기판의 검사를 행하는 검사 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 처리부는, 상기 제 2 그룹의 처리부에도 속하는 제 1 공통 처리부를 포함하고,
    상기 제 1 공통 처리부는,
    상기 제 1 반송부에 의해 반송되는 기판을 유지하는 제 1 유지 유닛과,
    수평 방향에 있어서 상기 제 1 유지 유닛과 상이한 위치에 배치되고, 상기 제 2 반송부에 의해 반송되는 기판을 유지하는 제 2 유지 유닛과,
    상기 제 1 유지 유닛에 유지되어 있는 기판과, 상기 제 2 유지 유닛에 유지되어 있는 기판에 처리액을 공급 가능한 액 공급 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 처리부는, 상기 제 2 그룹의 처리부에도 속하는 제 2 공통 처리부를 더 포함하고,
    상기 제 2 공통 처리부의 적어도 일부는, 상기 제 1 유지 유닛과 상기 제 2 유지 유닛과의 사이의 위치에 있어서 상기 제 1 공통 처리부의 위 또는 아래에 중첩되어 있는, 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 입출부는,
    수평 방향에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있는 제 1 수용부 및 제 2 수용부와,
    상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 1 수용부 및 상기 제 2 수용부 중 어느 일방에 수용하는 기판 배분부를 가지고,
    상기 제 1 반송부는, 상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 1 수용부로부터 반출하고, 상기 제 2 상태의 기판을 상기 제 1 수용부로 반입하고,
    상기 제 2 반송부는, 상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 2 수용부로부터 반출하고, 상기 제 2 상태의 기판을 상기 제 2 수용부로 반입하는, 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 기판 배분부는,
    상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 1 수용부로 반입하고, 상기 제 2 상태의 기판을 상기 제 1 수용부로부터 반출하는 제 1 반입반출 유닛과,
    상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 2 수용부로 반입하고, 상기 제 2 상태의 기판을 상기 제 2 수용부로부터 반출하는 제 2 반입반출 유닛을 가지는, 기판 처리 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 수용부는, 상기 제 1 상태의 기판 및 상기 제 2 상태의 기판 중 적어도 일방의 검사를 행하는 제 1 검사 유닛을 포함하고,
    상기 제 2 수용부는, 상기 제 1 상태의 기판 및 상기 제 2 상태의 기판 중 적어도 일방의 검사를 행하는 제 2 검사 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 반송부는, 기판을 유지하는 제 1 유지 암과, 상기 제 1 유지 암을 지지하는 제 1 기대와, 상기 제 1 기대를 승강시키는 제 1 승강 액츄에이터를 가지고,
    상기 제 2 반송부는, 기판을 유지하는 제 2 유지 암과, 상기 제 2 유지 암을 지지하는 제 2 기대와, 상기 제 2 기대를 승강시키는 제 2 승강 액츄에이터를 가지고,
    수평인 일방향에 있어서, 상기 제 1 승강 액츄에이터, 상기 제 1 기대, 상기 제 2 기대, 및 상기 제 2 승강 액츄에이터가 이 순으로 배치되어 있고, 상기 제 1 기대 및 상기 제 2 기대는, 서로 간격을 두고 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 처리부와 상기 제 2 그룹의 처리부는, 서로 상이한 높이 위치에 배치되어 있고,
    상기 기판 입출부는,
    상기 제 1 그룹의 처리부의 높이 위치에 대응하도록 배치되어 있는 제 1 수용부와,
    상기 제 2 그룹의 처리부의 높이 위치에 대응하도록 배치되어 있는 제 2 수용부와,
    상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 1 수용부 및 상기 제 2 수용부 중 어느 일방에 수용하는 기판 배분부를 가지는, 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 배분부는, 제 1 반입반출 유닛 및 제 2 반입반출 유닛을 가지고,
    상기 기판 입출부는,
    수평 방향에 있어서 서로 상이한 위치에 배치되어 있는 제 3 수용부 및 제 4 수용부와,
    상기 제 3 수용부로 상기 제 1 상태의 기판을 반입하는 제 3 반입반출 유닛과,
    상기 제 4 수용부로 상기 제 1 상태의 기판을 반입하는 제 4 반입반출 유닛을 더 가지고,
    상기 제 1 반입반출 유닛은, 상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 3 수용부로부터 상기 제 1 수용부 및 상기 제 2 수용부 중 어느 일방으로 반송하고,
    상기 제 2 반입반출 유닛은, 상기 제 1 상태의 기판을 상기 제 4 수용부로부터 상기 제 1 수용부 및 상기 제 2 수용부 중 어느 일방으로 반송하는, 기판 처리 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 3 수용부는, 상기 제 1 상태의 기판 및 상기 제 2 상태의 기판 중 적어도 일방의 검사를 행하는 제 1 검사 유닛을 포함하고,
    상기 제 4 수용부는, 상기 제 1 상태의 기판 및 상기 제 2 상태의 기판 중 적어도 일방의 검사를 행하는 제 2 검사 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 처리부 및 상기 제 2 그룹의 처리부 각각이 행하는 일련의 처리는, 서로 상이한 처리액을 이용한 2 이상의 액 처리를 포함하는, 기판 처리 장치.
  14. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 그룹의 처리부는, 중간 수용부와, 상기 제 2 상태로 하기 위한 일련의 처리 중 전단의 처리를 행하는 전단 처리부와, 상기 일련의 처리 중 후단의 처리를 행하는 후단 처리부를 포함하고,
    상기 제 1 반송부는,
    상기 전단 처리부에 의해 처리가 행해진 기판을 상기 중간 수용부로 반입하는 제 1 반송 암과,
    상기 제 1 반송 암에 의해 상기 중간 수용부로 반입된 기판을 상기 중간 수용부로부터 상기 후단 처리부로 반송하는 제 2 반송 암을 가지는, 기판 처리 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 후단 처리부는, 상기 중간 수용부로부터 반출 후의 기판에 대하여 세정액을 이용한 세정을 행하는 세정 처리 유닛을 포함하는, 기판 처리 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 반송부에 의해 기판이 반송되고, 수평인 제 1 방향으로 연장되는 반송 영역과,
    상기 제 1 방향 및 상하 방향에 수직인 제 2 방향에 있어서, 상기 반송 영역을 사이에 두는 제 1 처리 영역 및 제 2 처리 영역을 더 구비하고,
    상기 제 1 그룹의 처리부는, 상기 제 1 처리 영역에 있어서 상기 제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 1 처리부와, 상기 제 2 처리 영역에 있어서 상기 제 1 방향으로 배열되는 복수의 제 2 처리부를 포함하고,
    상하 방향에서 봤을 때, 상기 중간 수용부의 적어도 일부는, 상기 제 2 처리 영역에 중첩되어 있고,
    상기 복수의 제 1 처리부의 일부는, 상기 제 2 방향에 있어서, 상기 반송 영역을 사이에 두고 상기 중간 수용부에 대향하고 있는, 기판 처리 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 중간 수용부는, 상기 제 2 처리 영역에 있어서 상기 전단 처리부와 상기 후단 처리부와의 사이에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
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