JP5626167B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
キャリアが基板の受け渡しを行うために載置され、前記キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて当該キャリアブロックに設けられた第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部と、
基板を処理するために前記キャリアブロックの背面側に設けられ、複数の階層構造として構成されると共に各層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、
前記処理ブロック側からキャリアブロックを見て第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の間に設けられ、各々対応する階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる高さ位置に配置された複数の基板載置部を積層したタワー部と、
前記第1のキャリア載置部に臨む位置に設けられ、当該第1のキャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第1の基板移載機構と、
前記第2のキャリア載置部に臨む位置に設けられ、当該第2のキャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第2の基板移載機構と、を備え、
前記タワー部は、前記第1の基板移載機構と、前記第2の基板移載機構とに挟まれて設けられていることを特徴とする。
(1)前記処理ブロックの各階層においては、基板の処理の順番が前後し、
前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうちの少なくとも一方は、前記キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第1の基板保持部材と、前記タワー部の複数の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第2の基板保持部材と、を備える。
(2)前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうちの両方が、前記第1の基板保持部材と、前記第2の基板保持部材と、を備える。
(3)前記第1の基板保持部材は、基板の下面の周縁部よりも中央寄りの部位を保持するように構成され、
前記第2の基板保持部材は、基板の周囲を囲むように設けられた支持部と、この支持部の内周縁に設けられ、基板の下面の周縁部を保持する保持爪と、を備え、
前記第2の基板保持部材により基板の受け渡しが行われる基板載置部は、基板を載置するための載置プレートと、この載置プレートの外周に形成され、前記保持爪が通過できる切り欠き部と、を備える。
(4)前記第1の基板保持部材により基板の受け渡しが行われ、前記第2の基板保持部材により基板の受け渡しが行われる基板載置部とは別体の基板載置部は、当該基板保持部材と平面的に干渉しない位置にて、基板載置部と基板保持部材との間で基板の移し替えができるように、基板を昇降させるための昇降部材を備えている。
(5)前記処理ブロックを構成する階層として、基板に各々同じ種類の塗布膜を形成するための第1の塗布膜形成用の層と、第2の塗布膜形成用の層と、が含まれ、
前記タワー部には、前記第1の塗布膜形成用の層に基板を搬入するための第1の基板載置部と、前記第2の塗布膜形成用の層に基板を搬入するための第2の基板載置部とが含まれ、
前記第1の基板移載機構は、前記第1のキャリア載置部のキャリアと前記第1の基板載置部との間で基板を受け渡し、
前記第2の基板移載機構は、第2のキャリア載置部のキャリアと前記第2の基板載置部との間で基板を受け渡す。
(6)前記塗布膜はレジスト膜を含み、
前記処理ブロックを構成する階層として、前記レジスト膜を各々現像するために設けられた第1の現像用の層と、第2の現像用の層とが含まれ、
前記第1の塗布膜形成用の層で塗布膜が形成された基板を前記第1の現像用の層へと搬送し、前記第2の塗布膜形成用の層で塗布膜が形成された基板を前記第2の現像用の層へと搬送するための層間移動用基板搬送機構が設けられる。
(7)前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構の一方にトラブルが発生したときには、他方の基板移載機構が、対応するキャリア載置部上のキャリアとタワー部の基板載置部との間の基板の移載を行う。
(8)前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構の一方がキャリアから処理前の基板を払いだしてタワー部の基板載置部に基板を移載するための作業を行っているときに、他方の基板移載機構がタワー部の基板載置部から処理後の基板を受け取ってキャリアに移載する作業を行うように制御される。
(9)前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、複数のキャリア載置部が上下に並ぶように配置されている。
(10)第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうち、対応するキャリア載置部が複数上下に並ぶように配置されている基板移載機構については、上側のキャリア載置部及び下側のキャリア載置部に対して夫々受け渡しを行うために、上側基板移載機構と下側基板移載機構とに分割されている。
(11)下側のキャリア載置部の側方には、キャリアブロックの上方側に位置するキャリア搬送機構との間でキャリアが搬入または搬出される搬入出ポートが設けられ、
当該下側のキャリア載置部と前記搬入出ポートとの間でキャリアを移動させるためのキャリア移動機構を設けられている。
(12)第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のいずれについてもキャリア載置部が複数上下に並ぶように配置されている。
(13)第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構は互に独立した基板移載機構ブロックとして構成され、
これら基板移載機構ブロックは、夫々左右に引き出すことができるように構成されている。
本発明の基板処理装置の第1の実施形態である塗布、現像装置1に露光装置を接続したレジストパターン形成システムについて説明する。図1は、前記レジストパターン形成システムの平面図、図2は同概略斜視図、図3は同概略側面図である。塗布、現像装置1は、キャリアブロックA1と、処理ブロックA2と、インターフェイスブロックA3と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックA3にはさらに処理ブロックA2の反対側に露光装置A4が接続されている。この例では露光装置A4は、露光用のレンズと基板であるウエハWとの間が気相の状態で当該ウエハWに露光を行う。塗布、現像装置1はこのような露光装置A4に対応した処理モジュールを備えている。なお、ウエハWの載置される場所をモジュールと記載し、ウエハWに液処理や加熱処理などの各種の処理を行うモジュールを処理モジュールとする。
これ以降、第1の実施形態との差異点を中心に他の実施形態について説明する。図18は、第2の実施形態のキャリアブロックA5の正面図である。このキャリアブロックA5は、キャリア移動機構26A、26Bの代わりにキャリア移動機構81A、81Bを備えている。支持台14には、上記の仮置き部17A、17Bに相当する箇所から夫々キャリア載置部15A、15Bに向かう溝部82、82が形成されており、この溝部82、82に各々キャリア移動機構81A、81Bを構成するキャリア底面支持部83が設けられている。
図22、図23は、第3の実施形態であるキャリアブロックA6の正面図、縦断平面図である。キャリアブロックA1との差異点を説明すると、このキャリアブロックA6には、上方支持台31C、31Dが設けられておらず、支持台14はキャリアブロックA6の前面側から側面側に跨って形成されている。このキャリアブロックA6の両側面にウエハWの搬送口12C、12Dが形成されており、搬送口12A〜12Dは例えば同じ高さに設けられている。搬送口12C、12Dに対応してキャリア載置部15C、15Dが設けられており、キャリアブロックA6を正面から見て、アンロード位置とロード位置との間で左右に移動できるように構成されている。そして、この例では支持台14の各角部が仮置き部17A、17Bとして構成されている。
図24、図25は、第4の実施形態であるキャリアブロックA7の正面図、縦断平面図である。このキャリアブロックA7ではキャリアブロックA6同様にガイドレール43が設けられず、ウエハ移載ユニット41、42の支持枠44が左右方向に移動しない。このキャリアブロックA7の筐体11の前面側において、第1のウエハ移載ユニット41、第2のウエハ移載ユニット42に向かい合う部分が前方側へ突き出ており、この筐体11の前面側は図25に示すように平面で見て2つの山が並んだ形状となっている。そして、そのように平面視山型に形成された筐体11の前記山の各斜面に各々搬送口12A〜12Dが形成されており、図24に示すように、1つの山の各傾斜面に形成された搬送口12の各高さ位置は互いに異なっている。
移載部本体40A〜40Dを備えるように構成したキャリアブロックS7が適用される装置の構成例と前記装置におけるウエハWの搬送例とについて説明する。図27はこのキャリアブロックA8と処理ブロックA9とを接続した塗布装置121を示している。キャリアブロックA8は、そのように移載部本体40A〜40Dが設けられること、タワー部31の受け渡しモジュールが処理ブロック9に対応した配置になっていることを除いてキャリアブロックA7と同様に構成される。なお、図27では便宜上タワー部31とウエハ移載ユニット41、42を前後にずらして示している。
単位ブロックB1〜B3間、単位ブロックB4〜B6間で夫々並行してウエハWを搬送して塗布、現像処理が行えるように装置を構成してもよい。図31は、そのように構成された塗布、現像装置131を示している。塗布装置121との差異点として、処理ブロックA10を構成する単位ブロックB2、B4は、レジスト塗布モジュールCOT及び上層側反射防止膜形成モジュールTCTを備えており、単位ブロックB3、B6は現像モジュールDEVを備えていることが挙げられる。この実施形態のキャリアブロックA8は、タワー部31の受け渡しモジュールが処理ブロックに対応した配置になっていることを除いて第5の実施形態と同様である。インターフェイスタワー部75には単位ブロックB2、B4で処理済みのウエハWを露光装置に搬送し、露光済みのウエハWを単位ブロックB3、B6に搬送できるように受け渡しモジュールTRSが配置されている。
また、塗布装置121と同様に塗布、現像装置131においても、キャリア載置部15A、15Bのいずれか一方にセンダーキャリアSC、他方にレシーバキャリアRCを載置してウエハWの搬送を行ってもよいし、キャリア載置部15C、15Dのいずれか一方にセンダーキャリアSC、他方にレシーバキャリアRCを載置してウエハWの搬送を行ってもよい。このような塗布、現像装置131も塗布、現像装置1と同様の効果を奏する。
図34に塗布、現像装置141を示している。塗布、現像装置131との差異点として、処理ブロックA11を構成する単位ブロックB1、B2が、反射防止膜形成モジュールBCTを備え、単位ブロックB3、B4は、レジスト塗布モジュールCOT及び上層側反射防止膜形成モジュールTCTを備え、単位ブロックB5、B6が現像モジュールDEVを備えていることが挙げられる。
処理ブロックの構成としては、同一に構成した単位ブロックを2つずつ設けることに限られない。例えば図36の塗布、現像装置151の処理ブロックA12では、単位ブロックB1、B2、B3が反射防止膜形成モジュールBCT、レジスト膜形成モジュールCOT、上層側反射防止膜形成モジュールTCTを夫々備え、単位ブロックB4〜B6が現像モジュールDEVを備えている。キャリア載置部15A、15BのセンダーキャリアSCから払い出されたウエハWは、移載部本体40A、40Bの第1の保持アーム47→受け渡しモジュールSCPL→単位ブロックB1→受け渡しモジュールCPL→移載部本体40A、40Bの第2の保持アーム48→受け渡しモジュールSCPL→単位ブロックB2→受け渡しモジュールCPL→移載部本体40A、40Bの第2の保持アーム48→単位ブロックB3→露光装置S4の順に搬送される。その後、単位ブロックB4〜B6のいずれかに搬送されたのち移載部本体40C、40Dの第1の保持アーム47によりキャリア載置部15C、15DのレシーバキャリアRCに受け渡される。
W ウエハ
CPL、SCPL 受け渡しモジュール
BU バッファモジュール
A1 キャリアブロック
A2 処理ブロック
A3 インターフェイスブロック
A4 露光装置
40 移載部本体
41 第1のウエハ移載ユニット
42 第2のウエハ移載ユニット
47 第1の保持アーム
48 第2の保持アーム
51〜56 主ウエハ搬送機構
70 制御部
Claims (27)
- 複数の基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックを備えた基板処理装置において、
キャリアが基板の受け渡しを行うために載置され、前記キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて当該キャリアブロックに設けられた第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部と、
基板を処理するために前記キャリアブロックの背面側に設けられ、複数の階層構造として構成されると共に各層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、
前記処理ブロック側からキャリアブロックを見て第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の間に設けられ、各々対応する階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる高さ位置に配置された複数の基板載置部を積層したタワー部と、
前記第1のキャリア載置部に臨む位置に設けられ、当該第1のキャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第1の基板移載機構と、
前記第2のキャリア載置部に臨む位置に設けられ、当該第2のキャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第2の基板移載機構と、を備え、
前記タワー部は、前記第1の基板移載機構と、前記第2の基板移載機構とに挟まれて設けられていることを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理ブロックの各階層においては、基板の処理の順番が前後し、
前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうちの少なくとも一方は、前記キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第1の基板保持部材と、前記タワー部の複数の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第2の基板保持部材と、を備えることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうちの両方が、
前記第1の基板保持部材と、前記第2の基板保持部材と、を備えることを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。 - 前記第1の基板保持部材は、基板の下面の周縁部よりも中央寄りの部位を保持するように構成され、
前記第2の基板保持部材は、基板の周囲を囲むように設けられた支持部と、この支持部の内周縁に設けられ、基板の下面の周縁部を保持する保持爪と、を備え、
前記第2の基板保持部材により基板の受け渡しが行われる基板載置部は、基板を載置するための載置プレートと、この載置プレートの外周に形成され、前記保持爪が通過できる切り欠き部と、を備えたことを特徴とする請求項2または3記載の基板処理装置。 - 前記第1の基板保持部材により基板の受け渡しが行われ、前記第2の基板保持部材により基板の受け渡しが行われる基板載置部とは別体の基板載置部は、当該基板保持部材と平面的に干渉しない位置にて、基板載置部と基板保持部材との間で基板の移し替えができるように、基板を昇降させるための昇降部材を備えていることを特徴とする請求項3または4記載の基板処理装置。
- 前記処理ブロックを構成する階層として、基板に各々同じ種類の塗布膜を形成するための第1の塗布膜形成用の層と、第2の塗布膜形成用の層と、が含まれ、
前記タワー部には、前記第1の塗布膜形成用の層に基板を搬入するための第1の基板載置部と、前記第2の塗布膜形成用の層に基板を搬入するための第2の基板載置部とが含まれ、
前記第1の基板移載機構は、前記第1のキャリア載置部のキャリアと前記第1の基板載置部との間で基板を受け渡し、
前記第2の基板移載機構は、第2のキャリア載置部のキャリアと前記第2の基板載置部との間で基板を受け渡すことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記塗布膜はレジスト膜を含み、
前記処理ブロックを構成する階層として、前記レジスト膜を各々現像するために設けられた第1の現像用の層と、第2の現像用の層とが含まれ、
前記第1の塗布膜形成用の層で塗布膜が形成された基板を前記第1の現像用の層へと搬送し、前記第2の塗布膜形成用の層で塗布膜が形成された基板を前記第2の現像用の層へと搬送するための層間移動用基板搬送機構が設けられたことを特徴とする請求項6記載の基板処理装置。 - 前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構の一方にトラブルが発生したときには、他方の基板移載機構が、対応するキャリア載置部上のキャリアとタワー部の基板載置部との間の基板の移載を行うことを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構の一方がキャリアから処理前の基板を払いだしてタワー部の基板載置部に基板を移載するための作業を行っているときに、他方の基板移載機構がタワー部の基板載置部から処理後の基板を受け取ってキャリアに移載する作業を行うように制御されることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、複数のキャリア載置部が上下に並ぶように配置されていることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうち、対応するキャリア載置部が複数上下に並ぶように配置されている基板移載機構については、上側のキャリア載置部及び下側のキャリア載置部に対して夫々受け渡しを行うために、上側基板移載機構と下側基板移載機構とに分割されていることを特徴とする請求項10記載の基板処理装置。
- 下側のキャリア載置部の側方には、キャリアブロックの上方側に位置するキャリア搬送機構との間でキャリアが搬入または搬出される搬入出ポートが設けられ、
当該下側のキャリア載置部と前記搬入出ポートとの間でキャリアを移動させるためのキャリア移動機構を設けたことを特徴とする請求項10または11記載の基板処理装置。 - 第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のいずれについてもキャリア載置部が複数上下に並ぶように配置されていることを特徴とする請求項10ないし12のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構は互に独立した基板移載機構ブロックとして構成され、
これら基板移載機構ブロックは、夫々左右に引き出すことができるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし13のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 複数の基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、基板を処理するために前記キャリアブロックの背面側に設けられ、複数の階層構造として構成されると共に各層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、前記処理ブロック側からキャリアブロックを見て互に左右に離れた第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の間に設けられ、各々対応する階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる高さ位置に配置された複数の基板載置部を積層したタワー部と、を備えた基板処理装置を用い、
前記第1のキャリア載置部または第2のキャリア載置部にキャリアを載置する工程と、
前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられた進退、昇降自在な第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうち、対応する基板移載機構により、キャリア載置部上のキャリアから基板を取り出して前記タワー部の基板載置部に移載する工程と、
前記処理ブロックの基板搬送機構により前記タワー部の基板載置部に載置された基板を受け取って処理モジュールに搬送し、処理モジュールにて基板を処理する工程と、
処理後の基板を前記処理ブロック側から前記タワー部の基板載置部に搬送する工程と、
第1の基板移載機構または第2の基板移載機構により、前記タワー部の基板載置部から処理後の基板を、対応するキャリア載置部に載置されたキャリアに移載する工程と、を含み、
前記タワー部は、前記第1の基板移載機構と、前記第2の基板移載機構とに挟まれて設けられていることを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理ブロックの各階層は、基板の処理の順番が前後し、
前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうちの少なくとも一方は、前記キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第1の基板保持部材と、前記タワー部の複数の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第2の基板保持部材と、を備えることを特徴とする請求項15記載の基板処理方法。 - 前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構のうちの両方が、
前記第1の基板保持部材と、前記第2の基板保持部材と、を備えることを特徴とする請求項16記載の基板処理方法。 - 前記第1の基板保持部材は、基板の下面の周縁部よりも中央寄りの部位を保持するように構成され、
前記第2の基板保持部材は、基板の周囲を囲むように設けられた支持部と、この支持部の内周縁に設けられ、基板の下面の周縁部を保持する保持爪と、を備え、
前記第2の基板保持部材により基板の受け渡しが行われる基板載置部は、基板を載置するための載置プレートと、この載置プレートの外周に形成され、前記保持爪が通過できる切り欠き部と、を備えたことを特徴とする請求項16または17記載の基板処理方法。 - 前記第1の基板保持部材により基板の受け渡しが行われ、前記第2の基板保持部材により基板の受け渡しが行われる基板載置部とは別体の基板載置部は、当該基板保持部材と平面的に干渉しない位置にて、基板載置部と基板保持部材との間で基板の移し替えができるように、基板を昇降させるための昇降部材を備えていることを特徴とする請求項17または18記載の基板処理方法。
- 前記上下方向にて、前記キャリア載置部は2つ設けられることを特徴とする請求項15ないし19のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 基板の移載を行っていない状態の前記基板移載機構を、前記処理ブロック及びキャリアブロックに対して、横方向に引き出して移動させる工程を含むことを特徴とする請求項15ないし20のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記処理ブロックを構成する前記階層としては、基板に各々同じ種類の塗布膜を形成するための第1の塗布膜形成用の層と、第2の塗布膜形成用の層と、が含まれ、
前記タワー部には、前記第1の塗布膜形成用の層に基板を搬入するための第1の基板載置部と、前記第2の塗布膜形成用の層に基板を搬入するための第2の基板載置部とが含まれ、
前記第1の基板移載機構により、前記第1のキャリア載置部のキャリアと前記第1の塗布用基板載置部との間で基板を受け渡す工程と、
前記第2の基板移載機構により、前記第2のキャリア載置部のキャリアと前記第2の塗布用基板載置部との間で基板を受け渡す工程と、を含むことを特徴とする請求項15ないし21のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記塗布膜はレジスト膜を含み、
前記処理ブロックを構成する階層としては、前記レジスト膜を各々現像するために設けられた第1の現像用の層と、第2の現像用の層とが含まれ
層間移動用基板搬送機構により、前記第1の塗布膜形成用の層で塗布膜が形成された基板を前記第1の現像用の層へと搬送し、前記第2の塗布膜形成用の層で塗布膜が形成された基板を前記第2の現像用の層へと搬送する工程を含むことを特徴とする請求項22記載の基板処理方法。 - 前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構の一方にトラブルが発生したときに、他方の基板移載機構が、対応するキャリア載置部上のキャリアとタワー部の基板載置部との間の基板の移載を行う工程を含むことを特徴とする請求項15ないし23のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記第1の基板移載機構及び第2の基板移載機構の一方がキャリアから処理前の基板を払いだしてタワー部の基板載置部に基板を移載するための作業を行う工程と、この工程を行っているときに、他方の基板移載機構がタワー部の基板載置部から処理後の基板を受け取ってキャリアに移載する作業を行う工程と、を含むことを特徴とする請求項15ないし24のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の少なくとも一方は、複数のキャリア載置部が上下に並ぶように配置され、また下側のキャリア載置部の側方には、キャリアの搬入出ポートが設けられ、
キャリアブロックの上方側に位置するキャリア搬送機構から前記搬入出ポートにキャリアを搬送する工程と、
前記搬入出ポートに位置するキャリアをキャリア移動機構により前記下側のキャリア載置部に移動させる工程と、を含むことを特徴とする請求項15ないし25のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 複数の基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、基板を処理するために前記キャリアブロックの背面側に設けられ、複数の階層構造として構成されると共に各層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、前記処理ブロック側からキャリアブロックを見て互に左右に離れた第1のキャリア載置部及び第2のキャリア載置部の間に設けられ、各々対応する層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる高さ位置に配置された複数の基板載置部を積層したタワー部と、を備えた基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項15ないし26のいずれか一項に記載された基板処理方法を実行するように構成されたステップ群を備えていることを特徴とする記憶媒体。
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