TWI748313B - 基板處理裝置及基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種基板處理裝置及基板搬送方法。本發明之基板處理裝置依序配置有ID區塊2、塗佈區塊3、顯影區塊4及IF區塊6。於ID區塊2設置有載置台13，於IF區塊6設置有載置台47。先前，僅於ID區塊設置有載具載置台，因此，於去路及返路兩者中，在ID區塊與IF區塊之間搬送基板。根據本發明，於返路中，將基板W自IF區塊6搬送至顯影區塊4之後，不搬送至塗佈區塊3，而將基板W自顯影區塊4移回至IF區塊6。因此，由於在返路中削減了由塗佈區塊3進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。

Description

基板處理裝置及基板搬送方法
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置及該基板之搬送方法。基板例如可列舉半導體基板、FPD (Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板及太陽電池用基板等。FPD例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL (electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。
先前之基板處理裝置依序具備傳載區塊(以下適當稱為「ID區塊」)、塗佈區塊、顯影區塊、介面區塊(以下適當稱為「IF區塊」)(例如參照日本專利特開2010-219434號公報)。
於ID區塊，設置有載具載置台。ID區塊自載置於載具載置台之載具取出基板，並將所取出之基板搬送至塗佈區塊。塗佈區塊進行例如抗蝕劑等之塗佈處理。顯影區塊對進行了曝光處理之基板進行顯影處理。IF區塊針對曝光裝置進行基板之搬出及搬入。
又，基板處理裝置具備存放裝置(載具緩衝裝置)(例如參照日本專利特開2011-187796號公報)。存放裝置具備用於存放載具之存放架及載具搬送機構。
[發明所欲解決之問題]
然而，上述基板處理裝置存在如下問題。基板處理裝置按照ID區塊、塗佈區塊、顯影區塊、IF區塊之順序(去路)搬送基板。此時，塗佈區塊對基板進行塗佈處理，但顯影區塊不對基板進行顯影處理。又，基板處理裝置按照IF區塊、顯影區塊、塗佈區塊、ID區塊之順序(返路)搬送經曝光處理之基板。此時，塗佈區塊不對基板進行塗佈處理，但顯影區塊對基板進行顯影處理。此種於ID區塊與IF區塊之間往復進行之基板搬送伴有不進行處理而單純地使基板通過區塊之過程。因此，有使去路與返路各自之處理量降低之虞。
本發明係鑒於此種情況完成者，其目的在於提供一種能夠提高處理量之基板處理裝置及基板搬送方法。 [解決問題之技術手段]
本發明為了達成此種目的，採用如下構成。即，本發明之對基板進行處理之基板處理裝置包含以下構件：複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊；傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，對外部裝置進行基板之搬入及搬出，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台；上述傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊，上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理，上述另一端側之處理區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述介面區塊，上述介面區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置，上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊，上述另一端側之處理區塊對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理，上述介面區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板處理裝置，於傳載區塊設置有第1載具載置台，於介面區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在傳載區塊與介面區塊之間搬送基板。根據本發明，於返路中，在將基板自介面區塊搬送至另一端側之處理區塊之後，未將基板搬送至一端側之處理區塊，而將基板自另一端側之處理區塊移回至介面區塊。因此，由於在返路中削減了利用一端側處理區塊進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述複數個處理區塊具備進行第1處理之第1處理區塊及進行第2處理之第2處理區塊，上述傳載區塊與上述第1處理區塊連結，上述介面區塊與上述第2處理區塊連結，上述第2處理區塊與上述第1處理區塊連結，上述傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第1處理區塊，上述第1處理區塊對輸送來之基板進行上述第1處理，且將進行上述第1處理後之基板輸送至上述第2處理區塊，上述第2處理區塊將進行上述第1處理後之基板輸送至上述介面區塊，上述介面區塊將進行上述第1處理後之基板搬出至上述外部裝置，上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置進行第3處理後之基板輸送至上述第2處理區塊，上述第2處理區塊對自上述介面輸送來之基板進行上述第2處理，且將進行上述第2處理後之基板輸送至上述介面區塊，上述介面區塊將由上述第2處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
根據本發明，於返路中，在將基板自介面區塊搬送至第2處理區塊之後，未將基板搬送至第1處理區塊，而將基板自第2處理區塊移回至介面區塊。因此，由於在返路中削減了利用第1處理區塊進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，本發明之對基板進行處理之基板處理裝置包含以下構件：複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊；傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，對外部裝置進行基板之搬入及搬出，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台；上述介面區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊，上述另一端側之處理區塊對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理，上述介面區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置，上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊，上述另一端側之處理區塊將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊，上述一端側之處理區塊對自上述另一端側之處理區塊輸送來之基板進行預先設定之處理，上述傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板處理裝置，於傳載區塊設置有第1載具載置台，於介面區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在傳載區塊與介面區塊之間搬送基板。根據本發明，於將基板自介面區塊搬送至另一端側之處理區塊之後，未將基板搬送至一端側之處理區塊，而將基板自另一端側之處理區塊移回至介面區塊。因此，由於削減了利用一端側之處理區塊進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述複數個處理區塊具備進行第1處理之第1處理區塊及進行第2處理之第2處理區塊，上述傳載區塊與上述第1處理區塊連結，上述介面區塊與上述第2處理區塊連結，上述第2處理區塊與上述第1處理區塊連結，上述介面區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第2處理區塊，上述第2處理區塊對自上述介面區塊輸送來之基板進行上述第2處理，上述介面區塊將進行上述第2處理後之基板搬出至上述外部裝置，上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置進行第3處理後之基板輸送至上述第2處理區塊，上述第2處理區塊將進行上述第3處理後之基板輸送至上述第1處理區塊，上述第1處理區塊對自上述第2處理區塊輸送來之基板進行上述第1處理，上述傳載區塊將進行上述第1處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
根據本發明，於將基板自介面區塊搬送至第2處理區塊之後，未將基板搬送至第1處理區塊，而將基板自第2處理區塊移回至介面區塊。因此，由於削減了藉由第1處理區塊進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述介面區塊具備進行第4處理之處理單元、及基板搬送機構，上述基板搬送機構至少於上述第2處理區塊、載置於上述第2載具載置台之上述載具及上述處理單元之間輸送基板。
即，基板搬送機構不僅將基板搬送至第2處理區塊及處理單元，亦將基板搬送至載置於介面區塊中所設置之第2載具載置台之載具。因此，亦可不於配置有第2處理區塊與介面區塊之方向上追加其他基板搬送機構，故而能夠緊湊地構成介面區塊。因此，能夠削減基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述介面區塊具備：第2傳載區塊，其與上述第2處理區塊連結，且設置有上述第2載具載置台；及IF本體區塊，其與上述第2傳載區塊連結，對上述外部裝置進行基板之搬入及搬出；上述第2傳載區塊具備第1基板搬送機構，該第1基板搬送機構於上述第2處理區塊、載置於上述第2載具載置台之上述載具及上述IF本體區塊之間輸送基板，上述IF本體區塊具備進行第4處理之處理單元及第2基板搬送機構，上述第2基板搬送機構至少於上述第2傳載區塊及上述處理單元之間輸送基板。
介面區塊具備設置有第2載具載置部之第2傳載區塊及IF本體區塊。第2傳載區塊之第1基板搬送機構可針對第2載具載置部之載具進行基板之取出及收納。因此，IF本體區塊之第2基板搬送機構亦可不對第2載具載置部之載具進行基板之取出及收納。即，由於可使複數個基板搬送機構分擔搬送動作，故而能夠防止基板處理裝置之處理量降低。
又，較佳為上述基板處理裝置進而具備載具搬送機構，該載具搬送機構於上述第1載具載置台與上述第2載具載置台之間搬送上述載具。例如，於自載置於第1載具載置台之載具取出了所有基板之情形時，載具搬送機構將基板移回至該載具，故而可將載置於第1載具載置台之載具搬送至第2載具載置台。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述載具搬送機構搭載於上述第1處理區塊及上述第2處理區塊之上。先前，載具搬送機構相對於傳載區塊配置於水平方向。根據本發明，載具搬送機構搭載於第1處理區塊及第2處理區塊之上。因此，能夠削減相對於傳載區塊配置於水平方向之先前之載具搬送機構之設置面積。即，能夠削減基板處理裝置之佔據面積。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備載具存放架，該載具存放架載置於上述第1處理區塊及上述第2處理區塊中之至少一者之上，上述載具搬送機構於上述第1載具載置台、上述第2載具載置台及上述載具存放架之間搬送上述載具。先前，載具存放架相對於傳載區塊設置於水平方向。根據本發明，載具存放架搭載於上述第1處理區塊及上述第2處理區塊中之至少一者之上。因此，能夠削減相對於傳載區塊設置於水平方向之先前之載具存放架之設置面積。即，能夠削減基板處理裝置之佔據面積。
又，本發明之基板處理裝置之基板搬送方法包含以下步驟：基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊；傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，且對外部裝置進行基板之搬入及搬出。上述步驟係指：藉由上述傳載區塊，自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊；藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理；藉由上述另一端側之處理區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述介面區塊；藉由上述介面區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置；藉由上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊；藉由上述另一端側之處理區塊，對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理；及藉由上述介面區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於設置在上述介面區塊之第2載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板搬送方法，於傳載區塊設置有第1載具載置台，於介面區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在傳載區塊與介面區塊之間搬送基板。根據本發明，於返路中，在將基板自介面區塊搬送至另一端側之處理區塊之後，未將基板搬送至一端側之處理區塊，而將基板自另一端側之處理區塊移回至介面區塊。因此，由於在返路中削減了藉由一端側處理區塊進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
又，本發明之基板處理裝置之基板搬送方法包含以下步驟：基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊；傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，對外部裝置進行基板之搬入及搬出，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台。上述步驟係指：藉由上述介面區塊，自載置於設置在上述介面區塊之第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊；藉由上述另一端側之處理區塊，對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理；藉由上述介面區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置；藉由上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊；藉由上述另一端側之處理區塊，將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊；藉由上述一端側之處理區塊，對自上述另一端側之處理區塊輸送來之基板進行預先設定之處理；及藉由上述傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
根據本發明之基板搬送方法，於傳載區塊設置有第1載具載置台，於介面區塊設置有第2載具載置台。先前，僅於傳載區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在傳載區塊與介面區塊之間搬送基板。根據本發明，於將基板自介面區塊搬送至另一端側之處理區塊之後，未將基板搬送至一端側之處理區塊，而將基板自另一端側之處理區塊移回至介面區塊。因此，由於削減了利用一端側之處理區塊進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體之處理量。
[發明之效果] 根據本發明之基板處理裝置及基板搬送方法，能夠提高處理量。
[實施例1]
以下，參照圖式來說明本發明之實施例1。圖1係實施例1之基板處理裝置之縱剖視圖。圖2係基板處理裝置之橫剖視圖。圖3係基板處理裝置之右側視圖。圖4係基板處理裝置之左側視圖。
＜基板處理裝置1之構成＞ 參照圖1或圖2。基板處理裝置1具備傳載區塊(ID區塊)2、塗佈區塊3、顯影區塊4、介面區塊(IF區塊)6及載具緩衝裝置8。ID區塊2、塗佈區塊3、顯影區塊4、IF區塊6及曝光裝置EXP呈直線狀配置於水平方向(X方向)。
再者，於本實施例中，塗佈區塊3相當於本發明之第1處理區塊，顯影區塊4相當於本發明之第2處理區塊。又，曝光裝置EXP相當於本發明之外部裝置。
(傳載區塊2之構成) ID區塊2具備2個開啟機構9、10(參照圖2、圖6)及2個基板搬送機構TM1、TM2。設置於ID區塊2之2個開啟機構9、10(載具載置部)分別供載置可收納複數個基板W之載具C。
載具C可收納水平姿勢之多片(例如25片)基板W。載具C例如使用了FOUP(FOUP：Front Open Unified Pod，前開式晶圓盒)，但亦可為除FOUP以外之容器(例如SMIF(Standard Mechanical Inter Face，標準機械化介面)盒)。載具C例如具備載具本體及蓋部，該載具本體形成有用於供放入取出基板W之開口部，該蓋部用於蓋住載具本體之開口部。
各開啟機構9、10具備：載置台13，其供載置載具C；開口部14，其用於供基板W通過；擋板構件(未圖示)，其進行開口部14之開閉，並且對載具本體進行蓋部之裝卸；及擋板構件驅動機構(未圖示)，其驅動擋板構件。擋板構件驅動機構具備電動馬達。再者，擋板構件於自載具本體卸除蓋部後，例如朝下方向移動或者沿著開口部14於水平方向(Y方向)上移動。
2個開啟機構9、10之載置台13設置於塗佈區塊3之頂部平台上。於圖1中，載置台13設置於較塗佈區塊3高之位置、即塗佈區塊3之上方。載置台13亦可設置於塗佈區塊3上、即與塗佈區塊3相接地設置。再者，載置台13相當於本發明之第1載具載置台。
各基板搬送機構TM1、TM2具備2個手部15、進退驅動部16及升降旋轉驅動部18。2個手部15分別保持基板W。又，2個手部15分別可移動地安裝於進退驅動部16。進退驅動部16可使2個手部15之兩者同時進入載具C內。又，進退驅動部16可使2個手部15分別進退。因此，進退驅動部16可使2個手部15中之一者進入載具C內。
升降旋轉驅動部18藉由使進退驅動部16升降及旋轉，而使2個手部15升降及旋轉。即，升降旋轉驅動部18可使進退驅動部16於上下方向(Z方向)上移動，並且可使進退驅動部16繞垂直軸AX1旋轉。進退驅動部16及升降旋轉驅動部18分別具備例如電動馬達。再者，2個基板搬送機構TM1、TM2分別以無法於水平方向(尤其是Y方向)上移動之方式固定於ID區塊2之底部。
於ID區塊2與塗佈區塊3之下述上側塗佈處理層3A之間，設置有輸送基板緩衝部SBF1。於ID區塊2與塗佈區塊3之下述下側塗佈處理層3B之間，設置有輸送基板緩衝部SBF2。2個輸送基板緩衝部SBF1、SBF2分別構成為能供載置複數個基板W。
第1基板搬送機構TM1將基板W自載置於開啟機構9之載置台13之載具C搬送至2個輸送基板緩衝部SBF1、SBF2中之任一個。又，第2基板搬送機構TM2將基板W自載置於開啟機構10之載置台13之載具C搬送至2個輸送基板緩衝部SBF1、SBF2中之任一個。再者，第1基板搬送機構TM1可自開啟機構9之載具C取出基板W，但無法自開啟機構10之載具C取出基板W。又，第2基板搬送機構TM2可自開啟機構10之載具C取出基板W，但無法自開啟機構9之載具C取出基板W。
(塗佈區塊3及顯影區塊4之構成) 塗佈區塊3與ID區塊2連結。塗佈區塊3進行作為第1處理之塗佈處理。又，顯影區塊4與塗佈區塊3連結。顯影區塊4進行作為第2處理之顯影處理。
塗佈區塊3具備上側塗佈處理層3A及下側塗佈處理層3B。又，顯影區塊4具備上側顯影處理層4A及下側顯影處理層4B。4個處理層3A、3B、4A、4B分別具備第3基板搬送機構TM3、搬送空間20(參照圖2)、液體處理部22及熱處理部23。
第3基板搬送機構TM3用於在4個處理層3A、3B、4A、4B之各者中搬送基板W。第3基板搬送機構TM3具備2個手部24、進退驅動部25、旋轉驅動部26、第1移動機構27及第2移動機構28。
2個手部24分別保持基板W。2個手部24分別可移動地安裝於進退驅動部25。進退驅動部25使2個手部24個分別進退。旋轉驅動部26使進退驅動部25繞垂直軸AX2旋轉。藉此，可改變2個手部24之朝向。第1移動機構27使旋轉驅動部26於圖1之前後方向(X方向)上移動。藉此，可使進退驅動部25於X方向上移動。第2移動機構28使第1移動機構27於上下方向(Z方向)上移動。藉此，可使進退驅動部25於Z方向上移動。
再者，進退驅動部25、旋轉驅動部26、第1移動機構27及第2移動機構28分別具備電動馬達。
第3基板搬送機構TM3設置於搬送空間20中。搬送空間20構成為於水平方向(X方向)上呈直線狀延伸。當自基板處理裝置1之上方觀察時，搬送空間20為長方形之空間。液體處理部22與熱處理部23以隔著搬送空間20之方式配置。
於上側塗佈處理層3A與上側顯影處理層4A之間設置有基板載置部PS1。於下側塗佈處理層3B與下側顯影處理層4B之間設置有基板載置部PS2。
又，於上側顯影處理層4A與IF區塊6之間設置有輸送基板緩衝部SBF3及基板載置部PS3。於下側顯影處理層4B與IF區塊6之間，設置有輸送基板緩衝部SBF4及基板載置部PS4。4個基板載置部PS1～PS4可分別構成為能供載置1片基板W，亦可構成為能供載置多片基板W。2個輸送基板緩衝部SBF3、SBF4分別構成為能供載置多片基板W。
圖3係表示塗佈區塊3及顯影區塊4之液體處理部22之配置的右側視圖。2個塗佈處理層3A、3B分別具備4個液體處理部22。該4個液體處理部22以水平方向上為2行且上下方向上為2層之2行×2層之方式配置。4個液體處理部22中之下層之2個液體處理部22為塗佈單元BARC。又，上層之2個液體處理部22為塗佈單元RESIST。塗佈單元BARC於基板W上形成抗反射膜。塗佈單元RESIST於基板W上形成光阻抗蝕劑等抗蝕劑膜。
又，2個顯影處理層4A、4B分別具備3個液體處理部22。這3個液體處理部22以3行×1層之方式配置。又，3個液體處理部22為顯影單元DEV。顯影單元DEV將曝光後之基板W進行顯影。
如圖2所示，液體處理部22具備保持旋轉部31、噴嘴32及噴嘴移動機構33。保持旋轉部31例如藉由真空吸附來保持基板W，使所保持之基板W繞垂直軸(Z方向)旋轉。旋轉係利用例如電動馬達進行之。噴嘴32向基板W供給塗佈液(例如抗反射膜形成用之液體或光阻抗蝕劑液)或顯影液。噴嘴移動機構33使噴嘴32移動至任意位置。噴嘴移動機構33具備例如電動馬達。
圖4係表示塗佈區塊3及顯影區塊4之熱處理部23之配置之圖。4個處理層3A、3B、4A、4B分別具備複數個熱處理部23。熱處理部23進行熱處理，且具備供載置基板W之平板35(參照圖2)。平板35之加熱係利用例如加熱器進行，平板35之冷卻係利用例如水冷式之機構進行。
於2個塗佈處理層3A、3B中，熱處理部23構成為能以3行×5層之方式配置。於圖4中，2個塗佈處理層3A、3B分別具備14個熱處理部23。即，2個塗佈處理層3A、3B分別具備3個密接強化處理部PAHP、2個冷卻部CP及9個加熱冷卻部PHP。
又，於2個顯影處理層4A、4B中，熱處理部23構成為能以4行×5層之方式配置。2個顯影處理層4A、4B分別具備1個冷卻部CP、12個加熱冷卻部PHP及邊緣曝光部EEW。再者，除液體處理部22及熱處理部37以外之單元之個數及種類可適當變更。
密接強化處理部PAHP藉由將六甲基二矽氮烷(HMDS)等密接強化劑塗佈於基板W上並加熱，而提高基板W與抗反射膜之密接性。密接強化處理部PAHP亦具有於加熱後將基板W冷卻之功能。冷卻部CP將基板W冷卻。加熱冷卻部PHP依序相繼進行加熱處理與冷卻處理。邊緣曝光部EEW對基板W之周緣部進行曝光處理。
(介面區塊(IF區塊)6) IF區塊6與顯影區塊4連結。IF區塊6對進行作為第3處理之曝光處理之曝光裝置EXP進行基板W之搬入及搬出。IF區塊6具備3個基板搬送機構TM4～TM6、複數個曝光前清洗單元161、複數個曝光後清洗單元162、3個載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9(參照圖1、圖2)。又，於IF區塊6設置有2個開啟機構45、46(參照圖2、圖6)。
第4基板搬送機構TM4及第5基板搬送機構TM5以於與前後方向(X方向)正交之Y方向上排列之方式配置。第6基板搬送機構TM6配置於2個基板搬送機構TM4、TM5之後方(圖1之右側)。曝光前清洗單元161與曝光後清洗單元162以隔著2個基板搬送機構TM4、TM5對向之方式設置。曝光前清洗單元161將曝光處理前之基板W進行清洗並使其乾燥。曝光後清洗單元162將曝光處理後之基板W進行清洗並使其乾燥。各清洗單元161、162具備：保持旋轉部，其保持基板W；及噴嘴，其向基板W噴出例如清洗液及沖洗液。又，各清洗單元161、162亦可使用毛刷等對基板W之背面及端部(斜面部)進行拋光處理。再者，基板W之背面係指例如形成有電路圖案之面之相反側之面。
於3個基板搬送機構TM4～TM6之間，設置有3個載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9。3個傳載兼冷卻部P-CP及基板傳載部PS9配置於上下方向。3個載置兼冷卻部P-CP及基板載置部PS9分別構成為能供載置1片或多片基板W。
第4基板搬送機構TM4可於2個輸送基板緩衝部SBF3、SBF4、3個基板載置部PS3、PS4、PS9、3個載置兼冷卻部P-CP、曝光前清洗單元161及載置於開啟機構45之載具C之間搬送基板W。
第5基板搬送機構TM5可於2個輸送基板緩衝部SBF3、SBF4、3個基板載置部PS3、PS4、PS9、3個載置兼冷卻部P-CP、曝光後清洗單元162及載置於開啟機構46之載具C之間搬送基板W。又，第5基板搬送機構TM5可針對沿上下方向配置於IF區塊6之旁側之合計8個加熱冷卻部PHP(參照圖2、圖4)，不經由例如輸送基板緩衝部SBF3及基板載置部PS3、即直接進行基板W之交付及接收。
第6基板搬送機構TM6可於基板載置部PS9、3個載置兼冷卻部P-CP及外部之曝光裝置EXP之間搬送基板W。3個基板搬送機構TM4～TM6分別構成為例如與第1基板搬送機構TM1大致相同，故而省略其說明。
設置於IF區塊6之2個開啟機構45、46分別供載置載具C。2個開啟機構45、46分別與開啟機構9同樣地具備：載置台47，其供載置載具C；開口部48，其用於使基板W通過；擋板構件(未圖示)，其進行開口部48之開閉並且針對載具本體進行蓋部之裝卸；及擋板構件驅動機構(未圖示)，其驅動擋板構件。擋板構件驅動機構具備電動馬達。
第4基板搬送機構TM4可自載置於開啟機構45之載具C取出基板W，可將基板W收納於該載具C。然而，第4基板搬送機構TM4無法自載置於開啟機構46之載具C取出基板W，無法將基板W收納於該載具C。又，第5基板搬送機構TM5可自載置於開啟機構46之載具C取出基板W，可將基板W收納於該載具C。然而，第5基板搬送機構TM5無法自載置於開啟機構45之載具C取出基板W，無法將基板W收納於該載具C。
2個開啟機構45、46之載置台47設置於顯影區塊4之頂部平台上。於圖1中，載置台47設置於較顯影區塊4高之位置、即顯影區塊4之上方。載置台47亦可設置於顯影區塊4上、即與顯影區塊4相接地設置。再者，載置台47相當於本發明之第2載具載置台。
(載具緩衝裝置8) 基板處理裝置1於塗佈區塊3及顯影區塊4上、或其等之上方具備載具緩衝裝置8。載具緩衝裝置8具備載具搬送機構51及載具存放架53(參照圖6)。
參照圖5。圖5係表示載具搬送機構51之圖。載具搬送機構51具備2個多關節臂61、62。於第1多關節臂61之一端設置有固持部63，於第2多關節臂62之一端設置有固持部64。又，第1多關節臂61之另一端以可於上下方向移動之方式被支柱狀之升降驅動部65支持，第2多關節臂62之另一端以可於上下方向移動之方式被升降驅動部65支持。
2個固持部63、64各自例如以固持設置於載具C之上表面之突起部之方式構成。2個固持部63、64各自具備電動馬達。
2個多關節臂61、62各自具備1個或2個以上之電動馬達。第1多關節臂61構成為可使第1固持部63繞垂直軸AX3地360度旋轉驅動。第2多關節臂62構成為與第1多關節臂61相同。例如，亦可為第1多關節臂61負責圖6之上側(開啟機構10、46側)之載具C之搬送，第2多關節臂62負責圖6之下側(開啟機構9、45側)之載具C之搬送。
升降驅動部65構成為可將2個多關節臂61、62個別升降。升降驅動部65具備電動馬達。升降驅動部65亦可對於1個多關節臂具備例如皮帶及複數個帶輪。
前後驅動部67具備支持升降驅動部65之支持部67A、於前後方向(X方向)縱長地延伸之縱長部67B、及電動馬達(未圖示)。例如，縱長部67B可為軌道(導軌)，支持部67A可為台車。於此情形時，亦可構成為藉由電動馬達使台車(支持部67A)沿著軌道(縱長部67B)移動。
又，例如亦可將電動馬達、複數個帶輪、皮帶及導軌內置於縱長部67B，且將支持部67A固定於皮帶。於此情形時，亦可藉由利用電動馬達使滑輪旋轉，使架於複數個滑輪上之皮帶移動，而使支持部67A沿著導軌移動。
參照圖6。載具存放架53具備輸入口71、輸出口72、未處理基板載具架73、空載具架74及處理過之基板載具架75。輸入口71係用於自外部搬送機構OHT(Overhead Hoist Transport，高架式起重搬運系統)接收收納有未處理之基板W之載具C之架。外部搬送機構OHT於工廠內搬送載具C。所謂未處理係指未進行由塗佈區塊3及顯影區塊4進行之處理。如圖1、圖6所示，輸入口71設置於ID區塊2上、即ID區塊2之頂部平台上。於ID區塊2之上方，設置有外部搬送機構OHT之軌道77。外部搬送機構OHT將載具C搬送至2個輸入口71中之任一個。
又，於圖6中，未處理基板載具架73、空載具架74及處理過之基板載具架75以沿著縱長部67B之方式設置於基板處理裝置1之長度方向上。未處理基板載具架73載置被載置於輸入口71、且收納有無法向2個載置台13中之任一個搬送之未處理之基板W的載具C。空載具架74載置基板W已在載置台13被全部取出、且無法向2個載置台47中之任一個搬送的載具C。處理過之基板載具架75供載置如下載具C，即，收納有處理過之基板W，且無法向2個輸出口72中之任一個搬送。於本實施例中，所謂處理過係指利用塗佈區塊3及顯影區塊4進行了處理。
輸出口72係用於將收納有處理過之基板W之載具C交付至外部搬送機構OHT之架。如圖1、圖6所示，輸出口72設置於ID區塊2上、即ID區塊2之頂部平台上。載具搬送機構51可使載具C於各載置台13、47及各架71～75之間自由地移動。
又，如圖1、圖6所示，載置台13及開口部14(開啟機構9、10)設置於塗佈區塊3側，載置台47及開口部48(開啟機構45、46)設置於顯影區塊4側。即，載置台13及載置台47以相向之方式設置。藉此，載置台13及載置台47朝向載具搬送機構51設置，故而載具搬送機構51容易搬送載具C。又，例如，於如先前般，隔著ID區塊2在塗佈區塊3之相反側(參照圖6之箭頭AR1)設置有載置台之情形時，載置台13突出。於本實施例中，由於載置台13及載置台47以相向之方式設置，故而能夠抑制載置台13突出。因此，能夠減小基板處理裝置1之佔據面積。
再者，載具搬送機構51具備2組多關節臂61、62及固持部63、64，但亦可具備1組或3組以上之多關節臂及固持部。又，升降驅動部65亦可構成為相對於支持部67A繞垂直軸旋轉驅動。又，如圖6之符號78所示，當外部搬送機構OHT通過IF區塊6之上方時，輸入口71及輸出口72亦可設置於IF區塊6上、即IF區塊6之頂部平台上。
又，如圖2所示，基板處理裝置1具備1個或複數個控制部79、及操作部80。控制部79具備例如中央運算處理裝置(CPU)。控制部79控制基板處理裝置1之各構成。操作部80具備顯示部(例如液晶顯示器)、記憶部及輸入部。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)及硬碟中之至少1個。輸入部具備鍵盤、鼠標、觸控面板及各種按鈕中之至少1個。記憶部中記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。
＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，說明基板處理裝置1之動作。再者，於基板處理裝置1中進行之複數個處理步驟為一例，由操作者選擇所需之步驟。參照圖1。外部搬送機構OHT將載具C搬送至設置於ID區塊2上之輸入口71。載具搬送機構51將載具C自輸入口71輸送至例如開啟機構9之載置台13。開啟機構9之擋板部一面將載具C之蓋部卸除並保持蓋部，一面使開口部14打開。
ID區塊2之第1基板搬送機構TM1自載置於開啟機構9之載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W搬送至塗佈區塊3。具體而言，第1基板搬送機構TM1將自載具C取出之基板W交替地搬送至2個輸送基板緩衝部SBF1、SBF2。
再者，於自載具C取出了所有基板W時，開啟機構9一面將蓋部安裝於載具C，一面利用擋板部使開口部14關閉。其後，載具搬送機構51將收納有未處理之基板W之載具C與變空之載具C置換。其後，載具搬送機構51將變空之載具C搬送至例如開啟機構45之載置台47。當無法將變空之載具C搬送至開啟機構45、46中之任一個時，載具搬送機構51將變空之載具C搬送至空載具架74。
塗佈區塊3對自ID區塊2輸送來之基板W進行塗佈處理，將進行了塗佈處理之基板W搬送至顯影區塊4。具體地進行說明。
於塗佈區塊3之例如塗佈處理層3A中，第3基板搬送機構TM3自輸送基板緩衝部SBF1接收基板W。第3基板搬送機構TM3將所接收到之基板W按照圖3、圖4所示之密接強化處理部PAHP、冷卻部CP、塗佈單元BARC之順序搬送。其後，第3基板搬送機構TM3將利用塗佈單元BARC形成了抗反射膜之基板W按照加熱冷卻部PHP、冷卻部CP、塗佈單元RESIST、加熱冷卻部PHP之順序搬送。第3基板搬送機構TM3將利用塗佈單元RESIST形成了抗蝕劑膜之基板W搬送至基板載置部PS1。再者，亦可省略利用密接強化處理部PAHP之步驟。
顯影區塊4不對進行了塗佈處理之基板W進行顯影處理，而將進行了塗佈處理之基板W搬送至IF區塊6。即，於顯影處理層4A中，第3基板搬送機構TM3將基板W自基板載置部PS1搬送至輸送基板緩衝部SBF3(參照圖7之步驟S01)。
IF區塊6將自顯影區塊4輸送來且進行了塗佈處理之基板W搬出至曝光裝置EXP。其後，IF區塊6將進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入。其後，IF區塊6將進行了曝光處理之基板W搬送至顯影區塊4。具體地進行說明。
於IF區塊6中，第4基板搬送機構TM4自輸送基板緩衝部SBF3接收基板W，並將所接收到之基板W按照曝光前清洗單元161、載置兼冷卻部P-CP之順序搬送(步驟S02、S03)。第6基板搬送機構TM6自載置兼冷卻部P-CP向曝光裝置EXP搬送基板W(步驟S04)。曝光裝置EXP將搬送來之基板W進行曝光。
第6基板搬送機構TM6將由曝光裝置EXP曝光後之基板W自曝光裝置EXP搬送至基板載置部PS9(步驟S05)。第5基板搬送機構TM5自基板載置部PS9接收基板W，並將所接收到之基板W搬送至曝光後清洗單元162(步驟S06)。其後，第5基板搬送機構TM5將基板W直接搬送至顯影區塊4之例如顯影處理層4A之加熱冷卻部PHP(步驟S07)。於顯影處理層4A之加熱冷卻部PHP中，進行曝光後烘烤(PEB)處理。又，第5基板搬送機構TM5自曝光後清洗單元162向第1顯影處理層4A或第2顯影處理層4B交替地搬送基板W。
顯影區塊4對進行了曝光處理之基板W進行顯影處理，並將該基板W移回至IF區塊6。即，於顯影處理層4A中，第3基板搬送機構TM3自加熱冷卻部PHP接收基板W，並將所接收到之基板W按照冷卻部CP、顯影單元DEV、加熱冷卻部PHP、基板載置部PS3之順序搬送(步驟S08～S11)。基板載置部PS3設置於顯影處理層4A與IF區塊6之間。因此，顯影後之基板W被移回至IF區塊6。再者，亦可省略由顯影單元DEV處理之後之利用加熱冷卻部PHP進行之步驟(步驟S10)。
IF區塊6將進行了顯影處理之基板W移回至例如載置於開啟機構45之載置台47之載具C(步驟S12)。即，載置台47之載具C藉由開啟機構45成為開口部48打開之狀態。第4基板搬送機構TM4將載置於基板載置部PS3之基板W移回至載置於開啟機構45之載具C。即，處理過之基板W移回至在進行塗佈及顯影處理之前所被收納之載具C。即，基板W移回至原本之載具C。再者，於將基板W移回至載置於開啟機構46之載置台47之載具C之情形時，使用第5基板搬送機構TM5。
於處理過之基板W全部被收納至載具C之後，開啟機構45一面將蓋部安裝於載具C，一面關閉開口部48。載具搬送機構51將收納有處理過之基板W之載具C自載置台47搬送至輸出口72。其後，外部搬送機構OHT自輸出口72向下一目的地搬送載具C。
再者，第5基板搬送機構TM5將基板W直接搬送至顯影區塊4之加熱冷卻部PHP。關於該方面，亦可為第5基板搬送機構TM5將基板W搬送至例如輸送基板緩衝部SBF3等載置部，第3基板搬送機構TM3將基板W自載置部搬送至加熱冷卻部PHP。
圖8係用於說明先前之基板處理裝置101之動作之圖。先前之基板處理裝置101係按照ID區塊102、塗佈區塊103、顯影區塊104、IF區塊106之順序(去路FW)搬送基板W。此時，塗佈區塊103對基板W進行塗佈處理，但顯影區塊104不對基板W進行顯影處理。又，基板處理裝置101按照IF區塊106、顯影區塊104、塗佈區塊103、ID區塊102之順序(返路RT)搬送經曝光處理之基板W。此時，塗佈區塊103不對基板W進行塗佈處理，但顯影區塊104對基板W進行顯影處理。
根據本實施例，如圖9所示，依序配置有ID區塊2、塗佈區塊3、顯影區塊4及IF區塊6。於ID區塊2設置有載置台13，於IF區塊6設置有載置台47。先前，如圖8所示，僅於ID區塊102設置有載具載置台113。因此，於去路FW及返路RT之兩路徑中，在ID區塊102與IF區塊106之間搬送基板W。根據本發明，於返路中，將基板W自IF區塊6搬送至顯影區塊4之後，未將基板W搬送至塗佈區塊3，而將基板W自顯影區塊4移回至IF區塊6。因此，於返路中，如圖9之箭頭AR2所示，削減了塗佈區塊3之搬送步驟。即，搬送步驟削減了1步驟。藉由減少1步驟，可進行其他搬送步驟。因此，塗佈區塊3之搬送速度提昇。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
又，IF區塊6具備進行作為第4處理之一例之清洗處理之清洗單元161、162、第4基板搬送機構TM4及第5基板搬送機構TM5。第4基板搬送機構TM4至少於顯影區塊4、載置於開啟機構45之載置台47之載具C、及曝光前清洗單元161之間輸送基板W。第5基板搬送機構TM5至少於顯影區塊4、載置於開啟機構46之載置台47之載具C、及曝光後清洗單元162之間輸送基板W。
例如，第4基板搬送機構TM4不僅將基板W搬送至顯影區塊4及曝光前清洗單元161，亦將基板W搬送至載置於IF區塊6中所設置之開啟機構45之載置台47之載具C。因此，亦可不於配置有第2處理區塊3與IF區塊6之方向上追加其他基板搬送機構，故而與例如下述圖10、圖11之構成相比，能夠緊湊地構成IF區塊6。因此，能夠削減基板處理裝置1之佔據面積。
又，如圖1所示，基板處理裝置1具備於載置台13與載置台47之間搬送載具C之載具搬送機構51。例如，於自載置於載置台13之載具C取出了所有基板W之情形時，載具搬送機構51為了將基板W移回至該載具C，可將載置於載置台13之載具C搬送至載置台47。
又，載具搬送機構51搭載於塗佈區塊3及顯影區塊4之上。先前，載具搬送機構相對於ID區塊102配置於水平方向(即，圖8所示之載具C側)。根據本發明，載具搬送機構51搭載於2個處理區塊3、4之上。因此，能夠削減相對於ID區塊2配置於水平方向之先前之載具搬送機構之設置面積。即，能夠削減基板處理裝置1之佔據面積。
又，基板處理裝置1具備載置於塗佈區塊3及顯影區塊4中之至少一個之上之載具存放架53。載具搬送機構51於載置台13、載置台47及載具存放架53之間搬送載具C。先前，載具存放架相對於ID區塊102設置於水平方向。根據本發明，載具存放架53搭載於塗佈區塊3及顯影區塊4中之至少一個之上。因此，能夠削減相對於ID區塊102設置於水平方向之先前之載具存放架之設置面積。即，能夠削減基板處理裝置1之佔據面積。 [實施例2]
其次，參照圖式來說明本發明之實施例2。再者，省略與實施例1重複之說明。
於實施例1中，基板搬送機構TM4(TM5)將基板W搬送至清洗單元161(162)，又，將基板W移回至載置於載置台47之載具C。於本實施例中，基板搬送機構TM4(TM5)將基板W搬送至清洗單元161(162)。繼而，第7基板搬送機構TM7將基板W移回至載置於載置台47之載具C。即，分擔實施例1之基板搬送機構TM4(TM5)所進行之基板搬送。
圖10係將實施例2之基板處理裝置1局部示出之縱剖視圖。圖11係將基板處理裝置1局部示出之橫剖視圖。IF區塊81具備第2 ID區塊83及IF本體區塊84。再者，第2 ID區塊83相當於本發明之第2傳載區塊。
於顯影區塊4之上側顯影處理層4A與第2 ID區塊83之間，設置有輸送基板緩衝部SBF3及基板載置部PS3。於顯影區塊4之下側顯影處理層4B與第2 ID區塊83之間，設置有輸送基板緩衝部SBF4及基板載置部PS4。
於第2 ID區塊83與IF本體區塊84之間，設置有輸送基板緩衝部SBF5及移回基板緩衝部RBF5。輸送基板緩衝部SBF5與移回基板緩衝部RBF5配置於上下方向。輸送基板緩衝部SBF5與移回基板緩衝部RBF5分別構成為能供載置複數個基板W。
如圖12所示，於第2 ID區塊83上設置有2個開啟機構85、86。2個開啟機構85、86分別具備載置台47。各開啟機構85、86之除載置台47以外之構成與開啟機構9(10)相同，故而省略其說明。第2 ID區塊83具備第7基板搬送機構TM7。2個開啟機構85、86於俯視下配置在第7基板搬送機構TM7之周圍。第7基板搬送機構TM7可於結束向開啟機構85之載具C搬送基板W之後，向另一開啟機構86之載具C搬送基板W。因此，第7基板搬送機構TM7可不待機地繼續搬送基板W。
參照圖10、圖11。第7基板搬送機構TM7於3個輸送基板緩衝部SBF3～SBF5、移回基板緩衝部RBF5、2個基板載置部PS3、PS4、沿上下方向配置於第2 ID區塊83之旁側之合計8個加熱冷卻部PHP、及載置於開啟機構85、86之載置台47之載具C之間搬送基板W。
IF本體區塊84具備第4基板搬送機構TM4及第5基板搬送機構TM5。第4基板搬送機構TM4可於輸送基板緩衝部SBF5、移回基板緩衝部RBF5、基板載置部PS9、3個載置兼冷卻部P-CP及曝光前清洗單元161之間搬送基板W。
第5基板搬送機構TM5可於輸送基板緩衝部SBF5、移回基板緩衝部RBF5、基板載置部PS9、3個載置兼冷卻部P-CP及曝光後清洗單元162之間搬送基板W。第4基板搬送機構TM4及第5基板搬送機構TM5無法直接對顯影區塊4之加熱冷卻部PHP及2個開啟機構85、86之載具C進行基板W之交付及接收。
再者，於IF本體區塊84未設置有開啟機構。除IF本體區塊84以外之構成與實施例1之IF區塊6之結構相同，故而省略其他構成之說明。
＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，說明本實施例之基板處理裝置1之動作。於該說明中，對與實施例1不同之部分進行說明。圖13係用於說明實施例2之基板處理裝置1之動作之流程圖。
顯影區塊4之第3基板搬送機構TM3將進行了塗佈處理之基板W搬送至例如輸送基板緩衝部SBF3(步驟S21)。藉此，顯影區塊4可將基板W搬送至IF區塊81。
IF區塊81之第2 ID區塊83將進行了塗佈處理之基板W搬送至IF本體區塊84。即，第7基板搬送機構TM7自輸送基板緩衝部SBF3(SBF4)接收基板W，並將所接收到之基板W搬送至輸送基板緩衝部SBF5(步驟S22)。
IF本體區塊84將進行了塗佈處理之基板W搬出至曝光裝置EXP。即，第4基板搬送機構TM4自輸送基板緩衝部SBF5接收基板W，並將所接收到之基板W按照曝光前清洗單元161、載置兼冷卻部P-CP之順序搬送(步驟S23、S24)。第6基板搬送機構TM6自載置兼冷卻部P-CP向曝光裝置EXP搬送基板W。曝光裝置EXP將搬送來之基板W進行曝光(步驟S25)。
IF本體區塊84將進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入。其後，IF本體區塊84例如利用曝光後清洗單元162進行清洗處理，且將進行了清洗處理之基板W搬送至第2 ID區塊83。即，第6基板搬送機構TM6自曝光裝置EXP向基板載置部PS9搬送由曝光裝置EXP曝光後之基板W(步驟S26)。第5基板搬送機構TM5自基板載置部PS9接收基板W，並將所接收到之基板W搬送至曝光後清洗單元162(步驟S27)。其後，第5基板搬送機構TM5將由曝光後清洗單元162進行了清洗處理之基板W移回並搬送至基板緩衝部RBF5(步驟S28)。
第2 ID區塊83將進行了曝光處理及清洗處理之基板W搬送至顯影區塊4。即，第7基板搬送機構TM7自移回基板緩衝部RBF5接收基板W。其後，第7基板搬送機構TM7將所接收到之基板W直接搬送至顯影區塊4之顯影處理層4A(4B)之加熱冷卻部PHP(步驟S29)。
顯影區塊4對進行了曝光處理及清洗處理之基板W進行顯影處理，且將該基板W移回至IF區塊81。即，於顯影處理層4A(4B)中，第3基板搬送機構TM3自加熱冷卻部PHP接收基板W，並將所接收到之基板W按照冷卻部CP、顯影單元DEV、加熱冷卻部PHP、基板載置部PS3(PS4)之順序搬送(步驟S30～S33)。基板載置部PS3(PS4)設置於顯影區塊4與第2 ID區塊83之間。因此，顯影後之基板W被移回至第2 ID區塊83。
第2 ID區塊83將進行了顯影處理之基板W移回至載置於開啟機構85(86)之載置台47之載具C。即，載置台47之載具C藉由開啟機構45成為開口部48打開之狀態。第7基板搬送機構TM7將載置於基板載置部PS3(PS4)上之基板W移回至載置於開啟機構85(86)上之載具C(步驟S34)。
根據本實施例，IF區塊81具備設置有載置台47之第2 ID區塊83及IF本體區塊84。第2 ID區塊83之第7基板搬送機構TM7可針對載置台47之載具C進行基板W之取出及收納。因此，IF本體區塊84之例如第4基板搬送機構TM4亦可不針對載置台47之載具C進行基板W之取出及收納。即，由於可使3個基板搬送機構TM4、TM5、TM7分擔搬送動作，故而能夠防止基板處理裝置1之處理量降低。
再者，於圖11中，第2 ID區塊83具備1個基板搬送機構TM7。關於該方面，第2 ID區塊83亦可具備2個基板搬送機構TM7、TM8。於此情形時，2個基板搬送機構TM7、TM8亦可均將基板W收納至載置於開啟機構之載置台47之載具C，並且於顯影區塊4與IF本體區塊84之間搬送基板W。又，亦可為第7基板搬送機構TM7被用於將基板W收納至載置於開啟機構之載置台47之載具C，第8基板搬送機構TM8被用於在顯影區塊4與IF本體區塊84之間搬送基板W。再者，該2個基板搬送機構TM7、TM8之作用亦可相反。 [實施例3]
其次，參照圖式來說明本發明之實施例3。再者，省略與實施例1、2重複之說明。
於實施例1中，IF區塊6具備清洗單元161、162作為處理單元。於本實施例中，IF區塊6除具備清洗單元161、162以外，進而具備加熱冷卻部PHP(PEB)。
圖14係將實施例3之基板處理裝置1局部示出之縱剖視圖。圖15係將基板處理裝置1局部示出之橫剖視圖。圖16係將基板處理裝置1局部示出之右側視圖。
於圖14中，於顯影處理層4A與IF區塊6之間，除設置有輸送基板緩衝部SBF3及基板載置部PS3以外，還設置有載置兼冷卻部P-CP2。同樣，於顯影處理層4B與IF區塊6之間，除設置有輸送基板緩衝部SBF4及基板載置部PS4以外，還設置有載置兼冷卻部P-CP2。
如圖15、圖16所示，IF區塊6除具備清洗單元161、162以外，進而具備加熱冷卻部PHP(PEB)。IF區塊6之加熱冷卻部PHP以隔著第6基板搬送機構TM6對向之方式設置。如圖16所示，於第4基板搬送機構TM4(參照圖15)側，6個加熱冷卻部PHP配置於上下方向。再者，於第5基板搬送機構TM5(參照圖15)側，6個加熱冷卻部PHP亦配置於上下方向。
於圖15所示之IF區塊6中，以於Y方向上對稱之方式配置有清洗單元161、162及加熱冷卻部PHP。因此，第4基板搬送機構TM4可於2個輸送基板緩衝部SBF3、SBF4、3個基板載置部PS3、PS4、PS9、5個載置兼冷卻部P-CP、P-CP2、清洗單元161、162、IF區塊6之加熱冷卻部PHP、及載置於開啟機構45之載具C之間搬送基板W。
第5基板搬送機構TM5可於2個輸送基板緩衝部SBF3、SBF4、3個基板載置部PS3、PS4、PS9、5個載置兼冷卻部P-CP、P-CP2、清洗單元161、162、IF區塊6之加熱冷卻部PHP、及載置於開啟機構46之載具C之間搬送基板W。
＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，說明本實施例之基板處理裝置1之動作。圖17係用於說明實施例3之基板處理裝置1之動作之流程圖。於該說明中，對與實施例1之圖7所示之動作不同之部分進行說明。
於步驟S06中，基板搬送機構TM4(TM5)向曝光後清洗單元162搬送基板W。基板搬送機構TM4(TM5)將由曝光後清洗單元162進行了清洗處理之基板W搬送至IF區塊6之加熱冷卻部PHP(步驟S07)。又，基板搬送機構TM4(TM5)將由加熱冷卻部PHP進行了曝光後烘烤處理之基板W搬送至載置兼冷卻部P-CP2(步驟S08A)。藉此，IF區塊6可將進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入，IF區塊6可將進行了曝光處理之基板W搬送至顯影區塊4。
於顯影區塊4中，例如顯影處理層4B之第3基板搬送機構TM3自圖14所示之載置兼冷卻部P-CP2接收基板W，並將所接收到之基板W按照顯影單元DEV、加熱冷卻部PHP、例如基板載置部PS4之順序搬送(步驟S09～S11)。基板載置部PS4設置於顯影處理層4B與IF區塊6之間。因此，顯影後之基板W被移回至IF區塊6。
於IF區塊6中，第4基板搬送機構TM4將載置於基板載置部PS4之基板W移回至載置於開啟機構45之載具C(步驟S12)。再者，於將基板W移回至載置於開啟機構46之載置台47之載具C之情形時，使用第5基板搬送機構TM5。
本實施例具有與實施例1相同之效果。即，根據本實施例，能夠提高基板處理裝置1之處理量。又，由於能夠緊湊地構成IF區塊6，故而能夠削減基板處理裝置1之佔據面積。 [實施例4]
其次，參照圖式來說明本發明之實施例4。再者，省略與實施例1～3重複之說明。
於實施例2中，IF區塊81具備清洗單元161、162作為處理單元。於本實施例中，IF區塊6除具備清洗單元161、162以外，進而具備加熱冷卻部PHP(PEB)。
圖18係將基板處理裝置1局部示出之縱剖視圖。圖19係將基板處理裝置1局部示出之橫剖視圖。圖20係將基板處理裝置1局部示出之右側視圖。
於圖18中，取代圖10所示之移回基板緩衝部RBF5，設置有載置兼冷卻部P-CP3。又，於2個顯影處理層4A、4B與第2 ID區塊83之間設置有載置兼冷卻部P-CP2。
如圖19所示，IF本體區塊84除具備清洗單元161、162以外，進而具備加熱冷卻部PHP(PEB)。IF本體區塊84之加熱冷卻部PHP為與實施例3之IF區塊6之加熱冷卻部PHP相同之構成，故而省略其說明。
第4基板搬送機構TM4及第5基板搬送機構TM5可分別於輸送基板緩衝部SBF5、基板載置部PS9、4個載置兼冷卻部P-CP、P-CP3、清洗單元161、162及IF本體區塊84之加熱冷卻部PHP之間搬送基板W。
又，第4基板搬送機構TM4及第5基板搬送機構TM5無法對設置於第2 ID區塊83之2個開啟機構45、46之載具C進行基板W之交付及接收。
第2 ID區塊83除具備第7基板搬送機構TM7以外，進而具備第8基板搬送機構TM8。第8基板搬送機構TM8例如構成為與第1基板搬送機構TM1相同。
第7基板搬送機構TM7於3個輸送基板緩衝部SBF3～SBF5、3個傳載兼冷卻部P-CP2、P-CP3、2個基板傳載部PS3、PS4、及開啟機構46之載具C之間搬送基板W。
第8基板搬送機構TM8於3個輸送基板緩衝部SBF3～SBF5、3個載置兼冷卻部P-CP2、P-CP3、2個基板載置部PS3、PS4、及開啟機構45之載具C之間搬送基板W。
＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，說明本實施例之基板處理裝置1之動作。圖21係用於說明實施例4之基板處理裝置1之動作之流程圖。於該說明中，對與實施例2之圖13所示之動作不同之部分進行說明。
於步驟S27中，基板搬送機構TM4(TM5)向曝光後清洗單元162搬送基板W。其後，基板搬送機構TM4(TM5)將由曝光後清洗單元162進行了清洗處理之基板W搬送至IF區塊6之加熱冷卻部PHP(步驟S28A)。基板搬送機構TM4(TM5)將由加熱冷卻部PHP進行了曝光後烘烤處理之基板W搬送至載置兼冷卻部P-CP3(參照圖18)(步驟S29A)。
如圖18所示，基板搬送機構TM7(TM8)將基板W自傳載兼冷卻部P-CP3搬送至傳載兼冷卻部P-CP2(步驟S30A)。因此，IF區塊81可將進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入，IF區塊81可將進行了曝光處理之基板W搬送至顯影區塊4。
於顯影區塊4中，例如顯影處理層4A之第3基板搬送機構TM3自圖18所示之載置兼冷卻部P-CP2接收基板W，並將所接收到之基板W按照顯影單元DEV、加熱冷卻部PHP、基板載置部PS3之順序搬送(步驟S31～S33)。基板載置部PS3設置於顯影處理層4A與IF區塊81之間。因此，顯影後之基板W被移回至IF區塊81。
於第2 ID區塊83中，第8基板搬送機構TM8將載置於基板載置部PS4之基板W移回至載置於開啟機構45之載置台47之載具C(步驟S34)。再者，於將基板W移回至載置於開啟機構46之載置台47之載具C之情形時，使用第7基板搬送機構TM7。
本實施例具有與實施例1相同之效果。即，根據本實施例，能夠提高基板處理裝置1之處理量。又，可使其他基板搬送機構TM7、TM8分擔針對載置於載置部47上之載具C進行基板W之取出及收納。
再者，於圖19中，第2 ID區塊83具備2個基板搬送機構TM7、TM8。關於該方面，第2 ID區塊83亦可具備1個基板搬送機構TM7。
又，於第2 ID區塊83具備2個基板搬送機構TM7、TM8之情形時，亦能以如下方式構成。即，2個基板搬送機構TM7、TM8亦可分別將基板W收納至載置於開啟機構之載置台47之載具C，並且於顯影區塊4與IF本體區塊84之間搬送基板W。又，亦可為第7基板搬送機構TM7被用於將基板W收納至載置於開啟機構之載置台47之載具C，第8基板搬送機構TM8被用於在顯影區塊4與IF本體區塊84之間搬送基板W。該作用亦可相反。 [實施例5]
其次，參照圖式來說明本發明之實施例5。再者，省略與實施例1～4重複之說明。
於實施例1～4中，裝置1自載置於圖1之左側所示之ID區塊2之載置台13的載具C取出基板W，將基板W收納至載置於圖1之右側所示之IF區塊6之載置台47的載具C。該方面亦可相反。即，裝置1亦可自載置於圖1之右側所示之IF區塊6之載置台47的載具C取出基板W，將基板W收納至載置於圖1之左側所示之ID區塊2之載置台13的載具C。
圖22係用於說明基板處理裝置1之動作之圖。本實施例之基板處理裝置1與圖1所示之基板處理裝置1相比，塗佈區塊3與顯影區塊4之配置相反。又，塗佈區塊3與顯影區塊4分別包含例如相當於圖1中之塗佈處理層3A及顯影處理層4A之1個處理層。本實施例之基板處理裝置1之其他構成與實施例1～4中之任一個基板處理裝置1之構成大致相同。
再者，於本實施例中，顯影區塊4相當於本發明之第1處理區塊。顯影處理相當於本發明之第1處理。塗佈區塊3相當於本發明之第2處理區塊。塗佈處理相當於本發明之第2處理。
＜基板處理裝置1之動作＞ 其次，說明本實施例之基板處理裝置1之動作。參照圖22。IF區塊6自載置於2個開啟機構45、46中任一個之載置台47之載具C取出基板W，並將所取出之基板W搬送至塗佈區塊3。
其後，塗佈區塊3對自IF區塊6輸送來之基板W進行塗佈處理。其後，塗佈區塊3將進行了塗佈處理之基板W移回至IF區塊6。其後，IF區塊6將進行了塗佈處理之基板搬出至曝光裝置EXP。
其後，IF區塊6將由曝光裝置EXP進行了曝光處理之基板W自曝光裝置EXP搬入，且將進行了曝光處理之基板W搬送至塗佈區塊3。塗佈區塊3將自IF區塊6輸送來且進行了曝光處理之基板W搬送至顯影區塊4。顯影區塊4對進行了曝光處理之基板W進行顯影處理，且將進行了顯影處理之基板W搬送至ID區塊2。ID區塊2針對進行了顯影處理之基板W，將其移回至載置於2個開啟機構9、10中任一個之載置台13之載具C。
根據本實施例，於ID區塊2設置有載置台13，於IF區塊6設置有載置台47。先前，僅於ID區塊設置有載具載置台。因此，於去路及返路之兩路徑中，在ID區塊與IF區塊之間搬送基板。根據本發明，於將基板W自IF區塊6搬送至塗佈區塊3之後，將基板W自塗佈區塊3移回至IF區塊6。因此，削減了藉由顯影區塊4之搬送步驟，故而顯影區塊4之搬送速度提昇。其結果，能夠提高基板處理裝置1整體之處理量。
本發明並不限於上述實施方式，能以如下方式變化實施。
(1)於上述實施例1、2中，第5基板搬送機構TM5或第7基板搬送機構TM7將基板W直接搬送至顯影區塊4之顯影處理層4A(4B)之加熱冷卻部PHP。關於該方面，基板搬送機構TM5、TM7亦可分別經由例如輸送基板緩衝部SBF3及基板載置部PS3等載置部，將基板W搬送至加熱冷卻部PHP。
(2)於上述各實施例及變化例(1)中，IF區塊6、81具備曝光前清洗單元161及曝光後清洗單元162。關於該方面，如圖23所示，IF區塊6、81亦可不具備曝光前清洗單元161及曝光後清洗單元162。於此情形時，如圖23所示，亦可不設置第6基板搬送機構TM6。又，第4基板搬送機構TM4亦可向曝光裝置EXP搬送基板W。
(3)於上述各實施例及各變化例中，自噴嘴供給抗蝕劑液而於基板W上形成抗蝕膜之後，於該狀態下，將基板W搬送至曝光裝置EXP。關於該方面，亦可於形成在基板W之抗蝕劑膜上形成抗蝕劑保護膜。於圖1中，顯影區塊4之2個顯影處理層4A、4B亦可分別具備2個塗佈單元91。
塗佈單元91具備：保持旋轉部31，其保持基板W並使所保持之基板W旋轉；及噴嘴32，其噴出抗蝕劑保護膜用之處理液。顯影區塊4之塗佈單元91藉由自噴嘴32向進行抗蝕劑塗佈處理後之基板W噴出處理液，而於基板W之抗蝕劑膜上形成抗蝕劑保護膜。顯影區塊4亦可將進行抗蝕劑保護膜形成處理後之基板W輸送至IF區塊6。抗蝕劑保護膜由顯影單元DEV去除。
(4)於上述各實施例及各變化例中，塗佈區塊3及顯影區塊4分別由2層(例如2個塗佈處理層3A、3B)構成。關於該方面，塗佈區塊3及顯影區塊4可分別由1層構成，亦可由3層以上構成。
(5)於上述各實施例及各變化例中，ID區塊2具備2個基板搬送機構TM1、TM2。關於該方面，ID區塊2亦可具備1個基板搬送機構。於此情形時，如圖12所示之開啟機構85、86，1個基板搬送機構亦可針對載置於複數個開啟機構上之載具C進行基板W之取出及收納。1個基板搬送機構亦可針對載置於1個開啟機構上之載具C進行基板W之取出及收納。又，1個基板搬送機構亦可藉由驅動機構而於Y方向移動。於Y方向移動之基板搬送機構亦可針對分別載置於沿Y方向配置之複數個(例如4個)開啟機構上之載具C進行基板W之取出及收納。
(6)於上述各實施例及各變化例中，IF區塊6、81亦能以如下方式構成。例如，於圖2～圖4中，於第4基板搬送機構TM4側設置有曝光前清洗單元161，於第5基板搬送機構TM5側設置有曝光後清洗單元162。即，兩種清洗單元161、162於Y方向上非對稱地配置。關於該方面，如圖19、圖20所示，亦可於第4基板搬送機構TM4側及第5基板搬送機構TM5側均設置有3個曝光前清洗單元161及2個曝光後清洗單元162。
又，例如於圖19、圖20中，於第4基板搬送機構TM4側及第5基板搬送機構TM5側均設置有3個曝光前清洗單元161及2個曝光後清洗單元162。即，兩種清洗單元161、162於Y方向上對稱地配置。關於該方面，如圖2～圖4所示，亦可於第4基板搬送機構TM4側設置有曝光前清洗單元161，於第5基板搬送機構TM5側設置有曝光後清洗單元162。
(7)於上述各實施例及各變化例中，基板處理裝置1具備2個處理區塊(塗佈區塊3與顯影區塊4)。關於該方面，基板處理裝置1亦可具備3個以上之處理區塊。
首先，對圖24所示之基板處理裝置1進行說明。如圖24所示，例如基板處理裝置1具備分別進行預先設定之處理之3個(複數個)處理區塊201～203。3個處理區塊201～203配置成一行。3個處理區塊201～203具備至少1個一端側之處理區塊(例如2個塗佈區塊201、202)及至少1個另一端側之處理區塊(例如顯影區塊203)。3個處理區塊201～203具備第1塗佈區塊201、第2塗佈區塊202及顯影區塊203。
第1塗佈區塊201進行用於在基板W形成抗反射膜之第1塗佈處理。第1塗佈區塊201例如具備密接強化處理部PAHP、冷卻部CP、塗佈單元BARC及第3基板搬送機構TM3。
第2塗佈區塊202進行用於在基板W形成抗蝕劑膜之第2塗佈處理。第2塗佈區塊202例如具備加熱冷卻部PHP、冷卻部CP、塗佈單元RESIST及第3基板搬送機構TM3。顯影區塊203進行顯影處理。顯影區塊203例如具備冷卻部CP、顯影單元DEV、加熱冷卻部PHP及第3基板搬送機構TM3。
第1 ID區塊2與3個處理區塊201～203之一端之第1塗佈區塊201連結。IF區塊6與3個處理區塊201～203之另一端之顯影區塊203連結。再者，第1塗佈處理亦可為形成抗反射膜之處理及形成抗蝕劑膜之處理。於此情形時，第2塗佈處理亦可為例如形成具有撥水性之抗蝕劑保護膜之處理。
其次，說明本變化例之基板處理裝置1之動作。再者，3個處理區塊201～203分別具備單一之處理層。
第1 ID區塊2自載置於2個開啟機構9、10中之一者之載置台13之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至一端側之2個塗佈區塊201、202。一端側之2個塗佈區塊201、202對輸送來之基板W進行預先設定之處理(第1塗佈處理及第2塗佈處理)。即，第1塗佈區塊201對自ID區塊2輸送來之基板W進行第1塗佈處理(形成抗反射膜)，將進行了第1塗佈處理之基板W輸送至第2塗佈區塊202。第2塗佈區塊202對自第1塗佈區塊201輸送來之基板W進行第2塗佈處理(形成抗蝕劑膜)，將進行了第2塗佈處理之基板W輸送至另一端側之顯影區塊203。
另一端側之顯影區塊203將由一端側之處理區塊201、202處理後之基板W輸送至IF區塊6。IF區塊6將由一端側之處理區塊201、202處理後之基板W搬出至曝光裝置EXP。IF區塊6自曝光裝置EXP搬入基板W，且將由曝光裝置EXP處理後之基板W輸送至另一端側之處理區塊(顯影區塊)203。
另一端側之顯影區塊203對自IF區塊6輸送來之基板W進行預先設定之處理(顯影處理)。IF區塊6將由另一端側之顯影區塊6處理後之基板W移回至載置於2個開啟機構45、46中之一者之載置台47之載具C。
根據本變化例之發明，於返路中，將基板W自IF區塊6搬送至另一端側之顯影區塊203之後，未將基板W搬送至一端側之塗佈區塊201、202，而將基板W自另一端側之顯影區塊203移回至IF區塊6。因此，由於在返路中削減了利用一端側之塗佈區塊201、202進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體1之處理量。
(8)其次，說明圖25所示之基板處理裝置1。於圖25所示之基板處理裝置1中，依序配置有ID區塊2、顯影區塊203、第2塗佈區塊202、第1塗佈區塊201及IF區塊6。
說明本變化例之基板處理裝置1之動作。再者，3個處理區塊201～203分別由1個處理層構成。
IF區塊6自載置於載置台47之載具C取出基板W，並將所取出之基板W輸送至另一端側之塗佈區塊201、202。另一端側之塗佈區塊201、202對自IF區塊6輸送來之基板W進行第1塗佈處理及第2塗佈處理。IF區塊6將由另一端側之塗佈區塊201、202處理後之基板W搬出至曝光裝置EXP。IF區塊6自曝光裝置EXP搬入基板W，且將由曝光裝置EXP處理後之基板W輸送至另一端側之塗佈區塊201、202。
另一端側之塗佈區塊201、202將由曝光裝置EXP處理後之基板W輸送至一端側之顯影區塊203。一端側之顯影區塊203對自另一端側之塗佈區塊201、202輸送來之基板W進行預先設定之處理(顯影處理)。ID區塊2將由一端側之顯影區塊203處理後之基板W移回至載置於載置台13上之載具C。
根據本變化例之發明，於將基板W自IF區塊6搬送至另一端側之塗佈區塊201、202之後，未將基板W搬送至一端側之顯影區塊203，而將基板W自另一端側之塗佈區塊201、202移回至IF區塊6。因此，由於在自ID區塊2到IF區塊6為止之去路中，削減了利用一端側之顯影區塊201進行之搬送步驟，其結果，能夠提高基板處理裝置整體1之處理量。
本發明可不脫離其思想或本質而以其他具體之形式實施，因此，作為表示發明範圍之內容，應當參照所附加之申請專利範圍而非以上說明。
1:基板處理裝置 2:傳載區塊(ID區塊) 3:塗佈區塊 3A:上側塗佈處理層(塗佈處理層) 3B:下側塗佈處理層(塗佈處理層) 4:顯影區塊 4A:上側顯影處理層(顯影處理層) 4B:下側顯影處理層(顯影處理層) 6:介面區塊(IF區塊) 8:載具搬送裝置 9:開啟機構 10:開啟機構 13:載置台 14:開口部 15:手部 16:進退驅動部 18:升降旋轉驅動部 20:搬送空間 22:液體處理部 23:熱處理部 24:手部 25:進退驅動部 26:旋轉驅動部 27:第1移動機構 28:第2移動機構 31:保持旋轉部 32:噴嘴 33:噴嘴移動機構 35:平板 45:開啟機構 46:開啟機構 47:載置台 48:開口部 51:載具搬送機構 53:載具存放架 61:多關節臂(第1多關節臂) 62:多關節臂(第2多關節臂 63:固持部(第1固持部) 64:固持部(第2固持部) 65:升降驅動部 67:前後驅動部 67A:支持部 67B:縱長部 71:輸入口 72:輸出口 73:未處理基板載具架 74:空載具架 75:處理過之基板載具架 77:軌道 79:控制部 80:操作部 81:IF區塊 83:第2 ID區塊 84:IF本體區塊 85:開啟機構 86:開啟機構 91:塗佈單元 101:基板處理裝置 102:ID區塊 103:塗佈區塊 104:顯影區塊 106:IF區塊 161:曝光前清洗單元 162:曝光後清洗單元 201:第1塗佈區塊(處理區塊) 202:第2塗佈區塊(處理區塊) 203:顯影區塊(處理區塊) BARC:塗佈單元 C:載具 CP:冷卻部 DEV:顯影單元 EEW:邊緣曝光部 EXP:曝光裝置 FW:去路 OHT:外部搬送機構 PAHP:密接強化處理部 P-CP:載置兼冷卻部 P-CP2:載置兼冷卻部 P-CP3:載置兼冷卻部 PHP:加熱冷卻部 PS1:基板載置部 PS2:基板載置部 PS3:基板載置部 PS4:基板載置部 PS9:基板載置部 RBF5:移回基板緩衝部 RESIST:塗佈單元 RT:返路 SBF1:輸送基板緩衝部 SBF2:輸送基板緩衝部 SBF3:輸送基板緩衝部 SBF4:輸送基板緩衝部 SBF5:輸送基板緩衝部 TM1:基板搬送機構 TM2:基板搬送機構 TM3:基板搬送機構 TM4:基板搬送機構 TM5:基板搬送機構 TM6:基板搬送機構 TM7:基板搬送機構 TM8:基板搬送機構 W:基板
為了說明發明而圖示了目前認為較佳之若干個形態，但要理解發明並不限定於如圖示之構成及方案。 圖1係實施例1之基板處理裝置之縱剖視圖。 圖2係實施例1之基板處理裝置之橫剖視圖。 圖3係實施例1之基板處理裝置之右側視圖。 圖4係實施例1之基板處理裝置之左側視圖。 圖5係表示載具搬送機構之圖。 圖6係表示載具緩衝裝置之圖。 圖7係用於說明實施例1之基板處理裝置之動作之流程圖。 圖8係用於說明先前之基板處理裝置之動作之圖。 圖9係用於說明基板處理裝置之動作之圖。 圖10係將實施例2之基板處理裝置局部示出之縱剖視圖。 圖11係將實施例2之基板處理裝置局部示出之橫剖視圖。 圖12係表示設置於實施例2之介面區塊之開啟機構配置之俯視圖。 圖13係用於說明實施例2之基板處理裝置之動作之流程圖。 圖14係將實施例3之基板處理裝置局部示出之縱剖視圖。 圖15係將實施例3之基板處理裝置局部示出之橫剖視圖。 圖16係將實施例3之基板處理裝置局部示出之右側視圖。 圖17係用於說明實施例3之基板處理裝置之動作之流程圖。 圖18係將實施例4之基板處理裝置局部示出之縱剖視圖。 圖19係將實施例4之基板處理裝置局部示出之橫剖視圖。 圖20係將實施例4之基板處理裝置局部示出之右側視圖。 圖21係用於說明實施例4之基板處理裝置之動作之流程圖。 圖22係用於說明基板處理裝置之動作之圖。 圖23係將變化例之基板處理裝置局部示出之橫剖視圖。 圖24係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。 圖25係用於說明另一變化例之基板處理裝置之構成及動作之圖。
1:基板處理裝置
2:傳載區塊(ID區塊)
3:塗佈區塊
4:顯影區塊
6:介面區塊(IF區塊)
13:載置台
47:載置台
C:載具
EXP:曝光裝置
W:基板

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置，其對基板進行處理，且包含以下構件： 複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊； 傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及 介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，對外部裝置進行基板之搬入及搬出，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台； 上述傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊， 上述一端側之處理區塊對輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述另一端側之處理區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述介面區塊， 上述介面區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置， 上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊， 上述另一端側之處理區塊對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述介面區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述複數個處理區塊具備進行第1處理之第1處理區塊及進行第2處理之第2處理區塊， 上述傳載區塊與上述第1處理區塊連結， 上述介面區塊與上述第2處理區塊連結， 上述第2處理區塊與上述第1處理區塊連結， 上述傳載區塊自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第1處理區塊， 上述第1處理區塊對輸送來之基板進行上述第1處理，且將進行上述第1處理後之基板輸送至上述第2處理區塊， 上述第2處理區塊將進行上述第1處理後之基板輸送至上述介面區塊， 上述介面區塊將進行上述第1處理後之基板搬出至上述外部裝置， 上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置進行第3處理後之基板輸送至上述第2處理區塊， 上述第2處理區塊對自上述介面輸送來之基板進行上述第2處理，且將進行上述第2處理後之基板輸送至上述介面區塊， 上述介面區塊將由上述第2處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第2載具載置台之上述載具。
  3. 一種基板處理裝置，其對基板進行處理，且包含以下構件： 複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊； 傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及 介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，對外部裝置進行基板之搬入及搬出，且設置有用於載置上述載具之第2載具載置台； 上述介面區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊， 上述另一端側之處理區塊對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述介面區塊將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置， 上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊， 上述另一端側之處理區塊將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊， 上述一端側之處理區塊對自上述另一端側之處理區塊輸送來之基板進行預先設定之處理， 上述傳載區塊將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其中 上述複數個處理區塊具備進行第1處理之第1處理區塊及進行第2處理之第2處理區塊， 上述傳載區塊與上述第1處理區塊連結， 上述介面區塊與上述第2處理區塊連結， 上述第2處理區塊與上述第1處理區塊連結， 上述介面區塊自載置於上述第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述第2處理區塊， 上述第2處理區塊對自上述介面區塊輸送來之基板進行上述第2處理， 上述介面區塊將進行上述第2處理後之基板搬出至上述外部裝置， 上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置進行第3處理後之基板輸送至上述第2處理區塊， 上述第2處理區塊將進行上述第3處理後之基板輸送至上述第1處理區塊， 上述第1處理區塊對自上述第2處理區塊輸送來之基板進行上述第1處理， 上述傳載區塊將進行上述第1處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
  5. 如請求項4之基板處理裝置，其中 上述介面區塊具備進行第4處理之處理單元、及基板搬送機構， 上述基板搬送機構至少於上述第2處理區塊、載置於上述第2載具載置台之上述載具及上述處理單元之間輸送基板。
  6. 如請求項4之基板處理裝置，其中 上述介面區塊具備：第2傳載區塊，其與上述第2處理區塊連結，且設置有上述第2載具載置台；及IF本體區塊，其與上述第2傳載區塊連結，對上述外部裝置進行基板之搬入及搬出； 上述第2傳載區塊具備第1基板搬送機構，該第1基板搬送機構於上述第2處理區塊、載置於上述第2載具載置台之上述載具及上述IF本體區塊之間輸送基板， 上述IF本體區塊具備進行第4處理之處理單元及第2基板搬送機構，上述第2基板搬送機構至少於上述第2傳載區塊及上述處理單元之間輸送基板。
  7. 如請求項1至6中任一項之基板處理裝置，其進而具備載具搬送機構， 該載具搬送機構於上述第1載具載置台與上述第2載具載置台之間搬送上述載具。
  8. 如請求項7之基板處理裝置，其中 上述載具搬送機構搭載於上述第1處理區塊及上述第2處理區塊之上。
  9. 如請求項7之基板處理裝置，其進而具備載具存放架， 該載具存放架搭載於上述第1處理區塊及上述第2處理區塊中之至少一者之上， 上述載具搬送機構於上述第1載具載置台、上述第2載具載置台及上述載具存放架之間搬送上述載具。
  10. 一種基板搬送方法，其係如下之基板處理裝置之基板搬送方法，上述基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊； 傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及 介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，且對外部裝置進行基板之搬入及搬出；且該基板搬送方法包含以下步驟： 藉由上述傳載區塊，自載置於上述第1載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述一端側之處理區塊； 藉由上述一端側之處理區塊，對輸送來之基板進行預先設定之處理； 藉由上述另一端側之處理區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板輸送至上述介面區塊； 藉由上述介面區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置； 藉由上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊； 藉由上述另一端側之處理區塊，對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理；及 藉由上述介面區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於設置在上述介面區塊之第2載具載置台之上述載具。
  11. 一種基板搬送方法，其係如下之基板處理裝置之基板搬送方法，上述基板處理裝置具備：複數個處理區塊，其等配置成一行，且具有至少1個一端側之處理區塊及至少1個另一端側之處理區塊； 傳載區塊，其與上述複數個處理區塊中之一端之處理區塊連結，且設置有用於載置可收納複數個基板之載具之第1載具載置台；及 介面區塊，其與上述複數個處理區塊中之另一端之處理區塊連結，且對外部裝置進行基板之搬入及搬出；且該基板搬送方法包含以下步驟： 藉由上述介面區塊，自載置於設置在上述介面區塊之第2載具載置台之上述載具取出基板，並將所取出之基板輸送至上述另一端側之處理區塊； 藉由上述另一端側之處理區塊，對自上述介面區塊輸送來之基板進行預先設定之處理； 藉由上述介面區塊，將由上述另一端側之處理區塊處理後之基板搬出至上述外部裝置； 藉由上述介面區塊自上述外部裝置搬入基板，且將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述另一端側之處理區塊； 藉由上述另一端側之處理區塊，將由上述外部裝置處理後之基板輸送至上述一端側之處理區塊； 藉由上述一端側之處理區塊，對自上述另一端側之處理區塊輸送來之基板進行預先設定之處理；及 藉由上述傳載區塊，將由上述一端側之處理區塊處理後之基板移回至載置於上述第1載具載置台之上述載具。
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