JP5025231B2 - 基板搬送処理装置 - Google Patents
基板搬送処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5025231B2 JP5025231B2 JP2006311031A JP2006311031A JP5025231B2 JP 5025231 B2 JP5025231 B2 JP 5025231B2 JP 2006311031 A JP2006311031 A JP 2006311031A JP 2006311031 A JP2006311031 A JP 2006311031A JP 5025231 B2 JP5025231 B2 JP 5025231B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- unit
- substrate
- shelf
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 103
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 67
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 90
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 14
- 238000011161 development Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 101150075071 TRS1 gene Proteins 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 6
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
S1 キャリアステーション
S2 処理ステーション
A1,A2 メインアーム(搬送手段)
C トランスファーアーム(基板搬出入手段)
D 搬送アーム(搬送手段)
E インターフェースアーム(搬送手段)
10 キャリア載置部
11 上部載置棚
12 下部載置棚
12a 棚体
13 キャリアストック部
14 キャリアリフタ(キャリア受渡し手段)
16 移動機構
20 キャリア
21 開口部
22 収容容器
23 蓋体
25 蓋開閉装置
26 マッピングセンサ(基板検出手段)
31 現像ユニット
32 塗布ユニット
Claims (2)
- 被処理基板を収容するキャリアを搬入出するキャリアステーションと、被処理基板に各種処理を施す処理ユニットを配置する処理ステーションと、上記キャリアステーションと処理ステーションとの間で被処理基板を受け渡しする搬送手段と、を具備する基板搬送処理装置において、
上記キャリアは、複数の被処理基板を収容する収容容器と、該収容容器の開口部を開放及び閉塞する蓋体とを具備し、
上記キャリアステーションは、複数のキャリアが載置可能な複数段の載置棚を有するキャリア載置部と、このキャリア載置部の上方に位置するキャリアストック部と、上記キャリア載置部とキャリアストック部との間でキャリアを受け渡しするキャリア受渡し手段と、上記キャリア載置部に搬入されたキャリアに対して被処理基板を搬出入する基板搬出入手段と、上記各段の載置棚に載置される上記キャリアの上記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉装置とを具備し、
上記キャリア載置部における下段に位置する載置棚は、1個のキャリアを独立して載置すると共に、上段の載置棚の下方位置と外方位置に独立して移動可能な複数の棚体からなり、移動機構によって上段の載置棚に対して、該上段の載置棚の下方位置と、鉛直方向に干渉しない外方位置に移動可能に形成され、かつ、外方位置にある載置棚に対して上記キャリア受渡し手段がキャリアを受け渡し可能に形成してなり、
上記蓋開閉装置は、上記各段の載置棚に載置されるキャリアに対して昇降可能に形成されると共に、蓋体の開放時には、上下段の載置棚に干渉しない位置に蓋体を開放するように形成してなり、
一の上記載置棚に上記処理ステーションに搬出される被処理基板が収容されたキャリアを載置し、
他の上記載置棚に上記処理ステーションからの被処理基板を収容する空のキャリアを載置する、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1記載の基板搬送処理装置において、
更に上記キャリア内に収容された被処理基板の収容状態を検出する基板検出手段と、該基板検出手段によって検出された検出信号を受けて、上記キャリア内に収容された一連の処理を終えた被処理基板が搬出されるキャリアの収容枚数より少ない所定数の状態になった際に、上記キャリア受渡し手段及び載置棚の移動機構に作動信号を伝達する制御手段と、を具備する、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311031A JP5025231B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 基板搬送処理装置 |
TW96130120A TWI358103B (en) | 2006-11-17 | 2007-08-15 | Substrate transport and processing apparatus |
PCT/JP2007/070119 WO2008059684A1 (fr) | 2006-11-17 | 2007-10-16 | Equipement de transport de substrat |
KR1020097011895A KR101355693B1 (ko) | 2006-11-17 | 2007-10-16 | 기판 반송 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311031A JP5025231B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 基板搬送処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130634A JP2008130634A (ja) | 2008-06-05 |
JP5025231B2 true JP5025231B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=39401496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006311031A Active JP5025231B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 基板搬送処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5025231B2 (ja) |
KR (1) | KR101355693B1 (ja) |
TW (1) | TWI358103B (ja) |
WO (1) | WO2008059684A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101019212B1 (ko) | 2008-08-21 | 2011-03-04 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 방법 |
JP5493314B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2014-05-14 | 村田機械株式会社 | 被収容物移替システム |
JP5212165B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5901978B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2016-04-13 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置制御プログラム、及び半導体装置の製造方法 |
JP2013065769A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 |
KR20140089517A (ko) * | 2011-11-09 | 2014-07-15 | 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 | 로드 포트, efem |
JP7190900B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-12-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置 |
JP7221048B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2023-02-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP7460461B2 (ja) | 2020-06-22 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN114038772A (zh) * | 2022-01-07 | 2022-02-11 | 广州粤芯半导体技术有限公司 | 半导体机台的上料方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07245270A (ja) * | 1994-03-07 | 1995-09-19 | Shinko Electric Co Ltd | ウェ−ハ取り残し検知システムを有するcvd装置 |
JP3954664B2 (ja) * | 1995-11-28 | 2007-08-08 | 株式会社カイジョー | 洗浄装置 |
JP3521330B2 (ja) | 1997-01-21 | 2004-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送処理装置 |
JP3622101B2 (ja) * | 1997-03-13 | 2005-02-23 | 村田機械株式会社 | 天井走行車システム |
JP3656701B2 (ja) * | 1998-03-23 | 2005-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP4096404B2 (ja) * | 1998-04-15 | 2008-06-04 | 神鋼電機株式会社 | 半導体製造装置における外部設置型ロードポート装置 |
JP3352636B2 (ja) | 1998-09-22 | 2002-12-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及びその方法 |
NL1010317C2 (nl) * | 1998-10-14 | 2000-05-01 | Asm Int | Sorteer/opslaginrichting voor wafers en werkwijze voor het hanteren daarvan. |
JP4180787B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2008-11-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2004311781A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2005150129A (ja) * | 2003-11-11 | 2005-06-09 | Asyst Shinko Inc | 移載装置及び移載システム |
JP2005203498A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Renesas Technology Corp | ウエハストッカ、半導体装置の搬送システムおよび搬送方法 |
JP2006086308A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
-
2006
- 2006-11-17 JP JP2006311031A patent/JP5025231B2/ja active Active
-
2007
- 2007-08-15 TW TW96130120A patent/TWI358103B/zh active
- 2007-10-16 KR KR1020097011895A patent/KR101355693B1/ko active IP Right Grant
- 2007-10-16 WO PCT/JP2007/070119 patent/WO2008059684A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090092799A (ko) | 2009-09-01 |
WO2008059684A1 (fr) | 2008-05-22 |
TWI358103B (en) | 2012-02-11 |
TW200824029A (en) | 2008-06-01 |
KR101355693B1 (ko) | 2014-02-04 |
JP2008130634A (ja) | 2008-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5025231B2 (ja) | 基板搬送処理装置 | |
JP4464993B2 (ja) | 基板の処理システム | |
KR100888301B1 (ko) | 기판처리시스템 및 기판처리장치 | |
JP4410121B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 | |
JP4414921B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 | |
JP4716362B2 (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 | |
JP2007288029A (ja) | 基板搬送処理装置 | |
JP2009094460A (ja) | 基板の処理装置 | |
TWI792004B (zh) | 基板搬送裝置及基板搬送方法 | |
KR20130118236A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
KR20080076713A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP4279102B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5578675B2 (ja) | レジストパターン形成装置 | |
JP2011205004A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4080405B2 (ja) | 基板処理装置 | |
TW202226338A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP2003218018A (ja) | 処理装置 | |
JP4880004B2 (ja) | 基板処理システム | |
KR102066044B1 (ko) | 기판 처리 장치, 인덱스 로봇 및 기판 이송 방법 | |
JP2001274221A (ja) | 板状体の搬送装置および搬送方法、ならびに処理装置 | |
JP4548735B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP5920981B2 (ja) | 基板処理システム | |
KR102233465B1 (ko) | 기판반송유닛, 이를 가지는 기판처리장치 및 방법 | |
US12035576B2 (en) | Substrate treating apparatus and substrate transporting method | |
US20210159293A1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate transporting method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5025231 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |