JP2008130634A - 基板搬送処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエハWを収容するキャリア20を搬入出するキャリアステーションS1、処理ステーションS2、ウエハの搬送手段を具備する基板搬送処理装置において、キャリアステーションは、キャリアが載置可能な複数段の載置棚11,12を有するキャリア載置部10と、キャリアストック部13と、キャリア載置部とキャリアストック部との間でキャリアを受け渡しするキャリアリフタ14と、キャリア載置部のキャリアに対してウエハを搬出入するトランスファーアームCを具備する。キャリア載置部における下部載置棚12は、移動機構によって上部載置棚11に対して、上部載置棚の下方位置と、鉛直方向に干渉しない外方位置に移動され、かつ、外方位置にある下部載置棚に対してキャリアリフタによってキャリアを受け渡す。
【選択図】 図1
Description
S1 キャリアステーション
S2 処理ステーション
A1,A2 メインアーム(搬送手段)
C トランスファーアーム(基板搬出入手段)
D 搬送アーム(搬送手段)
E インターフェースアーム(搬送手段)
10 キャリア載置部
11 上部載置棚
12 下部載置棚
12a 棚体
13 キャリアストック部
14 キャリアリフタ(キャリア受渡し手段)
16 移動機構
20 キャリア
21 開口部
22 収容容器
23 蓋体
25 蓋開閉装置
26 マッピングセンサ(基板検出手段)
31 現像ユニット
32 塗布ユニット
Claims (4)
- 被処理基板を収容するキャリアを搬入出するキャリアステーションと、被処理基板に各種処理を施す処理ユニットを配置する処理ステーションと、上記キャリアステーションと処理ステーションとの間で被処理基板を受け渡しする搬送手段と、を具備する基板搬送処理装置において、
上記キャリアステーションは、複数のキャリアが載置可能な複数段の載置棚を有するキャリア載置部と、このキャリア載置部の上方に位置するキャリアストック部と、上記キャリア載置部とキャリアストック部との間でキャリアを受け渡しするキャリア受渡し手段と、上記キャリア載置部に搬入されたキャリアに対して被処理基板を搬出入する基板搬出入手段とを具備し、
上記キャリア載置部における下段に位置する載置棚は、移動機構によって上段の載置棚に対して、該上段の載置棚の下方位置と、鉛直方向に干渉しない外方位置に移動可能に形成され、かつ、外方位置にある載置棚に対して上記キャリア受渡し手段がキャリアを受け渡し可能に形成してなる、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1記載の基板搬送処理装置において、
上記キャリア内に収容される被処理基板の収容状態を検出する基板検出手段と、該基板検出手段によって検出された検出信号を受けて、上記キャリア内に収容される被処理基板が所定数の状態になった際に、キャリア受渡し手段及び載置棚の移動機構に作動信号を伝達する制御手段と、を更に具備する、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1又は2記載の基板搬送処理装置において、
下段に位置する上記載置棚は、1個のキャリアを独立して載置すると共に、上段の載置棚の下方位置と外方位置に独立して移動可能な複数の棚体からなる、ことを特徴とする基板搬送処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板搬送処理装置において、
上記キャリアは、複数の被処理基板を収容する収容容器と、該収容容器の開口部を開放及び閉塞する蓋体とを具備し、
上記キャリアステーションは、上記蓋体の開放及び閉塞を行う蓋開閉装置を具備し、
上記蓋開閉装置は、各段の載置棚に載置されるキャリアに対して昇降可能に形成されると共に、蓋体の開放時には、上下段の載置棚に干渉しない位置に蓋体を開放するように形成してなる、ことを特徴とする基板搬送処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311031A JP5025231B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 基板搬送処理装置 |
TW96130120A TWI358103B (en) | 2006-11-17 | 2007-08-15 | Substrate transport and processing apparatus |
PCT/JP2007/070119 WO2008059684A1 (fr) | 2006-11-17 | 2007-10-16 | Equipement de transport de substrat |
KR1020097011895A KR101355693B1 (ko) | 2006-11-17 | 2007-10-16 | 기판 반송 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006311031A JP5025231B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 基板搬送処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130634A true JP2008130634A (ja) | 2008-06-05 |
JP5025231B2 JP5025231B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=39401496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006311031A Active JP5025231B2 (ja) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | 基板搬送処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5025231B2 (ja) |
KR (1) | KR101355693B1 (ja) |
TW (1) | TWI358103B (ja) |
WO (1) | WO2008059684A1 (ja) |
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-
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- 2007-08-15 TW TW96130120A patent/TWI358103B/zh active
- 2007-10-16 KR KR1020097011895A patent/KR101355693B1/ko active IP Right Grant
- 2007-10-16 WO PCT/JP2007/070119 patent/WO2008059684A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200824029A (en) | 2008-06-01 |
WO2008059684A1 (fr) | 2008-05-22 |
KR101355693B1 (ko) | 2014-02-04 |
KR20090092799A (ko) | 2009-09-01 |
TWI358103B (en) | 2012-02-11 |
JP5025231B2 (ja) | 2012-09-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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