JPH11274267A - 処理方法および処理装置 - Google Patents

処理方法および処理装置

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JPH11274267A
JPH11274267A JP10094006A JP9400698A JPH11274267A JP H11274267 A JPH11274267 A JP H11274267A JP 10094006 A JP10094006 A JP 10094006A JP 9400698 A JP9400698 A JP 9400698A JP H11274267 A JPH11274267 A JP H11274267A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大気側の作業領域からローディングエリアへ
の大気の侵入を防ぎ、キャリア内の空気によってローデ
ィングエリアの酸素濃度を上げることなく被処理基板の
処理を可能とする。 【解決手段】 大気側と不活性ガス雰囲気のローディン
グエリアＳ２側を仕切る隔壁６の開口部２２に、複数枚
の被処理基板Ｗが収容されて蓋２５で密閉されたキャリ
ア２を大気側から当接させ、上記開口部２２を閉鎖する
扉２３および上記キャリア２の蓋２５を開けてキャリア
２内をローディングエリアＳ２側に開放し、上記開口部
２２からキャリア２内の被処理基板Ｗをローディングエ
リアＳ２側に搬送して処理する処理方法において、上記
扉２３を閉鎖した状態で上記蓋２５を開けてキャリア２
内を不活性ガスで置換した後、キャリア２内をローディ
ングエリアＳ２側に開放する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理方法および処
理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、被処理基
板である半導体ウエハに例えば酸化、拡散、ＣＶＤ等の
各種の処理を施す工程があり、このような処理を行う装
置として例えば熱処理装置が用いられている。この熱処
理装置は、オペレータや自動搬送ロボットが複数枚の半
導体ウエハを収容したキャリアを持ち運ぶ作業領域と、
キャリア内の半導体ウエハを基板保持具であるウエハボ
ートに移替えて熱処理炉への搬入搬出を行うローディン
グエリアとを備えている。
【０００３】このような熱処理装置においては、ローデ
ィングエリアを作業領域よりも清浄な雰囲気とすると共
に半導体ウエハの自然酸化膜の発生等を防止するため
に、大気側の作業領域とローディングエリアを隔壁で仕
切り、ローディングエリア内を不活性ガス例えば窒素
（Ｎ2）ガスで満たした不活性ガス雰囲気とすることが
好ましい。また、上記熱処理装置には、半導体ウエハの
パーティクル汚染を抑えるために、半導体ウエハの取出
口が蓋で密閉されている密閉型のキャリア（クローズ型
キャリアともいう）を適用することが更に好ましい。
【０００４】この場合、作業領域とローディングエリア
を仕切る隔壁にキャリアを作業領域側から当接させるた
めの開口部を形成し、この開口部にはこれを閉鎖する扉
を設ける。処理を行う場合には、上記開口部にキャリア
をセットし、開口部の扉および上記キャリアの蓋を開け
てキャリア内をローディングエリア側に開放し、開口部
からキャリア内の半導体ウエハをローディングエリア側
に搬送してウエハボートへの移替えを行い、このウエハ
ボートを熱処理炉内に搬入して所定の熱処理を行うよう
にすればよい。なお、特開平８−２７９５４６号公報に
は、開口部の扉とキャリアの蓋を一緒に開放する技術が
開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記キャリ
アは、内部を特別に不活性ガスで置換しない限り、通常
は内部が大気すなわち空気で満たされた状態にある。こ
のため、上記キャリアを開口部にセットして扉と共にキ
ャリアの蓋を開けた場合に、キャリア内の空気がローデ
ィングエリア側に流出することが考えられる。キャリア
内の空気がローディングエリア側に流出すると、ローデ
ィングエリア内の酸素濃度が高くなるため、不活性ガス
の置換に時間がかかるだけでなく、半導体ウエハの自然
酸化膜の発生等、プロセスへの影響も懸念される。
【０００６】そこで、本発明は、このような課題を解決
するためになされたものである。本発明の目的は、大気
側の作業領域からローディングエリアへの大気の侵入を
防ぎ、またキャリア内の空気によってローディングエリ
アの酸素濃度を上げることなく被処理基板の処理ができ
る処理方法および処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のうち請求項１に
係る発明は、大気側と不活性ガス雰囲気のローディング
エリア側を仕切る隔壁の開口部に、複数枚の被処理基板
が収容されて蓋で密閉されたキャリアを大気側から当接
させ、上記開口部を閉鎖する扉および上記キャリアの蓋
を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放し、
上記開口部からキャリア内の被処理基板をローディング
エリア側に搬送して処理する処理方法において、上記扉
を閉鎖した状態で上記蓋を開けてキャリア内を不活性ガ
スで置換した後、キャリア内をローディングエリア側に
開放することを特徴とする。
【０００８】請求項２に係る発明は、大気側と不活性ガ
ス雰囲気のローディングエリア側を仕切る隔壁の開口部
に、複数枚の被処理基板が収容されて蓋で密閉されたキ
ャリアを大気側から当接させ、上記開口部を閉鎖する扉
および上記キャリアの蓋を開けてキャリア内をローディ
ングエリア側に開放し、上記開口部からキャリア内の被
処理基板をローディングエリア側に搬送して処理する処
理装置において、上記扉を閉鎖した状態で上記蓋を開閉
する蓋開閉機構と、上記扉を閉鎖した状態で蓋が開けら
れたキャリア内を不活性ガスで置換する不活性ガス置換
手段とを具備することを特徴とする。
【０００９】請求項３に係る発明は、請求項２記載の処
理装置において、上記不活性ガス置換手段が上記開口部
の縁部に設けられた不活性ガス供給孔部および排気孔部
からなることを特徴とする。
【００１０】
【実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を添付図面
に基づいて詳述する。図１は本発明を縦型熱処理装置に
適用した実施の形態を示す概略的縦断面図、図３は同縦
型熱処理装置の概略的横断面図である。
【００１１】これらの図において、１はクリーンルーム
内に設置される縦型熱処理装置の外郭を形成する筐体で
ある。この筐体１内は、キャリア２の搬入搬出、保管等
を行うための作業領域Ｓ１と、キャリア２内に収容され
た被処理基板である半導体ウエハＷのウエハボート４へ
の移替え（移載）、熱処理炉５へのウエハボート４の搬
入搬出等を行うためのローディングエリアＳ２とに隔壁
（バルクヘッド）６により仕切られている。
【００１２】上記筐体１の前面部には、オペレータある
いは搬送ロボットによりキャリア２を搬入搬出するため
の搬入出口７が設けられ、この搬入出口７には上下に開
閉移動するドア８が設けられている。作業領域Ｓ１に
は、搬入出口７近傍にキャリア２を置くための置き台９
が設けられ、この置き台９の上方および隔壁６側の上方
には複数個のキャリア２を保管しておくための棚状の保
管部１０が設けられている。
【００１３】上記隔壁６側には、キャリア２を載置する
ためのキャリア載置台であるステージ（キャリアステー
ジ）１１が図示例では上下に２段設けられている。作業
領域Ｓ１には、上記置き台９、保管部１０およびステー
ジ１１の間でキャリア２の搬送を行うためのキャリア搬
送機構１２が設けられている。このキャリア搬送機構１
２は、作業領域Ｓ１の一側部に設けられた昇降機構１３
により昇降移動される昇降アーム１４と、この昇降アー
ム１４に設けられ、キャリア２の底部を支持して水平方
向に搬送する搬送アーム１５とから主に構成されてい
る。
【００１４】一方、ローディングエリアＳ２の奥部上方
には、下端が炉口として開口された縦型の熱処理炉５が
設けられ、この熱処理炉５の下方には、炉内へのウエハ
ボート４の搬入搬出および炉口の開閉を行う蓋体１６が
図示しない昇降機構により昇降可能に設けられている。
この蓋体１６の上部には、多数枚の半導体ウエハＷを上
下方向に所定の間隔で多段に支持するウエハボート４が
保温筒１７を介して載置されている。熱処理炉５は、蓋
体１６を下降させてウエハボート４を搬出させた際に炉
口を塞ぐための開閉可能なシャッターを備えている（図
示省略）。
【００１５】ローディングエリアＳ２の一側には、半導
体ウエハＷの移替え等のためにウエハボート４を載置し
ておくためのボート載置部１８が図示例では二つ設けら
れている。また、ローディングエリアＳ２には、キャリ
ア２とボート載置部１８のウエハボート４の間で半導体
ウエハＷの移替えを行う移載機構１９がアーム２０を介
して図３に実線で示す待機位置から仮想線で示す作業位
置に移動可能に設けられていると共に、蓋体１６とボー
ト載置部１８の間でウエハボート４の搬送を行うための
ボート搬送機構２１が設けられている。
【００１６】上記作業領域Ｓ１は、図示しないフィルタ
を介して清浄な空気が供給されていて大気雰囲気とされ
ている。上記ローディングエリアＳ２は、不活性ガス例
えば窒素（Ｎ2）ガスが供給されていて不活性ガス雰囲
気とされている。作業領域Ｓ１とローディングエリアＳ
２を仕切る隔壁６には、上記キャリア２を大気側である
作業領域Ｓ１側から当接するための開口部２２が図示例
では上下に二つ形成されていると共に、各開口部２２を
ローディングエリアＳ２側から閉鎖する扉２３が開閉可
能に設けられている。上記開口部２２は、キャリア２の
ウエハ取出口２４とほぼ同口径に形成されており、開口
部２２からキャリア２内の半導体ウエハＷの出し入れが
可能になっている。
【００１７】上記キャリア２は、いわゆるクローズ型キ
ャリアであり、複数枚の半導体ウエハＷを収容すると共
に蓋２５で密閉されている。キャリア２は、図５に示す
ように、所定口径例えば直径３０ｍｍの半導体ウエハＷ
を水平状態で上下方向に所定間隔で多段に複数枚例えば
１３枚もしくは２５枚程度収容可能で持ち運び可能な容
器からなり、その前面部に開口形成されたウエハ取出口
２４にこれを気密に塞ぐための蓋２５を着脱可能に備え
ている。キャリア２および蓋２５は、例えば合成樹脂に
より形成されており、キャリア２のウエハ取出口２４周
縁部には、フランジ部２６が形成されている。
【００１８】上記キャリア２の蓋２５には、後述するキ
ー操作機構２７のキー２８を挿入して回すことにより、
蓋２５の上端と下端から図示しないロックピンが突出ま
たは没入し、キャリア２のウエハ取出口２４上縁および
下縁の図示しない凹部に係合または離脱して蓋２５を閉
位置にロックまたは解除するための鍵穴２９が例えば２
箇所設けられている。蓋２５は、通常、キャリア２に固
定されたロック状態にあり、キー操作機構２７のキー２
８を鍵穴２９に挿入して回すと、ロックが解除されて蓋
２５がキー２８側に保持されるように構成されている。
【００１９】上記キー操作機構２７は、駆動手段である
エアシリンダ３０により左右方向にスライド操作される
操作部材３１と、この操作部材３１により回動操作され
る回動部材３２と、この回動部材３２の回動軸３３の先
端部に設けられたキー２８とから主に構成されている。
上記操作部材３１と回動部材３２は、操作部材３１の直
線運動を回動部材の回転運動に換えるために、リンク３
４を介して連結されているが、歯車機構を介して連結さ
れていてもよい。なお、蓋２５の鍵穴２９にキー２８を
挿入して回すと、図示しないロックピンが引っ込められ
てロックが解除され、蓋２５がキー２８に保持された状
態になるようになっている。
【００２０】上記隔壁６は、具体的にはその一部がキャ
リア２の前部側を収容する凹部３５を形成すべく横断面
溝状に形成されている。この凹部３５の底面に相当する
部分が内側にキャリア２を、外側に扉２３をそれぞれ当
接させるための当接壁３６として形成されており、この
当接壁３６に開口部２２が形成されている。上記凹部３
５には、キャリア２を載置するためのステージ１１が図
示例では上下に２段配設されている。このステージ１１
は、キャリア搬送機構１２の搬送アーム１５との干渉を
避けるために、図６にも示すように、作業領域Ｓ１側に
開放された平面Ｕ字状に形成されており、その上面部に
はキャリア２の底部に形成された図示しない孔部に係合
される位置決め用のピン３８が突設されていると共に、
キャリア２の有無を検知するキャリアセンサ３９が設け
られている。
【００２１】上記凹部３５の両側には、キャリア２のフ
ランジ部２６後面を押圧してキャリア２の前面部を隔壁
６の開口部２２周縁部に当接させて固定（ロック）する
ためのキャリア固定手段としてのキャリア固定用エアシ
リンダ４０が配設されている。なお、上記ステージ１１
は、キャリア固定用エアシリンダ４０により押圧移動さ
れるキャリア２に追従し得るように前後方向に移動可能
に支持されている。上記開口部２２の周縁部には、当接
されるキャリア２との間および扉２３との間を気密にシ
ールするためのシール部材４１が設けられている（図７
参照）。
【００２２】上記扉２３は、扉開閉機構３７によってロ
ーディングエリアＳ２側に移動して開き、更に上下方向
に移動して退避するようになっている。二つのステージ
１１のうち、いずれか一方のステージ１１のキャリア２
のみ半導体ウエハＷへのアクセスが可能とされ、他方の
ステージ１１の扉２３は閉鎖されている。具体的には図
２に示すように、上部のステージ１１の扉２３が閉鎖さ
れている時、下部のステージ１１の扉２３が開放されて
上方に退避され、下部のステージ１１の扉２３が閉鎖さ
れている時、上部のステージ１１の扉２３が開放されて
下方に退避されるように構成されている。
【００２３】上記扉２３は、図４に示すように、隔壁６
の凹部３５両外側部に対応するように延出された支持腕
部４２を有している。この扉２３を上述のように開閉操
作す扉開閉機構３７は、隔壁６の凹部３５両外側部に上
下動ガイド４３を介して上下移動可能に支持された上下
可動枠４４を有し、この上下可動枠４４には前後動ガイ
ド４５を介して上記扉２３の支持腕部４２が前後移動可
能に支持されている。上記上下可動枠４４には、これを
上下に駆動（昇降）するための扉昇降用エアシリンダ４
６が連結されている共に、支持腕部４２を介して扉２３
を前後方向に開閉移動するための扉開閉用エアシリンダ
４７が取付けられている。図４の図示例では、一方（右
側）の扉昇降用エアシリンダ４７が上部の扉２３を、他
方（左側）の扉昇降用エアシリンダ４７が下部の扉２３
をそれぞれ上下に駆動するようになっている。
【００２４】扉２３が閉鎖した状態でキャリア２の蓋２
５の開閉を行うために、上記扉２３には、扉２３とは独
立してキャリア２の蓋２５の開閉を行うための蓋開閉機
構４８が設けられている。隔壁６は、蓋開閉機構４８に
よりキャリア２の前面部から前方に移動されて開状態と
された蓋２５を開口部２２内に収容し得るスペースを確
保する厚さに形成されている。上記蓋開閉機構４８は、
扉２３の前面部に前後移動可能に配置された前後移動枠
４９を有し、この前後移動枠４９に上記キー操作機構２
７が組込まれている。図示例の前後移動枠４９は、扉２
３の両支持腕部４２に対応するように延出された支持腕
部５０を有しており、この両支持腕部５０が扉２３の両
支持腕部４２に蓋開閉用のガイド付エアシリンダ５１を
介して前後移動可能に支持されている。
【００２５】蓋開閉機構４８の前後移動枠４９に組込ま
れたキー操作機構２７の回動軸３３は、図７に示すよう
に、扉２３に対して前後方向に摺動可能および回動可能
に貫通している。扉２３には、上記回動軸３３が貫通す
る貫通孔５２が形成されており、この貫通孔５２には、
図９に示すように、回動軸貫通部の軸封手段として、Ｏ
リング等のシール部材５３が設けられている。また、扉
２３には、上記回動軸貫通部から作業領域Ｓ１側の大気
（空気）がローディングエリアＳ２側に漏れないようす
ると共にキー２８周辺部のパーティクル対策として、回
転軸貫通部およびキー２８周辺部を図示しない減圧ポン
プにより減圧排気するための排気溝５４および排気孔５
５が設けられている。
【００２６】上記扉２３を閉鎖した状態で上記蓋開閉機
構４８により蓋２５が開けられたキャリア２内を不活性
ガスで置換するために、上記開口部２２には不活性ガス
置換手段５６が設けられている。この不活性ガス置換手
段５６は、図８に示すように、開口部２２の縁部に設け
られた不活性ガス供給孔部５７および排気孔部５８から
なっている。不活性ガスとしては、例えば窒素（Ｎ2）
ガスが用いられる。キャリア２内および開口部２２内を
不活性ガスで円滑に置換するために、開口部２２の左右
対向縁部の一側に不活性ガス供給孔部５７を、他側に排
気孔部５８をそれぞれ適宜間隔で設け、不活性ガスをキ
ャリア２内の半導体ウエハＷの面と平行に流すように構
成することが好ましい。
【００２７】上記不活性ガス供給孔部５７は不活性ガス
供給管５８を介して不活性ガス供給源に接続され、排気
孔部５８は排気管６０を介して排気系に接続されてい
る。上記排気管６０には、図示しない酸素濃度センサが
設けられており、酸素濃度が所定値まで下がった時に、
不活性ガス置換作業を終了し、扉２３を開放、退避する
ように構成されている。蓋２５は、扉２３と共に開放、
退避される。蓋２５の開閉、不活性ガスの置換、扉２３
の開閉等は、予め設定されたプログラムに基いて図示し
ない制御装置により制御されるように構成されている。
なお、図７において、６１はキャリア２と蓋２５の間を
シールするシール部材である。
【００２８】次に、作用ないし処理方法を述べる。先
ず、キャリア搬送機構１２によりキャリア２をステージ
１１上に搬送して載置する。キャリア２がステージ１１
上に載置されたことがキャリアセンサ３９により検知さ
れると、キャリア固定エアシリンダ４０の駆動によりキ
ャリア２が隔壁６の開口部２２に押圧されて気密状態に
当接固定される。この時、開口部２２は扉２３により予
め閉鎖されており、キー２８は隔壁６から突出している
とキャリア２と干渉するため予め開口部２２内に引き込
まれている。
【００２９】次に、図７（ａ）に示すように、扉２３が
閉鎖および蓋２５が密閉されている状態で不活性ガス置
換を行い、扉２３と蓋２５の間の大気を取り除いて不活
性ガスを充満させる。その後で、上記扉２３の閉鎖状態
で上記キャリア２の蓋２５を開け、キャリア２内を不活
性ガス置換手段５６により不活性ガスで置換する。この
場合、蓋開閉機構４８の作動により、図７（ａ）に示す
ように、前後移動枠１９を介してキー２８をキャリア２
の蓋２５側へ前進させ、キー２８を蓋２５の鍵穴２９に
挿入して回すことによりロックを解除する。この解除状
態で、図７の（ｂ）に示すように、キー２８を後退させ
て蓋２５を扉２３に当接するまで開口部２２内に引き込
むことにより開ける。
【００３０】この状態で、不活性ガス置換手段５６の不
活性ガス供給孔部５７から不活性ガス例えば窒素
（Ｎ2）ガスを供給すると共に、排気孔部５８から排気
することにより、キャリア２内を不活性ガスで置換す
る。不活性ガスは、一側の不活性ガス供給孔部５７から
キャリア２と蓋２５の隙間を通ってキャリア２内に入
り、他側の排気孔部５８より排気されることにより、キ
ャリア２内および開口部２２内に残存する空気を追い出
してキャリア２内および開口部２２内を不活性ガスで満
たす。不活性ガスの供給を開始するタイミングは、キャ
リア２を開口部２２に当接固定した時点からキャリア２
の蓋２５を開けた時点の間であれば何れでもよい。
【００３１】キャリア２内が不活性ガスで置換されたか
どうかは、酸素濃度センサにより検知される。キャリア
２内が不活性ガスで置換されると、不活性ガスの供給を
停止し、図７の（ｃ）に示すように、扉２３と共に蓋２
５を開放して上下方向に退避させ、キャリア２内をロー
ディングエリアＳ２側に開放する。次いで、キャリア２
内の半導体ウエハＷを移載機構１９によりウエハボート
４に移載し、キャリア２内の半導体ウエハＷが空になっ
たなら、扉２３および蓋２５を閉め、ステージ１１上の
空のキャリア２を保管部１０のキャリア２と交換し、ウ
エハボート４に半導体ウエハＷが所定枚数例えば１００
〜１５０枚程度移載されるまで上記作業を繰り返す。そ
して、上記ウエハボート４を熱処理炉５内に搬入して半
導体ウエハＷに所定の熱処理を施せばよい。熱処理が終
了したなら、ウエハボート４を熱処理炉５から搬出し、
上記とは逆の手順でウエハボート４から空のキャリア２
内に処理済みの半導体ウエハＷを移載すればよい。
【００３２】このように大気側と不活性ガス雰囲気のロ
ーディングエリアＳ２側を仕切る隔壁６の開口部２２に
蓋２５で密閉されたキャリア２を大気側から当接させた
なら、上記開口部２２を閉鎖する扉２３および上記キャ
リア２の蓋２５を同時に開けるのではなく、先ず上記扉
２３を閉鎖したままの状態で上記蓋２５のみを開けてキ
ャリア２内を不活性ガスで置換してから、扉２３および
蓋２５を開けてキャリア２内をローディングエリアＳ２
側に開放するようにしたので、大気側の作業領域Ｓ１か
らローディングエリアＳ２への大気の侵入を防ぎ、また
キャリア２内の空気がローディングエリアＳ２側に流出
するのを未然に防止することができる。従って、ローデ
ィングエリアＳ２の不活性ガスの置換に時間がかからな
いばかりか、半導体ウエハＷの自然酸化膜の発生等、プ
ロセスへの影響もない。すなわち、キャリア２内の空気
によってローディングエリアＳ２の酸素濃度を上げるこ
となく半導体ウエハＷの処理を行うことができ、スルー
プットおよび歩留りの向上が図れる。
【００３３】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
設計変更等が可能である。例えば、キャリア固定手段と
しては、図１０に示すようなキャリアロック機構６４を
採用してもよい。このキャリアロック機構６４は、隔壁
６の開口部２２の近傍に支軸６５を介して回動可能に軸
支されたロックアーム６６を有し、このロックアーム６
６を回動させてキャリア２のフランジ部２６に当接さ
せ、これを押圧固定するように構成されている。また、
蓋開閉機構４８としては、図１１に示すように、支持腕
部５０を有しない前後移動枠４９を用い、この前後移動
枠４９を扉２３の前面部にエアシリンダ６７を介して前
後移動可能に設けた構成としてもよく、これにより構造
の簡素化および省スペース化が図れる。
【００３４】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な効果を奏することができる。
【００３５】（１）請求項１記載の処理方法によれば、
大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリア側を仕
切る隔壁の開口部に蓋で密閉されたキャリアを大気側か
ら当接させたなら、上記開口部を閉鎖する扉および上記
キャリアの蓋を同時に開けるのではなく、先ず上記扉を
閉鎖したままの状態で上記蓋のみを開けてキャリア内を
不活性ガスで置換してから、扉および蓋を開けてキャリ
ア内をローディングエリア側に開放するようにしたの
で、大気側の作業領域からローディングエリアへの大気
の侵入を防ぎ、またキャリア内の空気がローディングエ
リア側に流出するのを未然に防止することができ、キャ
リア内の空気によってローディングエリアの酸素濃度を
上げることなく被処理基板の処理を行うことが可能とな
る。
【００３６】（２）請求項２記載の処理装置によれば、
大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリア側を仕
切る隔壁の開口部に蓋で密閉されたキャリアを大気側か
ら当接させたなら、上記開口部を閉鎖する扉および上記
キャリアの蓋を同時に開けるのではなく、先ず上記扉と
は独立した蓋開閉機構により扉を閉鎖したままの状態で
蓋のみを開け、キャリア内を不活性ガス置換手段により
不活性ガスで置換してから、扉および蓋を開けてキャリ
ア内をローディングエリア側に開放するようにしたの
で、簡単な構成で大気側の作業領域Ｓ１からローディン
グエリアＳ２への大気の侵入を防ぎ、またキャリア内の
空気がローディングエリア側に流出するのを確実に防止
することができ、キャリア内の空気によってローディン
グエリアの酸素濃度を上げることなく被処理基板の処理
を行うことが可能となる。
【００３７】（３）請求項３記載の処理装置によれば、
上記不活性ガス置換手段が上記開口部の縁部に設けられ
た不活性ガス供給孔部および排気孔部からなるため、簡
単な構成で開口部およびキャリア内を容易に不活性ガス
で置換することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を縦型熱処理装置に適用した実施の形態
を示す概略的縦断面図である。
【図２】同縦型熱処理装置内の隔壁の開口部を閉鎖する
扉の開放退避方法を説明する説明図である。
【図３】同縦型熱処理装置の概略的横断面図である。
【図４】扉および蓋の開閉機構を示す斜視図である。
【図５】キャリアおよびキー操作機構を示す斜視図であ
る。
【図６】キャリアステージの近傍に配設された各種の機
構を示す斜視図である。
【図７】蓋および扉の開閉方法を説明する説明図であ
る。
【図８】不活性ガス置換手段の構成を示す概略的正面図
である。
【図９】扉を貫通した回動軸の軸封手段の一例を示す部
分的拡大断面図である。
【図１０】キャリアを隔壁の開口部に固定する機構の他
の例を示す図である。
【図１１】蓋開閉機構の他の例を示す図である。
【符号の説明】
Ｗ 半導体ウエハ（被処理基板） ２ キャリア ６ 隔壁 Ｓ２ ローディングエリア ２２ 開口部 ２３ 扉 ２５ 蓋 ４８ 蓋開閉機構 ５６ 不活性ガス置換手段 ５７ 不活性ガス供給孔部 ５８ 排気孔部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 大気側と不活性ガス雰囲気のローディン
    グエリア側を仕切る隔壁の開口部に、複数枚の被処理基
    板が収容されて蓋で密閉されたキャリアを大気側から当
    接させ、上記開口部を閉鎖する扉および上記キャリアの
    蓋を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放
    し、上記開口部からキャリア内の被処理基板をローディ
    ングエリア側に搬送して処理する処理方法において、上
    記扉を閉鎖した状態で上記蓋を開けてキャリア内を不活
    性ガスで置換した後、キャリア内をローディングエリア
    側に開放することを特徴とする処理方法。
  2. 【請求項２】 大気側と不活性ガス雰囲気のローディン
    グエリア側を仕切る隔壁の開口部に、複数枚の被処理基
    板が収容されて蓋で密閉されたキャリアを大気側から当
    接させ、上記開口部を閉鎖する扉および上記キャリアの
    蓋を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放
    し、上記開口部からキャリア内の被処理基板をローディ
    ングエリア側に搬送して処理する処理装置において、上
    記扉を閉鎖した状態で上記蓋を開閉する蓋開閉機構と、
    上記扉を閉鎖した状態で蓋が開けられたキャリア内を不
    活性ガスで置換する不活性ガス置換手段とを具備するこ
    とを特徴とする処理装置。
  3. 【請求項３】 上記不活性ガス置換手段が上記開口部の
    縁部に設けられた不活性ガス供給孔部および排気孔部か
    らなることを特徴とする請求項２記載の処理装置。
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