WO2005004228A1 - 処理装置 - Google Patents

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WO2005004228A1
WO2005004228A1 PCT/JP2004/009152 JP2004009152W WO2005004228A1 WO 2005004228 A1 WO2005004228 A1 WO 2005004228A1 JP 2004009152 W JP2004009152 W JP 2004009152W WO 2005004228 A1 WO2005004228 A1 WO 2005004228A1
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WO
WIPO (PCT)
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opening
carrier
door mechanism
lid
closing
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/009152
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Katsuhiko Oyama
Shinya Mochiduki
Yasushi Takeuchi
Original Assignee
Tokyo Electron Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Limited filed Critical Tokyo Electron Limited
Priority to US10/561,799 priority Critical patent/US20070110548A1/en
Publication of WO2005004228A1 publication Critical patent/WO2005004228A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Definitions

  • the present invention relates to, for example, a processing apparatus that takes out an object to be processed from a closed storage container and performs a predetermined process.
  • the loading / unloading area where the carrier, which is a storage container for storing a plurality of wafers, is loaded and unloaded by an automatic transfer robot or an operator, and the wafers in the storage container are transferred to a wafer boat as a substrate holder and heat treated. And a loading area for loading and unloading into and out of the furnace.
  • the atmosphere in the loading area is maintained at a higher degree of cleanliness than the atmosphere in the loading / unloading area.
  • the loading / unloading area on the air side and the loading area are separated by a partition wall.
  • the inside of the loading area is inert gas.
  • N nitrogen
  • Atmosphere or an atmosphere filled with clean dry air are examples of Atmosphere or an atmosphere filled with clean dry air.
  • a closed storage container (also referred to as a closed type carrier) in which a wafer take-out port on the front of the storage container body is sealed with a lid. Is preferably used (see Fig. 1).
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a door mechanism in an example of a conventional heat treatment apparatus.
  • FIG. 10 shows a state in which the closed type carrier is in contact with a partition wall 100 that partitions the carry-in / out area S1 and the loading area S2.
  • the partition wall 100 has an opening 10 for communicating the loading / unloading area S1 with the loading area S2.
  • the door 102 that opens and closes the opening 101 includes a lid opening and closing mechanism 103 that opens and closes the lid of the carrier.
  • the carrier 120 is capable of accommodating therein a plurality of wafers W to be processed.
  • Carriage An outlet 122 is provided on one side of the carrier body 121 of the carrier 120.
  • the outlet 122 is closed by a lid 123 that is detachably provided. That is, the carrier 120 is a closed type carrier.
  • the carrier 120 is mounted on the mounting table 110 provided in the loading / unloading area S1. Thereafter, when the mounting table 110 advances, the opening edge of the outlet 122 of the carrier 120 comes into contact with the opening edge of the opening 101. Thereafter, the lid 123 is removed from the carrier body 121 by the lid opening / closing mechanism 103.
  • the lid opening / closing mechanism 103 provided on the door 102 opens the lid 123 of the carrier 120. . Then, the inside of the carrier 120 is replaced with nitrogen gas by, for example, nitrogen gas replacement means not shown. On the other hand, the lid opening / closing mechanism 103 holding the lid 123 is moved rearward in the door 102 with respect to the partition 100 by the driving means 104. The door 102 is retracted in a state where the door 102 accommodates the lid 123 and the like in this manner.
  • the door 102 is retracted by, for example, moving in a direction away from the opening 101 along the front-rear axis 105 and then moving downward, for example, along the vertical axis 106.
  • the inside of the carrier 120 is communicated with the space of the loading area S2, and the wafer W in the carrier 120 is carried into the loading area S2 by a wafer transfer mechanism (not shown).
  • the wafer W to be processed is moved between the carrier 120 and the loading area S2.
  • the transfer space for the wafer W be maintained in a clean atmosphere.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-150613 has a detachable lid at the front opening, and is separated from a sealed container (carrier) for accommodating an object (wafer) inside.
  • a wafer transfer mechanism for transferring a wafer in the closed container into a transfer chamber (loading area) and then loading the wafer into a processing chamber is disclosed.
  • An isolation chamber for reducing a pressure difference between the transfer chamber and the closed container is provided in the transfer chamber facing the opening of the closed container, and a lid for opening and closing the lid of the closed container is provided in the isolated chamber.
  • An opening and closing mechanism is provided.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-093880 discloses that a plurality of semiconductor wafers (objects to be processed) are stored. A loading section (loading / unloading area) on which a cassette (sealed carrier) to be loaded is placed;
  • a processing section (loading area) for performing a predetermined process on the other hand the loading section is partitioned from the processing section, and a passage port is formed at a position corresponding to the opening of the cassette placed on the loading section.
  • Driving the shutter a shutter member (door) that opens and closes through a passage opening a lid that is provided on the processing unit side and that can be opened and closed at the opening of the cassette placed on the loading unit, and drives the shutter member
  • a shutter driving mechanism (door opening / closing mechanism) and the shutter member has a holding section (lid opening / closing mechanism) for holding the lid.
  • a device having a suction port formed therearound is disclosed.
  • the present invention has been made based on the above circumstances, and is a processing apparatus for processing an object to be processed stored in a closed storage container, wherein the storage container is mounted.
  • the external space area communicates with the internal space area maintained in a clean atmosphere, for example, the degree of adverse effects that particles in the external space area may have on the object to be processed and the internal space area is minimized. It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of reducing the amount of contamination and reliably preventing contamination of a processing object.
  • an external space area in which a storage container with a lid for hermetically storing an object to be processed is transported, and an internal space area in which an object to be processed taken out of the storage container is transported are provided.
  • a partition provided in the partition, an opening provided in the partition and communicating the two space regions, a door mechanism capable of closing the opening, and a door mechanism provided in the door mechanism;
  • a lid opening / closing mechanism capable of opening / closing a lid of a processing container placed at a predetermined position in an external space region with a structure closing the opening, and a lid opening / closing mechanism, the door mechanism comprising:
  • the drive means for moving the lid opening / closing mechanism in the direction of moving away from and into contact with the storage container is provided in the door mechanism inner space formed between the door mechanism and the storage container by the door mechanism.
  • the operation of the driving means for opening and closing the lid of the storage container is provided in the driving means disposing chamber which is formed so as to be isolated from the space, and the exhaust mechanism for exhausting the driving means disposing chamber is provided. Even if dust is generated along with the dust, the dust is removed by the exhaust mechanism. This reliably prevents dust from entering the space inside the door mechanism and adhering to the object to be processed in the storage container, and contaminating the clean atmosphere in the internal space area when the door mechanism is opened. Is reliably prevented. As a result, the degree of adverse effects of dust (particles) on the object to be processed is suppressed to a small degree, and the object to be processed that has been subjected to the predetermined processing can have a high level of cleanness.
  • an edge of the opening on the side of the internal space area forms a surface inclined with respect to the partition, and the door mechanism can be in close contact with the edge and the partition It is possible to move along the surface direction.
  • a seal member is provided around the entire edge of the opening on the side of the external space area, and in the lid opening and closing mechanism, the door mechanism closes the opening. In this state, it is possible to hermetically adhere to the seal member by the action of the driving means.
  • the seal member is, for example, a member having a Y-shaped cross section.
  • the door mechanism gradually opens the space on one side and the space on the other side with respect to the door mechanism so that the pressure difference between the two spaces can be reduced to substantially zero over time. It is preferable to have an adjustment function.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a closed storage container with a lid removed.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a vertical heat treatment apparatus according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an internal configuration of the vertical heat treatment apparatus shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a plan view showing an internal configuration of the vertical heat treatment apparatus shown in FIG. 2.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing an example of a door mechanism for opening and closing an opening formed in a partition wall in a state where a carrier for accommodating a wafer is in contact with the partition wall.
  • FIG. 6 is a rear view of the door mechanism shown in FIG.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state where the bottom of the carrier and an engaging member of the second mounting table are engaged.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view similar to FIG. 5, showing a state where the door mechanism has been retracted upward and the space in the loading / unloading area and the space in the loading area have been communicated.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view similar to FIG. 5, showing a state where an opening of a partition is closed by a door mechanism when a carrier is not present on a second mounting table.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration of a door mechanism in an example of a conventional heat treatment apparatus in a state where a closed type carrier is in contact with a partition partitioning a loading / unloading area and a loading area.
  • the closed storage container for storing the object to be processed is located at a predetermined position. After being placed, the object to be processed is taken out of the storage container, transported to an internal space area maintained in a clean atmosphere, and subjected to predetermined processing.
  • a carrier 10 having a carrier body 11 having a take-out port 11A opened on one surface is used as a storage container for storing the object to be processed.
  • the outlet 11A is closed by a lid 12 that is detachably provided.
  • the carrier 10 is made of, for example, resin.
  • the object to be processed is, for example, a wafer W having a diameter of 300 mm.
  • the carrier 10 is configured to hold a plurality of wafers W, for example, 25 wafers W in a shelf shape.
  • the lid 12 of the carrier 10 has a latch mechanism (lock mechanism) (not shown) for holding the lid 12 in the outlet 11A.
  • a latch mechanism lock mechanism
  • the lid 12 can be removed from the carrier body 11.
  • reference numeral 13 denotes a keyhole for releasing the latch mechanism by being inserted and fitted with a lock release member of the lid opening / closing mechanism
  • 14 is provided on the upper surface of the carrier 10 with a gap therebetween.
  • Reference numeral 15 denotes a square-shaped flange portion, and reference numeral 15 denotes a concave portion having a circular cross section formed at the center of the flange portion 14.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the external appearance of the vertical heat treatment apparatus according to the present embodiment
  • FIGS. 3 and 4 are longitudinal sectional views showing the internal structure of the vertical heat treatment apparatus shown in FIG. 2, respectively.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing an outline of a configuration of an example of a door mechanism for opening and closing an opening formed in a partition wall in a state where a carrier for accommodating a wafer is in contact with the partition wall.
  • FIG. 6 is a rear view of the door mechanism shown in FIG.
  • reference numeral 20 denotes a housing constituting an exterior body of the processing apparatus.
  • a partition 21 is used to take in the loading / unloading area S 1, which is an external space area in which the above-mentioned closed type carrier 10 for storing the wafer W to be processed is transferred, and the carrier 10.
  • a loading area S2 which is an internal space area where the unloaded wafer W is transferred, is defined.
  • the atmosphere of the carry-in / out area S1 is, for example, the atmospheric atmosphere, specifically, the environmental atmosphere of a clean room in which the heat treatment apparatus is installed.
  • the atmosphere in the loading area S2 is an inert gas atmosphere having a higher degree of cleanness than the loading / unloading area S1, for example, nitrogen ( N) Gas atmosphere or clean dry gas (dew point with less particles and organic components-6
  • the carry-in / out area S1 has a first transfer area S1A located on the front side of the heat treatment apparatus, and a second transfer area S1B located on the back side.
  • first mounting tables 22, 23 are provided at positions aligned in the left-right direction (up and down directions in FIG. 4). Thereby, even when the carrier 10 is mounted on any of the first mounting tables 22, 23, the carrier 10 can be transported by the carrier transport mechanism 31 described later.
  • Positioning for positioning the carrier 10 on the first mounting tables 22, 23 is performed by fitting the mounting surfaces of the first mounting tables 22, 23 into recesses provided at the bottom of the carrier 10. For example, three pins 24 are provided (see FIG. 2).
  • a panel portion 25 having a U-shaped cross section as viewed from above is provided so as to surround the space above the first mounting tables 22 and 23. .
  • the area surrounded by the panel section 25 is an area for transferring the carrier 10 between the automatic transfer robot (not shown) moving along the ceiling in the clean room and the first mounting tables 22, 23. .
  • two second mounting tables 26 and 27 corresponding to the first mounting tables 22 and 23 respectively are provided in the front-rear direction with the first mounting tables 22 and 23. It is provided in the position where was lined up.
  • the second mounting tables 26 and 27 are mounted between the position where the carrier 10 is placed by the carrier transport mechanism 31 described later and the position where the carrier 10 is in contact with the partition 21, for example, an air cylinder.
  • the moving part (not shown) is configured to be able to move back and forth in the front-rear direction (left-right direction in FIG. 4).
  • a key-shaped engaging member 29 that engages with the engaging recess 16 on the bottom surface of the carrier 10 is provided on each of the mounting surfaces of the second mounting tables 26 and 27.
  • the engagement member 29 is configured to be rotatable around a horizontal axis between a position where the engagement portion 16 is engaged with the engagement concave portion 16 of the carrier 10 and a position where the engagement is released by the driving portion 29A. Let's do it.
  • a carrier storage unit 30 for temporarily storing the carrier 10 is provided above the second transport area SIB.
  • the carrier storage unit 30 in this example is configured by a two-stage two-row shelf.
  • the carrier 10 is placed between the first mounting tables 22, 23 and the second mounting tables 26, 27, and between the second mounting tables 26, 27 and the carrier storage.
  • a carrier transport mechanism 31 for transporting between the first mounting tables 22, 23 and the carrier storage unit 30, and between the first mounting tables 22, 23 and the carrier storage unit 30.
  • the carrier transport mechanism 31 is provided with a guide portion 32 that extends left and right and can move up and down, a moving portion 33 that moves left and right while being guided by the guide portion 32, and a flange provided on the upper surface of the carrier 10 And an articulated arm 34 for holding the unit 14 and transporting the carrier 10 in the horizontal direction.
  • a vertical heat treatment furnace 40 having a lower end opened as a furnace port is provided in the loading area S2.
  • a wafer boat 41 as a holder for holding a large number of wafers W in a shelf shape is placed on a cap 43 via a heat insulating member 42.
  • the cap 43 is supported on a lifting mechanism 44.
  • the wafer boat 41 is carried into or out of the heat treatment furnace 40 by the elevating mechanism 44.
  • a wafer transfer mechanism 45 for transferring the wafer W between the wafer boat 41 and the carrier 10 on the second mounting tables 26 and 27 is provided.
  • the wafer transfer mechanism 45 is configured as a plurality of, for example, five reciprocally movable arms 48 provided on a moving body 47 that can move along a guide mechanism 46 that extends left and right and that can rotate around a vertical axis. .
  • An opening 21A is formed in a partition wall 21 for partitioning the loading / unloading area S1 and the loading area S2 at a position corresponding to each of the second mounting tables 26 and 27.
  • the opening 21A allows the inside of the carrier 10 to communicate with the space of the loading area S2 when the carrier 10 mounted on the second mounting table 26, 27 is in contact with the partition 21.
  • a sealing member 50 for hermetically contacting the carrier 10, more specifically, the opening edge of the outlet 11A of the carrier 10, is provided at the opening edge of the loading / unloading area S1 on the opening 21A. It is provided around the entire edge.
  • the seal member 50 is formed of, for example, a packing having a "Y" -shaped cross section.
  • the posture of the carrier 10 when opening and closing the lid 12 by pressing the upper surface of the carrier 10 placed on the second mounting tables 26 and 27 from above is set.
  • Holding means 55 and 56 for stabilizing are provided at positions corresponding to the second mounting tables 26 and 27, respectively.
  • the opening surface force of opening 21 A is formed in a state inclined with respect to the transfer direction of wafer W.
  • an inclined opening surface is formed by fitting a frame member 60 having a substantially wedge-shaped cross section into an opening formed in the partition 21.
  • a nitrogen gas supply means (not shown) is provided at a side edge of the opening 21A of the partition 21.
  • an inert gas such as a nitrogen gas is supplied, and the atmosphere in the carrier 10 is replaced with a nitrogen gas atmosphere.
  • a door mechanism 70 for opening and closing the opening 21A is provided on the loading area S2 side of the partition 21, a door mechanism 70 for opening and closing the opening 21A is provided.
  • the door mechanism 70 is provided with a holding member 66 movably provided on each of two guide shafts 65, 65 extending vertically along the partition wall 21 at positions located side by side (in the horizontal direction in FIG. 6). , 66.
  • the door mechanism 70 has a door 71 which is in contact with the opening surface of the opening 21A to form an atmosphere adjusting space separated from the loading area S2.
  • the door 71 hermetically closes the opening 21A via a seal member 79 provided on the frame member 60.
  • a lid opening / closing mechanism 75 for opening / closing the lid 12 of the carrier 10 is provided in the door 71. Further, a driving means 76 for moving the lid opening / closing mechanism 75 in a direction of moving toward and away from the carrier 10 (left-right direction in FIG. 5) is provided at the lower end of the door 71 by a driving means arrangement formed by a cover member 80. It is located in room 81. A guide groove 81A for guiding a support member that supports the lid opening / closing mechanism 75 is formed in an upper partition wall of the drive means arrangement chamber 81.
  • the lid opening / closing mechanism 75 is provided on the outer surface of the outer casing so as to be exposed.
  • a lock release member 77 fitted into the keyhole 13 in the above, and a drive means 78 provided in the outer casing, for example, composed of an air cylinder.
  • the lid opening / closing mechanism 75 is moved forward by the driving means 76 toward the loading / unloading area S1 while the door 71 is closed and the loading / unloading area S1 and the loading area S2 are closed, and the lid of the carrier 10 is closed. Abutted on body 12. At this time, the lid opening / closing mechanism 75 is also in close contact with the seal member 50 provided on the partition 21. This ensures high airtightness between the loading / unloading area S1 and the loading area S2. Then, the lid opening / closing mechanism 75 is moved in a direction away from the opening 21A after holding the lid 12 of the carrier 10 in order to transport the wafer W in the carrier 10 to the loading area S2. As a result, the lid 12 is housed in the door 71.
  • the door mechanism 70 is provided with an exhaust mechanism for exhausting the inside of the drive means disposition chamber 81 and the outer casing of the lid opening / closing mechanism 75.
  • the exhaust mechanism includes an intake port 86 A opening in the internal space of the driving means arrangement chamber 81, an intake port 86 B opening in the internal space of the lid opening / closing mechanism 75, and an outside of the door mechanism 70. And a common exhaust port 87 connected to each of the intake ports 86A and 86B, and a suction means (not shown) such as a pump provided outside the processing apparatus.
  • the pressure difference between the pressure in the carrier 10 and the pressure in the loading area S2 of the door mechanism 70 becomes substantially zero over time. It has the function of adjusting the pressure so as to be in a state.
  • a damper mechanism 92 is provided at an opening 90 formed in the rear wall of the door 71 via a filter 91.
  • the pressure in the door 71 is adjusted.
  • the pressure force in the carrier 10 when the lid 12 is removed and the nitrogen gas is purged is S19.6 ⁇ 10 4 1 29.4 ⁇ 10 4 Pa (20-30 mAq)
  • the pressure in the loading area S2 Force 9 X 10 4 98 X 10 4 Pa 50
  • the pressure in the carrier 10 is adjusted to be the same as the pressure in the loading area S2 over a period of 1 to 10 seconds.
  • the carrier 10 descends through the internal space of the panel unit 25 and is placed on the first placing table 22 (23) by an automatic transfer robot (not shown) moving along the ceiling of the clean room. Thereafter, the carrier 10 is transported to the second mounting table 26 (27) by the carrier transport mechanism 31.
  • the second mounting table 26 (27) is moved to the partition 21 side. Thereby, the opening edge of the outlet 11A of the carrier 10 is air-tightly contacted with the opening edge of the partition 21 via the seal member 50.
  • the pressing means 55 (56) is driven by an appropriate driving means to be in a state of lying down.
  • the protrusion (not shown) of the holding means 55 (56) is fitted into the recess 15 of the flange part 14 of the carrier 10, and the carrier 2 is pressed from above by the holding means 55 (56). Fixed at.
  • the exhaust mechanism in the door mechanism 70 is operated, and the atmosphere in the cover opening / closing mechanism 75 and the driving means arrangement chamber 81 is exhausted at a flow rate of, for example, 0.01-1.lm 3 / min. .
  • the lid 12 of the carrier 10 is unlocked by the lid opening / closing mechanism 75, and the lid opening / closing mechanism 75 is retracted while holding the lid 12.
  • an inert gas such as nitrogen gas is supplied horizontally from the gas supply pipe into the carrier at a flow rate of, for example, 0.05 to 0.5 m 3 / min.
  • the atmosphere in the carrier 10 and the door 71 is replaced by the inert gas.
  • the damper mechanism 92 is actuated, and the pressure in the carrier 10 is gradually adjusted over time to become the same as the pressure in the loading area S2. Then, as shown in FIG. 8, the door mechanism 70 hinders the wafer W transfer operation by the wafer transfer mechanism 45. In such a state that the lid opening / closing mechanism 75 holding the lid 12 is accommodated in the door 71, the lid opening / closing mechanism 75 is moved upward along the partition 21 and retracted from the opening 21A. As a result, the inside of the carrier 10 and the space of the reading area S2 are communicated.
  • the wafers W in the carrier 10 are sequentially taken out by the wafer transfer mechanism 45 and transferred to the wafer boat 41.
  • the reverse operation is performed. That is, the opening 21A is airtightly closed by the door mechanism 70, the lid 12 of the carrier 10 is closed by the lid opening / closing mechanism 75, the fixing by the pressing means 55 (56) is released, and the second mounting table 26 ( 27) is retracted, the carrier 10 is separated from the partition 21, and the carrier 10 is transported to the carrier storage unit 30 by the carrier transport mechanism 31 to be temporarily stored.
  • the wafer boat 41 is carried into the heat treatment furnace 40.
  • the heat treatment furnace 40 performs a predetermined heat treatment on the wafer W, for example, a CVD process, an annealing process, an oxidation process, and the like.
  • the carrier transport mechanism 31 transports the carrier 10 from the carrier storage unit 30 to the second mounting table 26 (27)
  • the lid opening / closing mechanism 75 opens the lid
  • the door mechanism 70 retracts
  • Wafer transfer operations by the wafer transfer mechanism 45 are sequentially performed
  • the wafer W is returned into the carrier 10.
  • the lid 12 is closed by the lid opening / closing mechanism 75, and the carrier 10 is transported to the outside of the apparatus.
  • the driving means 76 of the lid opening / closing mechanism 75 is provided in the door mechanism space (the space in the door 71) formed between the door mechanism 70 and the carrier 10. ) Is disposed in the drive means disposition chamber 81 which is separated from the drive means disposition chamber 81, and an exhaust mechanism for exhausting the drive means disposition chamber 81 is provided. Even when dust is generated by the sliding operation of the driving means 76 in the front-rear direction, the dust is exhausted to the outside through the intake port 86A and removed. Further, dust generated by the lid opening / closing operation by the lid opening / closing mechanism 75 is also exhausted to the outside through the intake port 86B and removed.
  • the door mechanism 70 is configured to be translated along the partition 21 in one direction in the plane direction of the partition 21, ie, upward in the illustrated example, and to be retracted from the opening 21 A.
  • the number of operating portions (sliding portions) related to the door opening / closing operation is reduced as compared with the conventional door mechanism described with reference to FIG. Is less likely to occur. Therefore, the clean atmosphere of the wafer W or the loading area S2 can be more reliably prevented from being contaminated by dust.
  • a seal member 50 is provided at the opening edge of the opening 21A on the side of the loading / unloading area S1.
  • a lid provided on the door mechanism 70 is opened and closed. Since the mechanism 75 is configured to be in close contact with the seal member 50 and hermetically sealed, as shown in FIG. 9, when the carrier 10 does not exist on the second mounting table 26 (27). In this case, the space inside the door mechanism is not exposed to the atmosphere of the loading / unloading area S1. Therefore, for example, dust floating in the carry-in / carry-out area S1 can be reliably prevented from entering the door mechanism space.
  • the pressure difference between the pressure in the carrier 10 and the pressure in the loading area S2 causes the inside of the door mechanism to move. Dust present in the space flies up and adheres to the wafer W in the carrier 10 or enters the loading area S2.
  • the door mechanism 70 is provided with a damper mechanism 92 that adjusts the pressure over time so that the pressure difference between the pressure in the loading area S2 and the pressure in the carrier 10 becomes substantially zero. Therefore, it is possible to reliably prevent the above problem from occurring, and to surely prevent the wafer from being contaminated.
  • the present invention is not limited to a vertical heat treatment apparatus, and performs a predetermined treatment on an object to be treated, such as a single-wafer heat treatment apparatus, an apparatus for applying or developing a resist, and an ion implantation apparatus. It can be applied to any device.
  • the atmosphere in the loading area is not limited to the inert gas, but may be clean dry air.
  • clean dry air may be supplied into the carrier to replace the atmosphere in the carrier with clean dry air.
  • the present invention can also be applied to an apparatus in which a region for carrying a carrier and a region for carrying out are provided at different places.
  • a suction duct can be provided in the loading area so as to surround the door mechanism in a state where the retracting direction is open.
  • the suction duct can be provided in the loading area so as to surround the door mechanism in a state where the retracting direction is open.
  • the dust is removed by the suction duct.
  • the degree of adverse effects of particles on the clean atmosphere in the wafer and the loading area is reduced as much as possible, and the contamination of the wafer can be reliably suppressed.
  • a cable air tube or the like connected to the exhaust port can be accommodated in the suction duct. In this case, even if dust or the like is generated due to the movement of the cable tube accompanying the retracting operation of the door mechanism, adverse effects on the wafer are reliably prevented.

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Abstract

 本発明は、被処理体を気密に収納する蓋体付きの収納容器が搬送される外部空間領域と、収納容器から取り出された被処理体が搬送される内部空間領域と、を区画する隔壁と、前記隔壁に設けられ、前記2つの空間領域を連通させる開口部と、前記開口部を閉塞することが可能なドア機構と、前記ドア機構に設けられ、前記ドア機構が前記開口部を閉塞している状態で、外部空間領域内の所定位置に置かれる処理容器の蓋体を開閉可能な蓋体開閉機構と、前記蓋体開閉機構を、前記ドア機構に対して相対的に、前記処理容器に対して離接する方向に移動させる駆動手段と、前記ドア機構において、前記駆動手段を収容する駆動手段配置室を区画するカバー部材と、前記駆動手段配置室内を排気する排気機構と、を備えたことを特徴とする被処理体の処理装置である。

Description

技術分野
[0001] 本発明は、例えば、密閉型の収納容器内から被処理体を取り出して所定の処理を 行う処理装置に関する。
背景技術
[0002] 例えば、半導体製造装置の一つとして、多数枚の半導体ウェハ(以下、単に「ゥェ 明
ハ」という。)に対してバッチ単位で熱処理を行う熱処理装置がある。この熱処理装置 田
は、複数枚のウェハを収納する収納容器であるキャリアが自動搬送ロボットまたはォ ペレータにより搬入搬出される搬入搬出エリアと、収納容器内のウェハが基板保持具 であるウェハボートに移載されて熱処理炉へ搬入搬出されるローデイングエリアと、を 備えている。
[0003] このような熱処理装置では、ローデイングエリアの雰囲気が搬入搬出エリアの雰囲 気よりも高いクリーン度に維持される。また、ウェハ上に自然酸化膜が発生 (付着)す ることを防止するために、大気側の搬入搬出エリアとローデイングエリアとは隔壁で仕 切られ、例えば、ローデイングエリア内が不活性ガス例えば窒素(N )ガスで満たされ
2
た雰囲気または清浄乾燥空気で満たされた雰囲気とされている。
[0004] また、ウェハがパーティクルによって汚染されることを抑えるために、収納容器本体 の前面のウェハ取り出し口が蓋で密閉されてレ、る密閉型の収納容器 (クローズ型キヤ リアとも呼ばれている)が好適に用いられている(図 1参照)。
[0005] 図 10は、従来の熱処理装置の一例におけるドア機構の構成を示す断面図である。
図 10は、密閉型のキャリアが搬入搬出エリア S1とローデイングエリア S2とを区画する 隔壁 100に当接された状態を示している。
[0006] 隔壁 100には、搬入搬出エリア S1とローデイングエリア S2とを連通させる開口部 10
1が形成されている。開口部 101を開閉する扉 102は、キャリアの蓋体を開閉する蓋 体開閉機構 103を備えている。
[0007] キャリア 120は、被処理体である複数枚のウェハ Wを内部に収納可能である。キヤリ ァ 120のキャリア本体 121の一面には、取り出し口 122が設けられている。取り出し口 122は、着脱可能に設けられた蓋体 123により閉塞されている。すなわち、キャリア 1 20は、密閉型のキャリアである。キャリア 120は、搬入搬出エリア S1に設けられた載 置台 110上に載置される。その後、載置台 110が前進すると、キャリア 120の取り出し 口 122の開口縁部が開口部 101の開口縁部に当接する。その後、蓋体 123が、蓋 体開閉機構 103によってキャリア本体 121から取り外される。
[0008] より具体的には、扉 102が隔壁 100に当接されて開口部 101が閉塞された状態で 、当該扉 102に設けられた蓋体開閉機構 103がキャリア 120の蓋体 123を開く。そし て、キャリア 120内が例えば図示しない窒素ガス置換手段により窒素ガスで置換され る。一方、蓋体 123を保持した蓋体開閉機構 103は、扉 102内において、駆動手段 104によって隔壁 100に対して後方に移動される。このように扉 102が蓋体 123等を 収容した状態で、扉 102が退避される。ここで、扉 102は、例えば、前後軸 105に沿 つて開口部 101より離間する方向に移動された後、上下軸 106に沿って例えば下方 に移動されることにより、退避される。これにより、キャリア 120内とローデイングエリア S2の空間とが連通され、図示しないウェハ移載機構によって、キャリア 120内のゥェ ハ Wがローデイングエリア S2内に搬入される。
[0009] 上述したように、被処理体であるウェハ Wは、キャリア 120とローデイングエリア S2と の間を移動される。ここで、ウェハ Wの搬送空間は、高いクリーン度の雰囲気に維持 されること力 S必要である。
[0010] 従来より、キャリアの蓋体の開放あるいは扉の開放に伴うパーティクルの影響を抑 制するための技術が、種々提案されている。
[0011] 例えば、特開 2000—150613号公報には、前面の開口部に着脱可能な蓋体を有 し、内部に被処理体 (ウェハ)を収容する密閉容器 (キャリア)と、隔離された移載室( ローデイングエリア)内に前記密閉容器内のウェハを搬送した後に当該ウェハを処理 室に搬入するウェハ移載機構と、が開示されている。そして、密閉容器の開口部に 対向する移載室に、当該移載室と密閉容器との圧力差を低減する隔離室が設けら れ、この隔離室内に前記密閉容器の蓋体を開閉する蓋開閉機構が設けられている。
[0012] また、特開 2002—093880号公報には、複数枚の半導体ウェハ(被処理体)を収 納するカセット (密閉型のキャリア)を載置する載置部 (搬入搬出エリア)と、ゥ:
対して所定の処理を行う処理部(ローデイングエリア)と、載置部と処理部とを仕切り、 かつ、載置部に載置されたカセットの開口に対応する位置に通過口が形成された隔 壁と、処理部側に配置され、載置部に載置されたカセットの開口に開閉可能に設け られている蓋を通過口を介して開閉させるシャッター部材 (扉)と、シャッター部材を 駆動するシャッター駆動機構 (扉開閉機構)と、を備え、シャッター部材は、蓋を保持 するための保持部(蓋開閉機構)を有し、カセットの開口の周囲に対応する位置であ つて保持部の周囲に吸引口が形成されている装置が開示されている。
[0013] 上記いずれの装置においても、ウェハを収納するキャリアが載置される外部空間領 域内の空間とウェハに対して所定の処理を行うための内部空間領域内の空間とを連 通させる際に、外部空間領域内のパーティクルが、キャリア内に侵入してウェハに付 着したり、内部空間領域内の雰囲気に流入したりすることが抑制されて、ウェハの汚 染が防止される。
[0014] し力 ながら、上記のような技術を用いても、ウェハを収納するキャリアが載置される 外部空間領域内の空間とウェハに対して所定の処理を行うための内部空間領域内 の空間とを連通させる際に、ウェハに対するパーティクルによる影響の程度を十分に 低減させることは困難であるのが実情である。
発明の要旨
[0015] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、密閉型の収納容器 内に収納された被処理体を処理する処理装置であって、収納容器が載置される外 部空間領域と例えば清浄雰囲気に維持される内部空間領域とを連通させる際に、外 部空間領域のパーティクルが被処理体や内部空間領域に対して与え得る悪影響の 程度を可及的に低減して、被処理体の汚染を確実に防止することができる処理装置 を提供することを目的とする。
[0016] 本発明は、被処理体を気密に収納する蓋体付きの収納容器が搬送される外部空 間領域と、収納容器から取り出された被処理体が搬送される内部空間領域と、を区 画する隔壁と、前記隔壁に設けられ、前記 2つの空間領域を連通させる開口部と、前 記開口部を閉塞することが可能なドア機構と、前記ドア機構に設けられ、前記ドア機 構が前記開口部を閉塞している状態で、外部空間領域内の所定位置に置かれる処 理容器の蓋体を開閉可能な蓋体開閉機構と、前記蓋体開閉機構を、前記ドア機構 に対して相対的に、前記処理容器に対して離接する方向に移動させる駆動手段と、 前記ドア機構において、前記駆動手段を収容する駆動手段配置室を区画するカバ 一部材と、前記駆動手段配置室内を排気する排気機構と、を備えたことを特徴とする 被処理体の処理装置である。
[0017] 本発明によれば、蓋体開閉機構を収納容器に対して離接する方向に移動させる駆 動手段が、ドア機構により当該ドア機構と収納容器との間に形成されるドア機構内空 間から隔離されて形成された駆動手段配置室内に配置されていると共に、駆動手段 配置室内を排気する排気機構が設けられていることにより、収納容器の蓋体を開閉 するに際しての駆動手段の動作に伴って塵埃が生じた場合であっても、当該塵埃が 排気機構によって除去される。このため、塵埃がドア機構内空間に侵入して収納容 器内の被処理体に付着することが確実に防止されると共に、ドア機構が開放された 場合において内部空間領域の清浄雰囲気等が汚染されることが確実に防止される。 その結果、被処理体に対する塵埃 (パーティクル)による悪影響の程度が小さく抑制 され、所定の処理が行われた被処理体が高レ、清浄度を有することができる。
[0018] 好ましくは、前記開口部の内部空間領域側の端縁は、前記隔壁に対して傾斜した 面を形成しており、前記ドア機構は、前記端縁と密着可能であると共に、前記隔壁の 面方向に沿って移動可能になっている。
[0019] この場合、ドア機構の退避動作に伴って塵埃が生じるおそれが低減される。このた め、被処理体あるいは内部空間領域の清浄雰囲気が塵埃によって汚染されることが 一層確実に防止される。
[0020] また、好ましくは、前記開口部の外部空間領域側の端縁には、その全周にわたって シール部材が設けられており、前記蓋体開閉機構は、前記ドア機構が前記開口部を 閉塞している状態において、前記駆動手段の作用により前記シール部材と気密に密 着可能である。
[0021] この場合、収納容器が所定位置 (例えば載置台上)に存在しない場合においても、 ドア機構内空間が外部空間領域の雰囲気に晒されることを防止することができる。こ のため、例えば外部空間領域に浮遊している塵埃がドア機構内空間に侵入すること が確実に防止される。
[0022] 前記シール部材は、例えば、 Y字型の断面形状を有する部材である。
[0023] なお、キャリア内と内部空間領域の空間とがー気に連通される場合、キャリア内の 圧力と内部空間領域内の圧力との圧力差に起因してドア機構内空間に存在する塵 埃が舞い上がってしまい、収納容器内の被処理体に付着したり、内部空間領域内に 混入したりする。従って、前記ドア機構は、当該ドア機構に対して一側の空間と他側 の空間とを徐々に開放させることによって両空間の差圧を時間をかけて実質的に零 とすることができる圧力調整機能を有してレ、ることが好ましレ、。
図面の簡単な説明
[0024] [図 1]は、密閉型の収納容器を、蓋体が外された状態において示す斜視図である。
[図 2]は、本発明の一実施の形態に係る縦型熱処理装置を示す斜視図である。
[図 3]は、図 2に示す縦型熱処理装置の内部の構成を示す縦断面図である。
[図 4]は、図 2に示す縦型熱処理装置の内部の構成を示す平面図である。
[図 5]は、隔壁に形成された開口部を開閉するドア機構の一例を、ウェハを収納する キャリアが隔壁に当接された状態において示す縦断面図である。
[図 6]は、図 5に示すドア機構の背面図である。
[図 7]は、キャリアの底部と第 2載置台における係合部材とが係合する様子を示す部 分断面図である。
[図 8]は、ドア機構が上方側に退避されて、搬入搬出エリア内の空間とローデイングェ リア内の空間とが連通された状態を示す図 5と同様の断面図である。
[図 9]は、キャリアが第 2載置台上に存在しない場合において隔壁の開口部がドア機 構によって閉塞された状態を示す図 5と同様の断面図である。
[図 10]は、従来の熱処理装置の一例におけるドア機構の構成を、密閉型のキャリア が搬入搬出エリアとローデイングエリアとを区画する隔壁に当接された状態において 示す断面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0025] 本発明の処理装置では、被処理体を収納する密閉型の収納容器が所定の位置に 載置され、その後、被処理体が収納容器から取り出され、清浄雰囲気に維持された 内部空間領域に搬送され、所定の処理を受ける。
[0026] 被処理体を収納する収納容器としては、例えば図 1に示されているように、一面に 取り出し口 11Aが開口するキャリア本体 11を有するキャリア 10が用いられる。取り出 し口 11Aは、着脱可能に設けられた蓋体 12により塞がれている。キャリア 10は、例え ば樹脂力、らなる。被処理体は、例えば直径 300mmのウェハ Wである。キャリア 10は 、ウェハ Wの複数枚例えば 25枚を棚状に保持可能に構成されている。
[0027] キャリア 10の蓋体 12は、これを取り出し口 11Aに保持するための図示しないラッチ 機構 (ロック機構)を有している。このラッチ機構が後述する蓋開閉機構によって解除 されることにより、蓋体 12はキャリア本体 11から外され得る。
[0028] 図 1において、 13は、蓋開閉機構のロック解除部材が差し込まれて嵌合されてラッ チ機構を解除するための鍵穴であり、 14は、キャリア 10の上面に隙間を介して設けら れた四角形状のフランジ部であり、 15は、フランジ部 14の中央部に形成された断面 円形状の凹部である。
[0029] 次いで、本発明の一実施の形態の縦型熱処理装置について詳細に説明する。
[0030] 図 2は、本実施の形態に係る縦型熱処理装置の外観を示す斜視図、図 3及び図 4 は、それぞれ、図 2に示す縦型熱処理装置の内部の構成を示す縦断面図及び平面 図、図 5は、隔壁に形成された開口部を開閉するドア機構の一例における構成の概 略を、ウェハを収納するキャリアが隔壁に当接された状態において示す縦断面図、 図 6は、図 5に示すドア機構の背面図である。
[0031] 図 2乃至図 4において、 20は、処理装置の外装体を構成する筐体である。この筐体 20内には、隔壁 21によって、被処理体であるウェハ Wを収納する上述の密閉型のキ ャリア 10が搬送される外部空間領域である搬入搬出エリア S1と、キャリア 10内から取 り出されたウェハ Wが搬送される内部空間領域であるローデイングエリア S2と、が区 画されている。
[0032] 搬入搬出エリア S1の雰囲気は、例えば大気雰囲気、具体的には、熱処理装置が 設置されるクリーンルームの環境雰囲気とされている。一方、ローデイングエリア S2の 雰囲気は、搬入搬出エリア S1よりクリーン度が高い不活性ガス雰囲気、例えば窒素( N )ガス雰囲気、又は清浄乾燥気体 (パーティクル及び有機成分が少なぐ露点 - 6
2
0°C以下の空気)に維持されている。
[0033] 搬入搬出エリア S1は、熱処理装置の正面側に位置される第 1の搬送領域 S1Aと、 奥側に位置される第 2の搬送領域 S1Bと、を有している。
[0034] 第 1の搬送領域 S1Aには、 2つの第 1載置台 22, 23が左右方向(図 4において上 下方向)に並んだ位置に設けられている。これにより、キャリア 10がいずれの第 1載置 台 22, 23上に載置される場合であっても、後述のキャリア搬送機構 31によって搬送 可能である。
[0035] 各々の第 1載置台 22, 23の載置面には、キャリア 10の底部に設けられた凹部に嵌 合して第 1載置台 22, 23上においてキャリア 10を位置決めするための位置決め用ピ ン 24が例えば 3個所に設けられている(図 2参照)。
[0036] また、筐体 20の前面側には、第 1載置台 22, 23の上方空間を囲むように上から見 た断面形状がコの字型のパネル部 25が設けられてレ、る。パネル部 25で囲まれた領 域は、クリーンルーム内の天井部に沿って移動する図示しない自動搬送ロボットと第 1載置台 22, 23との間で、キャリア 10の受け渡しをするための領域である。
[0037] 搬入搬出エリア S1における第 2の搬送領域 S1Bには、第 1載置台 22, 23の各々に 対応する 2つの第 2載置台 26, 27が、第 1載置台 22, 23と前後方向に並んだ位置 に設けられている。
[0038] 第 2載置台 26, 27は、後述のキャリア搬送機構 31によりキャリア 10が置かれる位置 と、キャリア 10が隔壁 21に当接される位置と、の間で、例えばエアシリンダよりなる駆 動部(図示せず)によって前後方向(図 4において左右方向)に進退可能に構成され ている。
[0039] 第 2載置台 26, 27の各々の載置面にも、第 1載置台 22, 23と同様に、キャリア 10 を位置決めするための位置決め用ピン 28が 3個所に設けられている。また、第 2載置 台 26, 27の各々の載置面には、図 7に示すように、キャリア 10の底面部の係合凹部 16に係合するカギ型の係合部材 29が設けられている。係合部材 29は、駆動部 29A によって、キャリア 10の係合凹部 16に係合する位置とその係合が解除される位置と の間で、水平な軸の周りに回動可能に構成されてレ、る。 [0040] 第 2の搬送領域 SIBの上部には、キャリア 10を一時的に保管するキャリア保管部 3 0が設けられている。この例におけるキャリア保管部 30は、 2段 2列の棚により構成さ れている。
[0041] そして、第 2の搬送領域 S1Bには、キャリア 10を、第 1載置台 22, 23と第 2載置台 2 6, 27との間、並びに、第 2載置台 26, 27とキャリア保管部 30との間、及び、第 1載置 台 22 , 23とキャリア保管部 30との間で搬送するキヤリァ搬送機構 31が設けられてい る。
[0042] キャリア搬送機構 31は、左右に伸びかつ昇降自在なガイド部 32と、ガイド部 32に ガイドされながら左右に移動する移動部 33と、移動部 33に設けられ、キャリア 10の 上面のフランジ部 14を保持してキャリア 10を水平方向に搬送する関節アーム 34と、 を備えている。
[0043] ローデイングエリア S2には、下端が炉口として開口された縦型の熱処理炉 40が設 けられている。熱処理炉 40の下方側には、多数枚のウェハ Wを棚状に保持する保 持具であるウェハボート 41が、断熱部材 42を介してキャップ 43の上に載置されてい る。キャップ 43は、昇降機構 44の上に支持されている。この昇降機構 44により、ゥェ ハボート 41は熱処理炉 40に対して搬入あるいは搬出される。
[0044] ローデイングエリア S2には、ウェハボート 41と、第 2載置台 26, 27上のキャリア 10と 、の間でウェハ Wを移載するウェハ移載機構 45が設けられている。ウェハ搬送機構 45は、左右に伸びるガイド機構 46に沿って移動すると共に鉛直軸の周りに回動可能 な移動体 47に設けられた、複数例えば 5枚の進退自在なアーム 48として構成されて いる。
[0045] 搬入搬出エリア S1とローデイングエリア S2とを区画する隔壁 21には、開口部 21A 力 第 2の載置台 26, 27の各々に対応した位置に形成されている。開口部 21Aは、 第 2の載置台 26, 27に載置されたキャリア 10が当該隔壁 21に当接されているときに 、キャリア 10内とローデイングエリア S2の空間とを連通可能である。開口部 21Aにお ける搬入搬出エリア S1側の開口縁部には、キャリア 10、詳しくはキャリア 10の取り出 し口 11Aの開口縁部、を気密に当接させるためのシール部材 50が当該開口縁部の 全周にわたつて設けられてレ、る。 [0046] このシール部材 50は、例えば、断面形状が「Y」字型のパッキングにより構成されて いる。
[0047] また、隔壁 21における搬入搬出エリア S1側には、第 2載置台 26, 27に載置された キャリア 10の上面を上方から押さえて蓋体 12を開閉する際にキャリア 10の姿勢を安 定させる押さえ手段 55, 56が、第 2載置台 26, 27の各々に対応した位置に設けられ ている。
[0048] この実施の形態では、開口部 21Aの開口面力 ウェハ Wの搬送方向に対して傾斜 する状態で形成されている。具体的には、図 5に示すように、断面形状が略くさび形 状の枠部材 60が隔壁 21に形成された開口に嵌合されることによって、傾斜開口面 が形成されている。
[0049] また、隔壁 21の開口部 21Aにおける側縁部には、窒素ガス供給手段(図示せず) が設けられている。これにより、キャリア 10の蓋体 12が取り外された状態において、 不活性ガス例えば窒素ガスが供給され、キャリア 10内の雰囲気が窒素ガス雰囲気に 置換される。
[0050] 隔壁 21のローデイングエリア S2側には、開口部 21Aを開閉するドア機構 70が設け られている。ドア機構 70は、互いに横方向(図 6において左右方向)に並んだ位置に おいて隔壁 21に沿って上下に伸びる 2つのガイド軸 65, 65の各々に移動可能に設 けられた保持部材 66, 66によって保持されている。
[0051] ドア機構 70は、開口部 21Aの開口面に当接されてローデイングエリア S2と隔離さ れた雰囲気調整用空間を形成する扉 71を有している。扉 71は、枠部材 60に設けら れたシール部材 79を介して、開口部 21Aを気密に閉塞する。
[0052] キャリア 10の蓋体 12を開閉する蓋開閉機構 75が、扉 71内に設けられている。また 、蓋体開閉機構 75をキャリア 10に対して離接する方向(図 5において左右方向)に 移動させる駆動手段 76が、扉 71の下端部においてカバー部材 80によって区画され て形成された駆動手段配置室 81に配置されている。駆動手段配置室 81の上部区 画壁には、蓋体開閉機構 75を支持する支持部材を案内する案内溝 81Aが形成され ている。
[0053] 蓋体開閉機構 75は、外匣の外面に露出するよう設けられた、キャリア 10の蓋体 12 における鍵穴 13に嵌合するロック解除部材 77と、外匣内に設けられた、例えばエア シリンダーよりなる駆動手段 78と、を有している。ロック解除部材 77が蓋体 12の鍵穴 13に差し込まれて嵌合された状態において、当該ロック解除部材 77が駆動手段 78 の屈伸動作によって回動されることにより、キャリア本体 11に対する蓋体 12のロック が解除されるようになっている。
[0054] 蓋体開閉機構 75は、扉 71が閉じられて搬入搬出エリア S1とローデイングエリア S2 とが閉塞された状態において、駆動手段 76によって搬入搬出エリア S1側に前進され てキャリア 10の蓋体 12に当接される。この時、蓋体開閉機構 75は、隔壁 21に設けら れたシール部材 50にも密着される。これにより、搬入搬出エリア S1とローデイングエリ ァ S2との間に高い気密性が確保される。そして、蓋体開閉機構 75は、キャリア 10内 のウェハ Wをローデイングエリア S2に搬送するために、キャリア 10の蓋体 12を保持し た後、開口部 21Aから離間する方向に移動される。これにより、蓋体 12が扉 71内に 収容される。
[0055] ドア機構 70には、駆動手段配置室 81内および蓋体開閉機構 75の外匣内を排気 する排気機構が設けられている。
[0056] 具体的には、排気機構は、駆動手段配置室 81の内部空間に開口する吸気ポート 8 6Aと、蓋体開閉機構 75の内部空間に開口する吸気ポート 86Bと、ドア機構 70の外 部に設けられ、各々の吸気ポート 86A、 86Bに接続された共通の排気ポート 87と、 処理装置の外部に設けられた例えばポンプ等の吸引手段(図示せず)と、を備えて いる。
[0057] また、このドア機構 70は、隔壁 21における開口部 21Aを開放するに際して、キヤリ ァ 10内の圧力とローデイングエリア S2の圧力との差圧が時間をかけて実質的に零と なる状態となるよう圧力を調整する機能を有している。
[0058] 具体的には、扉 71の後壁に形成された開口 90に、フィルター 91を介してダンパー 機構 92が設けられている。ダンパー機構 92の動作を制御して開口 90を徐々に開放 することによって、扉 71内の圧力が調整される。例えば、蓋体 12が外されて窒素ガス がパージされた状態におけるキャリア 10内の圧力力 S19. 6 X 104一 29. 4 X 104 Pa (20— 30mAq)、ローデイングエリア S2内の圧力力 9 X 104 98 X 104 Pa (50— lOOmAq)である場合、 1一 10秒間の時間をかけてキャリア 10内の圧力がローデイン グエリア S2内の圧力と同一の大きさとなるよう調整される。
[0059] 以下、上記の縦型熱処理装置の動作について説明する。
先ず、クリーンノレームの天井部に沿って移動する図示しない自動搬送ロボットにより 、キャリア 10がパネル部 25の内部空間を通って下降し、第 1載置台 22 (23)に載置さ れる。その後、キャリア搬送機構 31により、キャリア 10が第 2載置台 26 (27)に搬送さ れる。
[0060] 次いで、第 2載置台 26 (27)力 隔壁 21側に移動される。これにより、キャリア 10の 取り出し口 11Aの開口縁部が、隔壁 21の開口縁部にシール部材 50を介して気密に 当接される。この状態において、押さえ手段 55 (56)が適宜の駆動手段によって駆動 されて、横倒しの状態とされる。この時、押さえ手段 55 (56)における突起部(図示せ ず)がキャリア 10のフランジ部 14における凹部 15に嵌合されて、キャリア 2が上方か ら押さえ手段 55 (56)によって押圧された状態で固定される。
[0061] しかる後、ドア機構 70における排気機構が作動されて、蓋体開閉機構 75内および 駆動手段配置室 81内の雰囲気が例えば 0. 01-0. lm3 /minの流量で排気され る。この状態において、蓋体開閉機構 75によってキャリア 10の蓋体 12のロックが解 除され、蓋体開閉機構 75が蓋体 12を保持しながら後退される。これにより、キャリア 1 0の内部空間が開放される。この状態において、ガス供給管から、例えば窒素ガスの ような不活性ガスが水平にキャリア内に向けて、例えば 0. 05-0. 5m3 /minの流 量で、供給される。これにより、キャリア 10内及び扉 71内の雰囲気力 不活性ガスに より置換される。このとき、不活性ガスは比較的大量に導入されるため、キャリア 10内 の圧力が上昇すると共に、ガス導入時の衝撃によりキャリア 10の開口縁部とシール 部材 50との気密性が阻害される可能性がある。し力 ながら、キャリア 10は上方から 押さえ手段 55 (56)によって押さえられているので、実質上、キャリア 10の位置ずれ が生じて気密が破られることはない。
[0062] その後、ダンパー機構 92が作動されて、キャリア 10内の圧力が時間をかけて徐々 にローデイングエリア S2内の圧力と同一となるよう調整される。そして、図 8に示され ているように、ドア機構 70は、ウェハ移載機構 45によるウェハ Wの移載動作を阻害し ないよう、蓋体 12を保持した蓋体開閉機構 75を扉 71内に収容した状態で、隔壁 21 に沿って上方に移動されて開口部 21Aから退避される。これにより、キャリア 10内と口 ーデイングエリア S2の空間とが連通される。
[0063] その後、ウェハ移載機構 45により、キャリア 10内のウェハ Wが順次取り出されてゥ ェハボート 41に移載される。ウェハ Wの移載が終了すると、上述と逆の動作が行わ れる。すなわち、開口部 21Aがドア機構 70によって気密に閉塞され、キャリア 10の蓋 体 12が蓋体開閉機構 75によって閉じられ、押さえ手段 55 (56)による固定が解除さ れ、第 2載置台 26 (27)が後退してキャリア 10が隔壁 21から離間され、キャリア搬送 機構 31によりキャリア 10がキャリア保管部 30に搬送されて一時的に保管される。
[0064] 一方、ウェハボート 41に所定枚数のウェハ Wが搭載されると、ウェハボート 41は熱 処理炉 40内に搬入される。熱処理炉 40は、ウェハ Wに対して所定の熱処理、例え ば CVD、ァニール処理、酸化処理などを行う。その後、キャリア搬送機構 31によるキ ャリア 10のキャリア保管部 30から第 2載置台 26 (27)への搬送動作、蓋体開閉機構 7 5による蓋体開放動作、ドア機構 70の退避動作、および、ウェハ移載機構 45による ウェハの移載動作が順次に行われて、ウェハ Wがキャリア 10内に戻される。その後、 蓋体開閉機構 75によって蓋体 12が閉じられ、キャリア 10が装置外部に搬送される。
[0065] 而して、上記構成の処理装置によれば、蓋体開閉機構 75の駆動手段 76が、ドア 機構 70とキャリア 10との間に形成されるドア機構内空間(扉 71内の空間)から隔離さ れた駆動手段配置室 81内に配置されていると共に、駆動手段配置室 81内を排気す る排気機構が設けられていることにより、キャリア 10の蓋体 12を開閉するに際しての 駆動手段 76の前後方向の摺動動作に伴って塵埃が生じた場合であっても、当該塵 埃が吸気ポート 86Aを介して外部に排気されて除去される。また、蓋体開閉機構 75 による蓋体開閉動作に伴って生ずる塵埃についても、吸気ポート 86Bを介して外部 に排気されて除去される。このため、塵埃がドア機構内空間に侵入してキャリア 10内 のウェハ Wに付着することが確実に防止され得ると共に、ドア機構 70が開放された 場合においてローデイングエリア S2の清浄雰囲気が汚染されることが確実に防止さ れ得る。その結果、ウェハ Wに対する塵埃 (パーティクル)による悪影響の程度が小さ く制御され得る。 [0066] また、この処理装置においては、駆動手段配置室 81を形成する上部区画壁に設け られた案内溝 81Aを介して、ドア機構内空間の空気も吸気ポート 86Aを介して排気 される。このため、ウェハ Wに対する塵埃 (パーティクル)による悪影響の程度を可及 的に小さく抑制することができる。
[0067] また、ドア機構 70が隔壁 21の面方向におけるいずれか一方向、図示の例では上 方、に隔壁 21に沿って平行移動されて開口部 21Aから退避される構成とされている ことにより、例えば図 10を用レ、て説明した従来のドア機構に比して、扉開閉動作に係 る作動部(摺動個所)の数が減少され、ドア機構 70の退避動作に伴って塵埃が生じ るおそれが低減される。このため、ウェハ Wあるいはローデイングエリア S2の清浄雰 囲気が塵埃によって汚染されることを一層確実に防止することができる。
[0068] さらに、開口部 21Aの搬入搬出エリア S1側の開口縁部にシール部材 50が設けら れており、開口部 21Aが閉塞された状態において、ドア機構 70に設けられた蓋体開 閉機構 75が当該シール部材 50に密着して気密にシールされる構成とされていること により、図 9に示されているように、キャリア 10が第 2載置台 26 (27)上に存在しない 場合においても、ドア機構内空間が搬入搬出エリア S1の雰囲気に晒されることがな レ、。このため、例えば搬入搬出エリア S1に浮遊している塵埃がドア機構内空間に侵 入することを確実に防止することができる。
[0069] また、キャリア 10内とローデイングエリア S2の空間とがー気に連通される場合、キヤ リア 10内の圧力とローデイングエリア S2内の圧力との圧力差に起因してドア機構内 空間に存在する塵埃が舞い上がってしまい、キャリア 10内のウェハ Wに付着したり、 ローデイングエリア S2内に混入したりする。しかし、ドア機構 70に、ローデイングエリア S2内の圧力とキャリア 10内の圧力との圧力差が実質的に零となる状態となるよう時 間をかけて圧力を調整するダンパー機構 92が設けられているため、前記問題が生 ずることが確実に防止され、ウェハが汚染されることを確実に防止することができる。
[0070] 図 10に示されているドア機構を備えた熱処理装置において、直径 300mmのゥェ ハ Wに対して熱処理を行ったところ、 0. 16 z m以上のパーティクルの 1RUN当たり の増加数は 10個であった。これに対して、本発明に係る熱処理装置において、直径 300mmのウェハ Wに対して熱処理を行ったところ、 0. 1 μ m以上のパーティクルの 1RUN当たりの増加数は 2個であった。すなわち、本発明によれば、パーティクルに よるウェハの汚染を確実に抑制することができる、とレ、うことが確認された。
[0071] 以上、本発明の実施形態について説明されたが、本発明は上記実施形態に限定 されるものではなぐ種々の変更を加えることができる。
[0072] 例えば、本発明は、縦型熱処理装置に限らず、枚葉式の熱処理装置、レジストの塗 布または現像を行う装置、イオン注入装置など、被処理体に対して所定の処理を行う 任意の装置に適用することができる。
[0073] また、ローデイングエリアの雰囲気は、不活性ガスに限らず、清浄乾燥空気であつ てもよレ、。この場合には、キャリアが隔壁に当接された後、清浄乾燥空気がキャリア内 に供給されて、キャリア内の雰囲気を清浄乾燥空気で置換するようにしてもよい。
[0074] また、本発明は、キャリアを搬送する領域と搬出する領域とが別々の場所に設けら れる装置に対しても適用することができる。
[0075] さらに、上記実施形態において、ローデイングエリア内に、ドア機構の周囲をその退 避方向が開放する状態で囲むように、吸引ダクトを設けることができる。この場合には 、ドア機構の退避動作に伴って塵埃が生じた場合であっても、当該塵埃が吸引ダクト により除去される。このため、パーティクルによるウェハやローデイングエリア内の清浄 雰囲気に対する悪影響の程度が可及的に低減され、ウェハの汚染を確実に抑制す ること力 Sできる。し力も、排気ポートに接続される例えばケーブルエアチューブ等を吸 引ダクト内に収容することができる。この場合、ドア機構の退避動作に伴うケーブルェ ァチューブの移動に起因して塵埃等が生じる場合であっても、ウェハに対して悪影 響を及ぼすことが確実に防止される。

Claims

請求の範囲
[1] 被処理体を気密に収納する蓋体付きの収納容器が搬送される外部空間領域と、収 納容器から取り出された被処理体が搬送される内部空間領域と、を区画する隔壁と、 前記隔壁に設けられ、前記 2つの空間領域を連通させる開口部と、
前記開口部を閉塞することが可能なドア機構と、
前記ドア機構に設けられ、前記ドア機構が前記開口部を閉塞している状態で、外 部空間領域内の所定位置に置かれる処理容器の蓋体を開閉可能な蓋体開閉機構 と、
前記蓋体開閉機構を、前記ドア機構に対して相対的に、前記処理容器に対して離 接する方向に移動させる駆動手段と、
前記ドア機構において、前記駆動手段を収容する駆動手段配置室を区画するカバ 一部材と、
前記駆動手段配置室内を排気する排気機構と、
を備えたことを特徴とする被処理体の処理装置。
[2] 前記開口部の内部空間領域側の端縁は、前記隔壁に対して傾斜した面を形成し ており、
前記ドア機構は、前記端縁と密着可能であると共に、前記隔壁の面方向に沿って 移動可能になっている
ことを特徴とする請求項 1に記載の処理装置。
[3] 前記開口部の外部空間領域側の端縁には、その全周にわたってシール部材が設 けられており、
前記蓋体開閉機構は、前記ドア機構が前記開口部を閉塞している状態において、 前記駆動手段の作用により前記シール部材と気密に密着可能である
ことを特徴とする請求項 1または 2に記載の処理装置。
[4] 前記シール部材は、 Y字型の断面形状を有する部材である
ことを特徴とする請求項 3に記載の処理装置。
[5] 前記ドア機構は、当該ドア機構に対して一側の空間と他側の空間とを徐々に開放 させることによって両空間の差圧を時間をかけて実質的に零とすることができる圧力 調整機能を有している
ことを特徴とする請求項 1乃至 4のいずれかに記載の処理装置 c
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