JPH08293534A - 被処理体の搬送装置 - Google Patents

被処理体の搬送装置

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JPH08293534A
JPH08293534A JP12086695A JP12086695A JPH08293534A JP H08293534 A JPH08293534 A JP H08293534A JP 12086695 A JP12086695 A JP 12086695A JP 12086695 A JP12086695 A JP 12086695A JP H08293534 A JPH08293534 A JP H08293534A
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arm
substrate
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JP12086695A
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English (en)
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Tatsuya Iwasaki
達也 岩▲崎▼
Yoshiharu Ota
義治 太田
Kiyohisa Tateyama
清久 立山
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送路を移動自在な搬送装置本体1に駆動手
段2を介して取り付けられ、該駆動手段2の稼働により
アーム3、4を進退させて被処理体Pの受け渡しを行う
ように構成された搬送装置126において、駆動手段2
において発生したパーティクルを効果的に除去する。 【構成】 駆動手段2を覆うカバー70と、該カバー7
0内を吸引する吸引手段76を設けることにより、被処
理体Pの受け渡しを行う際に駆動手段2が稼働すること
によって発生したパーティクルがカバー70の外部に漏
れ出ることを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、LCD基板や半導体ウ
ェハなどの被処理体を搬送するための搬送装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、LCD基板や半導体ウェハなど
の製造においては、被処理体であるLCD基板や半導体
ウェハの上面にレジストパターンを形成させるために、
いわゆるリソグラフィ処理が行われる。このリソグラフ
ィ処理は、被処理体の洗浄、被処理体の表面へのレジス
トの塗布、そのレジストの露光、現像など、種々の処理
工程を含んでいる。
【0003】これらの処理工程行うための各処理装置を
一カ所に集約したシステムでは、所定枚数の被処理体を
収納しているカセットから取り出された被処理体を、洗
浄装置、レジストコータ、現像処理装置などといった各
処理装置の間で一枚づつ搬送し、その受け渡しを行う搬
送装置が設けられている。かような搬送装置は、搬送路
を移動自在な搬送装置本体に駆動手段を介して取り付け
られ、搬送装置本体によって所定の位置に移動した後、
駆動手段の稼働によって各処理装置に対して搬送用のア
ームを進入、退出させて被処理体の受け渡しを行うよう
に構成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のような搬送装置
において、アームを進退させる駆動手段としては例えば
ベルト駆動手段などが広く用いられている。ところが、
ベルト駆動手段などを用いるとパーティクルが発生しや
すいといった問題が生じる。特に、LCD基板などのよ
うな大型の被処理体を搬送する搬送装置では、基板の重
量が重いために駆動手段にかかる負荷が大きく、パーテ
ィクルが発生しやすい。こうして発生したパーティクル
が被処理体に付着すると、デバイス性能の劣化、歩留ま
りの低下といった問題を引き起こす。
【0005】従って本発明は、駆動手段において発生し
たパーティクルを効果的に除去できる機構を備えた搬送
装置を得ることを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の如く搬
送路を移動自在な搬送装置本体に駆動手段を介して取り
付けられ、該駆動手段の稼働によりアームを進退させて
被処理体の受け渡しを行うように構成された搬送装置に
おいて、前記駆動手段を覆うカバーと、該カバー内を吸
引する吸引手段を設けたことを特徴としている。
【0007】この装置においては、前記カバーにアーム
を嵌入させるためのスリットを形成し、該スリットの下
方にカバー内の気密性を高めるためのスカートを設ける
ことができる。また、前記駆動手段をベルト駆動手段と
し、該ベルト駆動手段の構成部材を前記カバー内に配置
する構成とすることが可能である。
【0008】
【作用】本発明の搬送装置によれば、アームを進退させ
るための駆動手段がカバーで覆われているので、被処理
体の受け渡しを行う際に駆動手段が稼働することによっ
て発生したパーティクルがカバーの外部に漏れ出ること
を防止できる。従って、本発明の搬送装置によれば、駆
動手段において発生したパーティクルを搬送中に被処理
体に付着させることなく排除でき、被処理体を清浄な状
態で、各処理装置の間で授受することができるといった
特徴がある。
【0009】
【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。先ず、
図4をもとにして処理システム全体から説明する。この
処理システムでは、被処理体としてのLCD基板Pを搬
入・搬出するローダ・アンローダ部(カセット・ステー
ション)100、LCD基板Pをブラシ洗浄するブラシ
洗浄装置102、LCD基板Pを高圧ジェット水で洗浄
するジェット水洗浄装置104、LCD基板Pの表面を
疏水化処理するアドヒージョン処理装置110、LCD
基板Pを所定温度に冷却する冷却装置108、LCD基
板Pの表面にレジストを塗布するレジスト塗布装置11
2、レジスト塗布の後LCD基板Pを加熱してプリベー
クまたはポストベークを行う加熱装置114、LCD基
板Pの周縁部のレジストを除去するレジスト除去装置1
16、および露光後にLCD基板P上のレジスト膜につ
いて現像・リンスを行う現像装置106を一体的に集合
化して作業効率の向上を図っている。
【0010】システムの中央部には、長手方向に配置さ
れた廊下状の搬送路120、122が受け渡し部124
を介して一直線上に設けられている。各処理装置102
〜116は搬送路120、122に基板の出入口を向け
て配設され、第1の搬送装置126がローダ・アンロー
ダ部100、処理装置102〜108および受け渡し部
124との間でLCD基板Pの受け渡しを行うために搬
送路120上を移動し、第2の搬送装置128が受け渡
し部124および処理装置108、110〜116との
間でLCD基板Pの受け渡しを行うために搬送路122
上を移動するようになっている。各搬送装置126、1
28は、後述するように一対のアームを有しており、各
処理装置102〜116のチャンバにアクセスするとき
は一方のアームでチャンバから処理済みのLCD基板P
を搬出し、他方のアームで処理前のLCD基板Pをチャ
ンバに搬入する。
【0011】ローダ・アンローダ部100には、LCD
基板Pを所定枚数たとえば25枚ずつ収納して一括搬入
・搬出するための基板カセットCを所定位置に(たとえ
ば図示のように4個一列に)載置するカセット載置台1
00aと、各カセットCから処理すべきLCD基板Pを
取り出し、処理済みのLCD基板Pを各カセットへ戻す
ローダ・アンローダ部搬送装置130が設けられてい
る。このローダ・アンローダ部搬送装置130は、本体
132によってカセットCの配列方向に移動し、本体1
32に搭載された板片状のピンセット134によって各
カセットC内にアクセスするようになっている。ピンセ
ット134には、複数個たとえば4個の孔134aが形
成されており、第1の搬送装置126との間でLCD基
板Pの受け渡しが行われるときはこれらの孔134aを
通って4本の基板支持ピン136がピンセット134の
上面(基板載置面)より上方に突出するようになってい
る。また、ピンセット134の両側には、LCD基板P
の四隅を保持して位置合わせ(アライメント)を行う基
板位置合わせ装置138も併設されている。
【0012】次に、図1〜図3を参照して本発明の実施
例における搬送装置126、128について説明する。
なお、搬送装置126と搬送装置128は同様の構成を
備えているので、以下、搬送装置126について説明
し、搬送装置128についての説明は省略する。図1は
搬送装置126の略平面図、図2は搬送装置126の基
端部の構成を示す縦断面図、図3は搬送装置126の先
端部の構成を示す縦断面図である。
【0013】この搬送装置126は、搬送路120に沿
って移動し、任意の位置において昇降自在に構成された
搬送装置本体1と、該搬送装置本体1の上に、駆動手段
2を介して取り付けられた上アーム3及び下アーム4を
備えている。搬送装置本体1の稼働により、これら駆動
手段2と上アーム3及び下アーム4は、搬送路120に
沿って一体的に移動すると共に、任意の位置において一
体的に昇降し、かつ水平面内において一体的に回転す
る。また、駆動手段2の稼働により、上アーム3及び下
アーム4は、それぞれが独立して図1の矢印X方向(図
2、3においては図面に垂直方向)に進退する構成にな
っている。なお、搬送装置本体1は従来公知の慣用手段
で構成されるため、図1〜図3では搬送装置126の上
下アーム3、4及び駆動手段2の構成のみを示し、搬送
装置本体1についての具体的な構成については図示して
いない。
【0014】図示のように、本実施例の上アーム3及び
下アーム4は、平面視でコ字状をなす上アーム先端部1
0および下アーム先端部12を有している。なお、図1
では、下アーム先端部12が上アーム先端部10の下に
隠れて見えない。上アーム先端部10には、図1に示す
ように、LCD基板Pの四隅を保持するための突起状の
基板保持部10aが設けられている。下アーム先端部1
2にも同様の基板保持部12a(図示せず)が設けられ
ている。これら上アーム先端部10および下アーム先端
部12の基端側は、アーム支持フレーム14、16の上
水平部14a、16aの下面にそれぞれ固着されてい
る。アーム支持フレーム14、16は、図2、3に示す
ように、断面コ字状をなし、垂直部14b、16bを介
して上水平部14a、16aにそれぞれ水平な下水平部
14c、16cを有している。
【0015】次に、これら上アーム3及び下アーム4を
進退させるための駆動手段2を説明する。前述した断面
コ字状のアーム支持フレーム14、16の下水平部14
c、16cの下面には、基台19の上方において適宜支
持されたブラケット20の上面に形成されたレール2
2、24に摺動可能に係合したガイド部17、18がそ
れぞれ設けられている。図1に示すように、レール2
2、24はX方向(図1において上下方向)に平行に配
設されている。これにより、アーム支持フレーム14お
よび上アーム先端部10から構成される上アーム3と、
アーム支持フレーム16および上アーム先端部12から
構成される下アーム4は、何れもX方向に進退移動自在
になっている。
【0016】ブラケット20の上方には、X方向に離間
してプーリ30、32及びプーリ34、36が設けら
れ、それらの内、プーリ30とプーリ34が対をなし、
プーリ32とプーリ36が対をなしている。なお、図2
は、プーリ30、32が配設された位置における縦断面
図を示し、図3は、プーリ34、36が配設された位置
における縦断面図を示している。プーリ30とプーリ3
4には無端ベルト38が巻回され、また、プーリ32と
プーリ36には無端ベルト40が巻回されている。ま
た、無端ベルト38はブラケット42によってアーム支
持フレーム14の下水平部14cに接続され、無端ベル
ト40はブラケット43によってアーム支持フレーム1
4の下水平部14cに接続されている。
【0017】一方、プーリ30とプーリ32は、それぞ
れ軸受44、45を介してプーリ46、48に同軸結合
され、プーリ46、48はそれぞれ駆動ベルト50、5
2を介してプーリ54、56に連結され、プーリ54、
56はそれぞれ駆動モータ58、60の回転軸に固着さ
れている。
【0018】従って、モータ58の回転軸が回転する
と、プーリ54、駆動ベルト50、プーリ46を介して
プーリ30が回転し、プーリ30の回転駆動によって駆
動ベルト38がX軸方向に移動し、駆動ベルト38と一
緒に、アーム支持フレーム14および上アーム先端部1
0から構成される上アーム3が一体的にレール22上を
X軸方向に移動するようになっていて、その移動方向は
モータ58の回転方向によって決まる。また同様に、モ
ータ60の回転軸が回転すると、プーリ56、駆動ベル
ト52、プーリ48を介してプーリ32が回転し、プー
リ32の回転駆動によって駆動ベルト40がX軸方向に
移動し、駆動ベルト40と一緒に、アーム支持フレーム
16および上アーム先端部12から構成される下アーム
4が一体的にレール24上をX軸方向に移動するように
なっていて、その移動方向はモータ60の回転方向によ
って決まる。
【0019】図示の例では、以上の如く構成された駆動
手段2を覆うためのカバー70が、上記基台19の上に
装着されている。このカバー70の上面には二つのスリ
ット71及びスリット72が形成されていて、上記断面
コ字状のアーム支持フレーム14、16の垂直部14
b、16bが、それらスリット71及びスリット72内
に非接触状態で嵌入している。スリット71及びスリッ
ト72の長さは、前述した上アーム3と下アーム4の進
退移動を妨げない長さに形成されている。スリット7
1、スリット72の周縁から下方に向かって、カバー7
0内の気密性を高めるための帯板状に延伸形成されたス
カート73、74がそれぞれ設けられている。そして、
前述のアーム支持フレーム14、16の下水平部14
c、16cを移動自在に支持しているレール22、2
4、各プーリ30、32、34、36、54、56、各
ベルト38、40、50、52、およびモータ58、6
0等の、駆動手段2の各構成部材が、このカバー70と
基台19によって密閉された空間内部に配置されること
により、駆動手段2において発生したパーティクルがカ
バー70の外部に飛散することを防止している。
【0020】一方、基台19には吸引管75が開口し、
吸引手段である排気ファン76に該吸引管75の先端が
接続されている。この排気ファン76の稼働によってカ
バー70内を常時負圧にすることにより、駆動手段2に
おいて発生したパーティクルを除去すると共に、前述の
スリット71、スリット72から外部にパーティクルが
漏れ出ることを防いでいる。なお、排気ファン76から
の排気は、処理システムの底部からシステム外に排出さ
れる。
【0021】次に、本実施例の搬送装置126における
アーム機構の動作、特に上アーム3の動作について説明
する。なお、下アーム4も、上アーム3と同じ構成・機
能を有しているので、上アーム4と同様の動作を行う。
【0022】先ず、上アーム先端部10によってLCD
基板Pを受け取るときは、搬送装置本体1の稼働によっ
て、駆動手段2と上アーム3及び下アーム4は所定の位
置に移動され、回転、昇降移動して、上アーム3及び下
アーム4が処理装置102〜116もしくはローダ・ア
ンローダ部100に対向した状態となる。これら処理装
置102〜116もしくはローダ・アンローダ部100
には、これから取り出されるLCD基板Pがその支持ピ
ンによって載置された状態になっている。上アーム3及
び下アーム4の移動終了後、駆動手段2においてモータ
58が作動し、上アーム先端部10が前進位置、つまり
基板保持部10aが処理装置102〜116もしくはロ
ーダ・アンローダ部100にあるLCD基板Pの四隅の
真下になる位置まで、前進移動(往動)する。そして、
搬送装置本体1の稼働によって駆動手段2と上アーム3
及び下アーム4が一体的に所定の高さだけ上昇移動する
ことにより、LCD基板Pはローダ・アンローダ部10
0の基板支持ピン136または処理装置102〜108
内の基板支持ピンから上アーム先端部10に移載され
る。上アーム先端部10はほぼ水平状態でLCD基板P
を支持ピンから受け取るので、LCD基板Pは上アーム
先端部10の4個の基板保持部10aで規定される矩形
の基板載置位置に正しく移載される。こうしてLCD基
板Pを上アーム先端部10で受け取った後、モータ58
が先と逆回転作動し、上アーム先端部10が基本位置、
つまり基板保持部10aが処理装置102〜116もし
くはローダ・アンローダ部100内からLCD基板Pを
完全に取り出した位置まで、後退移動(復動)する。
【0023】一方、上アーム先端部10によって保持し
ているLCD基板Pを、処理装置102〜116もしく
はローダ・アンローダ部100に対し受け渡す場合は、
先ず同様に搬送装置本体1の稼働によって、駆動手段2
と上アーム3及び下アーム4は所定の位置に移動され、
回転、昇降移動して、上アーム3及び下アーム4が任意
の処理装置102〜116もしくはローダ・アンローダ
部100に対向した状態となる。上アーム先端部10に
は、4個の基板保持部10aによって所定位置に規定さ
れたLCD基板Pが保持された状態になっている。上ア
ーム3及び下アーム4の移動終了後、駆動手段2におい
てモータ58が作動し、上アーム先端部10が所定位
置、つまり基板保持部10aによって保持しているLC
D基板Pを、処理装置102〜116もしくはローダ・
アンローダ部100内に完全に収納させる位置まで、前
進移動(往動)する。そして、搬送装置本体1の稼働に
よって駆動手段2と上アーム3及び下アーム4が一体的
に所定の距離だけ下降移動することにより、LCD基板
Pは上アーム先端部10からローダ・アンローダ部10
0の基板支持ピン136または処理装置102〜108
内の基板支持ピンに移載される。LCD基板Pは4個の
基板保持部10aによって所定位置に規定されているの
で、LCD基板Pはローダ・アンローダ部100の基板
支持ピン136または処理装置102〜108内の基板
支持ピンの上に、正しく移載される。こうしてLCD基
板Pをローダ・アンローダ部100もしくは処理装置1
02〜108内に搬入した後、モータ58が先と逆回転
作動し、上アーム先端部10が基本位置、つまり基板保
持部10aが処理装置102〜116もしくはローダ・
アンローダ部100内から完全に退出する位置まで、後
退移動(復動)する。
【0024】以上、上アーム3について説明したが、下
アーム4によっても全く同様にLCD基板Pを処理室の
任意の処理装置102〜116もしくはローダ・アンロ
ーダ部100に適宜搬入し、また、処理装置102〜1
16もしくはローダ・アンローダ部100からLCD基
板Pを適宜搬出することができる。このように実施例の
搬送装置126にあっては、上アーム3と下アーム4の
二つを備えているので、一方のアームで処理装置102
〜116もしくはローダ・アンローダ部100からLC
D基板Pを搬出すると同時に、他方のアームでLCD基
板Pを処理装置102〜116もしくはローダ・アンロ
ーダ部100に搬入することが可能である。
【0025】一方、以上のように駆動手段2の稼働によ
って上アーム3および下アーム4でLCD基板Pの搬入
・搬出が行われると、レール22、24や各ベルト3
8、40、50、52などにおける摩擦、モータの回転
などに起因してパーティクルが発生しやすい。もしパー
ティクルが被処理体に付着すると、LCD基板Pの性能
劣化、歩留まりの低下といった問題を引き起こすので好
ましくない。そこで、本実施例の搬送装置126にあっ
ては、少なくともこうして駆動手段2が稼働している間
は、排気ファン76の稼働によってカバー70内を常時
負圧にすることにより、駆動手段2において発生したパ
ーティクルを除去する構成になっている。このように、
カバー70内を排気することに伴って、カバー70上面
に形成されたスリット71、スリット72から外気をカ
バー70内に吸引することができるので、カバー70内
で発生したパーティクルが外部に漏れ出ることが無く、
上アーム3や下アーム4で保持したLCD基板Pにパー
ティクルが付着することを防止できるといった特徴があ
る。また、本実施例ではスリット71、スリット72の
下方にスカート73、74を設けることによって、カバ
ー70内の気密性を高め、スリット71、72から外部
へのパーティクルの漏出をより効率的に防ぐ構成になっ
ている。
【0026】以上、本発明にかかる搬送装置の好適な実
施例について説明したが、何れにしても本発明によれば
駆動手段において発生したパーティクルを効果的に除去
できるので、被処理体にパーティクルが付着しないとい
った作用効果がある。但し、本発明は以上に説明した実
施例に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲
内で種々の変形・変更が可能である。たとえば、本発明
の搬送装置はLCD基板の搬送装置の他、半導体ウェハ
の搬送装置や、その他の高度な清浄さが要求される物品
の搬送装置において、同様に利用することができる。ま
た、カバー70の形状、大きさ、スカート73、74の
長さなどは適宜設計変更することが可能である。また、
吸気管は、必ずしも基台19に開口させなくても良く、
例えばカバー70の側面や天井面に開口させてもかまわ
ない。また、複数箇所に開口させることも可能である。
【0027】次に、図5を参考にして、以上のような搬
送装置126(128)における安全対策について説明
する。搬送装置126(128)において、作業者がメ
ンテナンスを行っている場合には、搬送装置126(1
28)自体の稼働を停止させる必要がある。例えば、L
CD基板の搬送装置についていえば、LCD基板自体が
大きいため、その搬送装置も大型である。そして、メン
テナンスを行う場合は作業者が搬送路120の中に入っ
て、アーム3、4等の点検、修理等の作業を執り行う場
合もある。かような場合に誤って搬送装置126(12
8)を稼働させてしまうと、作業者が搬送装置本体1に
挟まれる心配があり、危険である。
【0028】そこで、図示の例では搬送路120の前後
両端に光反射型のセンサ80、81を取り付け、搬送装
置本体1の前後面には光反射板(ミラー)82、83を
配置することによって、搬送路120内に人や物が入
り、光が遮断された場合には、搬送装置126(12
8)の稼働を停止させインターロックする構成になって
いる。従って、この図5の搬送装置126(128)に
よれば、作業者が搬送路120の中に入って遮光してい
るときは、搬送装置126(128)の稼働が停止した
状態が維持されることとなるので、誤って作業者が搬送
装置本体1に挟まれる心配が無いといった特徴がある。
また、図示のように光反射型のセンサ80、81と光反
射板(ミラー)82、83の組合わせを利用すると、搬
送装置本体1が搬送路120の前後端に近付きすぎた場
合には光反射型のセンサの受光が妨げられることとな
り、異常が検知できるといった利点がある。なお、この
図5の実施例において、作業者が搬送路120の中に入
っている場合に、警告灯(パトライト)や音声等の適当
な表示手段によって注意を促すようにすると、より効果
的である。なお、上記センサは、上下方向に複数設ける
ようにしても良い。
【0029】次に、図6を参考にして、処理システムの
受け渡し部124に、被処理体のアライメント機構90
を設けた例について説明する。先に図4で説明したよう
に、第1の搬送装置126と第2の搬送装置128の間
では、受け渡し部124を介して被処理体の受け渡しが
行われる。これは、特にLCD基板Pのような大型の被
処理体を受け渡す場合は、その重さによってアームが撓
むので、第1の搬送装置126のアームと第2の搬送装
置128のアームと間で、直接被処理体を受け渡すこと
が困難であることに基づく。従って、例えば第1の搬送
装置126から第2の搬送装置128に被処理体を受け
渡す場合は、第1の搬送装置126によって搬送してき
た被処理体を受け渡し部124に一旦置き、その後第2
の搬送装置128によって被処理体を受け取るようにし
ている。またその逆に、第2の搬送装置128から第1
の搬送装置126に被処理体を受け渡す場合も同様に、
被処理体を受け渡し部124に一旦置いてから、被処理
体の受け渡しを行っている。
【0030】そこで、図示の例では、受け渡し部124
に被処理体のアライメント機構90を設けることによっ
て、第1の搬送装置126と第2の搬送装置128の間
で受け渡しを行う際に、受け渡し部124において一旦
位置合わせを行ってから被処理体を受け渡す構成になっ
ている。アライメント機構90は、例えば図7に示すよ
うに、被処理体Pの対向する角部をプッシャ91で対角
線上に押し合いながら位置合わせを行う構成、図8に示
すように、受け渡し部124にガイド92を立設してお
き、被処理体Pを受け渡し部124においた際に、被処
理体Pの辺縁部をガイド92の傾斜に沿って案内して位
置合わせを行う構成、など適宜採用することができる。
何れにしても、受け渡し部124に被処理体Pのアライ
メント機構90を設けることによって、被処理体Pを正
しい位置に保持したまま第1の搬送装置126と第2の
搬送装置128の間で受け渡すことができ、処理の円滑
さが失われないといった特徴がある。
【0031】
【発明の効果】本発明によれば、駆動手段において発生
したパーティクルを効果的に除去できるといった効果が
ある。本発明によれば、被処理体をパーティクルの付着
しない清浄な状態で搬送できるといった作用効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る搬送装置の略平面図。
【図2】同実施例に係る搬送装置の基端部の構成を示す
縦断面図。
【図3】同実施例に係る搬送装置の先端部の構成を示す
縦断面図。
【図4】処理システム全体の斜視図。
【図5】安全対策を改善した搬送装置の説明図。
【図6】処理システムの受け渡し部に被処理体のアライ
メント機構を設けた搬送装置の説明図。
【図7】アライメント機構の説明図。
【図8】図7とは異なる構成のアライメント機構の説明
図。
【符号の説明】
P LCD基板 1 搬送装置本体 2 駆動手段 3、4 アーム 70 カバー 76 排気ファン 126、128 搬送装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 立山 清久 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東京 エレクトロン九州株式会社熊本事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送路を移動自在な搬送装置本体に駆動
    手段を介して取り付けられ、該駆動手段の稼働によりア
    ームを進退させて被処理体の受け渡しを行うように構成
    された搬送装置において、前記駆動手段を覆うカバー
    と、該カバー内を吸引する吸引手段を設けたことを特徴
    とする、被処理体の搬送装置。
  2. 【請求項2】 前記カバーにはアームが嵌入するスリッ
    トが形成されており、該スリットの下方にカバー内の気
    密性を高めるためのスカートが設けられている、請求項
    1に記載された被処理体の搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記駆動手段がベルト駆動手段であり、
    該ベルト駆動手段を構成する部材が前記カバー内に配置
    されている、請求項1または2に記載された被処理体の
    搬送装置。
JP12086695A 1995-04-20 1995-04-20 被処理体の搬送装置 Pending JPH08293534A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6116841A (en) * 1997-07-30 2000-09-12 Tokyo Electron Limited Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same
US6146083A (en) * 1997-07-04 2000-11-14 Tokyo Electron Limited Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same
WO2005004228A1 (ja) * 2003-07-03 2005-01-13 Tokyo Electron Limited 処理装置
JP2008030151A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Daihen Corp 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
JP2011119327A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理システム
JP2012069957A (ja) * 2004-12-22 2012-04-05 Applied Materials Inc 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ
US8911193B2 (en) 2004-12-22 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
JP2021523554A (ja) * 2018-05-15 2021-09-02 エヴァテック・アーゲー 基板真空処理装置及び方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6146083A (en) * 1997-07-04 2000-11-14 Tokyo Electron Limited Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same
KR100429434B1 (ko) * 1997-07-04 2004-07-01 동경 엘렉트론 주식회사 기판반송장치및그를이용한기판처리장치
US6116841A (en) * 1997-07-30 2000-09-12 Tokyo Electron Limited Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same
WO2005004228A1 (ja) * 2003-07-03 2005-01-13 Tokyo Electron Limited 処理装置
JP2012069957A (ja) * 2004-12-22 2012-04-05 Applied Materials Inc 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ
JP2013093597A (ja) * 2004-12-22 2013-05-16 Applied Materials Inc 基板を処理するクラスタツールアーキテクチャ
US8911193B2 (en) 2004-12-22 2014-12-16 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
JP2008030151A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Daihen Corp 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット
JP4694436B2 (ja) * 2006-07-28 2011-06-08 株式会社ダイヘン 搬送ロボット
JP2011119327A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理システム
JP2021523554A (ja) * 2018-05-15 2021-09-02 エヴァテック・アーゲー 基板真空処理装置及び方法

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