JPH08139153A - 枚葉式基板処理装置、基板搬送装置及びカセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板が大型化しても装置の床専有面積を少な
く維持できる基板処理装置を提供する。 【構成】 枚葉式基板処理装置１は、傾斜姿勢でカセッ
トＣに収納された基板Ｗを取り出し、基板Ｗに対して１
枚ずつ複数の基板処理を行った後に、カセットＣに基板
Ｗを戻す装置であって、カセットＣを載置するカセット
載置台ＩＤと、基板Ｗを受け渡すための第１基板受渡し
部ＥＸ１と、カセット載置台ＩＤに載置されたカセット
Ｃと第１基板受渡し部ＥＸ１との間で基板Ｗを１枚ずつ
縦姿勢に保持して搬送するインデクサロボットＲＢ１
と、基板Ｗに対して傾斜姿勢で処理を行う、スクラバＳ
Ｒ，コータＣＯ等の複数の処理部と、第１基板受渡し部
ＥＸ１と各処理部との間で基板Ｗを傾斜姿勢で保持して
搬送する基板搬送ロボットＲＢ２とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体用ウエハ、液晶
表示装置用角型基板、光ディスク用基板等の基板に対し
て１枚ずつ複数の所定の処理を行う枚葉式基板処理装
置、基板を１枚ずつ基板処理部に搬送する基板搬送装置
及び複数の基板を保持するカセットに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体用ウエハや液晶用角型ガラス基板
等の基板は、多数枚がまとめてカセットに収納されてい
る。このカセットに収納された基板を１枚ずつ処理する
枚葉式基板処理装置として、特開平５−１９０４３６号
公報に開示されたものが知られている。この基板処理装
置は、複数の処理機構と、複数の基板を水平に積層して
収納されたカセットから基板を１枚ずつ取り出して水平
姿勢に保持して搬送する搬送機構と、搬送機構で搬送さ
れた基板を受け取り水平姿勢に保持する受渡し機構と、
受渡し機構に渡された基板を受け取り水平姿勢のまま搬
送して複数の処理機構に順次搬送する搬送ロボットとを
備えている。

【０００３】この基板処理装置では、カセットから搬送
機構が水平姿勢のまま基板を１枚ずつ取り出して搬送
し、受渡し機構に渡す。受渡し機構に渡された基板は、
搬送ロボットにより、水平姿勢のまま搬送されて各処理
機構内に順次搬入される。各処理機構内での処理が終了
すると、搬送ロボットが受渡し機構に基板を渡し、搬送
機構が基板を受け取ってカセット内に収納する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、基板がますます
大型化するとともに、その厚みが減少する傾向にある。
このような大型で厚みが薄い基板を水平姿勢に保持する
と、基板が撓んで破損しやすいので、前記従来の構成で
は、このような基板を破損することなく確実に保持する
ことが困難である。また、カセット、搬送機構、受渡し
機構、各処理機構及び搬送ロボットが、全て基板を水平
姿勢に保持するので、少なくとも基板の主面の面積より
大きなスペースを装置が専有し、基板の大型化につれて
装置が大型化してしまうという問題がある。

【０００５】本発明の目的は、基板が大型化しても装置
の専有床面積（フットスペース）を小さく維持できる基
板処理装置を提供することにある。本発明の別の目的
は、大型で厚みが薄い基板をも確実に保持して処理を施
すことができる基板処理装置を提供することにある。本
発明のさらに別の目的は、基板を搬送するために要する
搬送空間を小さく維持できる基板搬送装置を提供するこ
とにある。

【０００６】本発明のさらに別の目的は、大型で厚みが
薄い角型基板であっても、確実に保持できるカセットを
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る枚葉式基
板処理装置は、複数の処理部を有し、基板を１枚ずつ各
処理部に搬送して基板に対する各処理部における処理を
順次行う枚葉式基板処理装置において、基板を縦姿勢に
保持して該基板に対してそれぞれ所定の処理を行う複数
の処理部を有する基板処理手段と、基板処理手段の１つ
の処理部から別の処理部へ基板を１枚ずつ縦姿勢に保持
して搬送する第１基板搬送手段とを備えることを特徴と
する。

【０００８】請求項２に係る枚葉式基板処理装置は、請
求項１記載の枚葉式基板処理装置において、基板処理手
段の各処理部は所定の方向に沿って一列に配列されてお
り、第１基板搬送手段はその配列方向に沿って基板を１
枚ずつ縦姿勢に保持して搬送することを特徴とする。請
求項３に係る枚葉式基板処理装置は、請求項１または請
求項２記載の枚葉式基板処理装置において、基板処理手
段が、基板を洗浄する洗浄処理部と、基板に所定の塗布
液を塗布する塗布処理部と、基板に現像処理を施す現像
処理部とを含むことを特徴とする。

【０００９】請求項４に係る枚葉式基板処理装置は、請
求項１から請求項３のいずれかに記載の枚葉式基板処理
装置において、複数の基板を縦姿勢で保持するカセット
が載置されるカセット載置部と、カセット載置部に対し
て基板を縦姿勢で搬入・搬出する第２基板搬送手段と、
第１基板搬送手段と第２基板搬送手段との間で基板の受
け渡しを行うために基板を縦姿勢に保持する受け渡し手
段とをさらに備えることを特徴とする。

【００１０】請求項５に係る基板搬送装置は、複数の処
理部を有し、基板を１枚ずつ各処理部に搬送して基板に
対する各処理部における処理を順次行う枚葉式基板処理
装置の基板搬送装置において、１枚の基板を縦姿勢に保
持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板
を１つの処理部から別の処理部へ搬送するために、基板
保持手段を移動させる移動手段とを備えることを特徴と
する。

【００１１】請求項６に係る基板搬送装置は、請求項５
記載の基板搬送装置において、基板保持手段が、それぞ
れ基板を縦姿勢にかつ互いに平行に保持可能な１対の基
板保持具と、該１対の基板保持具を互いに接離可能に支
持する支持フレームとを有することを特徴とする。請求
項７に係る基板搬送装置は、請求項５または請求項６記
載の基板搬送装置において、移動手段は、各処理部に対
して基板を縦姿勢のまま搬入・搬出するために基板保持
手段を移動させるスカラ型のロボットと、該ロボットを
複数の処理部に沿って移動させる移動機構とを有するこ
とを特徴とする。

【００１２】請求項８に係るカセットは、複数の基板を
保持するカセットにおいて、複数の基板を保持可能な大
きさであり、基板をカセットから出し入れするための出
入り口が横方向に形成されたケースと、複数の基板を互
いに平行に縦姿勢で保持可能な基板保持部とを有するこ
とを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１に記載の枚葉式基板処理装置では、基
板処理手段において、複数の処理部で基板を縦姿勢に保
持して基板に対してそれぞれ所定の処理が行われる。ま
た、１つの処理部から他の処理部へ第１基板搬送手段に
よって、基板が１枚ずつ縦姿勢に保持され搬送される。
ここでは、基板が縦姿勢で保持されかつ基板が縦姿勢で
基板処理されるので、基板が大型化しても装置の専有床
面積を小さく維持できる。また、縦姿勢で基板を保持す
ることで基板が撓みにくいので、大型で厚みの薄い基板
をも破損することなく確実に保持して処理を施すことが
できる。

【００１４】請求項２に記載の枚葉式基板処理装置で
は、第１基板搬送手段が各処理部の配列方向に沿って基
板を１枚ずつ縦姿勢に保持して搬送する。ここでは、第
１基板搬送手段が各処理部の配列方向に沿って移動する
ので、効率良く基板を搬送できる。請求項３に記載の枚
葉式基板処理装置では、第１基板搬送手段で搬送された
基板は、洗浄処理部で洗浄され、塗布処理部で塗布液が
塗布される。そして露光後に現像処理部で現像される。
これらの各処理部が、縦姿勢で基板をそれぞれ処理する
ので、これらの処理部の専有床面積を小さく維持でき
る。

【００１５】請求項４に記載の枚葉式基板処理装置で
は、複数の基板を縦姿勢で収納するカセットがカセット
載置部に載置されると、載置されたカセットから第２基
板搬送手段が基板を１枚ずつ縦姿勢で搬出する。搬出さ
れた基板は、受け渡し手段で受けられて第１基板搬送手
段に渡される。そして、第１基板搬送手段によって各処
理部に搬送される。また、処理が終了すると逆に基板が
第１基板搬送手段から受け渡し手段に渡され、渡された
基板は、第２基板搬送手段によってカセットに搬入され
る。ここでは、カセットの搬入・搬出や搬送までも縦姿
勢で行われるので、基板が大型化してもより専有床面積
を小さく維持できる。

【００１６】請求項５に記載の基板搬送装置では、基板
保持手段が１枚の基板を縦姿勢に保持すると、移動手段
が、基板保持手段を移動させて、基板保持手段に保持さ
れた基板を１つの処理部から別の処理部に搬送する。こ
こでは基板保持手段が基板を縦姿勢に保持するので、基
板が大型化しても基板の搬送空間を小さく維持できる。

【００１７】請求項６に記載の基板搬送装置では、基板
保持具で例えば処理前の基板を保持し、その保持具を、
支持フレームによって接離する方向に移動させること
で、基板を各処理部に渡す。それと同時に、他方の基板
保持具で処理済みの基板を受けることができる。ここで
は、基板の受渡しを同時に行えるので、基板の受渡し時
間を短縮できる。また、縦姿勢で基板を保持しているの
で、基板の搬送空間を小さく維持できる。

【００１８】請求項７に記載の基板搬送装置では、基板
の搬入・搬出の際には、スカラ型のロボットが、基板を
縦姿勢に保持した基板保持手段を移動し、移動機構がロ
ボットを複数の処理部に沿って移動させる。ここでは、
スカラ型のロボットという簡単な構成で基板を移動させ
ることができる。請求項８に記載のカセットでは、複数
の基板がケースに横方向に形成された出入り口を介して
出し入れされ、基板保持部で縦姿勢に保持される。ここ
では基板が縦姿勢で保持されるので、大きくかつ薄い基
板であっても撓みにくくなり、基板を確実に保持でき
る。

【００１９】

【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
いて説明する。図１は本発明の一実施例による基板処理
装置の側面図、図２はその平面図である。図１及び図２
において、基板処理装置１は、多数の角型基板Ｗを収納
可能な４つのカセットＣが載置される基板搬入・搬出部
２と、基板Ｗに一連の処理を行う処理ユニット部３と、
基板搬入・搬出部２と処理ユニット部３との間で基板Ｗ
を１枚ずつ搬送する基板搬送部４とを有している。

【００２０】基板搬入・搬出部２は、４つのカセットＣ
が載置されるカセット載置台ＩＤと、カセットＣと処理
ユニット部３内に設けられた第１基板受渡し部ＥＸ１と
の間で基板Ｗを１枚ずつ搬送するインデクサロボットＲ
Ｂ１とで構成されている。カセットＣには、図３に示す
ように、例えば１０枚の基板Ｗを垂直状態からその積層
方向（Ｙ方向）に僅かに傾けられた傾斜姿勢で保持可能
である。インデクサロボットＲＢ１に対向するカセット
Ｃの前面には、基板Ｗを出し入れするための開口１０が
形成されている。また、カセットＣの天板１１及び底板
１２の内壁には、基板Ｗを傾斜姿勢で保持するための上
下１対の保持部１３，１４が設けられている。保持部１
３は、図４に示すように、断面が略Ｌ字状の水平に延び
る部材であり、その下端に基板Ｗの上端側面に当接する
当接部１５が設けられている。保持部１４は、断面が偏
平Ｔ状の水平に延びる部材であり、途中に基板Ｗの下端
を受ける受け溝１６が形成されている。なお保持部１４
は、基板Ｗの下端において両端部分を除く中央部分を保
持するようになっている。

【００２１】インデクサロボットＲＢ１は、図１及び図
２に示すように、Ｙ方向（図２の上下方向）に延びるレ
ール２０上を移動可能である。インデクサロボットＲＢ
１は、図５に示すように、スカラ型のロボットであり、
レール２０上を移動する移動体２１と、移動体２１上に
おいて、矢印θ方向に旋回する旋回フレーム２２と、旋
回フレーム２２に水平軸回りに回動可能に連結された第
１移動アーム２３と、第１移動アーム２３の先端に水平
軸回りに回動可能に連結された第２移動アーム２４と、
第２移動アーム２４の先端に水平軸回りに回動可能に連
結された基板保持部２５とを有している。基板保持部２
５は、第２移動アーム２４に連結された上下支持部１７
と、上下支持部１７に昇降可能に支持されたハンド１８
とを有している。ハンド１８は、基板を傾斜姿勢で保持
する平板状の部材であり、上下支持部１７に対してわず
かに斜めに傾斜して取り付けられている。ハンド１８の
図５手前側上隅には、基板Ｗの前倒れ防止用のストッパ
２６が、下両隅には、基板の下端を係止するための保持
溝２７が形成された保持部材２８が設けられている。ま
た奥側の保持部材２８の上方には、基板の先端を係止す
るための前ストッパ２９が設けられている。

【００２２】第２移動アーム２４は第１移動アーム２３
の回動量の倍の回動量で逆方向に回動し、基板保持部２
５は第２移動アームの半分の回動量で逆方向に回動す
る。この結果、基板保持部２５が姿勢を変えずにＸ方向
に移動可能である。なお旋回フレーム２２には、第１移
動アーム２３を支持するための支持部３０が設けられて
おり、支持部３０には、Ｘ方向駆動用のＸ軸モータＸＭ
１が設けられている。また移動体２１の内部には、Ｙ方
向駆動用のＹ軸モータ（図示せず）とθ方向駆動用のθ
軸モータ（図示せず）とが設けられている。さらに、第
２移動アーム２４の先端には、基板保持部２５を昇降さ
せるための昇降アクチュエータ（図示せず）が設けられ
ている。ここで、インデクサロボットＲＢ１をθ方向に
旋回可能としたのは、第１基板受渡し部ＥＸ１に基板Ｗ
を受け渡す際に、基板を９０°旋回させる必要があるか
らである。

【００２３】処理ユニット部３は、図１及び図２に示す
ように、各処理部が上下２段にわけて配列されており、
その左右端部には、それぞれ第１及び第２基板受渡し部
ＥＸ１，ＥＸ２が配置されている。第１及び第２基板受
渡し部ＥＸ１，ＥＸ２には、カセットＣ内に形成された
保持部１３，１４と同様の形状の２枚の基板Ｗを保持す
るための保持具（図示せず）が設けられている。

【００２４】処理ユニット部３の下段には、基板Ｗの表
面に紫外線を照射して有機物を除去する紫外線照射部Ｕ
Ｖと、基板Ｗを洗浄するためのスクラバＳＲと、洗浄さ
れた基板Ｗにフォトレジスト液を塗布するコータＣＯ
と、フォトレジスト液が塗布され、露光された基板Ｗを
現像する２つのディベロッパＤＶ１，ＤＶ２とがＸ方向
に並べて配置されている。また上段には、２つのホット
プレートＨＰ１と、レジスト塗布工程に先立ち、基板Ｗ
の表面に密着強化剤（ヘキサメチルジシラザンなど）を
塗布する２つの密着強化処理部ＡＰ１，ＡＰ２と、ホッ
トプレートＨＰ１で温められた基板Ｗを冷却する２つの
クールプレートＣＰ１と、５つのホットプレートＨＰ２
と、２つのクールプレートＣＰ２とがＸ方向に並べて配
置されている。ホットプレートＨＰ１は、スクラバＳＳ
で洗浄された基板Ｗを脱水ベークするものであり、ホッ
トプレートＨＰ２は、フォトレジスト液が塗布された基
板ＷやディベロッパＤＶ１，ＤＶ２で現像処理された基
板Ｗをプリベークするものである。クールプレートＣＰ
２は、ホットプレートＨＰ２で加熱された基板Ｗを冷却
するものである。

【００２５】スクラバＳＲは、図６に示すように、基板
搬送部４との間で処理済基板と未処理基板とを１度に交
換するために２枚の基板Ｗを傾斜姿勢で保持可能な上下
１対の基板保持具３１，３２と、基板保持具３１，３２
に渡された基板Ｗの上端縁を挟持する基板挟持具３３
と、基板Ｗに向けて超音波振動が付与された洗浄水を噴
き付ける超音波ノズル３４と、超音波ノズル３４の下方
に設けられた洗浄ブラシ３５とを備えている。

【００２６】基板保持具３１，３２は、カセットＣ内に
設けられた保持部１３，１４と同様な断面形状であり、
それぞれ、実線で示す受渡し位置と二点鎖線で示す処理
位置とにＸ方向に移動可能であるとともに、Ｚ方向にも
退避可能である。基板挟持具３３は、図示しない駆動手
段により上下方向（Ｚ方向）に移動可能である。超音波
ノズル３４には、超音波振動器（図示せず）が内部に設
けられている。洗浄ブラシ３５は、基板Ｗの紙面に垂直
な方向に延びるロールブラシであり、その周面で基板Ｗ
に摺接して基板Ｗから異物を取り除く。洗浄ブラシ３５
と基板Ｗを挟んで逆側の面には、基板Ｗが摺接洗浄の際
に逃げることを防止するための押えローラ３６が設けら
れている。洗浄ブラシ９は、支持アーム３７を介して作
用位置と非作用位置とに変位可能に設けられている。ま
た押えローラ３６，３６は、支持アーム３８を介して作
用位置と非作用位置とに変位可能に設けられている。

【００２７】コータＣＯは、図７に示すように、基板搬
送部４との間で基板を受け渡すための上下１対の基板保
持具４１，４２と、渡された基板Ｗを吸着保持する基板
保持部４３と、保持された基板Ｗにフォトレジスト液を
塗布するための塗布部４４とを備えている。基板保持具
４１，４２は、カセットＣ内に設けられた保持部１３，
１４と同様な断面形状であり２枚の基板を傾斜姿勢で保
持する。基板保持具４１，４２は、それぞれ実線で示す
受渡し位置と二点鎖線で示す退避位置との間で上下に移
動可能である。基板保持部４３は、基板Ｗを傾斜姿勢で
吸着保持する。塗布部４４は、基板Ｗの紙面直交方向に
長いノズル４５と、ノズル４５を基板Ｗに接近する方向
と基板Ｗの主面に平行に沿って移動する方向とに駆動す
る駆動機構４６とを有している。また、コータＣＯに
は、基板Ｗの上下の端縁を洗浄するための端縁洗浄部
（図示せず）も設けられている。このコータＣＯは、傾
斜姿勢に保持された基板Ｗに対して、下端から上方に向
けてノズル４５を移動させて基板Ｗにフォトレジスト液
を塗布する。

【００２８】ディベロッパＤＶ１及びＤＶ２は、とも
に、図８に示すように、基板搬送部４との間で基板Ｗを
受け渡すための上下１対の基板保持具５１，５２と、基
板Ｗを吸着保持する基板保持部５３と、基板に現像液を
供給するための現像液供給部５４と、現像後の基板を洗
浄するための洗浄液供給部５５とを有している。基板保
持具５１，５２は、カセットＣ内に設けられた保持部１
３，１４と同様な断面形状であり、処理済基板及び未処
理基板の２枚の基板を傾斜姿勢で保持する。基板保持具
５１，５２は、それぞれ実線で示す受渡し位置と、二点
鎖線で示す退避位置との間で上下に移動可能である。基
板保持部５３は、二点鎖線で示す受渡し位置と実線で示
す処理位置との間で横方向に移動可能である。現像液供
給部５４は、中央に現像液供給ノズル５４ａを有してお
り、ここから基板に向けて現像液を供給する。なお実線
で示す処理位置に基板保持部５３が配置された時、現像
液供給部５４と基板Ｗとの間にわずかな隙間が形成され
ており、現像液供給部５４から供給された現像液が基板
Ｗとの間に毛細管現象により隙間に供給され、基板Ｗに
均一に現像液が供給される。洗浄液供給部５５は、下方
に実線で示す下降位置と、上方に二点鎖線で示す上昇位
置との間で移動可能である。洗浄液供給部５５は、上昇
位置と下降位置との間で移動して基板Ｗに洗浄液を供給
し、現像液を洗い流す。

【００２９】基板搬送部４は、図１及び図２に示すよう
に、Ｘ方向に延び、互いに平行に配置された２本のレー
ル６１，６１と、各レール６１上を移動可能な２台の基
板搬送ロボットＲＢ２とを有している。基板搬送ロボッ
トＲＢ２は、傾斜姿勢で２枚の基板Ｗを保持可能なスカ
ラ型のロボットであり、Ｚ方向とＹ方向とにも移動可能
である。基板搬送ロボットＲＢ２は、図９に示すよう
に、レール６１に沿って移動するＸ軸移動機構７０と、
Ｘ軸移動機構７０上に配置された１対のＺ軸移動機構７
１と、１対のＺ軸移動機構７１間に配置されたＹ軸移動
機構７２とを有している。

【００３０】Ｘ軸移動機構７０は、レール６１に移動可
能に支持された移動フレーム７３を有している。移動フ
レーム７３内には、Ｘ方向移動のためのＸ軸駆動モータ
（図示せず）と、Ｚ方向移動のためのＺ軸駆動モータＺ
Ｍとが配置されている。移動フレーム７３の上部には、
Ｚ軸移動機構７１の１対の固定フレーム７４が立設され
ている。固定フレーム７４の上端内側には、第１昇降ア
ーム７５が回転軸を介して水平軸回りに回動可能に連結
されている。第１昇降アーム７５の先端には、第２昇降
アーム７６が回転軸を介して水平軸回りに回動可能に連
結されている。第２昇降アーム７６の先端には、ハウジ
ング台７８が回転軸を介して水平軸回りに回動可能に連
結されている。ハウジング台７８は、Ｙ軸移動機構７２
のハウジング７７を実線で示す受渡し姿勢と、それから
９０度回転した２点鎖線で示す搬送姿勢とに垂直軸回り
に回動可能に支持する。ハウジング台７８には、回動用
モータＲＭが取り付けられている。ここで、ハウジング
７７を搬送姿勢にするのは、２台の基板搬送ロボットＲ
Ｂ２の交差時の衝突を防止するためである。

【００３１】Ｚ軸駆動モータＺＭの駆動力は、固定フレ
ーム７４内に配置されたリンク（図示せず）により第１
昇降アーム７５に伝達される。第１昇降アーム７５及び
第２昇降アーム７６内には、リンク、内歯ギア及びピニ
オンからなるリンク機構（図示せず）が配置されてお
り、これらのリンク機構により、第１昇降アーム７５と
第２昇降アーム７６とハウジング台７７とが連動して回
動し、ハウジング７７が同じ姿勢を維持しつつ昇降する
ようになっている。

【００３２】ハウジング７７内のＹ軸移動機構７２は、
ハウジング７７側面に配置されたＹ方向駆動用のＹ軸駆
動モータＹＭと、Ｙ軸駆動モータＹＭに連結されかつハ
ウジング７７に回転軸を介して水平軸回りに回動可能に
支持された第１移動アーム８０と、第１移動アーム８０
に回転軸を介して水平軸回りに回動可能に連結された第
２移動アーム８１と、第２移動アーム８１の先端に回転
軸を介して水平軸回りに回動可能に連結された基板保持
部８２とを有している。基板保持部８２は、Ｘ方向に傾
斜姿勢で並べて配置された１対のハンド８３ａ，８３ｂ
と、ハンド８３ａ，８３ｂを互いに接近・離反する方向
に上下移動可能に支持する保持部本体８４とを有してい
る。ハンド８３ａ，８３ｂを１対設けたのは、処理済基
板と未処理基板とを処理部内で一度に交換するためであ
る。ハンド８３ａ，８３ｂは、インデクサロボットＲＢ
１に設けられたハンド１８と同様な構造であり、奥側上
隅には、基板Ｗの前倒れ防止用のストッパ８５が設けら
れており、下端両サイドには、保持部材８６が設けられ
ている。また手前側には、前ストッパ８７が設けられて
いる。保持部材８６には保持溝８８（図１０）が形成さ
れている。この保持溝８８内に基板Ｗの下端が係止され
る。

【００３３】保持部本体８４の内部には、図１０及び図
１１に示すように、ハンド８３ａ，８３ｂにそれぞれ連
結された昇降フレーム９０ａ，９０ｂと、昇降フレーム
９０ａ，９０ｂを昇降自在に支持する昇降レール９１
ａ，９１ｂと、昇降フレーム９０ａ，９０ｂの対向する
面に配置されたラック９２ａ，９２ｂと、両ラック９２
ａ，９２ｂに噛み合うように配置されたピニオン軸９３
とが配置されている。ピニオン軸９３は、両端が軸受９
４により回転自在に支持されており、一端に上下駆動用
モータＵＭが連結されている。ここでは、ピニオン軸９
３を回動させることで、ハンド８３ａ，８３ｂを互いに
逆方向に昇降させ、基板の受渡しを行う。なおハンド８
３ａ，８３ｂは、未処理基板を保持したハンドが処理済
基板を保持するハンド８３ａより上方に位置するように
配置されている。

【００３４】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。基板Ｗを収容したカセットＣが基板搬入・搬出部２
に載置されると、インデクサロボットＲＢ１が基板を１
枚ずつ取り出し、第１基板受渡し部ＥＸ１に渡す。第１
基板受渡し部ＥＸ１に渡された基板Ｗは、基板搬送ロボ
ットＲＢ２のいずれか一方で受け取られ、紫外線照射部
ＵＶに搬送される。紫外線照射部ＵＶでは、受け取った
基板Ｗに紫外線を照射して基板Ｗの表面に付着している
有機物を除去する。

【００３５】紫外線照射が終了すると、基板搬送ロボッ
トＲＢ２は紫外線照射部ＵＶからその基板Ｗを搬出して
スクラバＳＲに搬入する。スクラバＳＲでは、基板挟持
具３３により基板Ｗを挟持して上方に移動させつつ、超
音波ノズル３４による超音波振動された洗浄液の噴き付
けと、洗浄ブラシ３５による摺接洗浄とにより、基板Ｗ
の表面を洗浄する。洗浄処理が終了した基板Ｗは、搬入
された時と逆側の保持具に保持され、基板搬送ロボット
ＲＢ２により搬出され、２つのホットプレートＨＰ１の
いずれかに搬入される。ホットプレートＨＰ１では、洗
浄が終了した基板Ｗを乾燥処理する。ホットプレートＨ
Ｐ１で乾燥処理が終了すると、基板Ｗは２つのクールプ
レートＣＰ１のいずれかに搬入される。クールプレート
ＣＰ１では、搬入された基板Ｗを冷却処理する。クール
プレートＣＰ１での冷却処理が終了した基板Ｗは、２つ
の密着強化処理部ＡＰ１，ＡＰ２のいずれかに搬入され
て密着強化剤が塗布される。この密着強化剤は、コータ
ＣＯでレジスト液を塗る前に、レジスト液と基板Ｗとの
密着性を良くするためのものであり、通常ＨＭＤＳ（ヘ
キサメチルジシラザン）が用いられる。

【００３６】洗浄されて密着強化剤が塗布された基板Ｗ
は、基板搬送ロボットＲＢ２によりコータＣＯに搬入さ
れる。コータＣＯでは、基板保持具４１，４２から基板
保持部４３に傾斜姿勢で基板が渡され、保持された基板
Ｗに対して、ノズル４５が、接近して下から上に向けて
移動し、レジスト液を塗布する。レジスト液の塗布が終
了した基板Ｗは、搬入された時と逆側の保持具に保持さ
れ、基板搬送ロボットＲＢ２によって搬出される。

【００３７】レジスト液が塗布された基板Ｗは、５つの
ホットプレートＨＰ２のいずれかに搬送され、ベーク処
理される。ベーク処理が終了した基板Ｗは、２つのクー
ルプレートＣＰ２のいずれかに搬送され、冷却処理され
る。冷却処理が終了した基板Ｗは、基板搬送ロボットＲ
Ｂ２によって処理ユニット部３の搬送方向下流側に配置
された第２基板受渡し部ＥＸ２に搬入される。

【００３８】第２基板受渡し部ＥＸ２に渡された基板
は、ステッパ装置（図示せず）と基板Ｗを授受するため
のインターフェイス部（図示せず）に渡される。そして
インターフェイス部からステッパ装置に渡され、画像が
露光される。画像が露光された基板は、インターフェイ
ス部を介して第２基板受け渡し部ＥＸ２に搬入される。
第２基板受渡し部ＥＸ２に再度搬入された基板Ｗは、第
２基板受渡し部ＥＸ２からディベロッパＤＶ１又はＤＶ
２に搬入される。ディベロッパＤＶ１又はＤＶ２では、
基板保持具５１，５２から基板保持部５３に基板が渡さ
れ、吸着保持される。そして、基板保持部５３が現像液
供給部５４に基板を接近させる。そして現像液供給部５
４から現像液が基板Ｗに向けて供給され、毛細管現象に
より基板Ｗの全面に渡り現像液が供給される。現像液の
供給が終了して所定の現像時間が経過すると、基板保持
部５３が後退して、洗浄液供給部５５から洗浄液が供給
され現像液を洗い流して基板Ｗを洗浄する。洗浄された
基板Ｗは、基板保持具５１，５２において、搬入時と逆
側の保持具に傾斜姿勢で保持される。現像処理が終了す
ると、基板Ｗは基板搬送ロボットＲＢ２により、５つの
ホットプレートＨＰ２のいずれかに搬入される。そして
ベーク処理が行われ、ベーク処理終了後に２つのクール
プレートＣＰ２のいずれかに搬入される。クールプレー
トＣＰ２での冷却処理が終了した基板Ｗは、基板搬送ロ
ボットＲＢ２により、第１基板受渡し部ＥＸ１に搬入さ
れる。

【００３９】なお、これらの処理部における処理済基板
の搬出又は未処理基板の搬入の際には、搬入する未処理
基板または搬出する処理済基板がある場合には、搬入と
搬出とを同時に行って基板の交換を一度に行う。ここで
は、基板搬送ロボットＲＢ２を２台設けているので、基
板の搬送効率が向上する。また、それらのハウジング７
７が、搬送時には、常にその長手方向がＸ方向を向いて
いるので、それらの２台が衝突することなく交差させる
ことができ、柔軟な搬送システムを構築できる。

【００４０】また、基板の搬入や基板の処理が傾斜姿勢
（垂直姿勢を含む）で行われるので、基板処理装置の専
有床面積を小さく維持できるとともに、搬送空間も小さ
く維持できる。また、基板を傾斜姿勢で保持しているの
で、大型で薄いガラス基板であっても、基板が撓みにく
く確実に保持して処理できる。また基板自体が撓みの影
響を受けにくいので、基板の搬入・搬出位置がずれにく
い。 〔他の実施例〕 （ａ） 基板を傾斜姿勢ではなく垂直姿勢で処理及び搬
送しても良い。 （ｂ） 角型基板に代えて丸型基板を処理する場合に
も、本発明を適用できる。 （ｃ） 基板搬送ロボットはスカラ型に限定されず、そ
の他の形式のロボットや搬送アームでも良い。

【００４１】

【発明の効果】請求項１に記載の枚葉式基板処理装置で
は、基板が縦姿勢で保持されかつ基板が縦姿勢で基板処
理されるので、基板が大型化しても装置の専有床面積を
小さく維持できる。また、縦姿勢で基板を保持すること
で基板が撓みにくいので、大型で厚みの薄い基板をも破
損することなく確実に保持して処理を施すことができ
る。

【００４２】請求項２に記載の枚葉式基板処理装置で
は、第１基板搬送手段が各処理部の配列方向に沿って移
動するので、効率良く基板を搬送できる。請求項３に記
載の枚葉式基板処理装置では、各処理部が、縦姿勢で基
板をそれぞれ処理するので、これらの処理部の専有床面
積を小さく維持できる。請求項４に記載の枚葉式基板処
理装置では、カセットの搬入・搬出や搬送までも縦姿勢
で行われるので、基板が大型化してもより専有床面積を
小さく維持できる。

【００４３】請求項５に記載の基板搬送装置では、基板
保持手段が基板を縦姿勢に保持するので、基板が大型化
しても基板の搬送空間を小さく維持できる。請求項６に
記載の基板搬送装置では、基板の受渡しを同時に行える
ので、基板の受渡し時間を短縮できる。また、縦姿勢で
基板を保持しているので、基板の搬送空間を小さく維持
できる。

【００４４】請求項７に記載の基板搬送装置では、スカ
ラ型のロボットという簡単な構成で基板を移動させるこ
とができる。請求項８に記載のカセットでは、基板が縦
姿勢で保持されるので、大きくかつ薄い基板であっても
撓みにくくなり、基板を確実に保持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による基板処理装置の側面模
式図。

【図２】その平面模式図。

【図３】カセットの斜視図。

【図４】カセットの側面部分図。

【図５】インデクサロボットの斜視図。

【図６】スクラバの正面模式図。

【図７】コータの正面模式図。

【図８】ディベロッパの正面模式図。

【図９】基板搬送ロボットの斜視図。

【図１０】基板搬送ロボットの保持部本体の縦断面図。

【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ断面図

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ 基板搬入・搬出部 ３ 処理ユニット部 ４ 基板搬送部 １３，１４ 保持部 Ｃ カセット Ｗ 基板 ＩＤ カセット載置台 ＲＢ１ インデクサロボット ＥＸ１ 第１基板受渡し部 ＲＢ２ 基板搬送ロボット ＳＲ スクラバ ＣＯ コータ ＤＶ１，ＤＶ２ ディベロッパ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の処理部を有し、基板を１枚ずつ各処
   理部に搬送して基板に対する各処理部における処理を順
   次行う枚葉式基板処理装置において、 基板を縦姿勢に保持して該基板に対してそれぞれ所定の
   処理を行う複数の処理部を有する基板処理手段と、 基板処理手段の１つの処理部から別の処理部へ基板を１
   枚ずつ縦姿勢に保持して搬送する第１基板搬送手段と、
   を備えることを特徴とする枚葉式基板処理装置。
2. 【請求項２】基板処理手段の各処理部は所定の方向に沿
   って一列に配列されており、第１基板搬送手段はその配
   列方向に沿って基板を１枚ずつ縦姿勢に保持して搬送す
   ることを特徴とする請求項１記載の枚葉式基板処理装
   置。
3. 【請求項３】基板処理手段は、基板を洗浄する洗浄処理
   部と、基板に所定の塗布液を塗布する塗布処理部と、基
   板に現像処理を施す現像処理部とを含むことを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載の枚葉式基板処理装置。
4. 【請求項４】複数の基板を縦姿勢で保持するカセットが
   載置されるカセット載置部と、カセット載置部に対して
   基板を縦姿勢で搬入・搬出する第２基板搬送手段と、第
   １基板搬送手段と第２基板搬送手段との間で基板の受け
   渡しを行うために基板を縦姿勢に保持する受け渡し手段
   とをさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項
   ３のいずれかに記載の枚葉式基板処理装置。
5. 【請求項５】複数の処理部を有し、基板を１枚ずつ各処
   理部に搬送して基板に対する各処理部における処理を順
   次行う枚葉式基板処理装置の基板搬送装置において、 １枚の基板を縦姿勢に保持する基板保持手段と、 基板保持手段に保持された基板を１つの処理部から別の
   処理部へ搬送するために、基板保持手段を移動させる移
   動手段と、を備えることを特徴とする基板搬送装置。
6. 【請求項６】基板保持手段は、それぞれ基板を縦姿勢に
   かつ互いに平行に保持可能な１対の基板保持具と、該１
   対の基板保持具を互いに接離可能に支持する支持フレー
   ムとを有することを特徴とする請求項５記載の基板搬送
   装置。
7. 【請求項７】移動手段は、各処理部に対して基板を縦姿
   勢のまま搬入・搬出するために基板保持手段を移動させ
   るスカラ型のロボットと、該ロボットを複数の処理部に
   沿って移動させる移動機構とを有することを特徴とする
   請求項５または請求項６記載の基板搬送装置。
8. 【請求項８】複数の基板を保持するカセットにおいて、 複数の基板を保持可能な大きさであり、基板をカセット
   から出し入れするための出入り口が横方向に形成された
   ケースと、 複数の基板を互いに平行に縦姿勢で保持可能な基板保持
   部と、を有することを特徴とするカセット。