JPH08153767A

JPH08153767A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH08153767A
Application number: JP29541094A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Kamiyama; 勉上山
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-11-29
Filing date: 1994-11-29
Publication date: 1996-06-11

Abstract

(57)【要約】【目的】基板の持ち替えを占有床面積（フットスペー
ス）を小さく維持して行えるようにする。【構成】基板処理装置は、基板を１枚ずつ処理する装
置であって、基板を洗浄するスピンスクラバＳＳ、基板
にレジスト液を塗布するスピンコータＳＣ、基板Ｗの端
縁を洗浄するエッジリンスＥＲ、露光済の基板Ｗを現像
するスピンディベロッパＳＤ及び他の装置と基板Ｗをや
り取りするインターフェイス部ＩＦを含む複数の処理部
を有する処理ユニット部３と、スピンコータＳＣとエッ
ジリンスＥＲとの間で基板Ｗを搬送する基板搬送ロボッ
トＲＢ２及びエッジリンスＥＲとインターフェイス部Ｉ
Ｆとの間で基板Ｗを搬送する基板搬送ロボットＲＢ３を
有する基板搬送部４と、エッジリンスＥＲに設けられた
基板受渡し部ＥＸとを備え、基板受渡し部ＥＸで基板搬
送ロボットＲＢ２と基板搬送ロボットＲＢ３との基板Ｗ
の持ち替えを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
半導体ウエハ，液晶用ガラス基板，カラーフィルタ用基
板，サーマルヘッド用基板，プリント基板等の基板に対
して、洗浄，加熱，冷却，レジスト塗布，現像等の各種
の処理をそれぞれ行う複数の基板処理部と、複数の基板
処理部の間で基板を搬送する基板搬送部とを備えた基板
処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体や液晶表示装置等のの製造工程に
おいて、半導体用ウエハ，液晶用ガラス角型基板，カラ
ーフィルタ用基板，サーマルヘッド用基板，プリント基
板等の基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が
用いられている。この種の基板処理装置として、２台の
基板搬送ロボットにより処理能力の向上を図った装置が
特開平２−１３２８４０号公報に開示されている。

【０００３】この基板処理装置は、カセットからの基板
の取り出し及びカセットへの基板の収納を行う搬入・搬
出部と、取り出された基板を搬送する第１の基板搬送ロ
ボットと、第１の基板搬送ロボットの搬送路の周囲に設
けられた第１の基板処理群と、第１の基板搬送ロボット
と別に設けられた第２の基板搬送ロボットと、第２の基
板搬送ロボットの搬送路の周囲に設けられた第２の基板
処理群と、第１の基板搬送ロボットと第２の基板搬送ロ
ボットとの間で基板を持ち替えるための基板受渡し部と
を備えている。第１の基板処理群には、たとえば、基板
を洗浄するスピンスクラバや基板にレジストを塗布する
スピンコータが含まれる。第２の基板処理群には、たと
えば、露光済の基板を現像するスピンディベロッパが含
まれる。

【０００４】この基板処理装置では、搬入・搬出部にカ
セットが載置されると、搬入・搬出部において、カセッ
トから基板が取り出される。取り出された基板は第１の
基板搬送ロボットによって受け取られ、第１の基板処理
群内の各処理装置に順次搬送される。第１の基板処理群
での処理が終了すると、第１の基板搬送ロボットが基板
を基板受渡し部に渡す。そして第２の基板搬送ロボット
は基板受渡し部から基板を受け取り、第２の基板処理群
に搬送する。また、第２の基板処理群での処理が終了す
ると、第２の搬送ロボットは基板を基板受渡し部に渡
す。基板受渡し部に渡された基板は、第１の基板搬送ロ
ボットにより搬入・搬出部に搬送される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成のよう
に、それぞれ搬送領域が限定された複数の基板搬送ロボ
ットで基板を搬送する場合には、この複数の基板搬送ロ
ボット間で基板を持ち替えるための基板受渡し部が必要
になる。この基板受渡し部は何ら基板の処理を行うもの
ではなく、単にロボット間の基板の持ち替えだけに必要
なものである。このような基板受渡し部を装置内に設け
ると、装置の占有床面積（フットスペース）が大きくな
り、装置の小型化が困難になる。

【０００６】本発明の目的は、２台の基板搬送部による
基板の持ち替えを占有床面積（フットスペース）を小さ
く維持して行える基板処理装置を提供することにある。
本発明の別の目的は、基板の持ち替えを清浄な雰囲気で
行い得る基板処理装置を提供することにある。本発明の
さらに別の目的は、基板搬送部の占める占有床面積（フ
ットスペース）を大きくすることなく簡単な構成で装置
全体の占有床面積（フットスペース）を小さくすること
ができる基板処理装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、基板を１枚ずつ処理する基板処理装置におい
て、所定の方向に配列され、それぞれ基板に対して所定
の処理を行う第１，第２及び第３基板処理手段と、第１
基板処理手段と第２基板処理手段との間で基板を搬送す
る第１基板搬送手段と、第２基板処理手段と第３基板処
理手段との間で基板を搬送する第２基板搬送手段と、第
１基板搬送手段によって第２基板処理手段に搬入された
基板を第２基板搬送手段によって搬出するとともに、第
２基板搬送手段によって第２基板処理手段に搬入された
基板を第１基板搬送手段によって搬出するように第１及
び第２基板搬送手段を制御する制御手段とを備えること
を特徴とする。

【０００８】請求項２に係る基板処理装置は、請求項１
記載の基板処理装置において、第２基板処理手段が基板
の端縁を洗浄する基板端縁洗浄手段を含むことを特徴と
する。請求項３に係る基板処理装置は、請求項１または
請求項２記載の基板処理装置において、第１基板搬送手
段が、第１基板処理手段と第２基板処理手段とに沿って
配置された第１案内レールと、第１案内レールに案内さ
れて第１基板処理手段と第２基板処理手段との間で移動
する第１搬送ロボットとを有し、第２基板搬送手段が、
第１案内レールから延びて第２基板処理手段と第３基板
処理手段とに沿って配置された第２案内レールと、第２
案内レールに案内されて第２基板処理手段と第３基板処
理手段との間で移動する第２搬送ロボットとを有するこ
とを特徴とする。

【０００９】

【作用】請求項１に記載の基板処理装置では、第１基板
処理手段で基板が処理されると、第１基板搬送手段が第
２基板処理手段に基板を搬入する。第２基板処理手段で
の処理が終了した基板は、制御手段によって制御された
第２基板搬送手段により第３基板搬送手段に搬出され
る。第３基板処理手段で処理が終了した基板は、第２基
板搬送手段により第２基板処理手段に搬入される。第２
基板処理手段に搬入された基板は、第２基板処理手段で
処理することなく制御手段により制御された第１基板搬
送手段により搬出される。ここでは、第２基板搬送手段
から第１基板搬送手段への基板の持ち替えを、制御手段
によって２つの基板搬送手段を制御して第２基板処理手
段内で行えるので、占有床面積（フットスペース）を小
さく維持して基板の持ち替えを行える。

【００１０】請求項２に記載の基板処理装置では、第２
基板処理手段において、基板の端縁が洗浄される。端縁
が洗浄された基板は、第２基板搬送手段により、第３基
板搬送手段に搬送される。ここでは、基板の端縁を洗浄
する第２基板処理手段において基板が受け渡されるの
で、基板の持ち替えを清浄な雰囲気で行うことができ
る。

【００１１】請求項３に記載の基板処理装置では、第１
基板搬送手段で基板を搬送する際には、第１案内レール
を第１搬送ロボットが移動して基板を搬送する。また、
第２基板搬送手段で基板を搬送する際には、第１案内レ
ールに連続した第２案内レールを第２搬送ロボットが移
動して基板を搬送する。ここでは、連続する案内レール
上に２台の搬送ロボットを移動させることで基板を搬送
しているので、基板搬送部の占める占有床面積（フット
スペース）を大きくすることなく簡単な構成で装置全体
の占有床面積（フットスペース）を小さくすることがで
きる。

【００１２】

【実施例】図１及び図２は、本発明の一実施例による基
板処理装置を示している。図１及び図２において、基板
処理装置１は、多数の液晶用ガラス角型基板（以下、基
板という）Ｗを収納可能な２つのカセットＣ１，Ｃ２が
載置される搬入・搬出部２と、基板Ｗに一連の処理を行
う処理ユニット部３と、搬入・搬出部２と基板処理ユニ
ット部３との間で基板Ｗを搬送する基板搬送部４とを有
している。

【００１３】搬入・搬出部２は、カセットＣ１，Ｃ２が
載置されるカセット載置台ＩＤと、カセットＣ１，Ｃ２
と基板搬送部４の基板搬入・搬出位置との間で基板Ｗを
１枚ずつ搬送するインデクサロボットＲＢ１とを備えて
いる。カセットＣ１，Ｃ２には、たとえば１０枚の基板
Ｗが収納可能である。インデクサロボットＲＢ１は、Ｙ
方向（図１の奥行き方向）に延びるレール５上を移動可
能である。インデクサロボットＲＢ１はスカラ型のロボ
ットであり、Ｚ方向（図２の上下方向）と、Ｘ方向（図
１の左右方向）と、θ方向（垂直軸回りの回転方向）と
にも移動可能である。

【００１４】処理ユニット部３には、各処理部が上下２
段に分けて配列されており、その下段には、基板Ｗを洗
浄するスピンスクラバＳＳと、洗浄された基板Ｗにフォ
トレジスト液を塗布するスピンコータＳＣと、フォトレ
ジスト液が塗布された基板Ｗの端縁を洗浄するエッジリ
ンスＥＲと、フォトレジスト液塗布後に図示しない露光
装置で所望の画像が露光された基板Ｗを現像するスピン
ディベロッパＳＤと、露光装置との間で基板Ｗをやり取
りするインターフェイス部ＩＦとが配置されている。

【００１５】また上段には、２つのホットプレートＨＰ
１と、２つのホットプレートＨＰ２と、２つのホットプ
レートＨＰ３と、２つの密着強化ユニットＡＰと、クー
ルプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３及びＣＰ４とが図２
図示のように２段に積層配置されている。そして、２つ
のホットプレートＨＰ１はスピンスクラバＳＳで洗浄さ
れた基板Ｗをそのいずれか一方によって脱水ベークする
ものであり、クールプレートＣＰ１は脱水ベークされた
基板Ｗを冷却するものである。密着強化ユニットＡＰ
は、クールプレートＣＰ１によって冷却された基板をス
ピンコータＳＣに搬入してフォトレジスト液を塗布する
前に、基板Ｗとフォトレジスト液との密着性を向上させ
るための密着強化剤（ヘキサメチルジシラザン等）を基
板表面に塗布するものである。クールプレートＣＰ２は
密着強化剤が塗布された基板Ｗを冷却するものであり、
冷却された基板ＷはスピンコータＳＣに搬送されてフォ
トレジスト液が塗布され、エッジリンスＥＲによってそ
の端縁の不要なレジスト膜が洗浄除去される。ホットプ
レートＨＰ２は、端縁が洗浄された基板Ｗをそのいずれ
か一方によってソフトベーク（プリベーク）するもであ
り、クールプレートＣＰ３はソフトベークされた基板Ｗ
を冷却するものである。さらに、ホットプレートＨＰ３
は、スピンディベロッパＳＤによって現像された基板Ｗ
をそのいずれか一方によってハードベーク（ポストベー
ク）するものであり、クールプレートＣＰ４はハードベ
ークされた基板Ｗを冷却するものである。

【００１６】スピンコータＳＣは、図３に示すように、
基板を吸着保持して回転させる基板保持部１６と、基板
保持部１６の周囲に配置されたカップ１７と、カップ１
７の上方に配置され基板表面にフォトレジスト液を滴下
するフォトレジスト液供給ノズル１８とを有している。
基板保持部１６は、基板Ｗの底面を真空吸引することに
より基板Ｗを保持する。また基板保持部１６は、垂直軸
回りに高速回転可能でありかつ昇降可能である。フォト
レジスト液供給ノズル１８は、回動軸１９の回りに水平
に回動可能である。

【００１７】エッジリンスＥＲは、図４に示すように角
型の基板Ｗの対向２辺にそれぞれ対向する１対のノズル
ブロック３１を有している。各ノズルブロック３１の両
端には、それぞれ上下１対の爪３０ａ，３０ｂを有する
ピン３０が回動可能に取り付けられている。各ピン３０
はベルト３２によって連動して回動させられ、実線にて
示される閉位置と点線にて示される開位置との間を回動
する。４個のピン３０ａが閉位置にある状態で、上側の
４個の爪３０ａもしくは下側の４個の爪３０ｂによって
基板Ｗをそれぞれ下方から支持することができる。さら
に、１対のノズルブロック３１は、それぞれ水平アーム
機構３５を介して固定台３４に支持されており、この水
平アーム機構３５によって互いに連動して水平方向に移
動可能であるとともに、その長辺方向に往復動（揺動）
可能である。

【００１８】エッジリンスＥＲは、さらに基板Ｗの裏面
を真空吸着して水平に保持する基板保持部３６を有して
おり、この基板保持部３６は昇降可能であるとともに回
動可能である。ノズルブロック３１は、さらに基板に塗
布されたフォトレジスト液に対する溶剤を基板保持部３
６に保持された基板の端縁に対して吐出するようにその
長辺に沿って配置された多数の溶剤吐出ノズルと、溶剤
によって溶解された溶解物が基板に再付着するのを防止
するために吸引する吸引口とを内蔵する洗浄口３３を有
している。

【００１９】このような構成により、エッジリンスＥＲ
において端縁が洗浄されるべき未処理の基板（すなわち
スピンコータＳＣによってフォトレジスト液が塗布され
た基板）は、後述する専用ロボットＲＢ４によってスピ
ンコータＳＣから４個のピン３０の上側の４個の爪３０
ａ上に搬送され、この基板は基板保持部３６が上昇する
ことによって基板保持部３６の上に移載される。基板保
持部３６は未処理基板を受け取ると僅かに下降して、こ
の未処理の基板の対向２辺にそれぞれノズルブロック３
１が対向する状態に移動する。そして、その対向２辺が
ノズルブロック３１の溶剤吐出ノズルから吐出される溶
剤によって洗浄され、その後に基板保持部３６が９０°
回動して、角型の基板の残る対向２辺の端縁が洗浄され
る。なお、この基板保持部３６の昇降時及び回動時に
は、基板保持部３６に保持された基板と干渉しないよう
にノズルブロック３１が水平方向に退避することはいう
までもない。

【００２０】このようにして、角型の基板の端縁洗浄処
理が終了すると、基板保持部３６はさらに下降して端縁
洗浄処理が終了した処理済基板を、４個のピン３０の下
側の４個の爪３０ｂ上に移載する。４個のピン３０の下
側の４個の爪３０ｂ上に移載された処理済基板は、基板
搬送ロボットＲＢ３によって受け取られて、２つのホッ
トプレートＨＰ２のいずれかに搬入されてソフトベーク
（プリベーク）がなされる。

【００２１】さらに、エッジリンスＥＲには、基板搬送
ロボットＲＢ３から基板搬送ロボットＲＢ２への基板の
受け渡しを行うために、基板搬送ロボットＲＢ３から基
板を受け取る基板受け渡し部ＥＸを構成する基板支持ピ
ン３９がノズルブロック３１の上面に設けられている。
この基板支持ピン３９は、爪３０ａ，３０ｂが閉位置に
あるときの上方に配置されている。

【００２２】スピンコータＳＣとエッジリンスＥＲとの
間には、図５に示すように、その間で基板Ｗを搬送する
ための専用ロボットＲＢ４が設けられている。専用ロボ
ットＲＢ４は、エッジリンスＥＲとスピンコータＳＣと
に沿って配置されたレール１０に案内されて移動する。
専用ロボットＲＢ４は、昇降する基板支持ハンド１１を
有している。基板支持ハンド１１は、基板受渡し部ＥＸ
の基板支持ピン３９及びエッジリンスＥＲの爪３０ａと
スピンコータＳＣの基板保持部１６との間で移動可能で
ある。なお、基板支持ハンド１１は、通常は、図５に示
す退避位置に退避している。

【００２３】基板搬送部４は、Ｘ方向に延びるレール６
と、レール６上を移動可能な２台の基板搬送ロボットＲ
Ｂ２，ＲＢ３とを有している。基板搬送ロボットＲＢ
２，ＲＢ３は、同一仕様のスカラ型のロボットであり、
Ｚ方向とＹ方向とにも移動可能である。基板搬送ロボッ
トＲＢ２，ＲＢ３は、図６に示すように、レール６に沿
って移動するＸ軸移動機構２０と、Ｘ軸移動機構２０上
に配置された１対のＺ軸移動機構２１と、１対のＺ軸移
動機構２１間に配置されたＹ軸移動機構２２とをそれぞ
れ有している。

【００２４】Ｘ軸移動機構２０は、レール６に移動可能
に支持された移動フレーム２３を有している。移動フレ
ーム２３内には、移動フレーム２３をＸ方向に移動させ
るためのＸ軸駆動モータ（図示せず）と、基板搬送ロボ
ットＲＢ２，ＲＢ３に支持された基板をＺ方向に移動さ
せるためのＺ軸駆動モータＺＭとが配置されている。移
動フレーム２３の上部には、Ｚ軸移動機構２１の１対の
固定フレーム２４が立設されている。各固定フレーム２
４の上端内側には、第１昇降アーム２５が回転軸を介し
て連結されている。第１昇降アーム２５の先端には、第
２昇降アーム２６が回転軸を介して連結されている。第
２昇降アーム２６は、第１昇降アーム２５の２倍の角速
度で回動するように第１昇降アーム２５に連結されてい
る。第２昇降アーム２６の先端には、Ｙ軸移動機構２２
のハウジング２７が回転軸を介して連結されている。

【００２５】ハウジング２７は、第１昇降アーム２６の
半分の角速度で回動するように第２昇降アーム２６に連
結されている。Ｚ軸駆動モータＺＭの駆動力は固定フレ
ーム２４内に配置されたリンク（図示せず）により第１
昇降アーム２５に伝達される。第１昇降アーム２５及び
第２昇降アーム２６内には、減速比が２倍及び半分にそ
れぞれ設定された多数のギアからなる変速機構（図示せ
ず）が配置されており、これらの変速機構により、第１
昇降アーム２５と第２昇降アーム２６とハウジング２７
とが連動して回動するようになっている。ここでは、第
１昇降アーム２５及び第２昇降アーム２６の回動により
ハウジング２７が水平姿勢を維持しつつ昇降する。

【００２６】ハウジング２７内のＹ軸移動機構２２は、
ハウジング２７の下面に配置されたＹ方向移動用のＹ軸
駆動モータＹＭと、Ｙ軸駆動モータＹＭに連結されかつ
ハウジング２７に回動可能に支持された第１移動アーム
４０と、第１移動アーム４０に回転軸を介して連結され
た第２移動アーム４１と、第２移動アーム４１の先端に
回転軸を介して連結された基板保持部４２とを有してい
る。第１移動アーム４０、第２移動アーム４１内には、
減速比が２倍及び半分にそれぞれ設定された多数のギア
からなる変速機構（図示せず）が配置されており、これ
らの変速機構により基板保持部４２がＹ方向に同じ姿勢
で進退する。

【００２７】基板保持部４２は、上下に間隔を隔てて配
置された１対のハンド４３，４３を有している。ハンド
４３は、接近・離反する方向に上下に移動可能であり、
各処理部に設けられた基板支持用の上下１対の爪に対応
して設けられている。ここで、ハンド４３を上下１対に
設けたのは処理済基板と未処理基板とを処理部内の爪と
の間で同時に交換するためである。

【００２８】また、基板処理装置１は、図７に示すよう
な主制御部５０を有している。主制御部５０には、搬送
制御部５１、ＨＰ制御部５２、ＣＰ制御部５３、ＡＰ制
御部５４、ＳＳ制御部５５、ＳＣ制御部５６、ＥＲ制御
部５７、ＳＤ制御部５８及び他の入出力部が接続されて
いる。主制御部５０及び各制御部５１〜５８はそれぞれ
ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭを有するマイクロコンピュータ
から構成されている。搬送制御部５１には、ＲＢ１〜Ｒ
Ｂ４制御部５９〜６２がそれぞれ接続されている。主制
御部５０は、基板処理装置１の全体制御を担う。搬送制
御部５１は、インデクサロボットＲＢ１、基板搬送ロボ
ットＲＢ２，ＲＢ３及び専用ロボットＲＢ４の搬送制御
の全体を担う。

【００２９】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。カセットＣ１，Ｃ２がカセット載置台ＩＤに載置さ
れると、ＲＢ１制御部５９が、インデクサロボットＲＢ
１を制御してカセットＣ１，Ｃ２のいずれか一方から基
板Ｗを１枚取り出す。取り出した基板Ｗは基板搬送ロボ
ットＲＢ２との搬入・搬出位置に搬送される。

【００３０】ＲＢ２制御部６０は図９に示す制御フロー
チャートにしたがって基板搬送ロボットＲＢ２の動作を
制御する。この基板搬送ロボットＲＢ２の動作について
図９に基づいて説明する。まず、ステップＳ１におい
て、基板搬送ロボットＲＢ２は、インデクサロボットＲ
Ｂ１によって搬入・搬出位置に搬送された基板Ｗを受け
取ってスピンスクラバＳＳに搬入する。ステップＳ２で
は、基板搬送ロボットＲＢ２はスピンスクラバＳＳによ
って洗浄された基板ＷをスピンスクラバＳＳから搬出し
て２つのホットプレートＨＰ１のいずれかに搬入し、そ
の基板Ｗの脱水ベークが行われる。ホットプレートＨＰ
１による脱水ベークがなされると、その基板Ｗは、ステ
ップＳ３において基板搬送ロボットＲＢ２によりホット
プレートＨＰ１から搬出されてクールプレートＣＰ１に
搬入されて冷却される。クールプレートＣＰ１によって
冷却された基板Ｗは、ステップＳ４において基板搬送ロ
ボットＲＢ２によりクールプレートＣＰ１から搬出され
て密着強化ユニットＡＰに搬入され、その表面に密着強
化剤が塗布される。

【００３１】密着強化ユニットＡＰによって密着強化剤
が塗布された基板Ｗは、ステップＳ５において基板搬送
ロボットＲＢ２により密着強化ユニットＡＰから搬出さ
れてクールプレートＣＰ２に搬入されて冷却される。ク
ールプレートＣＰ２によって冷却された基板は、ステッ
プＳ６において基板搬送ロボットＲＢ２によりクールプ
レートＣＰ２から搬出されてエッジリンスＥＲの下側の
爪３０ｂに搬入される。

【００３２】ステップＳ７において、ＲＢ２制御部６０
は、後述する図１０のステップＰ１０でセットされるフ
ラグＦがセットされているか否かを判別する。このフラ
グＦは基板搬送ロボットＲＢ３から基板受け渡し部ＥＸ
に基板が搬入されたことを示すフラグである。ステップ
Ｓ７においてこのフラグＦがセットされていることをＲ
Ｂ２制御部が判別するとステップＳ８に移行し、基板受
け渡し部ＥＸに搬入された基板Ｗを基板搬送ロボットＲ
Ｂ２により搬出してインデクサロボットＲＢ１との搬入
・搬出位置に搬入する。その後、ステップＳ９におい
て、ＲＢ２制御部６０はこのフラグＦをリセットする。
一方、ステップＳ７においてこのフラグＦがセットされ
ていないことをＲＢ２制御部６０が判別すると、ステッ
プＳ８には進まずにステップＳ１０に進んで、ＲＢ２制
御部６０はすべての基板の処理を終了したか否かを判断
する。ＲＢ２制御部６０がすべての基板の処理を終了し
たとは判断していない場合は、ステップＳ１に戻る。

【００３３】ＲＢ３制御部６１は図１０に示す制御フロ
ーチャートにしたがって基板搬送ロボットＲＢ３の動作
を制御する。この基板搬送ロボットＲＢ３の動作につい
て図１０に基づいて説明する。まず、ステップＰ１にお
いて、ＲＢ３制御部６１は、エッジリンスＥＲによる基
板の端縁洗浄処理が終了するのを待つ。ここで、端縁洗
浄処理の終了は、エッジリンスＥＲの上側の爪３０ａに
処理済基板Ｗが載置されていることによって判断する。
端縁洗浄処理の終了が検出されれば、ステップＰ２にお
いて、基板搬送ロボットＲＢ３がエッジリンスＥＲの上
側の爪３０ａから処理済基板Ｗを搬出して、２つのホッ
トプレートＨＰ２のいずれかに搬入し、その基板Ｗのソ
フトベークが行われる。ホットプレートＨＰ２によるソ
フトベークがなされると、その基板Ｗは、ステップＰ３
において基板搬送ロボットＲＢ３によりホットプレート
ＨＰ２から搬出されてクールプレートＣＰ３に搬入され
て冷却される。クールプレートＣＰ３によって冷却され
た基板Ｗは、ステップＰ４において、基板搬送ロボット
ＲＢ３によりクールプレートＣＰ３から搬出されて、イ
ンターフェース部ＩＦに搬入される。この基板Ｗは、イ
ンターフェース部ＩＦから不図示の露光装置に送られて
所定のパターンがその表面に露出され、再びインターフ
ェース部ＩＦに戻される。

【００３４】露光後の基板Ｗがインターフェース部ＩＦ
に戻されると、ステップＰ５において基板搬送ロボット
ＲＢ３はその基板Ｗをインターフェース部ＩＦから搬出
して２つのスピンディベロッパＳＤのいずれかに搬入す
る。そして、スピンディベロッパＳＤにおいて、この基
板Ｗに形成された薄膜が現像液によって現像される。現
像が終了すると、ステップＰ６において基板搬送ロボッ
トＲＢ３はその基板ＷをスピンディベロッパＳＤから搬
出して２つのホットプレートＨＰ３のいずれかに搬入し
ハードベークがなされる。ハードベークがなされた基板
Ｗは、ステップＰ７において基板搬送ロボットＲＢ３に
よりホットプレートＨＰ３から搬出されクールプレート
ＣＰ４に搬入され冷却される。クールプレートＣＰ４に
よって冷却された基板は、ステップＰ８において基板搬
送ロボットＲＢ３によりクールプレートＣＰ４から搬出
され基板受け渡し部ＥＸに搬入される。

【００３５】そして、ＲＢ３制御部６１は、ステップＰ
９において、前述のフラグＦをセットする。このフラグ
Ｆは、前述の通り、基板搬送ロボットＲＢ３から基板搬
送ロボットＲＢ２に基板Ｗを受け渡すためにセットされ
るものである。そして、ステップＰ１０において、ＲＢ
３制御部６１は、すべての基板の処理を終了したか否か
を判断する。ＲＢ３制御部６１がすべての基板の処理を
終了したとは判断していない場合は、ステップＰ１に戻
る。

【００３６】ＲＢ４制御部６２は図１１に示す制御フロ
ーチャートにしたがって専用ロボットＲＢ４の動作を制
御する。この専用ロボットＲＢ４の動作について図１１
に基づいて説明する。まず、ステップＱ１において、Ｒ
Ｂ４制御部６２はフラグＦがセットされているか否かを
判別する。フラグＦがセットされていなければ、これは
基板搬送ロボットＲＢ３から基板受け渡し部ＥＸに基板
が搬入されていないことを示すので、ステップＱ２にお
いて、基板搬送ロボットＲＢ２によってエッジリンスＥ
Ｒの下側の爪３０ｂに載置された基板Ｗを、スピンコー
タＳＣの基板保持部１６に搬入する。スピンコータＳＣ
では、搬送された基板Ｗを基板保持部１６によって保持
し、フォトレジスト液供給ノズル１８からレジスト液を
所定量だけその基板Ｗの表面に供給した後に基板Ｗを高
速回転させて、レジスト液を基板Ｗの表面に均一に塗布
する。ステップＱ１において、フラグＦがセットされて
いれば、これは基板搬送ロボットＲＢ３から基板受け渡
し部ＥＸに基板が搬入されたことを示すので、ステップ
Ｑ２には進まずにステップＱ３に進む。

【００３７】ステップＱ３では、スピンコータＳＣにお
けるレジスト液の塗布処理が終了するのを待つ。ステッ
プＱ３においてスピンコータＳＣにおけるレジスト液の
塗布処理が終了したことが検出されれば、ステップＱ４
に進み、専用ロボットＲＢ４によってスピンコータＳＣ
の基板保持部１６から基板Ｗを搬出してエッジリンスＥ
Ｒの下側の爪３０ｂにその基板Ｗを搬入する。この基板
Ｗは前述のようにしてその端縁が洗浄され、端縁洗浄処
理が終了した基板Ｗは、エッジリンスＥＲの上側の爪３
０ａに保持される。一方、搬送が終了した専用ロボット
ＲＢ４は、図５図示の待機位置に退避させられる。

【００３８】このような処理を簡略化して示したものが
図８である。図８では、基板搬送ロボットＲＢ２が、イ
ンデクサロボットＲＢ１からの基板Ｗの受け取りから基
板受渡し部ＥＸを経てインデクサロボットＲＢ１への基
板Ｗの渡しまでの搬送を担い、基板搬送ロボットＲＢ３
が、エッジリンスＥＲからの基板Ｗの受け取りからイン
ターフェイス部ＩＦを経て基板受渡し部ＥＸまでの搬送
を担う。そして専用ロボットＲＢ４が基板受渡し部ＥＸ
とスピンコータＳＣとの間の搬送を担う。

【００３９】ここでは、専用ロボットＲＢ４によりエッ
ジリンスＥＲとスピンコータＳＣとの間で基板Ｗを搬送
しているので、レジスト液で濡れた基板Ｗを基板搬送ロ
ボットＲＢ２，ＲＢ３が搬送することはない。この結
果、レジスト液によるハンド４３の汚染を防止できる。
また、一方の基板搬送ロボットＲＢ２は図２図示のエッ
ジリンスＥＲより右側に移動する必要はなく、他方の基
板搬送ロボットＲＢ３は図２図示のエッジリンスＥＲよ
り左側に移動する必要がないので、各基板搬送ロボット
の移動範囲を小さくして構成を簡単にするとともにその
制御を簡素化することができる。

【００４０】なお、上記実施例においては図６図示のよ
うな上下１対のハンド４３の間隔を変えて基板の搬入と
搬出とを同時に行う基板搬送ロボットＲＢ２，ＲＢ３を
用いたのでエッジリンスＥＲの上に専用の受け渡し部Ｅ
Ｘが設けられていたか、それぞれ独立して基板を搬送可
能な複数のハンドを有する基板搬送ロボットを用いれ
ば、専用の受け渡し部ＥＸを設けることなく、エッジリ
ンスＥＲの上下の爪３０ａ，３０ｂを利用して基板搬送
ロボットＲＢ３から基板搬送ロボットＲＢ２への基板の
受け渡しを行うことができる。さらに、上記実施例にお
いてはエッジリンスＥＲの上に専用の受け渡し部ＥＸが
設けられていたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、２つの基板搬送ロボットそれぞれの担当範囲（基
板を交換する処理部の数，位置等）が適当に分担される
ような位置に配置された処理部において基板搬送ロボッ
ト間の基板受け渡しがなされるように構成すれば良く、
特にスピンスクラバ，スピンコータ，スピンディベロッ
パのような回転処理部ではなく、エッジリンス，ホット
プレート，クールプレート等基板を回転させずに処理す
る処理部において基板搬送ロボット間の基板受け渡しが
なされるように構成すれば構成を簡単にすることができ
るので好ましい。

【００４１】

【発明の効果】請求項１に記載の基板処理装置では、第
２基板搬送手段から第１基板搬送手段への基板の持ち替
えを、制御手段によって２つの基板搬送手段を制御して
第２基板処理手段内で行えるので、占有床面積（フット
スペース）を小さく維持して基板の持ち替えを行える。

【００４２】請求項２に記載の基板処理装置では、基板
の端縁を洗浄する第２基板処理手段において基板が受け
渡されるので、基板の持ち替えを清浄な雰囲気で行うこ
とができる。請求項３に記載の基板処理装置では、連続
する案内レール上に２台の搬送ロボットを移動させるこ
とで基板を搬送しているので、基板搬送部の占める占有
床面積（フットスペース）を大きくすることなく簡単な
構成で装置全体の占有床面積（フットスペース）を小さ
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による基板処理装置の平面模
式図。

【図２】その基板処理装置の正面模式図。

【図３】スピンコータの斜視概略図。

【図４】エッジリンス及び基板受渡し部の斜視概略図。

【図５】スピンコータ及びエッジリンスの平面部分図。

【図６】基板搬送ロボットの斜視図。

【図７】制御系の構成を示すブロック図。

【図８】概略動作を示す模式図。

【図９】ＲＢ２制御部の制御動作を示すフローチャー
ト。

【図１０】ＲＢ３制御部の制御動作を示すフローチャー
ト。

【図１１】ＲＢ４制御部の制御動作を示すフローチャー
ト。

【符号の説明】

１基板処理装置３処理ユニット部４基板搬送部ＥＸ基板受渡し部ＥＲエッジリンスＲＢ２，ＲＢ３基板搬送ロボットＷ基板Ｃカセット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/02 Ｚ 21/027 21/304 ３４１Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を１枚ずつ処理する基板処理装置にお
いて、所定の方向に配列され、それぞれ基板に対して所定の処
理を行う第１，第２及び第３基板処理手段と、第１基板処理手段と第２基板処理手段との間で基板を搬
送する第１基板搬送手段と、第２基板処理手段と第３基板処理手段との間で基板を搬
送する第２基板搬送手段と、第１基板搬送手段によって第２基板処理手段に搬入され
た基板を第２基板搬送手段によって搬出するとともに、
第２基板搬送手段によって第２基板処理手段に搬入され
た基板を第１基板搬送手段によって搬出するように第１
及び第２基板搬送手段を制御する制御手段と、を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】第２基板処理手段は、基板の端縁を洗浄す
る基板端縁洗浄手段を含むことを特徴とする請求項１記
載の基板処理装置。
【請求項３】第１基板搬送手段は、第１基板処理手段と
第２基板処理手段とに沿って配置された第１案内レール
と、第１案内レールに案内されて第１基板処理手段と第
２基板処理手段との間で移動する第１搬送ロボットとを
有し、第２基板搬送手段は、第１案内レールから延びて
第２基板処理手段と第３基板処理手段とに沿って配置さ
れた第２案内レールと、第２案内レールに案内されて第
２基板処理手段と第３基板処理手段との間で移動する第
２搬送ロボットとを有することを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載の基板処理装置。