JPH08162515A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成で搬送空間を小さくしかつ搬送時
間をより短縮できる基板搬送装置を提供する。 【構成】 基板搬送部４は、Ｙ方向に並べて配置された
複数のカセットＣから基板Ｗを取り出し、Ｘ方向に並べ
て配置された複数の処理部に基板Ｗを搬送する装置にお
いて、複数のカセットＣに沿ってＹ方向に延びる第１案
内レール５と、第１案内レール５の端部から複数の処理
部に沿ってＸ方向に延びる第２案内レール６と、第１案
内レール５に沿って移動可能な第１移動台車７と、第２
案内レール６に沿って移動可能な第２移動台車８と、第
１移動台車７上に設けられ、第２移動台車８を第１移動
台車７上にに乗り上げ可能に配置するための乗り上げレ
ール１０と、第２移動台車８に設けられ、基板ＷをＹ，
Ｚ方向及び垂直軸回りに回動可能に支持する基板搬送ロ
ボットＲＢとを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板搬送装置、特に、
半導体用ウエハ，液晶用ガラス角型基板，カラーフィル
タ用基板，サーマルヘッド用基板，プリント基板等の基
板を並べて配置されたカセットから取り出し、カセット
の配置方向と直交する方向に配置された複数の基板処理
部に搬送する基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体や液晶表示装置の製造工程におい
て、半導体用ウエハ，液晶用ガラス角型基板，カラーフ
ィルタ用基板，サーマルヘッド用基板，プリント基板等
の基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用い
られている。この基板処理装置は、一般に、多数の基板
を収容したカセットを複数並べて配置する搬入・搬出部
と、基板に対して１枚ずつ洗浄，塗布，加熱，冷却，現
像等の処理を行う複数の基板処理部と、搬入・搬出部及
び各基板処理部で基板を搬送する基板搬送部とを備えて
いる。カセットは、自動搬送車（ＡＧＶ）によるカセッ
トの搬入・搬出を容易にするために基板処理部の配置方
向と直交する方向に並べられている。基板搬送部は、搬
入・搬出部に載置された複数のカセットへの基板の出し
入れを行う専用ロボットと、各基板処理部へのアクセス
を行う基板搬送ロボットとを備えている。また、専用ロ
ボットと基板搬送ロボットとの間には、それらの間で基
板を受け渡すための基板受渡し部が設けられている。

【０００３】この基板搬送部では、カセットから専用ロ
ボットが基板を取り出し、基板受渡し部に渡す。基板受
渡し部に渡された基板は、基板搬送ロボットにより受け
取られ、各基板処理部に順次搬送される。最終処理が終
了した基板は、基板搬送ロボットにより基板受渡し部に
渡される。基板受渡し部に渡された処理済基板は、専用
ロボットによりカセットに収納される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
カセットに基板を出し入れするための専用ロボットと、
専用ロボットから渡された基板を各基板処理部に受け渡
すための基板搬送ロボットとの２台のロボットが必要に
なるので基板を搬送するための構成が複雑になってしま
い、製造コストが高くなる。さらに、上記従来の構成で
は、２台のロボットの間で基板を受け渡しするための空
間及び時間が必要になるので、基板の搬送に必要な搬送
空間が大きくなるとともに搬送時間が長くなる。さら
に、一方のロボットによって基板を基板受渡し部に搬入
しその基板を他方のロボットによって基板受渡し部から
搬出するので、基板を傷つけてしまうおそれがある。

【０００５】本発明の目的は、簡単な構成で搬送空間を
小さくしかつ搬送時間をより短くすることが可能である
とともに、複数のロボット間における基板の受け渡しに
よって基板を傷つけることもない基板搬送装置を提供す
ることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板搬送
装置は、第１方向に並べて配置された複数のカセットの
いずれか１つから基板を取り出し、第１方向と交差する
第２方向に並べて配置された複数の基板処理部に基板を
搬送する基板搬送装置において、複数のカセットに沿っ
て第１方向に延びる第１案内レールと、第１案内レール
の端部から複数の基板処理部に沿って前記第２方向に延
びる第２案内レールと、第１案内レールに沿って移動可
能な第１移動台車と、第２案内レールに沿って移動可能
な第２移動台車と、第１移動台車と第２移動台車とのい
ずれか一方を他方に乗り上げ可能に配置するための乗り
上げ手段と、乗り上げ可能な移動台車に垂直軸回りに回
動可能に設けられ、基板を水平方向及び垂直方向に移動
可能に支持する基板支持手段とを備えることを特徴とす
る。

【０００７】請求項２に係る基板搬送装置は、第１方向
に並べて配置された複数のカセットのいずれか１つから
基板を取り出し、第１方向と交差する第２方向に並べて
配置された複数の基板処理部に基板を搬送する基板搬送
装置において、複数のカセットに沿って第１方向に延び
る第１案内レールと、第１案内レールの端部から前記複
数の基板処理部に沿って前記第２方向に延びる第２案内
レールと、第１案内レールと第２案内レールとの交差位
置に垂直軸回りに回動可能に配置され、第１案内レール
と第２案内レールとに接続可能な回動レールと、第１案
内レール、第２案内レール及び回動レールに沿って移動
可能な移動台車と、移動台車に設けられ、基板を水平方
向及び垂直方向に移動可能に支持する基板支持手段とを
備えることを特徴とする。

【０００８】

【作用】請求項１に記載の基板搬送装置では、第１方向
に並べて複数のカセットが配置されると、乗り上げ可能
な移動台車に設けられた基板支持手段が基板を取り出し
て支持する。支持された基板は第１移動台車により第１
案内レールに沿って移動し、第１案内レールと第２案内
レールとの交差位置まで搬送される。そして、第１移動
台車が第２移動台車に乗り上げるかまたは第２移動台車
が第１移動台車から離反し、第２移動台車によって、基
板支持手段に支持された基板は第２案内レールに沿って
移動し、複数の基板処理部のいずれか１つに搬送され
る。そこでの処理が終了するとさらに別の基板処理部に
搬送される。全ての基板処理が終了すると、処理済の基
板は基板支持手段によって支持され、第２移動台車によ
って第２案内レールに沿って第１案内レールとの交差位
置まで搬送される。そして、基板支持手段がカセットに
向けて回動する。続いて、第２移動台車が第１移動台車
に乗り上げるかまたは第１移動台車が第２移動台車から
離反して基板支持手段に支持された基板を第１移動台車
によって第１案内レールに沿って移動させる。最後に基
板支持手段によっていずれか１つのカセットに基板を収
納する。

【０００９】ここでは、１台の基板支持手段によってカ
セットに対する基板の出し入れと基板の基板処理部への
搬送とを行え、基板の受渡しが不要であるので、簡単な
構成で搬送空間を小さくしかつ搬送時間をより短くでき
とともに、基板を傷つけにくくなる。請求項２に記載の
基板搬送装置では、第１方向に並べて複数のカセットが
配置されると、移動台車に設けられた基板支持手段が基
板をカセットから取り出す。そして移動台車が第１案内
レール及び回動レールに沿って移動する。移動台車が回
動レールに到着すると、回動レールが第２案内レールに
接続するように回動する。回動レールが回動すると、移
動台車は、第２案内レールに沿って移動し、基板処理部
に搬送される。基板処理部での処理が終了すると、基板
処理部から基板支持手段によって基板が取り出され、基
板支持手段が移動台車によって回動レールまで移動され
る。移動台車が回動レールまで移動すると、回動レール
が第１案内レールに接続されるように回動し、基板支持
手段をカセットに向ける。回動が終了すると、移動台車
が第１案内レールに沿って移動し、複数のカセットのい
ずれか１つに基板を収納する。

【００１０】ここでは、１台の基板支持手段によってカ
セットからの出し入れと基板処理部への搬送とを行える
とともに、基板支持手段の回動動作が不要になるので、
搬送装置の構成がさらに簡素になる。また、基板の受渡
しが不要であるので、搬送空間を小さく維持できかつ基
板搬送時間が短縮するとともに、基板を傷つけにくくな
る。

【００１１】

【実施例】図１及び図２は、本発明の一実施例を採用し
た基板処理装置を示している。図１及び図２において、
基板処理装置１は、多数の液晶用ガラス角型基板（以
下、基板という）Ｗを収納可能な４つのカセットＣを載
置する搬入・搬出部２と、基板Ｗに１枚ずつ洗浄，塗
布，加熱，冷却，現像等の処理を施す処理ユニット部３
と、搬入・搬出部２と処理ユニット部３との間で基板Ｗ
を搬送する基板搬送部４とを有している。基板処理装置
１には、レジスト液が塗布された基板を露光するステッ
パ装置ＳＴが接続されている。

【００１２】搬入・搬出部２は、４つのカセットＣを図
２の上下方向（以下、Ｙ方向という）に並べて載置し得
るカセット載置台ＩＤを有している。１つのカセットＣ
には、たとえば１０枚の基板Ｗが収納可能である。処理
ユニット部３には、各処理部が上下２段に分けて配列さ
れており、その下段には、基板Ｗを洗浄するスピンスク
ラバＳＳと、洗浄された基板Ｗにフォトレジスト液を塗
布するスピンコータＳＣと、レジスト液が塗布された後
にステッパ装置ＳＴにより露光された基板Ｗを現像する
スピンディベロッパＳＤとが配置されている。スピンデ
ィベロッパＳＤとステッパ装置ＳＴとの間には、処理ユ
ニット部３とステッパ装置ＳＴとの間で基板を出し入れ
するためのインターフェイス部ＩＦが設けられている。

【００１３】また、上段には、ホットプレートＨＰ１，
ＨＰ２，ＨＰ３と、クールプレートＣＰ１，ＣＰ２，Ｃ
Ｐ３，ＣＰ４と、密着強化ユニットＡＰとが配置されて
いる。ホットプレートＨＰ１は、スピンスクラバＳＳで
洗浄された基板Ｗを脱水ベークするものであり、クール
プレートＣＰ１は脱水ベークされた基板Ｗを冷却するも
のである。密着強化ユニットＡＰは、クールプレートＣ
Ｐ１によって冷却された基板をスピンコータＳＣに搬入
してフォトレジスト液を塗布する前に、基板Ｗとフォト
レジスト液との密着性を向上させるための密着強化剤
（ヘキサメチルジシラザン等）を基板表面に塗布するも
のである。クールプレートＣＰ２は密着強化剤が塗布さ
れた基板Ｗを冷却するものであり、冷却された基板Ｗは
スピンコータＳＣに搬送されてフォトレジスト液が塗布
される。ホットプレートＨＰ２は、塗布液が塗布された
基板Ｗをソフトベーク（プリベーク）するものであり、
クールプレートＣＰ３はソフトベークされた基板Ｗを冷
却するものである。さらに、ホットプレートＨＰ３は、
スピンディベロッパＳＤによって現像された基板Ｗをハ
ードベーク（ポストベーク）するものであり、クールプ
レートＣＰ４はハードベークされた基板Ｗを冷却するも
のである。

【００１４】基板搬送部４は、搬入・搬出部２におい
て、カセットＣの配列方向（Ｙ方向）に沿って延びる第
１案内レール５と、処理ユニット部３において、各処理
部の配列方向（以下、Ｘ方向という）に沿って延びる第
２案内レール６と、第１案内レール５に沿って移動する
第１移動台車７と、第２案内レール６に沿って移動する
第２移動台車８と、第２移動台車８上に設けられた基板
搬送ロボットＲＢとを備えている。第１移動台車７の上
面には、第２移動台車８を第１移動台車７上に乗り上げ
させるための乗り上げレール１０が設けられている。乗
り上げレール１０は、第１移動台車７が、図１の手前側
の第１案内レール５と第２案内レール６との交差位置に
配置されたときに、第２案内レール６に連続するように
高さ及び幅が定められている。この結果、第２移動台車
８が第１移動台車７に乗り上げ得るようになっている。

【００１５】基板搬送ロボットＲＢは、図３に示すよう
に、第２移動台車８上に垂直軸回りに回動可能に支持さ
れたＬ字状のロボットフレーム２１と、ロボットフレー
ム２１の上端において、ロボットフレーム２１に水平軸
回りに回動可能に連結された第１アーム２２と、第１ア
ーム２２の先端に水平軸回りに回動可能に連結された第
２アーム２３と、第２アーム２３の先端に水平軸回りに
回動可能に連結された基板支持部２４とを有している。
ロボットフレーム２１は、ロボットフレーム２１に設け
られた回動モータＭ１により回動駆動される。第１アー
ム２２は、ロボットフレーム２１に設けられた回動モー
タＭ２により回動駆動される。第２アーム２３は、第１
アーム２２に設けられた回動モータＭ３により回動駆動
される。基板支持部２４は、基板支持部２４に設けられ
た回動モータＭ４により回動駆動される。

【００１６】基板支持部２４は、上下１対のハンド２５
ａ，２５ｂと、ハンド２５ａ，２５ｂを接近・離反可能
に支持するハンド保持部２６とを有している。ハンド保
持部２６には、上側のハンド２５ａを上下駆動する第１
アクチュエータＡ１と、下側のハンド２５ｂを上下駆動
する第２アクチュエータＡ２とが設けられている。基板
搬送ロボットＲＢでは、ロボットフレーム２１、第１ア
ーム２２、第２アーム２３及び基板支持部２４のそれぞ
れが回動モータＭ１〜Ｍ４により回動駆動され、これに
よって、ハンド２５ａ，２５ｂをを上下方向（Ｚ方
向），基板処理部又はカセットＣに接近・離反する方向
（Ｙ方向またはＸ方向）及び垂直軸回りに回動させるこ
とができる。なお、回動モータＭ２〜Ｍ４は、ハンド２
５ａ，２５ｂが常に水平姿勢を維持するように制御され
る。

【００１７】処理ユニット部３において、各処理部内に
は、上下１対のハンド２５ａ，２５ｂに対応する上下１
対の基板支持ピンが設けられている。たとえばホットプ
レートＨＰ１には、図４に示すように、接近したハンド
２５ａ，２５ｂより上下の間隔が広くかつ離反したハン
ド２５ａ，２５ｂより上下の間隔が狭い上下１対の基板
支持ピン３０ａ，３０ｂが設けられている。またクール
プレートＣＰ１には、同様の基板支持ピン３１ａ，３１
ｂが設けられている。さらにスピンスクラバＳＳには、
基板を回転及び昇降可能に支持する基板保持部４０と、
基板保持部４０の上方に配置された基板支持ピン３２
ａ，３２ｂとが設けられている。

【００１８】ここで、上下１対のハンド２５ａ，２５ｂ
及び基板支持ピン３０ａ，３０ｂ、３１ａ，３１ｂ、３
２ａ，３２ｂを設けたのは、未処理基板と処理済基板と
を同時に交換するためである。すなわち、下側のハンド
３０ｂに未処理基板が載置されている場合には、上側の
基板支持ピン３０ａ，３１ａ，３２ａに処理済基板が支
持されており、ハンド２５ａを第１アクチュエータＡ１
により上昇させ、同時にハンド２５ｂを第２アクチュエ
ータＡ２により下降させることで基板の処理部への搬入
と処理部からの搬出とを同時に行える。逆に上側のハン
ド２５ａに未処理基板が載置されている場合には、上側
の基板支持ピン３０ａ，３１ａ，３２ａに処理済基板が
支持されており、ハンド２５ａを第１アクチュエータＡ
１により下降させ、同時にハンド２５ｂを第２アクチュ
エータＡ２により上昇させることで基板の処理部への搬
入と処理部からの搬出とを同時に行える。

【００１９】次に、上述の実施例の動作について説明す
る。カセット載置台ＩＤにカセットＣが載置されると、
基板搬送ロボットＲＢを支持する第２移動台車８が第１
移動台車７上の乗り上げレール１０に移動して、第１移
動台車７に乗り上げる。第２移動台車８が第１移動台車
７に乗り上げるとロボットフレーム２１を、回動モータ
Ｍ１によって図２に示す位置から９０°回転させ、ハン
ド２５ａ，２５ｂをカセットＣに面した方向に配置す
る。そして、第１移動台車７がカセット載置台ＩＤ載置
された４つのカセットＣのうちのいずれか１つに面した
位置に移動する。そして、第１アーム２２，第２アーム
２３及び基板支持部２４の各軸の回動モータＭ２〜Ｍ４
を駆動することで、取り出すべき基板Ｗの下方に上側の
ハンド２５ａを水平に挿入する。続いて第１アクチュエ
ータＡ１を駆動して上側のハンド２５ａを上昇させて基
板Ｗを持ち上げる。なおこのとき下側のハンド２５ｂは
動作させない。これによって、ハンド２５ａによって基
板Ｗを１枚支持する。

【００２０】ハンド２５ａが基板Ｗを支持すると、第１
アーム２２，第２アーム２３及び基板支持部２４をモー
タＭ２〜Ｍ４を駆動することで、カセットＣからハンド
２５ａ，２５ｂを水平に退入させ、ハンド２５ａにより
基板ＷをカセットＣから取り出す。そして、第１移動台
車７を第１案内レール５に沿って第２案内レール６との
交差位置まで移動させる。第１移動台車７が交差位置ま
で移動すると、ロボットフレーム２１を９０°回動さ
せ、ハンド２５ａ，２５ｂを処理ユニット部３に面した
方向に配置する。続いて、第２移動台車８を乗り上げレ
ール１０及び第２案内レール６に沿って移動させ、スピ
ンスクラバＳＳに対向する位置に移動させる。そして、
第１アーム２２，第２アーム２３及び基板支持部２５の
回動モータＭ２〜Ｍ４を駆動してハンド２５ａ，２５ｂ
を、図４に二点鎖線で示すようにスピンスクラバＳＳ内
に挿入する。

【００２１】ハンド２５ａ，２５ｂがスピンスクラバＳ
Ｓ内に挿入されると、第１アクチュエータＡ１，第２ア
クチュエータＡ２をともに駆動して、ハンド２５ａを下
降させてハンド２５ｂを上昇させる。この結果、スピン
スクラバＳＳ内の基板支持ピン３２ａに、ハンド２５ａ
により搬送された基板Ｗ（未処理基板）が移載される。
このとき、基板支持ピン３２ｂに洗浄が終わった処理済
基板が支持されている場合には、ハンド２５ｂに処理済
基板が同時に移載される。なお、１回目の搬入のときに
は基板支持ピン３２ｂには処理済基板が支持されていな
いので、下側のハンド２５ｂには処理済の基板が支持さ
れない。ただし、それ以降の搬送時には、下側の基板支
持ピン３２ｂに処理済基板が支持されているので、下側
のハンド２５ｂを上昇させることで、処理済基板を受け
取る。

【００２２】基板支持ピン３２ａに基板Ｗが支持される
と、スピンスクラバＳＳでは、基板保持部４０が未処理
基板を受け取り、それを所定位置に配置して基板洗浄処
理を行う。洗浄処理が終了した基板は、基板搬送ロボッ
トＲＢによって、ホットプレートＨＰ１に搬送され、脱
水ベーク処理される。続いてクールプレートＣＰ１に搬
送され、冷却される。さらに、クールプレートＣＰ１に
よって冷却された基板Ｗは、基板搬送ロボットＲＢによ
って密着強化ユニットＡＰに搬送され、密着強化ユニッ
トＡＰにおいて所定の密着強化剤が基板Ｗの表面に塗布
される。そして、密着強化剤が塗布された基板は、基板
搬送ロボットＲＢによってクールプレートＣＰ２に搬送
されて冷却される。続いてスピンコータＳＣに搬送さ
れ、フォトレジスト液が塗布される。フォトレジスト液
が塗布された基板Ｗは、ホットプレートＨＰ２、クール
プレートＣＰ３に順次搬送され、加熱乾燥及び冷却され
る。冷却が終了した基板Ｗは、インターフェイス部ＩＦ
に搬送される。インターフェイス部ＩＦに搬送された基
板は、ステッパ装置ＳＴに搬送され、ステッパ装置ＳＴ
で所望の画像が露光される。所望の画像が露光された基
板Ｗはインターフェイス部ＩＦに再度搬入され、基板搬
送ロボットＲＢにより受け取られる。基板搬送ロボット
ＲＢは、受け取った基板をスピンディベロッパＳＤに搬
送する。スピンディベロッパＳＤでは、露光が終了した
基板に対して現像処理を施す。現像が終了した基板Ｗ
は、ホットプレートＨＰ３，クールプレートＣＰ４に順
次搬送されて加熱乾燥及び冷却処理される。

【００２３】冷却処理が終了した基板Ｗは、基板搬送ロ
ボットＲＢを取り付けた第２移動台車８によって、第２
案内レール６に沿って搬入・搬出部２の方向に移動す
る。そして、第２移動台車８が、第１案内レール５の手
前側に配置された第１移動台車７上の乗り上げレール１
０に案内されて第１移動台車７上に乗り上げる。第２移
動台車８が第１移動台車７に乗り上げると、ロボットフ
レーム２１が９０°回動する。そして第１移動台車７が
カセット載置台ＩＤ上の所望のカセット位置に移動し、
基板搬送ロボットＲＢのハンド２５ａに保持した基板Ｗ
をカセットＣに収納する。なお、上述の各処理部におけ
る基板搬入・搬出時においても、搬入と搬出とが同時に
行われる。

【００２４】ここでは、１つの基板搬送ロボットＲＢが
カセットＣとの基板の出し入れと各処理部における基板
の出し入れとを行えるので、搬送装置の構成が簡素にな
り搬送装置の製造コストが低減する。また、受渡し場所
が不要となるので、搬送時間が短縮しかつ搬送空間が小
さくなる。さらに、基板の受渡し回数が減少するので、
基板が傷つきにくい。

【００２５】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。図５及び図６は、本発明の他の実施例による基板処
理装置を示している。図５および図６において、同一符
号または記号を付したものは、図１及び図２に示す部材
と同一の機能を有する部材である。この実施例では、第
１案内レール５と第２案内レール６との交差位置に、９
０度回動可能なターンテーブル１２が設けられている。
ターンテーブル１２上には、第１案内レール５及び第２
案内レール６に接続可能な回動レール１３が設けられて
いる。回動レール１３は、図６に二点鎖線で示す第１位
置に配置されたとき、第１案内レール５に接続され、こ
れから９０°回動した実線で示す第２位置に配置された
とき、第２案内レール６と接続される。他の構成は前述
した実施例と同様であるが、この実施例では、移動台車
１１を１台設ければよく、また、回動レール１３によっ
て移動台車１１が９０度回動するので、移動台車１１上
に基板搬送ロボットＲＢを回動不能に固定してもよい。

【００２６】この実施例では、カセットＣから基板Ｗを
取り出す際には、ターンテーブル１２が第１位置に配置
され、第１案内レール５と回動レール１３とが接続され
る。このとき、移動台車１１は第１案内レール５または
回動レール１３上に配置される。この状態で、ハンド２
５ａ，２５ｂは、カセットＣに面した位置に配置され
る。基板Ｗの取り出しが終了すると、ターンテーブル１
２を図５に示す第１位置から第２位置に時計回りに９０
度回転させ、第２案内レール６と回動レール１３とを接
続する。ターンテーブル１３をこのように時計回りに回
動することでハンド２５ａ，２５ｂが各処理部に対向し
て配置され、基板搬送ロボットＲＢを移動台車１１に対
して回動させる必要がなくなる。この結果、移動台車１
１は回動レール１３から第２案内レール６上を移動可能
となる。取り出した基板Ｗは各処理部に順次搬送され、
各処理部で所定の処理が行われる。

【００２７】そして、現像が終了しさらに乾燥及び冷却
が終了した基板Ｗは、移動台車１１によってターンテー
ブル１２の位置まで搬送される。基板搬送ロボットＲＢ
が移動台車１１によりターンテーブル１２上に配置され
ると、ターンテーブル１２を第２位置から第１位置に反
時計回りに９０°回転させ、回動レール１３と第１案内
レール５とを接続する。この状態で移動台車１１を移動
して基板Ｗがいずれか１つのカセットＣに対向する位置
に配置する。そして基板ＷをカセットＣ内に収納する。

【００２８】このような構成であっても前記実施例と同
様な効果を得ることができる。 〔他の実施例〕 （ａ） 最初の実施例において、第２移動台車を第１移
動台車に乗り上げる構成に代えて、第１移動台車を第２
移動台車に乗り上げる構成としてもよい。 （ｂ） 角型基板を取り扱う構成に代えて、丸型基板を
取り扱う構成に本発明装置を適用してもよい。

【００２９】

【発明の効果】請求項１に記載の基板搬送装置では、１
台の基板支持手段によってカセットに対する基板の出し
入れと基板の基板処理部への搬送とを行え、基板の受渡
しが不要であるので、簡単な構成で搬送空間を小さくし
かつ搬送時間をより短くできとともに、基板を傷つけに
くくなる。

【００３０】請求項２に記載の基板搬送装置では、１台
の基板支持手段によってカセットからの出し入れと基板
処理部への搬送とを行えるとともに、基板支持手段の回
動動作が不要になるので、搬送装置の構成がさらに簡素
になる。また、基板の受渡しが不要であるので、搬送空
間を小さく維持できかつ搬送時間をより短縮できるとと
もに、基板を傷つけにくくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
斜視図。

【図２】その基板処理装置の平面模式図。

【図３】基板搬送ロボットの斜視図。

【図４】基板搬送ロボットの搬送状態を示す側面模式
図。

【図５】他の実施例が採用された基板処理装置の斜視
図。

【図６】他の実施例の基板処理装置の平面模式図。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ３ 処理ユニット部 ４ 基板搬送部 ５ 第１案内レール ６ 第２案内レール ７ 第１移動台車 ８ 第２移動台車 １０ 乗り上げレール １１ 移動台車 １２ ターンテーブル １３ 回動レール Ｃ カセット Ｗ 基板 ＲＢ 基板搬送ロボット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１方向に並べて配置された複数のカセッ
   トのいずれか１つから基板を取り出し、第１方向と交差
   する第２方向に並べて配置された複数の基板処理部に基
   板を搬送する基板搬送装置において、 複数のカセットに沿って第１方向に延びる第１案内レー
   ルと、 第１案内レールの端部から複数の基板処理部に沿って第
   ２方向に延びる第２案内レールと、 第１案内レールに沿って移動可能な第１移動台車と、 第２案内レールに沿って移動可能な第２移動台車と、 第１移動台車と第２移動台車とのいずれか一方を他方に
   乗り上げ可能に配置するための乗り上げ手段と、 前記乗り上げ可能な移動台車に垂直軸回りに回動可能に
   設けられ、基板を水平方向及び垂直方向に移動可能に支
   持する基板支持手段と、を備えることを特徴とする基板
   搬送装置。
2. 【請求項２】第１方向に並べて配置された複数のカセッ
   トのいずれか１つから基板を取り出し、第１方向と交差
   する第２方向に並べて配置された複数の基板処理部に基
   板を搬送する基板搬送装置において、 複数のカセットに沿って第１方向に延びる第１案内レー
   ルと、 第１案内レールの端部から複数の基板処理部に沿って第
   ２方向に延びる第２案内レールと、 第１案内レールと第２案内レールとの交差位置に垂直軸
   回りに回動可能に配置され、第１案内レールと第２案内
   レールとに接続可能な回動レールと、 第１案内レール、第２案内レール及び回動レールに沿っ
   て移動可能な移動台車と、 移動台車に設けられ、基板を水平方向及び垂直方向に移
   動可能に支持する基板支持手段と、を備えることを特徴
   とする基板搬送装置。