JPH09162263A - 基板処理装置及びこれに用いる基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２つの処理部のうちの少なくとも一方の処理
部の基板支持高さを調節することにより基板の入替え搬
送に要する高さ調節を効率よく行なって、装置のスルー
プットを向上させることができる基板処理装置を提供す
る。 【解決手段】 基板冷却部ＣＰの支持ピン２２は、第２
のエアシリンダ３２を駆動することによって基板Ｗを冷
却処理する基板処理位置Ｈ₁ から第１の待機位置Ｈ₂ に
上昇される。この状態において、第３のエアシリンダ３
３を駆動することにより第１の待機位置Ｈ₂ から、基板
搬送部の２つのアームの上下方向の配設間隔である所定
間隔の２倍だけ隔てた第２の待機位置Ｈ₃ に上昇され
る。これらの第１の待機位置Ｈ₂ と第２の待機位置Ｈ₃
に支持ピン２２の高さを調節することによりアームの位
置関係が入替えられたときのギャップを相殺する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板等の基板に対して処理液を塗布
するなどの一連の処理を施す基板処理装置及びこれに用
いる基板搬送装置に係り、特に、２つの処理部に載置さ
れた２枚の基板を入替え搬送する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置として、例
えば、特開平7-201950号公報に記載されているような装
置が挙げられる。この装置は、熱処理された基板を所定
温度にまで冷却する基板冷却部と、冷却された基板に対
して処理液を塗布するための基板塗布部とからなる２つ
の処理部と、基板冷却部と基板塗布部に載置された２枚
の基板を入替え可能な基板搬送部とを備えている。この
装置の要部を示す平面図を図１１に示し、以下に説明す
る。

【０００３】図中、符号１００は基板処理装置であり、
基板冷却部ＣＰと基板塗布部ＳＣとの間には基板冷却部
ＣＰや基板塗布部ＳＣに載置されている２枚の基板を入
替え可能に構成された基板搬送部ＴＣを備えている。な
お、図１２（ａ），（ｂ）の模式図に示すように、基板
塗布部ＳＣはその基板支持高さＨ₀ （スピンチャックの
位置）が固定であるが、基板冷却部ＣＰはその基板支持
高さが支持ピン１１０を昇降することにより、基板を冷
却する基板処理位置Ｈ₁ と基板を受け渡す待機位置Ｈ₂
とにわたり調節可能に構成されている。

【０００４】また、基板搬送部ＴＣは、図１１の平面図
に示すように水平方向（図中の左右方向）に移動可能に
構成されており、図示しない他の基板熱処理部や基板冷
却部、基板塗布部などに対してもアクセス可能に構成さ
れている。この基板搬送部ＴＣは、それぞれ基板を支持
するためのＣの字状の基板支持部を有する２つのアーム
Ａ１，Ａ２を備えており、これらは上下方向に所定の間
隔ｄを隔てて、かつ、同じ方向に伸縮可能に配設されて
いる（図１２（ａ））。これらのアームＡ１，Ａ２は、
同じ方向に向かって交互に伸長／収縮するように構成さ
れており、例えば、まず、下側のアームＡ２を基板冷却
部ＣＰに伸長させ、所定高さだけ基板搬送部ＴＣを上昇
させて基板を受け取って、下側のアームＡ２を収縮さ
せ、基板搬送部ＴＣを反対側に旋回させた後に、基板塗
布部ＳＣに対して上側アームＡ１を伸長させ、所定高さ
だけ基板搬送部ＴＣを上昇させて、基板塗布部ＳＣの基
板を受け取って、上側のアームＡ１を収縮させることに
より、両処理部ＳＣ，ＣＰから２枚の基板を受け取る。
次いで、基板冷却部ＣＰから受け取った基板を保持して
いる下側のアームＡ２を伸長させ、所定高さだけ基板搬
送部ＴＣを下降させて基板を基板塗布部ＳＣに渡し、下
側のアームＡ２を収縮させ、基板搬送部ＴＣを再び反対
側に旋回させた後に、基板冷却部ＣＰに上側アームＡ１
を伸長させて、所定高さだけ下降させて基板を渡すこと
により基板冷却部ＣＰと基板塗布部ＳＣとの間で２枚の
基板を入替えることができるようになっている。

【０００５】次に図１２ないし図１６を参照して、この
ように構成された基板処理装置１００の動作について説
明する。なお、図１２（ａ）に示すように、第１の基板
Ｗ₁は既に基板塗布部ＳＣにおいて処理が完了してお
り、第２の基板Ｗ₂ は既に基板冷却部ＣＰにおいて冷却
処理が完了しており、さらに基板搬送部ＴＣの２つのア
ームＡ１，Ａ２はそれぞれ収縮した状態にあるものとし
て説明する。

【０００６】基板冷却部ＣＰは、その支持ピン１１０を
突出させることにより、基板処理位置Ｈ₁ にあった基板
Ｗ₂ を待機位置Ｈ₂ に上昇させる（図１２（ｂ））。基
板搬送部ＴＣが下側のアームＡ２を伸長させると、その
アームＡ２は基板Ｗ₂ の下面に進出する（図１２
（ｃ））。この状態で基板搬送部ＴＣを所定距離Ｌ₁ だ
け上昇させ（図１３（ａ））、その後にアームＡ２を収
縮させると基板Ｗ₂ は基板冷却部ＣＰから搬出される
（図１３（ｂ））。その状態で回転中心Ｐを軸にして基
板搬送部ＴＣを旋回させることにより両アームＡ１，Ａ
２を反対方向に向ける（図１３（ｃ））。そして、基板
搬送部ＴＣを所定高さＬ₂ だけ下降させ（図１３
（ｄ））、アームＡ１を伸長させることにより塗布処理
を終えた基板Ｗ₁ の下面に進出させる（図１４
（ａ））。この状態で基板搬送部ＴＣを所定高さＬ₃ だ
け上昇させ（図１４（ｂ））、その後にアームＡ１を収
縮させると基板Ｗ₁ は基板塗布部ＳＣから搬出される
（図１４（ｃ））。

【０００７】次に、基板Ｗ₂ を支持しているアームＷ₂
を基板塗布部ＳＣに向けて伸長させ（図１４（ｄ））、
所定高さＬ₄ だけ基板搬送部ＴＣを下降させることによ
り、基板Ｗ₂ を基板塗布部ＳＣに載置する（図１４
（ｅ））。アームＡ２を収縮させ（図１５（ａ））、そ
の後に再び基板搬送部ＴＣを回転中心Ｐを軸にして反対
方向に旋回させる（図１５（ｂ））。この状態で基板Ｗ
₁ を支持しているアームＡ１を伸長させ（図１５
（ｃ））、基板搬送部ＴＣを所定高さＬ₅ だけ下降させ
ることにより基板Ｗ₁ は待機位置Ｈ₂ にある基板冷却部
ＣＰの支持ピン１１０に載置される（図１５（ｄ））。

【０００８】基板搬送部ＴＣの両アームＡ１，Ａ２を収
縮させるとともに、処理を終えた基板Ｗ₁ は、基板冷却
部ＣＰの支持ピン１１０に支持された状態で、図示しな
い他の基板搬送部により新たな基板Ｗ₃ と交換される
（図１６（ａ））。そして、支持ピン１１０が下降され
て基板Ｗ₃ が冷却される処理位置Ｈ₁ に載置されて冷却
処理が開始される（図１６（ｂ））。基板塗布部ＳＣに
よる基板Ｗ₂ に対する塗布処理が終了した後、再度上記
の処理を繰り返し行なうために基板搬送部ＴＣが所定距
離Ｌ₆ だけ上昇される（図１６（ｂ））。この上昇され
る所定距離Ｌ₆ は、基板冷却部ＣＰの処理位置Ｈ₁ と待
機位置Ｈ₂ との間隙にアームＡ２が進出可能となる高さ
に相当する距離である。そして、図１２（ａ）に示した
状態から繰り返し実行することにより、順次に基板を処
理するようになっている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、塗布処理部ＳＣにおける塗布処理が終
了した時点（図１６（ｂ））において、処理が終了した
基板Ｗ₂ と基板Ｗ₃ とを入替え搬送するために基板搬送
部ＴＣの高さを所定距離Ｌ₆ だけ調節する必要があるの
で、処理が終了した両基板Ｗ₂ ，Ｗ₃ を入替えて搬送す
るまでに空き時間が生じる。この空き時間は、順次に基
板を処理する際には無駄な時間となるので、基板処理装
置１００のスループットが低下するという問題点があ
る。

【００１０】また、この基板処理装置１００の備えてい
る基板搬送部ＴＣは、その両アームＡ１，Ａ２が同じ方
向に向けて配設されているので、２つの処理部ＳＣ，Ｃ
Ｐ間で基板をほぼ同時に受渡すことができず、基板搬送
部ＴＣの昇降回数や、基板搬送部ＴＣのアームの伸縮回
数が増加して、基板の入替え搬送の工程数が極めて多く
なるという問題点がある。その結果、やはり上記と同様
に、基板処理装置１００のスループットが低下するとい
う問題点がある。

【００１１】また、このような基板処理装置１００に用
いる基板搬送部（基板搬送装置）ＴＣとしては、上述し
た問題点を回避するものとして、例えば、特開平4-2581
48号公報に記載されるものが提案されている。この基板
搬送装置ＴＣは、図１７の平面図に示すように、Ｃの字
状の基板支持部を有する２つのアームＡ１，Ａ２が、互
いに逆方向に進退可能に、それぞれ異なる揺動軸Ｐ₁ ，
Ｐ₂ に取り付けられている。また、基板搬送装置ＴＣ自
体は、水平移動可能に（図中の上下方向）、かつ、回転
中心Ｐを軸として旋回可能に構成されている。そして、
両アームＡ１，Ａ２をそれぞれの揺動軸Ｐ₁ ，Ｐ₂ を軸
として揺動することにより、基板搬送装置ＴＣ上の退避
位置（図中の二点鎖線）からその反対側に位置する基板
受渡し位置（図中の実線）に両アームＡ１，Ａ２を進出
させ、所定高さ上昇（または下降）させることにより、
２つの処理部との間で２枚の基板をほぼ同時に受渡すこ
とができ、基板入替え搬送の工程数を低減することがで
きるように構成されている。

【００１２】しかしながら、このように構成された基板
搬送装置ＴＣは、揺動軸Ｐ₁ ，Ｐ₂を軸として揺動する
ので、それらの軸からある一定の長さを有する両アーム
Ａ１，Ａ２の先端部分での位置合わせ精度が必然的に悪
くなり、基板搬送時に重要となる先端部分での各処理部
との位置合わせが困難となるか、あるいは、その位置合
わせ精度を補うために両アームＡ１，Ａ２の揺動による
位置合わせを低速で行う必要が生じて、搬送に係る工程
数を低減することはできても位置合わせのために基板搬
送のスループットが低下するという問題点がある。

【００１３】さらに、この基板搬送装置ＴＣは、両アー
ムＡ１，Ａ２が揺動によって各処理部に対して進退する
ように構成されているので、図１７から明らかなよう
に、各処理部の開口部へは斜め方向から両アームＡ１，
Ａ２の各々の基板支持部が進退することになり、そのた
め各処理部への進退時に要する平面視での開口幅を大き
くする必要があるという問題点がある。

【００１４】したがって、たとえ、このように構成され
た基板搬送装置ＴＣを基板処理装置１００に用いたとし
ても、基板搬送装置１００のスループットを向上させる
には到らず、さらに、基板処理装置１００の各処理部の
開口幅を大きくする改造が必要となって、上記のように
構成された基板搬送装置ＴＣを上記基板処理装置１００
に用いるのは不適切である。因みに、処理部の開口幅を
余分に拡げることは、基板搬送時におけるパーティクル
の進入や、熱雰囲気の保持性という点において問題とな
ることがある。

【００１５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、２つの処理部のうちの少なくとも一方
の処理部の基板支持高さを調節することにより基板の入
替え搬送に要する高さ調節を効率よく行なって、装置の
スループットを向上させることができる基板処理装置を
提供することを目的とする。

【００１６】また、本発明の他の目的は、２つのアーム
を上下方向に積層して互いに異なる基板受渡し位置に直
線的に進退させることにより、基板搬送のスループット
を向上させることができて基板処理装置に用いるのに好
適な基板搬送装置を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板処理装置は、基板に所定の処
理を施す２つの処理部の間に配設され、前記２つの処理
部に載置されたそれぞれの基板を入替え可能な基板搬送
部を備えている基板処理装置において、前記基板搬送部
は、それぞれ基板を支持するための２つのアーム（上側
アームと下側アーム）が上下方向に所定間隔を隔てて配
設され、前記２つの処理部に対して前記両アームを伸長
させるとともに両アームを上昇（または下降）させて収
縮させた後、前記２つのアームの位置関係を入替えて両
アームを伸長させるとともに下降（または上昇）させて
収縮させる一連の動作を行なうことにより基板を前記２
つの処理部の間で入替え可能に構成され、前記２つの処
理部のうち少なくとも一方の処理部は、基板を処理する
際の基板処理位置と、前記基板処理位置より上に位置す
る第１の待機位置と、前記所定間隔とほぼ同じだけ前記
第１の待機位置より上に位置する第２の待機位置とにわ
たって基板を支持する高さを調節可能に構成されている
とともに、前記基板搬送部の両アームの伸長／収縮動作
および上昇／下降動作を制御するとともに、前記処理部
の基板支持高さを、基板処理位置と第２の待機位置とに
わたって調節する制御部を備えていることを特徴とする
ものである。

【００１８】また、請求項２に記載の基板処理装置は、
請求項１に記載の基板処理装置において、前記２つの処
理部は、熱処理された基板を所定温度にまで冷却する基
板冷却部と、基板に薬液を供給して薬液処理を行う薬液
処理部とから構成されるとともに、前記基板冷却部は、
その支持ピンの高さが、基板を冷却するための基板処理
位置と、冷却した基板を前記基板搬送部に渡すための第
１の待機位置と、基板を前記基板搬送部から受け取るた
めの第２の待機位置とにわたって調節可能に構成されて
いることを特徴とするものである。

【００１９】また、請求項３に記載の基板搬送装置は、
先端部にそれぞれ基板支持部を有する第１のアームと第
２のアームとを備え、前記両アームが退避位置と基板受
渡し位置とにわたって進退する基板搬送装置であって、
前記第１のアームおよび前記第２のアームをそれぞれ上
下方向に異なる高さで支持するアーム支持台と、前記ア
ーム支持台を水平面内で旋回駆動する旋回駆動手段と、
前記第１のアームおよび前記第２のアームを、前記アー
ム支持台上の退避位置と、前記アーム支持台上から離れ
た、それぞれ異なる基板受渡し位置とにわたってそれぞ
れ直線的に進退駆動する進退駆動手段と、前記進退駆動
手段を介して前記両アームを共に前記退避位置に退避さ
せた状態にて、前記旋回駆動手段を介して前記アーム支
持台を旋回させる旋回制御手段と、を備えていることを
特徴とするものである。

【００２０】また、請求項４に記載の基板搬送装置は、
請求項３に記載の基板搬送装置において、前記進退駆動
手段は、前記第１のアームおよび前記第２のアームを、
前記退避位置と、この退避位置を挟んだ反対方向の基板
受渡し位置とにわたってそれぞれ直線的に進退駆動する
ことを特徴とするものである。

【００２１】

【作用】請求項１に記載の基板処理装置に係る発明の作
用は次のとおりである。基板搬送部は、制御部の制御に
よって２つのアームをほぼ同時に伸長するととともに、
両アームを上昇させ、例えば、一方の処理部に載置され
ている基板（第１の基板）を上側アームに移載し、他方
の処理部に載置されている基板（第２の基板）を下側ア
ームに移載する。そして両アームを収縮させる。次い
で、２つのアームの位置関係を入替えて両アームを伸長
させるとともに下降させ、両アームを収縮させることに
より、上側アームから他方の処理部に第１の基板を移載
し、下側アームから一方の処理部に第２の基板を移載す
ることができる。

【００２２】このとき上側アームと下側アームとは上下
方向に所定間隔を隔てて配設されているために両アーム
の位置関係が入替わったときには、それぞれのアームの
高さが所定間隔だけ変位することになる。例えば、一方
の処理部には上側アームから下側アームに代わっている
ので、その処理部からみると所定間隔だけアームの高さ
が下降しており、他方の処理部には下側アームから上側
アームに代わっているので、その処理部からみると所定
間隔だけアームの高さが上昇していることになる。この
アーム高さの変位を、少なくとも一方の処理部の基板支
持高さを調節することによって相殺する。具体的には、
少なくとも一方の処理部の基板支持高さを、基板の処理
を行なう基板処理位置と、基板処理位置よりも上に位置
する第１の待機位置と、第１の待機位置よりも上に位置
する第２の待機位置とにわたって調節する。これにより
両アームの位置関係を入替えた際に生じるアーム高さの
変位を基板支持高さを調節することにより相殺すること
ができる。したがって、順次に基板を処理する際に、基
板搬送部の高さを再度調節することなく処理部の基板支
持高さを調節するだけで次の基板の入替え搬送を行なう
ことができ、効率よく基板入替えを行なうことができ
る。

【００２３】また、請求項２に記載の基板処理装置に係
る発明の作用は次のとおりである。２つの処理部は、基
板に対する薬液処理の前処理である熱処理を施された基
板を所定温度にまで冷却するための基板冷却部と、冷却
された基板に対して薬液を供給して薬液処理を行う薬液
処理部とによって構成され、これらの間に位置する基板
搬送部により基板が順次に入替えられて順次に基板に薬
液の処理が施される。その基板冷却部は、基板を受け渡
す際の支持ピンの高さが、基板を冷却処理するための基
板処理位置と、冷却した基板を基板搬送部に渡すための
第１の待機位置と、基板を基板搬送部から受け取るため
の第２の待機位置とにわたって調節されるようになって
いる。したがって、基板入替え時に生じるアーム高さの
変位が基板冷却部の支持ピンの高さを調節することによ
り吸収されて、基板冷却部により冷却処理された基板と
薬液処理部により薬液処理された基板とを効率良く入替
えることができる。

【００２４】また、請求項３に記載の基板搬送装置に係
る発明の作用は次のとおりである。上下方向に異なる高
さでアーム支持台に配設されている第１のアームおよび
第２のアームを、進退駆動手段によりそれらの退避位置
からそれぞれ異なる基板受渡し位置に直線的に進出さ
せ、２つの処理部にあるそれぞれの基板をほぼ同時にあ
るいは一定の時間差をもって一度に受け取ることができ
る。そして、旋回制御手段により進退駆動手段を介して
両アームを退避位置に移動させた後、旋回駆動手段を介
してアーム支持台を旋回させることにより、両アームの
位置関係を入れ換える。その後、進退駆動手段により両
アームを２つの処理部のそれぞれ異なる基板受渡し位置
に直線的に進出させ、２つの処理部に対してほぼ同時あ
るいはある一定の時間差をもって一度に基板を載置する
ことにより基板を入替え搬送することができる。そし
て、進退駆動手段により両アームを直線的に収縮させて
退避位置に退避させた後、２つの処理部の処理が完了し
たことに基づいて、再度上記の動作を繰り返す。このよ
うに２つの処理部のそれぞれ異なる基板受渡し位置に両
アームを進退させることにより、ほぼ同時あるいはある
一定の時間差をもって一度に２枚の基板を受渡しするこ
とができ、同じ方向に両アームが配設されている場合に
比較して昇降回数やアームの伸縮回数を低減できて、工
程数を少なくすることができる。また、進退駆動手段
は、両アームを直線的に進退駆動するので、それらを受
け入れる基板処理部の平面視における開口幅は、少なく
とも両アームの基板支持部の平面視における幅だけあれ
ばよく各処理部の開口部幅を拡げるなどの改造は不要で
あり、さらに、直線的に駆動するので揺動駆動する場合
に比較してそれらの先端部分における位置合わせ精度を
向上させることができる。

【００２５】また、請求項４に記載の基板搬送装置に係
る発明の作用は次のとおりである。すなわち、第１のア
ームおよび第２のアームを、退避位置と、この退避位置
を挟んだ反対方向の基板受渡し位置とにわたって、すな
わち、ほぼ対向する位置にある２つの処理部にそれぞれ
直線的に進退駆動することにより、ほぼ同時あるいはあ
る一定の時間差をもって一度に２枚の基板を受け取るこ
とができるとともに、さらに旋回制御手段により旋回駆
動手段を介してアーム支持台を反対方向に向けて旋回さ
せることにより、両アームの位置関係を入替え、その状
態で両アームを進退させることにより２つの処理部にほ
ぼ同時あるいはある一定の時間差をもって一度に２枚の
基板を渡すことができる。したがって、基板搬送に係る
工程数を少なくすることができるとともに、２枚の基板
の入替え搬送における旋回制御手段による制御を簡略化
することができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１および図２を参照し、基板に対
して一連の処理を施す基板処理装置について説明する。
なお、図１は基板処理装置の概略構成を示す平面図であ
り、図２は基板処理装置の概略縦断面図である。

【００２７】図中、符号１は基板処理装置を示し、複数
枚の基板Ｗが収容されたカセット２はインデクサＩＤ上
に載置されるようになっている。インデクサＩＤにカセ
ット２が載置されるとカセット２から順次に基板Ｗが取
り出され、処理部群３，４に含まれる各処理部に循環搬
送されて一連の処理が自動的に行なわれるようになって
いる。処理部群３，４は、ほぼ並行して２列に配置され
ている。

【００２８】処理部群３，４を挟んだインデクサＩＤの
対向位置には、循環の途中において基板Ｗをステッパー
などの外部装置と受け渡すために利用されるインターフ
ェイスＩＦＢが配設されている。処理部群３は、基板に
熱処理を施す基板熱処理部ＨＰ（図２参照）および熱処
理された基板を冷却する基板冷却部ＣＰ１〜ＣＰ３を含
み、処理部群４は、熱処理以外の処理のみ、具体的に
は、基板に処理液（例えば、フォトレジスト液）を塗布
する基板塗布部ＳＣや、ステッパーによる露光を終えた
基板の現像を行なう基板現像部ＳＤ１，ＳＤ２を含む。
なお、基板塗布部ＳＣと基板現像部ＳＤ（１，２）は、
本発明の請求項２に記載の薬液処理部に相当する。ま
た、処理部群３は、図２に示すように、基板冷却部ＣＰ
１の上方に積層配置されており、装置の占有面積を抑制
している。

【００２９】搬送ロボットＴＨは、処理部群３との基板
搬送のために配設されており、熱処理を行なう基板熱処
理部ＨＰ及び基板冷却部ＣＰ１〜ＣＰ３のみにアクセス
する。この搬送ロボットＴＨは、インデクサＩＤ付近か
らインターフェイスＩＦＢまでの区間において処理部群
３に沿って移動可能に配設されており、さらに上下方向
に対しても移動可能に構成されている。

【００３０】本発明の基板搬送部（基板搬送装置）に相
当する搬送ロボットＴＣは、処理部群３の各基板冷却部
ＣＰ１〜ＣＰ３と処理部群４との間での基板の入替え搬
送を行なうために配設されている。この搬送ロボットＴ
Ｃは、インデクサＩＤからインターフェイスＩＦＢまで
の区間において、処理部群３，４に沿って移動可能に配
設されている。また、搬送ロボットＴＣは、互いにほぼ
同時に反対方向に進退可能な２つのアームＡ１，Ａ２を
備えており、それぞれの先端部には基板を支持するため
のＣの字状の基板支持部を有している。さらに、この搬
送ロボットＴＣは、後述するように、昇降も可能に構成
されるとともに垂直軸Ｐ周りの旋回も可能に構成されて
いる。

【００３１】なお、インデクサＩＤおよびインターフェ
イスＩＦＢ内に設けられている各ロボット５は、インデ
クサＩＤ上のカセット２と搬送ロボットＴＨとの間、お
よび搬送ロボットＴＨとインターフェイスＩＦＢとの間
で基板Ｗを受け渡す際にその中継ぎ搬送のために配設さ
れているものである。

【００３２】このように構成された基板処理装置におい
ては、搬送ロボットＴＨと搬送ロボットＴＣとは直接的
には基板を受け渡すことがなく、基板冷却部ＣＰ１の受
渡し部６（図２を参照）を介して冷却処理を行った上で
間接的に基板を受け渡すように構成されており、熱処理
を行なう基板熱処理部ＨＰに搬送ロボットＴＨがアクセ
スした際の熱が搬送ロボットＴＣに伝導することがない
ように構成されている。これにより搬送ロボットＴＣが
処理液を塗布された基板を搬送する際に、搬送ロボット
ＴＨから伝導した熱が基板に加わってその後の露光処理
などに悪影響を及ぼすことがないようになっている。

【００３３】次に、図３を参照して、搬送ロボットＴＣ
について説明する。なお、図３は、この搬送ロボットＴ
Ｃの駆動系を示す断面図である。

【００３４】搬送ロボットＴＣは、箱状のフレーム１０
を有しており、このフレーム１０が図示しない昇降機構
および本発明の旋回駆動手段に相当する旋回機構によっ
て昇降および旋回可能に構成されている。なお、昇降機
構および旋回機構に関しては、従来から用いられている
周知の機構によって構成されているので、図示について
は省略している。フレーム１０の上面には、対向して配
置されている各処理部群３，４に向かうように長細形状
の開口１１が形成されている。これらの開口１１には、
２つのアームＡ１，Ａ２の基端部にその上端部付近が連
結された２つの可動支柱１２が緩挿されている。可動支
柱１２は、ガイドレール１３に支持され、これに摺動し
つつ移動するようになっており、その底部は駆動ワイヤ
ー１４の一部位に接続されている。なお、フレーム１０
と、可動支柱１２と、ガイドレール１３とは、本発明に
おけるアーム支持台に相当する。

【００３５】上記の駆動ワイヤー１４は、２つの従動プ
ーリ１５に張設されるとともに主動プーリ１６に巻かれ
ている。主動プーリ１６はモータ１７によって回転駆動
されるようになっており、これによって可動支柱１２が
従動プーリ１５の間を移動してアームＡ２を進退駆動
（図中の実線が伸長した状態であり、二点鎖線が収縮し
た状態を示す）するようになっている。また、アームＡ
１とアームＡ２のそれぞれの開口１１は、図１の平面図
に示すように、それらが収縮した際に他方の支柱１２と
アームおよびそのＣの字状の基板支持部とが干渉しない
ように、中心を挟んで両端側に形成されている。なお、
駆動ワイヤー１４と、２つの従動プーリ１５と、主動プ
ーリ１６と、モータ１７とは、本発明における進退駆動
手段に相当するものである。また、図１中に実線で示し
た伸長状態および二点鎖線で示した収縮状態は、それぞ
れ本発明における基板受渡し位置および退避位置に相当
する。

【００３６】アームＡ１は、アームＡ２と同様な駆動機
構を備えているが、アームＡ２とは逆方向に進退駆動す
るようになっている。また、アームＡ１とアームＡ２
は、それぞれ可動支柱１２の高さが異なっており、アー
ムＡ１はアームＡ２よりも所定間隔ｄだけ高くなるよう
に設けられている。なお、アームＡ１およびアームＡ２
は、本発明における上側アームと下側アームおよび第１
のアームと第２のアームに相当する。搬送ロボットＴＣ
が処理部群３，４に沿って移動する際や、搬送ロボット
ＴＣが両アームＡ１，Ａ２の位置関係を入れ替えるため
に旋回する際には、図１の二点鎖線で示すように、両ア
ームＡ１，Ａ２を収縮した状態で移動および旋回するよ
うになっている。これにより搬送ロボットＴＣの移動に
必要な基板処理装置１上のスペースを抑制することがで
き、基板処理装置１の省スペース化に寄与することがで
きる。

【００３７】次に、図４を参照して、基板冷却部ＣＰ
（ＣＰ１〜ＣＰ３）について説明する。なお、図４は、
この基板冷却部ＣＰの縦断面図を示している。

【００３８】図中、符号２０は、電子冷却による水冷ジ
ャケットを有するアルミプレートであり、基板Ｗを所定
温度（例えば、室温）にまで冷却する機能を有する。こ
のアルミプレート２０の上面には平面視で正三角形をな
すように３つのボール２１が埋め込まれており、その上
端部はアルミプレート２０上面から若干突出するように
埋め込まれている。すなわち、このアルミプレート２０
に基板Ｗは密着することがなく、微小な間隙をおいて冷
却される、いわゆるプロキシミティー式の冷却方式であ
る。これらのボール２１の上端部は基板を冷却するため
の処理位置Ｈ₁に相当する。

【００３９】アルミプレート２０のボール２１の近辺に
は、これらと重複しないように、平面視で正三角形の頂
点の位置関係で３本の支持ピン２２が昇降可能に配設さ
れている。これらの支持ピン２２は、下端部を環状の連
結部材２３によって連結されており、３本の支持ピン２
２は同時に昇降するようになっている。アルミプレート
２０は、連結部材２３の開口を通る支柱２４によってそ
の中央部付近を支持されている。アルミプレート２０
は、その周囲を、処理雰囲気を保持する容器２５によっ
て囲われており、その上部には窒素などの不活性ガスを
供給するためのガス供給部２６が形成されている。この
ガス供給部２６から供給された不活性ガスは、アルミプ
レート２０の下方であって、容器２５の側面に形成され
た排気口２７を通って排気される。基板の冷却処理の際
にはガス供給部２６から不活性ガスが供給されて排気口
２７を介してパージされるようになっている。

【００４０】容器２５の側面であって搬送ロボットＴＣ
側（図の左側）には、基板を搬送するための開口２８が
形成されている。なお、上述した搬送ロボットＴＣの両
アームＡ１，Ａ２は、直線的に進退駆動されて開口２８
を通って進退することになるので、開口２８の平面視に
おける開口幅は少なくとも上記のアームＡ１，Ａ２の平
面視における幅だけあればよい。また、開口２８の反対
側であって搬送ロボットＴＨ側（図の右側）には、開閉
自在の開口２９が形成されている。この開口２９の内側
には、シャッター３０が昇降可能に配設されている。シ
ャッター３０は、その下端部が水平方向に曲げられて第
１のエアシリンダ３１のロッドに連結されている。熱処
理に係わる搬送ロボットＴＨ側に開閉自在の開口２９を
設けていることにより、熱を分離して冷却雰囲気を保つ
ことができる。また、シャッター３０の水平方向に曲げ
られた部分の近傍には、連結部材２３の押し上げにより
支持ピン２２を上昇させるための、２段で構成された第
２および第３のエアシリンダ３２，３３が独立して配設
されている。

【００４１】このように構成された基板冷却部ＣＰは、
第１のエアシリンダ３１のロッドを伸長させることによ
り開口２９を開放させて、この開口２９を通して搬送ロ
ボットＴＨとの間で基板Ｗの受け渡しを行う。また、第
２のエアシリンダ３２のロッドにより連結部材２３を押
し上げ、支持ピン２２を、基板処理位置Ｈ₁ から第１の
待機位置Ｈ₂ へと上昇させる。また、この状態で第３の
エアシリンダ３３のロッドを伸長させることにより、さ
らに連結部材２３を押し上げ、支持ピン２２を、第１の
待機位置Ｈ₂ から第２の待機位置Ｈ₃ へと上昇させる。
また、上記の順序とは逆の順序で各エアシリンダのロッ
ドを収縮させることにより、第２の待機位置Ｈ₃ から第
１の待機位置Ｈ₂ を経て基板処理位置Ｈ₁ へと支持ピン
２２を下降させることができる。

【００４２】なお、第１の待機位置Ｈ₂ と第２の待機位
置Ｈ₃ との間隔は、搬送ロボットＴＣが旋回した際に生
じる両アームＡ１，Ａ２の高さ方向の変位を相殺するた
めに、上述したアームＡ１とアームＡ２との所定間隔ｄ
に対して２ｄの間隔であることが好ましい。具体的に
は、第１の待機位置Ｈ₂ は基板処理位置Ｈ₁ から約１３
ｍｍの位置であり、第２の待機位置Ｈ₃ は基板処理位置
Ｈ₁ から約３３ｍｍの位置である。よって第１の待機位
置Ｈ₂ と第２の待機位置Ｈ₃ との間隔は、約２０ｍｍで
ある。なお、これらの間隔は、アームＡ１とアームＡ２
との所定間隔ｄや、両アームＡ１，Ａ２の先端部に形成
されている基板支持部の厚さ、あるいは基板塗布部ＳＣ
のスピンチャック４０と基板冷却部ＣＰの支持ピン２２
との上下方向の位置関係や、基板Ｗを搬送ロボットＴＨ
と基板塗布部ＳＣおよび基板冷却部ＣＰとの間で移載す
る際の昇降量などを勘案して設定されるものである。

【００４３】また、基板塗布部ＳＣは、図２に示すよう
に、高さ方向の位置が固定の、基板Ｗを吸着支持するス
ピンチャック４０が回転モータに取り付けられており、
その周囲を処理液の飛散を防止する、昇降可能に構成さ
れた飛散防止カップ４１によって囲われている。

【００４４】上述した搬送ロボットＴＣ、基板冷却部Ｃ
Ｐ１、基板塗布部ＳＣは、図５に示すように、制御部５
０によって統括制御されるようになっており、制御部５
０はメモリ５１に記憶されている循環経路や各処理部に
おける処理手順に基づいて各部の動作を後述するように
制御する。また、搬送ロボットＴＨや他のロボットも制
御部５０によって制御されるようになっている。なお、
制御部５０は、上述した搬送ロボットＴＣのモータ１７
の回転制御も行っており、モータ１７の回転を制御して
両アームＡ１，Ａ２（第１のアームおよび第２のアー
ム）を退避位置に移動させた際に、図示しない旋回機構
（旋回駆動手段）を介してフレーム１０（アーム支持
台）を旋回するようになっており、本発明における旋回
制御手段に相当するものである。

【００４５】次に、図６ないし図１０を参照して、基板
塗布部ＳＣおよび基板冷却部ＣＰ１の２つの処理部と搬
送ロボットＴＣにおける基板の入替え搬送について詳細
な説明を行なう。なお、図６（ａ）に示すように、搬送
ロボットＴＣの各アームＡ１，Ａ２は収縮した状態（退
避位置）にあり、基板塗布部ＳＣには既に塗布処理を終
えた第１の基板Ｗ₁ がスピンチャック４０に載置され
（基板処理位置Ｈ₀ ）、基板冷却部ＣＰ１には既に冷却
処理を終えた第２の基板Ｗ₂ が載置（基板処理位置
Ｈ₁ ）されているものとして説明を始める。

【００４６】まず、制御部５０は、基板冷却部ＣＰ１の
第２のエアシリンダ３２を動作させて支持ピン２２を上
昇させる。これにより基板Ｗ₂ は、第１の待機位置Ｈ₂
に上昇される（図６（ｂ））。

【００４７】次いで、制御部５０は、搬送ロボットＴＣ
のモータ１７を回転駆動して両アームＡ１，Ａ２を伸長
させる。これによりアームＡ１は、基板処理部ＳＣのス
ピンチャック４０に支持されている第１の基板Ｗ₁ の下
方に進出し、アームＡ２は、基板冷却部ＣＰ１の基板処
理位置Ｈ₁ と第１の待機位置Ｈ₂ との間隙に進出する
（図７（ａ））。すなわち、両アームＡ１，Ａ２は、そ
れぞれの基板受渡し位置にほぼ同時に進出する。

【００４８】この状態で制御部５０は、図示しない昇降
機構を駆動して、搬送ロボットＴＣを上昇させる（図７
（ｂ））。これにより第１の基板Ｗ₁ は、スピンチャッ
ク４０からアームＡ１に移載され、第２の基板Ｗ₂ は、
第１の待機位置Ｈ₂ にある支持ピン２２からアームＡ２
に移載される。

【００４９】次いで、制御部５０は、モータ１７を回転
駆動して両アームＡ１，Ａ２を収縮させる。これにより
両アームＡ１，Ａ２は、搬送ロボットＴＣ上の退避位置
に退避する（図８（ａ））。さらに、制御部５０は、図
示しない旋回機構を駆動して搬送ロボットＴＣを水平面
内で回転中心Ｐを中心に回転駆動し、両アームＡ１，Ａ
２の位置関係を入替えるとともに、搬送ロボットＴＨを
アームＡ１が第２の待機位置Ｈ₃ より高く位置するよう
に上昇させる。また、その際に基板冷却部ＣＰ１の第３
のエアシリンダ３３のロッドを伸長させて、支持ピン２
２を上昇させる。これにより支持ピン２２は、第１の待
機位置Ｈ₂ より上に位置する第２の待機位置Ｈ₃ に上昇
される（図８（ｂ））。

【００５０】この状態で搬送ロボットＴＣの両アームＡ
１，Ａ２を伸長させると（図９（ａ））、冷却処理を終
えた第２の基板Ｗ₂ はアームＡ２によってスピンチャッ
ク４０（基板処理位置Ｈ₀ ）の若干上方の基板受渡し位
置に移動され、塗布処理を終えた第２の基板Ｗ₂ はアー
ムＡ１によって第２の待機位置Ｈ₃ の若干上方の基板受
渡し位置に移動される。そして、搬送ロボットＴＣを下
降することにより、第２の基板Ｗ₂ はアームＡ２からス
ピンチャック４０に移載され、第１の基板Ｗ₁はアーム
Ａ１から第２の待機位置Ｈ₃ にある支持ピン２２上に移
載される（図９（ｂ））。このときの基板搬送部ＴＣの
下降は、基板冷却部ＣＰ１の支持ピン２２の高さが、基
板搬送部ＴＣの旋回動作（図８（ｂ））とともに第２の
待機位置Ｈ₃ に調節されて、旋回動作に伴って生じるア
ームＡ１，Ａ２の上下方向の変位（間隔）が相殺されて
いるので、長い距離を下降することなく上昇（図６
（ｂ））した距離と同じ距離だけ下降すればよい。した
がって、基板搬送部ＴＣの昇降動作を効率的に行なうこ
とができる。また、両アームＡ１，Ａ２が互いに反対方
向に向けて進退するように構成されているので、ほぼ同
時に基板塗布部ＳＣと基板冷却部ＣＰ１に対してアクセ
スすることができて、基板の入替え搬送の工程数を少な
くすることができる。

【００５１】次いで、搬送ロボットＴＣの両アームＡ
１，Ａ２を収縮する。このとき基板冷却部ＣＰ１には、
熱処理を終えた新たな基板（第３の基板）Ｗ₃ を搬送ロ
ボットＴＨが支持して図中の右側から進入し、第２の待
機位置Ｈ₃ にある第２の基板Ｗ₂ を受け取るとともに、
第３の基板Ｗ₃ を支持ピン２２の上に移載する（図１０
（ａ））。

【００５２】制御部５０は、搬送ロボットＴＣを回転中
心Ｐで旋回駆動し、両アームＡ１，Ａ２の位置関係を再
度入替え、基板塗布部ＳＣのスピンチャック４０を回転
駆動して塗布処理を開始するとともに、基板冷却部ＣＰ
１の支持ピン２２を下降させ、第３の基板Ｗ₃ を基板処
理位置Ｈ₁ に移動して冷却処理を開始する（図１０
（ｂ））。そして、図６（ａ）に示す状態から再度実行
することにより、順次に基板を処理してゆくことができ
る。

【００５３】搬送ロボットＴＣの２つのアームＡ１，Ａ
２とは、上下方向に所定間隔ｄだけずれた状態で配設さ
れているので、基板Ｗ₁ ，Ｗ₂ を受け取ったアームＡ
１，Ａ２の位置関係を入替えることにより、各処理部Ｓ
Ｃ，ＣＰ１からみるとアーム高さが所定間隔ｄだけ変位
したことになるが、基板冷却部ＣＰ１の支持ピン２２の
高さを２ｄの間隔分調節することにより変位を相殺する
ことができる。したがって、搬送ロボットＴＣの昇降距
離を短くすることができるとともに、基板の入替え搬送
を開始する初期の状態（図８（ａ））にするために、従
来例のように下降した搬送ロボットＴＣを再度上昇させ
る必要がなく、初期の状態から動作を行なうことができ
る。その結果、搬送ロボットＴＣの昇降動作に無駄がな
くなり、基板の入替え搬送を効率良く行なうことがで
き、順次に基板の処理を行なう際に基板処理装置１のス
ループットを向上させることが可能となる。

【００５４】また、搬送ロボットＴＣの両アームＡ１，
Ａ２は互いに反対方向に向けて配設されているので、ほ
ぼ同時に２つの処理部（基板塗布部ＳＣ，基板冷却部Ｃ
Ｐ１）に対してアクセスすることができる。したがっ
て、従来例として挙げた同じ方向に両アームが配設され
ている場合に比較して、搬送ロボットＴＣの昇降回数
と、アームの伸縮回数を大幅に少なくすることができ
る。因みに、従来例として挙げた図１１の装置では、昇
降回数（上昇／下降のそれぞれを１回とする）が６回、
アームの伸縮回数（伸長／収縮のそれぞれを１回とす
る）が８回必要であるが、その一方、本実施例に係る搬
送ロボットＴＣ（基板搬送装置）では、昇降回数が２回
であり、しかも旋回時にそれぞれ昇降するものであり、
またアームの伸縮回数が４回となっており、基板の入替
え搬送に要する工程数を極めて少なくすることができる
ことがわかる。その結果、搬送ロボットＴＣの基板の入
替え搬送に係るスループットを向上させることができ、
よって基板処理装置１のスループットを向上させること
ができる。

【００５５】また、上記の従来の課題の欄で挙げた従来
例に係る基板搬送装置（図１７を参照）を本実施例装置
に係る基板処理装置１に用いたとすると、まず、揺動に
よりアームが基板塗布部ＳＣおよび基板冷却部ＣＰ１〜
ＣＰ３に進退することになるので、基板塗布部ＳＣの開
口２８の平面視における開口幅を拡げる改造を実施する
必要がある。このため基板冷却部ＣＰ内に、その拡げら
れた開口２８を通って、処理に悪影響を及ぼすパーティ
クルが進入しやすくなったり、熱処理雰囲気の保持性が
低下するという問題が生じる。その一方、上述した搬送
ロボットＴＣによると、両アームＡ１，Ａ２はそれぞれ
直線的に進退駆動されるので、上記開口２８は少なくと
もアームの平面視における幅だけあればよく、上記のよ
うな問題が生じることがない。

【００５６】さらに、上記従来の基板搬送装置は、揺動
により両アームをほぼ同時に反対方向に進退させるの
で、ほぼ同時に各処理部に両アームを進退させることが
でき、その結果、上述したような昇降回数およびアーム
の伸縮回数を低減できて工程数を少なくすることはでき
るが、両アームの進退機構の構造上、揺動軸Ｐ₁ ，Ｐ₂
からある長さだけ離れた先端部分に位置する基板支持部
と、各処理部の基板受渡し位置との位置合わせ精度を確
保することが困難となり、アームの進退駆動を低速で行
ってその精度を補う必要が生じて、その結果、基板搬送
に係るスループットを向上させることは不可能となる。
一方、上述した本実施例の搬送ロボットＴＣは、両アー
ムＡ１，Ａ２を直線的に進退駆動するので、その先端部
分の基板支持部と、各処理部の基板受渡し位置との位置
合わせ精度を確保することができ、基板搬送に係るスル
ープットを向上させることができる。

【００５７】以上のことから、上述したように構成され
る搬送ロボットＴＣは、上述したように構成されている
基板処理装置１に用いるのに好適である。

【００５８】なお、上記の説明では、基板塗布部ＳＣの
基板処理位置Ｈ₀ は固定とし、基板冷却部ＣＰ１の支持
ピン２２の高さを基板処理位置Ｈ₁ ，第１の待機位置Ｈ
₂ ，第２の待機位置Ｈ₃ の３か所に調節可能な構成とし
たが、基板冷却部ＣＰ１の基板処理位置を固定として、
基板塗布装置ＳＣの基板支持高さを３か所に調節可能な
構成としてもよい。

【００５９】また、上述した実施例では、基板塗布部Ｓ
Ｃと基板冷却部ＣＰ１の２つの処理部を例に採って説明
したが、基板現像部ＳＤ１（ＳＤ２）と基板冷却部ＣＰ
２（（ＣＰ３）との基板の入替え搬送においても同様の
効果を奏する。また、塗布と冷却の処理だけに限定され
るものではなく、種々の処理部の組合せにおいて同時に
基板を入替え搬送する装置であれば本発明の実施が可能
である。

【００６０】また、上記の実施例では、搬送ロボットＴ
Ｃの両アームＡ１，Ａ２が、ほぼ同時に基板塗布部ＳＣ
と基板冷却部ＣＰに進退するように構成されているが、
一方のアームと他方のアームとをある一定の時間差をも
って進退駆動するようにしてもよい。例えば、基板塗布
部ＳＣにおける基板への塗布処理が先に終了し、基板冷
却部ＣＰにおける冷却処理がそれよりも後に終了したよ
うな場合には、先に終了した基板塗布部ＳＣ側の基板に
向けて一方のアームを先に進出させ、それより後に終了
した基板冷却部ＣＰ側の基板に向けて、ある一定時間後
に他方のアームを進出させるようにしてもよい。このよ
うに構成することにより、搬送ロボットの待機時間を有
効活用することができる。

【００６１】また、上記実施例では、搬送ロボットＴＣ
の両アームＡ１，Ａ２を、ほぼ対向する位置にある基板
塗布部ＳＣと、基板冷却部ＣＰに対して進退可能なよう
に、互いに反対方向に向けて進退駆動されるように構成
されているが、本発明はこのような両アームの構成に限
定されるものではない。例えば、搬送ロボットＴＣから
みてある一定の角度をもって各処理部が配設されている
場合には、ほぼその角度と一致するように両アームを進
退可能に構成することによっても、上述した効果と同様
の効果を奏することができる。但し、このような場合に
は、上述した説明において、旋回に係る制御は上述した
よりも複雑化する。すなわち、ある一定の角度をもって
配設されている両アームを進退させることにより基板を
両処理部から受け取り、その後ある一定角度だけ搬送ロ
ボットＴＣを旋回させた後に、一方のアームを進退させ
て一方の処理部に移載し、その後上記旋回させた一定角
度のほぼ２倍の角度だけ逆方向に搬送ロボットＴＣを旋
回させて、他方のアームを他方の処理部に進退させて他
方の基板を移載することになる。しかしながら、このよ
うに構成されている場合であっても、従来例に係る基板
搬送装置（図１１）に比較するとやはり上述したような
効果を奏することができる。

【００６２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、少なくとも一方の処理部の基
板支持高さを、基板の処理を行なう基板処理位置と、基
板処理位置よりも上に位置する第１の待機位置と、第１
の待機位置よりも上に位置する第２の待機位置とにわた
って調節することにより、両アームの位置関係を入替え
た際に生じるアーム高さの変位を一方の処理部の基板支
持高さを調節することにより相殺することができる。し
たがって、繰り返し基板を処理するに際して、再び基板
搬送部の高さを調節することなく処理部の基板支持高さ
を調節することにより次の基板の入替え搬送を行なうこ
とができ、効率よく基板入替えを行なうことができる。
その結果、順次に基板を処理する際に無駄な時間を少な
くすることができ、装置のスループットを向上させるこ
とができる。

【００６３】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板冷却部の支持ピンの高さが基板処理位置ないし第２の
待機位置にわたって調節可能に構成されているので、基
板冷却部と薬液処理部との間で基板の入替え搬送を行な
う際に、アーム高さの変位が基板冷却部により相殺され
て、基板冷却部により冷却された基板と薬液処理部によ
り薬液処理された基板とを効率良く入替え搬送すること
ができ、装置のスループットを向上させることができ
る。

【００６４】また、請求項３に記載の発明によれば、そ
れぞれ異なる基板受渡し位置に両アームを進退させるこ
とにより、ほぼ同時に２枚の基板を受渡しすることがで
き、同じ方向に両アームが配設されている場合に比較し
て昇降回数やアームの伸縮回数を低減できて、工程数を
少なくすることができる。また、進退駆動手段は、両ア
ームを直線的に進退駆動するので、それらを受け入れる
基板処理部の平面視における開口幅は、少なくとも両ア
ームの基板支持部の平面視における幅だけあればよく各
処理部の開口部幅を拡げるなどの改造は不要であり、さ
らに、両アームを直線的に駆動するので揺動駆動する場
合に比較してそれらの先端部分における位置合わせ精度
を向上させることができる。その結果、基板搬送に係る
スループットを向上させることができ、基板処理装置に
好適な基板搬送装置を提供することができる。

【００６５】また、請求項４に記載の発明によれば、ほ
ぼ対向する位置にある２つの処理部にそれぞれ直線的に
両アームを進退駆動することにより、ほぼ同時に２枚の
基板を受け渡しすることができるので、基板の入替え搬
送に係るスループットを向上させることができ、特に対
向して配置された２つの処理部を備える基板処理装置に
好適な基板搬送装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る基板処理装置の概略平面図であ
る。

【図２】基板処理装置の概略縦断面図である。

【図３】搬送ロボットの駆動系を示す断面図である。

【図４】基板冷却部の縦断面図である。

【図５】制御系を示すブロック図である。

【図６】入替え搬送を説明する模式図である。

【図７】入替え搬送を説明する模式図である。

【図８】入替え搬送を説明する模式図である。

【図９】入替え搬送を説明する模式図である。

【図１０】入替え搬送を説明する模式図である。

【図１１】従来例に係る基板処理装置の要部を示す平面
図である。

【図１２】従来装置による基板の入替え搬送を説明する
模式図である。

【図１３】従来装置による基板の入替え搬送を説明する
模式図である。

【図１４】従来装置による基板の入替え搬送を説明する
模式図である。

【図１５】従来装置による基板の入替え搬送を説明する
模式図である。

【図１６】従来装置による基板の入替え搬送を説明する
模式図である。

【図１７】従来例に係る基板搬送装置の概略構成を示す
平面図である。

【符号の説明】

Ｗ … 基板 １ … 基板処理装置 ＴＣ … 基板搬送部 Ａ１，Ａ２ … アーム ｄ … 所定間隔 ＣＰ，ＣＰ１〜ＣＰ３ … 基板冷却部 ２２ … 支持ピン ３１ … 第１のエアシリンダ ３２ … 第２のエアシリンダ ３３ … 第３のエアシリンダ Ｈ₁ … 基板処理位置 Ｈ₂ … 第１の待機位置 Ｈ₃ … 第２の待機位置 ＳＣ … 基板塗布部 ４０ … スピンチャック ４１ … 飛散防止カップ ５０ … 制御部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を施す２つの処理部の
   間に配設され、前記２つの処理部に載置されたそれぞれ
   の基板を入替え可能な基板搬送部を備えている基板処理
   装置において、 前記基板搬送部は、それぞれ基板を支持するための２つ
   のアーム（上側アームと下側アーム）が上下方向に所定
   間隔を隔てて配設され、前記２つの処理部に対して前記
   両アームを伸長させるとともに両アームを上昇（または
   下降）させて収縮させた後、前記２つのアームの位置関
   係を入替えて両アームを伸長させるとともに下降（また
   は上昇）させて収縮させる一連の動作を行なうことによ
   り基板を前記２つの処理部の間で入替え可能に構成さ
   れ、 前記２つの処理部のうち少なくとも一方の処理部は、基
   板を処理する際の基板処理位置と、前記基板処理位置よ
   り上に位置する第１の待機位置と、前記第１の待機位置
   より上に位置する第２の待機位置とにわたって基板を支
   持する高さを調節可能に構成されているとともに、 前記基板搬送部の両アームの伸長／収縮動作および上昇
   ／下降動作を制御するとともに、前記処理部の基板支持
   高さを、基板処理位置と第２の待機位置とにわたって調
   節する制御部を備えていることを特徴とする基板処理装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、前記２つの処理部は、熱処理された基板を所定温度
   にまで冷却する基板冷却部と、基板に薬液を供給して薬
   液処理を行う薬液処理部とから構成されるとともに、前
   記基板冷却部は、その支持ピンの高さが、基板を冷却す
   るための基板処理位置と、冷却した基板を前記基板搬送
   部に渡すための第１の待機位置と、基板を前記基板搬送
   部から受け取るための第２の待機位置とにわたって調節
   可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 先端部にそれぞれ基板支持部を有する第
   １のアームと第２のアームとを備え、前記両アームが退
   避位置と基板受渡し位置とにわたって進退する基板搬送
   装置であって、 前記第１のアームおよび前記第２のアームをそれぞれ上
   下方向に異なる高さで支持するアーム支持台と、 前記アーム支持台を水平面内で旋回駆動する旋回駆動手
   段と、 前記第１のアームおよび前記第２のアームを、前記アー
   ム支持台上の退避位置と、前記アーム支持台上から離れ
   た、それぞれ異なる基板受渡し位置とにわたってそれぞ
   れ直線的に進退駆動する進退駆動手段と、 前記進退駆動手段を介して前記両アームを共に前記退避
   位置に退避させた状態にて、前記旋回駆動手段を介して
   前記アーム支持台を旋回させる旋回制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板搬送装置におい
   て、前記進退駆動手段は、前記第１のアームおよび前記
   第２のアームを、前記退避位置と、この退避位置を挟ん
   だ反対方向の基板受渡し位置とにわたってそれぞれ直線
   的に進退駆動することを特徴とする基板搬送装置。