JPH10214872A

JPH10214872A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH10214872A
Application number: JP1392597A
Authority: JP
Inventors: Masami Otani; 正美大谷; Sanenobu Matsunaga; 実信松永; Akira Yamano; 章山野
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-01-28
Filing date: 1997-01-28
Publication date: 1998-08-11

Abstract

(57)【要約】【課題】薬液処理部における処理の均一性を維持しつ
つ、フットプリントの増大抑制およびスループットの向
上が可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置の１つの搬送路には２つの
基板搬送ロボットＴＣ、ＴＨが異なる高さ位置に配置さ
れている。基板の循環搬送に際しては、基板搬送ロボッ
トＴＣがスピンコータ（薬液処理部）ＳＣ１、ＳＣ３お
よびクールプレート（冷却処理部）ＣＰ１〜ＣＰ４にア
クセスする。一方、基板搬送ロボットＴＨは、ホットプ
レート（加熱処理部）ＨＰ１〜ＨＰ６およびクールプレ
ートＣＰ１〜ＣＰ４にアクセスする。両基板搬送ロボッ
ト間の基板の受け渡しは、冷却処理部を介して行われる
ため、薬液処理部に暖められた基板搬送ロボットがアク
セスすることがなく、処理の均一性が維持される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と
称する）に対して加熱処理、冷却処理および薬液処理を
含む一連の処理を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置に
おいては、加熱処理を行う加熱処理部、冷却処理を行う
冷却処理部および薬液処理を行う薬液処理部間で基板搬
送ロボットにより基板の循環搬送を行い、一連の基板処
理を達成している。

【０００３】ところで、基板処理装置における薬液処理
部とは、レジスト塗布を行うレジスト塗布処理部や露光
後の基板を現像する現像処理部であるが、これら薬液処
理部においては常温（室温）で処理が行われるのが一般
的であり、さらにその温度を所定温度に厳密に管理し、
安定させておくことが必須となっている。

【０００４】ところが、加熱処理部にアクセスした基板
搬送ロボットが基板を保持して薬液処理部にアクセスす
ると、暖められた基板搬送ロボットのアームが薬液処理
部に差し入れられるのに加えて、当該保持された基板も
暖められているため、基板の温度均一性が損なわれ、薬
液処理部で処理された基板の塗布膜の膜厚均一性や、現
像によるパターンの線幅均一性が得られなくなるという
処理不良の原因となる。

【０００５】そこで、このような問題を解決するため
に、特開平７−７８８５８号公報や特開平６−２３６９
１５号公報の技術が提案されている。特開平７−７８８
５８号公報に開示されている技術では、基板搬送ロボッ
トに冷却処理部と薬液処理部間の専用搬送アーム（加熱
処理部にアクセスしないアーム）を備えさせており、ま
た、特開平６−２３６９１５号公報に開示されている技
術では、冷却処理部と薬液処理部間の専用基板搬送ロボ
ットを備えさせている。いずれにおいても、薬液処理部
にアクセスする搬送アームが加熱処理部にアクセスする
ことはないため、基板が熱の影響受けず薬液処理部での
処理の均一性は確保されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術において、基板搬送ロボットに専用搬送アームを
備えた場合には、１台の基板搬送ロボットが全ての搬送
（上記以外に例えば、加熱処理部と冷却処理部との間で
の基板搬送）を受け持つ必要があるため、基板搬送ロボ
ットの負担が過大となり、その結果、基板処理装置全体
としてのスループットが抑制されるという問題がある。

【０００７】また、冷却処理部と薬液処理部間の専用基
板搬送ロボットを備えた場合には、２台の基板搬送ロボ
ットを設け、それぞれに基板の搬送を分担させているた
め、スループットは向上するが、基板搬送ロボットが増
えた分だけフットプリント（基板処理装置が平面的に占
有する面積）が増大する。特に、近年は、基板の径が３
００ｍｍ以上に大型化する傾向にあり、それに伴って基
板搬送ロボットも大型化せざるを得ない状況であるた
め、複数の基板搬送ロボットを備えることは著しいフッ
トプリントの増大となる。一方、基板処理装置は通常ク
リーンルームなどの特殊環境のスペースに設置されるこ
とが多く、このスペースは有限であるため、フットプリ
ントの増大はクリーンルームなどの有効利用の観点から
問題がある。

【０００８】さらに、従来においては、基板搬送ロボッ
トの上下駆動にボールねじなどの回転によってロボット
を昇降させるいわゆるねじ送り機構を利用している。こ
の場合、基板処理装置の下部にねじを垂設する必要があ
るが、基板処理装置の下部は通常薬液の貯蔵タンクや廃
液処理ユニットが設置されるスペースであり、ここにね
じを設けると、それらの設置が著しく制約されることに
なる。

【０００９】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、薬液処理部における処理の均一性を維持しつ
つ、フットプリントの増大抑制およびスループットの向
上が可能な基板処理装置を提供することを第１の目的と
する。

【００１０】また、本発明は、装置の鉛直方向のスペー
スを有効に利用することが可能な基板処理装置を提供す
ることを第２の目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１の発明は、基板に対して加熱処理、冷
却処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理
装置において、(a) 前記加熱処理を行う１つ以上の加熱
処理部を配列した加熱処理部列と、前記冷却処理を行う
１つ以上の冷却処理部を配列した冷却処理部列と、前記
薬液処理を行う１つ以上の薬液処理部を配列した薬液処
理部列とを鉛直方向に重なるように配設した多段処理部
列と、(b) 前記多段処理部列に沿って形成された搬送路
と、(c)前記搬送路に設けられ、前記薬液処理部列およ
び前記冷却処理部列に基板を搬送可能な第１基板搬送機
構と、(d) 前記搬送路において前記第１基板搬送機構と
は異なる高さに設けられ、前記冷却処理部列および前記
加熱処理部列に基板を搬送可能な第２基板搬送機構と、
を備え、前記第１基板搬送機構と前記第２基板搬送機構
との間の基板の受け渡しを前記冷却処理部列において行
わせている。

【００１２】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記第１基板搬送機構を
前記搬送路において下方より立設し、前記第２基板搬送
機構を前記搬送路において上方より懸吊している。

【００１３】また、第２の目的を達成するため、請求項
３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板
処理装置において、前記第１基板搬送機構および前記第
２基板搬送機構に、鉛直方向に伸縮するパンタグラフ構
造を含ませている。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１５】＜Ａ．基板処理装置の構成＞図１は、本発
明に係る基板処理装置の概略平面配置図である。また、
図２は、図１の基板処理装置の模式的斜視図である。な
お、図１、図２および以下の各図には、その方向関係を
明確にするためＸＹＺ直角座標系を付している。ここで
は、床面に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛直方向をＺ方
向としている。そして、（＋Ｘ）方向と（−Ｘ）方向と
を区別しない場合には単に「Ｘ方向」と呼ぶ（「Ｙ」お
よび「Ｚ」についても同様とする）。

【００１６】図１に示すように、基板処理装置は、基板
の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板の搬送が行われ
る搬送路Ｒと、第１処理部群Ａと、第２処理部群Ｂとを
備えている。

【００１７】インデクサＩＤは、図示を省略する基板収
納カセットを載置するとともに、当該カセットから基板
を払い出し又は格納する基板移載装置を備えている。そ
して、未処理基板を第１処理部群Ａおよび第２処理部群
Ｂに供給するとともに、処理済み基板を収容する役割を
果たしている。また、インデクサＩＤには制御部１０が
設けられており、当該制御部１０は後述する基板搬送ロ
ボットの動作、種々の熱処理および薬液処理など基板処
理装置の動作を管理・制御している。なお、図２には、
図示の便宜上インデクサＩＤの記載は省略している。

【００１８】搬送路Ｒには、図２に示すように、２台の
基板搬送ロボットＴＨ、ＴＣが設けられている。これら
基板搬送ロボットＴＨ、ＴＣは、インデクサＩＤおよび
第１処理部群Ａ、第２処理部群Ｂに含まれる各処理部間
における基板の循環搬送を担当する。ここで、基板搬送
ロボットＴＣは、搬送路Ｒにおいて下方より立設され、
また、基板搬送ロボットＴＨは、搬送路Ｒにおいて基板
搬送ロボットＴＣとは異なる高さに上方より懸吊されて
いる。そして、２台の基板搬送ロボットＴＨ、ＴＣは共
にＸ方向に移動自在であり、さらに高さ方向（Ｚ方向）
駆動および回転駆動が可能に構成されている。なお、基
板搬送ロボットＴＨ、ＴＣの動作機構については後に説
明する。

【００１９】第１処理部群Ａおよび第２処理部群Ｂは搬
送路Ｒを挟むようにして対向して設けられている。図３
は、図１のIII−III位置から（−Ｙ）方向に見た基板処
理装置の概略側面配置図であり、第１処理部群Ａの側面
構造を示している。図示の如く、第１処理部群Ａは、上
から順に加熱処理部列ＨＬ、冷却処理部列ＣＬ、温湿調
コントロールユニットＦ、薬液処理部列ＬＬを鉛直方向
に重なるように配設した多段処理部列である。また、第
２処理部群Ｂも第１処理部群Ａとほぼ同様の構成であ
る。なお、ケミカルキャビネットＣＢは第１処理部群
Ａ、第２処理部群Ｂおよび搬送路Ｒの全体における基底
部であり、レジストや現像液などの薬液を貯蔵する薬液
タンクや処理後の廃液を回収する廃液回収ユニットが配
設されるスペースである。

【００２０】上記において加熱処理部列ＨＬには、複数
のホットプレート（加熱処理部）が水平方向（Ｘ方向）
および鉛直方向（Ｚ方向）に２次元的に配列されてい
る。同様に、冷却処理部列ＣＬにも複数のクールプレー
ト（冷却処理部）が水平方向（Ｘ方向）および鉛直方向
（Ｚ方向）に２次元的に配列されている。ここで、ホッ
トプレートは基板に加熱処理を施すオーブンであり、ま
た、クールプレートは加熱された基板を冷却するための
冷却プレートである。

【００２１】また、薬液処理部列ＬＬには、水平方向
（Ｘ方向）にスピンコータ（回転式レジスト塗布装置）
ＳＣ１、ＳＣ２およびスピンデベロッパ（回転式現像装
置）ＳＤ１が１次元的に配列されている（図２参照）。
スピンコータおよびスピンデベロッパは、それぞれレジ
ストおよび現像液を使用しつつ所定の処理を行う処理部
であり、本明細書中ではこれらを総称して薬液処理部と
いう。

【００２２】また、温湿調コントロールユニットＦは、
薬液処理部列ＬＬの直上（薬液処理部列ＬＬと冷却処理
部列ＣＬとの間）に配置されており、温度および湿度が
調節された清浄な空気を各薬液処理部に供給する機能を
有している。この温湿調コントロールユニットＦは直接
基板を処理するユニットではないが、薬液処理部に付随
する処理ユニットであり、本明細書中では第１処理部群
Ａ（または第２処理部群Ｂ）に含めることとする。

【００２３】図４は、図１のＶ−Ｖ位置から（＋Ｘ）方
向に見た基板処理装置の側面構成図である。図示のよう
に、この位置においては第１処理部群Ａに上から順にホ
ットプレートＨＰ１、ＨＰ２、ＨＰ３、クールプレート
ＣＰ１、ＣＰ２、温湿調コントロールユニットＦ、スピ
ンコータＳＣ１が配置されている。また、同様に、この
位置において、第２処理部群Ｂには上から順にホットプ
レートＨＰ４、ＨＰ５、ＨＰ６、クールプレートＣＰ
３、ＣＰ４、温湿調コントロールユニットＦ、スピンコ
ータＳＣ３が配置されている。そして、両処理部群の間
には２台の基板搬送ロボットＴＨ、ＴＣが設けられてい
る。図５は、基板搬送ロボットＴＣの動作機構を説明す
るための斜視図である。図４および図５を使用しつつ、
基板搬送ロボットＴＣ、ＴＨの動作機構について説明す
る。

【００２４】まず、基板搬送ロボットＴＣはＸ方向駆動
機構２０とＺ方向（鉛直方向）駆動機構３０と回動機構
４０とアームスライド機構５０とを備えている。Ｘ方向
駆動機構２０は、Ｘ方向に沿って平行に配置された一対
のガイドレール２１と、Ｘ方向に沿って配置された螺軸
２２と、基板搬送ロボットＴＣのベース部材５５の下面
に設けられるとともに螺軸２２に螺合されたナット部材
２３と、ベース部材５５の下面に設置されたモータ２５
と、ナット部材２３とモータ２５とを連結するタイミン
グベルト２４とから構成されている。なお、ガイドレー
ル２１および螺軸２２は、図示を省略する搬送路Ｒの両
端において固定支持されている。また、ベース部材５５
は、ガイドレール２１上においてＸ方向に摺動自在に支
持されている。したがって、モータ２５を正逆方向に回
転させることによって、その回転がタイミングベルト２
４を介してナット部材２３に伝達され、当該ナット部材
２３が回転することでベース部材５５がガイドレール２
１上をＸ方向に移動することとなる。

【００２５】Ｚ方向駆動機構３０は、パンタグラフ構造
を有する駆動機構である（図５）。すなわち、モータ３
２の正逆回転によって螺軸３３が回転し、当該螺軸３３
に螺合された連結支持部材３４が前後移動（Ｘ方向に移
動）する。そして、連結支持部材３４の前後移動にとも
なって、その連結支持部材３４の両端に連結された一対
のパンタグラフリンク３１が屈伸駆動することとなる。
一対のパンタグラフリンク３１の上端には支持台４１が
連結支持されており、結果として、モータ３２の正逆回
転がパンタグラフリンク３１の屈伸駆動を介して支持台
４１の昇降駆動（Ｚ方向の駆動）に変換されることにな
る。

【００２６】図６は、Ｚ方向駆動機構３０によって支持
台４１が昇降する様子を示す図である。図６（ａ）の状
態は、支持台４１が上昇した状態であり、基板搬送ロボ
ットＴＣがクールプレートＣＰ１（若しくはクールプレ
ートＣＰ３又はそれらと同じ高さに位置するクールプレ
ート）にアクセスするときの状態である。一方、図６
（ｂ）の状態は、支持台４１が下降した状態であり、基
板搬送ロボットＴＣがスピンコータＳＣ１（若しくはス
ピンコータＳＣ３又はそれらと同じ高さに位置する薬液
処理部）にアクセスするときの状態である。

【００２７】図５に戻って、支持台４１の上にはアーム
基台４２が設けられており、それらによって回動機構４
０が構成されている。すなわち、アーム基台４２に内蔵
されたモータの回転駆動によって、アーム基台４２がＺ
方向に平行な軸を回転軸としてθ方向に回動する。

【００２８】また、アーム基台４２はアームスライド機
構５０を含んでおり、当該アーム基台４２に設けられた
上下一対の搬送アーム５１をそれぞれ独立に前後方向に
（アーム基台４２に対して前後方向に）水平駆動するこ
とが可能である。

【００２９】基板搬送ロボットＴＣは、上記のような各
駆動機構を備えることによって各薬液処理部や冷却処理
部にアクセスし、それら各処理部との間で基板の受け渡
しを行うことが可能となる。具体的には、対象となる基
板処理部に対向する位置までＸ方向駆動機構２０とＺ方
向駆動機構３０とによって移動し、回動機構４０とアー
ムスライド機構５０とを使用して搬送アーム５１のうち
の一方を基板処理部内に差し入れる。その後、基板搬送
ロボットＴＣは、Ｚ方向駆動機構３０を利用して微量に
昇降することにより、基板を処理部から受け取り（又は
処理部に渡し）、再びアームスライド機構５０によって
搬送アーム５１を引き戻すことによって受け渡し動作を
行う。

【００３０】なお、基板搬送ロボットＴＣが加熱処理部
列ＨＬ内の処理部にアクセスすることはなく、これにつ
いてはさらに後述する。

【００３１】次に、基板搬送ロボットＴＨも基板搬送ロ
ボットＴＣとほぼ同様の駆動機構を有している。すなわ
ち、基板搬送ロボットＴＨはＸ方向駆動機構６０を有し
ており、それ以外の駆動機構（Ｚ方向駆動機構、回動機
構、アームスライド機構）は、基板搬送ロボットＴＣと
同じである。

【００３２】図４に示すように、基板搬送ロボットＴＨ
のＸ方向駆動機構６０は、Ｘ方向に沿って平行に配置さ
れた一対のガイドレール６１と、Ｘ方向に沿って配置さ
れた螺軸６２と、基板搬送ロボットＴＣの台車６７の下
面に設けられるとともに螺軸６２に螺合されたナット部
材６３と、台車６７の下面に設置されたモータ６５と、
ナット部材６３とモータ６５とを連結するタイミングベ
ルト６４と、台車６７の端部に設けられた車輪６６とよ
り構成されている。ガイドレール６１は第１処理部群Ａ
の上面に付設されており、また、螺軸６２は図示を省略
する第１処理部群Ａの上部両端において固定支持されて
いる。ここで、台車６７はガイドレール６１上において
Ｘ方向に摺動自在に支持されるとともに、当該台車６７
の端部を支持する車輪６６は第２処理部群Ｂの上面をＸ
方向に走行自在とされている。したがって、モータ６５
を正逆方向に回転させることによって、その回転がタイ
ミングベルト６４を介してナット部材６３に伝達され、
当該ナット部材６３が回転することで台車６７がガイド
レール６１上をＸ方向に移動することとなる。

【００３３】台車６７の下面にはベース部材５５が固設
されている。そして、基板搬送ロボットＴＨにおけるベ
ース部材５５より下方の（（−Ｚ）方向の）構成は、基
板搬送ロボットＴＣにおけるベース部材５５より上方の
（（＋Ｚ）方向の）構成と同様である。但し、搬送アー
ム５１は、基板を保持できる向きに設置されている。し
たがって、基板搬送ロボットＴＨも、各駆動機構（Ｘ方
向駆動機構、Ｚ方向駆動機構、回動機構、アームスライ
ド機構）を備えることとなり、各加熱処理部や冷却処理
部にアクセスし、それら各処理部との間で基板の受け渡
しを行うことが可能となる。

【００３４】以上のようにすれば、基板搬送ロボットＴ
Ｃ、ＴＨの鉛直方向の駆動にパンタグラフ構造を有する
駆動機構を用いているため、鉛直方向駆動機構を搬送路
Ｒよりも上方または下方に設ける必要がなくなる。そし
て、その結果、基板処理装置の鉛直方向のスペースを有
効に利用することが可能となり、具体的には、ケミカル
キャビネットＣＢ中のレイアウトを自由に設定すること
が可能となるとともに、基板処理装置の上方部分がクリ
ーンルームなどの設置場所の天井部分と干渉する懸念も
なくなる。

【００３５】なお、上記において、基板搬送ロボットＴ
Ｃ、ＴＨの各駆動機構は、ここで説明したものに限定さ
れるものではない。例えば、Ｘ方向駆動機構について
は、ナット部材２３（又はナット部材６３）を回転でき
ないように固定しておき、螺軸２２（又は螺軸６２）を
回転させることによって各基板搬送ロボットをＸ方向に
駆動させるようにしてもよいし、また、螺軸とナット部
材とを用いるのではなく、プーリとベルトを用いたベル
ト送り機構を使用してもよく、その他の公知の手段を適
用することが可能である。さらに、Ｚ方向駆動機構につ
いても、パンタグラフ構造に限定されず、その他の伸縮
昇降機構、例えばプーリとワイヤを用いた巻き掛け連動
機構を用いても、上記と同様の効果を得ることができ
る。

【００３６】＜Ｂ．基板処理手順＞次に、上記基板処理
装置における基板処理手順について説明する。基板の処
理手順は基板の種類や目的に応じて自由に設定すること
が可能であり、作業者が予め制御部１０（図１参照）を
介して設定入力しておく。ここでは、以下に示す表１に
従って処理が行われるものとする。

【００３７】

【表１】

【００３８】この表１に示した処理内容および搬送手順
は制御部１０によって管理、制御される。表１におい
て、搬送担当とは表中の各処理部間で基板の搬送を受け
持つ基板搬送ロボットである。以下、この表の順に従っ
て説明する。

【００３９】インデクサＩＤから払い出された基板に
は、まずホットプレートＨＰ１において加熱処理である
「脱水ベーク」が行われる。脱水ベーク後の基板は基板
搬送ロボットＴＨによって取り出され、クールプレート
ＣＰ１に渡されて冷却される。冷却後の基板は、今度は
基板搬送ロボットＴＣによって取り出され、スピンコー
タＳＣ１に搬入されて、レジスト塗布が行われる。な
お、スピンコータＳＣ１に搬入不可能な場合は、他のス
ピンコータＳＣ２、ＳＣ３又はＳＣ４（図２参照）に搬
入するようにしてもよい。

【００４０】レジスト塗布後の基板は、再び基板搬送ロ
ボットＴＣによって取り出され、次工程である「プリベ
ーク」を行うホットプレートＨＰ２に渡されるが、ここ
で、基板搬送ロボットＴＣが直接ホットプレートＨＰ２
にアクセスするのではなく、一旦クールプレートＣＰ２
に基板を搬入し、その基板を基板搬送ロボットＴＨが取
り出した後にホットプレートＨＰ２に搬入する。すなわ
ち、この場合、クールプレートＣＰ２は、冷却処理部で
はなく、基板搬送ロボットＴＨ、ＴＣ間における基板受
渡用のインターフェイスとしての機能を果たしているこ
とになる。

【００４１】プリベーク後の基板は、基板搬送ロボット
ＴＨによって取り出され、再度クールプレートＣＰ３に
渡されて冷却される。冷却後の基板は基板搬送ロボット
ＴＣによって取り出され、一旦装置外部のステッパー
（露光処理ユニット）に渡されて露光処理が行われる。
その後、装置に戻された基板は、基板搬送ロボットＴＣ
により一旦クールプレートＣＰ４に搬入された後、基板
搬送ロボットＴＨにより取り出され、ホットプレートＨ
Ｐ３に搬入される。ホットプレートＨＰ３では「ポスト
エクスプロージャーベーク（ＰＥＢ）」が行われる。ホ
ットプレートＨＰ３での「ポストエクスプロージャーベ
ーク（ＰＥＢ）」が終了すると、基板は基板搬送ロボッ
トＴＨにより取り出され、冷却処理部列ＣＬに含まれる
図示しないクールプレートＣＰ５に渡されて冷却処理が
行われる。クールプレートＣＰ５で冷却処理の終了した
基板は、基板搬送ロボットＴＣによりスピンデベロッパ
ＳＤ１に渡され現像処理が行われる。なお、スピンデベ
ロッパＳＤ１に搬入不可能な場合は、スピンデベロッパ
ＳＤ２に搬入するようにしてもよい。そして、現像処理
後の基板は、基板搬送ロボットＴＣによって取り出さ
れ、一旦冷却処理部列ＣＬに含まれる図示しないクール
プレートＣＰ６に搬入された後、基板搬送ロボットＴＨ
により取り出され、ホットプレートＨＰ４に搬入され
る。ホットプレートＨＰ４では「ポストベーク」が行わ
れる。ホットプレートＨＰ４での「ポストベーク」が終
了すると、基板は基板搬送ロボットＴＨにより取り出さ
れ、そのまま冷却処理部列ＣＬに含まれる図示しないク
ールプレートＣＰ７に渡されて冷却処理が行われる。

【００４２】以上の搬送手順を総括すると、本発明に係
る基板処理装置において、基板搬送ロボットＴＣは薬液
処理部列ＬＬおよび冷却処理部列ＣＬに含まれる処理部
にのみアクセスし、基板搬送ロボットＴＨは加熱処理部
列ＨＬおよび冷却処理部列ＣＬに含まれる処理部にのみ
アクセスする（図３参照）。換言すれば、基板搬送ロボ
ットＴＣが加熱処理部列ＨＬ内の処理部にアクセスする
ことはなく、また、逆に基板搬送ロボットＴＨが薬液処
理部列ＬＬ内の処理部にアクセスすることはない。すな
わち、基板搬送ロボットＴＣは「低温搬送ロボット」
と、基板搬送ロボットＴＨは「高温搬送ロボット」とし
てそれぞれの役割を位置付けることができる。

【００４３】したがって、加熱処理部にアクセスして暖
められた基板搬送ロボットＴＨが薬液処理部にアクセス
することはなく、また、薬液処理部にアクセスする基板
搬送ロボットＴＣが暖められることもないため、薬液処
理部において処理される基板は熱的な影響を受けること
なく、処理の均一性が確保される。

【００４４】また、本発明に係る基板処理装置において
は、同一の搬送路Ｒにおいて２つの基板搬送ロボットＴ
Ｃ、ＴＨが冷却処理部列ＣＬにアクセスするため、これ
らが干渉しないように、制御部１０に搬送手順を管理さ
せている。

【００４５】なお、上記において薬液処理の次工程が加
熱処理の場合（表１中の処理No.）は、基板搬送ロボ
ットＴＣが加熱処理部にアクセスできないため、クール
プレートを介して基板を基板搬送ロボットＴＨに渡して
いたが、このときに受け渡し専用インターフェイスを設
け、当該インターフェイスを介して受け渡しを行うよう
にしてもよい。但し、逆の場合、すなわち基板搬送ロボ
ットＴＨから基板搬送ロボットＴＣに基板が渡される場
合には、必ずクールプレートを介して行わなければなら
ない。

【００４６】また、上記実施の形態では、加熱処理部列
ＨＬ、冷却処理部列ＣＬ、薬液処理部列ＬＬのそれぞれ
の構成が、水平方向（Ｘ方向）に同種の複数の処理部が
配列されたものとなっているが、それに限られるもので
はなく、各加熱処理部列ＨＬ、冷却処理部列ＣＬ、薬液
処理部列ＬＬのそれぞれの構成を単一の処理部のみによ
って構成することもできる。

【００４７】以上のようにすれば、すでに述べたように
薬液処理部において処理される基板への熱的影響を防ぎ
つつ、さらに同一搬送路Ｒ上の異なる高さ位置に設けら
れた２つの基板搬送ロボットＴＨ、ＴＣが協働して基板
の循環搬送を行うため、フットプリントを増大させるこ
となく（基板搬送ロボットが１台の場合と同じフットプ
リント）、スループットを向上させることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１および
請求項２の発明によれば、搬送路に設けられ、薬液処理
部列および冷却処理部列に基板を搬送可能な第１基板搬
送機構と、その搬送路において第１基板搬送機構とは異
なる高さに設けられ、冷却処理部列および加熱処理部列
に基板を搬送可能な第２基板搬送機構と、を備え、第１
基板搬送機構と第２基板搬送機構との間の基板の受け渡
しが冷却処理部列において行われるため、加熱処理部に
アクセスして暖められた第２基板搬送機構が薬液処理部
にアクセスすることはなく、また、薬液処理部にアクセ
スする第１基板搬送機構が暖められることもないため、
薬液処理部において処理される基板への熱的影響を防ぐ
ことができる。さらに、同一搬送路上の異なる高さ位置
に設けられた２つの基板搬送機構が協働して基板の循環
搬送を行うため、フットプリントを増大させることな
く、スループットを向上させることができる。

【００４９】また、請求項３の発明によれば、第１基板
搬送機構および第２基板搬送機構は鉛直方向に伸縮する
パンタグラフ構造を有しているため、鉛直方向駆動機構
を搬送路よりも上方または下方に設ける必要がなくな
り、その結果、基板処理装置の鉛直方向のスペースを有
効に利用することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の概略平面配置図で
ある。

【図２】図１の基板処理装置の模式的斜視図である。

【図３】図１のIII−III位置から（−Ｙ）方向に見た基
板処理装置の概略側面配置図である。

【図４】図１のＶ−Ｖ位置から（＋Ｘ）方向に見た基板
処理装置の側面構成図である。

【図５】基板搬送ロボットの動作を説明するための斜視
図である。

【図６】Ｚ方向駆動機構によって基板搬送ロボットの支
持台が昇降する様子を示す図である。

【符号の説明】

Ａ第１処理部群Ｂ第２処理部群ＨＬ加熱処理部列ＣＬ冷却処理部列ＬＬ薬液処理部列ＴＣ、ＴＨ基板搬送ロボットＲ搬送路３０Ｚ方向駆動機構３１パンタグラフリンク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して加熱処理、冷却処理および
薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であっ
て、 (a) 前記加熱処理を行う１つ以上の加熱処理部を配列し
た加熱処理部列と、前記冷却処理を行う１つ以上の冷却
処理部を配列した冷却処理部列と、前記薬液処理を行う
１つ以上の薬液処理部を配列した薬液処理部列とを鉛直
方向に重なるように配設した多段処理部列と、 (b) 前記多段処理部列に沿って形成された搬送路と、 (c) 前記搬送路に設けられ、前記薬液処理部列および前
記冷却処理部列に基板を搬送可能な第１基板搬送機構
と、 (d) 前記搬送路において前記第１基板搬送機構とは異な
る高さに設けられ、前記冷却処理部列および前記加熱処
理部列に基板を搬送可能な第２基板搬送機構と、を備
え、前記第１基板搬送機構と前記第２基板搬送機構との間の
基板の受け渡しが前記冷却処理部列において行われるこ
とを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記第１基板搬送機構は、前記搬送路において下方より
立設され、前記第２基板搬送機構は、前記搬送路において上方より
懸吊されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】請求項１または請求項２記載の基板処理
装置において、前記第１基板搬送機構および前記第２基板搬送機構は、
鉛直方向に伸縮するパンタグラフ構造を有していること
を特徴とする基板処理装置。